JP2512553Y2 - 熱切断加工機 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は例えばレーザ加工機、レーザ加工機とタレッ
トパンチプレスの複合機プラグと加工機のごとき熱切断
加工機に関する。

（従来の技術） 熱切断加工機の一例としてレーザ加工機は、テーブル
に支持された板材に対してレーザ加工を施すために、レ
ーザ光を照射するためのレーザ加工ヘッドを備えてお
り、このテーブルにおけるレーザ加工ヘッドの下方位置
には、ワークシュートが上下方向へ揺動可能に設けてあ
る。このワークシュートにはレーザ光が通過自在な通過
孔を有したワーク支持装置が備えてある。

（考案が解決しようとする課題） ところで、板材を自動運転により加工する場合におい
ては、ワークシュートが下方向へ揺動すると、製品がワ
ークシュート上を搬送されたものとみなして、また、加
工によって生じた比較的小さい製品はワーク支持装置の
通過孔を通過したか或いはワークシュートを搬送された
ものとみなして加工を行っていた。すなわち、製品が確
実に搬送されたかどうかの確認、比較的小さい製品がワ
ーク支持装置の通過孔を通過したかどうかの確認を行っ
ていなかった。

そのために、ワークシュートを下方向へ揺動させて
も、製品がワークシュートにひっかかったり、比較的小
さいワーク支持装置の通過孔にひっかかったりした場合
には、テーブル上から製品が完全に搬出されないことに
なる。このような状態のもとで、更に自動運転により板
材の加工を行うと、適切な熱切断加工を行い得ないと共
にレーザ加工機（熱切断加工機）自体が損傷してしまう
という問題があった。

そこで、本考案は上記の問題点を解決することができ
る熱切断加工機を提供することを目的とする。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前述のごとき従来の問題点を解決するために、本考案
においては、テーブルに支持された板材に対して熱切断
加工を施すために、熱切断ビームを照射するための熱切
断加工ヘッドを設け、上記テーブルにおける熱切断加工
ヘッドの下方位置にワークシュートを上下方向へ揺動可
能に設け、このワークシュートに熱切断ビームの通過自
在な通過孔を有したワーク支持装置を備え、上記通過孔
を比較的小さい製品が通過したことを検出するための通
過検出装置を設け、このワークシュートにより製品が搬
送されることを検出するための搬送検出装置を設けてな
るものである。

ここで、比較的小さい製品とは、板材から分離した製
品であって、通過孔を通過可能な小さい製品のことをい
う。

（作用） 前記の構成において、テーブルに板材を支持せしめ
る。そして、熱切断加工ヘッドを適宜に操作して熱切断
ビームを照射することにより、板材に対して所望の熱切
断加工を施して、この板材から製品を分離せしめること
ができるものである。

熱切断加工終了後、ワークシュートを下方向へ揺動さ
せて傾斜させることにより板材から分離された製品をワ
ークシュート上において搬送せしめて、テーブルから搬
出する。このとき搬送検出装置により所定の検出が行わ
れる。

また、板材から分離された製品が比較的小さいと、ワ
ークシュートを下方向へ揺動させる前に、製品がテーブ
ル上に残ることなく通過孔を通過する場合があり、この
場合には通過検出装置により所定の検出が行われる。

したがって、熱切断加工が終了してワークシュートを
下方向へ揺動させても、搬送検出装置及び通過検出装置
のいずれによっても所定の検出がされないと、製品がワ
ークシュート或いは通過孔のいずれかにひっかかって、
テーブル上から完全に搬出されていないことがわかるも
のである。一方、搬送検出装置、通過検出装置のうちい
ずれかによって所定の検出がされると、例えば搬送検出
装置に所定の検出がされなくても通過検出装置により所
定の検出がされると、製品がテーブル上から搬出された
ことがわかる。

（実施例） 以下、本考案に係る実施例について図面に基づいて説
明する。

第10図、第11図、第９図を参照するに、熱切断加工機
の一例として本実施例においては複合加工機１を用い、
この複合加工機１はタレットパンチプレスとレーザ加工
機を複合化したものである。複合機１は、下部フレーム
３の前後（第10図、第11図、第９図において左右）に支
柱5,7を一体的に立設し、かつ、支柱5,7に上部フレーム
９を設けて枠体を構成している。

上記上部フレーム９にはタレットパンチプレスの一部
を構成する円盤状の上部タレット11が回転軸13を介して
回転自在に設けてあり、下部フレーム３には上部タレッ
ト15に上下に対向した下部タレット15が回転軸17を介し
て回転自在に設けてある。上記上部、下部タレット11,1
5は、同期して同方向へ所定の角度だけ回転されるもの
である。

上記上部・下部タレット11,15には種々の寸法形状を
なした多数の上部金型19、下部金型21が着脱自在に取付
けてあり、上下一対の上部、下部金型19,21は同寸法同
形状である。板材Ｗにパンチング加工を行うために、上
部フレーム９の中央部付近には上下動自在なラム23が設
けてある。

板材Ｗの移動位置決めを行うために移動位置決め装置
25が設けてある。より詳細には、移動位置決め装置25に
おける第１キャレッジ27が、下部フレーム７に取付けた
レール29を介して前後方向へ移動自在に設けてあり、第
１キャレッジ27には、板材Ｗを把持するクランプ装置31
を備えた第２キャレッジ33が左右方向（第10図において
紙面に向って表裏方向、第11図、第９図においては上下
方向）へ移動自在に取付けてある。

また前後下部フレーム７の上面には板材Ｗを支持する
固定テーブル35が設けてあり、この固定テーブル35の左
右両側には第１キャレッジ27に固定した可動テーブル37
がそれぞれ配置してある。なお、上記固定テーブル35、
可動テーブル37には板材Ｗを転動自在に支持するための
多数のフリーベアリング38が取付けてある。

上記構成により、第１キャレッジ27を前後方向へ移動
させると共に、第２キャレッジ33を左右方向へ移動させ
ることにより、クランプ装置31により把持した板材Ｗ
を、上部タレット11と下部タレット17の間の所定位置へ
移動位置決めする。また、上述のごとく板材Ｗを移動位
置決めする前又は移動位置決めすると同時に、上部タレ
ット11と下部タレット17を同期して回転させて所定の上
部、下部金型19,21をラム23の垂直下方位置へ位置せし
める。そして、ラム23を下降させて所定の上部金型19を
打圧することにより、板材Ｗに対して所望のパンチング
加工を施すことができるものである。

前記レーザ加工機について説明すると、レーザ加工機
は、レーザ発振器39とレーザ加工ヘッド41を備えてな
り、このレーザ発振器39とレーザ加工ヘッド41は光学的
に連結してある。上記レーザ加工ヘッド41は、上部フレ
ーム９に適宜に防振構造を介して設けてあり、レーザ発
振器39から発振されたレーザビームを板材Ｗに照射する
と共に、アシストガスを板材Ｗに噴射する作用をなすも
のである。

上記構成により、第１キャレッジ27を前後方向へ移動
させると共に、第２キャレッジ33を左右方向へ移動させ
ることにより、クランプ装置31により把持した板材Ｗ
を、レーザ加工ヘッド41の垂直下方位置に位置決めす
る。そして、レーザ加工ヘッド41を適宜に操作して板材
Ｗにレーザビームを照射すると共にアシストガスを噴射
することにより、板材Ｗに対して所望のレーザ加工を施
すことができるものである。

上記固定テーブル35におけるレーザ加工ヘッド41の垂
直下方位置には、レーザビームを通過自在な通過孔43を
有したワーク支持装置45が設けてある。

より詳細には、第１図を参照するに、上記ワーク支持
装置45は、リング状の支持ベースを47と中空円錐台状の
カートリッジ49を備えてなるものである。上記通過孔43
を比較的小さい製品Ｗが通過したことを検出するため
に、例えば磁気センサのごとき通過センサ51が設けてあ
る。ここで、比較的小さい製品Ｗとは板材（素材）Ｗか
ら分離した製品Ｗであって、通過孔43に通過可能な小さ
いものをいう。

上記構成により、移動位置決め装置25を適宜に操作し
て板材Ｗをワーク支持装置45に位置せしめた後に、レー
ザ発振器39、レーザ加工ヘッジ41を適宜に操作して板材
Ｗに対して所望のレーザ加工を行う。そして、通過セン
サ51により所定の検出が行われると、加工によって生じ
た比較的小さい製品Ｗはワーク支持装置45の通過孔43を
通過したことかわかるものである。

第９図、第２図を参照するに、加工終了後に比較的大
きな製品Ｗを搬送するために、固定テーブル35における
前側部には、第１ワークシュート53が流体圧シリンダ
（図示省略）を介して上下方向に揺動自在に設けてあ
る。なお、上記第１ワークシュート53は前記ワーク支持
装置45を備えている。上記第１ワークシュート53の垂直
下方位置には第２ワークシュート55が左側よりも右側が
低い位置に位置するように傾斜して設けてあり、第２ワ
ークシュート55の右側は、下部フレーム３に設けた板材
取出し口57まで延伸してある。

ここで、比較的大きい製品Ｗとは板材（素材）Ｗから
分離した製品Ｗであって、通過孔43に通過不可能な大き
いものをいう。

比較的大きい製品Ｗが第１ワークシュート53、第２ワ
ークシュート55を介して搬送されたことを検出するため
に適宜位置には搬送検出装置59が設けてある。

より詳細には、第２図、第３図、第４図を参照する
に、下部フレーム13における板材取出し口57の付近には
支持部材61が設けてあり、この支持部材61の開口部63に
はシャフト65が上下動自在に設けてある。上記シャフト
65には作動ローラ67が回転自在に軸受部材69を介して設
けてある。そして、作動ローラ67を一定の付勢によって
第２ワークシュート55の上面に当接させるために、開口
部63にはボルト71を介してスプリング73が設けてある。

また、適宜位置には作動ローラ67が第２シュート55の
上面との当接状態が解除されたことをセンサ75が設けて
ある。

上記構成により、タレットパンチプレス、レーザ加工
機を備えた複合加工機１により、所望の加工を終了した
後に、クランプ装置31により把持された板材Ｗを、第１
キャレッジ27、第２キャレッジ33を介して第１シュート
53に位置せしめると共に、クランプ装置31を適宜に操作
して板材Ｗの把持状態を解除する。

そして、流体圧シリンダを適宜に操作して第１シュー
ト53を下方向へ揺動させて第１ワークシュート53を傾斜
させた。これによって、製品Ｗは固定テーブル35から搬
出され、第１ワークシュート53を介して搬送され、この
搬送された板材Ｗは第２ワークシュート55に落下し、第
２ワークシュート55を介して板材取出し口57まで搬送さ
れる。

ここで、第２ワークシュート55上に搬送された板材Ｗ
は、板材取出し口57付近において、作動ローラ67と第２
ワークシュート55の上面との間に進入する。したがっ
て、作動ローラ67はスプリング73の付勢力に抗して上昇
し、センサ75により作動ローラ67と第２ワークシュート
55の上面との当接状態が解除したことが検出されると、
第１ワークシュート53、第２ワークシュート55を介して
実際に製品Ｗに所望の搬送が行われたことがわかるもの
である。

第５図、第６図を参照するに、搬送検出装置59の代わ
りに他の搬送検出装置77を設けても差し支えないもので
ある。

より詳細には、下部フレーム３における板材取出し口
57の付近には支持ブラケット79が設けてあり、この支持
ブラケット79にはシャフト81を介して回転自在な上記揺
動部材83が設けてある。上記揺動部材83は、第６図に示
すように上部アーム83aと下部アーム83bを備えており、
上部アーム83aが第６図において左側に傾斜し、半時計
回り方向のモーメントが働くために、下部アーム83bは
第２ワークシュート55の当接部55aに当接している状態
が保たれているものである。

なお、上記搬送検出装置77の作用は搬送検出装置59の
作用とほぼ同様である。

また、適宜位置には揺動部材83の下部アーム83bと第
２ワークシュート55の当接部55aとの当接状態が解除さ
れたことを検出するために前記センサ75と同様のセンサ
85が設けてある。

第７図を参照するに、搬送検出装置59,77の代わりに
他の搬送検出装置85を設けても差し支えないものであ
る。

より詳細には、下部フレーム３における板材取出し口
57の付近には、投光側の光学系センサ87、受光側のセン
サ89が左右に対向して設けてあり、光学系センサ87から
発光された光Ｂが、光学系センサ89に受光されなくなる
と、板材Ｗが第１ワークシュート53、第２ワークシュー
ト55を介して搬送されたことがわかるものである。

また、板材取出し口57付近に、上下に対向した複数組
の光学系センサ87,89を設けても差し支えないものであ
る。

なお、搬送検出装置77の作用は搬送検出装置59の作用
とほぼ同様である。

本実施例の作用をまとめると、以下のようになる。

即ち、テーブル35,37に板材Ｗを支持せしめる。そし
て、レーザ加工ヘッド41を適宜に操作してレーザビーム
を照射することにより、板材Ｗに対して所望のレーザ加
工を施して、この板材Ｗから製品Ｗを分離せしめること
ができるものである。

レーザ加工終了後、ワークシュート53を下方向へ揺動
させて傾斜させることにより板材Ｗから分離された製品
Ｗをワークシュート53上において搬送せしめて、テーブ
ル35,37から搬出する。このとき搬送検出装置59（77,8
5）により所定の検出が行われる。また、板材Ｗから分
離された製品Ｗが比較的小さいと、ワークシュート53を
下方向へ揺動させる前に、製品Ｗがテーブル35,37上に
残ることなく通過孔43を通過する場合があり、この場合
には通過検出センサ51により所定の検出が行われる。

したがって、レーザ加工が終了してワークシュート53
を下方向へ揺動させても、搬送検出装置59（77,85）及
び通過検出センサ51のいずれによっても所定の検出がさ
れないと、製品Ｗがワークシュート53或いは通過孔43の
いずれかにひっかかって、テーブル35,37上から完全に
搬出されていないことがわかるものである。一方、搬送
検出装置59（77,85）、通過検出センサ51のうちいずれ
かによって所定の検出がされると、例えば搬送検出装置
59（77,85）に所定の検出がされなくても通過検出セン
サ51により所定の検出がされると、製品Ｗがテーブル3
5,37上ら搬出されたことがわかる。

（考案の効果） 以上のごとき実施例の説明により理解されるように、
本考案によれば、熱切断加工が終了してワークシュート
を下方向へ揺動させても、搬送検出装置及び通過検出装
置のいずれによっても所定の検出がされないと、製品が
ワークシュート或いはワーク支持装置における通過孔の
いずれかにひっかかって、テーブル上から完全に搬出さ
れていないことがわかるものである。したがって、この
場合には、熱切断加工を一旦中断して、ひっかかった製
品を取り除くことにより、熱切断加工機を損傷すること
なく、熱切断加工を続行することが可能になり、自動運
転による熱切断加工を適切に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係る実施例を説明するものであり、第１
図は本実施例の要部を示すもので、第９図におけるＩ−
Ｉ線に沿った図である。第２図は第１、第２ワークシュ
ート、搬送検出装置を示す斜視図である。第３図は搬送
検出装置を示す図である。第４図は第３図における矢示
部IVに沿った図である。第５図は第１、第２ワークシュ
ート、搬送検出装置を示す斜視図である。第６図は第５
図における矢示部VIに沿った図である。第７図は第１、
第２ワークシュート、搬送検出装置を示す斜視図であ
る。第８図は光学系センサの取付け位置を変えた場合の
図である。第９図は第10図におけるIX−IX線に沿った図
である。第10図はタレットパンチプレス、レーザ加工機
の複合加工機の正面図である。第11図は複合機の平面図
である。 １…複合加工機、45…ワーク支持装置 51…通過センサ、53…第１ワークシュート 55…第２ワークシュート、59,77,85…搬送検出装置

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】テーブルに支持された板材に対して熱切断
   加工を施すために、熱切断ビームを照射するための熱切
   断加工ヘッドを設け、上記テーブルにおける熱切断加工
   ヘッドの下方位置にワークシュートを上下方向へ揺動可
   能に設け、このワークシュートに熱切断ビームの通過自
   在な通過孔を有したワーク支持装置を備え、上記通過孔
   を比較的小さい製品が通過したことを検出するための通
   過検出装置を設け、このワークシュートにより製品が搬
   送されたことを検出するための搬送検出装置を設けてな
   ることを特徴とする熱切断加工機。