JP2025010228A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2025010228A5 JP2025010228A5 JP2024188513A JP2024188513A JP2025010228A5 JP 2025010228 A5 JP2025010228 A5 JP 2025010228A5 JP 2024188513 A JP2024188513 A JP 2024188513A JP 2024188513 A JP2024188513 A JP 2024188513A JP 2025010228 A5 JP2025010228 A5 JP 2025010228A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- compound according
- amount
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024188513A JP2025010228A (ja) | 2020-07-14 | 2024-10-25 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020120750A JP7647027B2 (ja) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
| JP2024188513A JP2025010228A (ja) | 2020-07-14 | 2024-10-25 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020120750A Division JP7647027B2 (ja) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025010228A JP2025010228A (ja) | 2025-01-20 |
| JP2025010228A5 true JP2025010228A5 (https=) | 2025-10-15 |
Family
ID=80186108
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020120750A Active JP7647027B2 (ja) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
| JP2024188513A Pending JP2025010228A (ja) | 2020-07-14 | 2024-10-25 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020120750A Active JP7647027B2 (ja) | 2020-07-14 | 2020-07-14 | ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石用成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7647027B2 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202534125A (zh) * | 2024-02-28 | 2025-09-01 | 日商太陽控股股份有限公司 | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物及電子零件 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6175781B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-08-09 | 東レ株式会社 | 成形材料および繊維強化複合材料 |
| JP6337693B2 (ja) * | 2014-08-26 | 2018-06-06 | 信越化学工業株式会社 | シランカップリング剤水溶液、その製造方法及び表面処理剤 |
| JPWO2018139112A1 (ja) * | 2017-01-24 | 2019-04-18 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂およびこれを含むエポキシ樹脂組成物、並びに前記エポキシ樹脂組成物を用いた硬化物 |
| KR102135599B1 (ko) * | 2017-08-28 | 2020-07-20 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 네거티브형 감광성 수지 조성물, 반도체 장치 및 전자기기 |
| JP7180071B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-11-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 金属元素含有粉、成形体、及び金属元素含有粉の製造方法 |
| US20200391287A1 (en) * | 2018-02-28 | 2020-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compound powder |
| TWI873107B (zh) * | 2018-11-22 | 2025-02-21 | 日商味之素股份有限公司 | 磁性糊劑、電路基板、電感零件、磁性糊劑的製造方法 |
-
2020
- 2020-07-14 JP JP2020120750A patent/JP7647027B2/ja active Active
-
2024
- 2024-10-25 JP JP2024188513A patent/JP2025010228A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111440417B (zh) | 一种用于低温的增韧环氧树脂体系及其制备方法和应用 | |
| TWI790226B (zh) | 硬化樹脂用組合物、該組合物之硬化物、該組合物及該硬化物之製造方法、與半導體裝置 | |
| JP2025010228A5 (https=) | ||
| CN110591288A (zh) | 一种超支化硅磷协同阻燃剂改性环氧树脂及制备方法 | |
| KR102427037B1 (ko) | 경화 수지용 조성물, 상기 조성물의 경화물, 상기 조성물 및 상기 경화물의 제조방법, 및 반도체 장치 | |
| CN109265922B (zh) | 一种高韧性自催化环氧树脂及制备方法 | |
| KR102427036B1 (ko) | 경화 수지용 조성물, 상기 조성물의 경화물, 상기 조성물 및 상기 경화물의 제조방법, 및 반도체 장치 | |
| KR102427035B1 (ko) | 경화 수지용 조성물, 상기 조성물의 경화물, 상기 조성물 및 상기 경화물의 제조방법, 및 반도체 장치 | |
| CN103183945A (zh) | 一种改性不饱和聚酯树脂及其制备方法 | |
| CN118562096A (zh) | 一种八甲基六环氧基二苯基七硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法 | |
| JPH01193317A (ja) | 熱硬化性液状組成物 | |
| US4390679A (en) | Latent urethane resin systems | |
| JPH0471322B2 (https=) | ||
| CN101591440B (zh) | 一种端异氰酸酯硅橡胶改性环氧树脂及其制备方法 | |
| US2967843A (en) | Epoxy resin composition having high heat stability | |
| JPS5880341A (ja) | 反応樹脂系の製造方法 | |
| CN104109348A (zh) | 一种双组分环氧电子灌封液体胶 | |
| JP2014177584A (ja) | 硬化性樹脂組成物、封止材、及びこれを用いた電子デバイス製品 | |
| CN109957366A (zh) | 一种环氧树脂-聚酰胺树脂胶粘剂 | |
| JPS58206624A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| SU564319A1 (ru) | Эпоксидна композици | |
| CN110698648A (zh) | 一种新型环氧树脂组合物的制备方法 | |
| CN118599074A (zh) | 一种八甲基六环氧基二苯基七硅氧烷改性酚醛树脂及其制备方法 | |
| CN118599076A (zh) | 一种四甲基二环氧基二苯基三硅氧烷改性酚醛树脂及其制备方法 | |
| JPH04108853A (ja) | 表面処理フィラーおよびエポキシ樹脂組成物 |