JP2512193Y2

JP2512193Y2 - 光伝送装置

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Publication number: JP2512193Y2
Application number: JP1990012255U
Authority: JP
Inventors: 康一桑村
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1990-02-09
Filing date: 1990-02-09
Publication date: 1996-09-25
Anticipated expiration: 2005-02-09
Also published as: JPH03102750U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、光半導体素子を容易に固定する光伝送装置
に関する。

〈従来技術〉従来の光伝送装置では、第13図の如く、保持体１の挿
入孔1a内に光半導体素子２を挿入し、接着剤３等を注入
して乾燥硬化させて光半導体素子２を保持体１内に固定
している（以下、従来技術１という）。

また、第14図（ａ）（ｂ）の如く、保持体１内に光半
導体素子２を挿入し、光半導体素子２の下面両側に素子
固定用ピン４を溶着して光半導体素子２を保持体１内に
固定するものもある（以下、従来技術２という）。

なお、図中1bは光フアイバケーブルを嵌合保持するた
めの嵌合孔である。

〈考案が解決しようとする課題〉しかしながら、従来の光伝送装置は、以下の欠点が指
摘されている。

（１）第13図に示した従来技術１では、接着剤３等を使
用して保持体１内に光半導体素子２を固定しているの
で、接着剤３等の調合や乾燥等の工程が必要であり、作
業効率の向上が期待できず、作業の複雑化によるコスト
アツプが生じている。

また、接着剤３等の注入具合や光半導体素子２の保持
体１の挿入孔1aへの挿入不足等により半導体素子２がず
れた位置で固定される場合があつた。

さらに、接着剤３等が光半導体素子２の前面周りに流
れ込み、光半導体素子２と光フアイバケーブルとの光学
的な結合特性に悪影響を及ぼす危険性がある。

（２）第14図（ａ）（ｂ）に示した従来技術２では、保
持体１の内部にピン４を溶着して保持体１内に光半導体
素子２を固定しているので、溶着装置の条件出しや溶着
作業そのものが難しく、作業性の低下および管理面の困
難を伴なう。

また、作業の困難性に起因して溶着の程度にばらつき
を生じることがある。

すなわち、溶着が不十分であれば、保持体１内で光半
導体素子２の位置ずれが発生することがある。一方、溶
着が過剰であれば、光半導体素子２に損傷を与えること
があり、装置の特性劣化等が発生すると共に固定位置の
ばらつきになり、電気的光学的特性に影響を与え、同時
に外観上の問題が発生する。

本考案は、上記課題に鑑み、光半導体素子およびその
他の部品の固定に際し、作業効率を向上させ、電気的光
学的特性に支障をきたさない光伝送装置の提供を目的と
する。

〈課題を解決するための手段〉本考案による課題解決手段は、第１図ないし第12図の
如く、光半導体素子11と、該光半導体素子11を保持しか
つ光フアイバケーブル12を嵌合保持する保持体13と、前
記光半導体素子11と光フアイバケーブル12との間に配さ
れた集光用複合レンズ体14とから構成され、前記保持体
13に、前記光半導体素子11および集光用複合レンズ体14
を挿入するための挿入孔23と、前記光フアイバケーブル
12を嵌合するための嵌合孔24とが形成され、挿入孔23の
集光レンズ体14側の孔壁27が前記集光用複合レンズ体14
を位置決めするための基準面28とされ、前記光半導体素
子11の集光用複合レンズ体14との接触面と反対側の面を
基準面28側に押圧して前記光半導体素子11および集光レ
ンズ体14を共締めする押圧体31が前記保持体13に一体的
または着脱自在に設けられ、前記光半導体素子11と集光
用複合レンズ体14の複合レンズ46との間隔を一定距離に
保つて前記光半導体素子11および集光用複合レンズ体14
が密接されたものである。

また、集光用複合レンズ体14に、光半導体素子11を嵌
合する嵌合凹部71が形成されたものである。

〈作用〉上記課題解決手段において、集光用複合レンズ体14を
保持体13の挿入孔23の基準面28側に挿入し、次に光半導
体素子11を挿入孔23に挿入する。そして、押圧体31によ
り、光半導体素子11および集光用複合レンズ体14を基準
面28側に押圧して両者を共締めする。このとき、光半導
体素子11および集光用複合レンズ体14は、光半導体素子
11と集光用複合レンズ体14の複合レンズ46との間隔を一
定距離に保つて互いに密接して位置決め固定される。

これにより、光半導体素子11および集光用複合レンズ
体14を保持体13に簡単に位置決め固定することができる
とともに、光半導体素子11と集光用複合レンズ体14の複
合レンズ46との間隔を一定距離に正確かつ確実に保こと
ができる。

また、集光用複合レンズ体14に嵌合凹部71を形成した
場合には、光半導体素子11を嵌合凹部71に嵌合して、押
圧体31により光半導体素子11および集光用複合レンズ体
14を共締めすることで、光半導体素子11を集光用複合レ
ンズ体14に対して位置決め固定することができ、光半導
体素子11と集光用複合レンズ体14の複合レンズ46との間
隔を一定距離により正確かつより確実に保つことができ
る。

しかる後、光フアイバケーブル12のコネクタ25を保持
体13の嵌合孔24に嵌合する。

このように、従来のように接着剤樹脂や溶着ピンを用
いずに光フアイバケーブル、集光用複合レンズ体および
光半導体素子を効率良く光学的に結合することができる
ので、接着剤の調合、乾燥または溶着等の複雑な工程を
省略することが可能となり、複数の部品を同時にす早く
位置決め固定することができ、組立作業の効率化を図り
得る。

また、極めて簡単な作業で組立工程を行なえるので、
複数の部品を確実に所望の位置へ位置決めすることがで
き、各部品の位置ずれ等による光学的結合特性への悪影
響を防止することができる。

〈実施例〉［第一実施例］第１図は本考案第一実施例の光伝送装置を示す断面
図、第２図は同じくその底面図、第３図は保持体に集光
レンズ体を装着した状態を示す断面図、第４図は同じく
その底面図、第５図（ａ）は集光レンズ体を示す正面
図、同図（ｂ）は同じくその側面図、第６図（ａ）は光
半導体素子を示す正面図、同図（ｂ）は同じくその側面
図である。

本実施例の光伝送装置（光フアイバ伝送ユニツト）
は、第1,2図の如く、光半導体素子11と、該光半導体素
子11を保持しかつ光フアイバケーブル12を嵌合保持する
保持体13と、前記光半導体素子11と光フアイバケーブル
12との間に配された集光レンズ体14とから構成されてい
る。

前記光半導体素子11は、光フアイバケーブル12より入
力された光信号を電気信号に変換するもので、第６図
（ａ）（ｂ）の如く、一般にトランスフアーモールド方
式により精密成形されている。そして、光半導体素子11
の前面15は、集光レンズ体14と密着するよう平滑に仕上
げられており、光半導体素子11の後面16の中央には、第
２図の如く、縦方向の突起17が形成されている。なお、
第６図（ａ）（ｂ）中、18はリードフレーム、19はトラ
ンスフアーモールド方式により樹脂にて金型成形を行な
う際にリードフレーム18の付根部に付着して硬化した樹
脂ばり、21は同じく金型の樹脂注入口に残されて硬化し
た硬化屑である。

前記保持体13は、第1,2図の如く、光半導体素子11、
光フアイバケーブル12および集光レンズ体14の光学系を
光学的に結合するもので、外乱光の侵入を防止するため
遮光性樹脂により箱形に形成されている。そして、保持
体13は、光半導体素子11および集光レンズ体14を挿入す
るための挿入孔23と、該挿入孔23に連通し光フアイバケ
ーブル12のコネクタ25を嵌合するための嵌合孔24とを備
えている。

前記挿入孔23は、保持体13の後方に配されており、光
半導体素子11および集光レンズ体14が下方から挿入され
るように下面開口を有している。そして、挿入孔23の孔
壁27、すなわち集光レンズ体14側に形成された突出片27
aの前壁は、集光レンズ体14を位置決めするための基準
面28とされている。

また、挿入孔23には、集光レンズ体14を基準面28に固
定するレンズ固定手段29と、光半導体素子11の集光レン
ズ体14との接触面と反対側の面を基準面28側に押圧して
光半導体素子11および集光レンズ体14を共締めする押圧
体31と、前記光半導体素子11の後面の突起17を左右方向
Ｙから挟み込むよう挿入孔23の左右の側壁から突出する
一対の係合突起32とが設けられている。

前記レンズ固定手段29は、集光レンズ体14を挿入孔23
内に上下方向Ｚで固定するためのものであつて、挿入孔
23の前側上面に形成された第一固定溝34と、挿入孔23の
下面開口部に配された集光レンズ体14を上側すなわち固
定溝34側に付勢する弾性受片35と、該弾性受片35の先端
部に配され前記第一固定溝34に対向するよう形成された
第二固定溝36とから構成されている。

前記第一固定溝34は、前記挿入孔23の孔壁27と共に、
集光レンズ体14を基準面28へ位置決めする機能を兼ね備
えている。

前記弾性受片35は、前記基準面28となる孔壁27よりも
後方に突出され、その基部が挿入孔23の下面開口部側壁
に一体成形されて上下方向Ｚに弾性変形可能とされてい
る。また、弾性受片35の先端上部には、第３図の如く、
弾性受片35を下方へ弾性変形させ、容易に集光レンズ体
14を第二固定溝36に案内できるようテーパ面37が形成さ
れている。

前記押圧体31は、光半導体素子11および集光レンズ体
14を基準面28側に付勢するよう保持体13に形成された弾
性片39と、該弾性片39の下端に、光半導体素子11の下端
を保持固定するよう集光レンズ体14側に向かつて突出形
成された楔形の保持爪42から成る。

前記弾性片39は、挿入孔23の後側上面に一体的に垂設
されて前後方向Ｘに弾性変形可能とされている。これに
より、集光レンズ体14および光半導体素子11は、集光レ
ンズ体14の前面が基準面28に押し当てられ前後方向Ｘに
位置決めされる。また、保持爪42により光半導体素子11
は挿入孔23内で上下方向Ｚに固定される。なお、保持爪
42の前側には、光半導体装置11の挿入孔23への案内を容
易にするテーパ面42aが設けられている。

そして、光半導体素子11の後面突起17を左右方向で位
置決めする左右一対の前記係合突起32は、その間隔Ｄ
が、光半導体素子11の後面突起17の幅寸法に対応してほ
ぼ同寸法に設定されている。

また、前記挿入孔23の幅寸法Ｌは、その内壁により同
一面で集光レンズ体14および光半導体素子11を左右方向
Ｙに固定し得るよう、集光レンズ体14および光半導体素
子11の幅寸法に対応してほぼ同寸法に設定されている。
第1,2図中、44は前記光半導体素子11の硬化屑21の逃が
し溝である。

前記光フアイバケーブル12を嵌合する嵌合孔24は、第
１図の如く、挿入孔23の前方に配され、光フアイバケー
ブル12のコネクタ25に対応した形状に形成されている。
なお、第１図中、24aはコネクタ25の突起25aに係合する
係合孔である。

前記集光レンズ体14は、光の指向性を効率よく特定し
て光伝送装置の光特性を高めるためのもので、第５図
（ａ）（ｂ）の如く、アクリル樹脂製の球状の複合レン
ズ46と、該レンズ46を保持する枠体47とから構成されて
いる。

該枠体47の前面49は、精密仕上げが施されて平滑とさ
れて板状に形成されている。

そして、枠体47の各隅部51は、丸みを帯びて形成され
ており、該各隅部51の丸み径R1は、 R1＞R2 のように設定されている。ここで、R2は、前記レンズ固
定手段29の第一固定溝34および第二固定溝36の各隅部52
の丸み径（第１図参照）を示している。

このようにR1を設定するのは、集光レンズ体14を基準
面28に押圧する際に、集光レンズ体14のがたつきを防止
し、基準面28に正確に位置決めするためである。すなわ
ち第一固定溝34、第二固定溝36および枠体47の各隅部が
共に直角に近い形状である場合、集光レンズ体14の位置
決めにおいて集光レンズ体14が傾いたり集光レンズ体14
の前面49が基準面28に重ならなくなる可能性があるた
め、丸みを形成することによりこれらを防止し、各固定
溝34,36の壁面に、枠体47を当接させるためである。

また、枠体47の後面53には、挿入孔23内で光半導体素
子11と密着する際に、レンズ46と光半導体素子11との間
隔を一定距離に保つて位置決めするよう、第５図の如く
左右一対の当接片54が形成されている。なお、第５図
（ａ）（ｂ）中、56は、枠体47の金型成形時に金型の樹
脂注入口に残されて硬化した硬化屑である。

上記各部品の各面についての仕上げ精度は、±0.05mm
以内であり、この精度は通常の仕上げ処理において充分
に達成可能な数値である。

上記構成において、第3,4図の如く、集光レンズ体14
を保持体13の挿入孔23に下方から挿入し、集光レンズ体
14の上端部を第一固定溝34に嵌入する。次に、集光レン
ズ体14の下端部を前方へ押圧し、弾性受片35のテーパ面
37に当接させて、弾性受片35を下方へ弾性変形させなが
ら第二固定溝36に嵌入する。そして、嵌入が完了する
と、弾性受片35は上方へ弾性復元し、集光レンズ体14を
固定溝34側に付勢するので、集光レンズ体14は上下方向
Ｚに固定される。

このとき、挿入孔23の幅寸法Ｌが集光レンズ体14の幅
寸法に対応してほぼ同じに設定されているので、集光レ
ンズ体14は挿入孔23の内壁に当接し左右方向Ｙの位置ず
れを防止できる。

しかる後、第1,2図の如く、光半導体素子11を押圧体3
1としての弾性受片39の楔形の保持爪42に当接させなが
ら挿入孔23に下方から挿入する。この挿入により、押圧
体31は集光レンズ体14と反対側に弾性変形して押し広げ
られ、係合爪42が光半導体装置11に係合すると、押圧体
31が弾性復元し、光半導体素子11が上下方向Ｚに保持固
定される。これと同時に、弾性片39は、光半導体素子11
および集光レンズ体14を基準面28側に付勢するので、集
光レンズ体14および光半導体素子11を共締して前後方向
Ｘに固定することができる。

また、このとき光半導体素子11の突起17が左右の係合
突起32に挟み込み係合され、かつ光半導体素子11の両端
が挿入孔23の内壁に当接するので、光半導体素子11は保
持体13に対し左右方向Ｙに位置決めされる。

なお、集光レンズ体14の枠体47の後面53に当接片54を
形成しているので、光半導体素子11の前面15は、第1,2
図の如く、常に基準面28より一定間隔Ｗをもつて固定さ
れ、故に、効率良く光半導体装置11と集光レンズ体14と
を光学的に結合することができる。

また、集光レンズ体14の枠体47の各隅部51の丸み径R1
が、前記レンズ固定手段29の第一固定溝34および第二固
定溝36の各隅部の52（第１図参照）丸み径R2より大に設
定されているので、集光レンズ体14が傾いたりせず、集
光レンズ体14の前面49が基準面28に正確に重なつて位置
決めされる。

なお、複数個の部品を組み合わせると、通常は個々の
部品のもつ仕上がり精度が全て重畳されると考えられる
が、前述の如く、各部品の各面についての仕上げ精度を
±0.05mm以内に設定しているので、保持体13の基準面28
から光半導体素子11の前面15までの距離Ｗについて最悪
でも±0.1mmの精度を確保することができる。この値
は、光フアイバケーブル12から入力される光信号を光半
導体素子11へ問題なく伝達するのに充分であることは言
うまでもない。

このように、挿入孔23の集光レンズ体14側の孔壁27を
集光レンズ体14を位置決めするための基準面28とし、光
半導体素子11の集光レンズ体14との接触面と反対側の面
を基準面28側に押圧して光半導体素子11および集光レン
ズ体14を共締めする押圧体31を設け、押圧体31を、光半
導体素子11および集光レンズ体14を基準面28側に付勢す
るよう保持体13に形成された弾性片39から構成している
ので、従来のように接着剤樹脂や溶着ピンを用いずに光
フアイバケーブル、集光レンズ体および光半導体素子を
効率良く光学的に結合することができる。

したがつて、従来のように、接着剤の調合、乾燥また
は溶着等の複雑な工程を省略することが可能となるの
で、複数の部品を同時にす早く位置決め固定することが
でき、組立作業の効率化を図り得る。

［第二実施例］第７図は本考案第二実施例の光伝送装置を示す分解斜
視図、第８図は同じくその押圧体を示す斜視図、第９図
（ａ）は同じく保持体を示す背面図、同図（ｂ）は同じ
くその断面図、第10図（ａ）は保持体に集光レンズ体を
挿入した状態を示す背面図、同図（ｂ）は同じくその断
面図、第11図（ａ）は保持体に光半導体素子を挿入した
状態を示す背面図、同図（ｂ）は同じくその断面図、第
12図（ａ）は保持体に押圧体を挿入し密閉した状態を示
す背面図、同図（ｂ）は同じくその側面図、同図（ｃ）
は同じくその断面図である。

本実施例の光伝送装置は、上記第一実施例では、挿入
孔が保持体の下面に開口しているのに対し、第７図の如
く、保持体13の挿入孔23の背面（光フアイバケーブル12
の嵌合孔24と反対側の面）に開口部が形成され、押圧体
31が前記保持体13の開口部に着脱自在に装着されたもの
である。

前記保持体13は、第７図および第９図（ａ）（ｂ）の
如く、集光レンズ体14を係合するため挿入孔23の左右の
内壁側部に、その開口から基準面28にかけて、集光レン
ズ体14の側部と係合し集光レンズ体14の上下方向Ｚの位
置ずれを防止する左右一対の第一係合溝61が対向して形
成され、挿入孔23の内壁底部に、その開口側から基準面
28にかけて集光レンズ体14の底部と係合し集光レンズ体
14の左右方向Ｙの位置ずれを防止する第二係合溝62が形
成されている。

また、保持体13の外壁側部には、押圧体31を装着する
ため上装着溝63および下装着溝64が夫々左右一対に形成
され、各装着溝63,64の中央には、押圧体31の保持体13
からの外れを防止する三角形状の係合突起65が形成され
ている。

前記集光レンズ体13は、第７図および第10図（ａ）
（ｂ）の如く、その枠体47の側部に、前記保持体13の第
一係合溝61に係合する側部係合突起67が形成され、枠体
47の底部に、保持体13の第二係合溝62に係合する底部係
合突起68が形成されている。

該集光レンズ体14の後面53には、集光レンズ体14のレ
ンズ46と光半導体素子11との間隔を一定距離に保ち、光
半導体素子11の前面15を集光レンズ体14に対して位置決
めするための階段状のレンズ側嵌合凹部71が形成されて
いる。該レンズ側嵌合凹部71の内壁72と光半導体素子11
の外周壁とがほぼ同寸法に形成されている。該レンズ側
嵌合凹部71は階段状に形成されているので、その段付面
が光半導体素子11の前面と当接するための当接面71aと
され、前後方向Ｘの位置決め面とされている。前記内壁
72は、前側に向かつて挾くなるよう４〜６度に微調整さ
れたテーパ状に形成されており、光半導体素子11が集光
レンズ体14側に押圧された際に光半導体素子11のY,Z方
向への位置ずれを防止する機能を有している。なお、光
半導体素子11の前面側の側部は、レンズ側嵌合凹部71の
内壁に当接して確実に位置決めされるよう、嵌合凹部71
の内壁に対応して４〜６度のテーパ状に形成されるのが
望ましい。

前記押圧体31は、保持体13に装着されて挿入孔23を密
閉しながら光半導体素子11および集光レンズ体14を共締
めするもので、押圧体31の左右側部には、第８図の如
く、保持体13の上装着溝63に係合する上装着片74と、保
持体13の下装着溝64に係合する下装着片75とが突出形成
されている。そして、この装着片74,75の中央部には、
保持体13の前記係合突起65に係合して保持体13に押圧体
31を固定するための係合孔76が穿設されている。該押圧
体31の後壁内側には、光半導体素子11の後面と嵌合する
押圧側嵌合凹部78が形成されている。該押圧側嵌合凹部
78の両側部には、光半導体素子11の突起17を回避してそ
の後面16を集光レンズ体14側に押圧する左右一対の押圧
片79が形成されている。

なお、図中82は光半導体素子11のリードフレーム18の
回避用切欠である。

その他の構成は第一実施例と同様である。

上記構成において、第９図（ａ）（ｂ）の如く、保持
体13の挿入孔23に、集光レンズ体14を背後から挿入固定
する。

このとき、第10図（ａ）（ｂ）の如く、保持体13に対
する集光レンズ体14のY,Z方向の固定は、保持体13の係
合溝61,62に集光レンズ体14の係合突起67,68が夫々係合
することにより行なわれている。

次に、第11図（ａ）（ｂ）に示すように光半導体素子
11を挿入孔23内の集光レンズ体14のレンズ側嵌合凹部71
に嵌合し挿入固定する。

そして、第12図（ａ）（ｂ）の如く、押圧体31の上下
装着片74,75を夫々上装着溝63および下装着溝64に係合
させ、係合孔76に夫々係合突起65を係合させて、押圧体
31を保持体13に装着する。

このとき、第12図（ｃ）の如く、押圧体31の押圧側嵌
合凹部78内で、押圧片79が光半導体素子11の背面16を集
光レンズ体14側へ押圧する。そうすると、光半導体素子
11の前面15は集光レンズ体14のレンズ側嵌合凹部71の当
接面71aに押しつけられ前後方向Ｘの位置決めがされ
る。

一方、レンズ側嵌合凹部71の内壁72は、テーパ状に形
成されているので、光半導体素子11はY,Z方向に効率よ
く位置決めされる。

故に、集光レンズ体14および光半導体素子11は保持体13
の基準面28に正確に位置決めされる。

したがつて、第一実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。

例えば、基準面28を設定する孔壁や押圧体31または集
光レンズ体14の形状は、上記実施例に限るものではな
い。

〈考案の効果〉以上の説明から明らかな通り、本考案によると、保持
体の挿入孔における集光用複合レンズ体側の孔壁が基準
面とされ、光半導体素子および集光用複合レンズ体を基
準面側に共締めする押圧体が設けられ、光半導体素子と
集光用複合レンズ体の複合レンズとの間隔を一定距離に
保つて光半導体素子および集光用複合レンズ体が密接さ
れているので、光半導体素子および集光用複合レンズ体
を保持体に簡単に位置決め固定することができるととも
に、光半導体素子と集光用複合レンズ体の複合レンズと
の間隔を一定距離に正確かつ確実に保つことができる。

また、集光用複合レンズ体に嵌合凹部を形成した場合
には、光半導体素子を集光用複合レンズ体に対して位置
決め固定することができ、光半導体素子と集光用複合レ
ンズ体の複合レンズとの間隔を一定距離により正確かつ
より確実に保つことができる。

したがつて、従来のように接着剤樹脂や溶着ピンを用
いずに、極めて簡単な作業で光フアイバケーブル、集光
用複合レンズ体および光半導体素子を効率良くかつ高精
度に光学的に結合して位置決め固定することができる。
このため、接着剤の調合、乾燥または溶着等の複雑な工
程を省略して組立作業の効率化を図り得るとともに、各
部品の位置ずれ等（特に、光半導体素子と集光用複合レ
ンズ体の複合レンズとの間隔のずれ）による光学的結合
特性への悪影響を防止することができるといつた優れた
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第一実施例の光伝送装置を示す断面
図、第２図は同じくその底面図、第３図は保持体に集光
レンズ体を装着した状態を示す断面図、第４図は同じく
その底面図、第５図（ａ）は集光レンズ体を示す正面
図、同図（ｂ）は同じくその側面図、第６図（ａ）は光
半導体素子を示す正面図、同図（ｂ）は同じくその側面
図、第７図は本考案の第二実施例の光伝送装置を示す分
解斜視図、第８図は同じくその押圧体を示す斜視図、第
９図（ａ）は同じく保持体を示す背面図、同図（ｂ）は
同じくその断面図、第10図（ａ）は保持体に集光レンズ
体を挿入した状態を示す背面図、同図（ｂ）は同じくそ
の断面図、第11図（ａ）は保持体に光半導体素子を挿入
した状態を示す背面図、同図（ｂ）は同じくその断面
図、第12図（ａ）は保持体に押圧体を挿入し密閉した状
態を示す背面図、同図（ｂ）は同じくその側面図、同図
（ｃ）は同じくその断面図である。第13図は光伝送装置の一従来例を示す断面図、第14図
（ａ）は同じく他の従来例を示す断面図、同図（ｂ）は
同じくその底面図である。 11:光半導体素子、12:光フアイバケーブル、13:保持
体、14:集光レンズ体、23:挿入孔、24:嵌合孔、27:孔
壁、28:基準面、31:押圧体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０４Ｂ 10/135 10/14

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】光半導体素子と、該光半導体素子を保持し
かつ光フアイバケーブルを嵌合保持する保持体と、前記
光半導体素子と光フアイバケーブルとの間に配された集
光用複合レンズ体とから構成され、前記保持体に、前記
光半導体素子および集光用複合レンズ体を挿入するため
の挿入孔と、前記光フアイバケーブルを嵌合するための
嵌合孔とが形成され、前記挿入孔の集光用複合レンズ体
側の孔壁が前記集光用複合レンズ体を位置決めするため
の基準面とされ、前記光半導体素子の集光用複合レンズ
体との接触面と反対側の面を基準面側に押圧して前記光
半導体素子および集光用複合レンズ体を共締めする押圧
体が前記保持体に一体的または着脱自在に設けられ、前
記光半導体素子と集光用複合レンズ体の複合レンズとの
間隔を一定距離に保つて前記光半導体素子および集光用
複合レンズ体が密接されたことを特徴とする光伝送装
置。
【請求項２】集光用複合レンズ体に、光半導体素子を嵌
合する嵌合凹部が形成されたことを特徴とする請求項第
１項記載の光伝送装置。