JP2024506137A - 複数の半導体レーザを製造する方法、及び半導体レーザ - Google Patents
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Abstract
Description
10 デバイス領域
11 横方向に延びる側面
12 縦方向に延びる側面
2 半導体層列
20 活性領域
21 第1の半導体層
22 第2の半導体層
25 基板
27 拡大領域
29 共振器領域
3 凹部
30 共振器表面
31 凹部側面
311 第1のセクション
312 第2のセクション
35 第1の部分領域
36 第2の部分領域
39 遷移部
4 チャネル
5 共振器軸
6 マスク
60 開口部
7 矢印
91 横方向のダイシングライン
92 縦方向のダイシングライン
α 角度
Claims (17)
- 複数の半導体レーザ(1)を製造する方法であって、
(a)半導体層列(2)と複数のデバイス領域(10)とを備えた基板(25)を設けるステップであって、各デバイス領域は、少なくとも1つの共振器領域(29)を有し、横方向のダイシングライン(91)によって前記共振器領域に対して垂直に、かつ縦方向のダイシングライン(92)によって前記共振器領域(29)に対して平行に境界付けられる、前記基板(25)を設けるステップ、
(b)乾式化学エッチングプロセスによって横方向の前記ダイシングラインに重なる凹部(3)を形成するステップであって、前記凹部は、それぞれ、少なくとも1つの遷移部(39)を有し、前記遷移部(39)で、前記基板の平面図において、前記凹部の側面(31)の第1のセクション(311)と前記凹部の前記側面の第2のセクション(312)が前記凹部で180°を超える角度を囲む、前記凹部(3)を形成するステップ、
(c)前記凹部の前記側面(31)に湿式化学エッチングを行って、共振器表面(30)を形成するステップ、及び、
(d)横方向及び前記縦方向の前記ダイシングラインに沿って前記基板(25)をダイシングするステップ
を含む、前記方法。 - 前記遷移部の前記凹部の前記側面が、それぞれ湾曲しているか、またはキンクしている、請求項1に記載の方法。
- 前記遷移部が、横方向に最も近い共振器領域の共振器軸から見て、前記側面が直線コースから逸れる前記側面の最初の点である、請求項1または2に記載の方法。
- 前記遷移部が、前記凹部の第1の部分領域と前記凹部の第2の部分領域との間に配置され、前記第1の部分領域によって、前記共振器表面(30)が形成され、前記第2の部分領域は、前記第1の部分領域より縦方向により大きい拡張部を少なくとも適所に有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記遷移部の前記角度が、180,001°以上359°以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記遷移部と前記最も近い共振器領域との間の距離が最大100μmである、請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。
- 少なくとも前記共振器領域(29)の領域において、前記共振器領域(29)に対して垂直に延びる結晶面が、ステップ(c)において露出される、請求項1~6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記半導体層列(2)が、窒化物化合物半導体材料ベースであり、ステップ(c)において、半導体層列(2)の(1-100)面または(10-10)面が露出される、請求項1~7のいずれか1項に記載の方法。
- ステップ(b)における前記凹部(3)が、縦方向の前記ダイシングライン(92)から離間するように形成される、請求項1~8のいずれか1項に記載の方法。
- 隣接するデバイス領域(10)間の前記凹部(3)が、縦方向の前記ダイシングライン(92)を横切って連続的に延びている、請求項1~8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記共振器領域(29)がリッジ導波路であり、前記リッジ導波路は横方向の前記ダイシングライン(91)に沿った拡大領域(27)を有し、前記凹部が前記拡大領域に少なくとも部分的に形成される、請求項1~10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記凹部(3)が、前記拡大領域内に完全に形成される、
請求項11に記載の方法。 - 前記第2のセクションが、少なくとも適所で湾曲している、請求項1~12のいずれか1項に記載の方法。
- 半導体層列(2)及び共振器領域(29)を備える半導体レーザ(1)であって、
前記半導体レーザ(1)は、横方向に延びる2つの側面(11)の間の前記共振器領域に沿って延び、
前記半導体レーザ(1)は、横方向に延びる前記側面(11)のそれぞれに共振器表面(30)を有し、前記共振器表面(30)は、前記半導体レーザ(1)の横方向に延びる前記側面(11)からオフセットされて配置され、かつ、
前記半導体レーザ(1)は、横方向に延びる前記側面(11)のそれぞれに沿って凹部(3)を有し、前記凹部は、少なくとも1つの遷移部を有し、前記遷移部で、前記半導体レーザの平面図において、前記凹部の側面の第1のセクションと前記凹部の前記側面の第2のセクションとが、前記凹部で180°を超える角度を囲む、
前記半導体レーザ(1)。 - 前記凹部(3)が、前記半導体層列(2)が配置される前記半導体レーザ(1)の基板(25)内に延びている、請求項14に記載の半導体レーザ。
- 前記共振器領域(29)が、横方向に拡大された部分(27)を有するリッジ導波路である、請求項14または15に記載の半導体レーザ。
- 請求項1~13のいずれか1項に記載の方法によって製造された、
請求項14~16のいずれか1項に記載の半導体レーザ。
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