JP2503927B2 - スピンコ―ト装置 - Google Patents
スピンコ―ト装置Info
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- JP2503927B2 JP2503927B2 JP31588393A JP31588393A JP2503927B2 JP 2503927 B2 JP2503927 B2 JP 2503927B2 JP 31588393 A JP31588393 A JP 31588393A JP 31588393 A JP31588393 A JP 31588393A JP 2503927 B2 JP2503927 B2 JP 2503927B2
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- Japan
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- coated
- turntable
- resin
- nozzle
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に樹脂等を均一に
塗布するためのスピンコート装置に関する。
塗布するためのスピンコート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピンコート装置として、特開昭
６１−１８８３４９号公報に記載されている例を、図２
に示す。このスピンコート装置は、φ120mm コンパクト
ディスクの保護樹脂を塗布する際に用いられるものであ
る。そして、この従来のスピンコート装置は、貫通孔２
０を中心に有する被塗布基板５２を載置して回転するタ
ーンテーブル５４と、ターンテーブル５４に載置された
被塗布基板５２の表面に樹脂５６を滴下するノズル５８
と、ノズル５８に対して樹脂５６を供給する樹脂貯蔵タ
ンク６０とを備えている。
６１−１８８３４９号公報に記載されている例を、図２
に示す。このスピンコート装置は、φ120mm コンパクト
ディスクの保護樹脂を塗布する際に用いられるものであ
る。そして、この従来のスピンコート装置は、貫通孔２
０を中心に有する被塗布基板５２を載置して回転するタ
ーンテーブル５４と、ターンテーブル５４に載置された
被塗布基板５２の表面に樹脂５６を滴下するノズル５８
と、ノズル５８に対して樹脂５６を供給する樹脂貯蔵タ
ンク６０とを備えている。
【０００３】また、ターンテーブル５４の中央部には、
被塗布基板５２を設置する際のガイドとなるガイドピン
６１が設けられている。ターンテーブル５４には、主軸
６２を介して図示しないモータが直結されている。外周
は、塗布した樹脂５６が外に飛び散らないようにスピン
ナーカップ６４により覆われている。
被塗布基板５２を設置する際のガイドとなるガイドピン
６１が設けられている。ターンテーブル５４には、主軸
６２を介して図示しないモータが直結されている。外周
は、塗布した樹脂５６が外に飛び散らないようにスピン
ナーカップ６４により覆われている。
【０００４】次に、この従来のスピンコート装置の動作
を説明する。まず、ターンテーブル５４に載置された被
塗布基板５２上に、ノズル５８が移動する。そして、被
塗布基板５２の回転に合わせて、樹脂貯蔵タンク６０内
の樹脂５６が制御バルブ６６を介してノズル５８から被
塗布基板５２上に滴下される。
を説明する。まず、ターンテーブル５４に載置された被
塗布基板５２上に、ノズル５８が移動する。そして、被
塗布基板５２の回転に合わせて、樹脂貯蔵タンク６０内
の樹脂５６が制御バルブ６６を介してノズル５８から被
塗布基板５２上に滴下される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スピンコート装置では、次のような問題があった。
スピンコート装置では、次のような問題があった。
【０００６】ノズル５８の滴下口が点状となっている
ので、回転している被塗布基板５２に樹脂５６を滴下す
る際、滴下を開始した位置から終了する位置までにおい
て条件に差が出やすい。特に、粘度の高い樹脂５６を使
用する場合には、滴下を開始した位置の方が分厚くなり
やすい。そのため、被塗布基板５２上のある部分に塗布
斑が生じてしまうことがある。このように、樹脂５６の
供給が被塗布基板５２面上で不均一になると、特に紫外
線硬化樹脂の塗布においては、ディスク等の被塗布基板
５２の機械特性に悪影響をもたらす。近年のように、コ
ンパクトディスクの高密度化により単位面積当たりのピ
ット数が増えてくると、その傾向がますます強くなる。
ので、回転している被塗布基板５２に樹脂５６を滴下す
る際、滴下を開始した位置から終了する位置までにおい
て条件に差が出やすい。特に、粘度の高い樹脂５６を使
用する場合には、滴下を開始した位置の方が分厚くなり
やすい。そのため、被塗布基板５２上のある部分に塗布
斑が生じてしまうことがある。このように、樹脂５６の
供給が被塗布基板５２面上で不均一になると、特に紫外
線硬化樹脂の塗布においては、ディスク等の被塗布基板
５２の機械特性に悪影響をもたらす。近年のように、コ
ンパクトディスクの高密度化により単位面積当たりのピ
ット数が増えてくると、その傾向がますます強くなる。
【０００７】樹脂５６を被塗布基板５２の全周に滴下
するには、被塗布基板５２が少なくとも一回転する必要
がある。そのため、樹脂５６の滴下に時間がかかる。
するには、被塗布基板５２が少なくとも一回転する必要
がある。そのため、樹脂５６の滴下に時間がかかる。
【０００８】被塗布基板５２の裏面に樹脂５６が回り
込むことがある。
込むことがある。
【０００９】
【発明の目的】そこで、本発明の第一の目的は、ノズル
から被塗布基板に対して、均一かつ迅速に樹脂を滴下で
きるスピンコート装置を提供することにある。また、本
発明の第二の目的は、ノズルから被塗布基板に樹脂を滴
下する際に、被塗布基板裏面への樹脂の回り込みを防止
できるスピンコート装置を提供することにある。
から被塗布基板に対して、均一かつ迅速に樹脂を滴下で
きるスピンコート装置を提供することにある。また、本
発明の第二の目的は、ノズルから被塗布基板に樹脂を滴
下する際に、被塗布基板裏面への樹脂の回り込みを防止
できるスピンコート装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものであり、貫通孔を中心に有す
る被塗布基板を載置して回転するターンテーブルと、こ
のターンテーブルに載置された前記被塗布基板の表面に
樹脂を滴下するノズルと、このノズルに対して前記樹脂
を供給する樹脂貯蔵タンクとを備えたスピンコート装置
を改良したものである。
成するためになされたものであり、貫通孔を中心に有す
る被塗布基板を載置して回転するターンテーブルと、こ
のターンテーブルに載置された前記被塗布基板の表面に
樹脂を滴下するノズルと、このノズルに対して前記樹脂
を供給する樹脂貯蔵タンクとを備えたスピンコート装置
を改良したものである。
【００１１】その改良した第一の点は、前記ノズルが、
前記ターンテーブルの回転中心に対して同心円状にかつ
前記貫通孔よりも径大に穿設された滴下口を有すること
である。
前記ターンテーブルの回転中心に対して同心円状にかつ
前記貫通孔よりも径大に穿設された滴下口を有すること
である。
【００１２】その改良した第二の点は、前記ターンテー
ブルの回転中心に設けられると共に前記被塗布基板の貫
通孔に隙間を持って挿入することによりこの被塗布基板
を固定するガイドピンと、前記ターンテーブルの前記被
塗布基板を載置する面に設けられると共に前記貫通孔と
前記ガイドピンとの間の前記隙間からガスを噴出するガ
ス噴出口とを備えたことである。
ブルの回転中心に設けられると共に前記被塗布基板の貫
通孔に隙間を持って挿入することによりこの被塗布基板
を固定するガイドピンと、前記ターンテーブルの前記被
塗布基板を載置する面に設けられると共に前記貫通孔と
前記ガイドピンとの間の前記隙間からガスを噴出するガ
ス噴出口とを備えたことである。
【００１３】
【作用】ターンテーブルに載置された被塗布基板にノズ
ルから樹脂を滴下する際、ノズルの滴下口がターンテー
ブルの回転中心に対して同心円状に穿設されているの
で、被塗布基板にもターンテーブルの回転中心に対して
同心円状に樹脂が滴下される。したがって、被塗布基板
に樹脂を滴下する際にターンテーブルを回転させる必要
がない。しかも、ターンテーブルの回転中心からどの方
向に対しても、滴下される樹脂の量は等しい。したがっ
て、被塗布基板に均一に樹脂を滴下できる。
ルから樹脂を滴下する際、ノズルの滴下口がターンテー
ブルの回転中心に対して同心円状に穿設されているの
で、被塗布基板にもターンテーブルの回転中心に対して
同心円状に樹脂が滴下される。したがって、被塗布基板
に樹脂を滴下する際にターンテーブルを回転させる必要
がない。しかも、ターンテーブルの回転中心からどの方
向に対しても、滴下される樹脂の量は等しい。したがっ
て、被塗布基板に均一に樹脂を滴下できる。
【００１４】ターンテーブルに載置された被塗布基板に
ノズルから樹脂を滴下する際、被塗布基板の貫通孔とガ
イドピンとの間の隙間からガスが噴出する。このガスに
より、被塗布基板に滴下された樹脂は、貫通孔から被塗
布基板の裏面へ流れ込まない。
ノズルから樹脂を滴下する際、被塗布基板の貫通孔とガ
イドピンとの間の隙間からガスが噴出する。このガスに
より、被塗布基板に滴下された樹脂は、貫通孔から被塗
布基板の裏面へ流れ込まない。
【００１５】
【実施例】図１は本発明に係るスピンコート装置の一実
施例を示す概略断面図である。以下、図１に基づき本実
施例について説明する。ただし、図２と同一部分には同
一符号を付し説明を省略する。なお、図１では、図示の
都合上、図２におけるスピンナーカップ６４を省略して
示している。
施例を示す概略断面図である。以下、図１に基づき本実
施例について説明する。ただし、図２と同一部分には同
一符号を付し説明を省略する。なお、図１では、図示の
都合上、図２におけるスピンナーカップ６４を省略して
示している。
【００１６】本発明に係るスピンコート装置は、貫通孔
２０を中心に有する被塗布基板５２を載置して回転する
ターンテーブル１０と、ターンテーブル１０に載置され
た被塗布基板５２の表面に樹脂を５６滴下するノズル１
４と、ノズル１４に対して樹脂５６を供給する樹脂貯蔵
タンク６０とを備えている。また、ノズル１４は、ター
ンテーブル１０の回転中心に対して同心円状にかつ貫通
孔２０よりも径大に穿設された滴下口１６を有する。
２０を中心に有する被塗布基板５２を載置して回転する
ターンテーブル１０と、ターンテーブル１０に載置され
た被塗布基板５２の表面に樹脂を５６滴下するノズル１
４と、ノズル１４に対して樹脂５６を供給する樹脂貯蔵
タンク６０とを備えている。また、ノズル１４は、ター
ンテーブル１０の回転中心に対して同心円状にかつ貫通
孔２０よりも径大に穿設された滴下口１６を有する。
【００１７】さらに、ターンテーブル１０の回転中心に
設けられると共に被塗布基板５２の貫通孔２０に隙間２
２を持って挿入することにより被塗布基板５２を固定す
るガイドピン２４と、ターンテーブル１０の被塗布基板
５２を載置する面に設けられると共に貫通孔２０とガイ
ドピン２４との間の隙間２２からガス２６を噴出するガ
ス噴出口２８とを備えている。ガス２６には、窒素を用
いている。
設けられると共に被塗布基板５２の貫通孔２０に隙間２
２を持って挿入することにより被塗布基板５２を固定す
るガイドピン２４と、ターンテーブル１０の被塗布基板
５２を載置する面に設けられると共に貫通孔２０とガイ
ドピン２４との間の隙間２２からガス２６を噴出するガ
ス噴出口２８とを備えている。ガス２６には、窒素を用
いている。
【００１８】ターンテーブル１０には、ガス噴出口２８
に連通するガス送管３４，真空チャッキング機構を構成
する配管３０等が埋設されている。配管３０を通して空
気３１を排気して被塗布基板５２を真空吸着できるよう
になっている。ターンテーブル１０は、主軸３２を介し
て図示しないモータと直結されており、樹脂５６の滴下
が終わると同時に数千ｒｐｍなる高速回転で樹脂５６を
振り切る仕組みになっている。
に連通するガス送管３４，真空チャッキング機構を構成
する配管３０等が埋設されている。配管３０を通して空
気３１を排気して被塗布基板５２を真空吸着できるよう
になっている。ターンテーブル１０は、主軸３２を介し
て図示しないモータと直結されており、樹脂５６の滴下
が終わると同時に数千ｒｐｍなる高速回転で樹脂５６を
振り切る仕組みになっている。
【００１９】ノズル１４は、ターンテーブル１０の中心
軸とノズル１４の中心軸とが一致するように設置され
る。樹脂５６は、樹脂貯蔵タンク６０からノズル１４へ
供給され、制御バルブ６６により被塗布基板５２への滴
下量が制御される。
軸とノズル１４の中心軸とが一致するように設置され
る。樹脂５６は、樹脂貯蔵タンク６０からノズル１４へ
供給され、制御バルブ６６により被塗布基板５２への滴
下量が制御される。
【００２０】ノズル１４に設けられたリング状の滴下口
１６から被塗布基板５２の外周部へ向かって放射状に樹
脂５６を全面一様に塗布した後、所定の回転数で振り切
る。このとき、滴下口１６がターンテーブル１０の回転
中心に対して同心円状に穿設されているので、被塗布基
板５２にもターンテーブル１０の回転中心に対して同心
円状に樹脂５６が滴下される。したがって、被塗布基板
５２に樹脂を滴下する際にターンテーブル１０を回転さ
せる必要がない。しかも、ターンテーブル１０の回転中
心からどの方向に対しても、滴下される樹脂５６の量は
等しい。したがって、被塗布基板５２に均一に樹脂５６
を滴下できるので、樹脂５６は被塗布基板５２面上均一
に広がり、均一な膜厚の塗布が可能である。
１６から被塗布基板５２の外周部へ向かって放射状に樹
脂５６を全面一様に塗布した後、所定の回転数で振り切
る。このとき、滴下口１６がターンテーブル１０の回転
中心に対して同心円状に穿設されているので、被塗布基
板５２にもターンテーブル１０の回転中心に対して同心
円状に樹脂５６が滴下される。したがって、被塗布基板
５２に樹脂を滴下する際にターンテーブル１０を回転さ
せる必要がない。しかも、ターンテーブル１０の回転中
心からどの方向に対しても、滴下される樹脂５６の量は
等しい。したがって、被塗布基板５２に均一に樹脂５６
を滴下できるので、樹脂５６は被塗布基板５２面上均一
に広がり、均一な膜厚の塗布が可能である。
【００２１】このとき、ガイドピン２４と貫通穴２０と
の作る隙間２２に対してから、ガス噴出口２８から陽圧
の風を送っているため、樹脂５６は貫通穴２０の内側に
入り込まない。また、裏面カバー３６と被塗布基板５２
との隙間もガス送管３８を導入して陽圧となっているた
め、被塗布基板５２の外周部での裏面への樹脂５６の回
り込みも少なくなる。
の作る隙間２２に対してから、ガス噴出口２８から陽圧
の風を送っているため、樹脂５６は貫通穴２０の内側に
入り込まない。また、裏面カバー３６と被塗布基板５２
との隙間もガス送管３８を導入して陽圧となっているた
め、被塗布基板５２の外周部での裏面への樹脂５６の回
り込みも少なくなる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、ノズルの滴下口がター
ンテーブルの回転中心に対して同心円状に穿設されてい
るので、被塗布基板にもターンテーブルの回転中心に対
して同心円状に樹脂が滴下できる。したがって、ターン
テーブルの回転中心からどの方向に対しても滴下される
樹脂の量が等しくなるので、均一な膜厚に樹脂を塗布で
きる。
ンテーブルの回転中心に対して同心円状に穿設されてい
るので、被塗布基板にもターンテーブルの回転中心に対
して同心円状に樹脂が滴下できる。したがって、ターン
テーブルの回転中心からどの方向に対しても滴下される
樹脂の量が等しくなるので、均一な膜厚に樹脂を塗布で
きる。
【００２３】また、被塗布基板全周に渡って同時に樹脂
を滴下できるので、塗布に要する時間を短縮できる。
を滴下できるので、塗布に要する時間を短縮できる。
【００２４】さらに、被塗布基板の貫通孔の隙間からガ
スを噴出させることにより、貫通孔から被塗布基板の裏
面へ流れ込もうとする樹脂を阻止できるので、被塗布基
板の裏面への樹脂の回り込みを防止できる。
スを噴出させることにより、貫通孔から被塗布基板の裏
面へ流れ込もうとする樹脂を阻止できるので、被塗布基
板の裏面への樹脂の回り込みを防止できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】従来の一例を示す断面図である。
１０ ターンテーブル １４ ノズル １６ 滴下口 ２０ 被塗布基板の貫通孔 ２２ 貫通孔とガイドピンとの間の隙間 ２４ ガイドピン ２６ ガス ２８ ガス噴出口 ５２ 被塗布基板 ５６ 樹脂 ６０ 樹脂貯蔵タンク
Claims (3)
- 【請求項１】 貫通孔を中心に有する被塗布基板を載置
して回転するターンテーブルと、このターンテーブルに
載置された前記被塗布基板の表面に樹脂を滴下するノズ
ルと、このノズルに対して前記樹脂を供給する樹脂貯蔵
タンクとを備えたスピンコート装置において、 前記ノズルは、前記ターンテーブルの回転中心に対して
同心円状にかつ前記貫通孔よりも径大に穿設された滴下
口を有することを特徴とするスピンコート装置。 - 【請求項２】 貫通孔を中心に有する被塗布基板を載置
して回転するターンテーブルと、このターンテーブルに
載置された前記被塗布基板の表面に樹脂を滴下するノズ
ルと、このノズルに対して前記樹脂を供給する樹脂貯蔵
タンクとを備えたスピンコート装置において、 前記ターンテーブルの回転中心に設けられると共に前記
被塗布基板の貫通孔に隙間を持って挿入することにより
この被塗布基板を固定するガイドピンと、前記ターンテ
ーブルの前記被塗布基板を載置する面に設けられると共
に前記貫通孔と前記ガイドピンとの間の前記隙間からガ
スを噴出するガス噴出口とを備えたことを特徴とするス
ピンコート装置。 - 【請求項３】 貫通孔を中心に有する被塗布基板を載置
して回転するターンテーブルと、このターンテーブルに
載置された前記被塗布基板の表面に樹脂を滴下するノズ
ルと、このノズルに対して前記樹脂を供給する樹脂貯蔵
タンクとを備えたスピンコート装置において、 前記ターンテーブルの回転中心に設けられると共に前記
被塗布基板の貫通孔に隙間を持って挿入することにより
この被塗布基板を固定するガイドピンと、前記ターンテ
ーブルの前記被塗布基板を載置する面に設けられると共
に前記貫通孔と前記ガイドピンとの間の前記隙間からガ
スを噴出するガス噴出口とを備え、 前記ノズルは、前記ターンテーブルの回転中心に対して
同心円状に穿設された滴下口を有することを特徴とする
スピンコート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31588393A JP2503927B2 (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | スピンコ―ト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31588393A JP2503927B2 (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | スピンコ―ト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07136573A JPH07136573A (ja) | 1995-05-30 |
| JP2503927B2 true JP2503927B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=18070754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31588393A Expired - Lifetime JP2503927B2 (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | スピンコ―ト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503927B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60217116T2 (de) | 2001-06-06 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Herstellungsverfahren und herstellungsvorrichtung für ein optisches informationsaufzeichnungsmedium |
| US9060770B2 (en) | 2003-05-20 | 2015-06-23 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Robotically-driven surgical instrument with E-beam driver |
| JP2010155219A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | スピンコート装置 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP31588393A patent/JP2503927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07136573A (ja) | 1995-05-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960206 |