JP2508840B2 - Heat sink mounting structure - Google Patents
Heat sink mounting structureInfo
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- JP2508840B2 JP2508840B2 JP1119618A JP11961889A JP2508840B2 JP 2508840 B2 JP2508840 B2 JP 2508840B2 JP 1119618 A JP1119618 A JP 1119618A JP 11961889 A JP11961889 A JP 11961889A JP 2508840 B2 JP2508840 B2 JP 2508840B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒートシンクの取付構造に関する。The present invention relates to a heat sink mounting structure.
従来、この種のLSIケースへのヒートシンク取付構造
は、第３図に示すように銀粒子などの良熱伝導性のフィ
ラーの入った接着剤28で、半導体素子23をもつLSIケー
ス21のヒートシンク26とを接着したものがある。Conventionally, as shown in FIG. 3, a heat sink mounting structure for an LSI case of this type has a heat sink 26 of an LSI case 21 having a semiconductor element 23 with an adhesive 28 containing a filler having good thermal conductivity such as silver particles. There is a glued one.
また、第４図（ａ），（ｂ）に示すようにLSIケース2
1の伝熱板22にスタッド29を設け、スタッド29の側面に
ヒートシンク26を圧接させるもの（例えば特開昭58−25
249号）、またスタッド29にねじを切ってヒートシンク2
6をねじ止めしているものがある。Also, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the LSI case 2
1. A stud 29 is provided on the heat transfer plate 22 of 1, and a heat sink 26 is pressed against the side surface of the stud 29 (see, for example, JP-A-58-25
No. 249), and also screw in the stud 29 and heat sink 2
Some have 6 screwed.
上述したヒートシンクの取付構造は接着の場合、取り
はずしができず、またフラットバックなどの表面実装部
品のプリント板両面搭載時において、片面に部品搭載後
の裏面搭載時にヒートシンクによる凹凸があるときには
プリント板の保持が難しく、部品装着時や半田取付時に
障害となる。The above-mentioned heat sink mounting structure cannot be removed in the case of adhesion, and when surface mounting components such as flat backs are mounted on both sides of the printed board, when there is unevenness due to the heat sink when mounting the back surface after mounting the components on one side It is difficult to hold, and it becomes an obstacle when mounting parts or soldering.
また、半導体素子の高集積化による発熱量増大に対
し、ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱
容量が大きくなったため、半田付工程の加熱ムラが生
じ、障害となっている。In addition, the heat sink has become larger in response to an increase in the amount of heat generated by the higher integration of semiconductor elements, and the heat capacity of the heat sink has increased, resulting in uneven heating in the soldering process, which is an obstacle.
組立後のプリント板の配線パターン改造時にヒートシ
ンクを取り外すことができず、パターンカットや布線追
加の作業が困難となる。LSIケースにスタッドやねじを
設けた場合には、スタッドやねじによる凹凸がプリント
板両面搭載時の障害となる。The heat sink cannot be removed when modifying the wiring pattern of the printed board after assembly, making it difficult to perform pattern cutting and wiring addition. When the LSI case is provided with studs and screws, the unevenness due to the studs and screws becomes an obstacle when mounting on both sides of the printed board.
また、フラットバックなどの表面実装部品ではリード
ピッチ微細化のため、プリント基板への装着を自動装着
機にて行なうようになっており、LSIケースを吸着した
り或いは挟持して取扱う際に、スタッドやねじなどの突
起が障害となる。In addition, surface mount components such as flat backs are designed to be mounted on a printed circuit board with an automatic mounting machine in order to miniaturize the lead pitch. The protrusions such as screws and screws are obstacles.
本発明の目的は前記課題を解決したヒートシンクの取
付構造を提供することにある。An object of the present invention is to provide a mounting structure for a heat sink that solves the above problems.
前記目的を達成するため、本発明に係るヒートシンク
の取付構造は、LSIケースと、放熱部と、ヒートシンク
と、弾性グリップとを有するヒートシンクの取付構造で
あって、 LSIケースは、内部に半導体素子が実装されものであ
り、 放熱部は、前記LSIケースに装着され、LSIケースの半
導体素子からの熱を放熱するものであり、 ヒートシンクは、前記放熱部に密着され、放熱部から
の熱を放熱するものであり、 弾性グリップは、前記放熱部に突き出して設けられた
ひさしに係止され、ヒートシンクと放熱部とを密着固定
するものである。In order to achieve the above-mentioned object, a mounting structure of a heat sink according to the present invention is a mounting structure of a heat sink having an LSI case, a heat dissipation portion, a heat sink, and an elastic grip, and the LSI case has a semiconductor element inside. The heat sink is mounted on the LSI case and radiates heat from the semiconductor element of the LSI case. The heat sink is closely attached to the heat sink and dissipates heat from the heat sink. The elastic grip is locked to an eave provided so as to project from the heat radiating portion to closely fix the heat sink and the heat radiating portion.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は縦
断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical sectional view.
図において、LSIケース１は金属製の伝熱板２を備え
ており、LSIケース内に実装される図示しない半導体素
子は伝熱板２に直接ボンディングされ、半導体素子で発
生した熱を伝熱板２に伝える。11はLSIケース１内の半
導体素子に結線したリード、12はLSIケース１を実装す
るプリント板である。In the figure, an LSI case 1 is provided with a metal heat transfer plate 2, and a semiconductor element (not shown) mounted in the LSI case is directly bonded to the heat transfer plate 2 so that heat generated in the semiconductor element is transferred to the heat transfer plate. Tell 2. Reference numeral 11 is a lead connected to a semiconductor element in the LSI case 1, and 12 is a printed board on which the LSI case 1 is mounted.
伝熱板２の半導体素子が搭載される面の反対面は平坦
で、LSIケース１の外側に出ており、伝熱板２の放熱面
４となっている。放熱面４の側面には放熱面４に対し水
平に突き出たひさし５が設けられている。The surface of the heat transfer plate 2 opposite to the surface on which the semiconductor element is mounted is flat and protrudes outside the LSI case 1 and serves as the heat dissipation surface 4 of the heat transfer plate 2. A visor 5 is provided on the side surface of the heat dissipation surface 4 so as to project horizontally with respect to the heat dissipation surface 4.
ヒートシンク６はLSIケース１上の放熱面４に接触す
るように置かれ、両側に放熱面４と平行な平坦面７が設
けられている。The heat sink 6 is placed so as to be in contact with the heat dissipation surface 4 on the LSI case 1, and flat surfaces 7 parallel to the heat dissipation surface 4 are provided on both sides.
弾性グリップ８はコ字型で、ひさし５にひっかかる爪
９を有しており、中央部10は内側に湾曲している。The elastic grip 8 has a U-shape, has a claw 9 that is hooked on the eaves 5, and a central portion 10 is curved inward.
クリップ８はヒートシンク６、LSIケース１の両側か
ら挿入され、クリップ８の爪９はLSIケースのひさし５
にかかり、中央部10が変形して弾性により爪９をひさし
５に押しつけ、また中央部10がヒートシンク６の平坦部
７を押しつけてヒートシンク６をLSIケース１の放熱面
４に密着させる。The clip 8 is inserted from both sides of the heat sink 6 and the LSI case 1, and the claws 9 of the clip 8 are the visor 5 of the LSI case.
Then, the central portion 10 is deformed and elastically presses the claw 9 against the eaves 5, and the central portion 10 presses against the flat portion 7 of the heat sink 6 to bring the heat sink 6 into close contact with the heat dissipation surface 4 of the LSI case 1.
半導体素子で発生した熱は伝熱板２を通り、その後、
放熱面４に接触してクリップ８により密着させられたヒ
ートシンク６に伝わり、空気中に放熱される。The heat generated in the semiconductor element passes through the heat transfer plate 2 and then
The heat is dissipated into the air by being transmitted to the heat sink 6 which comes into contact with the heat radiating surface 4 and is closely attached by the clip 8.
ヒートシンク６はクリップ８で固定されているだけで
あるから、取りはずしは自由に行なうことができる。ま
た、半導体素子の発熱量に合わせていろいろな大きさの
ヒートシンクを取り付けることが可能である。Since the heat sink 6 is only fixed by the clip 8, it can be removed freely. Further, it is possible to attach heat sinks of various sizes according to the heat generation amount of the semiconductor element.
本実施例では伝熱板２の側面を放熱面４と水平方向に
突き出させてひさし５を設けているが、伝熱板２の側面
に溝を切ってひさし５と同様の役割をもたせることも可
能である。In this embodiment, the side surface of the heat transfer plate 2 is projected in the horizontal direction with respect to the heat dissipation surface 4 to provide the eaves 5, but the side surface of the heat transfer plate 2 may be provided with a groove to have the same function as the eaves 5. It is possible.
以上説明したように本発明は、弾性グリップの係止部
を放熱部に設け、LSIケースを避けて放熱部に弾性クリ
ップを係止するため、ヒートシンクを固定する際のスト
レスがLSIケースにも加わらず、LSIケースを保護するこ
とができる。さらにLSIケース１にクリップを用いてヒ
ートシンクを固定することにより、ヒートシンクの取り
はずしが自由に行なうことができ、また、ヒートシンク
を取りはずせるため、LSIケースをプリント板に半田付
けする場合、検査時、プリント板のパターン改造時など
にヒートシンクが障害となることはない。As described above, according to the present invention, the elastic grip engaging portion is provided in the heat radiating portion, and the elastic clip is retained in the heat radiating portion while avoiding the LSI case. Therefore, stress when fixing the heat sink is also applied to the LSI case. First, the LSI case can be protected. Furthermore, by fixing the heat sink to the LSI case 1 using a clip, the heat sink can be removed freely. Also, since the heat sink can be removed, when the LSI case is soldered to a printed board, it is printed at the time of inspection. The heat sink does not become an obstacle when the pattern of the board is modified.
また、本発明のLSIケースは表面が平坦で突起が出て
いないため、LSIケースへの半導体素子取付時やLSIケー
スのプリント基板への取付時の障害がなく、吸着機構を
有する部品自動装着機の使用が容易に可能となるという
効果を有する。Further, since the LSI case of the present invention has a flat surface and no protrusions, there is no obstacle when mounting a semiconductor element to the LSI case or when mounting the LSI case to a printed circuit board, and an automatic component mounting machine having a suction mechanism is provided. It has the effect that it can be easily used.
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同側
面図、第３図は従来の接着剤によるヒートシンクの取付
構造を示す縦断面図、第４図（ａ）は従来のスタッドに
よるヒートシンクの取付構造を示す縦断面図、（ｂ）は
ヒートシンクを示す平面図である。 １……LSIケース、２……伝熱板 ３……半導体素子、４……放熱面 ５……ひさし、６……ヒートシンク ７……平坦面、８……クリップ ９……爪、10……中央部 11……リード、12……プリント板FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the same, FIG. 3 is a vertical sectional view showing a conventional heat sink mounting structure using an adhesive, and FIG. 2B is a vertical cross-sectional view showing the attachment structure of the heat sink by the stud, and FIG. 1 ... LSI case, 2 ... Heat transfer plate 3 ... Semiconductor element, 4 ... Heat dissipation surface 5 ... Eaves, 6 ... Heat sink 7 ... Flat surface, 8 ... Clip 9 ... Claw, 10 ... Central part 11 …… Lead, 12 …… Printed board
Claims (1)
と、弾性グリップとを有するヒートシンクの取付構造で
あって、 LSIケースは、内部に半導体素子が実装されたものであ
り、 放熱部は、前記LSIケースに装着され、LSIケースの半導
体素子からの熱を放熱するものであり、 ヒートシンクは、前記放熱部に密着され、放熱部からの
熱を放熱するものであり、 弾性グリップは、前記放熱部に突き出して設けられたひ
さしに係止され、ヒートシンクの放熱部とを密着固定す
るものであることを特徴とするヒートシンクの取付構
造。1. A mounting structure of a heat sink having an LSI case, a heat radiating section, a heat sink, and an elastic grip, wherein the LSI case has a semiconductor element mounted therein, and the heat radiating section is the It is mounted on the LSI case and radiates heat from the semiconductor element of the LSI case. The heat sink is closely attached to the heat radiating portion to radiate the heat from the heat radiating portion. The elastic grip is the heat radiating portion. An attachment structure for a heat sink, characterized in that the attachment structure is engaged with an eave provided so as to protrude to closely adhere to a heat dissipation portion of the heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119618A JP2508840B2 (en) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | Heat sink mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119618A JP2508840B2 (en) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | Heat sink mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298053A JPH02298053A (en) | 1990-12-10 |
| JP2508840B2 true JP2508840B2 (en) | 1996-06-19 |
Family
ID=14765887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119618A Expired - Lifetime JP2508840B2 (en) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | Heat sink mounting structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508840B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6280340U (en) * | 1985-11-11 | 1987-05-22 |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119618A patent/JP2508840B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02298053A (en) | 1990-12-10 |
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