JP2504115B2 - 振動センサ - Google Patents
振動センサInfo
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- JP2504115B2 JP2504115B2 JP63099135A JP9913588A JP2504115B2 JP 2504115 B2 JP2504115 B2 JP 2504115B2 JP 63099135 A JP63099135 A JP 63099135A JP 9913588 A JP9913588 A JP 9913588A JP 2504115 B2 JP2504115 B2 JP 2504115B2
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- piezoelectric element
- amplifier
- vibration sensor
- vibration
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は補聴器用振動ピックアップ等に使用される振
動センサに関する。
動センサに関する。
［従来の技術］ 一般に、補聴器は使用者の体に保持されて使用される
ことから、補聴器を構成している増幅器の利得が固定さ
れていると、使用者の声が大きく聞こえ、使用者に不快
感を与える。
ことから、補聴器を構成している増幅器の利得が固定さ
れていると、使用者の声が大きく聞こえ、使用者に不快
感を与える。
そこで、メガネのノーズパッドやメガネのつるの耳か
けの部分に振動センサを埋め込んでおき、補聴器の使用
者がしゃべったときに、メガネのノーズパッドが当たる
鼻骨やメガネの耳かけの部分が当たる骨に生じる振動
（骨動）を上記振動センサで検出し、使用者がしゃべっ
ているときに補聴器を構成している増幅器の利得を下げ
ることにより、使用者の声が大きく聞こえるのを抑える
ことが考えられている。
けの部分に振動センサを埋め込んでおき、補聴器の使用
者がしゃべったときに、メガネのノーズパッドが当たる
鼻骨やメガネの耳かけの部分が当たる骨に生じる振動
（骨動）を上記振動センサで検出し、使用者がしゃべっ
ているときに補聴器を構成している増幅器の利得を下げ
ることにより、使用者の声が大きく聞こえるのを抑える
ことが考えられている。
従来より、この種の補聴器に使用される振動センサと
しては圧電素子をはじめとして種々のものが検討されて
きた。
しては圧電素子をはじめとして種々のものが検討されて
きた。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、骨動は一般に振動が小さく、従って、圧電
素子の出力信号が小さいこと、圧電素子はインピーダン
スが高く、圧電素子から補聴器までのラインで人体より
電気的な雑音（たとえば、ハム雑音）をひろうこと等か
ら圧電素子の出力信号のS/N比は低い。このため、圧電
素子は補聴器用の振動センサとしては実用化されるに至
っていない。このことは、他の振動センサについてもほ
ぼ同様であった。
素子の出力信号が小さいこと、圧電素子はインピーダン
スが高く、圧電素子から補聴器までのラインで人体より
電気的な雑音（たとえば、ハム雑音）をひろうこと等か
ら圧電素子の出力信号のS/N比は低い。このため、圧電
素子は補聴器用の振動センサとしては実用化されるに至
っていない。このことは、他の振動センサについてもほ
ぼ同様であった。
本発明の目的は、レベルの低い信号を高いS/N比で検
出することのできる小形で軽量の振動センサを提供する
ことである。
出することのできる小形で軽量の振動センサを提供する
ことである。
［課題を解決するための手段］ このため、本発明は、フレキシブル基板と、このフレ
キシブル基板の一つの主面上に構成された増幅器と、上
記フレキシブル基板のいま一つの主面に接して配置さ
れ、圧電基板上の一方の電極の一部分が上記フレキシブ
ル基板に形成されたパターンと導通した状態でフレキシ
ブル基板に固着された圧電素子と、上記フレキシブル基
板，増幅器および圧電素子を一体的に被覆する弾性部材
とからなることを特徴としている。
キシブル基板の一つの主面上に構成された増幅器と、上
記フレキシブル基板のいま一つの主面に接して配置さ
れ、圧電基板上の一方の電極の一部分が上記フレキシブ
ル基板に形成されたパターンと導通した状態でフレキシ
ブル基板に固着された圧電素子と、上記フレキシブル基
板，増幅器および圧電素子を一体的に被覆する弾性部材
とからなることを特徴としている。
［作用］ 本発明において、外部から振動が加えられると、その
振動は弾性部材から圧電素子に伝達される。圧電素子は
この振動に応じて歪み、この歪みを電気信号に変換して
増幅器に出力する。増幅器は圧電素子から入力する上記
電気信号を増幅するとともにインピーダンス変換し、低
インピーダンスでシールド線を通して、外部回路に供給
する。
振動は弾性部材から圧電素子に伝達される。圧電素子は
この振動に応じて歪み、この歪みを電気信号に変換して
増幅器に出力する。増幅器は圧電素子から入力する上記
電気信号を増幅するとともにインピーダンス変換し、低
インピーダンスでシールド線を通して、外部回路に供給
する。
［発明の効果］ 本発明によれば、圧電素子により検出された振動は、
圧電素子と一体的に弾性部材により被覆された増幅器に
より増幅され、かつ、低インピーダンスに変換された
後、シールド線を通して外部回路に供給されるので、圧
電素子と外部回路との間で雑音をひろうことがなく、S/
N比の高い信号を外部回路に供給することができる。ま
た、増幅器を組み込んだフレキシブル基板に直接、圧電
素子を固定しているので、振動センサも形状が小さくな
る。
圧電素子と一体的に弾性部材により被覆された増幅器に
より増幅され、かつ、低インピーダンスに変換された
後、シールド線を通して外部回路に供給されるので、圧
電素子と外部回路との間で雑音をひろうことがなく、S/
N比の高い信号を外部回路に供給することができる。ま
た、増幅器を組み込んだフレキシブル基板に直接、圧電
素子を固定しているので、振動センサも形状が小さくな
る。
［実施例］ 以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
本発明に係る振動センサの一実施例の内部構造を示す
斜視図および縦断面図を夫々第１図および第２図に示
す。
斜視図および縦断面図を夫々第１図および第２図に示
す。
上記振動センサ１は、フレキシブル基板２と、このフ
レキシブル基板２の一つの主面上に構成された増幅器３
と、上記フレキシブル基板２のいま一つの主面に沿って
配置されてなる圧電素子４と、上記フレキシブル基板２
から引き出されてなるシールド線５と、上記フレキシブ
ル基板2,増幅器３および圧電素子４を一体に被覆する弾
性部材６とを備える。
レキシブル基板２の一つの主面上に構成された増幅器３
と、上記フレキシブル基板２のいま一つの主面に沿って
配置されてなる圧電素子４と、上記フレキシブル基板２
から引き出されてなるシールド線５と、上記フレキシブ
ル基板2,増幅器３および圧電素子４を一体に被覆する弾
性部材６とを備える。
上記フレキシブル基板２は、たとえば、厚さが50μｍ
のポリイミド樹脂のシートからなり、その一つの主面に
は、たとえば、厚みが35μｍの銅箔からなる上記増幅器
３の回路パターン７が形成されている。
のポリイミド樹脂のシートからなり、その一つの主面に
は、たとえば、厚みが35μｍの銅箔からなる上記増幅器
３の回路パターン７が形成されている。
上記増幅器３は、１個の電界効果トランジスタ（以
下、FETと略記する。）８と、２個のチップ抵抗11およ
び12とから構成される。上記FET8のソースＳとフレキシ
ブル基板２のアースパターン13との間には、チップ抵抗
11が接続され、また、上記FET8のゲートＧとアースパタ
ーン13との間には、いま一つのチップ抵抗12が接続され
る。さらに、上記FET8のドレインＤは上記増幅器３の出
力端子としての出力パターン14に接続される。
下、FETと略記する。）８と、２個のチップ抵抗11およ
び12とから構成される。上記FET8のソースＳとフレキシ
ブル基板２のアースパターン13との間には、チップ抵抗
11が接続され、また、上記FET8のゲートＧとアースパタ
ーン13との間には、いま一つのチップ抵抗12が接続され
る。さらに、上記FET8のドレインＤは上記増幅器３の出
力端子としての出力パターン14に接続される。
上記フレキシブル基板２の出力パターン14およびアー
スパターン13には、シールド線５の一端側が接続され
る。すなわち、このシールド線５の一端側にて、その心
線5aが上記出力パターン14に、また、その外皮導体5bが
アースパターン13に夫々半田付けされる。そして、上記
シールド線５の他端側が図示しない外部回路、たとえば
補聴器に接続される。
スパターン13には、シールド線５の一端側が接続され
る。すなわち、このシールド線５の一端側にて、その心
線5aが上記出力パターン14に、また、その外皮導体5bが
アースパターン13に夫々半田付けされる。そして、上記
シールド線５の他端側が図示しない外部回路、たとえば
補聴器に接続される。
一方、上記フレキシブル基板２のいま一つの主面に沿
って配置された圧電素子４は、四角形状の圧電基板15の
対向する両主面に夫々電極16,17を形成してなるもので
ある。上記圧電素子４は、その一部をフレキシブル基板
２からはみ出させ、そのはみ出し部分にて、圧電素子４
の電極16とフレキシブル基板２のアースパターン13とを
半田18のブリッジにより電気的に接続している。この半
田18により、圧電素子15がフレキシブル基板２に部分的
に固定される。上記圧電素子４のいま一つの電極17は、
リード線19により、FET8のゲートＧに接続される。
って配置された圧電素子４は、四角形状の圧電基板15の
対向する両主面に夫々電極16,17を形成してなるもので
ある。上記圧電素子４は、その一部をフレキシブル基板
２からはみ出させ、そのはみ出し部分にて、圧電素子４
の電極16とフレキシブル基板２のアースパターン13とを
半田18のブリッジにより電気的に接続している。この半
田18により、圧電素子15がフレキシブル基板２に部分的
に固定される。上記圧電素子４のいま一つの電極17は、
リード線19により、FET8のゲートＧに接続される。
上記フレキシブル基板２上に構成される振動センサ１
の回路を第３図に示す。
の回路を第３図に示す。
以上に説明したフレキシブル基板2,増幅器３および圧
電素子４は、たとえばシリコン系の弾性を有する樹脂か
らなる弾性部材６により一体に被覆される。
電素子４は、たとえばシリコン系の弾性を有する樹脂か
らなる弾性部材６により一体に被覆される。
このような構成を有する振動センサ１において、外部
から振動が加えられると、その振動は弾性部材６から圧
電素子４に伝達される。圧電素子４はこの振動に応じて
歪み、この歪みに応じた電気信号出力する。増幅器３は
この電気信号を増幅するとともにインピーダンス変換
し、低インピーダンスでシールド線５を通して、図示し
ない外部回路に出力する。
から振動が加えられると、その振動は弾性部材６から圧
電素子４に伝達される。圧電素子４はこの振動に応じて
歪み、この歪みに応じた電気信号出力する。増幅器３は
この電気信号を増幅するとともにインピーダンス変換
し、低インピーダンスでシールド線５を通して、図示し
ない外部回路に出力する。
このとき、圧電素子４で発生した電気信号がシールド
線５に伝達されるまでに、既に増幅器３により、低イン
ピーダンスに変換されているので、シールド線５が上記
電気信号が伝送される過程で雑音が侵入するのが防止さ
れる。よって、上記外部回路側に供給される振動の検出
信号のS/N比が高くなる。
線５に伝達されるまでに、既に増幅器３により、低イン
ピーダンスに変換されているので、シールド線５が上記
電気信号が伝送される過程で雑音が侵入するのが防止さ
れる。よって、上記外部回路側に供給される振動の検出
信号のS/N比が高くなる。
また、第２図に示すように、弾性部材６の表面をさら
に、導電性樹脂21で被覆し、この導電性樹脂21をシール
ド線５の外皮導体5bに電気的に導通させ、上記増幅器３
および圧電素子４をシールドすることにより、より一
層、上記振動の検出信号のS/N比を高くすることができ
る。
に、導電性樹脂21で被覆し、この導電性樹脂21をシール
ド線５の外皮導体5bに電気的に導通させ、上記増幅器３
および圧電素子４をシールドすることにより、より一
層、上記振動の検出信号のS/N比を高くすることができ
る。
上記振動センサ１を補聴器の振動センサとして使用す
る場合、弾性部材６をメガネのノーズパッドやメガネの
つるの耳かけ部に埋め込むことにより、埋込み形の振動
センサとすることもできる。
る場合、弾性部材６をメガネのノーズパッドやメガネの
つるの耳かけ部に埋め込むことにより、埋込み形の振動
センサとすることもできる。
なお、上記実施例において、フレキシブル基板２が両
面タイプのものである場合は、圧電素子４の電極16は、
それが対向するフレキシブル基板２の全面に形成したパ
ターン（図示せず。）に半田付けし、このパターンをス
ルーホール（図示せず。）を通して、アースパターン13
に接続すればよい。
面タイプのものである場合は、圧電素子４の電極16は、
それが対向するフレキシブル基板２の全面に形成したパ
ターン（図示せず。）に半田付けし、このパターンをス
ルーホール（図示せず。）を通して、アースパターン13
に接続すればよい。
第１図は本発明に係る振動センサの一実施例の内部構造
を示す斜視図、 第２図は第１図の振動センサの縦断面図、 第３図は第１図の振動センサの回路図である。 １……振動センサ、２……フレキシブル基板、 ３……増幅器、４……圧電素子、 ５……シールド線、６……弾性部材、 ７……回路パターン、13……アースパターン、 14……出力パターン、19……リード線。
を示す斜視図、 第２図は第１図の振動センサの縦断面図、 第３図は第１図の振動センサの回路図である。 １……振動センサ、２……フレキシブル基板、 ３……増幅器、４……圧電素子、 ５……シールド線、６……弾性部材、 ７……回路パターン、13……アースパターン、 14……出力パターン、19……リード線。
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブル基板と、このフレキシブル基
板の一つの主面上に構成された増幅器と、上記フレキシ
ブル基板のいま一つの主面に接して配置され、圧電基板
上の一方の電極の一部分が上記フレキシブル基板に形成
されたパターンと導通した状態でフレキシブル基板に固
着された圧電素子と、上記フレキシブル基板，増幅器お
よび圧電素子を一体的に被覆する弾性部材とからなるこ
とを特徴とする振動センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099135A JP2504115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099135A JP2504115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01269399A JPH01269399A (ja) | 1989-10-26 |
| JP2504115B2 true JP2504115B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14239287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63099135A Expired - Fee Related JP2504115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504115B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11265637B2 (en) | 2018-08-30 | 2022-03-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone-conduction microphone |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54141680A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vibration detector |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP63099135A patent/JP2504115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11265637B2 (en) | 2018-08-30 | 2022-03-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Bone-conduction microphone |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01269399A (ja) | 1989-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |