JP2501265B2 - 電子ビ―ム・リソグラフィにおける設計パタ―ン分割方法および装置 - Google Patents

電子ビ―ム・リソグラフィにおける設計パタ―ン分割方法および装置

Info

Publication number
JP2501265B2
JP2501265B2 JP4018378A JP1837892A JP2501265B2 JP 2501265 B2 JP2501265 B2 JP 2501265B2 JP 4018378 A JP4018378 A JP 4018378A JP 1837892 A JP1837892 A JP 1837892A JP 2501265 B2 JP2501265 B2 JP 2501265B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
indicator
shape
electron beam
value
design pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4018378A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04307924A (ja
Inventor
アブラハム・ズヴィ・メイリ
ドヴ・ラム
ウジ・シュバドロン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH04307924A publication Critical patent/JPH04307924A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2501265B2 publication Critical patent/JP2501265B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • H01J37/3026Patterning strategy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31764Dividing into sub-patterns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31769Proximity effect correction

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ビーム・リソグラ
フィにおける近接効果の補正のための分割方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電子ビーム・リソグラフィ技術におい
て、電子ビームは、電子ビーム感応レジストで被覆され
た基板に選択的に照射され、半導体デバイスのパターン
を描画するのに用いられる。電子ビームは、レジストに
必要な形状を定めるように、正確に偏向され、レジスト
上にパターンを成形する。パターンはレジスト内で現像
される。基板は、直接描画リソグラフィの場合は半導体
ウェハ、半導体デバイスの製造において続いて使用され
る高分解能マスクの場合はガラス,金属,またはその他
の物質のいずれかである。
【0003】レジストおよび基板から電子ビームが散乱
すると、レジストが不均一に露光され、現像形状に歪が
生じる。これは近接効果と呼ばれ、電子リソグラフィ処
理では、現像される形状を変えたり、散乱を考慮して設
計図形に対し照射線量を変えたりすることによって補正
されなければならない。
【0004】レジストに与えられる照射線量は設計図形
に対して変化するので、設計パターンは、電子ビーム描
画装置への制御信号を決定および発生する処理の際、多
数の形状に分割され、描画装置によって各形状に与えら
れる照射線量は一定でなければならない。この処理は形
状分割と呼ばれる。
【0005】電子ビーム・リソグラフィに対する形状分
割の従来技術の手法は、近接効果の補正に先立って設計
形状を前分割することを含んでいる。こうした手法は、
近接効果の度合いが大きくなりそうであると設計図形の
レイアウトが示す場所でより細かく分割を行うために、
設計図形のレイアウトに基づいて経験的に判断を下して
いた。例えば、所定の形状に対し周囲形状が影響を及ぼ
すときは細かく分割が行われ、所定の形状の隣に周囲形
状がないときは粗く分割が行われる。
【0006】こうした最も単純な方法は、Grobma
n,Speth,およびChangによる“Proxi
mity Correction Enhanceme
nts or 1μm Dense Circuits
Magnitude and Correction
Techniques”,IBM J.Res.De
v., Vol 24, pp537−544,(19
80)に開示され、このとき十分大きな長方形がそれぞ
れ、1つの内部領域と4つの“短冊”(周辺を囲む細長
い長方形片)に分割される。この方法は設計形状の最小
寸法が約1μmのとき良好に作用する。
【0007】形状分割の別の方法が、Parikhによ
る“TechniqueforAutomatic S
ubdivision of Pattern Dat
a for Enhanced Proximity
Effect Correction”,IBM Te
chnical Disclosure Bullet
in vol 24, pp 438−451(198
0)に開示されている。この方法は、近接効果補正の首
尾一貫した技術を採用していて、前分割された形状に割
り当てられなければならない照射線量は連立一次方程式
の解となっている。この方法において、分割は、必要な
ら各反復において定められ、近接効果の補正は、各細分
形状に亘る近接効果の変動に対するいくつかの基準を満
たすまでに、もう1回行われる。この方法は、低い計算
効率と、予め定められた試料のチェック・ポイントの密
な組で基本前分割を定める必要性という欠点がある。
【0008】“インテリジェント分割”として知られる
従来技術は、Kratschmerの“Verific
ation of a proximity effe
ctcorrection program in E
lectron beamLithography”,
J. Vac. sci. Tech Bvol 1
9, pp1264−1268,(1981)において
開示されている。内部形状に対して近接効果を補正する
ため、十分大きな長方形はそれぞれ、内部領域と、その
長方形の4辺の4つの細い短冊と、角の4つの小さな四
角形とに分割される。各短冊は隣接形状の現細分形状へ
の突出によってさらに分割される。設計は通常は細かく
分割されるので、データ圧縮段階において、照射線量が
ほぼ等しい隣接長方形は一緒に併合される。同様の手法
がOttoとGriffithの“Proximity
correction on the AEBLE−
150”,J. Vac.Sci. Tech. B,
vol 6, pp443−447,(1988)に
開示されている。
【0009】インテリジェント・タイプの分割方法の欠
点は、第1に高い計算負荷であり、第2に最適分割に必
要である以上の多数の細分形状を作り出してしまうこと
である。これらの欠点は電子ビーム・リソグラフィのス
ループットを減少させる。
【0010】従来の形状分割方法はすべて、設計形状の
レイアウトを基に設計図形を分割している。しかし、P
avkovichによる“Proximity Eff
ect Correction Calculatio
ns by the Integral Equati
on Approximate SolutionMe
thod”, J. Vac. Sci. Tech.
b, Vol 4pp159−163(1986)に
おいて説明されているような近接効果補正方法は、いわ
ゆる“フィールド”手法を用いている。この手法におい
ては、後方散乱も照射線量の上昇も設計図形上で緩やか
に変化する連続関数によって記述される。この関数は、
格子の各点において、積分方程式の解として得られる。
これらの方法において、格子定数の補間により与えられ
る連続関数は、近接効果の度合いまたは大きさについて
の全情報を含むインディケータ・フィールドとして働
く。設計図形上の点で必要とされる照射線量は、インデ
ィケータ・フィールドとの予め定められた関係によって
見出される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】電子ビーム・リソグラ
フィに対する形状分割の従来の手法は、近接効果に先立
って設計形状を前分割する。こうした手法は近接効果の
度合いが大きくなりそうであると設計図形のレイアウト
が示す場所でより細かく分割を行うために、設計図形の
レイアウトに基づいて経験的に判断を下していた。この
手法の最も単純なものは、設計形状の最小寸法が最低約
1μmはないと良好に作用しない。他のものは、低い計
算効率と、予め定められた試料のチェック・ポイントの
密な組で基本前分割を定める必要性という欠点がある。
さらにインテリジェント分割では、第1に高い計算負荷
であり、第2に最適分割に必要である以上の多数の細分
形状を作り出してしまうという欠点があった。
【0012】本発明の目的は、これら欠点を除去した電
子ビーム・リソグラフィにおける設計パターン分割方法
および装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子ビ
ーム・リソグラフィ・システムにおいて、少なくとも1
つの設計形状を含む設計パターンを、それぞれに対して
電子ビーム照射線量が与えられる複数の細分形状に分割
する方法であって、(a)前記設計パターン上の複数の
点において、近接効果の大きさを表わすインディケータ
・フィールドを決定するステップと、(b)前記細分形
状の境界を決定するステップと、(c)各細分形状に対
して一定のインディケータ値を割り当てるステップと、
(d)前記一定のインディケータ値に基づいて、各細分
形状に一定の電子ビーム照射線量をそれぞれ割り当てる
ステップとを含み、前記境界決定および前記一定のイン
ディケータ値の割当ては、各細分形状内で前記一定のイ
ンディケータ値が前記インディケータ・フィールドに対
する近似値を表わすように行われ、前記近似値の前記誤
差が予め定められた値にほぼ等しくなる、電子ビーム・
リソグラフィ・システムにおける設計パターン分割方法
が提供される。
【0014】本発明の好適な態様では、各細分形状に対
する前記予め定められた値は、現像の際に、各設計形状
の端の位置においてほぼ一定の誤差を与えるように、イ
ンディケータ・フィールドに依存して選ばれる。
【0015】インディケータ関数は、電子の後方散乱、
あるいは、現像の際に、必要な設計パターンを生成する
のに必要な電子ビーム照射線量のような、後方散乱に関
連する関数とすることができる。
【0016】本発明は、電子ビーム・リソグラフィに適
合した分割方法を与えることを可能にし、設計形状を、
一定の照射線量がそれぞれに割り当てられる細分形状に
再分割するステップを含み、この再分割は近接効果を補
正する照射線量フィールド計算の後に実施される。この
再分割は照射線量フィールドの区分的に一定の近似値を
表わす。各細分形状内の照射線量フィールドの可変性
は、それぞれの部分に関する一定の近似値誤差を定め
る。
【0017】この方法は、設計パターンを任意の少数の
長方形に分割すると近似値誤差が予め定められた誤差値
より大きくなる、すなわち精度基準が破られるという意
味において、最適に非常に近い設計パターン分割を与え
る。
【0018】長方形の数が少ないと描画時間が減少する
ので、本発明の方法は電子ビーム描画装置のスループッ
トを増大させる。実験が示すところによると、本発明の
方法は約30%の長方形を節約し、インテリジェント分
割方法よりもより大きな精度を保持する。これは電子ビ
ーム描画装置のスループットにおいて約30%の利得を
発生する。
【0019】本発明の好適な態様では、前記細分形状の
境界を決定するステップが、(b1)前記設計形状を長
方形短冊および内部長方形領域に分割し、各内部長方形
領域は長方形短冊によって取り囲まれるようにするステ
ップと、(b2)前記短冊の長さ方向に沿う1次元表現
インディケータ関数を決定し、前記1次元表現インディ
ケータ関数が前記短冊内の前記インディケータ・フィー
ルドに対する近似値であるようにするステップと、(b
3)前記短冊をそれらの長さ方向に沿って細分形状に分
割し、各細分形状内の前記1次元表現インディケータ関
数の最大偏差を、前記予め定められた値の2倍に等しく
するステップとを含み、各細分形状に対する前記一定の
インディケータ値が、前記細分形状内の前記1次元表現
インディケータ関数の値域の中点値となるように割り当
てられる。
【0020】この方法は、ステップ(b2)とステップ
(b3)の間に、1次元表現インディケータ関数から予
め定められた値を決定するステップも含んでいるので、
現像の際、形状端の位置が予め定められた制限内に収ま
る。これによって、現像された形状端位置の誤差は、設
計パターンを通じてほぼ一定を保つことができる。
【0021】各内部長方形領域を長方形中短冊と内側長
方形領域に分割する追加のステップと、中短冊に対する
ステップ(b2)および(b3)の繰り返しによって、
精度は増大する。
【0022】1次元表現インディケータ関数は、短冊端
のインディケータ値と短冊に亘るインディケータ関数の
平均値との加重和として選ばれ、加重和の重みは、現像
の際、1次元インディケータ関数でインディケータ関数
を置換することによって、端誤差が生じないような重み
である。
【0023】本発明は前述の分割方法を含む電子ビーム
・リソグラフィのための近接効果補正方法の提供を可能
にする。
【0024】本発明の他の面によると、電子リソグラフ
ィ・システムにおいて、少なくとも1つの設計形状を含
む設計パターンを、各一定の電子ビーム照射線量がそれ
ぞれに与えられる複数の細分形状に分割する分割装置で
あって、前記設計パターン上の複数の点において、近接
効果の大きさを表わすインディケータ・フィールドの値
を決定する論理回路と、前記細分形状の境界を決定する
論理回路と、一定のインディケータ値を各細分形状に割
り当てる論理回路と、前記一定のインディケータ値の値
に基づいて、各細分形状に一定電子ビーム照射線量をそ
れぞれ割り当てる論理回路とを備え、各細分形状内で
は、前記一定のインディケータ値が前記インディケータ
・フィールドの近似値を表わし、前記近似値の前記誤差
は細分形状のために予め定められた値にほぼ等しくな
る、電子ビーム・リソグラフィにおける設計パターン分
割装置が提供される。
【0025】
【実施例】本発明の実施例はいくつかの部分からなるシ
ステムで、通常、ポスト・プロセッサと呼ばれる。ポス
ト・プロセッサはハードウェアとソフトウェアの組合せ
であり、回路設計仕様を電子ビーム描画装置のための、
数値制御(NC)データに変換する。図1はこのような
ポスト・プロセッサの略図である。
【0026】近接効果補正モジュール11は、近接効果
補正計算を実施する。すなわち、電子後方散乱に対し
て、電子後方散乱を粗い格子点に与えられた照射線量配
分に関連付ける積分方程式を解く。電子後方散乱は、近
接効果の程度を示す関数である。本発明の実施例におい
て、現像の際に設計形状を、端周辺での形状の一様な拡
大とは別に、近接効果によって形状を歪ませないため
に、設計パターンの任意の点で必要とされる照射線量
は、後方散乱値についての既知の関数である。モジュー
ル11は、入力12で入力設計データを受取る。近接効
果補正モジュール11は、特定の電子ビーム・リソグラ
フィ・システム、すなわち電子ビーム・レジスト,現像
液,現像処理,および電子ビーム描画装置の特定の組合
せを特徴付ける較正データも使用する。
【0027】近接効果補正モジュールによって作成され
たデータは、設計形状を初期細分形状に分割するために
適応分割器18において処理され、その細分形状に対し
て一定の照射線量がレジストに与えられる。照射線量割
当てモジュール19は、近接効果補正モジュール11か
らのデータを、好適に分割された設計データと共に使用
し、初期細分形状の各々を露光するのに必要な入射照射
線量の計算を最終的に実施する。分割データは割当て照
射線量と共に、電子ビーム描画装置14を制御するため
に用いられる。
【0028】好適な分割器18に用いられる分割方法
を、以下に詳細に説明する。
【0029】設計パターン中の十分大きい形状のそれぞ
れは、まず、長方形内部領域と細い周辺長方形片すなわ
ち“短冊”に分割される。端短冊の幅は、約2αの範囲
で選択される。αは、電子ビーム幅および前方散乱の範
囲を表わすパラメータである。αは通常、0.05〜
0.15μmの範囲にある。内部領域はさらに、もし必
要なら、中短冊および小内部領域に分割される。この処
理は何度も繰り返されるが、しかし、中短冊をただ一つ
用いても非常に高い精度が得られ、ほとんどの場合、中
短冊を全く用いなくとも十分な精度が得られることが分
かった。
【0030】これは図2に示され、図2は分割された設
計パターンの例である。形状32を、36のような端短
冊と34のような内部領域に分割した。形状38は、4
4のような端短冊と、42のような中短冊と、40のよ
うな内部領域とに分割された。同じ設計パターン内の形
状を示すために、図2には中短冊を有する形状38と、
中短冊を有さない形状32とが示されているが、実際に
は、中短冊は、設計パターン上のすべての形状に用いら
れるか、あるいは設計パターン上のどの形状にも用いら
れないかであることに留意すべきである。
【0031】電子の後方散乱は、各短冊の長さ方向に変
化するが、良好な近似が行われる範囲で、各短冊を横切
る方向に対しては一定である。よって、各短冊内のフィ
ールドの変化は、1次元表現インディケータ関数F
(x)で表わされ、この関数は短冊の長さ方向に変化
し、短冊を横切る方向では一定であると仮定される。
【0032】各短冊は、1次元表現関数F(x)を後方
散乱の一連の線分として近似するのに適した方法によ
り、長方形の組に再分割される。これを図3に示す。関
数F(x)は、x=x0 とx=x1 の間の一連の線分2
0,22,24,26,28によって近似される。
【0033】1次元表現関数を近似するのに必要な長方
形の最小数は、必要な精度に依存する。このため、ま
ず、精度εが近似値として特定されなければならない。
形状の異なる領域において、異なる基準が用いられて必
要な精度を決定するのに用いられる。端領域における精
度基準は最も厳しいため、これらの領域は普通、最も多
くの長方形に分割される。中間領域は(あるとした
ら)、ずっと少ない数の長方形に再分割される。内部領
域は、この領域におけるインディケータ・フィールドの
平均に対応する一定の照射線量を受取る。
【0034】近接効果補正モジュールから得られる後方
散乱S(x,y)や照射線量D(x,y)という2次元
関数ではなく、F(x)という短冊の長さ方向に沿って
変化する1次元表現インディケータ関数に対応する照射
線量で、レジストを露光すると、現像された形状端位置
での誤差は少なくなる。しかし、1次元表現インディケ
ータ関数は、結果的に端位置での誤差が許容範囲に収ま
るように、一定照射線量値に対応する一定値の一連の線
分によって近似されなければならない。このため、端位
置誤差に関するインディケータ値の誤差を表現する必要
が生じる。端位置での最大誤差をδxとして与えると、
位置x=0で露光するのに必要とされる照射線量(D)即
ち有効露光Eの許容誤差は次のようになる。
【0035】 δE=(dE/dx)x=0 δx (1) x=0での露光における誤差は、一連の短冊に適用され
る照射線量およびそれらの誤差から計算される。後方散
乱への照射線量の依存は予め定められているので、照射
線量に対する許容誤差は、後方散乱に対する誤差に容易
に変換される。
【0036】最終現像端位置で許容できる誤差を与える
後方散乱の誤差は、第1の短冊に対して約1%〜2%で
あり、第2の短冊に対する後方散乱の許容誤差はずっと
大きく、約2%〜4%であることである。さらに他の短
冊において、または内部領域において、誤差は約10%
とすることができる。
【0037】各短冊内の1次元表現インディケータ関数
F(x)はそれぞれの部分に関する定数関数F′(x)
によって近似でき、 |F(x)−F′(x)|≦ε (2) は、F′(x)が一定な最小数の区間を与える。
【0038】一般的に、必要な精度すなわち誤差εは、
絶対誤差と相対誤差の和として与えられる。σ0 が絶対
誤差でσ1 が相対誤差のとき、ε=σ0 +σ1 F(x)
は相対誤差である。近似誤差はFではなくF′によって
表現される。なぜなら、これら2つの値はほとんど等し
く、そのため約ε2 という小さな付加的誤差が得られる
だけである。
【0039】最小数の再分割は、各区間の少なくとも2
点で|F(x)−F′(x)|=εとなるような区間を
選ぶことによって達成される。i番目の区間および近似
値F′i は次の式から得られる。
【0040】 M−m=2ε, Fi ′=(M+m)/2 (M=max(F(x)),m=min(F(x))) (3) すなわちF(x)の変動が許容誤差の2倍に等しくなる
ように区間を選ぶ。
【0041】次に、本発明において短冊を分割するのに
用いられるアルゴリズムの例を説明する。
【0042】本実施例において、後方散乱フィールドは
格子点の間で線形補間され、短冊に沿った後方散乱関数
S(x)もまた格子値の間で線形補間される。
【0043】後方散乱フィールドS(x,y)は粗い格
子xi =iδ,yj =jδにおいて値Sijで表わされ、
点x=xi +aδ,y=yi +bδ(0≦a,b≦1)
における中間値はx軸とy軸方向の線形補間によって得
られる。すなわち、 Si+a,j+b =S((i+a)δ,(j+b)δ) =(1−a)(1−b)Si,j +(1−a)bSi,j+1 + b(1−a)Si+1,j +abSi+1,j+1 (4) この手法を用いると、格子点の中間点における後方散乱
フィールドの値は、4つの最近接格子点の1次結合とし
て得られる。
【0044】当該短冊に亘る後方散乱フィールドは、短
冊方向にx軸をとったx座標の関数として、 S(x−x0 )=s0 +s1 (x−x0) によって与えられる。x0 は格子セル境界のx座標であ
り、0と置いても一般性を失わない。s0 およびs1
短冊が格子セルの境界を横断する点における後方散乱値
から得られる。注目すべきは、各短冊に対して、短冊が
通過する各格子セルにつき1回、s0 とs1 を得る必要
があることである。このフィールドは粗い格子によって
記述されるので、各格子セル内の短冊はいくつかの細分
形状に分割でき、これらの分割はすべて同じs0 ,s1
を用いる。後方散乱フィールドのどんな付加的サンプリ
ングも、この格子セルの内では必要でない。
【0045】もしx=−aにおいて分割があり、他の値
xにおいて別の分割があるとするなら、−aからxまで
の区間は次の要件を満足する。
【0046】 M(x)−m(x)=2ε(x), 但し、M(x)=maxS(δ),m(x)=minS(δ) δは−a〜xの範囲の数であり、ε(x)=σ0 +S0
σ1 ,S0 =[m(x)+M(x)]/2はこの区間に
割り当てられた定数である。
【0047】区間(−a,0)は分割が可能な区間とし
て既にチェックされ、1次元表現関数がm〜Mの範囲で
変化することが見出されたとする。
【0048】 m(0)≦S(δ)≦M(0),但し、−a≦δ≦0 しかし、差M(0)−m(0)は許容誤差の2倍に等し
いかそれより大きいかである。すなわち、M(0)−m
(0)≧2ε(0)である。
【0049】区間(−a,0)は全く一般的なので、唯
一の制限は、それが当該短冊の一部である(すなわち、
点x=−aおよびx=0はその短冊に属する)というこ
とである。この区間の開始点−aは0とすることも可能
であり、その場合はm(0)=M(0)=S(0)であ
る。この区間はセルの大きさより大きくすることができ
る。仮にある区間(0,r)に対して後方散乱関数がS
(x)=s0 +s1 x(但し、s0 =S(0)かつs1
=S′(0)であり、ダッシュは導関数を表わす)とす
る。我々は分割の要件、(2)式がなおも満足されるた
めに、区間(−a,0)の右に、ある区間(0,x)
(但し、x≧0)を付け加えて区間(−a,0)を拡大
することにする。式(2)を満足する可能な最大区間
(−a,x)は、分割のための区間である。次の3つの
場合がある。 1. s1 >0. この場合我々は s0 +s1 x=m(0)+2ε=m(0)+2[σ0 +σ1 (m+ε)] を満たし、 ε=(σ0 +σ1 m)/(1−σ1 )に対して s0 +s1 x=m(0)+2(σ0 +σ1 m(0))/(1−σ1 ) で表わされるような点x≦rを見出そうとする。もしこ
の方程式の解 x=(1/s1 )[2σ0 /(1−σ1 )+m(0)(1+σ1 )/(1− σ1 )−s0 ] がrより小さいなら、分割区間が得られる。もしx>r
なら、線形補間S(x)=s0 +s1 xはx>rに対し
てもはや有効でない。この場合、Mを更新して原点をx
=rに移し、aの値を更新し、新しい区間をもう一度拡
大しようと試みなければならない。2. s1 <0.
この場合は次のような点x≦rを見出そうとする。すな
わち、 s0 +s1 x=M(0)−2ε=M(0)−2[σ0 +σ1 (M(0)−ε )] または、ε=(σ0 +σ1 M(0))/(1+σ1)に
対して、 s0 +s1 x=M(0)−2(σ0 +σ1 M(0))/(1+σ1 ) である。もしこの方程式の解 x=(1/|s1 |)[2σ0 /(1+σ1 )−M(0)(1−σ1 )/( 1+σ1 )+s0 ] がrより小さければ、分割区間が得られる。もしx>r
ならば、線形補間S(x)=s0 +s1 xはx>rに対
してもはや有効でない。この場合、mを更新して点x=
rに原点を移し、aの値を更新し、もう一度新しい区間
を拡大しようと試みなければならない。3. s1
0. この場合、区間(0,r)は区間(−a,0)と
結合され、区間拡大の手続きが繰り返される。
【0050】もし分割区間が得られ、境界がx=x
bound に存在する場合、値(m(xbound )+M(x
bound ))/2はその区間に割当てられ、もし短冊の端
にまだ到達していないなら、手続きは次の区間の最初か
ら繰り返されねばならない。
【0051】各短冊はこのようにして分割される。
【0052】擬似コードを使ってこのアルゴリズムをよ
り形式的に説明すると次の通りである。まず4つの手続
きを定める。 procedure initialize(x) ::= compute s0 :=S(x) set m=M :=s0 set a :=0 set fndflag :=false return procedure update(x0 ,x) ::= set a :=a+x set x0 :=x0 +x set m :=min{m,s0 +s1 x} set M :=max{M,s0 +s1 x} return procedure assign ::= call update(x0 ,x) S0 :=(m+M)/2 を、短冊区間(x0 −a,x
0 )に割り当てる。
【0053】 set fndflag :=true return 基本手続きはshot_continueと命名し、上
述の手続きを実行する。
【0054】 procedure shot_continue ::= compute s0 =S(x0 ) and s1 =S′(x0 ) これにより関数S(x0 +x)はs0 +s1 xで近似さ
れる。
【0055】この近似値が有効なxの最大値にrをse
t。
【0056】もしs1 >0なら set x :=(1/s1 )[2σ0 /(1−σ1 )+m(1+σ1 )/(1−σ1 )−s0 ] もしs1 <0なら set x :=(1/|s1 |)[2σ0 /(1+σ1 )−M(1− σ1 )/(1+σ1 )+s0 ] もしs1 =0なら set x :=r return 短冊を分割するメイン・プログラムは次の通り。
【0057】各短冊について以下を繰り返す(ループの
始まり) 短冊に沿ってx方向を選ぶ 短冊の最初にx0 をset set endflag :=false endflag=falseの間以下を繰り返す(ルー
プの始まり) initialize(x0 )を呼出す fndflag=falseの間以下を繰り返す(ルー
プの始まり) shot_continueを呼出す set x :=min{x,r} もしx=0なら、assignを呼出し、 そうでないなら、update(x0 ,x)を呼出す もしx0 が短冊の最後の点なら、以下を繰り返す(ルー
プの始まり) set endflag :=true assignを呼出す ループの終り ループの終り ループの終り ループの終り. 内部長方形に対するインディケータ(例えば後方散乱)
の平均値の計算は、インディケータ・フィールドの二重
積分補間式によって行われる。小さな長方形に関するイ
ンディケータの積分は、4つの長方形の頂点だけで二重
積分をサンプリングすることにより計算される。同様
に、短冊の幅に関するインディケータ平均の計算は、イ
ンディケータの線積分補間式によって行われ、短冊端で
線積分をサンプリングすることにより計算される。
【0058】この技術に対するさらなる改良として、1
次元表現インディケータ関数F(x)を定めることがで
きる。もし短冊が1次元表現関数に対応する照射線量で
露光されるとすると、ほぼ同じ露光が形状端で経験さ
れ、どんな重大な端位置誤差も、近接効果補正モジュー
ルによって計算されるので、1次元表現インディケータ
関数をインディケータで置き換えることによっては導か
れない。なぜなら、短冊の仮定形状端に最も近い外部端
でのインディケータ,照射線量,または後方散乱は、内
部端でのインディケータ,照射線量,または後方散乱以
上の仮定形状端における有効露光に影響を及ぼすからで
ある。仮定形状端での有効露光は、短冊の外部端での照
射線量によって、または短冊の平均照射線量によって表
わすことができる。いずれの場合も、式は、一般的に短
冊への照射線量配分に依存する因子を含んでいる。この
ため、照射線量平均と照射線量端の加重平均は、照射線
量の1次元表現値として選ばれ、仮定形状端での露光
は、1次元表現照射線量関数Dの使用によって変更され
ない。例えば、電子ビーム・パラメータ、α=0.1μ
m、β=2.75μm、μ=0.95のとき、および第
1の短冊幅が0.5μmに等しいとき、後方散乱値の1
次元表現値は、端値の0.65倍に平均値の0.35倍
を加えたものに等しい。中短冊に対して、1次元表現値
は短冊に関する平均値となるように選ばれる。
【0059】
【発明の効果】ここに説明したのは、電子リソグラフィ
・システムにおいて設計形状を、一定の照射線量が各細
分形状内で電子ビーム感応レジストに適用されるような
細分形状に分割する方法である。各細分形状内では、一
定の照射線量はインディケータ関数の近似値に対応し、
この関数は後方散乱電子からのレジストの有効露光また
は必要な照射線量のような、近接効果の程度を表わす。
近似値誤差は各細分形状に対する予め定められた値に等
しく、形状内の細分形状の位置および、現像の際の形状
端でのその位置に与えられた照射線量における誤差の影
響に依存している。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるポスト・プロセッサの略図であ
る。
【図2】分割された設計パターンを表わす図である。
【図3】1次元表現インディケータ関数とそれぞれの部
分に関する近似値を示すグラフである。
【符号の説明】
32,38 形状 34,40 内部領域 36,44 端短冊 42 中短冊
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドヴ・ラム イスラエル国 ディー エヌ メナシェ イェシャブ シャクッド (番地な し) (72)発明者 ウジ・シュバドロン イスラエル国 ハウス 40 ミツペ ア ヴィヴ (番地なし)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子ビーム・リソグラフィ・システムにお
    いて、少なくとも1つの設計形状を含む設計パターン
    を、それぞれに対して個々に一定の電子ビーム照射線量
    が与えられる複数の細分形状に分割する方法であって、 (a)前記設計パターン上の複数の点において、近接効
    果の大きさを表わすインディケータ・フィールドを決定
    するステップと、 (b)前記細分形状の境界を決定するステップと、 (c)各前記細分形状に対して一定のインディケータ値
    を割り当てるステップと、 (d)前記一定のインディケータ値に基づいて、各前記
    細分形状に一定の電子ビーム照射線量をそれぞれ割り当
    てるステップとを含み、 前記境界決定および前記一定のインディケータ値の割当
    ては、各前記細分形状内で前記一定のインディケータ値
    が前記インディケータ・フィールドに対する近似値を表
    わすように行われ、前記近似値誤差が予め定められた
    値にほぼ等しくなる、電子ビーム・リソグラフィ・シス
    テムにおける設計パターン分割方法。
  2. 【請求項2】各前記細分形状に対する前記予め定められ
    た値は、現像の際に、各前記設計形状の端の位置におい
    てほぼ一定の誤差を与えるように、インディケータ・フ
    ィールドに依存して選ばれる、請求項1記載の電子ビー
    ム・リソグラフィ・システムにおける設計パターン分割
    方法。
  3. 【請求項3】前記インディケータ・フィールドは電子後
    方散乱である、請求項1記載の電子ビーム・リソグラフ
    ィ・システムにおける設計パターン分割方法。
  4. 【請求項4】前記インディケータ・フィールドは、現像
    の際に、前記必要な設計パターンを生成するのに必要な
    前記電子ビーム照射線量である、請求項1記載の電子ビ
    ーム・リソグラフィ・システムにおける設計パターン分
    割方法。
  5. 【請求項5】前記細分形状の境界を決定するステップ
    が、 (b1)前記設計形状を長方形短冊および内部長方形領
    域に分割し、各前記内部長方形領域は前記長方形短冊に
    よって取り囲まれるようにするステップと、 (b2)前記短冊の長さ方向に沿う1次元表現インディ
    ケータ関数を決定し、前記1次元表現インディケータ関
    数が前記短冊内の前記インディケータ・フィールドに対
    する近似値であるようにするステップと、 (b3)前記短冊をそれらの長さ方向に沿って前記細分
    形状に分割し、各前記細分形状内の前記1次元表現イン
    ディケータ関数の最大偏差を、前記予め定められた値の
    2倍に等しくするステップとを含み、 各前記細分形状に対する前記一定のインディケータ値
    が、前記細分形状内の前記1次元表現インディケータ関
    数の値域の中点値となるように割り当てられる、請求項1記載 の電子ビーム・リソグラフィ・システムに
    おける設計パターン分割方法。
  6. 【請求項6】前記ステップ(b2)と(b3)との間
    に、現像の際、前記設計形状の端の位置が予め定められ
    た制限内に収まるように、前記1次元表現インディケー
    タ関数から前記予め定められた値を決定するステップを
    含む、請求項5記載の電子ビーム・リソグラフィ・シス
    テムにおける設計パターン分割方法。
  7. 【請求項7】各内部長方形領域を長方形の中短冊と内側
    長方形領域に分割し、前記中短冊に対して前記ステップ
    (b2)およびステップ(b3)を繰り返すステップを
    さらに含む、請求項5記載の電子ビーム・リソグラフィ
    ・システムにおける設計パターン分割方法。
  8. 【請求項8】前記1次元表現インディケータ関数は、前
    記短冊端の前記インディケータ値の加重和として、およ
    び前記短冊に亘るインディケータ・フィールドの平均と
    して選ばれ、加重和における重みは、現像の際、前記1
    次元表現インディケータ関数によってインディケータ・
    フィールドを置換することにより導かれる前記形状端の
    前記位置における前記誤差を最小化する、請求項5のい
    ずれかに記載の電子ビーム・リソグラフィ・システムに
    おける設計パターン分割方法。
  9. 【請求項9】請求項1〜8のいずれかに記載の分割方法
    を含む、電子ビーム・リソグラフィのための近接効果補
    正方法。
  10. 【請求項10】電子リソグラフィ・システムにおいて、
    少なくとも1つの設計形状を含む設計パターンを、各一
    定の電子ビーム照射線量がそれぞれに与えられる複数の
    細分形状に分割する分割装置であって、 前記設計パターン上の複数の点において、近接効果の大
    きさを表わすインディケータ・フィールドの値を決定す
    る論理回路と、 前記細分形状の境界を決定する論理回路と、 一定のインディケータ値を各細分形状に割り当てる論理
    回路と、 前記一定のインディケータ値の値に基づいて、各細分形
    状に一定電子ビーム照射線量をそれぞれ割り当てる論理
    回路とを備え、 各細分形状内では、前記一定のインディケータ値が前記
    インディケータ・フィールドの近似値を表わし、前記近
    似値誤差は細分形状のために予め定められた値にほぼ
    等しくなる、電子ビーム・リソグラフィにおける設計パ
    ターン分割装置。
JP4018378A 1991-01-24 1992-01-08 電子ビ―ム・リソグラフィにおける設計パタ―ン分割方法および装置 Expired - Fee Related JP2501265B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IL97021A IL97021A0 (en) 1991-01-24 1991-01-24 Partitioning method for e-beam lithography
IL097021 1991-01-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04307924A JPH04307924A (ja) 1992-10-30
JP2501265B2 true JP2501265B2 (ja) 1996-05-29

Family

ID=11062036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4018378A Expired - Fee Related JP2501265B2 (ja) 1991-01-24 1992-01-08 電子ビ―ム・リソグラフィにおける設計パタ―ン分割方法および装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5313068A (ja)
EP (1) EP0496159A3 (ja)
JP (1) JP2501265B2 (ja)
IL (1) IL97021A0 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0608657A1 (en) * 1993-01-29 1994-08-03 International Business Machines Corporation Apparatus and method for preparing shape data for proximity correction
JP2647000B2 (ja) * 1994-05-25 1997-08-27 日本電気株式会社 電子ビームの露光方法
US5682323A (en) 1995-03-06 1997-10-28 Lsi Logic Corporation System and method for performing optical proximity correction on macrocell libraries
JP3512946B2 (ja) * 1996-04-26 2004-03-31 株式会社東芝 電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法
JPH10256124A (ja) * 1997-03-12 1998-09-25 Sony Corp 描画パターンデータ作成方法、電子ビーム描画方法、基体加工方法、並びに電子線描画装置
US6429440B1 (en) * 1998-06-16 2002-08-06 Asml Netherlands B.V. Lithography apparatus having a dynamically variable illumination beam
US6831283B2 (en) * 1999-02-18 2004-12-14 Hitachi, Ltd. Charged particle beam drawing apparatus and pattern forming method
US6316164B1 (en) 1999-03-16 2001-11-13 N. William Parker Proximity effect correction method through uniform removal of fraction of interior pixels
JP2001168018A (ja) * 1999-12-13 2001-06-22 Canon Inc 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法及び露光補正データの決定方法、該方法を適用したデバイスの製造方法。
US6361911B1 (en) 2000-04-17 2002-03-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Using a dummy frame pattern to improve CD control of VSB E-beam exposure system and the proximity effect of laser beam exposure system and Gaussian E-beam exposure system
US7324706B2 (en) * 2004-09-09 2008-01-29 Silicon Optix Inc. System and method for representing a general two dimensional spatial transformation
CN101027679B (zh) * 2004-09-09 2010-04-21 奥普提克斯晶硅有限公司 表达通用的二维空间变换的系统和方法
JP4825450B2 (ja) * 2005-05-16 2011-11-30 株式会社東芝 パターン描画システム、荷電ビーム描画方法、及びフォトマスク製造方法
US7456414B2 (en) * 2005-09-28 2008-11-25 Applied Materials, Inc. Beam re-registration system and method
JP5792513B2 (ja) * 2011-05-20 2015-10-14 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
US9256709B2 (en) * 2014-02-13 2016-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for integrated circuit mask patterning
CN107431037B (zh) * 2015-04-21 2021-10-29 英特尔公司 用于电子束曝光系统的精密对准系统
JP2018170448A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ作成方法
CN111880378A (zh) * 2020-06-30 2020-11-03 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种改善电子束直写曝光邻近效应的方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5493364A (en) * 1977-12-30 1979-07-24 Fujitsu Ltd Exposure system for electron beam
US4494004A (en) * 1980-11-28 1985-01-15 International Business Machines Corporation Electron beam system
US4477729A (en) * 1982-10-01 1984-10-16 International Business Machines Corporation Continuously writing electron beam stitched pattern exposure system
US4520269A (en) * 1982-11-03 1985-05-28 International Business Machines Corporation Electron beam lithography proximity correction method
US4812962A (en) * 1987-04-09 1989-03-14 Harris Corp. Area feature sorting mechanism for neighborhood-based proximity correction in lithography processing of integrated circuit patterns
US4943729A (en) * 1987-12-18 1990-07-24 Hitachi, Ltd. Electron beam lithography system
JPH02210814A (ja) * 1989-02-10 1990-08-22 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH03166713A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Mitsubishi Electric Corp 電子ビーム露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0496159A2 (en) 1992-07-29
JPH04307924A (ja) 1992-10-30
EP0496159A3 (en) 1992-08-19
US5313068A (en) 1994-05-17
IL97021A0 (en) 1992-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2501265B2 (ja) 電子ビ―ム・リソグラフィにおける設計パタ―ン分割方法および装置
US5051598A (en) Method for correcting proximity effects in electron beam lithography
JPH04307723A (ja) 電子ビーム・リソグラフィの近接効果補正方法
KR100878970B1 (ko) 하전 입자빔 묘화 장치
JP4476975B2 (ja) 荷電粒子ビーム照射量演算方法、荷電粒子ビーム描画方法、プログラム及び荷電粒子ビーム描画装置
KR100819293B1 (ko) 하전 입자 빔 묘화 방법 및 하전 입자 빔 묘화 장치
KR100865021B1 (ko) 하전 입자 빔 묘화 방법, 하전 입자 빔 묘화 장치의 지원장치, 묘화 데이터 작성 방법 및 프로그램을 기록한 판독가능한 기록 매체
KR100916694B1 (ko) 하전 입자 빔 묘화 장치 및 방법, 로딩 효과에 수반하는치수 변동량 리사이즈 방법 및 프로그램을 기억한 기록매체
KR102403574B1 (ko) 하전 입자 리소그래피 시스템에서의 근접 효과 보정
US20050287450A1 (en) Process for controlling the proximity effect correction
JP3512946B2 (ja) 電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法
US7500219B2 (en) Exposure data generator and method thereof
JP3466900B2 (ja) 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法
US5294800A (en) E-beam control data compaction system and method
JP5731257B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
EP0166549A2 (en) Method for proximity effect correction in electron beam lithography systems
KR100459697B1 (ko) 가변적인 후방 산란 계수를 이용하는 전자빔 노광 방법 및이를 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체
JPH1126360A (ja) マスクパターンの作成方法およびマスクパターン作成装置並びにマスク作成装置
JP4189232B2 (ja) パターン形成方法および描画方法
JP7159970B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP3244766B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法及び描画装置
JP2907527B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置および露光方法
JP6631156B2 (ja) フォトマスクの作製方法、フォトマスクデータ処理装置及びプログラム
JP3330306B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JP2606576B2 (ja) 荷電粒子線露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees