JP2525926B2 - 気密端子用リ―ド線 - Google Patents
気密端子用リ―ド線Info
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- JP2525926B2 JP2525926B2 JP10588590A JP10588590A JP2525926B2 JP 2525926 B2 JP2525926 B2 JP 2525926B2 JP 10588590 A JP10588590 A JP 10588590A JP 10588590 A JP10588590 A JP 10588590A JP 2525926 B2 JP2525926 B2 JP 2525926B2
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- Japan
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- lead wire
- wire
- airtight terminal
- glass
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は水晶振動子やトランジスタのリード線とし
て使用される気密端子用リード線に関するものである。
て使用される気密端子用リード線に関するものである。
〈従来の技術〉 第３図に示すように水晶振動子は、従来気密封止構造
とするためにリード線11は金属外環12との間にガラス
（例えばホウケイ酸ガラス）13などを用いてシールされ
ている。
とするためにリード線11は金属外環12との間にガラス
（例えばホウケイ酸ガラス）13などを用いてシールされ
ている。
尚、同図において14は水晶片、15はキャップである。
上記の水晶振動子においてリード線11とのガラス封止
性を高めるためには第４図に示すような工程で表面処理
がなされている。
性を高めるためには第４図に示すような工程で表面処理
がなされている。
即ち、リード線となるコイル状態の線材をカットプレ
ス（成形）し、次いで表面エッチングの工程で塩化第２
鉄などを用いて表面を1.0〜10.0μｍの凹凸にし、この
凹凸面に封止工程にてホウケイ酸ガラスがかみ込み封止
性を良好にすることが行なわれている。
ス（成形）し、次いで表面エッチングの工程で塩化第２
鉄などを用いて表面を1.0〜10.0μｍの凹凸にし、この
凹凸面に封止工程にてホウケイ酸ガラスがかみ込み封止
性を良好にすることが行なわれている。
更に、価格低減のため、第４図中の表面エッチング工
程を省略してカットプレス後、直ちにガラス封止をし
（第５図）、それからリードへのNiめっき、金めっきを
するようなことが考えられている。
程を省略してカットプレス後、直ちにガラス封止をし
（第５図）、それからリードへのNiめっき、金めっきを
するようなことが考えられている。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、上記した第５図に示す工程では、カットプ
レス後ガラス封止を行なうが、線材の段階での伸線加
工、焼鈍加工で表面層部に存在する表面変質層（気体吸
着層、酸化皮膜など）のため黒化したり、ガラス封止の
上での密着不良になったり、次のNiめっき工程でめっき
付かないなどの異常が見られるのである。
レス後ガラス封止を行なうが、線材の段階での伸線加
工、焼鈍加工で表面層部に存在する表面変質層（気体吸
着層、酸化皮膜など）のため黒化したり、ガラス封止の
上での密着不良になったり、次のNiめっき工程でめっき
付かないなどの異常が見られるのである。
そこで、第４図のようにカットプレス後ガラス封止の
前に表面エッチングを入れると、コストアップになり、
目的とするコスト低減にならない。などの問題がある。
前に表面エッチングを入れると、コストアップになり、
目的とするコスト低減にならない。などの問題がある。
〈課題を解決するための手段〉 上記のような従来の問題点を解決するために、この発
明では、第１図にその工程を示すように、リード線材を
予め線状コイルの状態で表面エッチングしてＲを0.1μ
ｍ以上1.0μｍ未満の凹凸状としたのち、ワイヤーカッ
ト、ヘッダー加工などのカットプレスを行なったのち、
ガラス封止する工程を見出した。
明では、第１図にその工程を示すように、リード線材を
予め線状コイルの状態で表面エッチングしてＲを0.1μ
ｍ以上1.0μｍ未満の凹凸状としたのち、ワイヤーカッ
ト、ヘッダー加工などのカットプレスを行なったのち、
ガラス封止する工程を見出した。
〈作用〉 上記したこの発明の工程によるならば、 線材の製造工程で発生する変質層を均一に取り除く
ことが可能になり、ガラスとの密着性が向上する。
ことが可能になり、ガラスとの密着性が向上する。
Niめっきが十分に行なえる。
線材製造ラインにタンデムに追加できるため、線材
の価格が大きくアップすることはなく、このためプレス
後のリード価格は殆ど変わらない。
の価格が大きくアップすることはなく、このためプレス
後のリード価格は殆ど変わらない。
等の結果が得られるのである。
〈実施例〉 以下、この発明を一実施例として示す第２図の工程図
により詳細に説明する。
により詳細に説明する。
リード線として真空溶解にて合金化された50％Ni−Fe
合金と29％Ni−17％Co−Fe合金（コバール）を用意し、
これらを線材圧延、伸線と軟化を繰り返して0.45φのコ
イル状の線材１とした。この線材１の抗張力は50〜80kg
/m2であった。
合金と29％Ni−17％Co−Fe合金（コバール）を用意し、
これらを線材圧延、伸線と軟化を繰り返して0.45φのコ
イル状の線材１とした。この線材１の抗張力は50〜80kg
/m2であった。
このコイル状線材１を第２図に示す工程により、まず
２の塩化第２鉄溶液槽（溶液のpH≒１）中を２〜10m/分
で通過させ、次いで水洗槽３、乾燥ライン４を通過させ
て巻取った。
２の塩化第２鉄溶液槽（溶液のpH≒１）中を２〜10m/分
で通過させ、次いで水洗槽３、乾燥ライン４を通過させ
て巻取った。
または、硫酸水などを用いて電解エッチング研摩を行
なうことも可能である。
なうことも可能である。
上記において、電解研摩や２の塩化第２鉄溶液槽にお
けるエッチング後、線材１の表面の凹凸をその粗さＲ＝
0.1〜1.0μｍ程度とするには２の塩化第２鉄溶液槽通過
後に線径が１〜５μ程度減少するように調整すればよ
い。
けるエッチング後、線材１の表面の凹凸をその粗さＲ＝
0.1〜1.0μｍ程度とするには２の塩化第２鉄溶液槽通過
後に線径が１〜５μ程度減少するように調整すればよ
い。
但し、表面粗さをＲが0.1μｍ以上1.0μｍ未満とする
のは、Ｒ＝0.1μｍ未満では表面変色層がとれず、Ｒ＝
1.0μｍ以上としても、表面変質層は十分に冷却され、
効果は同じになること、しかもＲ＝1.5μｍ以上になる
とコストアップになるからである。
のは、Ｒ＝0.1μｍ未満では表面変色層がとれず、Ｒ＝
1.0μｍ以上としても、表面変質層は十分に冷却され、
効果は同じになること、しかもＲ＝1.5μｍ以上になる
とコストアップになるからである。
かくして第２図の工程でエッチングした線材コイルは
次いで第１図に示すように、所定の形状にピン加工（カ
ットプレス、穴あけ、曲げ加工など）をしたのち、アル
ミナ珪酸ガラス（Na2O−Al2O3−BaO−SiO2、顆粒ガラ
ス）を用いて850〜900℃で５〜10分ガラス封止を行なっ
た。
次いで第１図に示すように、所定の形状にピン加工（カ
ットプレス、穴あけ、曲げ加工など）をしたのち、アル
ミナ珪酸ガラス（Na2O−Al2O3−BaO−SiO2、顆粒ガラ
ス）を用いて850〜900℃で５〜10分ガラス封止を行なっ
た。
次いで、Niめっきを施したのち得られたリード線につ
いて濃度５％の塩酸液中、35℃、48時間の条件で塩水噴
霧テストを行ない、その外観を調べたところ下記第１表
の結果を得た。
いて濃度５％の塩酸液中、35℃、48時間の条件で塩水噴
霧テストを行ない、その外観を調べたところ下記第１表
の結果を得た。
〈発明の効果〉 以上詳述したように、この発明の前以って線材を表面
エッチングした後に成形加工することにより、その後の
NiめっきやAuめっき工程におけるピンホールやめっき不
良が著しく低減し、極めてすぐれたNiめっき、Auめっき
が可能であることが認められた。
エッチングした後に成形加工することにより、その後の
NiめっきやAuめっき工程におけるピンホールやめっき不
良が著しく低減し、極めてすぐれたNiめっき、Auめっき
が可能であることが認められた。
第１図はこの発明の製造工程を示す説明図、第２図は第
１図中のエッチング工程を補足説明図、第３図は水晶振
動子の構造図、第４図および第５図は従来の気密端子用
リード線の製造工程を示す説明図である。 １……コイル線材、２……塩化第２鉄溶液槽 ３……水洗槽、４……乾燥ライン
１図中のエッチング工程を補足説明図、第３図は水晶振
動子の構造図、第４図および第５図は従来の気密端子用
リード線の製造工程を示す説明図である。 １……コイル線材、２……塩化第２鉄溶液槽 ３……水洗槽、４……乾燥ライン
Claims (4)
- 【請求項１】リード線貫通用の穴を有する舟形金属外環
とガラスを介して気密絶縁封止するリード線において、
該リード線は予め線材の状態で連続的にエッチング処理
してＲは0.1μｍ以上1.0μｍ未満の凹凸を有する長尺体
とし、ヘッダー切断、プレス加工を行なったのち前記金
属外環とガラス封止することを特徴とする気密端子用リ
ード線。 - 【請求項２】リード線はNi40〜52％、添加元素として1.
0％以下のSi、Mn、Ti、Al、Ｃを含有し、残部Feの組成
からなることを特徴とする請求項（１）記載の気密端子
用リード線。 - 【請求項３】リード線はNi27〜30％、Co16〜19％、添加
元素として1.0％以下のSi、Mn、Ti、Al、Ｃを含有し、
残部Feの組成からなることを特徴とする請求項（１）記
載の気密端子用リード線。 - 【請求項４】リード線のエッチング処理が化学的エッチ
ングまたは電解研摩処理であることを特徴とする請求項
（１）記載の気密端子用リード線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10588590A JP2525926B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子用リ―ド線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10588590A JP2525926B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子用リ―ド線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043970A JPH043970A (ja) | 1992-01-08 |
| JP2525926B2 true JP2525926B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=14419384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10588590A Expired - Lifetime JP2525926B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子用リ―ド線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525926B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10588590A patent/JP2525926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043970A (ja) | 1992-01-08 |
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Legal Events
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