JP2525280B2 - 隔壁中の有孔金属板を電極としたプラズマディスプレイパネル - Google Patents
隔壁中の有孔金属板を電極としたプラズマディスプレイパネルInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、隔壁として用いられる表面が誘電体で被覆
された有孔金属板（メタルコアリブ）の基体金属をさら
に放電誘起用電極として兼用させたプラズマディスプレ
イパネルに関する。
された有孔金属板（メタルコアリブ）の基体金属をさら
に放電誘起用電極として兼用させたプラズマディスプレ
イパネルに関する。
［従来の技術］ 一般に複数の放電セルを配置したプラズマディスプレ
イパネル（以下、PDPと略記する）は放電の形式によりA
C−PDPとDC−PDPとに大別できる。これらのうちDC−PDP
では、電圧を加えた時に、直ちに放電せずに、放電開始
の統計的な遅れが生じ、放電セルの点火ミスや輝度バラ
ツキが現れる。これを防止するためDC−PDPでは通常、
補助放電を備えた構造となっている。この補助放電の形
式については、現在までに様々な手段が試みられてい
る。
イパネル（以下、PDPと略記する）は放電の形式によりA
C−PDPとDC−PDPとに大別できる。これらのうちDC−PDP
では、電圧を加えた時に、直ちに放電せずに、放電開始
の統計的な遅れが生じ、放電セルの点火ミスや輝度バラ
ツキが現れる。これを防止するためDC−PDPでは通常、
補助放電を備えた構造となっている。この補助放電の形
式については、現在までに様々な手段が試みられてい
る。
例えば以下に示すような方法がある。
Ａ法：表示放電と補助放電を同一のセルで行なう（特開
昭54−115060号公報）。
昭54−115060号公報）。
Ｂ法：補助放電セルを表示放電セルの下側（縦型）に設
けたり、横側（平面型）に設ける（テレビジョン学会
誌、vol.40,No.10,p.953,1986年）。
けたり、横側（平面型）に設ける（テレビジョン学会
誌、vol.40,No.10,p.953,1986年）。
Ｃ法：誘電体層で被覆されたトリガー電極で間接放電を
起こし、荷電粒子を供給する（特開昭58−30038号公
報）。
起こし、荷電粒子を供給する（特開昭58−30038号公
報）。
このようなＡ〜Ｃ法が採用されているPDPのセル断面
図を第３〜５図に示す。各図において、１は前面ガラス
板、２は陽極（表示陽極）、３は黒色マスク、４はセル
隔壁（表面が誘電体で被覆された有孔金属板）、５は障
壁、６は陰極、７は背面ガラス板、８は補助放電領域、
９は表示放電領域、11bはトリガー電極、12は陽極（補
助陽極）および13はプライミングホールをそれぞれ示
す。
図を第３〜５図に示す。各図において、１は前面ガラス
板、２は陽極（表示陽極）、３は黒色マスク、４はセル
隔壁（表面が誘電体で被覆された有孔金属板）、５は障
壁、６は陰極、７は背面ガラス板、８は補助放電領域、
９は表示放電領域、11bはトリガー電極、12は陽極（補
助陽極）および13はプライミングホールをそれぞれ示
す。
［発明が解決しようとする課題］ このうち、Ａ法はパネルの両電極（陽極−陰極間の浮
遊容量を巧みに利用した方法ではあるが、表示セルは常
に微小電流による補助放電が存在するため、輝度の暗レ
ベルが上昇し、結果的にコントラストが低いという欠点
がある。
遊容量を巧みに利用した方法ではあるが、表示セルは常
に微小電流による補助放電が存在するため、輝度の暗レ
ベルが上昇し、結果的にコントラストが低いという欠点
がある。
Ｂ法の縦型のセル構造は、陰極にプライミングホール
を設ける必要があり、陰極としてはリボン状金属を使用
せねばならず、製造が極めて困難であり、大型・高精細
なパネルには不向きである。
を設ける必要があり、陰極としてはリボン状金属を使用
せねばならず、製造が極めて困難であり、大型・高精細
なパネルには不向きである。
一方、平面型のセル構造では、補助セルの占める面積
が相当量増加し、結果的に有効発光部の面積率が低下し
て画面輝度が下がる。また、高精細化すればするほど、
この傾向は強くなってしまい不適当である。
が相当量増加し、結果的に有効発光部の面積率が低下し
て画面輝度が下がる。また、高精細化すればするほど、
この傾向は強くなってしまい不適当である。
Ｃ法では、誘電体を介した間接放電で補助放電を行な
っており、補助放電に伴う発光は殆どなくコントラスト
は非常に高い。しかし、陰極導体の下に誘電体層、トリ
ガー電極を新たに形成せねばならないという不都合があ
る。
っており、補助放電に伴う発光は殆どなくコントラスト
は非常に高い。しかし、陰極導体の下に誘電体層、トリ
ガー電極を新たに形成せねばならないという不都合があ
る。
本発明は、かかる従来技術の課題に鑑みなされたもの
で、新たにトリガー電極および誘電体層を形成すること
なく、さらには大型・高精細化に対応でき、有効発光部
の面積率の低下も最小限に抑え、コントラストも良好な
PDPを提供することを目的とするものである。
で、新たにトリガー電極および誘電体層を形成すること
なく、さらには大型・高精細化に対応でき、有効発光部
の面積率の低下も最小限に抑え、コントラストも良好な
PDPを提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明の上記目的は、セル隔壁として用いられる有孔
金属板の基体金属を放電誘起用電極として兼用すること
によって達成される。
金属板の基体金属を放電誘起用電極として兼用すること
によって達成される。
すなわち、本発明のPDPは、多数の貫通孔が開けられ
た有孔金属板が前面ガラス板と背面板の２枚の基板で挟
まれ、基板の周縁部はシールガラスで封じられて放電ガ
スを収容する気密容器を構成し、該有孔金属板の貫通孔
と２つの基板で区画される空間を表示セルとするプラズ
マディスプレイパネルにおいて、該有孔金属板の熱膨張
係数が80〜100（×10-7/℃）であり、かつ該有孔金属板
の上下表面および孔内面が、ガラスを含む誘電体で緻密
に被覆され、この有孔金属板を全セル共通の放電誘起用
電極（トリガー電極）として用いることを特徴とする。
た有孔金属板が前面ガラス板と背面板の２枚の基板で挟
まれ、基板の周縁部はシールガラスで封じられて放電ガ
スを収容する気密容器を構成し、該有孔金属板の貫通孔
と２つの基板で区画される空間を表示セルとするプラズ
マディスプレイパネルにおいて、該有孔金属板の熱膨張
係数が80〜100（×10-7/℃）であり、かつ該有孔金属板
の上下表面および孔内面が、ガラスを含む誘電体で緻密
に被覆され、この有孔金属板を全セル共通の放電誘起用
電極（トリガー電極）として用いることを特徴とする。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明では、上述のようにPDPの隔壁またはスペーサ
ーとして用いられ、表面が誘電体で被覆された有孔金属
板の基体金属を放電誘起用電極として用いるものであ
る。
ーとして用いられ、表面が誘電体で被覆された有孔金属
板の基体金属を放電誘起用電極として用いるものであ
る。
この有孔金属板の基体となる基体金属としては、42重
量％Ni−６重量％Cr−Fe合金、50重量％Ni−Fe合金等が
挙げられる。これらの金属板の肉厚は0.05〜1.0mm程度
のものが好ましく使用できる。
量％Ni−６重量％Cr−Fe合金、50重量％Ni−Fe合金等が
挙げられる。これらの金属板の肉厚は0.05〜1.0mm程度
のものが好ましく使用できる。
ところで、隔壁やスペーサーは２枚のガラス板に挟ま
れて内部にガスを封入するため周囲を封止ガラスでシー
ルされる。従って、隔壁（スペーサー）、２枚のガラス
板、封止ガラスの各々の線熱膨張係数は概略同一または
近似していなければならない。さもなければシール以後
の冷却過程においてガラスに応力が過大にかかり破損に
至るのである。
れて内部にガスを封入するため周囲を封止ガラスでシー
ルされる。従って、隔壁（スペーサー）、２枚のガラス
板、封止ガラスの各々の線熱膨張係数は概略同一または
近似していなければならない。さもなければシール以後
の冷却過程においてガラスに応力が過大にかかり破損に
至るのである。
一般に、２枚のガラス板はソーダ石灰ガラスが汎用さ
れるので、有孔金属板の線熱膨張係数は、これに合わせ
て80〜100（×10-7/℃）であることが必要である。従っ
て、上記のように42重量％Ni−６重量％Cr−Fe合金等の
基体金属が用いられる。もちろん使用するガラス部材の
線熱膨張係数が前記と異なるものを使用する場合は、こ
れに合わせて隔壁の材料を選定すれば良い。
れるので、有孔金属板の線熱膨張係数は、これに合わせ
て80〜100（×10-7/℃）であることが必要である。従っ
て、上記のように42重量％Ni−６重量％Cr−Fe合金等の
基体金属が用いられる。もちろん使用するガラス部材の
線熱膨張係数が前記と異なるものを使用する場合は、こ
れに合わせて隔壁の材料を選定すれば良い。
上記金属板に所定の穴を開ける方法としては、プレス
による打ち抜き加工法、レーザー加工法、エッチング法
等が使用できる。加工歪、加工精度、加工コスト等を考
慮して一番有利な加工法を用いれば良いが、一般的には
エッチング法が好ましく用いられる。
による打ち抜き加工法、レーザー加工法、エッチング法
等が使用できる。加工歪、加工精度、加工コスト等を考
慮して一番有利な加工法を用いれば良いが、一般的には
エッチング法が好ましく用いられる。
有孔金属板の抜き穴形状・配列は任意であり、例えば
格子形状、ライン形状、円形、デルタ形状、7 セグメン
ト形式等が例示されるが、本発明では特に第１図に示さ
れる格子形状が好ましい。
格子形状、ライン形状、円形、デルタ形状、7 セグメン
ト形式等が例示されるが、本発明では特に第１図に示さ
れる格子形状が好ましい。
この有孔金属板の表面には、１〜100μｍのガラスを
含む誘電体が被着される。
含む誘電体が被着される。
ここに用いられる誘電体はガラスを含むものである。
更に詳しくは一般的にはガラス、またはガラスを含んだ
結晶性無機物が汎用される。
更に詳しくは一般的にはガラス、またはガラスを含んだ
結晶性無機物が汎用される。
具体的なガラス組成を例に挙げると、Pb O−B2O3−Si
O2,Pb O−B2O3,ZnO−B2O3−SiO2等が好適である。これ
らガラスの軟化点は350〜1000℃、ガラスの粒度は１〜
５μｍ程度がそれぞれ好ましい。このガラスは、PDPの
シール工程において、封止ガラスフリットが軟化溶融す
る温度（封着温度）まで昇温される。普通、ガラスフリ
ットの封着温度は軟化点より50℃程度高く、またPDPの
封着温度としては400〜450℃程度が適当であり、従っ
て、誘電体材料中に含まれるガラスの軟化点は350℃以
上であることが望ましい。また、軟化点の上限は基体金
属が変形しないこと、基体金属と誘電体が化学反応を起
こさないことを条件に決められ、その温度は1000℃以下
であることが望ましい。
O2,Pb O−B2O3,ZnO−B2O3−SiO2等が好適である。これ
らガラスの軟化点は350〜1000℃、ガラスの粒度は１〜
５μｍ程度がそれぞれ好ましい。このガラスは、PDPの
シール工程において、封止ガラスフリットが軟化溶融す
る温度（封着温度）まで昇温される。普通、ガラスフリ
ットの封着温度は軟化点より50℃程度高く、またPDPの
封着温度としては400〜450℃程度が適当であり、従っ
て、誘電体材料中に含まれるガラスの軟化点は350℃以
上であることが望ましい。また、軟化点の上限は基体金
属が変形しないこと、基体金属と誘電体が化学反応を起
こさないことを条件に決められ、その温度は1000℃以下
であることが望ましい。
また、結晶性無機物としてはアルミナ（Al2O3）、フ
ォルステライト（2MgO−SiO2）等のセラミックスが使用
され、さらに、無機顔料（FeO−Cr2O3,CoO−Al2O3等）
も使用可能である。この結晶性無機物の粒度としては１
〜５μｍ程度が好ましい。
ォルステライト（2MgO−SiO2）等のセラミックスが使用
され、さらに、無機顔料（FeO−Cr2O3,CoO−Al2O3等）
も使用可能である。この結晶性無機物の粒度としては１
〜５μｍ程度が好ましい。
また、有機物についても最終的に無機化できるのであ
ればいずれも使用できる。
ればいずれも使用できる。
このような材料からなる誘電体を被着させるのは、PD
Pの隔壁は、マトリックス状に並んだ各々の放電セルを
空間的に独立分離させる役割をするだけでなく、本発明
の様なDCタイプにおいては、陽極・陰極間の放電ギャッ
プ量を制御する役割もする。それ故、金属単体のままで
は、むき出しの放電電極と接触し、結果として陽極・陰
極と有孔金属板とが電気的に短絡されてしまい、PDPの
隔壁として用をなさないからである。したがって少なく
とも各放電電極と、有孔金属板とが接する面には、誘電
体を介在させる必要がある。また本発明においては、特
に有孔金属板を放電誘起用電極として使用するため、放
電表示領域において、有孔金属板の全表面が誘電体で、
被覆されている必要がある。なぜなら、誘起用間接放電
により誘電体表面に電荷を蓄積させる必要があるからで
ある。ただし、表示領域外で、かつ、陽極・陰極のいず
れとも接する可能性のない領域においては、金属表面が
露出していても構わない。
Pの隔壁は、マトリックス状に並んだ各々の放電セルを
空間的に独立分離させる役割をするだけでなく、本発明
の様なDCタイプにおいては、陽極・陰極間の放電ギャッ
プ量を制御する役割もする。それ故、金属単体のままで
は、むき出しの放電電極と接触し、結果として陽極・陰
極と有孔金属板とが電気的に短絡されてしまい、PDPの
隔壁として用をなさないからである。したがって少なく
とも各放電電極と、有孔金属板とが接する面には、誘電
体を介在させる必要がある。また本発明においては、特
に有孔金属板を放電誘起用電極として使用するため、放
電表示領域において、有孔金属板の全表面が誘電体で、
被覆されている必要がある。なぜなら、誘起用間接放電
により誘電体表面に電荷を蓄積させる必要があるからで
ある。ただし、表示領域外で、かつ、陽極・陰極のいず
れとも接する可能性のない領域においては、金属表面が
露出していても構わない。
また、誘電体は放電空間中で使用して、変質変形が起
きない、放電ガス空間を汚さない、基体金属を放電空間
に晒すような隙間がなく基体金属との密着性がよいこと
が各々必要である。また一般的パネル封止方法（封止ガ
ラスによってシールする）ではその封止温度に耐え、線
熱膨張係数が２枚のガラス板、封止ガラス、基体金属と
概略同じでなければならない。
きない、放電ガス空間を汚さない、基体金属を放電空間
に晒すような隙間がなく基体金属との密着性がよいこと
が各々必要である。また一般的パネル封止方法（封止ガ
ラスによってシールする）ではその封止温度に耐え、線
熱膨張係数が２枚のガラス板、封止ガラス、基体金属と
概略同じでなければならない。
このような観点から上記のような材料が適宜選択され
る。
る。
さらに、本発明における有孔金属板表面への誘電体の
被膜の形成方法は、次に示す方法のうち少なくとも１種
以上が使用できる。
被膜の形成方法は、次に示す方法のうち少なくとも１種
以上が使用できる。
すなわち、（１）誘電体粉末を融解させた液体、もし
くは誘電体粉末を水または有機溶剤に溶解または分散さ
せた液体に浸漬するディッピング法、（２）上記液体を
スプレー状に塗布するスプレー法、（３）基体金属を適
切な雰囲気中で焼成酸化し、表面に金属酸化膜を形成さ
せる焼成酸化法、（４）基体金属を陽極として適切な電
解液中で金属表面上に酸化物被膜を作る陽極酸化法、
（５）高圧静電気を利用した静電塗装法、および（６）
誘電体粉末を液体中に分散させることで、誘電体粒子は
正または負のいずれかに帯電することを利用し、基体金
属を陰極または陽極として、帯電粒子（誘電体粒子）を
金属表面上に引きつけ、析出させる電着法がある。
くは誘電体粉末を水または有機溶剤に溶解または分散さ
せた液体に浸漬するディッピング法、（２）上記液体を
スプレー状に塗布するスプレー法、（３）基体金属を適
切な雰囲気中で焼成酸化し、表面に金属酸化膜を形成さ
せる焼成酸化法、（４）基体金属を陽極として適切な電
解液中で金属表面上に酸化物被膜を作る陽極酸化法、
（５）高圧静電気を利用した静電塗装法、および（６）
誘電体粉末を液体中に分散させることで、誘電体粒子は
正または負のいずれかに帯電することを利用し、基体金
属を陰極または陽極として、帯電粒子（誘電体粒子）を
金属表面上に引きつけ、析出させる電着法がある。
この中で被膜の均一性、形成厚み、形成条件の管理の
し易さ、基体金属に及ぼす影響等を考慮して一番有利な
方法を用いればよいが、電着法を利用するのが最も良
い。
し易さ、基体金属に及ぼす影響等を考慮して一番有利な
方法を用いればよいが、電着法を利用するのが最も良
い。
この電着法では、析出膜の厚みは非常に均一性に富
み、100μｍ程度の析出が可能でかつ膜厚コントロール
も容易で短時間に析出させることができる。また誘電体
を２種以上、共析出させその混合割合も任意に選べると
いう利点もある。
み、100μｍ程度の析出が可能でかつ膜厚コントロール
も容易で短時間に析出させることができる。また誘電体
を２種以上、共析出させその混合割合も任意に選べると
いう利点もある。
このように、有孔金属板の表面に誘電体を電着した
後、所定の温度で焼成する。焼成時の雰囲気について
は、使用する有機バインダーの性質も考慮して、大気
中、不活性ガス中、真空中（減圧中）等の条件で、可能
であるが、設備コストの点で、大気中焼成が好ましい。
後、所定の温度で焼成する。焼成時の雰囲気について
は、使用する有機バインダーの性質も考慮して、大気
中、不活性ガス中、真空中（減圧中）等の条件で、可能
であるが、設備コストの点で、大気中焼成が好ましい。
このような本発明のPDPの斜視図を第１図に、またセ
ル断面図を第２図にそれぞれ示す。各図において、第３
〜５図と共通する符番は同一のものを示し、10は有孔金
属板の誘電体層、11aは有孔金属板の基体金属（放電誘
起用電極）である。
ル断面図を第２図にそれぞれ示す。各図において、第３
〜５図と共通する符番は同一のものを示し、10は有孔金
属板の誘電体層、11aは有孔金属板の基体金属（放電誘
起用電極）である。
［作用］ 本発明は、微細な格子状等の隔壁を形成するにあた
り、金属材料の加工性、組立加工性の優位性を利用し、
有孔金属板を隔壁として使用すると共に、その表面を誘
電体で被覆し、さらには、その基体金属を放電誘用起電
極として使用することを特徴とするPDPを提供するもの
である。すなわち、本発明のPDPは、特願平２−25981号
に記載されているメタルコアリブ（有孔金属板）を隔壁
に用いたPDPを駆動方式の点で発展させたもので、従来
より知られているトリガー方式を、隔壁として用いられ
る有孔金属板の基体金属をトリガー電極として使用する
ことにより達成するものである。この有孔金属板を隔壁
としてのみならず、誘電体被覆トリガー電極としても使
用することにより、新たに、トリガー電極や誘電体層を
形成する必要がない。また、誘電体層を焼成する温度に
ついても、従来法（特開昭58−30038号公報）のように
ガラス基板上に厚膜印刷で形成するのでは、基板がガラ
スであることから、自ずと制約があり、800℃程度が上
限であるが、本発明のごとく、有孔金属板をトリガー電
極に使用するならば、特願平２−25981号に記載されて
いるように、誘電体の焼成温度は、1000℃程度まで許容
できる。このため誘電体として使用する材料の選択幅が
広がり、より誘電特性の優れた材料も使用でき、結果と
して、トリガー電極に印加する電圧を低く抑えることが
可能になるという利点も持つ。
り、金属材料の加工性、組立加工性の優位性を利用し、
有孔金属板を隔壁として使用すると共に、その表面を誘
電体で被覆し、さらには、その基体金属を放電誘用起電
極として使用することを特徴とするPDPを提供するもの
である。すなわち、本発明のPDPは、特願平２−25981号
に記載されているメタルコアリブ（有孔金属板）を隔壁
に用いたPDPを駆動方式の点で発展させたもので、従来
より知られているトリガー方式を、隔壁として用いられ
る有孔金属板の基体金属をトリガー電極として使用する
ことにより達成するものである。この有孔金属板を隔壁
としてのみならず、誘電体被覆トリガー電極としても使
用することにより、新たに、トリガー電極や誘電体層を
形成する必要がない。また、誘電体層を焼成する温度に
ついても、従来法（特開昭58−30038号公報）のように
ガラス基板上に厚膜印刷で形成するのでは、基板がガラ
スであることから、自ずと制約があり、800℃程度が上
限であるが、本発明のごとく、有孔金属板をトリガー電
極に使用するならば、特願平２−25981号に記載されて
いるように、誘電体の焼成温度は、1000℃程度まで許容
できる。このため誘電体として使用する材料の選択幅が
広がり、より誘電特性の優れた材料も使用でき、結果と
して、トリガー電極に印加する電圧を低く抑えることが
可能になるという利点も持つ。
［実施例］ 以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例１ セル隔壁となる有孔金属板として、熱膨張係数が92
（×10-7/℃）である42重量％Ni−６重量％Cr−Fe合金
を使用した。金属板厚みは0.1mm、形成ドットピッチは
縦横共0.2mm、抜き穴サイズは0.15×0.15mmとし、エッ
チング加工により、多数の抜き穴を形成し、格子状の有
孔金属板とした。
（×10-7/℃）である42重量％Ni−６重量％Cr−Fe合金
を使用した。金属板厚みは0.1mm、形成ドットピッチは
縦横共0.2mm、抜き穴サイズは0.15×0.15mmとし、エッ
チング加工により、多数の抜き穴を形成し、格子状の有
孔金属板とした。
誘電体材料としては、軟化点600℃、平均粒径２〜３
μｍのZnO−B2O3−SiO2系ガラス粉末およびAl2O3,FeO・
Cr2O3等の無機フィラーを使用した。誘電体の被着は所
定の組成の電着液中にて、格子状の有効金属板を陰極と
し、これと同じ材質、同程度の面積の金属板を陽極とし
て電着を行なった。使用電圧は直流200ボルト一定とし
た。
μｍのZnO−B2O3−SiO2系ガラス粉末およびAl2O3,FeO・
Cr2O3等の無機フィラーを使用した。誘電体の被着は所
定の組成の電着液中にて、格子状の有効金属板を陰極と
し、これと同じ材質、同程度の面積の金属板を陽極とし
て電着を行なった。使用電圧は直流200ボルト一定とし
た。
この結果、電着状態や電着層強度も極めて良好であっ
た。
た。
このサンプルを大気中にてガラス粉末の軟化点600℃
より高い温度で焼成し、誘電体層を緻密な膜に仕立て上
げて、表面が誘電体で被覆された所望の格子状の有孔金
属板が得られた。
より高い温度で焼成し、誘電体層を緻密な膜に仕立て上
げて、表面が誘電体で被覆された所望の格子状の有孔金
属板が得られた。
次に、この表面が誘電体で被覆された格子状の有孔金
属板を隔壁に用いたDC−PDPを下記に示す通り作成し
た。
属板を隔壁に用いたDC−PDPを下記に示す通り作成し
た。
すなわち、第１図〜第２図に示すように、隔壁４とし
て表面が誘電体で被覆された格子状の有孔金属板を用い
た。この隔壁を４を予め電極の形成してある前面ガラス
板１と背面ガラス板７の間に挟んで周囲を封止ガラスで
シールしてＸ−ＹマトリックスのDC−PDPを形成した。
このDC−PDPの封止状況は良好で、応力歪による破損等
の問題は発生しなかった。次に、隔壁４の内部の有孔金
属板11aを放電誘起用電極として作用させて、DC−PDPを
駆動した。
て表面が誘電体で被覆された格子状の有孔金属板を用い
た。この隔壁を４を予め電極の形成してある前面ガラス
板１と背面ガラス板７の間に挟んで周囲を封止ガラスで
シールしてＸ−ＹマトリックスのDC−PDPを形成した。
このDC−PDPの封止状況は良好で、応力歪による破損等
の問題は発生しなかった。次に、隔壁４の内部の有孔金
属板11aを放電誘起用電極として作用させて、DC−PDPを
駆動した。
比較例１ セル隔壁としては、実施例１と同じ仕様の表面が誘電
体で被覆された格子状の有孔金属板を用いた。この隔壁
を予め電極の形成してある前面ガラス板と背面ガラス板
の間に挟んで、周囲を封止ガラスでシールして、Ｘ−Ｙ
マトリックスのDC−PDPを形成した。このDC−PDPについ
ては、隔壁内部の有孔金属板を放電誘起用電極としては
使用せず、第３図（従来技術のＡ法）に示されているよ
うに表面放電と補助放電を同一のセルで行なうようにし
て駆動した。
体で被覆された格子状の有孔金属板を用いた。この隔壁
を予め電極の形成してある前面ガラス板と背面ガラス板
の間に挟んで、周囲を封止ガラスでシールして、Ｘ−Ｙ
マトリックスのDC−PDPを形成した。このDC−PDPについ
ては、隔壁内部の有孔金属板を放電誘起用電極としては
使用せず、第３図（従来技術のＡ法）に示されているよ
うに表面放電と補助放電を同一のセルで行なうようにし
て駆動した。
比較例２ セル隔壁としては実施例１と同じ仕様の表面が誘電体
で被覆された格子状の有孔金属板と、ストライプ状の抜
き穴を有する有孔金属板の２種類を使用した。この２枚
の隔壁の間に、リボン状Niを挟みさらに、この２枚の隔
壁を予め電極の形成してある前面ガラス板と背面ガラス
板の間に挟んで、周囲を封止ガラスでシールして、Ｘ−
ＹマトリックスのDC−PDPを形成した。このDC−PDPでは
第４図（従来技術のＢ法）に示されているように、リボ
ン状Niの下側（背面側）を補助放電セルとし、リボン状
Niの上側（前面側）を表示放電セルとした。
で被覆された格子状の有孔金属板と、ストライプ状の抜
き穴を有する有孔金属板の２種類を使用した。この２枚
の隔壁の間に、リボン状Niを挟みさらに、この２枚の隔
壁を予め電極の形成してある前面ガラス板と背面ガラス
板の間に挟んで、周囲を封止ガラスでシールして、Ｘ−
ＹマトリックスのDC−PDPを形成した。このDC−PDPでは
第４図（従来技術のＢ法）に示されているように、リボ
ン状Niの下側（背面側）を補助放電セルとし、リボン状
Niの上側（前面側）を表示放電セルとした。
比較例３ 第５図（従来技術のＣ法）に示されているように、背
面ガラス板上にトリガー電極、誘電体層、陰極導体の順
に積層して形成し、この背面ガラス板と、陽極のある前
面ガラス板の間に隔壁を挟んで、DC−PDPを形成した。
隔壁としては実施例１と同じ仕様の表面が誘電体で被覆
された格子状の有孔金属板を使用した。
面ガラス板上にトリガー電極、誘電体層、陰極導体の順
に積層して形成し、この背面ガラス板と、陽極のある前
面ガラス板の間に隔壁を挟んで、DC−PDPを形成した。
隔壁としては実施例１と同じ仕様の表面が誘電体で被覆
された格子状の有孔金属板を使用した。
［実施例］ 実施例１および比較例１〜３で得られたDC−PDPにつ
いて、表示コントラスト、補助放電の駆動電圧、大型・
高精細化への適応性、組立加工性を評価し、結果を第１
表に示した。なお、第１表の評価記号は次の通りであ
る。
いて、表示コントラスト、補助放電の駆動電圧、大型・
高精細化への適応性、組立加工性を評価し、結果を第１
表に示した。なお、第１表の評価記号は次の通りであ
る。
◎ ： 非常に優れている、 ○ ： やや優れている、 △ ： やや劣っている、 × ： 劣っている、 また、表示コントラストは、補助放電のみの状態の輝
度と表示放電の輝度との比で表わし、コントラストの値
が高いほど、視認性が良い。補助放電の駆動電圧は、表
示放電を確実に行なうために必要な補助放電電圧のこと
であり、低いほど優れていると言える。
度と表示放電の輝度との比で表わし、コントラストの値
が高いほど、視認性が良い。補助放電の駆動電圧は、表
示放電を確実に行なうために必要な補助放電電圧のこと
であり、低いほど優れていると言える。
この第１表に示されるように、実施例１は、すべての
評価項目において良好な結果が得られるのに対して、比
較例１は表示コントラストの面で劣り、比較例２は組立
加工性が悪く、大型・高精細化への適応性に劣ってい
る。比較例３は加工工数が多く、また、補助放電の駆動
電圧が高いという欠点がある。
評価項目において良好な結果が得られるのに対して、比
較例１は表示コントラストの面で劣り、比較例２は組立
加工性が悪く、大型・高精細化への適応性に劣ってい
る。比較例３は加工工数が多く、また、補助放電の駆動
電圧が高いという欠点がある。
［発明の効果］ 以上説明したように、表面が誘電体で被覆された有孔
金属板を放電誘起用電極として作用させることにより、
新たにトリガー電極と誘電体層を形成する必要もなく、
さらには、ガラス基板の焼成温度（600℃）以内に限定
されることなく誘電体を焼成できるため誘電特性に優れ
た誘電体を形成でき、結果的に駆動電圧を下げることが
できる。また、補助放電として間接放電を利用している
ため表示コントラストが低下するという欠点もない。
金属板を放電誘起用電極として作用させることにより、
新たにトリガー電極と誘電体層を形成する必要もなく、
さらには、ガラス基板の焼成温度（600℃）以内に限定
されることなく誘電体を焼成できるため誘電特性に優れ
た誘電体を形成でき、結果的に駆動電圧を下げることが
できる。また、補助放電として間接放電を利用している
ため表示コントラストが低下するという欠点もない。
第１図は、本発明のPDPの斜視図、 第２図は、本発明のPDPのセル断面図、 第３図は、比較例１のPDPのセル断面図、 第４図は、比較例２のPDPのセル断面図、 そして、 第５図は、比較例３のPDPのセル断面図、 1.前面ガラス板、2.陽極（表示陽極） 4.セル隔壁（表面が誘電体で被覆された有孔金属板） 6.陰極、7.背面ガラス板、 8.補助放電領域、9.表示放電領域、 10.有孔金属板の誘電体層 11a.有孔金属板の基体金属（放電誘起用電極）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神谷 孫典 愛知県豊田市上挙母１丁目５番地 (72)発明者 浅井 秀之 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字中池５ 番地 (72)発明者 仙田 愼嗣 愛知県西加茂郡三好町大字三好字東山 300 (72)発明者 菊地 直哉 愛知県西加茂郡三好町大字三好字東山 300 (56)参考文献 特開 昭55−143754（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−103050（ＪＰ，Ａ) 特公 昭45−18618（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (2)
- 【請求項１】多数の貫通孔が開けられた有孔金属板が前
面ガラス板と背面板の２枚の基板で挟まれ、基板の周縁
部はシールガラスで封じられて放電ガスを収容する気密
容器を構成し、該有孔金属板の貫通孔と２つの基板で区
画される空間を表示セルとするプラズマディスプレイパ
ネルにおいて、該有孔金属板の熱膨張係数が80〜100
（×10-7/℃）であり、かつ該有孔金属板の上下表面お
よび孔内面が、ガラスを含む誘電体で緻密に被覆され、
この有孔金属板を全セル共通の放電誘起用電極として用
いることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項２】前記誘電体材料が軟化点350〜1000℃の範
囲にあるガラスを含む請求項１に記載のプラズマディス
プレイパネル。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247433A JP2525280B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 隔壁中の有孔金属板を電極としたプラズマディスプレイパネル |
| AU65318/90A AU638288B2 (en) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Plasma display panel and method of manufacturing the same |
| AT90915195T ATE162907T1 (de) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Plasmaanzeigetafel und herstellungsverfahren derselben |
| CA002044267A CA2044267C (en) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Plasma display panel and method of producing the same |
| US07/690,924 US5264758A (en) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Plasma display panel and method of producing the same |
| DE69032003T DE69032003T2 (de) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Plasmaanzeigetafel und herstellungsverfahren derselben |
| EP90915195A EP0448727B1 (en) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Plasma display panel and method of manufacturing the same |
| PCT/JP1990/001338 WO1991006115A1 (fr) | 1989-10-18 | 1990-10-17 | Panneau d'affichage au plasma et procede de production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2247433A JP2525280B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | 隔壁中の有孔金属板を電極としたプラズマディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129131A JPH04129131A (ja) | 1992-04-30 |
| JP2525280B2 true JP2525280B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=17163371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2247433A Expired - Lifetime JP2525280B2 (ja) | 1989-10-18 | 1990-09-19 | 隔壁中の有孔金属板を電極としたプラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525280B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950005567B1 (en) * | 1992-06-30 | 1995-05-25 | Samsung Electronic Devices | Pannel & driving method of plazma display |
| TW392186B (en) * | 1997-12-01 | 2000-06-01 | Hitachi Ltd | Plasma display panel and image display using the same |
| WO2003032356A1 (fr) * | 2001-10-02 | 2003-04-17 | Noritake Co., Limited | Dispositif d'affichage a decharge gazeuse et procede de fabrication de celui-ci |
| WO2008013820A2 (en) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | The Board Of Trustees Of University Of Illinois | Buried circumferential electrode microcavity plasma device arrays, electrical interconnects, and formation method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928019B2 (ja) * | 1979-04-25 | 1984-07-10 | 富士通株式会社 | ガス放電パネル |
| JPS60103050A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-07 | Futaba Corp | 封着用ガラス組成物 |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP2247433A patent/JP2525280B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04129131A (ja) | 1992-04-30 |
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