JP3876725B2

JP3876725B2 - Printed circuit board connection method and connection structure

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Publication number: JP3876725B2
Application number: JP2002041334A
Authority: JP
Inventors: 秀明玉井; 卓飯田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2002-02-19
Filing date: 2002-02-19
Publication date: 2007-02-07
Anticipated expiration: 2022-02-19
Also published as: JP2003243822A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の接続方法及び接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ケース上でのプリント基板とコネクタとの接続方法として、プリント配線基板とコネクタを予めケース上にネジにより各々固定しておき、その後導体パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板をパターンマッチング等の画像認識技術を用いて位置決め調整し、プリント配線基板及びコネクタの各ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとをそれぞれはんだ付けにより接合していた。また、予めプリント配線基板とコネクタとをフレキシブルプリント配線基板を介して接合しておき、その後ケース上に組み付ける場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記の接続方法では、プリント配線基板とコネクタをケース上にネジで固定する際、それぞれの固定位置に誤差が生じる可能性がある。それにより、プリント配線基板及びコネクタの各ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとの接合部に応力が発生し、はがれ等の問題を引き起こす場合がある。また、予めプリント配線基板とコネクタをフレキシブルプリント配線基板を介して接着する場合、加熱により生じるプリント基板の反り等により、ケース組み付け時にフレキシブルプリント配線基板との導体パターンとの接合部に応力が発生する場合がある。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、接合部に加わる応力を低減し、接続信頼性の向上を図ることができるプリント基板の接続方法及び接続構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載のプリント配線基板の接続方法は、外部に接続されるコネクタ端子と電気的に接続されたコネクタランドを有するケースに、表面に接続端子としての接続ランドを含む導体パターンが形成されたプリント配線基板を搭載し、コネクタランドと接続ランドとを、フレキシブルプリント配線基板に形成した導体パターンによって接続するプリント配線基板の接続方法であって、コネクタランド及び接続ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとが重ね合わされた状態で、その重ね合わせ部分に熱圧着ツールによって熱及び圧力を加えることにより、コネクタランド及び接続ランドとフレキシブルプリント配線基板の導体パターンとを導電性接合部材を介して接合するものであり、ケースのコネクタランドの形成面と前記熱圧着ツールの熱及び圧力の印加面とのいずれか一方に少なくとも２本の突起が形成され、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とには、突起が挿通される貫通孔が形成されることにより、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板が熱圧着ツールとケースに挟まれたときには、突起部を共通の基準としてプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とがケース上の所定位置に位置決めされることを特徴とする。
【０００６】
このようにケースと熱圧着ツールのいずれか一方に突起部を設け、それを共通の基準として貫通孔が形成されたプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とを設置する。従って、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板が、ケースと熱圧着ツールとに狭持されたとき、必ずプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板が所定位置に固定される。この結果、ケース上のコネクタランド、プリント配線基板上の導体パターンのランド、フレキシブルプリント配線基板上の導体パターンのランド間の相対的な位置を合わせこんだ状態で各ランド間を接合できる。このため、各ランド間の接合部に加わる応力を低減し、接続信頼性を向上することができる。更には、画像認識処理等は不要であるため、プリント配線基板等をケース上に配置し接続する工程を簡単にすることができる。
【０００７】
請求項２に記載したように、ケースと熱圧着ツールのいずれか一方に形成された突起に対応して、他方にその突起を受ける溝部が形成されることが好ましい。
【０００８】
例えば、ケース側に溝部が形成された場合、ケース上にプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を搭載する際、その溝部がそれぞれの貫通孔の共通の位置決め基準となる。その結果、熱圧着ツールの突起で位置決めを行う前に、予めケース上の所定位置にプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を配置できる。また、ケース側に突起部を形成し、その先端がプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板面よりも突出している場合、熱圧着ツール側に溝部を有することにより、その突出部を熱圧着ツール内に内包することができる。従って、熱圧着ツール側に溝部が形成されることにより、ケース上のコネクタランド、プリント配線基板上の導体パターンのランド、フレキシブルプリント配線基板上の導体パターンのランド間の接合の際、熱圧着ツールの印加面をランド接合部箇所にしっかり押し付けることができる。その結果、接続信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】
請求項３に記載したように、ケースと熱圧着ツールのいずれか一方に形成した少なくとも２本の突起の内、少なくとも１本が先端から根元に向けて徐々に径が太くなるように形成されることが好ましい。
【００１０】
このようにすると、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板に形成した貫通孔内に、突起を挿入しやすくなる。更に、突起の根元部分の径をほぼ貫通孔の径と同等とすることで、単に突起の根元部分まで貫通孔内に挿入するだけで、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を高精度に位置決めすることができ、各ランド間の相対的な位置精度の向上を図ることができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、突起がケース上に設けられ、その突起の中心に中心孔を有し、その中心孔周辺に溝状のスリットが少なくとも１個形成され、熱圧着ツールに形成された溝部の中心から前記中心孔よりも大径の大径突起が延び、熱圧着ツールの溝部中心の大径突起が中心孔に挿入されることにより、中心孔の周辺部が押し広げられることを特徴とする。突起中心に中心孔を有し、その周辺部に溝状スリットが形成されていると、中心孔よりも大径の熱圧着ツールの突起部をその中心孔に挿入した際、中心孔周辺部は外側に押し広げられる。その広がりによりプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板が押し下げられ、各貫通孔の径が突起部の径と同程度となった時、各基板は正確に位置決めされ、それにより各ランド間の相対的な位置精度の向上を図ることができる。
【００１２】
請求項５に記載のプリント基板の接続構造は、外部に接続されるコネクタ端子と電気的に接続されたコネクタランドを有するケースに、表面に接続端子としての接続ランドを含む導体パターンが形成されたプリント配線基板を搭載し、コネクタランドと接続ランドとを、フレキシブルプリント配線基板に形成した導体パターンによって接続し、ケース上にケースカバーを取り付けるプリント配線基板の接続構造であって、ケースのコネクタランドの形成面とケースカバーのプリント基板側とのいずれか一方に少なくとも２本の突起が形成され、プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とには、突起が挿通される貫通孔が形成されることにより、プリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板がケースカバーとケースに挟まれたときには、突起部を共通の基準としてプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とがケース上の所定位置に位置決めされることを特徴とする。
【００１３】
このようにケースとケースカバーのいずれか一方に突起部を設け、それを共通の基準として貫通孔が形成されたプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板とを設置する。このため、ケース及びケースカバーに対するプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板の相対的な位置精度を向上できる。また熱圧着ツールと同様の突起部をケースカバーに形成することにより、各ランド間の接続時とほぼ同じ形態のままケースカバーの組み付けも実施できるため、熱により発生した反り等による応力を緩和できる。
【００１４】
請求項６及び請求項７に記載した発明の作用効果は、請求項２及び請求項３に記載した発明と同様であり、その説明を省略する。
【００１５】
請求項４に記載したように、熱圧着ツールが溝部中心に大径突起を有し、この大径突起によってケースに形成された突起を中心から押しひろげる場合、請求項８に記載のように、ケースに取り付けられるケースカバーにも熱圧着ツールに形成したものと同様の溝部及びその溝部の中心に大径突起を形成することが好ましい。
【００１６】
これにより、熱圧着ツールによる各ランド間の接続時とほぼ同じ形態のままケースとケースカバーを組み付けることができるため、熱により発生した反り等による応力を緩和できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態におけるケース上へのプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続方法及び接続構造を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は、突起をケース側に形成し、そのケース側の突起を共通の基準としてプリント配線基板及びフレキシブルプリント配線基板を位置決めした例を示す。図１（ａ）は、接続部の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。ケース１は絶縁材料として、例えばエポキシ系樹脂からなり、その表面に外部に接続されるコネクタ端子に電気的に接続されたコネクタランド２を有するコネクタブロック３を備え、且つ同一面上にケース１と一体成型された突起部４を少なくとも２箇所備える。
【００１９】
このとき突起部４の形状としては、その断面が円形又は多角形の柱状、その柱状突起の側面にテーパーをつけたもの等各種の形状が採用できる。
【００２０】
ケース１上に搭載されるプリント配線基板６はその絶縁基板材料として、例えばガラス布基材エポキシ樹脂が使用されている。プリント配線基板６の表面には、導体パターン７が複数形成されており、この導体パターン７の端部には接続端子としてのランド７ａが形成される。また本実施の形態においては、プリント配線基板６内にケース１が有する突起部４に対応した箇所に貫通孔８を設けている。
【００２１】
貫通孔８は、プリント配線基板６表面に導体パターン７を形成する前後いずれかにおいて形成される。貫通孔８の形成は、ドリル等を用いて機械的に穴あけ加工を行っても良いし、レーザー等の電気的手段を用いて行っても良い。貫通孔８の大きさは突起部４が挿入される必要があることから、突起部４の外形に所定のクリアランスを加味して設定される。
【００２２】
一方、フレキシブルプリント配線基板９は、その絶縁材料として、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）との混合物を使用することができる。このＰＥＥＫとＰＥＩとの混合樹脂は、はんだの溶融温度以上の耐熱性を有し、ガラス転移点以上の温度において軟化する熱可塑性樹脂である。
【００２３】
フレキシブルプリント配線基板９の表面には、導体パターン１０が複数形成され、この導体パターン１０の端部には接続端子としてのランドが形成されている。図１において、それらのランドの内、プリント配線基板６のランド７ａと接合するものを１０ａ、コネクタランド２と接合するものを１０ｂとする。
【００２４】
フレキシブルプリント配線基板９にも、ケース１が有する突起部４に対応した箇所に貫通孔１１が形成されている。この貫通孔１１は、フレキシブルプリント配線基板９表面に導体パターン１０を形成する前後に形成される。その形成方法、大きさ等については、プリント配線基板６に形成した貫通孔８と同様である。
【００２５】
上述のように貫通孔８，１１を有するプリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９は、ケース１上に形成された突起部４に、それぞれの貫通孔８、１１が挿通されつつケース１上に搭載される。すなわち、ケース１上への搭載と同時にケース１上に形成されている突起部４を共通の基準として、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とが、ケース１に対して位置決めされる。
【００２６】
そして、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とがケース１上に位置決めされた後、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９との接合箇所及びフレキシブルプリント配線基板９とコネクタブロック３との接合箇所を、図２に示す熱圧着ツールを用いてそれぞれ接合する。ここで、図２は図１（ｂ）と同じ箇所における断面図を示す。
【００２７】
以下、接合工程について詳しく説明する。プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とが位置決めされてケース１に搭載されると、プリント配線基板６の導体パターン７のランド７ａと、フレキシブルプリント配線基板９の導体パターン１０のランド１０ａとは、導電性接合材であるはんだ１２を介して重ね合わされた状態となる。同様に、フレキシブルプリント配線基板９の導体パターン１０のランド１０ｂとコネクタランド２もはんだ１２を介して重ね合わされた状態となる。
【００２８】
このはんだ１２は、ランド７ａとランド１０ａ及びランド２とランド１０ｂの各々少なくとも一方に与えられれば良く、各ランドへのはんだ形成方法は任意である。また、本例では、鉛-錫の共晶はんだを用いており、その融点は１８３℃である。尚、導電性接合材としてはんだ１２以外にも、Ａｇ等を含む導電性接着剤を用いても良い。
【００２９】
プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１に搭載した後、図２で示すように、熱圧着ツール１３によりプリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９との接合箇所及びフレキシブルプリント配線基板９とコネクタブロック３との接合箇所を加熱しつつ加圧する。このとき、各接続箇所は、各ランドに形成したはんだを溶融する為、２００℃以上に加熱される。更に、それぞれの接続箇所は、ケース１と熱圧着ツール１３とに挟まれた状態で圧力が加えられる。例えば加熱温度は２００℃〜２４０℃であり、加圧力は０．５ＭＰａ程度である。尚、本例では、パルスヒート方式の熱圧着ツール１３を用いている。
【００３０】
このように、熱圧着ツール１３によって、それぞれの接続箇所を加熱、加圧することにより、フレキシブルプリント配線基板９の各ランド１０ａ、１０ｂと、プリント配線基板６及びコネクタブロック３の各ランド７ａ、２とが、はんだ１２を介して強固に接合される。更に、この熱圧着ツール１３による接合は、ケース１に形成したコネクタランド２に対して、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９にそれぞれ形成したランド７ａ、１０ａ、１０ｂが相互に位置あわせされた状態で一括して行われる。このため、その接合工程において、それぞれの接続位置の誤差に基づき接合された各ランド間に応力が作用することを防止できる。
【００３１】
また、ケース１に形成した突起部４は、側面にテーパーをつけることが好ましい。その際、突起部４の先端部分の径は、少なくともプリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１の径以下であり、その根元部分の径は、少なくともプリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１の径と同等以上に設定する。それにより、突起部４を共通の基準として、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９を挿通、位置決めする際、突起部４を貫通孔８、１１に挿入しやすくなる。更に、熱圧着ツール１３等によって、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１を突起部４の根元部分まで押し込むことにより、突起部４の外周と貫通孔８、１１の内壁とのクリアランスを僅かにすることが出来るので、両基板６、９の位置決めをより高精度に行うことが出来る。
【００３２】
次にケースカバー１４の装着について説明する。
【００３３】
図３に示すように、ケースカバー１４は熱圧着ツール１３と同じ形状を有した基板押さえ部１５をその内面に備えている。
【００３４】
このため、ケースカバー１４の組み付け時に、熱圧着ツール１３の加圧時と同じ形態となり、基板押さえ部１５が各接合箇所を押さえることができる。従って、熱圧着ツール１３の加熱により生じたプリント配線基板６の反り等により生じる接合部での歪は、ケースカバー１４組み付け時に低減される。
【００３５】
またその際、ケースカバー１４とケース１間はシール材１６により接合される。このときケースカバー１４の材料としては、例えばケース１と同じエポキシ系樹脂やアルミ等の金属材料を使用することが出来る。またシール材１６も同様にエポキシ樹脂やシリコン系樹脂が用いられる。
【００３６】
尚、上述した第１の実施形態では、ケース１に突起部４を設けていた。しかしながら、ケース１に対するプリント配線基板６、フレキシブルプリント配線基板９の位置決めは、熱圧着ツール１３によって各ランド２、７ａ、１０ａ、１０ｂが接合される前までに行えば良いので、図４に示すように熱圧着ツール１３の、加熱・加圧面に突起部１３ａを形成しても良い。この場合、熱圧着ツール１３の加熱・加圧面が、フレキシブルプリント配線基板９に当接する直前に、熱圧着ツール１３の突起部１３ａが貫通孔８、１１に挿入され、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の位置決めが行われる。
【００３７】
そして、熱圧着ツール１３に突起部１３ａを形成した場合には、図５に示すようにケースカバー１４の内面に設けた基板押さえ部１５に、熱圧着ツール１３の突起部１３ａと同様の形状の突起部１４ａを形成する。これにより、接合時に歪が生じる場合であっても、それを軽減できる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
第２の実施の形態における熱圧着ツール１３による接合方法、及びケース１とケースカバー１４の接続方法及び接続構造は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４０】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、ケース１と熱圧着ツール１３の一方が突起部を有している場合、他方がその突起部を受ける溝部を有することである。
【００４１】
このときの突起部の形状としては、第１の実施形態で述べた通り種々の形状を採用できる。また、それに対応する溝部の形状としては、その断面が円形、多角形等のいずれでも良いが、その内部に突起部４，１３ａを収めるため、突起部４、１３ａと同じ形状を有していることが好ましい。すなわち、突起部４、１３ａが円柱状に形成されている場合には、溝部も断面円形で且つ、その径が溝部の深さ方向で一定に形成され、突起部４、１３ａがテーパー状に形成されている場合には、溝部の内壁にテーパーをつけることが好ましい。
【００４２】
図６は、ケース１に突起部４を形成し、熱圧着ツール１３に溝部１３ｂを形成した例を示す。熱圧着ツール１３とケース１とによって、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９とを挟み込んで、各接合箇所に熱及び圧力を加えるとき、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂは、フレキシブルプリント基板９から突出した突起部４の先端部分を収容する。このため、突起部４に関わらず熱圧着ツール１３により、各接合箇所にほぼ均一に熱及び圧力を加えることが可能になる。この結果、溝部１３ｂが無い場合に比べて、より接続信頼性が向上する。
【００４３】
図６に示したように、ケース１に突起部４を形成し、熱圧着ツール１３にその突起部４を受ける溝部１３ｂを形成した場合、ケースカバー１４の内面に設ける基板押さえ部１５にも、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂと同様の溝部１４ｂを形成する。すなわち、図７に示すように、ケースカバー１４は、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂと同じ形状の溝部１４ｂを有した基板押さえ部１５を、その内面に備えている。そのため、ケース１とケースカバー１４とが組み付けられるとき、ケース１の突起部４を溝部１４ｂが収容することにより、基板押さえ部１５が熱圧着ツール１３と同様に、各接合箇所を押さえることができる。従って、ケースカバー１４の組み付け時に、熱圧着ツール１３の加圧時と同じ形態となる為、熱圧着ツール１３の加熱により生じたプリント配線基板６の反り等により生じる接合部での歪は、ケースカバー１４の組付け時に低減される。
【００４４】
図８は、熱圧着ツール１３に突起部１３ａを形成し、ケース１にその突起部１３ａを受ける溝部５を形成した例を示す。この場合も、前述の例と同様に、熱圧着ツール１３の加熱及び加圧面は、プリント配線基板６とフレキシブルプリント配線基板９との接合箇所に密着できる為、接続信頼性の向上を図ることが出来る。
【００４５】
尚、ケース１に溝部５を形成することにより、この溝部５を目印として、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１上に配置できる。すなわち、溝部５と貫通孔８、１１とが一致するように、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９をケース１上に搭載することにより、初期の位置合わせが完了する。従って、ケース１に溝部５を形成すると、両基板６、９の位置合わせが容易になるとの利点がある。そして、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９は、それぞれの貫通孔８、１１に熱圧着ツール１３の突起部１３ａが挿入されることにより、最終的に位置決めされる。
【００４６】
図８に示すように、熱圧着ツール１３に突起部１３ａが形成された場合、図９に示すようにケースカバー１４の基板押さえ部１５に、突起部１３ａと同様の形状を有する突起部１４ａを設ける。この突起部１４ａは、ケース１上に位置決め固定されたプリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の貫通孔８、１１を通して溝部５に挿入され、ケース１の基板押さえ部１５が各接続箇所に当接する。その結果、図７に示す例と同様、ケースカバー１４の装着時に、熱圧着ツール１３の加圧時と同じ形態となる為、熱圧着ツール１３の加熱により生じたプリント配線基板６の反り等により生じる接合部での歪は、ケースカバー１４組付け時に低減される。
【００４７】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４８】
第３の実施の形態における熱圧着ツール１３を用いた接合方法及びケース１とケースカバー１４の接続方法及び接続構造は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４９】
第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、ケース１の突起部４の形状とそれに対応する熱圧着ツール１３の溝部１３ｂ、ケースカバー１４の溝部１４ｂの形状にある。すなわち、本実施の形態のケース１の突起部４は、その中心に中心孔４ａを有し、且つその周辺部に少なくとも１つ（図示した例では４つ）のスリット状の溝４ｂを形成した。
【００５０】
一方、熱圧着ツール１３は溝部１３ｂのほぼ中心に突起１３ｃを備えている。この突起１３ｃの先端部の径は、中心孔４ａの径よりも小さく、その根元の径は中心孔４ａの径よりも大きく設定されている。
【００５１】
これにより、熱圧着ツール１３の溝部１３ｂの中心に形成した突起１３ｃが、ケース１の突起部４の中心孔４ａに挿入されると、突起部４の周辺部が押し広げられる。これにより、突起部４と貫通孔８、１１との中心がずれている場合には、突起部４の周辺部が押し広げられるにつれて、貫通孔８、１１、つまり両基板６、９が移動して、その状態で、熱圧着ツール１３により各接合箇所が熱圧着され、はんだ１２を介して各ランド間２、７ａ、１０ａ、１０ｂが接合される。その後、熱圧着ツール１３と同様に、溝部１４ｂの中心に突起を形成したケースカバー１４がその突起をケースの中心孔４ａに挿入しつつ組み付けられる。
【００５２】
本実施の形態では、ケース１の突起部４に中心孔４ａ及びスリット状の溝４ｂを設け、その中心孔４ａに熱圧着ツール１３の突起１３ｃを挿入することで、貫通孔８、１１の中心位置を突起部４の中心位置にほぼ正確に一致させることが出来るの。このため、プリント配線基板６及びフレキシブルプリント配線基板９の位置決めの精度の向上及び接続信頼性の向上を図ることが出来る。
【００５３】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００５４】
ケース及びケースカバーの絶縁材料として、上述のエポキシ樹脂以外にもポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）といった樹脂材料や、セラミック材料を使用しても良い。
【００５５】
フレキシブルプリント配線基板の絶縁樹脂材料としては上述のＰＥＥＫとＰＥＩの混合樹脂以外にも、ＰＥＩを単独で用いたり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などを用いることができる。
【００５６】
また図１においては、各ランドの形状は矩形あったが、円形や多角形等のいずれでもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態における接続部分を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。
【図２】ケースに突起部を有す場合の熱圧着ツールによる加熱且つ加圧時の断面図を示す。
【図３】ケースに突起部を有す場合のケースカバー装着時の断面図を示す。
【図４】熱圧着ツールに突起部を有す場合の熱圧着ツールによる加熱且つ加圧時の断面図を示す。
【図５】ケースカバーに突起部を有す場合のケースカバー装着時の断面図を示す。
【図６】第２の実施形態における接続部分を示し、ケースに突起部を有し、且つ熱圧着ツールに溝部を有す場合の断面図を示す。
【図７】ケースに突起部を有し、且つケースカバーに溝部を有す場合の接続部分の断面図を示す。
【図８】熱圧着ツールに突起部を有し、且つケースに溝部を有す場合の接続部分の断面図を示す。
【図９】ケースカバーに突起部を有し、且つケースに溝部を有す場合の接続部分の断面図を示す。
【図１０】第３の実施形態における接続部を示し、（ａ）は断面図を、（ｂ）はケース上の突起部の平面図を示す。
【符号の説明】
１…ケース、２…コネクタランド、３…コネクタブロック、４…ケース突起部、４ａ…中心孔、４ｂ…スリット状の溝、５…ケース溝部，６…プリント配線基板、７…プリント配線基板導体パターン、７ａ…プリント配線基板導体パターンランド、８…プリント配線基板貫通孔、９…フレキシブルプリント配線基板、１０…フレキシブルプリント配線基板導体パターン、１１…フレキシブルプリント配線基板貫通孔、１２…はんだ、１３…熱圧着ツール、１３ａ…熱圧着ツール突起部、１３ｂ…熱圧着ツール溝部、１３ｃ…熱圧着ツール溝部突起、１４…ケースカバー、１４ａ…ケースカバー突起部、１４ｂ…ケースカバー溝部、１４ｃ…ケースカバー溝部突起、１５…基板押さえ部、１６シール材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board connection method and a connection structure.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of connecting a printed circuit board and a connector on a case, the printed wiring board and the connector are respectively fixed beforehand on the case with screws, and then the flexible printed circuit board on which the conductor pattern is formed is used for pattern matching or the like. Position adjustment was performed using image recognition technology, and each land of the printed wiring board and connector and the conductor pattern of the flexible printed wiring board were joined by soldering. In some cases, a printed wiring board and a connector are bonded in advance via a flexible printed wiring board and then assembled on a case.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above connection method, when the printed wiring board and the connector are fixed on the case with screws, there is a possibility that an error occurs in each fixing position. As a result, stress is generated at the joint between the printed circuit board and each land of the connector and the conductor pattern of the flexible printed circuit board, which may cause problems such as peeling. In addition, when the printed wiring board and the connector are bonded in advance through the flexible printed wiring board, stress is generated at the joint between the flexible printed wiring board and the conductor pattern when the case is assembled due to warpage of the printed board caused by heating. There is a case.
[0004]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board connection method and a connection structure capable of reducing stress applied to a joint and improving connection reliability.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a printed wiring board connection method according to claim 1, wherein a connection land on a surface is connected to a case having a connector land electrically connected to an externally connected connector terminal. A printed wiring board connection method in which a printed wiring board on which a conductor pattern including lands is formed is mounted and the connector land and the connection land are connected by a conductor pattern formed on the flexible printed wiring board. In a state where the land and the conductor pattern of the flexible printed circuit board are overlaid, the connector land and the connection land and the conductor pattern of the flexible printed circuit board are made conductive by applying heat and pressure to the overlapped portion with a thermocompression bonding tool. The case is bonded via a bonding member. At least two protrusions are formed on one of the formation surface of the connector land and the heat and pressure application surface of the thermocompression bonding tool, and the protrusion is inserted through the printed wiring board and the flexible printed wiring board. By forming the hole, when the printed wiring board and the flexible printed wiring board are sandwiched between the thermocompression bonding tool and the case, the printed wiring board and the flexible printed wiring board are located at predetermined positions on the case with the protrusion as a common reference. It is characterized by being positioned by.
[0006]
In this way, a protrusion is provided on one of the case and the thermocompression bonding tool, and a printed wiring board having a through hole and a flexible printed wiring board are installed using this as a common reference. Therefore, when the printed circuit board and the flexible printed circuit board are sandwiched between the case and the thermocompression bonding tool, the printed circuit board and the flexible printed circuit board are always fixed at predetermined positions. As a result, the lands can be joined with the relative positions of the connector land on the case, the land of the conductor pattern on the printed circuit board, and the land of the conductor pattern on the flexible printed circuit board being adjusted. For this reason, the stress applied to the joint between the lands can be reduced and the connection reliability can be improved. Furthermore, since an image recognition process or the like is unnecessary, the process of arranging and connecting a printed wiring board or the like on the case can be simplified.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, it is preferable that a groove for receiving the protrusion is formed on the other side corresponding to the protrusion formed on one of the case and the thermocompression bonding tool.
[0008]
For example, when a groove is formed on the case side, when the printed wiring board and the flexible printed wiring board are mounted on the case, the groove serves as a common positioning reference for each through hole. As a result, the printed wiring board and the flexible printed wiring board can be arranged in advance on a predetermined position on the case before positioning with the protrusion of the thermocompression bonding tool. In addition, when a protrusion is formed on the case side and its tip protrudes from the printed circuit board and the flexible printed circuit board surface, a groove is provided on the thermocompression tool side so that the protrusion can be placed in the thermocompression tool. Can be included. Therefore, when the groove is formed on the thermocompression tool side, the thermocompression tool is used for bonding between the connector land on the case, the land of the conductor pattern on the printed wiring board, and the land of the conductor pattern on the flexible printed circuit board. Can be firmly pressed against the land joint portion. As a result, connection reliability can be improved.
[0009]
As described in claim 3, at least one of at least two protrusions formed on either the case or the thermocompression bonding tool is formed so that the diameter gradually increases from the tip toward the root. It is preferable.
[0010]
If it does in this way, it will become easy to insert a projection in a penetration hole formed in a printed wiring board and a flexible printed wiring board. Furthermore, by making the diameter of the base portion of the protrusion approximately equal to the diameter of the through hole, the printed wiring board and the flexible printed wiring board can be positioned with high accuracy simply by inserting the base portion of the protrusion into the through hole. Therefore, it is possible to improve the relative positional accuracy between the lands.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, the protrusion is provided on the case, has a center hole at the center of the protrusion, and at least one groove-shaped slit is formed around the center hole, and is formed on the thermocompression bonding tool. A large-diameter projection larger than the center hole extends from the center of the groove, and the large-diameter projection at the center of the groove of the thermocompression bonding tool is inserted into the center hole, so that the peripheral portion of the center hole is expanded. Features. If there is a center hole in the center of the protrusion and a groove-like slit is formed in the periphery of the center hole, when the protrusion of a thermocompression bonding tool having a larger diameter than the center hole is inserted into the center hole, It is pushed outward. When the printed wiring board and the flexible printed wiring board are pushed down by the spread, and the diameter of each through hole becomes approximately the same as the diameter of the protrusion, each board is accurately positioned, and the relative between the lands is thereby increased. The position accuracy can be improved.
[0012]
In the printed circuit board connection structure according to claim 5, a conductor pattern including a connection land as a connection terminal is formed on a surface of the case having a connector land electrically connected to an externally connected connector terminal. A printed wiring board connection structure in which a printed wiring board is mounted, a connector land and a connection land are connected by a conductor pattern formed on a flexible printed wiring board, and a case cover is mounted on the case. At least two protrusions are formed on one of the formation surface and the printed circuit board side of the case cover, and through holes are formed in the printed wiring board and the flexible printed wiring board. Printed circuit board and flexible printed circuit board are sandwiched between case cover and case Sometimes, the printed circuit board and the flexible printed wiring board protrusions as a common criterion, characterized in that it is positioned at a predetermined position on the case.
[0013]
As described above, the protruding portion is provided on one of the case and the case cover, and the printed wiring board and the flexible printed wiring board in which the through holes are formed are installed using the protruding portion as a common reference. For this reason, the relative positional accuracy of the printed wiring board and the flexible printed wiring board with respect to the case and the case cover can be improved. In addition, by forming protrusions on the case cover similar to the thermocompression bonding tool, the case cover can be assembled in the same form as when connecting the lands, so that stress due to warpage caused by heat can be relieved. .
[0014]
The effect of the invention described in claims 6 and 7 is the same as that of the invention described in claims 2 and 3, and the description thereof is omitted.
[0015]
As described in claim 4, when the thermocompression bonding tool has a large-diameter protrusion at the center of the groove, and the protrusion formed on the case by this large-diameter protrusion is pushed from the center, as described in claim 8, It is preferable that a groove cover similar to that formed in the thermocompression bonding tool and a large-diameter protrusion be formed at the center of the groove cover on the case cover attached to the case.
[0016]
As a result, the case and the case cover can be assembled with substantially the same form as when the lands are connected by the thermocompression bonding tool, so that the stress due to the warp caused by heat can be relieved.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a connection method and a connection structure between a printed wiring board and a flexible printed wiring board on a case according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 1 shows an example in which a protrusion is formed on the case side, and the printed wiring board and the flexible printed wiring board are positioned using the protrusion on the case side as a common reference. Fig.1 (a) is a top view of a connection part, FIG.1 (b) is AA sectional drawing of Fig.1 (a). The case 1 is made of, for example, epoxy resin as an insulating material, and includes a connector block 3 having a connector land 2 electrically connected to a connector terminal connected to the outside on the surface thereof. At least two protrusions 4 that are integrally molded are provided.
[0019]
At this time, as the shape of the protrusion 4, various shapes such as a columnar shape having a circular or polygonal cross section and a side surface of the columnar protrusion being tapered can be adopted.
[0020]
The printed wiring board 6 mounted on the case 1 uses, for example, a glass cloth base epoxy resin as its insulating substrate material. A plurality of conductor patterns 7 are formed on the surface of the printed wiring board 6, and lands 7 a as connection terminals are formed at the ends of the conductor patterns 7. In the present embodiment, through holes 8 are provided in the printed wiring board 6 at locations corresponding to the protrusions 4 of the case 1.
[0021]
The through hole 8 is formed either before or after the conductor pattern 7 is formed on the surface of the printed wiring board 6. Formation of the through hole 8 may be performed mechanically using a drill or the like, or may be performed using electrical means such as a laser. The size of the through hole 8 is set by adding a predetermined clearance to the outer shape of the protrusion 4 since the protrusion 4 needs to be inserted.
[0022]
On the other hand, the flexible printed wiring board 9 can use, for example, a mixture of polyetheretherketone (PEEK) and polyetherimide (PEI) as an insulating material. This mixed resin of PEEK and PEI is a thermoplastic resin that has heat resistance equal to or higher than the melting temperature of solder and softens at a temperature equal to or higher than the glass transition point.
[0023]
A plurality of conductor patterns 10 are formed on the surface of the flexible printed wiring board 9, and lands as connection terminals are formed at the ends of the conductor patterns 10. In FIG. 1, among those lands, a member to be joined to the land 7 a of the printed wiring board 6 is designated as 10 a and a member to be joined to the connector land 2 is designated as 10 b.
[0024]
The flexible printed wiring board 9 is also formed with through holes 11 at locations corresponding to the protrusions 4 of the case 1. The through holes 11 are formed before and after the conductor pattern 10 is formed on the surface of the flexible printed wiring board 9. The formation method, size, and the like are the same as those of the through hole 8 formed in the printed wiring board 6.
[0025]
As described above, the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 having the through holes 8 and 11 are formed on the case 1 while the through holes 8 and 11 are inserted into the protrusions 4 formed on the case 1. Installed. That is, the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are positioned with respect to the case 1 by using the protrusions 4 formed on the case 1 at the same time as mounting on the case 1 as a common reference.
[0026]
Then, after the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are positioned on the case 1, the joining portion between the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 and the joining between the flexible printed wiring board 9 and the connector block 3 are combined. The locations are joined using the thermocompression tool shown in FIG. Here, FIG. 2 shows a cross-sectional view at the same location as FIG.
[0027]
Hereinafter, the joining process will be described in detail. When the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are positioned and mounted on the case 1, the land 7 a of the conductive pattern 7 of the printed wiring board 6 and the land 10 a of the conductive pattern 10 of the flexible printed wiring board 9 are Then, they are superposed via the solder 12 which is a conductive bonding material. Similarly, the land 10 b of the conductor pattern 10 and the connector land 2 of the flexible printed circuit board 9 are also overlaid via the solder 12.
[0028]
The solder 12 may be applied to at least one of the land 7a and the land 10a, and the land 2 and the land 10b, and the method of forming solder on each land is arbitrary. In this example, lead-tin eutectic solder is used, and its melting point is 183 ° C. In addition to the solder 12, a conductive adhesive containing Ag or the like may be used as the conductive bonding material.
[0029]
After the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are mounted on the case 1, as shown in FIG. 2, the junction between the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 and the flexible printed wiring board 9 are used by the thermocompression bonding tool 13. And pressurizing while heating the joining portion of the connector block 3. At this time, each connection location is heated to 200 ° C. or higher in order to melt the solder formed on each land. Furthermore, pressure is applied to each connection portion in a state of being sandwiched between the case 1 and the thermocompression bonding tool 13. For example, the heating temperature is 200 ° C. to 240 ° C., and the applied pressure is about 0.5 MPa. In this example, a pulse heat type thermocompression bonding tool 13 is used.
[0030]
In this way, by heating and pressurizing each connection portion with the thermocompression bonding tool 13, each land 10a, 10b of the flexible printed wiring board 9, and each land 7a, 2 of the printed wiring board 6 and the connector block 3 However, it is firmly joined via the solder 12. Further, in the joining by the thermocompression bonding tool 13, the lands 7a, 10a, and 10b formed on the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9, respectively, are aligned with the connector land 2 formed on the case 1. It is done in batches in the state. For this reason, in the joining process, it can prevent that a stress acts between each land joined based on the error of each connection position.
[0031]
Moreover, it is preferable that the protrusion 4 formed on the case 1 is tapered on the side surface. At this time, the diameter of the tip portion of the protrusion 4 is at least equal to or smaller than the diameters of the through holes 8 and 11 of the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9, and the diameter of the root portion is at least the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9. The diameter is set equal to or larger than the diameter of the through holes 8 and 11 of the printed wiring board 9. Accordingly, when the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are inserted and positioned using the protruding portion 4 as a common reference, the protruding portion 4 can be easily inserted into the through holes 8 and 11. Further, by pressing the through holes 8 and 11 of the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 to the base portion of the protruding portion 4 with the thermocompression bonding tool 13 or the like, the outer periphery of the protruding portion 4 and the inner walls of the through holes 8 and 11 are obtained. Therefore, the positioning of the substrates 6 and 9 can be performed with higher accuracy.
[0032]
Next, mounting of the case cover 14 will be described.
[0033]
As shown in FIG. 3, the case cover 14 includes a substrate pressing portion 15 having the same shape as the thermocompression bonding tool 13 on the inner surface thereof.
[0034]
For this reason, when the case cover 14 is assembled, it becomes the same form as when the thermocompression bonding tool 13 is pressed, and the substrate pressing portion 15 can press each joining portion. Therefore, distortion at the joint caused by warping of the printed wiring board 6 caused by heating of the thermocompression bonding tool 13 is reduced when the case cover 14 is assembled.
[0035]
At that time, the case cover 14 and the case 1 are joined together by the sealing material 16. At this time, as the material of the case cover 14, for example, the same epoxy resin as that of the case 1 or a metal material such as aluminum can be used. Similarly, the sealing material 16 is made of epoxy resin or silicon resin.
[0036]
In the first embodiment described above, the protrusion 4 is provided on the case 1. However, since the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 can be positioned with respect to the case 1 before the lands 2, 7a, 10a, and 10b are joined by the thermocompression bonding tool 13, as shown in FIG. In addition, the protrusion 13 a may be formed on the heating / pressurizing surface of the thermocompression bonding tool 13. In this case, the protrusion 13a of the thermocompression bonding tool 13 is inserted into the through holes 8 and 11 immediately before the heating / pressurizing surface of the thermocompression bonding tool 13 contacts the flexible printed wiring board 9, and the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 6 The wiring board 9 is positioned.
[0037]
When the protrusion 13a is formed on the thermocompression bonding tool 13, the substrate pressing portion 15 provided on the inner surface of the case cover 14 has the same shape as the protrusion 13a of the thermocompression bonding tool 13 as shown in FIG. Protrusions 14a are formed. Thereby, even if it is a case where distortion arises at the time of joining, it can be reduced.
[0038]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0039]
The joining method using the thermocompression bonding tool 13 and the connecting method and connecting structure between the case 1 and the case cover 14 in the second embodiment are often the same as those in the first embodiment. Will not be described in detail, but will focus on the differences.
[0040]
In the second embodiment, the difference from the first embodiment is that when one of the case 1 and the thermocompression bonding tool 13 has a protrusion, the other has a groove that receives the protrusion. is there.
[0041]
As the shape of the protrusion at this time, various shapes can be adopted as described in the first embodiment. Further, the shape of the corresponding groove portion may be either circular or polygonal, but has the same shape as the protrusions 4 and 13a in order to accommodate the protrusions 4 and 13a therein. It is preferable. That is, when the protrusions 4 and 13a are formed in a cylindrical shape, the groove is also circular in cross section, and the diameter thereof is constant in the depth direction of the groove, and the protrusions 4 and 13a are formed in a taper shape. In such a case, it is preferable to taper the inner wall of the groove.
[0042]
FIG. 6 shows an example in which the protrusion 4 is formed on the case 1 and the groove 13 b is formed on the thermocompression bonding tool 13. When the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are sandwiched between the thermocompression bonding tool 13 and the case 1 and heat and pressure are applied to each joint portion, the groove 13b of the thermocompression bonding tool 13 is formed from the flexible printed circuit board 9. The protruding tip end portion of the protruding portion 4 is accommodated. For this reason, it becomes possible to apply heat and pressure almost uniformly to each joint location by the thermocompression bonding tool 13 regardless of the protrusion 4. As a result, the connection reliability is further improved as compared with the case where there is no groove 13b.
[0043]
As shown in FIG. 6, when the protrusion 4 is formed on the case 1 and the groove 13 b that receives the protrusion 4 is formed on the thermocompression bonding tool 13, the substrate pressing portion 15 provided on the inner surface of the case cover 14 also has A groove 14b similar to the groove 13b of the thermocompression bonding tool 13 is formed. That is, as shown in FIG. 7, the case cover 14 includes a substrate pressing portion 15 having a groove portion 14 b having the same shape as the groove portion 13 b of the thermocompression bonding tool 13 on the inner surface thereof. Therefore, when the case 1 and the case cover 14 are assembled, the board pressing portion 15 can hold down each joint portion in the same manner as the thermocompression bonding tool 13 by accommodating the protruding portion 4 of the case 1 in the groove portion 14b. . Accordingly, when the case cover 14 is assembled, the shape is the same as that when the thermocompression bonding tool 13 is pressed. Therefore, the distortion at the joint caused by the warp of the printed wiring board 6 caused by the heating of the thermocompression bonding tool 13 is It is reduced when the cover 14 is assembled.
[0044]
FIG. 8 shows an example in which the protrusion 13 a is formed on the thermocompression bonding tool 13 and the groove 5 that receives the protrusion 13 a is formed on the case 1. Also in this case, similarly to the above-described example, the heating and pressurizing surface of the thermocompression bonding tool 13 can be brought into close contact with the joint portion between the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9, so that the connection reliability can be improved. I can do it.
[0045]
By forming the groove 5 in the case 1, the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 can be arranged on the case 1 using the groove 5 as a mark. That is, the initial alignment is completed by mounting the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 on the case 1 so that the groove 5 and the through holes 8 and 11 coincide. Therefore, when the groove portion 5 is formed in the case 1, there is an advantage that the alignment of both the substrates 6 and 9 becomes easy. Then, the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 are finally positioned by inserting the protrusions 13 a of the thermocompression bonding tool 13 into the respective through holes 8 and 11.
[0046]
As shown in FIG. 8, when the protruding portion 13a is formed on the thermocompression bonding tool 13, the protruding portion 14a having the same shape as the protruding portion 13a is formed on the substrate pressing portion 15 of the case cover 14 as shown in FIG. Provide. The protrusion 14a is inserted into the groove 5 through the through holes 8 and 11 of the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9 which are positioned and fixed on the case 1, and the board pressing portion 15 of the case 1 is applied to each connection location. Touch. As a result, similar to the example shown in FIG. 7, when the case cover 14 is attached, the form is the same as when the thermocompression bonding tool 13 is pressed. The resulting distortion at the joint is reduced when the case cover 14 is assembled.
[0047]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0048]
The joining method using the thermocompression bonding tool 13 and the connecting method and connecting structure between the case 1 and the case cover 14 in the third embodiment are often the same as those in the first embodiment. Detailed explanation is omitted, and different parts are explained mainly.
[0049]
The third embodiment is different from the first embodiment in the shape of the protruding portion 4 of the case 1 and the corresponding groove portion 13b of the thermocompression bonding tool 13 and the groove portion 14b of the case cover 14. That is, the protrusion 4 of the case 1 of the present embodiment has a center hole 4a at the center thereof, and at least one (four in the illustrated example) slit-like groove 4b is formed at the periphery thereof. .
[0050]
On the other hand, the thermocompression bonding tool 13 is provided with a protrusion 13c substantially at the center of the groove 13b. The diameter of the tip of the protrusion 13c is smaller than the diameter of the center hole 4a, and the diameter of the root is set larger than the diameter of the center hole 4a.
[0051]
As a result, when the protrusion 13 c formed at the center of the groove 13 b of the thermocompression bonding tool 13 is inserted into the center hole 4 a of the protrusion 4 of the case 1, the peripheral portion of the protrusion 4 is expanded. Thereby, when the center of the projection part 4 and the through-holes 8 and 11 has shifted | deviated, the through-holes 8 and 11, ie, both the board | substrates 6 and 9, move as the peripheral part of the projection part 4 is expanded. In this state, each joint location is thermocompression bonded by the thermocompression bonding tool 13, and each land 2, 7 a, 10 a, 10 b is joined via the solder 12. Thereafter, as with the thermocompression bonding tool 13, the case cover 14 having a protrusion formed at the center of the groove 14b is assembled while the protrusion is inserted into the center hole 4a of the case.
[0052]
In this embodiment, the center hole 4a and the slit-shaped groove 4b are provided in the protrusion 4 of the case 1, and the protrusion 13c of the thermocompression bonding tool 13 is inserted into the center hole 4a. The position can be matched with the center position of the protrusion 4 almost accurately. For this reason, it is possible to improve the positioning accuracy and the connection reliability of the printed wiring board 6 and the flexible printed wiring board 9.
[0053]
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications.
[0054]
As an insulating material for the case and the case cover, a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) or a ceramic material may be used in addition to the above-described epoxy resin.
[0055]
As the insulating resin material for the flexible printed wiring board, PEI alone, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or the like can be used in addition to the above-mentioned mixed resin of PEEK and PEI.
[0056]
In FIG. 1, each land has a rectangular shape, but may be any shape such as a circle or a polygon.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a connection portion in a first embodiment, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 2 is a sectional view at the time of heating and pressurizing by a thermocompression bonding tool when a case has a protrusion.
FIG. 3 is a cross-sectional view when the case cover is mounted when the case has a protrusion.
FIG. 4 is a cross-sectional view when heating and pressurizing with a thermocompression bonding tool when the thermocompression bonding tool has a protrusion.
FIG. 5 is a cross-sectional view when the case cover is mounted when the case cover has a protrusion.
FIG. 6 shows a connection part in the second embodiment, and shows a cross-sectional view when a case has a protrusion and a thermocompression tool has a groove.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a connecting portion when the case has a protrusion and the case cover has a groove.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a connection portion when the thermocompression bonding tool has a protrusion and the case has a groove.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a connection portion when the case cover has a protrusion and the case has a groove.
10A and 10B show a connecting portion in a third embodiment, wherein FIG. 10A is a cross-sectional view, and FIG. 10B is a plan view of a protrusion on a case.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Case, 2 ... Connector land, 3 ... Connector block, 4 ... Case protrusion part, 4a ... Center hole, 4b ... Slit-like groove, 5 ... Case groove part, 6 ... Printed wiring board, 7 ... Printed wiring board conductor pattern 7a ... printed circuit board conductor pattern land, 8 ... printed circuit board through hole, 9 ... flexible printed circuit board, 10 ... flexible printed circuit board conductor pattern, 11 ... flexible printed circuit board through hole, 12 ... solder, 13 ... heat Crimping tool, 13a ... Thermo-compression tool protrusion, 13b ... Thermo-compression tool groove, 13c ... Thermo-compression tool groove protrusion, 14 ... Case cover, 14a ... Case cover protrusion, 14b ... Case cover groove, 14c ... Case cover groove protrusion 15 ... Substrate holding part, 16 sealing material

Claims

A case having a connector land electrically connected to an externally connected connector terminal is mounted with a printed wiring board having a conductive pattern including a connection land as a connection terminal on the surface, and the connector land and the connection A printed wiring board connecting method for connecting a land to a conductor pattern formed on a flexible printed wiring board,
In the state where the connector land and the connection land and the conductor pattern of the flexible printed wiring board are overlapped, by applying heat and pressure to the overlapped portion with a thermocompression bonding tool, the connector land and the connection land Bonding the conductive pattern of the flexible printed wiring board via a conductive bonding member,
At least two protrusions are formed on any one of the formation surface of the connector land of the case and the heat and pressure application surface of the thermocompression bonding tool,
The printed wiring board and the flexible printed wiring board are formed with through holes through which the protrusions are inserted, so that the printed wiring board and the flexible printed wiring board are sandwiched between the thermocompression bonding tool and the case. The printed circuit board connection method is characterized in that the printed circuit board and the flexible printed circuit board are positioned at a predetermined position on the case using the protrusion as a common reference.

The printed circuit board connection method according to claim 1, wherein a groove portion for receiving the protrusion is formed on the other side corresponding to the protrusion formed on one of the case and the thermocompression bonding tool.

The printed circuit board connection method according to claim 1, wherein at least one of the protrusions is formed so that a diameter gradually increases from a tip toward a root.

The protrusion is provided on the case, has a center hole at the center of the protrusion, and at least one groove-like slit is formed around the center hole, and the protrusion is formed from the center of the groove formed on the thermocompression bonding tool. A large-diameter protrusion having a diameter larger than that of the center hole extends, and a large-diameter protrusion at the center of the groove portion of the thermocompression bonding tool is inserted into the center hole, so that a peripheral portion of the center hole is expanded The printed circuit board connection method according to claim 1.

A case having a connector land electrically connected to an externally connected connector terminal is mounted with a printed wiring board on which a conductor pattern including a connection land as a connection terminal is formed on the surface, and the connector land and the connection A printed wiring board connection structure for connecting a land and a conductor pattern formed on a flexible printed wiring board, and further attaching a case cover on the case,
At least two protrusions are formed on either the connector land formation surface of the case or the flexible printed wiring board side of the case cover,
The printed wiring board and the flexible printed wiring board are formed with a through hole through which the protrusion is inserted, so that the printed wiring board and the flexible printed wiring board are sandwiched between the case cover and the case. In some cases, the printed circuit board connection structure is characterized in that the printed wiring board and the flexible printed wiring board are positioned at a predetermined position on the case with the protrusion as a common reference.

6. The printed circuit board connection structure according to claim 5, wherein a groove for receiving the protrusion is formed in the other corresponding to the protrusion formed in one of the case and the case cover.

The printed circuit board connection structure according to claim 5 or 6, wherein at least one of the protrusions is formed so that a diameter gradually increases from a tip toward a base.

The protrusion is provided on the case, has a center hole at the center of the protrusion, has at least one groove-shaped slit formed around the center hole, and extends from the center of the groove portion formed in the case cover. A large-diameter protrusion having a diameter larger than that of the central hole extends, and when the case cover is attached to the case, the large-diameter protrusion at the center of the groove is inserted into the central hole, whereby the peripheral portion of the central hole The printed circuit board connection structure according to claim 5, wherein the printed circuit board is spread.