JP2894450B2 - ジェットスクラバー - Google Patents
ジェットスクラバーInfo
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- JP2894450B2 JP2894450B2 JP1279891A JP27989189A JP2894450B2 JP 2894450 B2 JP2894450 B2 JP 2894450B2 JP 1279891 A JP1279891 A JP 1279891A JP 27989189 A JP27989189 A JP 27989189A JP 2894450 B2 JP2894450 B2 JP 2894450B2
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- low
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- pressure liquid
- nozzle
- pressure
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Separation Of Solids By Using Liquids Or Pneumatic Power (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体チップを製造するための基板、すな
わちウエハをジェット液流（水の噴流）により洗浄する
ジェットスクラバーに関するものである。
わちウエハをジェット液流（水の噴流）により洗浄する
ジェットスクラバーに関するものである。
［従来の技術］ この様な従来のジェットスクラバーは、第３図に示す
ように構成されている。
ように構成されている。
第３図において、被洗浄物であるウエハ（基板）２は
真空作用等によりチャック３上に保持されている。この
チャック３は、直流電動機５により適当な回転数により
回転させられ、且つ上下動機構６により個々のチャック
毎に適時上下動され得る。
真空作用等によりチャック３上に保持されている。この
チャック３は、直流電動機５により適当な回転数により
回転させられ、且つ上下動機構６により個々のチャック
毎に適時上下動され得る。
ウエハ２の面をノズル１より噴出する噴流により洗浄
され、噴流として噴出する液体は配管９を介して高圧水
としてノズル１に供給される。第３図中、符号４はノズ
ル１を揺動するための揺動機構を示しており、該機構に
より、ノズル１から噴出される液体はウエハ２上の面全
体に衝突する。それにより、ウエハ２の洗浄が行われる
のである。
され、噴流として噴出する液体は配管９を介して高圧水
としてノズル１に供給される。第３図中、符号４はノズ
ル１を揺動するための揺動機構を示しており、該機構に
より、ノズル１から噴出される液体はウエハ２上の面全
体に衝突する。それにより、ウエハ２の洗浄が行われる
のである。
なお、上述した機器類は構造体７に収納されている。
また、ノズル１から噴射された液体はウエハ２に衝突し
た後に配管８を通って下流側（符号10で示す）に排出さ
れる。
また、ノズル１から噴射された液体はウエハ２に衝突し
た後に配管８を通って下流側（符号10で示す）に排出さ
れる。
上述したように、従来のジェットスクラバーでは、ウ
エハの面上に向けてノズルから高圧水噴流を噴出させ、
この噴流の力で洗浄していた。しかし、汚染の種類によ
っては高圧水噴流を衝突させたのみでは汚染物質を除去
することが困難であり、十分な洗浄効果が得られない場
合が存在する、という問題があった。
エハの面上に向けてノズルから高圧水噴流を噴出させ、
この噴流の力で洗浄していた。しかし、汚染の種類によ
っては高圧水噴流を衝突させたのみでは汚染物質を除去
することが困難であり、十分な洗浄効果が得られない場
合が存在する、という問題があった。
例えば、特開昭60-88944号公報には基板上にレジスト
膜を現像するために、基板を現像液中において回転しな
がら窒素ガスを噴射する技術が開示されている。しかし
ながら、かかる公知技術は基板の洗浄に適用することは
できない。
膜を現像するために、基板を現像液中において回転しな
がら窒素ガスを噴射する技術が開示されている。しかし
ながら、かかる公知技術は基板の洗浄に適用することは
できない。
特開昭61-18958号公報にはガラスマスクを高速回転さ
せながら高圧イオン水で洗浄し、次いで低速回転させな
がら低圧水で洗浄する技術が開示されている。しかしな
がら、汚染の種類によっては圧力を変えるだけでは除去
できない場合がある。
せながら高圧イオン水で洗浄し、次いで低速回転させな
がら低圧水で洗浄する技術が開示されている。しかしな
がら、汚染の種類によっては圧力を変えるだけでは除去
できない場合がある。
さらに、特開昭50-81067号公報には滴下ノズルからレ
ジスト液をウエハ上に滴下する技術が開示されている。
しかしながら、かかる公知技術は均一なレジスト膜を形
成することを目的としており、洗浄作業に適用すること
はできない。
ジスト液をウエハ上に滴下する技術が開示されている。
しかしながら、かかる公知技術は均一なレジスト膜を形
成することを目的としており、洗浄作業に適用すること
はできない。
［発明が解決しようとする課題］ したがって本発明は、比較的に簡単な装置で従来除去
することが困難な汚染も除去することができるジェット
スクラバーを提供することを目的としている。
することが困難な汚染も除去することができるジェット
スクラバーを提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、被洗浄物をチャック上に保持し、該
チャックを回転し且つ噴射ノズルから液体を被洗浄物上
へ噴射して該被洗浄物を洗浄するジェットスクラバーに
おいて、低圧液体を噴射する低圧液体噴射ノズルと、該
低圧液体噴射ノズルに低圧液体を供給する低圧液体用配
管と、前記低圧液体よりもその圧力が高い高圧液体を噴
射する高圧液体噴射ノズルと、該高圧液体噴射ノズルに
高圧液体を供給する高圧液体用配管とを含み、前記高圧
液体噴射ノズルから噴射された高圧液体噴流が前記低圧
液体噴射ノズルから噴射された低圧液体噴流の中を通過
して被洗浄物上の同じ箇所に衝突するように低圧液体噴
射ノズル及び高圧液体噴射ノズルが配置され、高圧液体
噴流が低圧液体噴流の中を通過するときにキャビテーシ
ョンを形成するようになっている。
チャックを回転し且つ噴射ノズルから液体を被洗浄物上
へ噴射して該被洗浄物を洗浄するジェットスクラバーに
おいて、低圧液体を噴射する低圧液体噴射ノズルと、該
低圧液体噴射ノズルに低圧液体を供給する低圧液体用配
管と、前記低圧液体よりもその圧力が高い高圧液体を噴
射する高圧液体噴射ノズルと、該高圧液体噴射ノズルに
高圧液体を供給する高圧液体用配管とを含み、前記高圧
液体噴射ノズルから噴射された高圧液体噴流が前記低圧
液体噴射ノズルから噴射された低圧液体噴流の中を通過
して被洗浄物上の同じ箇所に衝突するように低圧液体噴
射ノズル及び高圧液体噴射ノズルが配置され、高圧液体
噴流が低圧液体噴流の中を通過するときにキャビテーシ
ョンを形成するようになっている。
本発明を実施するに際して、低圧水噴射ノズルの出口
面は高圧水噴射ノズルの出口面よりもウエハに近い側に
あり、低圧水噴射ノズルの出口面とウエハの面との距離
は、ウエハが回転した時にウエハの面と低圧水噴射ノズ
ルの出口面が接触しない限りにおいて出来るだけ小さな
距離に設定されているのが好ましい。より好適には、噴
流がウエハに到達した瞬間にキャビテーション気泡が潰
れて破壊してしまうように該距離が設定されている。
面は高圧水噴射ノズルの出口面よりもウエハに近い側に
あり、低圧水噴射ノズルの出口面とウエハの面との距離
は、ウエハが回転した時にウエハの面と低圧水噴射ノズ
ルの出口面が接触しない限りにおいて出来るだけ小さな
距離に設定されているのが好ましい。より好適には、噴
流がウエハに到達した瞬間にキャビテーション気泡が潰
れて破壊してしまうように該距離が設定されている。
また、噴射ノズルから噴射される液体はタンクから供
給されて、ポンプにより高圧化され配管を通してノズル
に到達し、或いはタンクより直接ノズルに供給されるよ
うになっており、該タンクは密閉型であり、そのポート
から内部の空気を適時抜くことによりタンクに充填され
た液体の脱気を行うように構成されていることが好まし
い。或いは、タンク内の液体の温度を上昇せしめる手段
を設けるのが好ましい。
給されて、ポンプにより高圧化され配管を通してノズル
に到達し、或いはタンクより直接ノズルに供給されるよ
うになっており、該タンクは密閉型であり、そのポート
から内部の空気を適時抜くことによりタンクに充填され
た液体の脱気を行うように構成されていることが好まし
い。或いは、タンク内の液体の温度を上昇せしめる手段
を設けるのが好ましい。
［作用］ 上記したような構成を有する本発明によれば、２種類
のノズル噴射口を組合せ、低圧水噴流をウエハ面上に噴
出させると同時に、高圧水噴流を該低圧水噴流の中を通
過せることにより、この２つの噴流の速度差によって噴
流中に摩擦を起こしてキャビテーション気泡を発生させ
ている。そして、キャビテーション気泡が破壊する時に
発生する衝撃圧によって、壊食と同様の作用によってウ
エハ面上の汚れを洗浄し除去するようにしたものであ
る。
のノズル噴射口を組合せ、低圧水噴流をウエハ面上に噴
出させると同時に、高圧水噴流を該低圧水噴流の中を通
過せることにより、この２つの噴流の速度差によって噴
流中に摩擦を起こしてキャビテーション気泡を発生させ
ている。そして、キャビテーション気泡が破壊する時に
発生する衝撃圧によって、壊食と同様の作用によってウ
エハ面上の汚れを洗浄し除去するようにしたものであ
る。
また、液体の脱気を行うような密閉タンクを装備させ
れば、キャビテーション気泡を発生しやすくするため、
洗浄効率が更に向上する。
れば、キャビテーション気泡を発生しやすくするため、
洗浄効率が更に向上する。
［実施例］ 以下、第１図、第２図を参照して、本発明の実施例を
説明する。なお、第１図、第２図において、第３図でし
めすのと同一の部材には同一の符号が付されている。
説明する。なお、第１図、第２図において、第３図でし
めすのと同一の部材には同一の符号が付されている。
第１図において、ウエハ２はチャック３上に載置（保
持）されており、ここでチャック３を回転させたり或い
は上下動させたりする機構は、第３図に示す従来技術の
ものと同一である。
持）されており、ここでチャック３を回転させたり或い
は上下動させたりする機構は、第３図に示す従来技術の
ものと同一である。
ウエハ２の面を洗浄するノズルは全体を符号11で示さ
れている。このノズル11はウエハ２の中心線上を左行あ
るいは右行できる様にスクリューネジ13に組込まれてお
り、該スクリューネジ13はモータ12に接続されている。
従って、モータ12を正逆転させることによりノズル11を
左行或いは右行させることができる。そして、ノズル11
が左行或いは右行可能であれば、ウエハが回転すること
によりノズル11から噴出する噴流がウエハ２の面全体に
衝突するようになる。なお、スクリューネジとモータと
の組合せ以外にも、噴流を左行或いは右行させるために
種々の方法が考えられる。
れている。このノズル11はウエハ２の中心線上を左行あ
るいは右行できる様にスクリューネジ13に組込まれてお
り、該スクリューネジ13はモータ12に接続されている。
従って、モータ12を正逆転させることによりノズル11を
左行或いは右行させることができる。そして、ノズル11
が左行或いは右行可能であれば、ウエハが回転すること
によりノズル11から噴出する噴流がウエハ２の面全体に
衝突するようになる。なお、スクリューネジとモータと
の組合せ以外にも、噴流を左行或いは右行させるために
種々の方法が考えられる。
ノズル11に供給される高圧液体（高圧水）は、タンク
16から供給される途中でポンプ15により加圧され、高圧
水用配管14を通ってノズル11の高圧水噴射ノズルＨ（第
２図）に供給される。そして、高圧水噴流として高圧水
噴射ノズルＨの噴出口20（第２図）から噴射される。一
方、前記高圧水よりも圧力が低い低圧水は、タンク16か
ら低圧水用配管17を通ってノズル11の低圧水噴射ノズル
Ｌ（第２図）に供給される。そして、該ノズルＬの噴出
口19（第２図）から低圧水噴流として噴射されるのであ
る。
16から供給される途中でポンプ15により加圧され、高圧
水用配管14を通ってノズル11の高圧水噴射ノズルＨ（第
２図）に供給される。そして、高圧水噴流として高圧水
噴射ノズルＨの噴出口20（第２図）から噴射される。一
方、前記高圧水よりも圧力が低い低圧水は、タンク16か
ら低圧水用配管17を通ってノズル11の低圧水噴射ノズル
Ｌ（第２図）に供給される。そして、該ノズルＬの噴出
口19（第２図）から低圧水噴流として噴射されるのであ
る。
タンク16は密閉構造となっており、その上面の排気口
18及び図示しないフィルタを介して大気圧に開放されて
いる。
18及び図示しないフィルタを介して大気圧に開放されて
いる。
次に第２図を参照して、ノズル11に入った高圧水及び
低圧水の作用について説明する。
低圧水の作用について説明する。
第２図において、先ず配管17を通って入ってきた低圧
水は噴出口19より低圧水噴流として噴出してウエハ２の
面Ｓに衝突（流出）する。一方、高圧水用配管14を介し
て入ってきた高圧水は噴出口20から高圧水噴流として噴
出する。この高圧水噴流は、噴出口19から噴射する低圧
水噴流の中を通過して、ウエハ２の面Ｓに衝突する。こ
こで噴出口20の径は噴出口19の径よりも小さくなってい
る。
水は噴出口19より低圧水噴流として噴出してウエハ２の
面Ｓに衝突（流出）する。一方、高圧水用配管14を介し
て入ってきた高圧水は噴出口20から高圧水噴流として噴
出する。この高圧水噴流は、噴出口19から噴射する低圧
水噴流の中を通過して、ウエハ２の面Ｓに衝突する。こ
こで噴出口20の径は噴出口19の径よりも小さくなってい
る。
噴出口19より流出する低圧水噴流と噴出口20より噴出
する高圧水噴流との間には、高圧と低圧の差にもとづい
た速度差が存在し、この速度差によって低圧水噴流の中
を高圧水噴流が通過する際に両噴流の間で摩擦が起こ
り、キャビテーション気泡が発生する。このキャビテー
ション気泡は噴出口20から一定の距離のところでつぶれ
るが、この時、非常に大きな衝撃圧力を発生する。従っ
て、キャビテーション気泡が潰れるところにウエハ２の
面Ｓを合せておけば、ウエハ上に付着している除去しに
くい汚染物をこの衝撃圧力によって除去することができ
る。噴出口20からキャビテーション気泡が潰れるところ
までの距離が、噴出口20から噴出口19の出口面21までの
距離と等しいものとすれば、ウエハ２の面をこの位置
（噴出口19の出口面21の位置）に合せれば良い。但し、
ウエハ２は回転しているので、ウエハ２の面Ｓをノズル
11の面21に接触させる事は不都合であるが、面Ｓと面21
とは出来る限り接近するように設定しておく必要があ
る。ここで、面Ｓと面21との間の距離δを例えば0.1mm
から1mmの距離に設定すれば、衝撃圧力の影響力を充分
にウエハ面上に及ぼすことができる。
する高圧水噴流との間には、高圧と低圧の差にもとづい
た速度差が存在し、この速度差によって低圧水噴流の中
を高圧水噴流が通過する際に両噴流の間で摩擦が起こ
り、キャビテーション気泡が発生する。このキャビテー
ション気泡は噴出口20から一定の距離のところでつぶれ
るが、この時、非常に大きな衝撃圧力を発生する。従っ
て、キャビテーション気泡が潰れるところにウエハ２の
面Ｓを合せておけば、ウエハ上に付着している除去しに
くい汚染物をこの衝撃圧力によって除去することができ
る。噴出口20からキャビテーション気泡が潰れるところ
までの距離が、噴出口20から噴出口19の出口面21までの
距離と等しいものとすれば、ウエハ２の面をこの位置
（噴出口19の出口面21の位置）に合せれば良い。但し、
ウエハ２は回転しているので、ウエハ２の面Ｓをノズル
11の面21に接触させる事は不都合であるが、面Ｓと面21
とは出来る限り接近するように設定しておく必要があ
る。ここで、面Ｓと面21との間の距離δを例えば0.1mm
から1mmの距離に設定すれば、衝撃圧力の影響力を充分
にウエハ面上に及ぼすことができる。
更に、例えば排気孔18より内部空気の排気を行ってタ
ンク16内の液体を必要に応じて脱気することにより、キ
ャビテーション気泡がより一層発生するように構成する
こともできる。或いは、タンク16内の液体の温度を上昇
せしめてキャビテーション気泡が発生しやすくするため
に、タンク内にヒータ19を設置してある。
ンク16内の液体を必要に応じて脱気することにより、キ
ャビテーション気泡がより一層発生するように構成する
こともできる。或いは、タンク16内の液体の温度を上昇
せしめてキャビテーション気泡が発生しやすくするため
に、タンク内にヒータ19を設置してある。
［発明の効果］ 本発明の効果を以下に列挙する。
（１） キャビテーション気泡を発生させて、その壊食
と同様の作用でウエハ面上の汚れ除去するので、従来の
ジェットスクラバーでは除去することが出来なかった汚
れであっても洗浄して除去出来る。従って、洗浄効果が
非常に大きくなる。
と同様の作用でウエハ面上の汚れ除去するので、従来の
ジェットスクラバーでは除去することが出来なかった汚
れであっても洗浄して除去出来る。従って、洗浄効果が
非常に大きくなる。
（２） 低圧、高圧両噴出口を直列に２ケ配置したノズ
ルをウエハ面にできるだけ近く配置するという比較的単
純な構成なので、製造コストが必要以上に嵩むことが無
い。
ルをウエハ面にできるだけ近く配置するという比較的単
純な構成なので、製造コストが必要以上に嵩むことが無
い。
（３） 装置全体の大きさは従来のジェットスクラバー
と全く変らない。
と全く変らない。
（４） 密閉型タンクのポートから内部の空気を適時抜
いて該タンクに充填された液体の脱気を行うように構成
するか、或いは、タンク内の液体の温度を上昇せしめる
手段を設けることにより、キャビテーション気泡を発生
し易くして洗浄効果を更に向上させることが可能であ
る。
いて該タンクに充填された液体の脱気を行うように構成
するか、或いは、タンク内の液体の温度を上昇せしめる
手段を設けることにより、キャビテーション気泡を発生
し易くして洗浄効果を更に向上させることが可能であ
る。
第１図は本発明の１実施例を示す断面正面図、第２図は
第１図の部分拡大断面図、第３図は従来技術を示す断面
正面図である。 １、……ノズル、２……ウエハ、３……チャック、11…
…ノズル、14……高圧水用配管、16……タンク、17……
低圧水用配管、19、20……噴射口、Ｈ……高圧水噴射ノ
ズル、Ｌ……低圧水噴射ノズル、Ｓ……ウエハ表面
第１図の部分拡大断面図、第３図は従来技術を示す断面
正面図である。 １、……ノズル、２……ウエハ、３……チャック、11…
…ノズル、14……高圧水用配管、16……タンク、17……
低圧水用配管、19、20……噴射口、Ｈ……高圧水噴射ノ
ズル、Ｌ……低圧水噴射ノズル、Ｓ……ウエハ表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南 吉夫 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会 社荏原製作所内 (56)参考文献 特開 昭61−8184（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−105376（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−168554（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−18958（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−1764（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭54−41001（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】被洗浄物をチャック上に保持し、該チャッ
クを回転し且つ噴射ノズルから液体を被洗浄物上へ噴射
して該被洗浄物を洗浄するジェットスクラバーにおい
て、低圧液体を噴射する低圧液体噴射ノズルと、該低圧
液体噴射ノズルに低圧液体を供給する低圧液体用配管
と、前記低圧液体よりもその圧力が高い高圧液体を噴射
する高圧液体噴射ノズルと、該高圧液体噴射ノズルに高
圧液体を供給する高圧液体用配管とを含み、前記高圧液
体噴射ノズルから噴射された高圧液体噴流が前記低圧液
体噴射ノズルから噴射された低圧液体噴流の中を通過し
て被洗浄物上の同じ箇所に衝突するように低圧液体噴射
ノズル及び高圧液体噴射ノズルが配置され、高圧液体噴
流が低圧液体噴流の中を通過するときにキャビテーショ
ンを形成することを特徴とするジェットスクラバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279891A JP2894450B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ジェットスクラバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279891A JP2894450B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ジェットスクラバー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03143558A JPH03143558A (ja) | 1991-06-19 |
| JP2894450B2 true JP2894450B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=17617369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1279891A Expired - Lifetime JP2894450B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ジェットスクラバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2894450B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB201412552D0 (en) * | 2014-07-15 | 2014-08-27 | Aquavitrum Ltd | Apparatus for separating solid materials |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5081067A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-07-01 | ||
| US4501285A (en) * | 1982-04-05 | 1985-02-26 | Sonobond Ultrasonics, Inc. | Ultrasonic cleaning apparatus |
| JPS6088944A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-18 | Fujitsu Ltd | レジスト膜の現像方法 |
| JPS6089581A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | Atsushi Kataoka | 不導体表面に金属による模様を形成する方法 |
| JPS6118958A (ja) * | 1984-07-04 | 1986-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用ガラスマスクの洗浄方法 |
| JPS644285A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-09 | Hoya Corp | Washing method and washer |
| JPH0695382B2 (ja) * | 1987-10-17 | 1994-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ディスクの洗浄方法 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1279891A patent/JP2894450B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03143558A (ja) | 1991-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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