CN214122615U - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示模组及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的导电胶带不能贴附到彩膜基板上，影响导电胶带的ESD防护及EMI屏蔽效果的问题。本公开的显示模组，具有显示区和围绕显示区的周边区，显示模组包括：对盒设置的第一基板和第二基板、及位于第二基板背离第一基板一侧的盖板；显示模组还包括：位于盖板靠近第二基板一侧且设置于周边区的导电胶带；导电胶带与第二基板搭接，被配置为将第二基板上所产生的静电导出。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

在液晶显示产品中，导电胶带对于显示模组的静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)防护及电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽有着重要作用。

对于触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration，TDDI)产品，如果将导电胶带贴附在彩膜基板上时，很难控制导电胶带到显示区的距离，导电胶带距离显示区内的触控电极太近，容易影响显示区内触控电极的正常工作，因此，导电胶带不能贴附到彩膜基板上，导致彩膜基板上的静电没有释放路径而不能进行静电释放。对于非TDDI产品，受到工艺流程限制，导电胶带不仅无法贴附在彩膜基板上，也无法贴附在驱动芯片对应的周边区，对于驱动芯片及周边线路并不能起到屏蔽和保护作用。这样，导电胶带对液晶显示产品的ESD防护及EMI屏蔽效果严重下降。

实用新型内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示模组及显示装置。

第一方面，本公开实施例提供了一种显示模组，具有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示模组包括：对盒设置的第一基板和第二基板、及位于所述第二基板背离所述第一基板一侧的盖板；所述显示模组还包括：位于所述盖板靠近所述第二基板一侧且设置于所述周边区的导电胶带；

所述导电胶带与所述第二基板搭接，被配置为将所述第二基板上所产生的静电导出。

可选地，所述显示模组还包括：位于所述第一基板上且设置于所述周边区的驱动芯片，及位于所述盖板靠近所述第二基板一侧且设置于所述周边区的导电层；

所述导电层与所述第二基板搭接且与所述导电胶带电连接，且所述导电层在所述第一基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述第一基板上的正投影。

可选地，所述导电层与所述导电胶带为一体成型结构。

可选地，所述导电层设置于所述导电胶带靠近所述盖板的一侧。

可选地，所述导电层在所述第一基板上的正投影仅覆盖所述驱动芯片所在的周边区。

可选地，所述导电层在所述第一基板上的正投影完全覆盖所述周边区。

可选地，所述显示模组还包括：位于所述第二基板和所述盖板之间且设置于所述显示区的光学胶层；

所述光学胶层的厚度与所述导电层的厚度相同。

可选地，所述显示模组还包括：位于所述第一基板背离所述第二基板一侧的背板；

所述背板设置有接地端；所述导电胶带与所述接地端连接。

可选地，所述显示模组还包括：设置于所述显示区的触控电极；

所述触控电极位于所述第一基板和所述第二基板之间。

第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述提供的显示模组。

附图说明

图1为一种示例性的显示模组的结构示意图；

图2为本公开实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图3为本公开实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；

图4为本公开实施例提供的一种显示模组中导电层的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

图1为一种示例性的显示模组的结构示意图，如图1所示，该显示模组具有显示区和围绕显示区的周边区，该显示模组包括：对盒设置的第一基板101和第二基板102，其中，第一基板101为阵列基板，第二基板102为彩膜基板。阵列基板和彩膜基板之间设置有封框胶103，阵列基板、彩膜基板及封装胶103围合形成液晶盒，液晶盒内形成有液晶层104。在第一基板101上的周边区绑定有驱动芯片105。在显示过程中，驱动芯片105可以通过阵列基板中像素电路为像素电极以及公共电极提供驱动信号，使得像素电极与公共电极之间形成电场。液晶层104中的液晶分子在像素电极与公共电极之间的电场驱动下按照一定的方向进行偏转，并将背光源提供的光线透过液晶层104照射至彩膜基板上。彩膜基板中设置有采用不同颜色的材料制成的色阻，可以将不同颜色的光线透射，实现多彩显示功能。如图1所示，该显示模组还包括触控单元，在本公开中以触控单元为自容式触控结构为例进行说明，触控单元包括设置于阵列基板与液晶层104之间的触控电极106，在触控过程中，驱动芯片105可以为触控电极106提供触控信号，使得触控电极106与手指的谷和脊之间形成电容，通过检测各个电极与谷和脊之间的电容值不同，实现触控功能。图1所示的结构为TDDI产品，非TDDI产品在结构上与图1所示的显示模组不同的，是触控电极106设置在覆盖彩膜基板的盖板上，其实现原理与图1所示的显示模组的实现原理类似，在此不再赘述，本公开中将以TDDI产品为例进行说明。

在制备过程中，如果将导电胶带107贴附在彩膜基板上时，很难控制导电胶带107到显示区的距离，导电胶带107距离显示区内的触控电极106太近，容易影响显示区内触控电极106的正常工作，因此，导电胶带107不能贴附到彩膜基板上。目前，一般将导电胶带107贴附在用于保护驱动芯片105的封装胶上。这样，一方面彩膜基板上的静电没有释放路径而不能进行静电释放，使得导电胶带107对液晶显示产品的ESD防护效果严重下降；另一方面封装胶的表面通常不能形成平整的表面，不能为导电胶带107提供平整的贴附平台，在制备过程中导电胶带107容易从封装胶上剥离，影响EMI屏蔽效果。

为了解决至少上述的技术问题之一，本公开提供了一种显示模组及显示装置，下面将结合具体实施方式及附图，对本公开提供的显示模组及显示装置进行进一步详细描述。

实施例一

图2为本公开实施例提供的一种显示模组的结构示意图，如图2所示，该显示模组具有显示区和围绕显示区的周边区，显示模组包括：对盒设置的第一基板101和第二基板102、及位于第二基板102背离第一基板101一侧的盖板108；显示模组还包括：位于盖板108靠近第二基板102一侧且设置于周边区的导电胶带107；导电胶带107与第二基板102搭接，被配置为将第二基板102上所产生的静电导出。

本公开实施例提供的显示膜组中，第一基板101可以为阵列基板，第二基板102可以为彩膜基板，盖板108可以覆盖彩膜基板，用于保护彩膜基板，导电胶带107贴附在盖板108靠近彩膜基板的一侧且设置于周边区。由于盖板108靠近彩膜基板的一侧具有平整的表面，并且面积较大，可以为导电胶带107提供平整的贴附平台，在导电胶带107的贴附过程中，可以很容易控制导电胶带107到显示区的距离，从而避免导电胶带107距离显示区过近，影响显示模组的触控功能。再者，由于导电胶带107与彩膜基板搭接，因此可以利用导电胶带107形成彩膜基板上静电的释放路径，通过导电胶带107将彩膜基板上的静电导出并进行释放，实现ESD防护效果，从而防止彩膜基板上积累的静电对显示模组及其中的电路结构造成损坏，以提高产品良率，节约制备成本。

在一些实施例中，图3为本公开实施例提供的另一种显示模组的结构示意图，如图3所示，该显示模组还包括：位于第一基板101上且设置于周边区的驱动芯片105。与图2中所示的显示模组不同之处在于，该显示模组还包括：位于盖板108靠近第二基板102一侧且设置于周边区的导电层109；导电层109与导电胶带107电连接，且导电层109在第一基板101上的正投影覆盖驱动芯片105在第一基板101上的正投影。

需要说明的是，驱动芯片105可以为显示模组提供数据信号或者触控信号，以实现显示和触控的驱动功能。驱动芯片105可以如图3所示通过信号线和绑定焊盘直接绑定在阵列基板的显示区，或者也可以利用柔性线路板将驱动芯片105绑定至阵列基板的背面，以减小显示模组的边框。在本公开实施例中，以驱动芯片105直接绑定在阵列基板上为例进行说明。盖板108靠近彩膜基板的一侧的周边区内设置有导电层109，可以采用透明导电材料，也可以采用非透明导电材料，通过印刷，镀膜，贴附等工艺形成，并且该导电层109与彩膜基板搭接并且与导电胶带107电连接，导电层109可以单独形成于盖板108靠近彩膜基板的一侧，较完全通过贴附导电胶带107与彩膜基板搭接相比，导电层109具有更好的精度，可以更容易控制导电层109到显示区的距离，避免对显示模组触控功能的影响。再者，利用导电层109以及导电胶带107形成彩膜基板上静电的释放路径，通过导电层109以及导电胶带107将彩膜基板上的静电导出并进行释放，实现ESD防护效果，从而防止彩膜基板上积累的静电对显示模组及其中的电路结构造成损坏，以提高产品良率，节约制备成本。进一步地，导电层109在阵列基板上地正投影覆盖驱动芯片105在阵列基板上地正投影，导电层109可以在驱动芯片105上形成屏蔽层，防止驱动芯片105及周边线路产生电磁辐射，影响显示模组中电路，实现EMI屏蔽效果。

在一些实施例中，导电层109与导电胶带107为一体成型结构。

需要说明的是，在实际应用中，导电层109可以采用导电布制成，并且与导电胶带107形成一体成型结构，这样有利于导电层109与导电胶带107之间的连接，避免二者连接不良，影响ESD防护效果以及EMI屏蔽效果。

在一些实施例中，导电层109设置于导电胶带107靠近盖板108的一侧。

需要说明的是，在实际应用中，可以首先在盖板107的一侧形成导电层109，在将导电胶带107贴附到导电层109上，使得导电层109以及导电胶带107形成彩膜基板上静电的释放路径，通过导电层109以及导电胶带107将彩膜基板上的静电导出并进行释放，实现ESD防护效果。并且导电层109可以在驱动芯片105上形成屏蔽层，防止驱动芯片105及周边线路产生电磁辐射，影响显示模组中电路，实现EMI屏蔽效果。

在一些实施例中，导电层109在第一基板101上的正投影仅覆盖驱动芯片105所在的周边区。

需要说明的是，导电层109可以仅设置于显示模组的一个侧边上，导电层109仅覆盖驱动芯片105即可，可以在驱动芯片105上形成屏蔽层，防止驱动芯片105及周边线路产生电磁辐射，影响显示模组中电路，实现EMI屏蔽效果。导电层109以及导电胶带107形成彩膜基板上静电的释放路径，通过导电层109以及导电胶带107将彩膜基板上的静电导出并进行释放，实现ESD防护效果。同时，可以节约导电层109的材料，及降低工艺难度，从而节约制备成本。

在一些实施例中，导电层109在第一基板101上的正投影完全覆盖周边区。

需要说明的是，如图4所示，导电层109可以设置于显示模组的各个侧边上，形成环状结构，这样可以增大导电层109与彩膜基板的搭接面积，使得形成于彩膜基板上的静电可以得到充分释放，进一步增强ESD防护效果。

在一些实施例中，显示模组还包括：位于第二基板102和盖板108之间且设置于显示区的光学胶层；光学胶层的厚度与导电层109的厚度相同。

需要说明的是，由于盖板108靠近彩膜基板一侧设置有导电层109以及导电胶带107，且导电层109设置于周边区中，使得盖板108与彩膜基板在显示区位置形成一定的空气间隙，光学胶层的厚度可以与导电层109的厚度相同，使得光学胶层可以完全盖板108与彩膜基板之间的空气间隙，防止由于空气间隙的存在对光线造成折射，影响显示效果。同时，光学胶层可以将彩膜基板与盖板108相贴合，防止盖板108与彩膜基板之间发生错位，使得盖板108对彩膜基板形成保护。

在一些实施例中，显示模组还包括：位于第一基板101背离第二基板102一侧的背板(图中未示出)；背板设置有接地端；导电胶带107与接地端连接。

需要说明的是，背板可以为显示模组提供背光源，在背板上可以设置有接地端，例如背板中的金属中框可以作为接地端，导电胶带107可以连接至接地端，从而将彩膜基板上的静电进行释放。在本公开实施例中，还可以在阵列基板中设置接地端或者接地电路，使得导电胶带107有阵列基板中的接地端或接地电路连接，以实现ESD防护效果。

在一些实施例中，显示模组还包括：设置于显示区的触控电极；触控电极位于第一基板101和第二基板102之间。

需要说明的是，在触控过程中，驱动芯片105可以通过信号线为触控电极106提供触控信号，使得触控电极106与手指的谷和脊之间形成电容，通过检测各个电极与谷和脊之间的电容值不同，实现触控功能。

实施例二

本公开实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述任一实施例提供的显示模组，该显示装置可以为手机、平板电脑、智能电视、智能手表等终端设备，其实现原理与上述任一实施例提供的显示模组的实现原理类似，在此不再赘述。

本公开实施例提供的显示装置中，由于盖板靠近彩膜基板的一侧具有平整的表面，并且面积较大，可以为导电胶带提供平整的贴附平台，可以很容易控制导电胶带或者导电层到显示区的距离，从而避免导电胶带距离显示区过近，影响显示模组的触控功能。再者，由于导电胶带或导电层与彩膜基板搭接，因此可以利用导电胶带及导电层形成彩膜基板上静电的释放路径，通过导电胶带及导电层将彩膜基板上的静电导出并进行释放，实现ESD防护效果。并且导电层可以在驱动芯片上形成屏蔽层，防止驱动芯片及周边线路产生电磁辐射，影响显示模组中电路，实现EMI屏蔽效果。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示模组，具有显示区和围绕所述显示区的周边区，所述显示模组包括：对盒设置的第一基板和第二基板、及位于所述第二基板背离所述第一基板一侧的盖板；其特征在于，所述显示模组还包括：位于所述盖板靠近所述第二基板一侧且设置于所述周边区的导电胶带；

所述导电胶带与所述第二基板搭接，被配置为将所述第二基板上所产生的静电导出。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：位于所述第一基板上且设置于所述周边区的驱动芯片，及位于所述盖板靠近所述第二基板一侧且设置于所述周边区的导电层；

所述导电层与所述第二基板搭接且与所述导电胶带电连接，且所述导电层在所述第一基板上的正投影覆盖所述驱动芯片在所述第一基板上的正投影。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电层与所述导电胶带为一体成型结构。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电层设置于所述导电胶带靠近所述盖板的一侧。

5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电层在所述第一基板上的正投影仅覆盖所述驱动芯片所在的周边区。

6.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电层在所述第一基板上的正投影完全覆盖所述周边区。

7.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：位于所述第二基板和所述盖板之间且设置于所述显示区的光学胶层；

所述光学胶层的厚度与所述导电层的厚度相同。

8.根据权利要求1或2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：位于所述第一基板背离所述第二基板一侧的背板；

所述背板设置有接地端；所述导电胶带与所述接地端连接。

9.根据权利要求1或2所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：设置于所述显示区的触控电极；

所述触控电极位于所述第一基板和所述第二基板之间。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的显示模组。

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