JP2502515Y2 - 金型装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はダイオード等のワイヤ製品を樹脂封止する際
に用いる金型装置に関する。

（従来の技術） ダイオード等のように素子部が樹脂封止され、該樹脂
封止部の両端からワイヤが延出するようなワイヤ製品を
製造する場合は、効率的に樹脂封止するため多数個のワ
イヤ製品をローディングフレームに整列させて保持し、
このローディングフレームをモールド金型に位置決めし
てセットし、多数個のワイヤ製品を一度にモールドする
ようにしている。

第７図はローディングフレームに用いる従来方法を示
し、ローディングフレームにダイオード10をセットした
状態を示す。図のようにローディングフレームは一定間
隔をあけて平行に配置したフレーム12a、12b間にダイオ
ード10を整列してかけ渡すようにセットするもので、ダ
イオード10はあらかじめその一端側のリードがラック13
に支持され、リッド14a、14bとフレーム12a、12bとの間
で狭圧支持される。フレーム12aの端縁上にはＶ溝15が
一定間隔で設けられ、ラック13にはリード挿入孔が長手
方向に一定間隔で設けられている。ラック13はフレーム
12bに設けた段差16bにその端面が当接して位置決めさ
れ、フレーム12b、リッド14によって狭圧されて保持さ
れる。また、フレーム12a側のリードはリード先端がフ
レーム12aに設けた段差16aに当接して位置決めされる。
実際のローディングフレームは多数個のダイオードがセ
ットできるようにフレーム12a、12bが複数列設けられ、
各列にワイヤ製品をセットするようにしている。

こうしてローディングフレームに支持されたダイオー
ドは、ローディングフレームとともにモールド金型に位
置決めしてセットされモールドされる。モールド金型に
はローディングフレームにセットされるダイオード10の
素子位置にあわせてモールドキャビティが形成されてい
る。ローディングフレームには通常数百個以上のダイオ
ードがセットされる。したがって、金型にもこれと同数
のモールドキャビティが設けられる。

（考案が解決しようとする課題） ダイオード等のワイヤ製品は上記のようにしてモール
ドされるが、最近は製品がより小型化しているためモー
ルド時におけるワイヤ製品の位置決めに高精度が要求さ
れるようになってきた。すなわち、ダイオード等のワイ
ヤ製品は素子をモールド金型のキャビティに正しく位置
決めしてモールドしなければならないが、ワイヤ製品の
素子部が小型化するとともにモールドキャビティも小型
になるから、モールド金型にローディングフレームをセ
ットした際の位置決め精度として一層高精度が要求され
るようになる。

ここで、従来のローディングフレームを使用する場合
の問題点として、ローディングフレームがモールド金型
の熱によって変形するということがある。第８図はロー
ディングフレームがモールド金型の熱によって変形する
様子を誇張して示したものである。金型は180℃程度の
高温になるもので、ローディングフレームはモールドの
つど金型内へ何回も出し入れされるからフレームの熱膨
張によって寸法が安定せず、本来の規格位置（想像線）
から外れるようになる。ローディングフレームは取り扱
いを容易するため軽量なアルミニウム材で作ることが多
く、したがって変形しやすいという事情もある。

上記のように製品が小型化して位置決め精度に高精度
が要求されるような場合は、このローディングフレーム
のわずかな変形もワイヤ製品の不良原因となる。そこ
で、ローディングフレームが変形することによる影響を
取り除かねばならない。

なお、製品精度としては樹脂封止部の径方向の中心に
リードを配置する精度も要求されるが、この中心精度は
リードに対するキャビティの位置によって決まるからほ
とんど金型の精度で決まり成形上は問題となっていな
い。

そこで、本考案は上記問題点を解消すべくなされたも
のであり、その目的とするところは、ローディングフレ
ームを用いてワイヤ製品をモールドする際、熱膨張など
によりローディングフレームが変形をおこすような場合
であっても正確にワイヤ製品を位置決めしてモールドす
ることのできる金型装置を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、中間に金型がはいる間隔をあけて平行に配
置されると共に、樹脂封止部の両端面からリードが延出
されるダイオード等のワイヤ製品を多数個並列にかけ渡
して支持するフレーム部を有するローディングフレーム
と、ローディングフレームに支持された各ワイヤ製品の
支持位置に対応してキャビティが設けられ、モールド時
に前記ローディングフレームが位置決めしてセットされ
るモールド金型とを有する金型装置において、前記ロー
ディングフレームとして支持枠体に取り付け位置を可動
にワイヤガイドプレートを設け、該ワイヤガイドプレー
トあるいはモールド金型の向かい合ったセット面の一方
にガイドピンを立設し、他方に前記ガイドピンが摺入し
てワイヤガイドプレートとモールド金型との相互位置を
位置決めするブッシュを設けたことを特徴とする。

（作用） ダイオード等のワイヤ製品はローディングフレームの
支持枠体に取り付け位置を可動に支持されたワイヤガイ
ドプレートにセットされて保持される。モールド時にロ
ーディングフレームをモールド金型にセットする際は、
ガイドピンがブッシュに摺入してワイヤガイドプレート
が正規位置に修正され、モールド金型とワイヤガイドプ
レートの相互位置が位置決めされる。

（実施例） 以下本考案の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図は、本考案に係る金型装置で用いるローディン
グフレームの一実施例を示す平面図である。図で20はワ
イヤガイドプレート、30はワイヤガイドプレート20を支
持する支持枠板である。実施例では支持枠体30およびワ
イヤガイドプレート20によってローディングフレームが
構成される。図ではローディングフレームの左半部を示
す。

ワイヤガイドプレート20は第１図に示すように、その
中間にワイヤ製品をかけ渡すようにセットするための空
間をあけて平行に支持枠体30に設置される。ダイオード
10は前述したラック13に一端側のリードが支持され、他
端側のリードはワイヤガイドプレート20aの端縁上に設
けたＶ溝22に収容されて位置決めされる。ダイオード10
はラック13に支持した状態でワイヤガイドプレート20
b、20aに設けた段差24にラック13の端縁とダイオード10
のリード先端を当接してリッドで上方から狭圧して保持
する。

第２図はローディングフレームがセットされる金型40
の平面図、第３図は金型40の側面図、第５図は金型40に
対するワイヤガイドプレート20のセット方法を示す説明
図である。

ワイヤガイドプレート20は第５図に示すように金型40
の上方から位置決めしてセットされる。ワイヤガイドプ
レート20をセットした際、金型の下型41はワイヤガイド
プレート20a、20bの中間にはいり込む。樹脂封止時には
この下型41に上型が嵌合する。

第２図に示すように下型41には前記ワイヤガイドプレ
ート20a、20bにセットされるワイヤ製品のモールド部の
位置に合わせてモールドキャビティ42が長手方向に設け
られている。下型41は支持枠体30に設けた各ワイヤガイ
ドプレート20a、20b位置に対応してひとつずつベース上
に固設されている。

下型41の両側方には下型41及びベースに固定してブロ
ック44を設け、ブロック44上にガイドピン45を立設す
る。実施例では第３図に示すように下型41の長手方向に
２本ガイドピン45を設けた。ガイドピン45はワイヤガイ
ドプレート20を金型40に対して位置決めしてセットさせ
るためのもので、先細形状に形成する。なお、下型41の
上面にはワイヤ製品のリードを位置決めするための溝46
をワイヤ製品のセット位置に合わせて並設する。第４図
はこの溝46部分を拡大して示している。

上記のようにワイヤガイドプレート20は金型40の上方
から位置決めしてセットされるが、ワイヤガイドプレー
ト20には第１図に示すようにガイドピン45が摺入するブ
ッシュ25を設ける。ブッシュ25にはガイドピン45が摺入
する透孔26を設ける。実施例では透孔26を長穴に形成し
てワイヤガイドプレート20a、20bが長手方向に若干移動
可能にしている。

また、ワイヤガイドプレート20a、20bは前記支持枠体
30に対してその取り付け位置が若干可動できるようフロ
ーティングさせて支持する。第６図は支持枠体30に対す
るワイヤガイドプレート20a、20bの支持方法を示す断面
図である。ワイヤガイドプレート20a、20bは支持枠体30
にねじ32によってねじ止めされるが、ワイヤガイドプレ
ート20a、20bにはねじ32の軸およびカラー33を遊挿する
貫通穴34を設け、カラー33の上面をワッシャ36でおさえ
ている。カラー33の内径はねじ32の軸の外径よりも大径
で、貫通穴34の径はカラー33の外径よりも大径である。
こうして、ワイヤガイドプレート20a、20bは支持枠体30
に可動に支持される。もちろん、ワイヤガイドプレート
20a、20bを支持枠体30に対してフローティングさせる方
法は他の方法でもかまわない。

上記のワイヤ製品の供給装置を金型40にセットする際
は、第５図に示すように、ワイヤガイドプレート20がガ
イドピン45によって案内されて、金型40との相互の位置
決めがなされる。ワイヤガイドプレート20は幅方向に可
動であり、したがって、支持枠体30が熱膨張したりして
ワイヤガイドプレート20が正規の位置からずれてもガイ
ドピン45によって修正されて正規位置に位置決めされ金
型40との相対的な位置精度が決まる。これにより、ワイ
ヤ製品とモールドキャビティ42との正確な位置決めが可
能となる。なお、ワイヤ製品の長手方向の位置決めは第
４図に示すように溝46内にリードが収容され、上型と下
型が嵌合することによってなされる。

前述したように支持枠体30は金型の熱によって若干歪
んだりするが、ワイヤガイドプレート20は支持枠体30に
対してはフローティングして支持されているから、支持
枠体30が変形してもその影響を直接的には受けにくく、
変形のおそれが少なくなる。また、複数回使用した時に
は正規の位置から位置ずれすることもあり得るが、上記
のように金型40側に設けたガイドピン45によって位置決
めすることにより、モールドする際にそのつど位置合わ
せされるから常に一定精度でモールドすることができ
る。上記実施例の装置ではリードの軸線方向のばらつき
精度を0.1mm程度以下にすることができた。

なお、実際の使用においては、ガイドピン45は何回か
樹脂封止を試行した後、最適位置にセットするようにし
てもよい。また、上記例では金型40側にガイドピン45を
設けたが、場合によってはワイヤガイドプレート20側に
ガイドピンを設け、金型側にガイドピンを摺入するブッ
シュを設けてもよい。

以上、本考案について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本考案はこの実施例に限定されるものではな
く、考案の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。また、被モールド製品
としてはダイオードの他各種製品を対象とすることがで
きる。

（考案の効果） 本考案によれば、上述したように、ローディングフレ
ームを金型に位置決めしてワイヤ製品を樹脂封止する際
などの場合に、ローディングフレームが金型の熱によっ
て変形したり、あるいはローディングフレームの加工精
度のばらつきがあったりするような場合であっても正確
にワイヤ製品を位置決めして金型にセットすることがで
き、より高精度の樹脂封止が可能となるから、高精度が
要求されるワイヤ製品の樹脂封止も確実に行うことが可
能になる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はローディングフレームの平面図、第２図および
第３図は金型の平面図および側面図、第４図は溝の拡大
図、第５図は金型に対するワイヤガイドプレートのセッ
ト方法を示す説明図、第６図は支持枠体に対するワイヤ
ガイドプレートの取り付け状態を示す断面図、第７図は
従来のローディングフレームにワイヤ製品をセットした
状態を示す説明図、第８図は従来のローディングフレー
ムとその変形状態を示す説明図である。 10……ダイオード、20、20a、20b……ワイヤガイドプレ
ート、22……Ｖ溝、24……段差部、25……ブッシュ、30
……支持枠体、34……貫通穴、40……金型、41……下
型、42……モールドキャビティ、45……ガイドピン、46
……溝。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】中間に金型がはいる間隔をあけて平行に配
   置されると共に、樹脂封止部の両端面からリードが延出
   されるダイオード等のワイヤ製品を多数個並列にかけ渡
   して支持するフレーム部を有するローディングフレーム
   と、ローディングフレームに支持された各ワイヤ製品の
   支持位置に対応してキャビティが設けられ、モールド時
   に前記ローディングフレームが位置決めしてセットされ
   るモールド金型とを有する金型装置において、 前記ローディングフレームとして支持枠体に取り付け位
   置を可動にワイヤガイドプレートを設け、 該ワイヤガイドプレートあるいはモールド金型の向かい
   合ったセット面の一方にガイドピンを立設し、他方に前
   記ガイドピンが摺入してワイヤガイドプレートとモール
   ド金型との相互位置を位置決めするブッシュを設けたこ
   とを特徴とする金型装置。