JP2024502910A - 表示モジュール及び表示装置 - Google Patents

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Abstract

本願の実施例は、表示モジュール及び表示装置を開示し、当該表示モジュールは、金属バックフレーム及び表示パネルを含み、表示パネルは、前記金属バックフレームに設けられた第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、前記第１基板と前記金属バックフレームとの間に位置する第２基板とを含み、前記第１基板は、ベースと、前記ベースの前記第２基板に近接する側に設けられた薄膜トランジスタ層と、を含む。【選択図】図２

Description

本願は、表示の分野に関し、特に表示モジュール及び表示装置に関する。
表示技術及び自動車技術の発展に伴い、車両搭載表示モジュールが広く注目されている。現在、図１に示すように、車両搭載表示モジュールは、主にフレーム本体１、パネル本体２及び固定カバープレート３を含み、固定カバープレート３とフレーム本体１とは、固定テープ９により接合されて閉空間４００を形成し、パネル本体２全体は、閉空間４００内に設けられ、かつ接着剤８により固定カバープレート３に接続され、上記パネル本体２は、積層して設けられた第１偏光構造４、アレイ基板５、カラーフィルム基板６及び第２偏光構造７を含み、上記パネル本体２の前記第２偏光構造７が設けられた側は、固定カバープレート３に接着される。このような接着剤８を用いて固定カバープレート３とパネル本体２とを接続する構造は、車両搭載表示モジュールの厚さが大きすぎることを引き起こしやすく、車両搭載表示モジュールの薄型化の開発ニーズに適しない。
本願の実施例は、現在の車両搭載表示モジュールの厚さが大きいという技術的課題を解決するために、表示モジュール及び表示装置を提供する。
本願の実施例に係る表示モジュールは、金属バックフレームと、前記金属バックフレームに設けられた表示パネルと、を含み、
前記表示パネルは、
少なくとも一端が前記金属バックフレームに設けられた第１基板と、
前記第１基板に対向して設けられ、前記第１基板と前記金属バックフレームとの間に位置する第２基板とを含み、
前記第１基板と前記第２基板との間には、液晶層が設けられ、
前記第１基板は、ベースと、前記ベースの前記第２基板に近接する側に設けられた薄膜トランジスタ層と、を含む。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記表示パネルは、接合領域と、前記接合領域を取り囲む接続領域とを含み、
前記第１基板は、前記接合領域に位置する表示駆動部と、前記接続領域に位置する第１接続部と、を含み、
前記金属バックフレームは、前記第１基板に対向して設けられた金属バックカバーと、前記金属バックカバーの周側から前記第１基板の方向へ延在し、前記接続領域に位置し、前記第１接続部に接続された金属支持板と、を含む。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記接続領域に位置し、前記第１基板と前記金属バックフレームとを接続する第１導電剤を含み、
前記薄膜トランジスタ層は、前記接続領域に位置する第１静電放電端子を含み、前記第１導電剤は前記金属支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続する。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記薄膜トランジスタ層には、前記接続領域に位置し、前記第１静電放電端子が設けられた第１凹溝が形成され、
前記第１導電剤は、一端が前記金属支持板に電気的に接続され、他端が前記第１静電放電端子に電気的に接続されるように前記第１凹溝内に設けられる。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記薄膜トランジスタ層は、前記ベース上に設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられた第２金属層と、前記第１金属層及び前記第２金属層と積層して設けられた絶縁層と、を含み、前記第１凹溝は、前記絶縁層上に設けられ、前記接続領域に位置し、
前記第１金属層は、前記第１静電放電端子を含み、或いは、前記第２金属層は、前記第１静電放電端子を含む。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記第２金属層は、前記第１静電放電端子を含み、前記絶縁層は、前記第２金属層の前記ベースから離れる側に設けられた第１絶縁体層を含み、
前記第１凹溝は、前記第１静電放電端子に対応し、前記第１絶縁体層に形成される。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記第１金属層は、前記第１静電放電端子を含み、前記絶縁層は、前記第２金属層の前記ベースから離れる側に設けられた第１絶縁体層と、前記第１金属層と前記第２金属層との間に設けられた第２絶縁体層と、を含み、
前記第１凹溝は、前記第１静電放電端子に対応し、前記第１絶縁体層及び前記第２絶縁体層に形成される。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記金属支持板には、前記接続領域に位置する第２凹溝が形成され、
前記第１導電剤は、一端が前記金属支持板に電気的に接続されるように前記第２凹溝内に設けられ、他端が前記第１静電放電端子に電気的に接続されるように前記第１凹溝内に設けられる。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記第２凹溝は、前記接合領域を取り囲むように前記金属支持板に環状に形成される。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記第１導電剤の前記ベースへの正投影は、前記第１静電放電端子の前記ベースへの正投影をカバーする。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記第１接続部は、前記表示駆動部を取り囲むように設けられ、前記金属支持板に接続され、前記第２基板は、前記表示駆動部に対向して設けられ、前記接合領域に位置する。
本願の実施例に係る表示モジュールにおいて、前記接続領域は、第１接続サブ領域及び第２接続サブ領域を含み、前記金属支持板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１支持板及び前記第２接続サブ領域に位置する第２支持板を含み、前記第２支持板から前記第１基板までの間隔は、前記第１支持板から前記第１基板までの間隔よりも大きく、
前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２接続部を含み、前記第１支持板と前記第１接続部とは、前記第１接続サブ領域において接続され、前記第２支持板と前記第２接続部とは、前記第２接続サブ領域において接続される。
本願の実施例に係る表示モジュールは、前記第１接続サブ領域に位置し、前記第１接続部と前記第１支持板とを接続する第１導電剤と、前記第２接続サブ領域に位置し、前記第２接続部と前記第２支持板とを接続する第２導電剤と、を含み、
前記第１基板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１静電放電端子を含み、前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２静電放電端子を含み、前記第１導電剤は、前記第１支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続し、前記第２導電剤は、前記第２支持板と前記第２静電放電端子とを電気的に接続する。
さらに、本願の実施例に係る表示装置は、一体に組み付けられる前述の実施例に記載の表示モジュール及び装置本体を含む。
本願の実施例に係る表示装置において、前記表示パネルは、接合領域と、前記接合領域を取り囲む接続領域とを含み、
前記第１基板は、前記接合領域に位置する表示駆動部と、前記接続領域に位置する第１接続部と、を含み、
前記金属バックフレームは、前記第１基板に対向して設けられた金属バックカバーと、前記金属バックカバーの周側から前記第１基板の方向へ延在し、前記接続領域に位置し、前記第１接続部に接続された金属支持板と、を含む。
本願の実施例に係る表示装置において、前記表示モジュールは、前記接続領域に位置し、前記第１基板と前記金属バックフレームとを接続する第１導電剤を含み、
前記薄膜トランジスタ層は、前記接続領域に位置する第１静電放電端子を含み、前記第１導電剤は、前記金属支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続する。
本願の実施例に係る表示装置において、前記薄膜トランジスタ層には、前記接続領域に位置し、前記第１静電放電端子が設けられた第１凹溝が形成され、
前記第１導電剤は、一端が前記金属支持板に電気的に接続され、他端が前記第１静電放電端子に電気的に接続されるように前記第１凹溝内に設けられる。
本願の実施例に係る表示装置において、前記薄膜トランジスタ層は、前記ベース上に設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられた第２金属層と、前記第１金属層及び前記第２金属層と積層して設けられた絶縁層と、を含み、前記第１凹溝は、前記絶縁層上に設けられ、前記接続領域に位置し、
前記第１金属層は、前記第１静電放電端子を含み、或いは、前記第２金属層は、前記第１静電放電端子を含む。
本願の実施例に係る表示装置において、前記接続領域は、第１接続サブ領域及び第２接続サブ領域を含み、前記金属支持板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１支持板及び前記第２接続サブ領域に位置する第２支持板を含み、前記第２支持板から前記第１基板までの間隔は、前記第１支持板から前記第１基板までの間隔よりも大きく、
前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２接続部を含み、前記第１支持板と前記第１接続部とは、前記第１接続サブ領域において接続され、前記第２支持板と前記第２接続部とは、前記第２接続サブ領域において接続される。
本願の実施例に係る表示装置において、前記表示モジュールは、前記第１接続サブ領域に位置し、前記第１接続部と前記第１支持板とを接続する第１導電剤と、前記第２接続サブ領域に位置し、前記第２接続部と前記第２支持板とを接続する第２導電剤と、を含み、
前記第１基板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１静電放電端子を含み、前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２静電放電端子を含み、前記第１導電剤は、前記第１支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続し、前記第２導電剤は、前記第２支持板と前記第２静電放電端子とを電気的に接続する。
本願の有益な効果は、以下のとおりである。表示パネルの第１基板を金属バックフレームに設け、そして表示パネルの第２基板を上記第１基板に対向して設け、上記第１基板と上記金属バックフレームとの間に位置させることにより、表示モジュール全体の構造の複雑度を低下させることができる。明らかに、このような表示パネルの第１基板を金属バックフレームに直接的に設ける構造は、従来の接着剤及び保護カバープレートなどの関連する膜層が省略され、表示モジュールの厚さを低下させて、表示モジュールの薄型化のニーズを満たすことができる。
実施例又は従来技術における技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例又は従来技術の説明に使用される図面を簡単に説明し、明らかに、以下に説明される図面は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。
従来の車両搭載表示モジュールの概略構成図である。 本願の実施例に係る表示モジュールの第１概略構成図である。 図２におけるＡ箇所の第１部分拡大の概略構成図である。 図２におけるＡ箇所の第２部分拡大の概略構成図である。 本願の実施例に係る表示モジュールの第２概略構成図である。
以下の各実施例の説明は、添付図面を参照し、本発明が実施され得る特定の実施例を例示するためのものである。本発明で言及している方向用語、例えば、［上］、［下］、［前］、［後］、［左］、［右］、［内］、［外］、［側面］などは、添付図面を参照した方向に過ぎない。したがって、使用される方向用語は、本発明を説明し理解するためのものであり、本発明を限定するものではない。図面には、構造が類似するユニットは、同一の符号で示される。
本願の説明において、理解すべきものとして、用語「第１」、「第２」は、目的を説明するためのものに過ぎず、相対的な重要性を指示するか又は示唆するか又は指示された技術的特徴の数量を暗示するものとして理解すべきではない。これにより、「第１」、「第２」で限定された特徴は、１つ又は複数の上記特徴を明示的又は暗示的に含むことができる。本願の説明において、「複数」とは、明確かつ具体的な限定がない限り、２つ以上を意味する。
本願の説明において、説明すべきものとして、別に明確な規定及び限定がない限り、用語「装着」、「連結」、「接続」は、広義に理解されるべきであり、例えば、固定接続であってもよいし、着脱可能な接続又は一体的な接続であってもよく、機械的な接続であってもよいし、電気的な接続又は相互に通信可能であってもよく、直接的な接続であってもよいし、中間媒体を介した接続であってもよく、２つの素子内部の連通又は２つの素子の相互作用の関係であってもよい。当業者であれば、具体的な状況に応じて本願における上記用語の具体的な意味を理解することができる。
以下、具体的な実施例を参照して本願の技術案を説明する。
図２～図４に示すように、本願の実施例に係る表示モジュールは、金属バックフレーム１０と、上記金属バックフレーム１０に設けられた表示パネル２０と、を含み、
上記表示パネル２０は、
少なくとも一端が上記金属バックフレーム１０に設けられた第１基板２１と、
上記第１基板２１に対向して設けられ、上記第１基板２１と上記金属バックフレーム１０との間に位置する第２基板２２とを含み、
上記第１基板２１と上記第２基板２２との間には、液晶層２３が設けられ、
上記第１基板２１は、ベース２１１と、上記ベース２１１の上記第２基板２２に近接する側に設けられた薄膜トランジスタ層２１２と、を含む。
理解できるように、現在、図１に示すように、車両搭載表示モジュールは、主にフレーム本体１、パネル本体２及び固定カバープレート３を含み、固定カバープレート３とフレーム本体１とは、固定テープ９により接合されて閉空間４００を形成し、パネル本体２全体は、閉空間４００内に設けられ、かつ接着剤８により固定カバープレート３に接続され、上記パネル本体２は、積層して設けられた第１偏光構造４、アレイ基板５、カラーフィルム基板６及び第２偏光構造７を含み、上記パネル本体２の上記第２偏光構造７が設けられた側は、固定カバープレート３に接着される。このような接着剤８を用いて固定カバープレート３とパネル本体２とを接続する構造は、車両搭載表示モジュールの厚さが大きすぎることを引き起こしやすく、車両搭載表示モジュールの薄型化の開発ニーズに適しない。本実施例において、表示パネル２０の第１基板２１を金属バックフレーム１０に設け、そして表示パネル２０の第２基板２２を上記第１基板２１に対向して設け、上記第１基板２１と上記金属バックフレーム１０との間に位置させることにより、表示モジュール全体の構造の複雑度を低下させることができる。明らかに、このような表示パネル２０の第１基板２１を金属バックフレーム１０に直接的に設ける構造は、従来の接着剤８及び固定カバープレート３などの関連する膜層が省略され、表示モジュールの厚さを低下させて、表示モジュールの薄型化のニーズを満たすことができる。
注意すべきものとして、図１に示すように、現在、車両搭載表示モジュールは、固定カバープレート３をそれぞれフレーム本体１及びパネル本体２に接続することで組み立てられ、具体的には、固定カバープレート３とパネル本体２とを接着剤８により接着固定する構造も、車両搭載表示モジュールの製造プロセスの難易度の増加を招きやすい。本実施例において、表示パネル２０の第１基板２１を金属バックフレーム１０に直接的に設ける構造により、従来の固定カバープレート３及び接着剤８などの機能的な膜層が取り除かれ、表示モジュールの製造プロセスの難易度を低下させ、表示モジュールの製造歩留りを向上させることができる。また、本実施例において、上記第１基板２１は、ベース２１１と、上記ベース２１１の上記第２基板２２に近接する側に設けられた薄膜トランジスタ層２１２と、を含み、上記ベース２１１は、表示モジュール内の他の各機能的な膜層に対する保護を実現ために、硬質ベースである。具体的には、上記ベース２１１は、ガラスベースであってもよい。
説明すべきものとして、上記表示パネル２０は、第１偏光板２４及び第２偏光板２５をさらに含み、上記第１偏光板２４は、上記第１基板２１の上記第２基板２２から離れる側に設けられ、上記第２偏光板２５は、上記第２基板２２の上記第１基板２１から離れる側に設けられ、上記表示モジュールは、上記表示パネル２０と上記金属バックフレーム１０との間に設けられ、上記収容空間１００内に位置するバックライトモジュール２６をさらに含み、上記バックライトモジュール２６は、積層して設けられた反射板２６１、導光板２６２及び光学フィルム２６３を少なくとも含む。具体的には、上記バックライトモジュール２６は、エッジ型構造又は直下型構造であり、ここで限定されない。
一実施例において、図２に示すように、上記表示パネル２０は、接合領域２００と、上記接合領域２００を取り囲む接続領域３００とを含み、
上記第１基板２１は、上記接合領域２００に位置する表示駆動部２１３と、上記接続領域３００に位置する第１接続部２１４と、を含み、
上記金属バックフレーム１０は、上記第１基板２１に対向して設けられた金属バックカバー１１と、上記金属バックカバー１１の周側から上記第１基板２１の方向へ延在し、上記接続領域３００に位置し、上記第１接続部２１４に接続された金属支持板１２と、を含む。
理解できるように、上記表示パネル２０は、接合領域２００と、上記接合領域２００を取り囲む接続領域３００と、を含み、上記第１基板２１を、上記接合領域２００に位置する表示駆動部２１３と、上記接続領域３００に位置する第１接続部２１４とに区画し、かつ上記金属バックフレーム１０を、上記第１基板２１に対向して設けられた金属バックカバー１１と、上記金属バックカバー１１の周側から上記第１基板２１の方向へ延出する金属支持板１２と、に区画し、上記金属支持板１２を上記接続領域３００に位置させ、上記第１接続部２１４に接続することにより、上記第１基板２１及び上記金属バックフレーム１０との上記接続領域３００における接続を実現する。
説明すべきものとして、上記第１接続部２１４は、上記表示駆動部２１３を取り囲むように設けられ、上記金属支持板１２に接続されてよく、上記第２基板２２は、上記表示駆動部２１３に対向して設けられ、上記接合領域２００に位置してよく、上記第１基板２１、金属バックカバー１１及び上記金属支持板１２は、収容空間１００を囲んで形成してもよい。本実施例において、上記第２基板２２は、収容空間内に位置してよく、上記第２基板２２は、上記表示駆動部２１３に対向して設けられ、上記接合領域２００に位置してもよい。即ち、上記第２基板２２と上記表示駆動部２１３とを接合し、上記液晶層２３を上記第２基板２２と上記表示駆動部２１３との間に設けることにより、上記液晶層２３内の液晶の偏向を駆動する機能を実現する。
一実施例において、図２～図４に示すように、上記表示モジュールは、上記接続領域３００に位置し、上記第１基板２１と上記金属バックフレーム１０とを接続する第１導電剤３０を含み、
上記薄膜トランジスタ層２１２は、上記接続領域３００に位置する第１静電放電端子２１２０を含み、上記第１導電剤３０は、上記金属支持板１２と上記第１静電放電端子２１２０とを電気的に接続する。
理解できるように、図１に示すように、現在、車両搭載表示モジュールは、固定カバープレート３をそれぞれフレーム本体１及びパネル本体２に接続することで組み立てられ、固定カバープレート３が接着剤８により上記パネル本体２に接続され、固定カバープレート３が固定テープ９によりフレーム本体１に接続されるため、パネル本体２に生成された静電気をフレーム本体１に放電することができなくなってしまい、車両搭載表示モジュールの静電気放電能力が低くなるので、使用経験に影響を与える。本実施例において、上記表示モジュールは、上記接続領域３００に位置し、上記第１基板２１と上記金属バックフレーム１０とを接続する第１導電剤３０を含み、そして上記薄膜トランジスタ層２１２は、上記接続領域３００に位置する第１静電放電端子２１２０を含み、上記第１導電剤３０が上記金属支持板１２と上記第１静電放電端子２１２０とを電気的に接続することにより、上記薄膜トランジスタ層２１２上の静電気を上記金属バックフレーム１０に放電しやすく、表示モジュールの静電気放電能力を向上させることができる。具体的には、上記第１導電剤３０は、導電性フォームテープであってよく、導電性金属ボールが埋め込まれた光学接着剤であってもよい。
一実施例において、図２～図４に示すように、上記薄膜トランジスタ層２１２には、上記接続領域３００に位置し、上記第１静電放電端子２１２０が設けられた第１凹溝２１２１が形成され、
上記第１導電剤３０は、一端が上記金属支持板１２に電気的に接続され、他端が上記第１静電放電端子２１２０に電気的に接続されるように上記第１凹溝２１２１内に設けられる。
理解できるように、上記薄膜トランジスタ層２１２は、上記接続領域３００に位置し、上記第１静電放電端子２１２０が設けられた第１凹溝２１２１を含む。上記第１導電剤３０は、一端が上記金属支持板１２に電気的に接続され、他端が上記第１静電放電端子２１２０に電気的に接続されるように上記第１凹溝２１２１内に設けられる。そして、上記第１凹溝２１２１を形成し、上記第１導電剤３０の他端を上記第１静電放電端子２１２０に電気的に接続させるように上記第１凹溝２１２１内に設けることにより、上記第１導電剤３０が上記第１パネルと上記金属バックフレーム１０との間に押圧されることを回避し、上記表示モジュールの厚さをさらに低下させると共に、上記第１導電剤３０と上記第１静電放電端子２１２０との十分な接触を保証することができる。
一実施例において、図３～図４に示すように、上記薄膜トランジスタ層２１２は、上記ベース２１１上に設けられた第１金属層２１２２と、上記第１金属層２１２２上に設けられた第２金属層２１２３と、上記第１金属層２１２２及び上記第２金属層２１２３と積層して設けられた絶縁層と、を含み、上記第１凹溝２１２１は、上記絶縁層上に設けられ、上記接続領域３００に位置し、
上記第１金属層２１２２は、上記第１静電放電端子２１２０を含み、或いは、上記第２金属層２１２３は、上記第１静電放電端子２１２０を含む。
理解できるように、上記薄膜トランジスタ層２１２は、上記ベース２１１上に設けられた第１金属層２１２２と、上記第１金属層２１２２上に設けられた第２金属層２１２３と、上記第１金属層２１２２及び上記第２金属層２１２３と積層して設けられた絶縁層と、を含み、上記第１凹溝２１２１は、上記絶縁層上に設けられ、上記接続領域３００に位置し、上記第１金属層２１２２は、上記第１静電放電端子２１２０を含み、或いは、上記第２金属層２１２３は、上記第１静電放電端子２１２０を含む。即ち、上記第１金属層２１２２及び上記第１静電放電端子２１２０は同層に設けられ、或いは、上記第２金属層２１２３及び上記第１静電放電端子２１２０は同層に設けられることにより、新たな膜層構造を追加しない上で、上記薄膜トランジスタ層２１２上の静電気を上記金属バックフレーム１０に放電することを実現することができる。本実施例において、上記第１金属層２１２２は、上記接合領域２００に位置するゲートをさらに含んでよく、上記第２金属層２１２３は、上記接合領域２００内に位置するソース及びドレインをさらに含んでもよい。
一実施例において、図３に示すように、上記第２金属層２１２３は、上記第１静電放電端子２１２０を含み、上記絶縁層は、上記第２金属層２１２３の上記ベース２１１から離れる側に設けられた第１絶縁体層２１２４を含み、
上記第１凹溝２１２１は、上記第１静電放電端子２１２０に対応し、上記第１絶縁体層２１２４に形成される。
理解できるように、上記第２金属層２１２３は、上記第１静電放電端子２１２０を含む。即ち、上記第２金属層２１２３及び上記第１静電放電端子２１２０は同層に設けられ、そして上記絶縁層は、上記第２金属層２１２３の上記ベース２１１から離れる側に設けられた第１絶縁体層２１２４を含み、上記第１凹溝２１２１は、上記第１静電放電端子２１２０に対応し、上記第１絶縁体層２１２４に形成されることにより、上記第１導電剤３０は、上記第１凹溝２１２１を貫通して上記第１静電放電端子２１２０に電気的に接続しやすくなる。
一実施例において、図４に示すように、上記第１金属層２１２２は、上記第１静電放電端子２１２０を含み、上記絶縁層は、上記第２金属層２１２３の上記ベース２１１から離れる側に設けられた第１絶縁体層２１２４と、上記第１金属層２１２２と上記第２金属層２１２３との間に設けられた第２絶縁体層２１２５と、を含み、
上記第１凹溝２１２１は、上記第１静電放電端子２１２０に対応し、上記第１絶縁体層２１２４及び第２絶縁体層２１２５に形成される。
理解できるように、上記第１金属層２１２２は、上記第１静電放電端子２１２０を含む。即ち、第１金属層２１２２及び第１静電放電端子２１２０は同層に設けられ、そして上記絶縁層は、上記第２金属層２１２３の上記ベース２１１から離れる側に設けられた第１絶縁体層２１２４と、上記第１金属層２１２２と上記第２金属層２１２３との間に設けられた第２絶縁体層２１２５と、を含み、上記第１凹溝２１２１は、上記第１静電放電端子２１２０に対応し、上記第１絶縁体層２１２４及び上記第２絶縁体層２１２５を貫通するように上記第１絶縁体層２１２４及び上記第２絶縁体層２１２５に形成されることにより、上記第１凹溝２１２１の深さを最大限に増加させて、上記第１導電剤３０を収容するための体積を増加させ、上記第２金属層２１２３及び上記第１静電放電端子２１２０が同層に設けられる構造に比べて、上記表示モジュールの厚さをさらに低下させることができる。
一実施例において、図２～図４に示すように、上記金属支持板１２には、上記接続領域３００に位置する第２凹溝１２１１が形成され、
上記第１導電剤３０は、一端が上記金属支持板１２に電気的に接続されるように上記第２凹溝１２１１内に設けられ、他端が上記第１静電放電端子２１２０に電気的に接続されるように上記第１凹溝２１２１内に設けられる。
理解できるように、上記金属支持板１２には、上記接続領域３００に位置する上記第２凹溝１２１１が形成されるので、上記薄膜トランジスタ層２１２には上記接続領域３００に位置する第１凹溝２１２１が形成される構造と組み合わせて、上記第１導電剤３０は、一端が上記金属支持板１２に電気的に接続されるように上記第２凹溝１２１１内に設けられ、他端が上記第１静電放電端子２１２０に電気的に接続されるように上記第１凹溝２１２１内に設けられることにより、上記第１導電剤３０の両端は、上記第１凹溝２１２１及び上記第２凹溝１２１１内にできるだけ多く設けられて、上記表示モジュールの厚さを低下させ、上記薄膜トランジスタ層２１２上の静電気を金属バックフレーム１０に放電することも実現することができる。
一実施例において、上記第２凹溝１２１１は、上記接合領域２００を取り囲むように金属支持板１２に環状に形成される。理解できるように、上記接合領域２００を取り囲むように上記第２凹溝１２１１を環状に設け、そして上記第１導電剤３０を少なくとも第２凹溝１２１１内に設けることにより、上記第１基板２１と上記金属バックフレーム１０とを上記第１導電剤３０により接着しやすくなり、そして、上記金属バックフレーム１０と上記第１導電剤３０との電気的な接続の面積を増加させ、薄膜トランジスタ層２１２上の静電気を金属バックフレーム１０に放電しやすくなる。
一実施例において、図２～図４に示すように、上記第１導電剤３０の上記ベース２１１への正投影は、上記第１静電放電端子２１２０の上記ベース２１１への正投影をカバーする。
理解できるように、上記第１導電剤３０の上記ベース２１１への正投影は、上記第１静電放電端子２１２０の上記ベース２１１への正投影をカバーする。即ち、上記第１導電剤３０に上記第１静電放電端子２１２０を完全にカバーさせることにより、上記第１導電剤３０を上記第１静電放電端子２１２０と十分に電気的に接続させて、上記薄膜トランジスタ層２１２上の静電気を上記金属バックフレーム１０に放電しやすくなる。
一実施例において、図５に示すように、上記接続領域３００は、第１接続サブ領域３１０及び第２接続サブ領域３２０を含み、上記金属支持板１２は、上記第１接続サブ領域３１０に位置する第１支持板１２１と、上記第２接続サブ領域３２０に位置する第２支持板１２２と、を含み、上記第２支持板１２２から上記第１基板２１までの間隔は、上記第１支持板１２１から上記第１基板２１までの間隔よりも大きく、
上記第２基板２２は、上記第２接続サブ領域３２０に位置する第２接続部２２１を含み、上記第１支持板１２１と上記第１接続部２１４とは、上記第１接続サブ領域３１０において接続され、上記第２支持板１２２と上記第２接続部２２１とは、上記第２接続サブ領域３２０において接続される。
理解できるように、上記接続領域３００は、第１接続サブ領域３１０及び第２接続サブ領域３２０を含み、上記金属支持板１２は、上記第１接続サブ領域３１０に位置する第１支持板１２１と、上記第２接続サブ領域３２０に位置する第２支持板１２２と、を含み、上記第２支持板１２２から上記第１基板２１までの間隔を上記第１支持板１２１から上記第１基板２１までの間隔よりも大きく設けることにより、上記第１基板２１は、上記第２接続サブ領域３２０に延伸しやすくなる。また、上記金属支持板１２は、上記第１接続サブ領域３１０において上記第１基板２１に接続され、上記第２接続サブ領域３２０において上記第２基板２２に接続される。具体的には、上記第２基板２２は、上記第２接続サブ領域３２０に位置する第２接続部２２１を含み、上記第１支持板１２１と上記第１接続部２１４とは、上記第１接続サブ領域３１０において接続され、上記第２支持板１２２と上記第２接続部２２１とは、上記第２接続サブ領域３２０において接続されることにより、表示モジュールの厚さを低下させ、表示モジュールの薄型化のニーズを満たすことができる。
一実施例において、図５に示すように、上記表示モジュールは、上記第１接続サブ領域３１０に位置し、上記第１接続部２１４と上記第１支持板１２１とを接続する第１導電剤３０と、上記第２接続サブ領域３２０に位置し、上記第２接続部２２１と上記第２支持板１２２とを接続する第２導電剤４０と、を含み、
上記第１基板２１は、上記第１接続サブ領域３１０に位置する第１静電放電端子２１２０を含み、上記第２基板２２は、上記第２接続サブ領域３２０に位置する第２静電放電端子２２００を含み、上記第１導電剤３０は、上記第１支持板１２１と上記第１静電放電端子２１２０とを電気的に接続し、上記第２導電剤４０は、上記第２支持板１２２と上記第２静電放電端子２２００とを電気的に接続する。
理解できるように、図１に示すように、現在、車両搭載表示モジュールは、固定カバープレート３をそれぞれフレーム本体１及びパネル本体２に接続することで組み立てられ、固定カバープレート３が接着剤８により上記パネル本体２に接続され、固定カバープレート３が固定テープ９によりフレーム本体１に接続されるため、パネル本体２に生成された静電気をフレーム本体１に放電することができなくなってしまい、車両搭載表示モジュールの静電気放電能力が低くなるので、使用経験に影響を与える。本実施例において、上記表示モジュールは、上記第１接続サブ領域３１０に位置し、上記第１接続部２１４と上記第１支持板１２１とを接続する第１導電剤３０と、上記第２接続サブ領域３２０に位置し、上記第２接続部２２１と上記第２支持板１２２とを接続する第２導電剤４０と、を含み、そして、上記第１基板２１は、上記第１接続サブ領域３１０に位置する第１静電放電端子２１２０を含み、上記第２基板２２は、上記第２接続サブ領域３２０に位置する第２静電放電端子２２００を含み、上記第１導電剤３０は、上記第１支持板１２１と上記第１静電放電端子２１２０とを電気的に接続し、上記第２導電剤４０は、上記第２支持板１２２と上記第２静電放電端子２２００とを電気的に接続する。上記第１導電剤３０が上記第１支持板１２１と上記第１静電放電端子２１２０とを電気的に接続することにより、上記第１基板２１上の静電気を金属バックフレーム１０に放電しやすくなり、上記第２導電剤４０が上記第２支持板１２２と上記第２静電放電端子２２００とを電気的に接続することにより、上記第２基板２２上の静電気を金属バックフレームに放電しやすくなり、表示モジュールの静電気放電能力を向上させることができる。具体的には、上記第１導電剤３０及び上記第２導電剤４０は、導電性フォームテープであってよく、導電性金属ボールが埋め込まれた光学接着剤であってもよい。
説明すべきものとして、上記第２導電剤４０の上記第１基板２１への正投影は、上記第２静電放電端子２２００の上記第１基板２１への正投影をカバーしてよく、上記第２静電放電端子２２００は、上記第２基板２２内の金属層に電気的に接続されてよく、具体的な接続構造はここで限定されない。
さらに、本願の実施例に係る表示装置は、一体に組み付けられる前述の実施例に記載の表示モジュール及び装置本体を含む。
本願では、表示パネル２０の第１基板２１を金属バックフレーム１０に設け、そして表示パネル２０の第２基板２２を上記第１基板２１に対向して設け、上記第１基板２１と金属バックフレーム１０との間に位置させることにより、表示モジュール全体の構造の複雑度を低下させることができる。明らかに、このような表示パネル２０の第１基板２１を金属バックフレーム１０に直接的に設ける構造は、従来の接着剤８及び固定カバープレート３などの関連する膜層が省略され、表示モジュールの厚さを低下させて、表示モジュールの薄型化のニーズを満たすことができる。
以上より、本発明は好ましい実施例で以上のように開示されているが、上記好ましい実施例は本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、いずれも様々な変形及び修飾を行うことができ、したがって、本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定された範囲を基準とする。

Claims (20)

  1. 金属バックフレームと、前記金属バックフレームに設けられた表示パネルと、を含み、
    前記表示パネルは、
    少なくとも一端が前記金属バックフレームに設けられた第１基板と、
    前記第１基板に対向して設けられ、前記第１基板と前記金属バックフレームとの間に位置する第２基板とを含み、
    前記第１基板と前記第２基板との間には、液晶層が設けられ、
    前記第１基板は、ベースと、前記ベースの前記第２基板に近接する側に設けられた薄膜トランジスタ層と、を含む、
    表示モジュール。
  2. 前記表示パネルは、接合領域と、前記接合領域を取り囲む接続領域とを含み、
    前記第１基板は、前記接合領域に位置する表示駆動部と、前記接続領域に位置する第１接続部と、を含み、
    前記金属バックフレームは、前記第１基板に対向して設けられた金属バックカバーと、前記金属バックカバーの周側から前記第１基板の方向へ延在し、前記接続領域に位置し、前記第１接続部に接続された金属支持板と、を含む、
    請求項１に記載の表示モジュール。
  3. 前記接続領域に位置し、前記第１基板と前記金属バックフレームとを接続する第１導電剤を含み、
    前記薄膜トランジスタ層は、前記接続領域に位置する第１静電放電端子を含み、
    前記第１導電剤は、前記金属支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続する、
    請求項２に記載の表示モジュール。
  4. 前記薄膜トランジスタ層には、前記接続領域に位置し、前記第１静電放電端子が設けられた第１凹溝が形成され、
    前記第１導電剤は、一端が前記金属支持板に電気的に接続され、他端が前記第１静電放電端子に電気的に接続されるように前記第１凹溝内に設けられる、
    請求項３に記載の表示モジュール。
  5. 前記薄膜トランジスタ層は、前記ベース上に設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられた第２金属層と、前記第１金属層及び前記第２金属層と積層して設けられた絶縁層と、を含み、
    前記第１凹溝は、前記絶縁層上に設けられ、前記接続領域に位置し、
    前記第１金属層は、前記第１静電放電端子を含み、或いは、前記第２金属層は、前記第１静電放電端子を含む、
    請求項４に記載の表示モジュール。
  6. 前記第２金属層は、前記第１静電放電端子を含み、
    前記絶縁層は、前記第２金属層の前記ベースから離れる側に設けられた第１絶縁体層を含み、
    前記第１凹溝は、前記第１静電放電端子に対応し、前記第１絶縁体層に形成される、
    請求項５に記載の表示モジュール。
  7. 前記第１金属層は、前記第１静電放電端子を含み、
    前記絶縁層は、前記第２金属層の前記ベースから離れる側に設けられた第１絶縁体層と、前記第１金属層と前記第２金属層との間に設けられた第２絶縁体層と、を含み、
    前記第１凹溝は、前記第１静電放電端子に対応し、前記第１絶縁体層及び前記第２絶縁体層に形成される、
    請求項５に記載の表示モジュール。
  8. 前記金属支持板には、前記接続領域に位置する第２凹溝が形成され、
    前記第１導電剤は、一端が前記金属支持板に電気的に接続されるように前記第２凹溝内に設けられ、他端が前記第１静電放電端子に電気的に接続されるように前記第１凹溝内に設けられる、
    請求項４に記載の表示モジュール。
  9. 前記第２凹溝は、前記接合領域を取り囲むように前記金属支持板に環状に形成される、
    請求項８に記載の表示モジュール。
  10. 前記第１導電剤の前記ベースへの正投影は、前記第１静電放電端子の前記ベースへの正投影をカバーする、
    請求項３に記載の表示モジュール。
  11. 前記第１接続部は、前記表示駆動部を取り囲むように設けられ、前記金属支持板に接続され、
    前記第２基板は、前記表示駆動部に対向して設けられ、前記接合領域に位置する、
    請求項２に記載の表示モジュール。
  12. 前記接続領域は、第１接続サブ領域及び第２接続サブ領域を含み、
    前記金属支持板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１支持板及び前記第２接続サブ領域に位置する第２支持板を含み、
    前記第２支持板から前記第１基板までの間隔は、前記第１支持板から前記第１基板までの間隔よりも大きく、
    前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２接続部を含み、
    前記第１支持板と前記第１接続部とは、前記第１接続サブ領域において接続され、
    前記第２支持板と前記第２接続部とは、前記第２接続サブ領域において接続される、
    請求項２に記載の表示モジュール。
  13. 前記第１接続サブ領域に位置し、前記第１接続部と前記第１支持板とを接続する第１導電剤と、
    前記第２接続サブ領域に位置し、前記第２接続部と前記第２支持板とを接続する第２導電剤と、を含み、
    前記第１基板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１静電放電端子を含み、
    前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２静電放電端子を含み、
    前記第１導電剤は、前記第１支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続し、
    前記第２導電剤は、前記第２支持板と前記第２静電放電端子とを電気的に接続する、
    請求項１２に記載の表示モジュール。
  14. 一体に組み付けられる表示モジュール及び装置本体を含み、
    前記表示モジュールは、金属バックフレームと、前記金属バックフレームに設けられた表示パネルとを含み、
    前記表示パネルは、
    少なくとも一端が前記金属バックフレームに設けられた第１基板と、
    前記第１基板に対向して設けられ、前記第１基板と前記金属バックフレームとの間に位置する第２基板と、を含み、
    前記第１基板と前記第２基板との間には、液晶層が設けられ、
    前記第１基板は、ベースと、前記ベースの前記第２基板に近接する側に設けられた薄膜トランジスタ層とを含む、
    表示装置。
  15. 前記表示パネルは、接合領域と、前記接合領域を取り囲む接続領域とを含み、
    前記第１基板は、前記接合領域に位置する表示駆動部と、前記接続領域に位置する第１接続部と、を含み、
    前記金属バックフレームは、前記第１基板に対向して設けられた金属バックカバーと、前記金属バックカバーの周側から前記第１基板の方向へ延在し、前記接続領域に位置し、前記第１接続部に接続された金属支持板と、を含む、
    請求項１４に記載の表示装置。
  16. 前記表示モジュールは、前記接続領域に位置し、前記第１基板と前記金属バックフレームとを接続する第１導電剤を含み、
    前記薄膜トランジスタ層は、前記接続領域に位置する第１静電放電端子を含み、
    前記第１導電剤は、前記金属支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続する、
    請求項１５に記載の表示装置。
  17. 前記薄膜トランジスタ層には、前記接続領域に位置し、前記第１静電放電端子が設けられた第１凹溝が形成され、
    前記第１導電剤は、一端が前記金属支持板に電気的に接続され、他端が前記第１静電放電端子に電気的に接続されるように前記第１凹溝内に設けられる、
    請求項１６に記載の表示装置。
  18. 前記薄膜トランジスタ層は、前記ベース上に設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられた第２金属層と、前記第１金属層及び前記第２金属層と積層して設けられた絶縁層と、を含み、
    前記第１凹溝は、前記絶縁層上に設けられ、前記接続領域に位置し、
    前記第１金属層は、前記第１静電放電端子を含み、或いは、前記第２金属層は、前記第１静電放電端子を含む、
    請求項１７に記載の表示装置。
  19. 前記接続領域は、第１接続サブ領域及び第２接続サブ領域を含み、
    前記金属支持板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１支持板及び前記第２接続サブ領域に位置する第２支持板を含み、
    前記第２支持板から前記第１基板までの間隔は、前記第１支持板から前記第１基板までの間隔よりも大きく、
    前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２接続部を含み、
    前記第１支持板と前記第１接続部とは、前記第１接続サブ領域において接続され、
    前記第２支持板と前記第２接続部とは、前記第２接続サブ領域において接続される、
    請求項１５に記載の表示装置。
  20. 前記表示モジュールは、前記第１接続サブ領域に位置し、前記第１接続部と前記第１支持板とを接続する第１導電剤と、前記第２接続サブ領域に位置し、前記第２接続部と前記第２支持板とを接続する第２導電剤と、を含み、
    前記第１基板は、前記第１接続サブ領域に位置する第１静電放電端子を含み、
    前記第２基板は、前記第２接続サブ領域に位置する第２静電放電端子を含み、
    前記第１導電剤は、前記第１支持板と前記第１静電放電端子とを電気的に接続し、
    前記第２導電剤は、前記第２支持板と前記第２静電放電端子とを電気的に接続する、
    請求項１９に記載の表示装置。
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