JP2533533Y2

JP2533533Y2 - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2533533Y2
Application number: JP9954391U
Authority: JP
Inventors: 正美福永
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1991-12-03
Filing date: 1991-12-03
Publication date: 1997-04-23
Anticipated expiration: 2006-12-03
Also published as: JPH0548282U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣパッケージを装着
して、該ＩＣパッケージのリードをプリント基板等の外
部回路と接続させるＩＣソケットの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は従来の所謂、ＳＩＰ（Single In-
Line Package）型ＩＣパッケージを装着したＩＣソケッ
トの構成例を示している。図において、２１はＩＣパッ
ケージ、２２は該ＩＣパッケージ２１に多数設けられた
リードである。そしてソケット本体２３には、リード２
２を弾圧挟持するコンタクトピン２４が植設されてい
て、この例では図示したようにＩＣパッケージ２１はソ
ケット本体２３に縦に装着されるようになっている。

【０００３】また、図７は、ＳＯＰ（Small Outline Pa
ckage ）型ＩＣパッケージを装着した別のＩＣソケット
の構成例を示している。このＩＣソケットでは、ＩＣパ
ッケージ２１′のリード２２′は略Ｌ字型の形状をして
いて、かかるＩＣパッケージ２１′はソケット本体２５
の中央部に横向きに載置される。そしてソケット本体２
５にはカバー２６が上下動可能に装着されており、該カ
バー２６の上下動によりコンタクトピン２７の接触部２
７ａが図中、矢印Ａ方向に作動せしめられ、これにより
リード２２′とコンタクトピン２７との接続・解除が行
われるようになっている。

【０００４】ところで、図８に示されたようなタイプの
ＩＣパッケージがあるが、このＩＣパッケージ１の場合
には、ＩＣパッケージ１にＬ字型のリード２（図９参
照）が多数設けられていると共に、ＩＣパッケージ１を
プリント基板等に実装する際に該ＩＣパッケージ１が倒
れないように保持しておくために、図示したようにリー
ド列の両端部に足部３が設けられている。しかしなが
ら、図６に示した従来のＩＣソケットでは、かかるＩＣ
パッケージ１を装着することが実質的に不可能である。
即ち、そのコンタクトピン２４を用いてもその構造上、
上記にようにＬ字型のリード２の接続を行うことはでき
ない。一方また、図７に示したＩＣソケットは、本来、
ＩＣパッケージを横向きにして装着するようになってい
るため、やはりこのＩＣパッケージ１を装着することは
困難である。

【０００５】本考案はかかる実情に鑑み、特にＬ字型の
リードを有するＩＣパッケージを縦向きに装着し、リー
ド及びコンタクトピンの確実な電気的接続を図ることが
できるＩＣソケットを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本考案によるＩＣソケッ
トは、ソケット本体に装着したカバーの上下動操作によ
り、該ソケット本体に多数列設されたコンタクトピンと
ＩＣパッケージのリードとを接続又は接続解除させるよ
うになっているが、特にＬ字型のリードを有するＩＣパ
ッケージを縦向きに収納し得る挿入部と、上記カバーに
設けた第１押圧部材及び第２押圧部材と、上記ソケット
本体に枢支されていて上記第１押圧部材によって回動せ
しめられて上記コンタクトピンに上記リードに対する接
続もしくは接続解除作動を行わせるようにした下テコ
と、上記ソケット本体に枢支されていて上記第２押圧部
材によって回動せしめられて上記ＩＣパッケージを押圧
・固定するようにした上テコとを備え、上記挿入部に収
納された上記ＩＣパッケージが上記上テコによって固定
された後、上記下テコが上記コンタクトピンを上記リー
ドと接続させるようにしたものである。

【０００７】

【作用】本考案のＩＣソケットでは、カバーを押し下げ
ると先ず、第１押圧部材が下テコを介してコンタクトピ
ンをリードを装着する部分に対して開放状態にし、さら
に、カバーを押し下げると、第２押圧部材が上テコをＩ
Ｃパッケージを装着する部分に対して開放状態にする。
これによりＩＣパッケージは挿入部に縦向きに収納可能
となる。ＩＣパッケージの収納後、カバーを上昇させる
と、先ず上記第２押圧部材による規制を解除された上テ
コがＩＣパッケージを押圧して固定せしめ、次いで上記
第１押圧部材による規制を解除されたコンタクトピンが
上記リードと接続する。本考案によれば、Ｌ字型のリー
ドを有するＩＣパッケージを縦向きに収納し、コンタク
トピンの作動タイミングを好適に設定する機構が設けら
れていることにより、かかるＩＣパッケージの確実な電
気的接続を図ることができる。

【０００８】

【実施例】以下、図１乃至図４に基づき、従来例と同一
部材には同一符号を用いて本考案によるＩＣソケットの
一実施例を説明する。なお、本実施例では図８に示した
ＩＣパッケージ１を装着するものとする。先ず、図１及
び図２は、ＩＣパッケージ１が装着されていない空状態
のＩＣソケットを示しているが、図において、４はソケ
ット本体、５はＩＣパッケージ１のリード２に対する接
触部５ａとばね部５ｂとを有するコンタクトピンであ
る。このコンタクトピン５は、図２に示したようにソケ
ット本体４に多数列設されており、隣接するコンタクト
ピン５同士の間にはそれぞれ絶縁隔離壁６が設けられて
いる。

【０００９】７はＩＣパッケージ１を縦向きに収納し得
るように形成された挿入部で、その上部にはＩＣパッケ
ージ１挿入時のガイドを行うためのテーパ状のガイド部
７ａが形成されている。また、挿入部７の底に設けられ
た受部７ｂに対して上記コンタクトピン５の接触部５ａ
がそれ自身の弾力により弾接するようになっている。さ
らに図中、８はソケット本体４に上下動可能に装着され
ているカバーで、ＩＣパッケージ１をソケット本体４に
収納するための開口８ａを有している。

【００１０】また、９はコンタクトピン５の列の両側端
において上記カバー８から垂下された一対の第１押圧部
材、１０は各第１押圧部材９のそれぞれと係接する係合
部１０ａを有していて、支軸１１を介してソケット本体
４に回動可能に支持されている下テコである。この下テ
コ１０は、コンタクトピン５の列に沿って横架された作
用部１０ｂを有しており、該作用部１０ｂが図１に示さ
れるように各コンタクトピン５と接触し得るようになっ
ている。

【００１１】１２はカバー８の内側に突出形成された第
２押圧部材で、コンタクトピン５の列の上方に対応配置
されている。１３はその一端の係合部１３ａが上記第２
押圧部材１２と係接し得るように、支軸１４を介してソ
ケット本体４に回動可能に支持されている上テコであ
る。上テコ１３の係合部１３ａとソケット本体４の枠体
４ａとの間にはコイルスプリング１５が装着されてい
て、該コイルスプリング１５は上テコ１３に対して図１
において右旋習性を付与し得るが、この図示状態では上
記第２押圧部材１２及び係合部１３ａ間に一定の間隙Ｇ
（図２参照）が形成されるようになっている。また、上
テコ１３の他端の作用部１３ｂは、ソケット本体４に収
納されるべきＩＣパッケージ１と係接し得るようになっ
ている。

【００１２】本考案によるＩＣソケットは上記のように
構成されており、次にその作用を説明する。ＩＣパッケ
ージ１をソケット本体４に収納する場合、図１及び図２
に示される状態から、カバー８を押し下げると先ず、第
１押圧部材９が図３に示したように下テコ１０の係合部
１０ａを押し下げ、これにより下テコ１０は支軸１１の
周りを左旋する。そしてかかる下テコ１０の作動に伴
い、作用部１０ｂも支軸１１の周り内を左旋し、コンタ
クトピン５をそのばね部５ｂの弾力に抗して押し縮め
る。これにより、各コンタクトピン５は挿入部７の受部
７ｂから離脱し、該挿入部７に挿入されるべきＩＣパッ
ケージ１のリード２に対して開放状態になる。

【００１３】カバー８が上記間隙Ｇ相当分だけ下降した
時点で、第２押圧部材１２が上テコ１３の係合部１３ａ
と接触する。さらに、カバー８をコイルスプリング１５
の弾力に抗して押し下げると、第２押圧部材１２は上テ
コ１３を支軸１４の周りを左旋せしめる。そして、上テ
コ１３の作用部１３ｂは挿入部７から離脱し、これによ
り該挿入部７に挿入されるべきＩＣパッケージ１に対し
て開放状態なり、この状態でＩＣパッケージ１は、リー
ド２側から挿入部７内へ縦向きに収納され得る。

【００１４】ＩＣパッケージ１の収納後、カバー８に対
する押下げを解除することにより該カバー８は、下テコ
１０及び第１押圧部材９を介してコンタクトピン５のば
ね部５ｂの弾力と上テコ１３及び第２押圧部材１２を介
してコイルスプリング１５の弾力によって押し上げられ
る。そしてカバー８が上昇すると、先ず、上記第２押圧
部材１２によって押圧されていた上テコ１３は、該第２
押圧部材１２による規制を解除される。さらに、上テコ
１３はコイルスプリング１５の弾力によって支軸１４の
周りに上記の場合とは逆に右旋せしめられ、図４に示し
たように該上テコ１３の作用部１３ｂがＩＣパッケージ
１を挿入部７の内側壁へ押圧して固定せしめる。次いで
上記第１押圧部材９による規制を解除された各コンタク
トピン５がばね部５ｂの弾力によって、挿入部７に収納
されているＩＣパッケージ１のリード２に対して上側か
ら弾接し、かくして各コンタクトピン５はそれぞれ対応
するリード２と電気的に接続する。

【００１５】上記のように、ＩＣパッケージ１を挿入部
７内に縦向きに収納し、下テコ１０及び第１押圧部材９
並びに第２押圧部材１２を設けてコンタクトピン５の作
動タイミングを好適に設定することにより、かかるＬ字
型のリード２を有するＩＣパッケージ１の確実な電気的
接続を図ることができる。なお、ここでソケット本体４
に装着したＩＣパッケージ１を取り出す場合、カバー８
を再び押し下げることにより、コンタクトピン５及び上
テコ１３を挿入部７から開放状態にし、これによりＩＣ
パッケージ１を簡単に取り出すことができる。

【００１６】上記実施例において、カバー８は、ソケッ
ト本体４の上部全体を覆う構造（図１）になっている
が、例えば図５に示したようにソケット本体４の一部だ
けを覆うようにしてもよく、かかる構成にすれば構造を
簡素化することができ、又ソケット本体４からのＩＣパ
ッケージ１の挿脱作業が容易になる。

【００１７】

【考案の効果】上述したように本考案によれば、ＩＣパ
ッケージをＩＣソケットに縦向きに装着するようにした
ので、横向きに装着する場合（図７参照）に比べてＩＣ
ソケットを有効に小型化することができる。また、ＩＣ
ソケットに収納したＩＣパッケージを固定した後、コン
タクトピンとリードを接続するようにしたから、リード
に対して過大な負荷が掛からず、リードの保護に優れて
いる。そして、その上でＬ字型のリードを有するこの種
のＩＣパッケージに有効に対応することができる等の利
点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣソケットの一実施例の縦断面
図である。

【図２】本考案による上記ＩＣソケットの正面図であ
る。

【図３】本考案による上記ＩＣソケットにおけるカバー
押下げ状態を示す縦断面図である。

【図４】本考案による上記ＩＣソケットにおけるＩＣパ
ッケージの収納状態を示す縦断面図である。

【図５】本考案によるＩＣソケットの変形例の縦断面図
である。

【図６】従来のＩＣソケットにおけるＩＣパッケージの
収納状態を示す縦断面図である。

【図７】従来の他のＩＣソケットにおけるＩＣパッケー
ジの収納状態を示す縦断面図である。

【図８】Ｌ字型のリードを有するＩＣパッケージの斜視
図である。

【図９】上記ＩＣパッケージのＬ字型のリードの部分拡
大断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣパッケージ２リード４ソケット本体５コンタクトピン７挿入部８カバー９第１押圧部材１０下テコ１２第２押圧部材１３上テコ１５コイルスプリング

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ソケット本体に装着したカバーの上下動
操作により、該ソケット本体に多数列設されたコンタク
トピンとＩＣパッケージのリードとを接続又は接続解除
させるようにしたＩＣソケットにおいて、Ｌ字型のリードを有するＩＣパッケージを縦向きに収納
し得る挿入部と、上記カバーに設けた第１押圧部材及び第２押圧部材と、上記ソケット本体に枢支されていて上記第１押圧部材に
よって回動せしめられて上記コンタクトピンに上記リー
ドに対する接続もしくは接続解除作動を行わせるように
した下テコと、上記ソケット本体に枢支されていて上記第２押圧部材に
よって回動せしめられて上記ＩＣパッケージを押圧・固
定するようにした上テコとを備え、上記挿入部に収納された上記ＩＣパッケージが上記上テ
コによって固定された後、上記下テコが上記コンタクト
ピンを上記リードと接続させるようにしたことを特徴と
するＩＣソケット。