JP2518948Y2

JP2518948Y2 - フレキシブルプリント配線基板

Info

Publication number: JP2518948Y2
Application number: JP1990053714U
Authority: JP
Inventors: 洋一鷲頭; 隆庄司
Original assignee: Olympus Optic Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1990-05-22
Filing date: 1990-05-22
Publication date: 1996-12-04
Anticipated expiration: 2005-05-22
Also published as: JPH0412679U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、フレキシブルプリント配線基板、詳しくは
回路チェック用のチェックランドが設けられたフレキシ
ブルプリント配線基板（以下FPCと称す）に関する。

［従来の技術］近年、カメラ等の電子機器の小型化に伴って、電子部
品の高密度配置が一段と顕著になっている。その電子部
品の高密度配置のために用いられるFPCは、回路部品実
装完了の時点で、接続状態あるいは動作状態等を検査す
ることが不可欠である。その検査用として一般に検出端
子用のランド、即ち、チェックランドが設けられてい
る。従来、カメラ等の電子機器に用いられるFPCでは第
６図に示されるように、FPC51のチェックランド51d,51
e,51fを回路チェックの都合で、ICや抵抗等である回路
部品52a,52b,52cの実装面51a上の該部品の周辺に配設さ
れていた。また、上記FPC51は折曲連絡部51bを有し、そ
の先端部に他のプリント配線基板53（第７図参照）のコ
ネクタ53aとの接続部51cを有しているものである。そし
て、第７図は上記FPC51が上記電子機器に組込まれる状
態の分解斜視図であって、FPC51の回路部品実装面51aが
内部構造体54の一角に取り付けられ、また、内部構造体
54の下方に位置する硬質のプリント配線基板53に取り付
けられているコネクタ53aに、FPC51のコネクタ接続部51
cが挿入接続される。この挿入組付状態において、上記
折曲連絡部51bはコネクタ53aの方向に折曲げられた状態
になる。

また、特公昭60-9360号公報に開示の配線基板の接続
方法によるものは、該FPCのチェックランドを検査後に
分離切断してしまうような領域に設けたものである。

［考案が解決しようとする課題］ところが、第６図に示されるような従来例のチェック
ランド51d等の配置は、上述のように部品間の周辺に配
されているため、電子部品の高密度実装化を図る上から
非常に不都合である。一方、前述のように第７図の上記
FPC51は組付に際してのコネクタ接続部51cは電子機器の
内部構造体54の端面を折曲してコネクタ53aに挿入さ
れ、その折曲連絡部51bは折曲あるいは連絡のためだけ
に用いられることになる。一方、上述のようにチェック
ランドは回路部品をFPC上に実装した時点での検査、測
定に用いられるものであって、それが機器内に組込まれ
た後では利用されないものである。従って、組付時、外
装体や内部構造体が極近傍に位置すると予想されるよう
なFPCの折曲部あるいはプリント配線基板間の連絡部上
にチェックランドを設けたとしても支障にはならない。

また、上述の特公昭60-9360号公報に開示のものは、
チェックランドを検査後に分離切断してしまうものであ
って、FPCの素材に無駄が生じ、コスト上不利となるこ
とは避けられない。

本考案の目的は、上述の不具合を解決するため、FPC
上の回路部品の配置あるいは組立状態を考慮して、FPC
の占有エリアに無駄が生じない、また、実装密度を低下
させないような位置にチェックランドを設けたFPCを提
供するにある。

［課題を解決するための手段および作用］本考案によるフレキシブルプリント配線基板は、プリ
ント配線基板間を連絡する連絡部、あるいは、他の電気
回路装置との接続のための連絡部を有するフレキシブル
プリント配線基板において、外装体の内面に対して近接
して位置する上記連絡部にチェックランドを設けたこと
を特徴とし、また、組立て状態で形成される折曲部を有
するフレキシブルプリント配線基板において、外装体の
内面に対して近接して位置する上記折曲部にチェックラ
ンドを設けたことを特徴とするものであって、上記フレ
キシブルプリント配線基板は、該チェックランドを用い
て回路チェックされ、所定の機器に組み付けられるもの
である。

［実施例］以下、図示の実施例に基づいて本考案を説明する。

第１図は、本考案の第一実施例を示すFPCの回路部品
実装状態の斜視図を示す。なお、このFPCはカメラ等の
電子機器に内蔵されるものとする。図に示されるよう
に、FPC1は、回路部品実装面1aを有し、その面から延出
する折曲連絡部1bおよびその先端部にコネクタ接続部1c
を有している。上記折曲連絡部1b上にはチェックランド
1dが設けられる。そして、上記実装面1a上には回路部品
2a,2b,2c等が半田付け等により固着される。

上記回路部品実装状態のFPC1に対して、チェックラン
ド1dによってその接続状態，作動性能等がチェックされ
る。そして、FPC1は、第２図に示されるように電子機器
の内部構造体４に回路部品実装面1aの部分を固着する。
そして、チェックランド1dが設けられた折曲連絡部1bを
折り曲げ、コネクタ接続部1cを上記構造体の下方に支持
される硬質のプリント配線基板３のコネクタ3aに挿入し
接続する。上記FPC1,構造体4,プリント配線基板３等
は、外装体5,6によってカバーされる。なお、このFPC1
の組付状態の斜視図は従来例で示した第７図と同様であ
る。

以上のように構成された本実施例においては、第２図
に示されるように領域ＡがFPC1の回路部品実装可能領域
を示し、その部分にはチェックランドがないことから部
品の実装密度を上げることができる。また、折曲連絡部
1bには、当然ながら組付状態で曲げられ変形し、更にそ
の前後面は外装体と内部構造体で挾まれた状態となるの
で部品実装ができない。しかし、本実施例のように、組
付状態では利用されないチェックランド1dをその部分に
配設しても特に支障にならない。従って、上記折曲連絡
部1bがデッドスペースとならず有効に利用できることに
なる。

次に本考案の第２実施例を示すFPCを第３図によって
説明する。このFPCは、カメラ等の電子機器に内蔵され
ているものである。図に示されるように、上記FPC11は
回路部品実装面11a,11bを有し、その実装面間を繋ぐ折
曲連絡部11cを有している。更に、実装面11bから延出し
た折曲連絡部11dが設けられ、その先端に他のプリント
配線基板13との接続用のコネクタ接続部11eを有してい
る。そして、上記連絡部11cは装置組付上、部品実装が
不可能であって、その該当部分は折曲げられる部分であ
る。その面上にチェックランド11fが配設されているも
のとする。また、上記連絡部11d上にも同様にチェック
ランド11gが設けられる。また、上記実装面11a,11b上に
はそれぞれIC等の回路部品12a,12bおよび12c,12d等が実
装される。

以上のように構成された本実施例のFPC11も、部品実
装後に、チェックランドを用いて回路チェックが実施さ
れ、その後、第４図に示されるように所定の電子機器の
外装体15,16内に組付けられる。即ち、回路チェック後
のFPC11は、内部構造体14上に実装面11a,11bが固着され
る。そして、折曲連絡部11dを折曲げ、構造体14の下方
に支持されている硬質のプリント配線基板13上のコネク
タ13aに接続部11eを挿入する。なお、折曲連絡部11c
は、その装着に際し、構造体に設けられた突起部14a上
に沿って取り付けられるため、図に示されるように折曲
げ状態で装着される。従って、該連絡部11cには部品の
実装は不可能となる。

このようにFPC11等が組付けられた内部構造体14を外
装体15,16内に収納して上記電子機器の組立てを終了す
る。本実施例のFPC11においては、上記折曲連絡部11c,1
1d上の部品実装不可とする部分にチェックランドを設
け、そして、実装面11a,11b上にはチェックランドを設
けない。従って、回路実装領域B,Cは充分高密度実装が
可能となり、機器の小型化が実現できる。

第５図は、上記第２実施例のFPCの変形例を示す。前
述の第２実施例のFPC11においては、折曲連絡部11cが装
着時に折曲げ状態となるものであったが、この変形例で
は、FPC21の連絡部21cは折曲げられることはないが、そ
の部分に機器のホールディングのための外装体25の窪み
25aが位置するような場合の実施例である。上記連絡部2
1c上には部品の実装が不可能であり、その部分にチェッ
クランドを配設することになる。そして、FPC21は内部
構造体24上に取り付けられるが、連絡部21cによって連
絡状態となる回路部品実装面21a,21b上にはチェックラ
ンドを設ける必要がなく実装領域D,Eは充分高密度実装
が可能となる。

［考案の効果］以上述べたように本考案のフレキシブルプリント配線
基板は、自己の基板間あるいは他の電気回路装置間を接
続するための連絡部、あるいは、組立て状態で折曲げら
れる折曲部上に、チェックランドを設けるものであっ
て、本考案によれば、従来では、回路部品実装面内に設
けなければならなかった上記チェックランドを、該連絡
部や折曲部に配設して、従来デッドスペースとなってい
た部分を活用するとともに、上記実装面の高密度実装を
可能とするなど顕著な効果を有するフレキシブルプリン
ト配線基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の第１実施例を示すFPCの斜視図、第２図は、上記第１図のFPCの電子機器への組付け状態
を示す縦断面図、第３図は、本考案の第２実施例を示すFPCの斜視図、第４図は、上記第３図のFPCの電子機器への組付け状態
を示す縦断面図、第５図は、上記第３図の第２実施例の変形例のFPCの電
子機器への組付け状態を示す縦断面図、第６図は、従来例を示すFPCの斜視図、第７図は、上記第６図のFPCの電子機器への組付け状態
の分解斜視図である。 1,11,21……FPC（フレキシブルプリント配線基板） 1b,11c,11d,21c……折曲連絡部（連絡部） 1d,11f,11g……チェックランド

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】プリント配線基板間を連絡する連絡部、あ
るいは、他の電気回路装置との接続のための連絡部を有
するフレキシブルプリント配線基板において、外装体の内面に対して近接して位置する上記連絡部にチ
ェックランドを設けたことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線基板。
【請求項２】組立て状態で形成される折曲部を有するフ
レキシブルプリント配線基板において、外装体の内面に対して近接して位置する上記折曲部にチ
ェックランドを設けたことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線基板。