JP2508157B2 - 炭化珪素系セラミックスの接合方法 - Google Patents

炭化珪素系セラミックスの接合方法

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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は炭化珪素(SiC)系セラミックスの接合方法
に関するものである。
<従来の技術> 炭化珪素系セラミックスは耐熱性に優れ、高い硬度を
有しているのでエンジン部品やタービン部品などの高温
構造材料としての用途が期待されている。セラミックス
製部品の製造は、SiC粒子等から成形体を得、焼成する
ことによって製造される(特開昭61−163167合参照)
が、例えばガスタービン羽根のような一体成形が困難な
構造部品の製造においては、各部分ごとに成形したもの
を接合して本来の形状の部品としなければならない。こ
の場合、接合強度が非常に重要視されることは勿論であ
る。
従来、同種のセラミックスどうしを接合する一般的な
方法として、次の方法が知られている。
スリップキャスティング成形で脱型直後の2つの未
乾燥成形体にスリップ(セラミックス原料粒子を含むス
ラリー)を塗布して塗布面を合わせ、乾燥後焼結して一
体セラミック部分とする方法、 上記とは本質的に異なり、メタル層やガラス相等
の接合材を介して接合する方法(特開昭61−21982号参
照)。
<発明が解決しようとする問題点> しかしながら、これら両方法にはいずれも以下のよう
な問題があった。
の方法は、接合は良好に行なうことができるが、脱
型直後の成形体にしか適用できないので機械加工により
形状を整えた高強度のセラミックス接合品を得ることが
できないという問題があった。なお機械加工による整形
が容易な圧縮成形体(乾燥体)や仮焼結体を上記の方
法に準じて接合しようとしても極めて接合力の弱いもの
しか得られない。
一方、上記の方法は接合操作が繁雑であることに加
え、得られる接合強度は上記の方法に比べ明らかに劣
るという問題があった。
本発明は以上のような事情に鑑みなされたもので、機
械加工により形状を整えた圧縮成形体ないし仮焼結体を
設計時に定めた面で接合し、所定の強度を確保した最終
形状部品を製造するための炭化珪素系セラミックスの接
合方法を提供することを目的とする。
<問題点を解決するための手段> 本発明は上記目的を達成するためのものである。
すなわち、本第一の発明の炭化珪素系セラミックスの
接合方法は、ホウ素と炭素とを焼結助剤として加えた炭
化珪素系粉末で圧縮成形体又は仮焼結体を製造し、それ
らの接合面間に、上記焼結助剤、炭化珪素系粉末、解膠
剤としてのジエチルアミンとポリカルボン酸塩、及び媒
液としての水から成るスリップを充填してから焼結させ
ることを特徴とする。
また、本第二の発明の炭化珪素系セラミックスの接合
方法は、ホウ素と炭素とを焼結助剤として加えた炭化珪
素系粉末で圧縮成形体又は仮焼結体を製造し、それらの
接合面間に、上記焼結助剤、炭化珪素系粉末、解膠剤と
しての有機リン酸エステル塩とポリオキシエチレンアル
キルアミンとポリカルボン酸塩、及び媒液としてのベン
ゼンから成るスリップを充填してから焼結させることを
特徴とする。
ここで「炭化珪素系粉末」とはSiCを主成分とする粉
末を指し、他の無機物質が多くない量で混入していても
よいが、SiCのみからなるものが望ましい。また上記の
「仮焼結体」とは1600℃程度以下の温度で仮焼結させた
ものを好ましくは意味する。
成形体を製造するための炭化珪素系粉末に加えられる
焼結助剤は、ホウ素及び炭素とも、0.1〜5重量%の量
を粉末の形態で加えるのが適当であり、また上記スリッ
プにおける焼結助剤と炭化珪素系粉末は、上記成形体に
等しい配合比であることが好ましい。
接合面間にスリップを充填するには、一方又は両方の
接合面にスリップを塗布した後、両接合面を合わせる
(接触させるようにする)のがよい。そうすることによ
って両被接合物間に介在することとなるスリップ層の厚
さは0.2〜1mmとなるのが好ましい。これは厚すぎるとス
リップ乾燥後の取扱い中に割れを生じ易く、また薄すぎ
るとスリップが不均一に塗布される傾向となり、所定の
温度の接合が達成できなくなるからである。
スリップを塗布して合わせた被接合物を、非酸化性雰
囲気中、1950〜2200℃の温度で焼結することにより、一
体化した炭化珪素系セラミック接合物が得られる。
<作用> 接合面間に充填されたスリップ中に含まれている解膠
剤の作用によって、スリップ中のSiC、炭素、ホウ素の
各粒子の一部が被接合物のそれら粒子間に拡散浸透し、
その状態で焼結されることにより、被接合物は一体化す
る。
<実施例> 以下に実施例を試験例と併せて掲げ、本発明を更に詳
しく説明する。
実施例 a) 被接合試料の作製 下記の原料から、まずA,B二種類の被接合試料(成形
体)を作製した。
A)β型SiC(平均粒径0.3μm) 98.5wt% 非晶質ホウ素(平均粒径0.6μm) 0.5wt% カーボンブラック(平均粒径0.02μm) 1.0wt% B)α型SiC(平均粒径0.4μm) 98.0wt% 非晶質ホウ素(平均粒径0.6μm) 1.0wt% カーボンブラック(平均粒径0.02μm) 1.0wt% 各試料は、上記原料をプラスチック製ボールミルで、
媒液としてエチルアルコールを用いて48時間混合し、乾
燥して得た粉末を200Kg/cm2圧で一次成形し、該一次成
形体をゴム袋に密封して水中で3000Kg/cm2圧で静水圧縮
成形することにより巾30mm×長さ150mm×厚さ6mmの板状
試料として作製した。成形体の嵩密度は、Aが理論密度
の53%、Bが理論密度の58%であった。
また上記の試料A,B(成形体)を各々アルゴン中、150
0℃で仮焼結させた試料A′,B′(仮焼結体)も作製し
た。
b) スリップの調製 下記組成でなる3種類のスリップI,II及びIIIを常法
により調製した。なおこれらスリップは上記試料A,Bの
それぞれの原料混合物に解膠剤及び水を加えたものであ
る。
スリップI スリップII スリップIII 上記スリップI,II及びIIIの粘性はそれぞれ390cp、48
0cp及び360cpであった。
c) 接合 前記試料A,A′,B及びB′の150mm×6mmの面を予め使
用するスリップの媒液で漏らしてから直ちにスリップを
塗布し、塗布したスリップを挾むようにして2枚の板状
試料を合わせ、第1図に示すように黒鉛製治具4に立て
かけて配置する。板状試料1,2間のスリップ層3の厚さ
は約1mmとなるよう塗布されている。第1図で示される
ように配置した状態で加熱炉に入れ、アルゴンガス中、
2050℃ないし2100℃の温度で1時間焼結させることによ
り、接合部分が判らないほど一体化した焼結接合物が得
られた。
試験例 上記実施例で得られた、種々の試料、スリップを組合
わせて焼結接合された様々な接合物の接合強さを試験し
た。試験は、第2図に示すような、接合部6を中心にし
て切出したテストピース5を用いて行なった。該テスト
ピースの大きさは、縦3mm×横4mm×高さ50mmであり、JI
S R1601試験法に準じて、上スパン10、下スパン30mmの
4点曲げ強度試験を行なった。その結果を次表に示す。
本試験により、曲げ強度はスリップの種類に依らず、
また同一寸法の被接合試料自身の曲げ強度と殆んど変わ
らないことが確かめられた。
<発明の効果> 以上の説明から明らかなように、本発明の炭化ケイ素
系セラミックスの接合方法によれば、機械加工により形
状を整えた成形体ないし仮焼結体から、接合部の強度が
非接合部の強度に匹敵するほど高強度となったセラミッ
ク接合製品を提供できるようになった。従って、例えば
ガスタービン部品のような大型で一体成形困難な複雑構
造の炭化珪素系セラミックス部品を、各部分ごとに成形
したものを接合して最終形状とすることによって製造す
ることができるようになった。
また小部分ごとに分けて製造できるため、各部分の信
頼性が大型一体成形品より格段と高まったセラミックス
製品を得ることができるようになった。
更に、金属等の他の接合材を用いる繁雑な接合方法に
代えて、より簡便で強力に接合できる本発明方法を適用
することができるようになったため炭化珪素系セラミッ
クス接合製品を低コストで提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の炭化珪素系セラミックスの接合方法の
一実施例に係る、治具に配置された被接合物を示す斜視
図、 第2図は一実施例により接合されたセラミックスから切
り出されたテストピースを示す斜視図である。 図中: 1,2……試料(成形体)、3……スリップ層

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ホウ素と炭素とを焼結助剤として加えた炭
    化珪素系粉末で圧縮成形体又は仮焼結体を製造し、それ
    らの接合面間に、上記焼結助剤、炭化珪素系粉末、解膠
    剤としてのジエチルアミンとポリカルボン酸塩、及び媒
    液としての水から成るスリップを充填してから焼結させ
    ることを特徴とする炭化珪素系セラミックスの接合方
    法。
  2. 【請求項2】ホウ素と炭素とを焼結助剤として加えた炭
    化珪素系粉末で圧縮成形又は仮焼結体を製造し、それら
    の接合面間に、上記焼結助剤、炭化珪素系粉末、解膠剤
    としての有機リン酸エステル塩とポリオキシエチレンア
    ルキルアミンとポリカルボン酸塩、及び媒液としてのベ
    ンゼンから成るスリップを充填してから焼結させること
    を特徴とする炭化珪素系セラミックスの接合方法。
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