JPH01269399A - 振動センサ - Google Patents
振動センサInfo
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- JPH01269399A JPH01269399A JP9913588A JP9913588A JPH01269399A JP H01269399 A JPH01269399 A JP H01269399A JP 9913588 A JP9913588 A JP 9913588A JP 9913588 A JP9913588 A JP 9913588A JP H01269399 A JPH01269399 A JP H01269399A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は補聴器用振動ピックアップ等に使用される振動
センサに関する。
センサに関する。
Ｕ従来の技術］
一般に、補聴器は使用者の体に保拮されて使用されろこ
とから、補聴器を構成している増幅器の利得が固定され
ていると、使用者の声が大きく聞こえ、使用者に不快感
を勺える。
とから、補聴器を構成している増幅器の利得が固定され
ていると、使用者の声が大きく聞こえ、使用者に不快感
を勺える。
そこで、メカネのノーズパッドやメカネのつるの耳か（
Ｊの部分に振動センサを埋め込んでおき、補聴器の使用
者かじゃへったときに、メガネのノーズパットが当たる
鼻骨やメカネの耳か（ジの部分が当たる骨に生じる振動
（骨動）を」二紀振動センザで検出し、使用者かじゃへ
っているどきに補聴器を構成している増幅器の利得を下
げることにより、使用者の声か大きく聞こえるのを抑え
ることが考えられている。
Ｊの部分に振動センサを埋め込んでおき、補聴器の使用
者かじゃへったときに、メガネのノーズパットが当たる
鼻骨やメカネの耳か（ジの部分が当たる骨に生じる振動
（骨動）を」二紀振動センザで検出し、使用者かじゃへ
っているどきに補聴器を構成している増幅器の利得を下
げることにより、使用者の声か大きく聞こえるのを抑え
ることが考えられている。
従来より、この種の補聴器に使用される振動センサとし
ては圧電素子を（Ｊじめどして種々のものか検利されて
きた。
ては圧電素子を（Ｊじめどして種々のものか検利されて
きた。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、骨動け一般に振動が小さく、従って、圧電素
子の出力信号が小さいごと、圧電素子はインピーダンス
が高く、圧電素子から補聴器」２てのラインで人体より
電気的な雑音（たとえば、ハム雑音）をひろうこと等か
ら圧電素子の出力信号のＳ／Ｎ比（Ｊ低い。このため、
圧電素子（Ｊ補聴器用の振動センサとして（Ｊ実用化さ
れるに至っていない。このことは、他の振動センサにつ
いてもほぼ同様であ−）だ。
子の出力信号が小さいごと、圧電素子はインピーダンス
が高く、圧電素子から補聴器」２てのラインで人体より
電気的な雑音（たとえば、ハム雑音）をひろうこと等か
ら圧電素子の出力信号のＳ／Ｎ比（Ｊ低い。このため、
圧電素子（Ｊ補聴器用の振動センサとして（Ｊ実用化さ
れるに至っていない。このことは、他の振動センサにつ
いてもほぼ同様であ−）だ。
本発明の目的は、レベルの低い信−ｊＵを高り、ＩＳ／
Ｎ比で検出することのできる小形で・トＹ量の振動セン
サを提供することである。
Ｎ比で検出することのできる小形で・トＹ量の振動セン
サを提供することである。
１課題を解決するための手段］
このため、本発明は、フレキシブル基板と、このフレキ
シブル基板の一つの主面」冒こ構成された増幅器と、」
１記フレキンプル基板のいま一つの主面に接して配置さ
れ、圧電基板１−の一方の電極の一部分が」１記フレキ
ノプル基板に形成されたパターンと導通した状態でフレ
キノブルノ１１．板に固着された圧電素子と、上記フレ
ギノブルジ１ξ板、増幅器および圧電素子を一体的に被
覆する弾性部しとからなることを特徴としている。
シブル基板の一つの主面」冒こ構成された増幅器と、」
１記フレキンプル基板のいま一つの主面に接して配置さ
れ、圧電基板１−の一方の電極の一部分が」１記フレキ
ノプル基板に形成されたパターンと導通した状態でフレ
キノブルノ１１．板に固着された圧電素子と、上記フレ
ギノブルジ１ξ板、増幅器および圧電素子を一体的に被
覆する弾性部しとからなることを特徴としている。
１作用］
本発明において、外部から振動が加えられると、その振
動（Ｊ弾性部しから圧電素子に伝達される。
動（Ｊ弾性部しから圧電素子に伝達される。
圧電素子（」この振動に応して歪の、この歪のを電気信
号に変換１．て増幅器に出力４ろ。増幅器（ｊ圧電素子
から人カオろ１記電気信−舅を増幅２−ろとともにイン
ピーダンス変換し、低インピータンスでノール）・線を
通して、外部回路に供給１ろ。
号に変換１．て増幅器に出力４ろ。増幅器（ｊ圧電素子
から人カオろ１記電気信−舅を増幅２−ろとともにイン
ピーダンス変換し、低インピータンスでノール）・線を
通して、外部回路に供給１ろ。
［発明の効果］
本発明に、ｊ、れば、月、型素子により検出された振動
は、圧電素子と −外的に弾性部材に３１−〇被覆され
た増幅器により増幅され、かつ、低インピータンスに変
換されノご後、ノールト線を通して外部回路に（）ζ給
されるので、ＥＦ’ｆｆｉ素子と夕）部回路との間で雑
音をひろうことがなく、Ｓ／Ｎ比の高い信号を外部回路
に供給することができる。また、増幅器を組ＺＩ込んだ
フレキシブル基板にぽ］接、圧電素子を固定しているの
て、振動センサち形状が小さくなる。
は、圧電素子と −外的に弾性部材に３１−〇被覆され
た増幅器により増幅され、かつ、低インピータンスに変
換されノご後、ノールト線を通して外部回路に（）ζ給
されるので、ＥＦ’ｆｆｉ素子と夕）部回路との間で雑
音をひろうことがなく、Ｓ／Ｎ比の高い信号を外部回路
に供給することができる。また、増幅器を組ＺＩ込んだ
フレキシブル基板にぽ］接、圧電素子を固定しているの
て、振動センサち形状が小さくなる。
［実施例］
以下、添イ・ｊの図１曲を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
本発明に係る振動センサの一実施例の内部構造を示ず斜
視図および縦断面図を夫々第１図および第２図に示す。
視図および縦断面図を夫々第１図および第２図に示す。
上記振動センサＩは、フレキノプル基板２と、このフレ
キシブル基板２の一つの主面−にに構成された増幅器３
と、上記フレキンプル基板２のいま一＝つの主面に沿っ
て配置されてなる圧電素子４と、−１，記フレＡ−ノブ
ル基板２から引き出されてなるノールド線５と、−に記
フレギノブル基板２．増幅器３および圧電素子４を一体
に被覆する弾性部材６とを（ｄｌ）える。
キシブル基板２の一つの主面−にに構成された増幅器３
と、上記フレキンプル基板２のいま一＝つの主面に沿っ
て配置されてなる圧電素子４と、−１，記フレＡ−ノブ
ル基板２から引き出されてなるノールド線５と、−に記
フレギノブル基板２．増幅器３および圧電素子４を一体
に被覆する弾性部材６とを（ｄｌ）える。
」二組フレキシブル基板２（Ｊまたとえば、厚さが５０
７１ｚのポリイミド樹脂のンートからなり、その一つの
主面に（Ｊ、たとえば、厚めが３５μＦの銅ｘ１からな
る−１−記増幅器３の回路パターン７が形成されている
。
７１ｚのポリイミド樹脂のンートからなり、その一つの
主面に（Ｊ、たとえば、厚めが３５μＦの銅ｘ１からな
る−１−記増幅器３の回路パターン７が形成されている
。
−１−記増幅器３（」、１個の電界効果トランノスタ（
以下、ｌ” Ｅ Ｔと略記する。）８と、２個のチップ
抵抗ＩＩおよび１２とから構成される。−１−記１”ト
〕′Ｊ゛８のソースＳとフレキシブル基板２のアースパ
ターンＩ３との間に（Ｊ、チップ抵抗１１が接続され、
ま）こ、」１記Ｆ Ｅ ’丁８のケー１−Ｇとアースパ
ターンＩ３との間に（」、い」ニーつのチップ抵抗Ｉ２
が接続される。さらに、上記Ｆ ＥＴ ８のトレイン１
） ｆＪ’、 Ｉ−Ｉ Ｒｅ増幅器３の出力端子として
の出カバターンＩ４に接続される。
以下、ｌ” Ｅ Ｔと略記する。）８と、２個のチップ
抵抗ＩＩおよび１２とから構成される。−１−記１”ト
〕′Ｊ゛８のソースＳとフレキシブル基板２のアースパ
ターンＩ３との間に（Ｊ、チップ抵抗１１が接続され、
ま）こ、」１記Ｆ Ｅ ’丁８のケー１−Ｇとアースパ
ターンＩ３との間に（」、い」ニーつのチップ抵抗Ｉ２
が接続される。さらに、上記Ｆ ＥＴ ８のトレイン１
） ｆＪ’、 Ｉ−Ｉ Ｒｅ増幅器３の出力端子として
の出カバターンＩ４に接続される。
手記フレキシブル基板２の出カバターン１／Ｉおよびア
ースパターン１３に（」、ンールト線５の一端側か接続
されろ。すなわち、このンールト線５の一端側にて、そ
の心線５ａが上記出カバターン１４に、また、その外皮
導体５１〕がアースパターン１３に夫々半田（＝Ｉ（Ｊ
される。そして、上記ノールト線５の他端側か図示しな
い外部回路、たとえ（」゛袖１［ｉＬｉ器に接続されろ
。
ースパターン１３に（」、ンールト線５の一端側か接続
されろ。すなわち、このンールト線５の一端側にて、そ
の心線５ａが上記出カバターン１４に、また、その外皮
導体５１〕がアースパターン１３に夫々半田（＝Ｉ（Ｊ
される。そして、上記ノールト線５の他端側か図示しな
い外部回路、たとえ（」゛袖１［ｉＬｉ器に接続されろ
。
−・ソバ−１ユ記フレキノソルノ＋（板２のいよ一つの
主面に沿って配置された圧電素子４は、四角形状の圧電
基板１５の対向する両主面に夫々電極１６゜１７を形成
してなるものである。上記圧電素子４（Ｊ、その一部を
フレキシブル基板２からｉｌＪみ出さ■、その（」Ｉ→
出し部分にて、圧電素子４の電極ＩＯとフレキシブル基
板２のアースパターンＩ３とを半ｊｇ＋１１８のブリッ
ジにより電気的に接続している。この２１′ｌ］ｌ Ｉ
８により、圧電素子１５がフレキノゾル基板２に部分
的に固定される。−１−記圧電索子４のいよ一つり電極
Ｉ７は、リード線１９により、１Ｎ＞ ｉ” ８のゲー
１−Ｇに接続される。
主面に沿って配置された圧電素子４は、四角形状の圧電
基板１５の対向する両主面に夫々電極１６゜１７を形成
してなるものである。上記圧電素子４（Ｊ、その一部を
フレキシブル基板２からｉｌＪみ出さ■、その（」Ｉ→
出し部分にて、圧電素子４の電極ＩＯとフレキシブル基
板２のアースパターンＩ３とを半ｊｇ＋１１８のブリッ
ジにより電気的に接続している。この２１′ｌ］ｌ Ｉ
８により、圧電素子１５がフレキノゾル基板２に部分
的に固定される。−１−記圧電索子４のいよ一つり電極
Ｉ７は、リード線１９により、１Ｎ＞ ｉ” ８のゲー
１−Ｇに接続される。
上記フレギノフルＪＩＬ板２上に構成される振動センサ
１の回路を第３図に示す。
１の回路を第３図に示す。
以十に説明したフレキノゾル基板２．増幅器３４〕よび
圧電素子４（ｊ、たとえばノリコン系の弾性を何する樹
脂からなる弾性部４」６により−・体に被覆されろ。
圧電素子４（ｊ、たとえばノリコン系の弾性を何する樹
脂からなる弾性部４」６により−・体に被覆されろ。
このような構成を有する振動セン−４）Ｉにおいて、外
部から振動が加えらイア、ると、その振動（」弾性部（
」６から圧電素子４に伝達される。圧電素子４はごの振
動に応じて歪み、この歪みに応した電気信弓を出力する
。増幅器３（Ｊこの電気信号を増幅ずろとどらにインピ
ーダンス変換し、低インピーダンスでノールト線５を通
して、図示しない外部回路に出力する。
部から振動が加えらイア、ると、その振動（」弾性部（
」６から圧電素子４に伝達される。圧電素子４はごの振
動に応じて歪み、この歪みに応した電気信弓を出力する
。増幅器３（Ｊこの電気信号を増幅ずろとどらにインピ
ーダンス変換し、低インピーダンスでノールト線５を通
して、図示しない外部回路に出力する。
このどき、圧電素子４で発生した電気信号がノールト線
５に伝達されるまでに、既に増幅器３にＪ、す、低イン
ピータンスに変換さイ１ているので、ノールト線５を−
１−記電気信号が伝送されろ過程で為′１（音か侵入−
４〜るのが防」１される。よ−、て、−１−記外部回路
側に供給さイ］ろ振動の検出信号のＳ ／ Ｎ比が高く
なる。
５に伝達されるまでに、既に増幅器３にＪ、す、低イン
ピータンスに変換さイ１ているので、ノールト線５を−
１−記電気信号が伝送されろ過程で為′１（音か侵入−
４〜るのが防」１される。よ−、て、−１−記外部回路
側に供給さイ］ろ振動の検出信号のＳ ／ Ｎ比が高く
なる。
また、第２図に示４−ように、弾性部１，１６の表面を
さらに、導電性樹脂２１で被覆し、この導電性樹脂２１
をシールド線５の外皮導体５ｂに電気的に導通させ、上
記増幅器３および圧電素子４をノールトすることにより
、より一層、上記振動の検出信号のＳ／Ｎ比を高くずろ
ことができろ。
さらに、導電性樹脂２１で被覆し、この導電性樹脂２１
をシールド線５の外皮導体５ｂに電気的に導通させ、上
記増幅器３および圧電素子４をノールトすることにより
、より一層、上記振動の検出信号のＳ／Ｎ比を高くずろ
ことができろ。
上記振動センサ１を補１１ｊｌ器の振動センサとして使
用ずろ場合、弾性部１．）１６をメツＪイ、のノーズバ
ッドやメカネのつるの耳か０部に埋め込むことにより、
埋込めノｒづの振ｍノセンザ七ｔろこよムてきる。
用ずろ場合、弾性部１．）１６をメツＪイ、のノーズバ
ッドやメカネのつるの耳か０部に埋め込むことにより、
埋込めノｒづの振ｍノセンザ七ｔろこよムてきる。
ム゛お、上記実施例に；ｌ’； ｔ ｒで、フレキノゾ
ル基板２が両面タイプのものである場合（」、圧電素子
４の電極１（ｉＬ＋、、それが対向するフレキノブルノ
Ｉ（板２の全面に形成したパターン（図示せ唱゛３、）
に半田（＝ｉ（ｔ ＋、、このパターンをスルーポール
（図示恨ず。）を通１７て、アースパターン１３に接続
すればよい。
ル基板２が両面タイプのものである場合（」、圧電素子
４の電極１（ｉＬ＋、、それが対向するフレキノブルノ
Ｉ（板２の全面に形成したパターン（図示せ唱゛３、）
に半田（＝ｉ（ｔ ＋、、このパターンをスルーポール
（図示恨ず。）を通１７て、アースパターン１３に接続
すればよい。
第１図（ｊ本発明に係る振動センサの一実施例の内部構
造を示す斜視図、 第２図は第１図の振動センサの縦断面図、第３図は第１
図の振動センサの回路図である。 １ 振動センサ、 ２ フレキノゾル基板、３ 増
幅器、 ４ 圧電素子、 ５ ノールド線、 ６ 弾性部材、７ 回路パタ
ーン、 ＋３・アースパターン、１４ 出カバターン
、１つ リート線。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人 弁理士 前出 葆 外１名
造を示す斜視図、 第２図は第１図の振動センサの縦断面図、第３図は第１
図の振動センサの回路図である。 １ 振動センサ、 ２ フレキノゾル基板、３ 増
幅器、 ４ 圧電素子、 ５ ノールド線、 ６ 弾性部材、７ 回路パタ
ーン、 ＋３・アースパターン、１４ 出カバターン
、１つ リート線。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人 弁理士 前出 葆 外１名
Claims (1)
- （１）フレキシブル基板と、このフレキシブル基板の一
つの主面上に構成された増幅器と、上記フレキシブル基
板のいま一つの主面に接して配置され、圧電基板上の一
方の電極の一部分が上記フレキシブル基板に形成された
パターンと導通した状態でフレキシブル基板に固着され
た圧電素子と、上記フレキシブル基板、増幅器および圧
電素子を一体的に被覆する弾性部材とからなることを特
徴とする振動センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099135A JP2504115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099135A JP2504115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01269399A true JPH01269399A (ja) | 1989-10-26 |
| JP2504115B2 JP2504115B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14239287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63099135A Expired - Fee Related JP2504115B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504115B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6534023B1 (ja) | 2018-08-30 | 2019-06-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 骨伝導マイク |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54141680A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vibration detector |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP63099135A patent/JP2504115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54141680A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vibration detector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504115B2 (ja) | 1996-06-05 |
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