JP7255462B2 - electronic device - Google Patents

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Description

本開示は、電子装置に関する。 The present disclosure relates to electronic devices.

従来、特許文献１に開示されているように、熱かしめによって部材同士を固定する技術がある。 Conventionally, as disclosed in Patent Document 1, there is a technique of fixing members to each other by heat crimping.

特開２０１２－２１２７０２号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-212702

ところで、従来技術ではないが、電子装置は、例えば、ベースの樹脂ボスを熱かしめすることで、プリント基板がベースに固定された構成が考えられる。この電子装置は、樹脂ボスがプリント基板の貫通孔に挿入され、貫通孔から突出した樹脂ボスの先端が熱かしめされる。さらに、電子装置は、プリント基板の位置ずれを抑制するために、熱かしめによって変形した樹脂ボスの一部が挿入される凹部をプリント基板に設けることが考えられる。しかしながら、電子装置は、樹脂ボスの一部が凹部に挿入されなかった場合、プリント基板の位置ずれを抑制できない。 By the way, although it is not a conventional technique, an electronic device may have a configuration in which a printed circuit board is fixed to a base by, for example, thermally caulking a resin boss of the base. In this electronic device, a resin boss is inserted into a through hole of a printed circuit board, and the tip of the resin boss protruding from the through hole is thermally caulked. Further, in the electronic device, it is conceivable to provide the printed circuit board with a concave portion into which a part of the resin boss deformed by heat crimping is inserted, in order to suppress the positional deviation of the printed circuit board. However, the electronic device cannot suppress misalignment of the printed circuit board if part of the resin boss is not inserted into the recess.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、筐体部材に固定されたプリント基板が位置ずれすることを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of suppressing displacement of a printed circuit board fixed to a housing member.

上記目的を達成するために本開示は、
周辺よりも突出した部位であり先端に熱かしめされた固定頭部（２３ａ）が形成された突出部（２３）を少なくとも一つ有した筐体部材（２０）と、
突出部の一部が配置された貫通孔（２）が設けられ、貫通孔から露出した固定頭部によって筐体部材に固定されたプリント基板（１１，１１ａ～１１ｇ）と、を備え、
プリント基板は、
貫通孔の周辺における固定頭部の対向領域に設けられた、導電性の熱伝達部（３，３ａ，３ｂ，４，４ａ）と、周辺よりも凹んだ凹部（５、５ａ）とを有し、
突出部は、固定頭部から突出した部位であり、凹部に挿入された挿入部（２３ｂ）を備えている。 In order to achieve the above objectives, the present disclosure
a housing member (20) having at least one protruding portion (23) formed with a fixed head portion (23a) which is a portion protruding from the periphery and which is thermally crimped at the tip;
A printed circuit board (11, 11a to 11g) provided with a through hole (2) in which a part of the protrusion is arranged and fixed to the housing member by a fixed head exposed from the through hole,
printed circuit board
It has conductive heat transfer parts (3, 3a, 3b, 4, 4a) and recesses (5, 5a) that are recessed from the periphery, provided in the area facing the fixed head around the through hole. ,
The projecting portion is a portion projecting from the fixed head and has an inserting portion (23b) inserted into the recess.

このように、本開示は、筐体部材の固定頭部から突出した部位であり、プリント基板の凹部に挿入された挿入部を備えている。このため、本開示は、筐体部材に固定されたプリント基板が位置ずれすることを抑制できる。 As described above, the present disclosure includes an insertion portion that is a portion that protrudes from the fixed head portion of the housing member and that is inserted into the concave portion of the printed circuit board. Therefore, according to the present disclosure, it is possible to prevent the printed circuit board fixed to the housing member from being displaced.

また、本開示は、貫通孔の周辺における固定頭部に対向する位置に熱伝達部が設けられている。このため、本開示は、突出部を熱かしめする際に、熱伝達部を加熱させることができる。よって、本開示は、挿入部を凹部に挿入しやすい。 Further, according to the present disclosure, the heat transfer portion is provided at a position facing the fixed head around the through hole. Thus, the present disclosure can heat the heat transfer portion when heat staking the protrusion. Therefore, the present disclosure facilitates insertion of the insertion portion into the recess.

なお、特許請求の範囲、およびこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 It should be noted that the symbols in parentheses described in the claims and this section indicate the correspondence with specific means described in the embodiments described later as one aspect, and are within the technical scope of the present disclosure. is not limited to

実施形態における電子装置の斜視図である。1 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment; FIG. 実施形態における電子装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment; FIG. 実施形態におけるプリント基板とベースの拡大断面図である。4 is an enlarged cross-sectional view of the printed circuit board and the base in the embodiment; FIG. 実施形態における電子装置の工程別断面図である。3A to 3C are cross-sectional views of the electronic device according to the embodiment; 実施形態における電子装置の拡大平面図である。1 is an enlarged plan view of an electronic device according to an embodiment; FIG. 図５のVI‐VI線に沿う断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5; 変形例１の拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of Modification 1; 変形例２の拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of Modification 2; 変形例３の拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of Modification 3; 変形例４の拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of Modification 4; 変形例５の拡大断面図である。14 is an enlarged cross-sectional view of Modification 5. FIG. 変形例６の拡大平面図である。FIG. 21 is an enlarged plan view of Modification 6; 変形例７の拡大平面図である。FIG. 21 is an enlarged plan view of Modification 7; 変形例８の拡大断面図である。FIG. 21 is an enlarged cross-sectional view of Modification 8;

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。 A plurality of modes for carrying out the present disclosure will be described below with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding form, and redundant description may be omitted. In each form, when only a part of the configuration is described, other parts of the configuration can be applied with reference to the previously described other modes. In the following description, three mutually orthogonal directions are referred to as X direction, Y direction, and Z direction.

図１、２に示すように、本実施形態では、回路基板１０、ベース２０、カバー３０を備えた電子装置４０を採用している。電子装置４０は、例えば、車両に搭載可能な電子制御装置などに適用可能である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the present embodiment employs an electronic device 40 including a circuit board 10, a base 20, and a cover 30. As shown in FIGS. The electronic device 40 is applicable to, for example, an electronic control device that can be mounted on a vehicle.

図２では、回路基板１０、ベース２０、カバー３０を分解した状態の電子装置４０を示している。しかしながら、電子装置４０は、ベース２０とカバー３０とを組み合わせることで形成される内部空間に、回路基板１０が配置されている。つまり、回路基板１０は、ベース２０とカバー３０とで囲まれて、ベース２０とカバー３０とで保護されている。よって、回路基板１０は、ベース２０とカバー３０とを有する筐体内に配置されていると言える。また、筐体は、回路基板１０を収容する収容部材とも言える。本開示は、カバー３０を備えていなくてもよい。 FIG. 2 shows the electronic device 40 with the circuit board 10, the base 20, and the cover 30 disassembled. However, the electronic device 40 has the circuit board 10 arranged in the internal space formed by combining the base 20 and the cover 30 . That is, the circuit board 10 is surrounded by the base 20 and the cover 30 and protected by the base 20 and the cover 30 . Therefore, it can be said that the circuit board 10 is arranged in a housing having the base 20 and the cover 30 . The housing can also be said to be a housing member that houses the circuit board 10 . The present disclosure need not include cover 30 .

なお、本実施形態では、一例として、回路基板１０の一部であるコネクタ１２がカバー３０に設けられたコネクタ用開口部３３から露出している電子装置４０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ１２がカバー３０から露出していない電子装置４０でも採用できる。また、電子装置４０は、コネクタ１２がカバー３０に一体化されたものであってもよい。また、本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしている電子装置４０を採用している。しかしながら、電子装置４０の外形は、これに限定されない。 In this embodiment, as an example, the electronic device 40 in which the connector 12 that is a part of the circuit board 10 is exposed from the connector opening 33 provided in the cover 30 is adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and can also be employed in electronic device 40 in which connector 12 is not exposed from cover 30 . Further, the electronic device 40 may be one in which the connector 12 is integrated with the cover 30 . Further, in this embodiment, as an example, the electronic device 40 having a rectangular outer shape when viewed in the Z direction is employed. However, the external shape of the electronic device 40 is not limited to this.

図１に示すように、回路基板１０は、プリント基板１１、コネクタ１２、回路素子１３などを備えている。プリント基板１１は、例えば、複数の導電性の配線パターンが、基材１を介して積層された多層基板を採用できる。つまり、プリント基板１１は、ＹＺ平面に沿う断面において、複数の配線パターンがＺ方向に積層されている。プリント基板１１は、ＸＺ平面に沿う断面でも同様に、複数の配線パターンがＺ方向に積層されている。異なる層の配線パターンは、導電性のビアを介して電気的に接続されている。プリント基板１１は、一面Ｓ１と、プリント基板１１の板厚方向における一面Ｓ１の反対面である裏面Ｓ２を有している。 As shown in FIG. 1, the circuit board 10 includes a printed board 11, a connector 12, circuit elements 13, and the like. The printed circuit board 11 can adopt, for example, a multilayer board in which a plurality of conductive wiring patterns are laminated via the base material 1 . That is, the printed circuit board 11 has a plurality of wiring patterns laminated in the Z direction in a cross section along the YZ plane. The printed circuit board 11 has a plurality of wiring patterns laminated in the Z direction in a similar manner even in a cross section along the XZ plane. Wiring patterns in different layers are electrically connected through conductive vias. The printed circuit board 11 has one surface S1 and a back surface S2 that is the opposite surface of the one surface S1 in the thickness direction of the printed circuit board 11 .

基材１は、樹脂やセラミックなどの電気絶縁性の材料を主成分として構成されている。また、配線パターンは、銅などの導電性部材を主成分として構成されている。 The base material 1 is mainly composed of an electrically insulating material such as resin or ceramic. Moreover, the wiring pattern is mainly composed of a conductive member such as copper.

なお、本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているプリント基板１１を採用している。しかしながら、プリント基板１１の外形は、これに限定されない。また、プリント基板１１は、単層基板であっても採用できる。 In this embodiment, as an example, the printed circuit board 11 having a rectangular outer shape when viewed in the Z direction is used. However, the outer shape of the printed circuit board 11 is not limited to this. Also, the printed circuit board 11 may be a single-layer board.

図２、図６に示すように、プリント基板１１は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に貫通した貫通孔２が設けられている。貫通孔２は、例えば、プリント基板１１の四隅に設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 6, the printed circuit board 11 is provided with a through hole 2 penetrating from one surface S1 to a rear surface S2. The through holes 2 are provided at four corners of the printed circuit board 11, for example.

この貫通孔２は、図３に示すように、後程説明する樹脂ボス２３が挿入される穴である。言い換えると、プリント基板１１は、ベース２０の樹脂ボス２３に対向する位置に貫通孔２が設けられている。このため、プリント基板１１は、ベース２０上に置かれた場合、貫通孔２に樹脂ボス２３が挿入可能に構成されている。 As shown in FIG. 3, the through hole 2 is a hole into which a resin boss 23, which will be described later, is inserted. In other words, the printed circuit board 11 is provided with the through holes 2 at positions facing the resin bosses 23 of the base 20 . Therefore, the printed circuit board 11 is configured such that the resin bosses 23 can be inserted into the through holes 2 when placed on the base 20 .

さらに、図３、図５、図６に示すように、プリント基板１１は、貫通孔２の周辺に導電性の表層熱伝達部３と、周辺よりも凹んだ挿入孔５とを有している。 Further, as shown in FIGS. 3, 5 and 6, the printed circuit board 11 has a conductive surface layer heat transfer portion 3 around the through hole 2 and an insertion hole 5 recessed from the periphery. .

表層熱伝達部３は、プリント基板１１の表層（一面Ｓ１側）であり、後ほど説明する固定頭部２３ａの対向領域に設けられている。表層熱伝達部３は、熱伝達部に相当する。特に、本実施形態では、一例として、固定頭部２３ａの対向領域を含みつつ、対向領域の周辺にまで達するように形成された表層熱伝達部３を採用している。つまり、表層熱伝達部３は、対向領域から対向領域の周辺にわたって設けられている。 The surface layer heat transfer portion 3 is a surface layer (one surface S1 side) of the printed circuit board 11, and is provided in a region facing a fixed head portion 23a, which will be described later. The surface heat transfer portion 3 corresponds to a heat transfer portion. In particular, in this embodiment, as an example, the surface layer heat transfer portion 3 is formed so as to reach the periphery of the facing region while including the facing region of the fixed head 23a. That is, the surface heat transfer portion 3 is provided from the facing area to the periphery of the facing area.

また、本実施形態では、一例として、挿入孔５を囲う位置に環状に設けられた表層熱伝達部３を採用している。つまり、表層熱伝達部３は、プリント基板１１の表層における挿入孔５の周囲に環状に設けられている。しかしながら、本開示は、これに限定されず、貫通孔２の周辺に部分的に設けられた表層熱伝達部３であっても採用できる。 In addition, in the present embodiment, as an example, the surface layer heat transfer portion 3 that is annularly provided at a position surrounding the insertion hole 5 is adopted. That is, the surface heat transfer portion 3 is annularly provided around the insertion hole 5 in the surface layer of the printed circuit board 11 . However, the present disclosure is not limited to this, and even the surface layer heat transfer portion 3 partially provided around the through hole 2 can be employed.

表層熱伝達部３は、熱かしめによって固定頭部２３ａを形成する際に、かしめ治具１００から印加される熱を蓄えるとともに、固定頭部２３ａへの伝熱を促進するために設けられている。また、表層熱伝達部３は、熱かしめ時に、後ほど挿入部２３ｂが形成されやすくするために設けられている。 The surface heat transfer portion 3 is provided to store heat applied from the crimping jig 100 when forming the fixed head portion 23a by thermal crimping, and to promote heat transfer to the fixed head portion 23a. . Further, the surface heat transfer portion 3 is provided to facilitate the formation of the insertion portion 23b later during heat crimping.

表層熱伝達部３は、配線パターンと同様の材料によって構成されている。よって、表層熱伝達部３は、プリント基板１１の表層に設けられた配線パターンと同一の工程で形成することができる。 The surface heat transfer portion 3 is made of the same material as the wiring pattern. Therefore, the surface layer heat transfer portion 3 can be formed in the same process as the wiring pattern provided on the surface layer of the printed circuit board 11 .

挿入孔５は、凹部に相当する。挿入孔５は、後ほど説明する挿入部２３ｂが挿入される穴である。挿入孔５は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２にわたって貫通して設けられている。また、挿入孔５の壁部には、内部熱伝達部４が設けられている。つまり、プリント基板１１は、内部熱伝達部４で挟まれた空間として挿入孔５が設けられていると言える。このように、プリント基板１１は、スルーホール状の挿入孔５が設けられている。 The insertion hole 5 corresponds to a recess. The insertion hole 5 is a hole into which an insertion portion 23b, which will be described later, is inserted. The insertion hole 5 is provided penetrating from one surface S1 to the back surface S2. An inner heat transfer portion 4 is provided on the wall portion of the insertion hole 5 . That is, it can be said that the printed circuit board 11 is provided with the insertion hole 5 as a space sandwiched between the internal heat transfer portions 4 . In this way, the printed circuit board 11 is provided with the through hole-like insertion hole 5 .

内部熱伝達部４は、配線パターンと同様の材料によって構成されている。また、内部熱伝達部４は、表層熱伝達部３と機械的に接続されて一体化している。内部熱伝達部４は、熱伝達部に相当する。 The internal heat transfer portion 4 is made of the same material as the wiring pattern. Further, the internal heat transfer portion 4 is mechanically connected to and integrated with the surface heat transfer portion 3 . The internal heat transfer portion 4 corresponds to a heat transfer portion.

しかしながら、本開示は、内部熱伝達部４が設けられていないプリント基板１１であっても採用できる。また、本開示は、貫通してない挿入孔５が設けられたプリント基板１１であっても採用できる。 However, the present disclosure can be applied even to the printed circuit board 11 in which the internal heat transfer section 4 is not provided. Further, the present disclosure can be applied even to the printed circuit board 11 provided with the insertion hole 5 that does not penetrate.

また、本実施形態では、一例として、貫通孔２の周辺の二か所に挿入孔５が設けられたプリント基板１１を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、挿入孔５が一か所に設けられたプリント基板１１や、挿入孔５が三か所以上に設けられたプリント基板１１であっても採用できる。 Further, in this embodiment, as an example, the printed circuit board 11 in which the insertion holes 5 are provided at two locations around the through hole 2 is adopted. However, the present disclosure is not limited to this, and a printed circuit board 11 having one insertion hole 5 or a printed circuit board 11 having three or more insertion holes 5 can be employed.

図６に示すように、プリント基板１１は、ベース２０に対して、熱かしめによって固定された状態では、貫通孔２内に樹脂ボス２３の一部である棒状部２３ｃが配置される。また、プリント基板１１は、熱かしめされた状態で、一面Ｓ１の一部に固定頭部２３ａが接している。詳述すると、固定頭部２３ａは、プリント基板１１の表層熱伝達部３に接している。プリント基板１１は、貫通孔２から露出した固定頭部２３ａによってベース２０に固定されている。ベース２０、およびプリント基板１１とベース２０との固定構造に関しては、後ほど詳しく説明する。 As shown in FIG. 6 , when the printed circuit board 11 is fixed to the base 20 by heat caulking, the rod-shaped portion 23 c that is part of the resin boss 23 is arranged in the through hole 2 . In addition, the fixed head 23a is in contact with a portion of the surface S1 of the printed circuit board 11 in a heat crimped state. More specifically, the fixed head 23 a is in contact with the surface heat transfer portion 3 of the printed circuit board 11 . The printed circuit board 11 is fixed to the base 20 by a fixed head portion 23 a exposed from the through hole 2 . The base 20 and the fixing structure between the printed circuit board 11 and the base 20 will be described later in detail.

プリント基板１１は、コネクタ１２、回路素子１３などの回路部品が実装されている。コネクタ１２、回路素子１３は、プリント基板１１の一面Ｓ１に実装され、配線パターンと電気的に接続されている。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、プリント基板１１の一面Ｓ１および裏面Ｓ２の少なくとも一方の面に、コネクタ１２、回路素子１３が実装されていればよい。 Circuit parts such as a connector 12 and circuit elements 13 are mounted on the printed circuit board 11 . The connector 12 and the circuit element 13 are mounted on one surface S1 of the printed circuit board 11 and electrically connected to the wiring pattern. However, the present disclosure is not so limited. According to the present disclosure, the connector 12 and the circuit element 13 may be mounted on at least one of the one surface S1 and the back surface S2 of the printed circuit board 11 .

コネクタ１２は、回路基板１０と、回路基板１０の外部に設けられた外部装置とを電気的に接続するためのものである。コネクタ１２は、例えば、導電性の端子と、端子を覆うコネクタケースなどを含んでいる。コネクタ１２は、端子が配線パターンと電気的に接続されている。 The connector 12 is for electrically connecting the circuit board 10 and an external device provided outside the circuit board 10 . The connector 12 includes, for example, conductive terminals and a connector case that covers the terminals. The connector 12 has terminals electrically connected to the wiring pattern.

回路素子１３は、例えば、コンデンサやコイルなどの大型素子と、ＭＯＳＦＥＴやＩＣチップなどの小型素子などを採用できる。大型素子と小型素子は、絶対的な大きさではなく、相対的な大小関係に基づく名称である。 For the circuit element 13, for example, large elements such as capacitors and coils and small elements such as MOSFETs and IC chips can be used. Large elements and small elements are names based on relative size relationships, not absolute sizes.

図１、図２に示すように、ベース２０は、回路基板１０が配置されるものである。そして、ベース２０は、配置された回路基板１０を固定している。ベース２０は、筐体部材に相当する。本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているベース２０を採用している。しかしながら、ベース２０の外形は、これに限定されない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 10 is arranged on the base 20 . The base 20 fixes the arranged circuit board 10 . The base 20 corresponds to a housing member. In this embodiment, as an example, the base 20 having a rectangular outer shape when viewed in the Z direction is employed. However, the outer shape of the base 20 is not limited to this.

ベース２０は、底壁２１と、底壁２１の縁に沿って設けられた環状のベース側壁２２と、を有している。さらに、ベース２０は、カバー３０との固定に用いられるベースフランジ部２４とベース側固定部２５とを有している。なお、ベース２０とカバー３０との固定構造に関しては、後ほど説明する。 The base 20 has a bottom wall 21 and an annular base side wall 22 provided along the edge of the bottom wall 21 . Further, the base 20 has a base flange portion 24 and a base-side fixing portion 25 used for fixing with the cover 30 . A fixing structure between the base 20 and the cover 30 will be described later.

ベース２０は、ベース側壁２２で囲まれた領域、もしくは、この領域の対向領域に回路基板１０が配置されている。ベース２０は、底壁２１と裏面Ｓ２とが対向するように回路基板１０が配置されている。 The base 20 has the circuit board 10 arranged in a region surrounded by the base side walls 22 or in a region facing this region. The circuit board 10 is arranged on the base 20 so that the bottom wall 21 and the back surface S2 face each other.

さらに、図１、図２、図６などに示すように、ベース２０は、底壁２１から突出して設けられたかしめ台座２１ａと、かしめ台座２１ａから突出して設けられた樹脂ボス２３とを含んでいる。ベース２０は、一つのかしめ台座２１ａと一つの樹脂ボス２３が対をなして設けられている。また、ベース２０は、一対のかしめ台座２１ａと樹脂ボス２３が四隅に設けられている。しかしながら、ベース２０は、かしめ台座２１ａを備えていなくてもよい。さらに、樹脂ボス２３は、少なくとも一つ設けられていればよい。 Further, as shown in FIGS. 1, 2 and 6, the base 20 includes a crimping base 21a protruding from the bottom wall 21 and a resin boss 23 protruding from the crimping base 21a. there is The base 20 is provided with one caulking pedestal 21a and one resin boss 23 forming a pair. The base 20 has a pair of caulking pedestals 21a and resin bosses 23 at the four corners. However, the base 20 does not have to be provided with the crimping pedestal 21a. Furthermore, at least one resin boss 23 may be provided.

樹脂ボス２３は、周辺よりも突出した部位であり、突出部に相当する。詳述すると、樹脂ボス２３は、貫通孔２内に配置される棒状部２３ｃと、貫通孔２の一面Ｓ１側に突出し熱かしめされた固定頭部２３ａとを含んでいる。つまり、樹脂ボス２３は、先端に熱かしめされた固定頭部２３ａが形成されている。 The resin boss 23 is a portion that protrudes from the periphery and corresponds to a protruding portion. Specifically, the resin boss 23 includes a rod-shaped portion 23c arranged in the through hole 2, and a fixed head portion 23a protruding toward the one surface S1 of the through hole 2 and thermally caulked. In other words, the resin boss 23 has a fixed head portion 23a which is thermally caulked at its tip.

棒状部２３ｃは、例えば円柱形状をなしている。一方、図５に示すように、固定頭部２３ａは、一面Ｓ１からみた形状が、例えば円形をなしている。また、固定頭部２３ａは、棒状部２３ｃの先端側において、貫通孔２の開口面積よりも広く放射状に広がった部位である。固定頭部２３ａは、一面Ｓ１と対向するように設けられている。しかしながら、固定頭部２３ａおよび棒状部２３ｃの形状は、これに限定されない。 The bar-shaped portion 23c has, for example, a cylindrical shape. On the other hand, as shown in FIG. 5, the fixed head 23a has, for example, a circular shape when viewed from one surface S1. Further, the fixed head portion 23a is a portion that spreads radially wider than the opening area of the through hole 2 on the distal end side of the rod-shaped portion 23c. The fixed head 23a is provided so as to face the one surface S1. However, the shapes of the fixed head 23a and the rod-like portion 23c are not limited to this.

図６に示すように、固定頭部２３ａは、プリント基板１１の一面Ｓ１に露出した表層熱伝達部３と対向して接している。つまり、ベース２０は、プリント基板１１が熱かしめによって固定されている状態で、かしめ台座２１ａの表面がプリント基板１１の裏面Ｓ２に接触し、且つ、樹脂ボス２３が一面Ｓ１（表層熱伝達部３）に接触している。 As shown in FIG. 6, the fixed head portion 23a is in contact with the surface layer heat transfer portion 3 exposed on the surface S1 of the printed circuit board 11 so as to face it. That is, in the base 20, the surface of the crimping pedestal 21a is in contact with the back surface S2 of the printed circuit board 11 in a state where the printed circuit board 11 is fixed by heat crimping, and the resin boss 23 is located on one surface S1 (surface layer heat transfer portion 3). ).

ベース２０は、かしめ台座２１ａに接した状態のプリント基板１１を、固定頭部２３ａによってプリント基板１１を固定している。また、ベース２０は、かしめ台座２１ａと固定頭部２３ａとでプリント基板１１を挟み込むことで、プリント基板１１を固定しているとも言える。 The base 20 fixes the printed circuit board 11 in contact with the caulking pedestal 21a by means of the fixing head 23a. In addition, it can be said that the base 20 fixes the printed circuit board 11 by sandwiching the printed circuit board 11 between the caulking pedestal 21a and the fixed head 23a.

さらに、図６に示すように、樹脂ボス２３は、固定頭部２３ａから突出した部位であり、挿入孔５に挿入された挿入部２３ｂを有している。挿入部２３ｂは、固定頭部２３ａから一面Ｓ１側に突出して、挿入孔５内に配置されている。 Furthermore, as shown in FIG. 6, the resin boss 23 has an insertion portion 23b which is a portion protruding from the fixed head portion 23a and inserted into the insertion hole 5. As shown in FIG. The insertion portion 23b is arranged in the insertion hole 5 so as to protrude from the fixed head portion 23a toward the one surface S1.

かしめ台座２１ａは、プリント基板１１の裏面Ｓ２と対向する表面が平坦となっていると好ましい。また、四つのかしめ台座２１ａは、表面のＺ方向における高さが同一となっていると言える。言い換えると、各かしめ台座２１ａの表面は、同一の仮想平面上に位置している。これによって、プリント基板１１は、ベース２０に固定された際に、地面に対して平行になる。 It is preferable that the caulking pedestal 21a has a flat surface facing the back surface S2 of the printed circuit board 11 . Moreover, it can be said that the four caulking pedestals 21a have the same surface height in the Z direction. In other words, the surfaces of the crimping bases 21a are positioned on the same imaginary plane. As a result, the printed circuit board 11 becomes parallel to the ground when fixed to the base 20 .

ベース２０は、少なくとも樹脂ボス２３が、熱可塑性の樹脂を主成分として構成されている。これは、樹脂ボス２３を熱かしめするためである。つまり、ベース２０は、樹脂ボス２３が熱可塑性の樹脂を主成分として構成されていれば、熱かしめすることができる。よって、ベース２０は、貫通孔２に挿入され一面Ｓ１上に熱かしめされた固定頭部２３ａが形成された熱可塑性の樹脂ボス２３を有していると言える。また、ベース２０は、樹脂ボス２３を熱かしめする際に、挿入部２３ｂが５内に形成される。 At least the resin boss 23 of the base 20 is mainly made of a thermoplastic resin. This is for thermally caulking the resin boss 23 . That is, the base 20 can be thermally crimped if the resin boss 23 is mainly composed of a thermoplastic resin. Therefore, it can be said that the base 20 has a thermoplastic resin boss 23 which is inserted into the through hole 2 and formed with a fixed head 23a which is thermally caulked on one surface S1. Further, the base 20 is formed with an insertion portion 23b inside 5 when the resin boss 23 is thermally crimped.

なお、底壁２１、ベース側壁２２、かしめ台座２１ａの構成材料は、特に限定されない。当然ながら、ベース２０は、樹脂ボス２３だけでなく、底壁２１、ベース側壁２２、かしめ台座２１ａに関しても熱可塑性の樹脂を主成分とし構成され、これらが一体物となっていてもよい。 In addition, the constituent material of the bottom wall 21, the base side wall 22, and the caulking pedestal 21a is not particularly limited. Of course, not only the resin boss 23, but also the bottom wall 21, the base side wall 22, and the caulking pedestal 21a of the base 20 may be composed mainly of a thermoplastic resin, and these may be integrated.

カバー３０は、金属を主成分として構成されたものを採用できる。また、カバー３０に用いられる金属は、例えばアルミニウムなどを採用できる。よって、筐体は、樹脂製のベース２０と金属製のカバー３０とを含んでいると言える。しかしながら、カバー３０の構成材料は、これに限定されず、例えば樹脂などを採用することもできる。本実施形態では、一例として、Ｚ方向から見た場合の外形が矩形状をなしているカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０の外形は、これに限定されない。 The cover 30 can be made mainly of metal. Moreover, aluminum etc. can be used for the metal used for the cover 30, for example. Therefore, it can be said that the housing includes the base 20 made of resin and the cover 30 made of metal. However, the constituent material of the cover 30 is not limited to this, and resin or the like may be employed, for example. In this embodiment, as an example, a cover 30 having a rectangular outer shape when viewed in the Z direction is employed. However, the outer shape of the cover 30 is not limited to this.

図２に示すように、カバー３０は、上壁３１、カバー側壁３２、コネクタ用開口部３３などを備えている。また、カバー３０は、ベース２０との固定に用いられる部位である、固定穴３５が形成されたフランジ部３４を備えている。さらに、本実施形態では、コネクタ用開口部３３の周辺に突起状のヒートシンクが形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コネクタ用開口部３３の周辺が平坦となっているカバー３０であっても採用できる。 As shown in FIG. 2, the cover 30 includes a top wall 31, cover side walls 32, connector openings 33, and the like. The cover 30 also has a flange portion 34 formed with a fixing hole 35, which is a portion used for fixing to the base 20. As shown in FIG. Furthermore, in the present embodiment, the cover 30 having a projecting heat sink formed around the connector opening 33 is employed. However, the present disclosure is not limited to this, and a cover 30 in which the periphery of the connector opening 33 is flat can also be employed.

カバー３０は、回路基板１０が固定されたベース２０に取り付けられている。カバー３０は、矩形状の上壁３１の縁に沿って環状のカバー側壁３２が設けられおり、上壁３１の一部にコネクタ用開口部３３が設けられている。コネクタ用開口部３３は、上壁３１を厚み方向（Ｚ方向）に貫通させた穴である。 The cover 30 is attached to the base 20 to which the circuit board 10 is fixed. The cover 30 has an annular cover side wall 32 along the edge of a rectangular upper wall 31 , and a connector opening 33 is provided in a part of the upper wall 31 . The connector opening 33 is a hole penetrating the upper wall 31 in the thickness direction (Z direction).

カバー３０は、上壁３１がプリント基板１１の一面Ｓ１と対向し、且つ、コネクタ用開口部３３にコネクタ１２が配置された状態でベース２０に取り付けられている。また、カバー３０は、カバーフランジ部３４とベースフランジ部２４とが対向した状態で、固定穴３５にベース側固定部２５が挿入される。ベース側固定部２５は、固定穴３５に挿入された状態で、先端が固定穴３５から突出する。そして、カバー３０は、固定穴３５から突出したベース側固定部２５の先端が熱かしめされて、ベース２０に取り付けられている。しかしながら、カバー３０とベース２０とは、例えば、カバー側壁３２とベース側壁２２とが接着剤やねじで接合されて固定されていてもよい。 The cover 30 is attached to the base 20 with the upper wall 31 facing the surface S<b>1 of the printed circuit board 11 and the connector 12 arranged in the connector opening 33 . In the cover 30 , the base side fixing portion 25 is inserted into the fixing hole 35 with the cover flange portion 34 and the base flange portion 24 facing each other. The tip of the base-side fixing portion 25 protrudes from the fixing hole 35 while being inserted into the fixing hole 35 . The cover 30 is attached to the base 20 by thermally crimping the tip of the base-side fixing portion 25 protruding from the fixing hole 35 . However, the cover 30 and the base 20 may be fixed by joining the cover side walls 32 and the base side walls 22 with an adhesive or screws, for example.

ここで、図３、図４を用いて、電子装置４０の製造方法に関して説明する。ここでは、主に、熱かしめによるプリント基板１１とベース２０の固定方法に関して説明する。図４では、上から、熱かしめ前、熱かしめ中、熱かしめ後の樹脂ボス２３の周辺断面図を示している。 Here, a method for manufacturing the electronic device 40 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. Here, a method of fixing the printed circuit board 11 and the base 20 by heat caulking will mainly be described. FIG. 4 shows, from above, peripheral cross-sectional views of the resin boss 23 before, during, and after heat staking.

固定方法では、図４に示す、かしめ治具１００を用いる。かしめ治具１００は、樹脂ボス２３に接する押圧部１１０を含んでいる。押圧部１１０は、表面が曲面形状を有した凹部である。また、押圧部１１０は、例えば半球形状の凹部を有しているとも言える。 In the fixing method, a crimping jig 100 shown in FIG. 4 is used. The crimping jig 100 includes a pressing portion 110 that contacts the resin boss 23 . The pressing portion 110 is a concave portion having a curved surface. It can also be said that the pressing portion 110 has, for example, a hemispherical concave portion.

まず、本固定方法では、図３に示すように、樹脂ボス２３が貫通孔２を通り、熱かしめされる前の固定頭部２３ａが一面Ｓ１側に突出した状態となるように、プリント基板１１をベース２０上に配置する。熱かしめされる前の固定頭部２３ａは、樹脂ボス２３における固定頭部２３ａに相当する部位とも言える。このとき、プリント基板１１は、かしめ台座２１ａ上に配置される。 First, in this fixing method, as shown in FIG. 3, the printed circuit board 11 is mounted so that the resin boss 23 passes through the through hole 2 and the fixed head portion 23a before heat crimping protrudes toward the one surface S1. is placed on the base 20. The fixing head 23a before heat caulking can also be said to be a portion of the resin boss 23 corresponding to the fixing head 23a. At this time, the printed circuit board 11 is placed on the caulking pedestal 21a.

次に、本固定方法では、図４に示すように、ヒータなどで加熱したかしめ治具１００と樹脂ボス２３とを相対的に移動させて、押圧部１１０を一面Ｓ１側に突出した固定頭部２３ａに押し当てる。つまり、本固定方法では、かしめ治具１００によって、一面Ｓ１側に突出した固定頭部２３ａを加熱しながら加圧して、一面Ｓ１側に突出した固定頭部２３ａを変形（塑性変形）させる。これによって、樹脂ボス２３は、図４に示すように、一面Ｓ１側に突出した部位が、押圧部１１０の表面形状に対応した形状に変形する。また、固定頭部２３ａは、かしめ治具１００にて加熱しつつ加圧されて変形することで、一面Ｓ１に接触する。 Next, in this fixing method, as shown in FIG. 4, the crimping jig 100 heated by a heater or the like and the resin boss 23 are relatively moved, and the pressing portion 110 is projected toward the one surface S1 side. 23a. That is, in this fixing method, the fixing head 23a protruding to the one surface S1 side is heated and pressed by the caulking jig 100 to deform (plastically deform) the fixing head 23a protruding to the one surface S1 side. As a result, as shown in FIG. 4, the portion of the resin boss 23 that protrudes toward the surface S1 is deformed into a shape corresponding to the surface shape of the pressing portion 110 . In addition, the fixed head 23a is deformed by being heated and pressurized by the crimping jig 100, thereby coming into contact with the surface S1.

さらに、本固定方法では、熱かしめ時に、樹脂ボス２３の一部を熱によって変形させ（溶かして）挿入孔５に挿入させる。つまり、本固定方法では、熱かしめによって、樹脂ボス２３の一部が変形して、挿入孔５に配置された挿入部２３ｂを形成する。 Furthermore, in this fixing method, a portion of the resin boss 23 is deformed (melted) by heat and inserted into the insertion hole 5 during heat crimping. In other words, in this fixing method, a part of the resin boss 23 is deformed by heat caulking to form the insertion portion 23b disposed in the insertion hole 5. As shown in FIG.

特に、プリント基板１１は、上記のように、挿入孔５の周辺に表層熱伝達部３と内部熱伝達部４が設けられている。よって、プリント基板１１は、かしめ治具１００からの熱が表層熱伝達部３と内部熱伝達部４に伝達され、表層熱伝達部３と内部熱伝達部４からも樹脂ボス２３に熱を印加することができる。 In particular, the printed circuit board 11 is provided with the surface layer heat transfer portion 3 and the internal heat transfer portion 4 around the insertion hole 5 as described above. Therefore, in the printed circuit board 11, the heat from the crimping jig 100 is transferred to the surface heat transfer portion 3 and the internal heat transfer portion 4, and heat is applied to the resin boss 23 from the surface heat transfer portion 3 and the internal heat transfer portion 4 as well. can do.

このため、樹脂ボス２３は、表層熱伝達部３に対向する部位が変形して、挿入孔５に挿入されやすい。また、樹脂ボス２３は、挿入孔５に挿入された部位も変形して、挿入孔５への進入が促進される。このように、本固定方法は、挿入部２３ｂを形成しやすい。 Therefore, the resin boss 23 is easily inserted into the insertion hole 5 by deforming the portion facing the surface heat transfer portion 3 . In addition, the portion of the resin boss 23 that is inserted into the insertion hole 5 is also deformed, thereby promoting entry into the insertion hole 5 . Thus, this fixing method facilitates formation of the insertion portion 23b.

これによって、プリント基板１１は、かしめ台座２１ａと固定頭部２３ａの両方に接触し、かしめ台座２１ａと固定頭部２３ａとによって挟み込まれて、ベース２０に固定される。また、プリント基板１１は、挿入部２３ｂが挿入孔５に挿入された状態で、ベース２０に固定される。 As a result, the printed circuit board 11 contacts both the caulked base 21a and the fixed head 23a, is sandwiched between the caulked base 21a and the fixed head 23a, and is fixed to the base 20. As shown in FIG. The printed circuit board 11 is fixed to the base 20 with the insertion portion 23 b inserted into the insertion hole 5 .

なお、かしめ治具１００は、かしめホーンや、ヒータチップ、溶着チップとも言える。また、本実施形態では、樹脂ボス２３に接する部位が曲面形状の押圧部１１０を採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、樹脂ボス２３に接する部位が平坦面などの押圧部１１０であっても採用できる。 The crimping jig 100 can also be called a crimping horn, a heater tip, or a welding tip. Further, in the present embodiment, the pressing portion 110 having a curved surface shape is employed for the portion that contacts the resin boss 23 . However, the present disclosure is not limited to this, and the pressing portion 110, such as a flat surface, can be employed even if the portion that contacts the resin boss 23 is a flat surface.

以上のように、電子装置４０は、ベース２０の固定頭部２３ａから突出した部位であり、プリント基板１１の挿入孔５に挿入された挿入部２３ｂを備えている。このため、電子装置４０は、ベース２０に固定されたプリント基板１１が位置ずれすることを抑制できる。つまり、電子装置４０は、プリント基板１１がＸＹ平面に沿う方向にがたつくことを抑制しつつ、プリント基板１１がベース２０に固定された構成とすることができる。なお、電子装置４０は、熱かしめすることで、Ｚ方向にがたつくことを抑制しつつ、プリント基板１１がベース２０に固定された構成とすることができる。 As described above, the electronic device 40 is provided with the insertion portion 23b, which is a portion protruding from the fixed head portion 23a of the base 20 and inserted into the insertion hole 5 of the printed circuit board 11. As shown in FIG. Therefore, the electronic device 40 can prevent the printed circuit board 11 fixed to the base 20 from being displaced. That is, the electronic device 40 can have a configuration in which the printed circuit board 11 is fixed to the base 20 while suppressing rattling of the printed circuit board 11 in the direction along the XY plane. The electronic device 40 can have a configuration in which the printed circuit board 11 is fixed to the base 20 while suppressing rattling in the Z direction by heat crimping.

さらに、本実施形態では、四か所に設けられた樹脂ボス２３でプリント基板１１がベース２０に固定された構成を採用している。このため、電子装置４０は、プリント基板１１がＺ方向に沿う軸を中心に回転することを抑制できる。なお、電子装置４０は、挿入部２３ｂが二か所に設けられているため、一か所のみに樹脂ボス２３が設けられた構成であっても、プリント基板１１の回転を抑制することができる。 Furthermore, in this embodiment, a configuration is adopted in which the printed circuit board 11 is fixed to the base 20 with resin bosses 23 provided at four locations. Therefore, the electronic device 40 can prevent the printed circuit board 11 from rotating about the axis along the Z direction. Since the electronic device 40 is provided with the insertion portions 23b at two locations, even with a configuration in which the resin boss 23 is provided at only one location, the rotation of the printed circuit board 11 can be suppressed. .

また、電子装置４０は、貫通孔２の周辺における固定頭部２３ａに対向する位置に熱伝達部としての表層熱伝達部３と内部熱伝達部４が設けられている。このため、電子装置４０は、樹脂ボス２３を熱かしめする際に、表層熱伝達部３と内部熱伝達部４を加熱させることができる。つまり、電子装置４０は、熱かしめ時に樹脂ボス２３を溶かすために印加される熱量を表層熱伝達部３と内部熱伝達部４で受熱できる構造となっている。 Further, the electronic device 40 is provided with a surface layer heat transfer portion 3 and an internal heat transfer portion 4 as heat transfer portions at positions facing the fixed head portion 23 a around the through hole 2 . Therefore, the electronic device 40 can heat the surface layer heat transfer portion 3 and the internal heat transfer portion 4 when heat caulking the resin boss 23 . In other words, the electronic device 40 has a structure in which the surface layer heat transfer portion 3 and the internal heat transfer portion 4 can receive the amount of heat applied to melt the resin boss 23 during heat crimping.

よって、電子装置４０は、挿入部２３ｂを挿入孔５のより奥側まで挿入（注入）しやすい。言い換えると、電子装置４０は、挿入部２３ｂを効率的に挿入孔５に挿入できる。つまり、電子装置４０は、挿入部２３ｂが確実に挿入孔５に挿入された構成とすることができる。挿入孔５の奥側とは、一面Ｓ１よりも裏面Ｓ２側である。 Therefore, in the electronic device 40 , the insertion portion 23 b can be easily inserted (injected) into the insertion hole 5 to the deeper side. In other words, the electronic device 40 can efficiently insert the insertion portion 23 b into the insertion hole 5 . In other words, the electronic device 40 can be configured such that the insertion portion 23b is reliably inserted into the insertion hole 5 . The deep side of the insertion hole 5 is the rear surface S2 side of the one surface S1.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、変形例１～８に関して説明する。上記実施形態および変形例１～８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is by no means limited to the above embodiments, and various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Modifications 1 to 8 will be described below as other forms of the present disclosure. The above-described embodiment and Modifications 1 to 8 can be implemented independently, but can also be implemented in combination as appropriate. The present disclosure can be implemented in various combinations without being limited to the combinations shown in the embodiments.

（変形例１）
図７を用いて、変形例１の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例１の電子装置における電子装置４０との相違点に関して説明する。変形例１は、プリント基板１１ａの構成が上記実施形態と異なる。 (Modification 1)
The electronic device of Modification 1 will be described with reference to FIG. Here, mainly the differences between the electronic device of Modification 1 and the electronic device 40 will be described. Modification 1 differs from the above-described embodiment in the configuration of the printed circuit board 11a.

プリント基板１１ａは、内部熱伝達部４が設けられておらず、表層熱伝達部３ａの大きさが表層熱伝達部３よりも小さい。つまり、表層熱伝達部３ａは、固定頭部２３ａの対向領域内に収まるように設けられている。 The printed circuit board 11 a is not provided with the internal heat transfer portion 4 , and the size of the surface heat transfer portion 3 a is smaller than that of the surface heat transfer portion 3 . That is, the surface heat transfer portion 3a is provided so as to be accommodated within the facing region of the fixed head portion 23a.

このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。なお、プリント基板１１ａは、内部熱伝達部４が設けられていてもよい。 Even with such an electronic device, the same effects as those of the electronic device 40 can be obtained. The internal heat transfer portion 4 may be provided on the printed circuit board 11a.

（変形例２）
図８を用いて、変形例２の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例２の電子装置における電子装置４０との相違点に関して説明する。変形例２は、プリント基板１１ｂとベース２０の構成が上記実施形態と異なる。 (Modification 2)
An electronic device according to modification 2 will be described with reference to FIG. Here, mainly the differences between the electronic device of Modification 2 and the electronic device 40 will be described. Modification 2 differs from the above-described embodiment in the configuration of printed circuit board 11b and base 20 .

プリント基板１１ｂは、表層熱伝達部３ｂは有しているものの、内部熱伝達部４を有していない。一方、ベース２０は、固定頭部２３ａから周辺に延設された延設部２３ｄを有している。延設部２３ｄは、樹脂ボス２３における、かしめ治具１００とプリント基板１１ｂとの隙間からはみ出した部位である。このため、表層熱伝達部３ｂは、延設部２３ｄの対向領域に配置されることもある。 The printed circuit board 11b does not have the internal heat transfer portion 4 although it has the surface heat transfer portion 3b. On the other hand, the base 20 has an extending portion 23d extending from the fixed head portion 23a to the periphery. The extended portion 23d is a portion of the resin boss 23 protruding from the gap between the crimping jig 100 and the printed circuit board 11b. For this reason, the surface heat transfer portion 3b may be arranged in a region facing the extended portion 23d.

このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。なお、プリント基板１１ｂは、内部熱伝達部４が設けられていてもよい。 Even with such an electronic device, the same effects as those of the electronic device 40 can be obtained. In addition, the internal heat transfer part 4 may be provided in the printed circuit board 11b.

（変形例３）
図９を用いて、変形例３の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例３の電子装置における変形例２の電子装置との相違点に関して説明する。変形例３は、樹脂ボス２３の構成が変形例２と異なる。 (Modification 3)
An electronic device according to Modification 3 will be described with reference to FIG. Here, mainly the differences between the electronic device of Modification 3 and the electronic device of Modification 2 will be described. Modification 3 differs from Modification 2 in the configuration of the resin boss 23 .

ベース２０は、延設部２３ｄが設けられていない。このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。なお、プリント基板１１ｂは、内部熱伝達部４が設けられていてもよい。 The base 20 is not provided with the extending portion 23d. Even with such an electronic device, the same effects as those of the electronic device 40 can be obtained. In addition, the internal heat transfer part 4 may be provided in the printed circuit board 11b.

また、かしめ治具１００ａは、熱かしめ時に、表層熱伝達部３ｂに直接接するように設けられている。これによって、かしめ治具１００ａは、表層熱伝達部３ｂに熱を伝達させやすい。このため、かしめ治具１００ａは、挿入部２３ｂを挿入孔５に挿入しやすくなる。 Moreover, the crimping jig 100a is provided so as to be in direct contact with the surface layer heat transfer portion 3b during thermal crimping. As a result, the crimping jig 100a easily transfers heat to the surface layer heat transfer portion 3b. Therefore, the insertion portion 23b can be easily inserted into the insertion hole 5 of the crimping jig 100a.

（変形例４）
図１０を用いて、変形例４の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例４の電子装置における変形例３の電子装置との相違点に関して説明する。変形例４は、プリント基板１１ｃの構成が変形例３と異なる。 (Modification 4)
An electronic device according to modification 4 will be described with reference to FIG. Here, differences between the electronic device of Modification 4 and the electronic device of Modification 3 will be mainly described. Modification 4 differs from Modification 3 in the configuration of the printed circuit board 11c.

プリント基板１１ｃは、非貫通孔である挿入孔５ａが設けられている。挿入孔５ａには、内部熱伝達部４ａが設けられている。内部熱伝達部４ａは、一面Ｓ１から挿入孔５ａの底部に達するように設けられている。このように、プリント基板１１ａは、挿入孔５ａとしてブラインドビアが設けられていると言える。 The printed circuit board 11c is provided with an insertion hole 5a which is a non-through hole. An internal heat transfer portion 4a is provided in the insertion hole 5a. The internal heat transfer portion 4a is provided so as to reach the bottom portion of the insertion hole 5a from one surface S1. Thus, it can be said that the printed circuit board 11a is provided with blind vias as the insertion holes 5a.

このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。なお、プリント基板１１ｃは、内部熱伝達部４ａが設けられていなくてもよい。 Even with such an electronic device, the same effects as those of the electronic device 40 can be obtained. Note that the printed circuit board 11c may not be provided with the internal heat transfer portion 4a.

（変形例５）
図１１を用いて、変形例５の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例５の電子装置における変形例３の電子装置との相違点に関して説明する。変形例５は、プリント基板１１ｄの構成が上記実施形態と異なる。 (Modification 5)
An electronic device according to modification 5 will be described with reference to FIG. 11 . Here, mainly the differences between the electronic device of Modification 5 and the electronic device of Modification 3 will be described. Modification 5 differs from the above-described embodiment in the configuration of printed circuit board 11d.

プリント基板１１ｄは、上記実施形態と同様、内部熱伝達部４を有している。また、プリント基板１１ｄは、配線パターンとしての表層配線３ｂ１と、配線パターンとしての内装配線３ｃ１とを有している。表層配線３ｂ１と内装配線３ｃ１は、回路を構成するための配線である。 The printed circuit board 11d has an internal heat transfer portion 4 as in the above embodiment. The printed circuit board 11d also has surface wiring 3b1 as a wiring pattern and internal wiring 3c1 as a wiring pattern. The surface wiring 3b1 and the internal wiring 3c1 are wirings for forming a circuit.

さらに、プリント基板１１ｄは、表層配線３ｂ１と表層熱伝達部３ｂとの間、および、内装配線３ｃ１と内部熱伝達部４との間に熱分離部１ａを有している。熱分離部１ａは、基材１の一部である。熱分離部１ａは、表層熱伝達部３ｂから表層配線３ｂ１に熱が伝達されるのを抑制するとともに、内部熱伝達部４から内装配線３ｃ１に熱が伝達されるのを抑制する部位である。熱分離部１ａは、熱遮断部に相当する。 Further, the printed circuit board 11d has a thermal isolation portion 1a between the surface wiring 3b1 and the surface heat transfer portion 3b and between the internal wiring 3c1 and the internal heat transfer portion 4. As shown in FIG. The thermal isolation portion 1a is part of the substrate 1. As shown in FIG. The heat separation portion 1a is a portion that suppresses heat transfer from the surface heat transfer portion 3b to the surface wiring 3b1 and suppresses heat transfer from the internal heat transfer portion 4 to the internal wiring 3c1. The heat separating portion 1a corresponds to a heat shielding portion.

このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。また、電子装置は、熱分離部１ａを有しているため、かしめ治具１００から伝達された熱を表層熱伝達部３ｂや内部熱伝達部４から逃がすことを抑制できる。このため、電子装置は、より一層、樹脂ボス２３が変形しやすく、挿入部２３ｂが挿入孔５に挿入されやすい。 Even with such an electronic device, the same effects as those of the electronic device 40 can be obtained. Further, since the electronic device has the heat separating portion 1a, it is possible to suppress the heat transferred from the crimping jig 100 from escaping from the surface layer heat transfer portion 3b and the internal heat transfer portion 4. FIG. Therefore, in the electronic device, the resin boss 23 is more easily deformed, and the insertion portion 23 b is more easily inserted into the insertion hole 5 .

なお、本変形例では、表層配線３ｂ１と表層熱伝達部３ｂとの間、および、内装配線３ｂ２と内部熱伝達部４との間の両方に熱分離部１ａが配置された例を採用した。しかしながら、熱分離部１ａは、表層配線３ｂ１と表層熱伝達部３ｂとの間、および、内装配線３ｂ２と内部熱伝達部４との間の少なくとも一方に設けられていればよい。 In addition, in this modified example, an example in which the heat separation portion 1a is arranged both between the surface wiring 3b1 and the surface heat transfer portion 3b and between the internal wiring 3b2 and the internal heat transfer portion 4 is adopted. However, the heat isolation portion 1a may be provided at least either between the surface wiring 3b1 and the surface heat transfer portion 3b and between the internal wiring 3b2 and the internal heat transfer portion 4. FIG.

（変形例６）
図１２を用いて、変形例６の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例６の電子装置における電子装置４０との相違点に関して説明する。変形例６は、プリント基板１１ｅの構成が上記実施形態と異なる。なお、図１２は、ベース２０に固定される前のプリント基板１１ｅの平面図である。 (Modification 6)
An electronic device according to Modification 6 will be described with reference to FIG. 12 . Here, mainly the differences between the electronic device of Modification 6 and the electronic device 40 will be described. Modification 6 differs from the above-described embodiment in the configuration of printed circuit board 11e. 12 is a plan view of the printed circuit board 11e before being fixed to the base 20. FIG.

プリント基板１１ｅは、挿入孔５が等間隔に三か所に設けられている。これによって、電子装置は、回転方向のストレスに対する強度をより一層増すことができる。なお、このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。 The printed circuit board 11e is provided with three insertion holes 5 at equal intervals. This allows the electronic device to be more robust against rotational stress. It should be noted that even an electronic device having such a configuration can achieve the same effects as the electronic device 40 .

（変形例７）
図１３を用いて、変形例７の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例７の電子装置における電子装置４０との相違点に関して説明する。変形例７は、プリント基板１１ｆの構成が上記実施形態と異なる。なお、図１３は、ベース２０に固定される前のプリント基板１１ｆの平面図である。 (Modification 7)
An electronic device according to modification 7 will be described with reference to FIG. 13 . Here, mainly the differences between the electronic device of Modification 7 and the electronic device 40 will be described. Modification 7 differs from the above-described embodiment in the configuration of printed circuit board 11f. 13 is a plan view of the printed circuit board 11f before being fixed to the base 20. FIG.

プリント基板１１ｆは、挿入孔５が等間隔に四か所に設けられている。これによって、電子装置は、回転方向のストレスに対する強度をより一層増すことができる。また、プリント基板１１ｆは、挿入孔５の数が増えるほど回転方向のストレス受圧面積が増加するため，回転に対するストレングスが増加する。なお、このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。 The printed circuit board 11f is provided with four insertion holes 5 at regular intervals. This allows the electronic device to be more robust against rotational stress. In addition, as the number of insertion holes 5 increases in the printed circuit board 11f, the stress pressure-receiving area in the direction of rotation increases, so the strength against rotation increases. It should be noted that even an electronic device having such a configuration can achieve the same effects as the electronic device 40 .

（変形例８）
図１４を用いて、変形例８の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、変形例８の電子装置における変形例５の電子装置との相違点に関して説明する。変形例８は、プリント基板１１ｇとベース２０の構成が変形例５と異なる。 (Modification 8)
An electronic device according to modification 8 will be described with reference to FIG. 14 . Here, differences between the electronic device of Modification 8 and the electronic device of Modification 5 will be mainly described. Modification 8 differs from Modification 5 in the configuration of the printed circuit board 11g and the base 20 .

プリント基板１１ｇは、配線パターンとして、グランドパターン３ｂ３と、裏面Ｓ２に設けられた接続パターン３ｂ４とを有している。接続パターン３ｂ４は、ベース２０と対向配置されている。詳述すると、接続パターン３ｂ４は、後ほど説明する導電性部２６と対向する部位に設けられている。また、グランドパターン３ｂ３と接続パターン３ｂ４は、内部熱伝達部４によって電気的に接続されている。グランドパターン３ｂ３は、グランド配線に相当する。 The printed circuit board 11g has, as wiring patterns, a ground pattern 3b3 and a connection pattern 3b4 provided on the back surface S2. The connection pattern 3b4 is arranged to face the base 20. As shown in FIG. More specifically, the connection pattern 3b4 is provided at a portion facing the conductive portion 26, which will be described later. Further, the ground pattern 3b3 and the connection pattern 3b4 are electrically connected by the internal heat transfer portion 4. As shown in FIG. The ground pattern 3b3 corresponds to ground wiring.

ベース２０は、少なくともプリント基板１１ｇと対向する部位に導電性部２６を有している。導電性部２６は、ベース２０の一部に銅などの金属箔が設けられた部位である。 The base 20 has a conductive portion 26 at least at a portion facing the printed circuit board 11g. The conductive portion 26 is a portion provided with a metal foil such as copper on a portion of the base 20 .

プリント基板１１ｇは、変形例５などを同様、熱かしめによってベース２０に固定される。そして、接続パターン３ｂ４は、プリント基板１１ｇがベース２０に固定された状態で、導電性部２６と電気的に接続される。 The printed circuit board 11g is fixed to the base 20 by heat caulking as in the fifth modification. The connection pattern 3 b 4 is electrically connected to the conductive portion 26 while the printed circuit board 11 g is fixed to the base 20 .

このような構成の電子装置であっても、電子装置４０と同様の効果を奏することができる。また、変形例８の電子装置は、プリント基板１１ｇとベース２０とを固定することでケースグランドを確保することができる。 Even with such an electronic device, the same effects as those of the electronic device 40 can be obtained. Further, in the electronic device of Modification 8, the case ground can be ensured by fixing the printed circuit board 11g and the base 20 together.

１０…回路基板、１１，１１ａ～１１ｇ…プリント基板、１…基材、２…貫通孔、３，３ａ，３ｂ…表層熱伝達部、４，４ａ…内部熱伝達部、５，５ａ…挿入孔、１２…コネクタ、１３…回路素子、２０…ベース、２１…底壁、２１ａ…かしめ台座、２２…ベース側壁、２３…樹脂ボス、２３ａ…固定頭部、２３ｂ…挿入部、２３ｃ…棒状部、２３ｄ…延設部、２４…ベースフランジ部、２５…ベース側固定部、２６…導電性部、３０…カバー、３１…上壁、３２…カバー側壁、３３…コネクタ用開口部、３４…カバーフランジ部、３５…固定穴、４０…電子装置、１００，１００ａ…かしめ治具、１１０…押圧部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Circuit board, 11, 11a-11g... Printed board, 1... Base material, 2... Through hole, 3, 3a, 3b... Surface layer heat transfer part, 4, 4a... Internal heat transfer part, 5, 5a... Insertion hole 12... Connector 13... Circuit element 20... Base 21... Bottom wall 21a... Crimp pedestal 22... Base side wall 23... Resin boss 23a... Fixed head 23b... Insertion part 23c... Bar-shaped part, 23d... Extension part 24... Base flange part 25... Base side fixed part 26... Conductive part 30... Cover 31... Upper wall 32... Side wall of cover 33... Opening for connector 34... Cover flange Part 35: Fixing hole 40: Electronic device 100, 100a: Crimping jig 110: Pressing part

Claims (5)

周辺よりも突出した部位であり先端に熱かしめされた固定頭部（２３ａ）が形成された突出部（２３）を少なくとも一つ有した筐体部材（２０）と、
前記突出部の一部が配置された貫通孔（２）が設けられ、前記貫通孔から露出した前記固定頭部によって前記筐体部材に固定されたプリント基板（１１，１１ａ～１１ｇ）と、を備え、
前記プリント基板は、
前記貫通孔の周辺における前記固定頭部の対向領域に設けられた、導電性の熱伝達部（３，３ａ，３ｂ，４，４ａ）と、周辺よりも凹んだ凹部（５、５ａ）とを有し、
前記突出部は、前記固定頭部から突出した部位であり、前記凹部に挿入された挿入部（２３ｂ）を備えている電子装置。 a housing member (20) having at least one protruding portion (23) formed with a fixed head portion (23a) which is a portion protruding from the periphery and which is thermally crimped at the tip;
a printed circuit board (11, 11a to 11g) provided with a through hole (2) in which a part of the protrusion is arranged, and fixed to the housing member by the fixed head exposed from the through hole; prepared,
The printed circuit board is
Conductive heat transfer parts (3, 3a, 3b, 4, 4a) and recesses (5, 5a) recessed from the periphery provided in the area facing the fixed head in the periphery of the through hole have
The electronic device, wherein the projecting portion is a portion projecting from the fixed head and includes an insertion portion (23b) inserted into the recess. 前記熱伝達部は、前記プリント基板の表層における前記凹部の周囲に設けられた環状の表層熱伝達部を含んでおり、
前記表層熱伝達部は、前記対向領域から前記対向領域の周辺にわたって設けられている請求項１に記載の電子装置。 The heat transfer part includes an annular surface heat transfer part provided around the recess in the surface layer of the printed circuit board,
2. The electronic device according to claim 1, wherein the surface heat transfer portion is provided from the facing area to the periphery of the facing area. 前記熱伝達部は、前記凹部の壁部に設けられた内部熱伝達部を含んでいる請求項１または２に記載の電子装置。 3. The electronic device according to claim 1, wherein the heat transfer portion includes an internal heat transfer portion provided on the wall of the recess. 前記プリント基板は、回路を構成するための配線を有するものであって、前記配線と前記熱伝達部との間に、前記熱伝達部から前記配線に熱が伝達されることを抑制する熱遮断部（１ａ）を有している請求項１～３のいずれか１項に記載の電子装置。 The printed circuit board has wiring for forming a circuit, and a heat shield is provided between the wiring and the heat transfer section to suppress heat transfer from the heat transfer section to the wiring. An electronic device according to any one of claims 1 to 3, comprising a portion (1a). 前記筐体部材は、少なくとも前記プリント基板と対向する部位に導電性部（２６）を有し、
前記プリント基板は、グランド配線と、前記導電性部と対向する部位に接続パターン（３ｂ４）を有し、
前記グランド配線と前記接続パターンは、前記内部熱伝達部によって電気的に接続されており、
前記接続パターンは、前記プリント基板が前記筐体部材に固定された状態で、前記導電性部と電気的に接続されている請求項３に記載の電子装置。 The housing member has a conductive portion (26) at least at a portion facing the printed circuit board,
The printed circuit board has a ground wiring and a connection pattern (3b4) at a portion facing the conductive portion,
The ground wiring and the connection pattern are electrically connected by the internal heat transfer section,
4. The electronic device according to claim 3, wherein the connection pattern is electrically connected to the conductive portion while the printed circuit board is fixed to the housing member.
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