JP2501583Y2 - Lsiのヒ―トシンク取付構造 - Google Patents
Lsiのヒ―トシンク取付構造Info
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990030316U JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990030316U JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120044U JPH03120044U (enExample) | 1991-12-10 |
| JP2501583Y2 true JP2501583Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=31533038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990030316U Expired - Lifetime JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501583Y2 (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4764941B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP4819152B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP4768060B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP4764942B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2011-09-07 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP5898919B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-04-06 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP1990030316U patent/JP2501583Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03120044U (enExample) | 1991-12-10 |
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