JP2513934B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JP2513934B2 JP2513934B2 JP6742091A JP6742091A JP2513934B2 JP 2513934 B2 JP2513934 B2 JP 2513934B2 JP 6742091 A JP6742091 A JP 6742091A JP 6742091 A JP6742091 A JP 6742091A JP 2513934 B2 JP2513934 B2 JP 2513934B2
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- Japan
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- cleaning liquid
- jet
- cleaning
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チャンバに溜められた
洗浄液に対してジェット噴流を噴射してキャビテーショ
ンを発生させ、このキャビテーションにより基板を洗浄
する基板洗浄装置に関するものであり、特に、基板の厚
さや変形に関係なく、基板を洗浄することが可能な基板
洗浄装置に関するものである。
洗浄液に対してジェット噴流を噴射してキャビテーショ
ンを発生させ、このキャビテーションにより基板を洗浄
する基板洗浄装置に関するものであり、特に、基板の厚
さや変形に関係なく、基板を洗浄することが可能な基板
洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に用いられる基板におい
ては、薄形化や大形化など多様化が進んでいる。そのた
め、基板製造工程に対して要求されることは、多様化し
た基板を製造する場合にも、高い精度を維持することで
ある。
ては、薄形化や大形化など多様化が進んでいる。そのた
め、基板製造工程に対して要求されることは、多様化し
た基板を製造する場合にも、高い精度を維持することで
ある。
【０００３】また、通常、基板製造工程には基板を洗浄
する装置が組込まれており、この基板洗浄装置に対して
は、基板精度を維持するために高い洗浄能力が求められ
る。具体的には、洗浄液として不純物を含まない純水を
使用したり、高圧なジェット噴流により発生するキャビ
テーションを利用するなどして、洗浄能力の向上が図ら
れている。
する装置が組込まれており、この基板洗浄装置に対して
は、基板精度を維持するために高い洗浄能力が求められ
る。具体的には、洗浄液として不純物を含まない純水を
使用したり、高圧なジェット噴流により発生するキャビ
テーションを利用するなどして、洗浄能力の向上が図ら
れている。
【０００４】図４はジェット噴流により発生するキャビ
テーションを利用した基板洗浄装置の従来例の側面図で
ある。
テーションを利用した基板洗浄装置の従来例の側面図で
ある。
【０００５】図に示すように、基板洗浄装置１は、洗浄
液２を溜めるチャンバ３と、このチャンバ３内の洗浄液
２に高圧なジェット噴流ｊを噴射する上ノズル４及び下
ノズル５とを備えている。また、基板洗浄装置１の前後
には、図示しないが基板ｑを水平方向に搬送する搬送手
段が設置されている。
液２を溜めるチャンバ３と、このチャンバ３内の洗浄液
２に高圧なジェット噴流ｊを噴射する上ノズル４及び下
ノズル５とを備えている。また、基板洗浄装置１の前後
には、図示しないが基板ｑを水平方向に搬送する搬送手
段が設置されている。
【０００６】チャンバ３は、上下に平行に配置された横
長の円筒部３ａ，３ｂと、これら円筒部３ａ，３ｂを連
結する向い合った壁面部３ｃ，３ｃとが、一体となって
構成されている。
長の円筒部３ａ，３ｂと、これら円筒部３ａ，３ｂを連
結する向い合った壁面部３ｃ，３ｃとが、一体となって
構成されている。
【０００７】壁面部３ｃ，３ｃの向い合う位置には、基
板ｑが通過する横長の通過穴６，６が設けられている。
また、チャンバ３に溜められる洗浄液２のオーバーフロ
ー水位ｆは、通過穴６の上方にオーバーフローし、且つ
上ノズル４の下方に位置するように設定される。
板ｑが通過する横長の通過穴６，６が設けられている。
また、チャンバ３に溜められる洗浄液２のオーバーフロ
ー水位ｆは、通過穴６の上方にオーバーフローし、且つ
上ノズル４の下方に位置するように設定される。
【０００８】更に、通過穴６，６の外面には板状のスリ
ット部材８，８が取付けられている。このスリット部材
８，８には、基板ｑが通過可能なスリット９，９が開口
されている。これらスリット９，９の高さ方向の幅寸法
は、基板ｑとの衝突を回避するように基板ｑの厚さ寸法
より、やや広く設定されている。また、これらスリット
９，９を結んだラインが基板搬送路７となる。
ット部材８，８が取付けられている。このスリット部材
８，８には、基板ｑが通過可能なスリット９，９が開口
されている。これらスリット９，９の高さ方向の幅寸法
は、基板ｑとの衝突を回避するように基板ｑの厚さ寸法
より、やや広く設定されている。また、これらスリット
９，９を結んだラインが基板搬送路７となる。
【０００９】また、上ノズル４及び下ノズル５は、各々
チャンバ３の円筒部３ａ，３ｂの中心に配置されてお
り、ジェット噴流ｊが洗浄液２中を通過してその水圧に
より多数の渦であるキャビテーションを発生させる。こ
のキャビテーションが基板ｐの上面及び下面に当ること
によって、基板ｐを洗浄することができる。
チャンバ３の円筒部３ａ，３ｂの中心に配置されてお
り、ジェット噴流ｊが洗浄液２中を通過してその水圧に
より多数の渦であるキャビテーションを発生させる。こ
のキャビテーションが基板ｐの上面及び下面に当ること
によって、基板ｐを洗浄することができる。
【００１０】しかも、オーバーフロー水位ｆは上ノズル
４の下方に設定されているため、上ノズル４から噴射さ
れるジェット噴流ｊは洗浄液２に噴射される前にチャン
バ３内の空間部分を通過する。その際、ジェット噴流ｊ
は周囲の空気を巻込み、巻込まれた空気は洗浄液２内に
侵入した時点で微小な気泡となる。この気泡は基板ｐ上
面に衝突すると、はじけて基板表面に付着した塵埃を弾
き飛ばす。一般的には基板上面が加工面となっている場
合が多いため、高い洗浄度が要求される加工面に対して
優れた洗浄度を発揮できる。
４の下方に設定されているため、上ノズル４から噴射さ
れるジェット噴流ｊは洗浄液２に噴射される前にチャン
バ３内の空間部分を通過する。その際、ジェット噴流ｊ
は周囲の空気を巻込み、巻込まれた空気は洗浄液２内に
侵入した時点で微小な気泡となる。この気泡は基板ｐ上
面に衝突すると、はじけて基板表面に付着した塵埃を弾
き飛ばす。一般的には基板上面が加工面となっている場
合が多いため、高い洗浄度が要求される加工面に対して
優れた洗浄度を発揮できる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、既に述べた
ように、基板は薄形化、大形化される傾向にあるが、薄
形化された基板は破損し易く、一方大形化された基板は
反りや撓みなど変形が大きい。そこで、この様な基板を
基板洗浄装置のチャンバ内に搬送させる場合、基板の安
全性を維持して、且つスムーズに通過させるためには、
基板が通過するスリットを大きく設定する必要がある。
ように、基板は薄形化、大形化される傾向にあるが、薄
形化された基板は破損し易く、一方大形化された基板は
反りや撓みなど変形が大きい。そこで、この様な基板を
基板洗浄装置のチャンバ内に搬送させる場合、基板の安
全性を維持して、且つスムーズに通過させるためには、
基板が通過するスリットを大きく設定する必要がある。
【００１２】しかし、基板が通過するスリットを大きく
すると、スリットから流出する洗浄液の量は増大する。
これにより、コストが増大するだけではなく、次のよう
な重大な不具合が生じる。
すると、スリットから流出する洗浄液の量は増大する。
これにより、コストが増大するだけではなく、次のよう
な重大な不具合が生じる。
【００１３】すなわち、スリット幅が大きくなり洗浄液
の流出量が増えると、基板搬送路の上方に洗浄液をオー
バーフローすることが困難となる。基板搬送路上方に洗
浄液がオーバーフローしない場合、ジェットノズルから
噴射されるジェット噴流は基板の上面に直接当るだけ
で、キャビテーションを発生させることができない。従
って、高い洗浄度が望まれる基板の上面に対して、基板
洗浄能力が大幅に低下する。
の流出量が増えると、基板搬送路の上方に洗浄液をオー
バーフローすることが困難となる。基板搬送路上方に洗
浄液がオーバーフローしない場合、ジェットノズルから
噴射されるジェット噴流は基板の上面に直接当るだけ
で、キャビテーションを発生させることができない。従
って、高い洗浄度が望まれる基板の上面に対して、基板
洗浄能力が大幅に低下する。
【００１４】本発明は以上のような課題を解決するため
に提案されたものであり、その目的は、基板の形状や大
きさに関係なく基板を確実に搬送して洗浄すると共に、
洗浄液のオーバーフローを容易に確保し、キャビテーシ
ョンを十分に発生させて優れた洗浄能力を発揮する基板
洗浄装置を提供することである。
に提案されたものであり、その目的は、基板の形状や大
きさに関係なく基板を確実に搬送して洗浄すると共に、
洗浄液のオーバーフローを容易に確保し、キャビテーシ
ョンを十分に発生させて優れた洗浄能力を発揮する基板
洗浄装置を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明は、洗浄液を溜めるチャンバと、高圧なジ
ェット噴流を噴射するジェットノズルとを備え、ジェッ
トノズルから噴射されるジェット噴流をチャンバ内の洗
浄液に通過させてキャビテーションを発生させ、このキ
ャビテーションにより基板を洗浄する基板洗浄装置にお
いて、チャンバに基板が通過する基板搬送路が形成さ
れ、基板搬送路の上部には搬送路上方に所定量の洗浄液
が溜まるように洗浄液保持部が設けられ、洗浄液保持部
には基板搬送路を通過する基板の上面に洗浄液を供給す
るスリットが開口されることを特徴としている。
めに、本発明は、洗浄液を溜めるチャンバと、高圧なジ
ェット噴流を噴射するジェットノズルとを備え、ジェッ
トノズルから噴射されるジェット噴流をチャンバ内の洗
浄液に通過させてキャビテーションを発生させ、このキ
ャビテーションにより基板を洗浄する基板洗浄装置にお
いて、チャンバに基板が通過する基板搬送路が形成さ
れ、基板搬送路の上部には搬送路上方に所定量の洗浄液
が溜まるように洗浄液保持部が設けられ、洗浄液保持部
には基板搬送路を通過する基板の上面に洗浄液を供給す
るスリットが開口されることを特徴としている。
【００１６】
【作用】以上の構成を有する本発明においては、基板搬
送路上方にスリットを形成するだけであるため、スリッ
トの開口面積が小さくなり、チャンバから流出される洗
浄液量を削減することができる。従って、洗浄液のオー
バーフロー水位の確保が容易である。
送路上方にスリットを形成するだけであるため、スリッ
トの開口面積が小さくなり、チャンバから流出される洗
浄液量を削減することができる。従って、洗浄液のオー
バーフロー水位の確保が容易である。
【００１７】しかも、基板搬送路の形状及び大きさは、
洗浄液の流出量とは無関係であるため、その設定は自由
である。そのため、薄く耐衝撃性の低い基板や反りや撓
みの大きい基板を安全且つ確実にチャンバ内に通過させ
ることができる。
洗浄液の流出量とは無関係であるため、その設定は自由
である。そのため、薄く耐衝撃性の低い基板や反りや撓
みの大きい基板を安全且つ確実にチャンバ内に通過させ
ることができる。
【００１８】
【実施例】進んで、以上説明したような本発明の基板洗
浄装置の一実施例を図１乃至図３に基づいて説明する。
図１は本実施例の側面断面図、図２は本実施例の斜視
図、図３は本実施例の要部側面断面図である。
浄装置の一実施例を図１乃至図３に基づいて説明する。
図１は本実施例の側面断面図、図２は本実施例の斜視
図、図３は本実施例の要部側面断面図である。
【００１９】なお、本実施例において、図４にて示した
従来例と同一の部材に関しては同符号を付し、説明は省
略する。
従来例と同一の部材に関しては同符号を付し、説明は省
略する。
【００２０】図１乃至図３に示すように、本実施例の基
板洗浄装置１０において、チャンバ３の向い合う壁面部
３ｃ，３ｃの中央には、反りや撓みが大きい基板ｐが通
過可能なように高さ寸法が広く設定された通過穴１１，
１１が設けられている。これら通過穴１１，１１を結ん
だラインが基板搬送路１２となる。この基板搬送路１２
の高さ寸法は、通過穴１１のそれと等しく、図４にて示
した基板搬送路７よりもかなり広く設定することができ
る。
板洗浄装置１０において、チャンバ３の向い合う壁面部
３ｃ，３ｃの中央には、反りや撓みが大きい基板ｐが通
過可能なように高さ寸法が広く設定された通過穴１１，
１１が設けられている。これら通過穴１１，１１を結ん
だラインが基板搬送路１２となる。この基板搬送路１２
の高さ寸法は、通過穴１１のそれと等しく、図４にて示
した基板搬送路７よりもかなり広く設定することができ
る。
【００２１】また、通過穴１１，１１の上部には、搬送
路１２上方に洗浄液２がオーバーフロー水位ｆを保つよ
うに、洗浄液保持部としてスリット部材１３が設けられ
る。このスリット部材１３には基板搬送路１１を通過す
る基板ｐの上面に洗浄液２を供給するスリット１４がス
リット部材１３の長手方向に沿って開口される。このス
リット１４から供給される洗浄液２はスクリーン状とな
り下チャンバ３ｂ側に落ちていく。
路１２上方に洗浄液２がオーバーフロー水位ｆを保つよ
うに、洗浄液保持部としてスリット部材１３が設けられ
る。このスリット部材１３には基板搬送路１１を通過す
る基板ｐの上面に洗浄液２を供給するスリット１４がス
リット部材１３の長手方向に沿って開口される。このス
リット１４から供給される洗浄液２はスクリーン状とな
り下チャンバ３ｂ側に落ちていく。
【００２２】一方、通過穴１１，１１の下部を上端部と
して下チャンバ３ｂ側に洗浄液２が張られる。但し、下
ノズル５からのジェット噴流ｊによって洗浄液２は押上
げられ、基板搬送路１２側に吹出るようになっている。
して下チャンバ３ｂ側に洗浄液２が張られる。但し、下
ノズル５からのジェット噴流ｊによって洗浄液２は押上
げられ、基板搬送路１２側に吹出るようになっている。
【００２３】以上のような構成を有する本実施例におい
ては、スリット部材１３の上面によって基板搬送路１２
の上方に洗浄液のオーバーフロー水位ｆを確保すること
ができる。従って、上ノズル４から噴射されるジェット
噴流ｊは、確保された洗浄液２中を通過してキャビテー
ションを発生させる。このキャビテーションを発生させ
た洗浄液２がスリット１４から基板搬送路１２上の基板
ｐ上面に供給されて、基板ｐを洗浄することができる。
また、基板ｐの下面に対しても下ノズル５からのジェッ
ト噴流ｊによって押上げられた洗浄液２が供給されて、
基板ｐを洗浄することができる。
ては、スリット部材１３の上面によって基板搬送路１２
の上方に洗浄液のオーバーフロー水位ｆを確保すること
ができる。従って、上ノズル４から噴射されるジェット
噴流ｊは、確保された洗浄液２中を通過してキャビテー
ションを発生させる。このキャビテーションを発生させ
た洗浄液２がスリット１４から基板搬送路１２上の基板
ｐ上面に供給されて、基板ｐを洗浄することができる。
また、基板ｐの下面に対しても下ノズル５からのジェッ
ト噴流ｊによって押上げられた洗浄液２が供給されて、
基板ｐを洗浄することができる。
【００２４】この様な基板洗浄装置１０は基板搬送路１
２上方にスリット１４を形成するだけであるため、従来
例と比べてスリット数が少なくなり、チャンバ３から流
出される洗浄液量を削減する。従って、洗浄液２のオー
バーフロー水位ｆの確保が容易である。
２上方にスリット１４を形成するだけであるため、従来
例と比べてスリット数が少なくなり、チャンバ３から流
出される洗浄液量を削減する。従って、洗浄液２のオー
バーフロー水位ｆの確保が容易である。
【００２５】しかも、通過穴１１の形状及び大きさは洗
浄液２の流出量とは無関係であるため、通過穴１１から
構成される基板搬送路１２の設定に制約がない。そのた
め、薄く耐衝撃性の低いガラス基板や反りや撓みの大き
い基板を安全且つ確実にチャンバ３内に通過させること
ができる。
浄液２の流出量とは無関係であるため、通過穴１１から
構成される基板搬送路１２の設定に制約がない。そのた
め、薄く耐衝撃性の低いガラス基板や反りや撓みの大き
い基板を安全且つ確実にチャンバ３内に通過させること
ができる。
【００２６】なお、本発明は以上のような実施例に限定
されるものではなく、スリットや通過穴の形状、大きさ
及び寸法は適宜変更可能であり、また、ジェットノズル
の配置なども適宜変更可能である。
されるものではなく、スリットや通過穴の形状、大きさ
及び寸法は適宜変更可能であり、また、ジェットノズル
の配置なども適宜変更可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の基板洗浄装
置によれば、チャンバに基板が通過する基板搬送路を形
成し、この基板搬送路の上部に搬送路上方に所定量の洗
浄液が溜まるように洗浄液保持部を設け、更に洗浄液保
持部に基板搬送路を通過する基板の上面に洗浄液を供給
するスリットを開口するという極めて簡単な構成によっ
て、洗浄液のオーバーフロー水位を容易に確保して、キ
ャビテーションを十分に発生させて、優れた洗浄能力を
発揮することができる。しかも、基板搬送路の形状及び
大きさの設定が自由であるため、薄く耐衝撃性の低い基
板や反りや撓みの大きい基板を安全且つ確実に搬送し
て、洗浄することができる。
置によれば、チャンバに基板が通過する基板搬送路を形
成し、この基板搬送路の上部に搬送路上方に所定量の洗
浄液が溜まるように洗浄液保持部を設け、更に洗浄液保
持部に基板搬送路を通過する基板の上面に洗浄液を供給
するスリットを開口するという極めて簡単な構成によっ
て、洗浄液のオーバーフロー水位を容易に確保して、キ
ャビテーションを十分に発生させて、優れた洗浄能力を
発揮することができる。しかも、基板搬送路の形状及び
大きさの設定が自由であるため、薄く耐衝撃性の低い基
板や反りや撓みの大きい基板を安全且つ確実に搬送し
て、洗浄することができる。
【図１】本発明の基板洗浄装置の一実施例の側面断面
図。
図。
【図２】本実施例の斜視図。
【図３】本実施例の要部側面断面図。
【図４】図４は従来の基板洗浄装置の側面断面図。
２ 洗浄液 ３ チャンバ ３ａ 上チャンバ ３ｂ 下チャンバ ３ｃ 壁面部 １０ 基板洗浄装置 １１ 通過穴 １２ 基板搬送路 １３ スリット部材 １４ スリット ｊ ジェット噴流 ｐ，ｑ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 洗浄液を溜めるチャンバと、高圧なジェ
ット噴流を噴射するジェットノズルとを備え、該ジェッ
トノズルから噴射されるジェット噴流を前記チャンバ内
の洗浄液に通過させてキャビテーションを発生させ、こ
のキャビテーションにより基板を洗浄する基板洗浄装置
において、前記チャンバには前記基板が通過する基板搬
送路が形成されし、前記基板搬送路の上部には搬送路上
方に所定量の洗浄液が溜まるように洗浄液保持部が設け
られ、前記洗浄液保持部に前記基板搬送路を通過する基
板の上面に洗浄液を供給するスリットが開口される、以
上のことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6742091A JP2513934B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6742091A JP2513934B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303933A JPH04303933A (ja) | 1992-10-27 |
| JP2513934B2 true JP2513934B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=13344398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6742091A Expired - Lifetime JP2513934B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513934B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW373222B (en) | 1996-07-02 | 1999-11-01 | Toshiba Corp | Shade shelter lid fabricating method, shade shelter lid fabricating device, and the cleaning device using for the same |
| CN100541730C (zh) * | 2007-07-16 | 2009-09-16 | 无锡尚德太阳能电力有限公司 | 半导体基板表面的化学处理方法及其装置 |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP6742091A patent/JP2513934B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04303933A (ja) | 1992-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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