JP2501583Y2 - LSI heat sink mounting structure - Google Patents
LSI heat sink mounting structureInfo
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- mounting structure
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はLSIのヒートシンク構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a heat sink structure for an LSI.
従来、この種のLSIのヒートシンク取付構造は第７図
に示すように、銀粒子等の熱伝導性のフィラーの入った
接着剤51でLSIケース52とヒートシンク53とを接着した
ものである。Conventionally, this type of LSI heat sink mounting structure is one in which an LSI case 52 and a heat sink 53 are bonded by an adhesive 51 containing a thermally conductive filler such as silver particles, as shown in FIG.
上述した従来のヒートシンク取付構造は、接着構造で
あるため、ヒートシンク53が取外しできず、フラットパ
ックなどの表面実装型部品のプリント板両面搭載時の組
立において、片面に部品搭載後の裏面搭載時にヒートシ
ンク53による凹凸があり、プリント板の保持が難しく、
部品装着時や半田付け時に障害となる。Since the above-mentioned conventional heat sink mounting structure is an adhesive structure, the heat sink 53 cannot be removed, and when assembling the surface mount type components such as flat packs on both sides of the printed board, the heat sink is mounted on the back side after component mounting on one side. There is unevenness due to 53, it is difficult to hold the printed board,
It becomes an obstacle when mounting or soldering parts.
また、半導体素子の高集積化による発熱量の増大に対
し、ヒートシンクが大型化しており、ヒートシンクの熱
容量が大きくなったため、半田付け工程の加熱むらが生
じ、半田付け工程の障害となっている。In addition, the heat sink is large in size with respect to the increase in heat generation due to the high integration of the semiconductor element, and the heat capacity of the heat sink is large, which causes uneven heating in the soldering process, which is an obstacle to the soldering process.
また、フラットパック型のLSIケースでは、半田付け
と半田付け検査のため、リードを目視検査する必要があ
り、LSIケースより大きく、リードを隠すようなヒート
シンクをつけることができなかった。Further, in the flat pack type LSI case, it is necessary to visually inspect the leads for soldering and soldering inspection, and a heat sink larger than the LSI case and concealing the leads cannot be attached.
本考案の目的は前記課題を解決したLSIのヒートシン
ク取付構造を提供することにある。An object of the present invention is to provide a heat sink mounting structure for an LSI that solves the above problems.
前記目的を達成するため、本考案に係るLSIのヒート
シンク取付構造においては、LSI組立体と、ヒートシン
ク組立体との組合せからなるLSIのヒートシンク取付け
構造であって、 前記LSI組立体は、発熱するLSIを含み、その放熱面
に、断面形状が略鳩尾状に形成された複数の円弧状スリ
ットを同一円上に配列して設けたものであり、該円弧状
スリットはその始端側に大径の案内孔を備えており、 前記ヒートシンク組立体は、前記LSI組立体の放熱面
に搭載されて放熱作用を行うものであり、前記LSI組立
体の円弧状スリットにそれぞれ差込むスタッドと、該ス
タッドの軸端に一体に取付けられ、前記大径の案内孔よ
り円弧状スリット内に誘導される鍔部とを有しており、 前記LSI組立体とヒートシンク組立体とを相対回動さ
せることにより、前記スタッドの鍔部を前記円弧状スリ
ットの開口縁内端に係止させて前記LSI組立体に前記ヒ
ートシンク組立体を脱着可能に密着締結したものであ
る。In order to achieve the above-mentioned object, an LSI heat sink mounting structure according to the present invention is an LSI heat sink mounting structure comprising an LSI assembly and a heat sink assembly, wherein the LSI assembly generates heat. A plurality of arc-shaped slits each having a cross-sectional shape formed into a dovetail shape are arranged on the same circle on the heat-dissipating surface. The heat sink assembly is mounted on the heat dissipation surface of the LSI assembly for heat dissipation, and the studs are inserted into the arc-shaped slits of the LSI assembly and the shafts of the studs. It has a flange part that is integrally attached to the end and is guided into the arcuate slit from the large-diameter guide hole, and by rotating the LSI assembly and the heat sink assembly relative to each other, the stack is formed. The one in which the flange portion is detachably contact entered into the heat sink assembly to the LSI assembly and locked so the opening edge the inner end of the arcuate slit.
また、本考案においては、前記ヒートシンク組立体
は、該ヒートシンク組立体の受熱面を前記LSI組立体の
放熱面に密着させるスプリングを装備しているものであ
り、前記LSI組立体は、LSIの搭載位置を中心とした軌跡
の同一円上に前記複数の円弧状スリットを配列して設け
たものである。Further, in the present invention, the heat sink assembly is equipped with a spring for bringing the heat receiving surface of the heat sink assembly into close contact with the heat radiating surface of the LSI assembly. The plurality of arcuate slits are arranged on the same circle of a locus centered on the position.
以下、本考案の一実施例を図により説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第２図は
スタッドとスプリングとの関係を示す図、第３図は第１
図のIII-III矢視図、第４図は第３図のIV-IV線断面図、
第５図は第３図のＶ−Ｖ線断面図、第６図（ａ），
（ｂ）は組立順序を示す断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a relationship between a stud and a spring, and FIG.
Fig. III-III arrow view, Fig. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of Fig. 3,
FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 3, FIG. 6 (a),
(B) is sectional drawing which shows an assembly order.
図において、本考案に係るLSIのヒートシンク取付け
構造は、LSI組立体10とヒートシンク組立体20との組合
せからなる。In the figure, the LSI heat sink mounting structure according to the present invention comprises a combination of an LSI assembly 10 and a heat sink assembly 20.
LSI組立体10は、プリント板１に電気的に接続するリ
ード12を備えたLSIケース11と、LSIケース11の凹部11a
内に実装され、リード12に電気的に接続されたLSI素子1
4と、凹部11aを気密に封止するキャップ17と、LSIケー
ス11の上面に熱伝導性接着剤13に接着されたベース15と
を含む。The LSI assembly 10 includes an LSI case 11 having leads 12 electrically connected to the printed board 1, and a recess 11a of the LSI case 11.
LSI element 1 mounted inside and electrically connected to leads 12
4, a cap 17 for hermetically sealing the recess 11a, and a base 15 adhered to the heat conductive adhesive 13 on the upper surface of the LSI case 11.
LSI組立体10は、ベース15の上面の放熱面15aに、発熱
するLSI素子14の搭載位置を中心Ｇとして半径Ｒの同一
円Ｓ上に複数（実施例では２個）の円弧状スリット16,1
6を配列して設けてある。円弧状スリット16,16は断面形
状が略鳩尾状に形成され、その上面開口縁部16aの巾が
狭くなっており、その始端側に大径の案内孔18が設けら
れている。The LSI assembly 10 includes a plurality of (two in the embodiment) arc-shaped slits 16 on the same circle S having a radius R with the mounting position of the heat-generating LSI element 14 as the center on the heat dissipation surface 15a on the upper surface of the base 15. 1
6 are arranged. The arcuate slits 16, 16 are formed in a dovetail-shaped cross-section, the upper opening edge 16a has a narrow width, and a large-diameter guide hole 18 is provided at the starting end side thereof.
ヒートシンク組立体20は、ヒートシンク21と、LSI組
立体10のスリット16に差込むスタッド22と、スタッド22
の下端軸端に一体に取付けられ、大径の案内孔18よりス
リット16内に誘導される鍔部22aとを有している。The heat sink assembly 20 includes a heat sink 21, a stud 22 inserted into the slit 16 of the LSI assembly 10, and a stud 22.
And a flange portion 22a which is integrally attached to the lower end of the shaft and is guided into the slit 16 through the large-diameter guide hole 18.
LSI組立体10とヒートシンク組立体20とを相対回動さ
せることにより、スタッド22の鍔部22aを円弧状スリッ
ト16の開口縁内端16bに係止させてLSI組立体10とヒート
シンク組立体20とを脱着可能に締結する。By relatively rotating the LSI assembly 10 and the heat sink assembly 20, the collar portion 22a of the stud 22 is locked to the inner edge 16b of the opening edge of the arcuate slit 16 to form the LSI assembly 10 and the heat sink assembly 20. Is removably fastened.
また、ヒートシンク組立体20は、ヒートシンク組立体
20の受熱面20aをLSI組立体10の放熱面15aに圧着させる
スプリング23を備えており、スプリング23はその両端が
スタッド22の鍔部22aに係止され、その中央部にスリッ
ト16の開口縁内端16bに弾接して反力を生じさせる作用
部23aが形成されている。Also, the heat sink assembly 20 is a heat sink assembly.
A spring 23 for crimping the heat receiving surface 20a of 20 to the heat radiating surface 15a of the LSI assembly 10 is provided. Both ends of the spring 23 are locked to the collar portion 22a of the stud 22, and the opening edge of the slit 16 is formed at the center thereof. An action portion 23a that elastically contacts the inner end 16b to generate a reaction force is formed.
実施例において、第６図（ａ）に示すように、スリッ
ト16の案内孔18にスタッド22の鍔部22aを位置合せし
て、スタッド22の鍔部22aをスリット16内に差込む。次
に、LSI組立体10とヒートシンク組立体20とを第１図の
Ｐ方向に相対回動させることにより、スプリング23の作
用部23aを圧縮しつつスタッド22の鍔部22aをスリット16
の開口縁内端16bに係止させる。スプリング23の作用部2
3aが圧縮されることによる反力が作用して、ヒートシン
ク組立体20の受熱面20aとLSI組立体10の放熱面15aとの
間の隙間がなくなって圧着し、LSI素子14からの熱はヒ
ートシンク21より外部に放出される。In the embodiment, as shown in FIG. 6 (a), the collar portion 22 a of the stud 22 is aligned with the guide hole 18 of the slit 16 and the collar portion 22 a of the stud 22 is inserted into the slit 16. Next, by relatively rotating the LSI assembly 10 and the heat sink assembly 20 in the P direction in FIG. 1, the flange portion 22a of the stud 22 is slit 16 while the action portion 23a of the spring 23 is compressed.
To the inner edge 16b of the opening edge. Working part 2 of spring 23
The reaction force due to the compression of 3a acts and the gap between the heat-receiving surface 20a of the heat sink assembly 20 and the heat-dissipating surface 15a of the LSI assembly 10 disappears, and the heat is applied from the LSI element 14 to the heat sink. It is released from 21.
また、LSI組立体10とヒートシンク組立体20とを前記
と逆方向に相対回動させてスタッド22の鍔部22aとスリ
ット16の開口縁内端16bとの係止状態を解除すれば、LSI
組立体10からヒートシンク組立体20を分離することが可
能となる。Further, if the LSI assembly 10 and the heat sink assembly 20 are relatively rotated in the opposite direction to the above to release the locking state between the flange portion 22a of the stud 22 and the inner edge 16b of the opening 16 of the slit 16, the LSI
It is possible to separate the heat sink assembly 20 from the assembly 10.
尚、実施例ではスプリング23によりヒートシンク組立
体20とLSI組立体10とを密着させたが、スプリング23を
使用せずに、ヒートシンク組立体20とLSI組立体10との
摺り合わせにより密着させるようにしてもよい。Although the heat sink assembly 20 and the LSI assembly 10 are brought into close contact with each other by the spring 23 in the embodiment, the heat sink assembly 20 and the LSI assembly 10 are brought into close contact with each other without using the spring 23. May be.
以上説明したように本考案はヒートシンク組立体が脱
着可能であるため、ヒートシンク組立体を取外して部品
装着時や半田付け時の作業を行うことができ、しかもLS
Iケースより大径のヒートシンクを用いても半田付けや
検査による支障を与えることがない。さらにヒートシン
ク組立体とLSI組立体とを密着させるため、熱の授受損
失を少なくでき、有効に放熱でき、しかも、LSIの搭載
位置に対応してヒートシンク組立体を取付けているた
め、LSIからの放熱を有効に行うことができる。As described above, the present invention allows the heat sink assembly to be attached and detached, so that the heat sink assembly can be removed to perform work when mounting components and soldering.
Even if a heat sink with a diameter larger than that of the I case is used, it does not hinder soldering or inspection. Furthermore, since the heat sink assembly and the LSI assembly are in close contact with each other, heat transfer loss can be reduced and heat can be effectively radiated. Moreover, since the heat sink assembly is attached according to the mounting position of the LSI, heat radiation from the LSI Can be effectively done.
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第２図はス
タッド部の詳細図、第３図は第１図のIII-III矢視図、
第４図は第３図のIV-IV線断面図、第５図は第３図のＶ
−Ｖ線断面図、第６図（ａ），（ｂ）はヒートシンクの
ベースへの取付順序を示す断面図、第７図は従来のLSI
のヒートシンク取付構造を示す縦断面図である。 １……プリント板、10……LSI組立体 11……LSIケース、12……リード 13……接着剤、14……LSI素子 15……ベース、16……スリット 17……キャップ、20……ヒートシンク組立体 21……ヒーシシンク、22……スタッド 22a……鍔部、23……スプリングBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a detailed view of a stud portion, FIG. 3 is a view taken along the line III-III in FIG.
4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is V in FIG.
-V line sectional view, FIGS. 6 (a) and 6 (b) are sectional views showing the mounting sequence of the heat sink to the base, and FIG. 7 is a conventional LSI.
3 is a vertical cross-sectional view showing the heat sink mounting structure of FIG. 1 …… Printed board, 10 …… LSI assembly 11 …… LSI case, 12 …… Lead 13 …… Adhesive, 14 …… LSI element 15 …… Base, 16 …… Slit 17 …… Cap, 20 …… Heat sink assembly 21 …… Heat sink, 22 …… Stud 22a …… Collar part, 23 …… Spring
Claims (3)
合せからなるLSIのヒートシンク取付け構造であって、 前記LSI組立体は、発熱するLSIを含み、その放熱面に、
断面形状が略鳩尾状に形成された複数の円弧状スリット
を同一円上に配列して設けたものであり、該円弧状スリ
ットはその始端側に大径の案内孔を備えており、 前記ヒートシンク組立体は、前記LSI組立体の放熱面に
搭載されて放熱作用を行うものであり、前記LSI組立体
の円弧状スリットにそれぞれ差込むスタッドと、該スタ
ッドの軸端に一体に取付けられ、前記大径の案内孔より
円弧状スリット内に誘導される鍔部とを有しており、 前記LSI組立体とヒートシンク組立体とを相対回動させ
ることにより、前記スタッドの鍔部を前記円弧状スリッ
トの開口縁内端に係止させて前記LSI組立体に前記ヒー
トシンク組立体を脱着可能に密着締結したことを特徴と
するLSIのヒートシンク取付構造。1. A heat sink mounting structure for an LSI, which comprises a combination of an LSI assembly and a heat sink assembly, wherein the LSI assembly includes an LSI that generates heat, and a heat dissipation surface of the LSI assembly.
A plurality of arcuate slits each having a cross-section of a dovetail shape are arranged on the same circle, and the arcuate slits are provided with a large-diameter guide hole at the start end side thereof, The assembly is mounted on the heat dissipation surface of the LSI assembly to perform heat dissipation. The studs are respectively inserted into the arc-shaped slits of the LSI assembly, and are integrally attached to the shaft end of the stud. The stud has a flange portion guided from a large-diameter guide hole into the arc-shaped slit, and by rotating the LSI assembly and the heat sink assembly relative to each other, the flange portion of the stud is formed into the arc-shaped slit. A heat sink mounting structure for an LSI, wherein the heat sink assembly is detachably and tightly fastened to the LSI assembly by being locked to the inner edge of the opening edge.
ク組立体の受熱面を前記LSI組立体の放熱面に密着させ
るスプリングを装備していることを特徴とする請求項第
（１）項に記載のLSIのヒートシンク取付構造。2. The heat sink assembly according to claim 1, wherein the heat sink assembly is equipped with a spring for bringing a heat receiving surface of the heat sink assembly into close contact with a heat radiating surface of the LSI assembly. LSI heat sink mounting structure.
した軌跡の同一円上に前記複数の円弧状スリットを配列
して設けたことを特徴とする請求項第（１）項に記載の
LSIのヒートシンク取付構造。3. The LSI assembly is provided with the plurality of arc-shaped slits arranged on the same circle of a locus around the mounting position of the LSI. Described
LSI heat sink mounting structure.
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| JP1990030316U JP2501583Y2 (en) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | LSI heat sink mounting structure |
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