JP2024091963A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024091963A5 JP2024091963A5 JP2024072934A JP2024072934A JP2024091963A5 JP 2024091963 A5 JP2024091963 A5 JP 2024091963A5 JP 2024072934 A JP2024072934 A JP 2024072934A JP 2024072934 A JP2024072934 A JP 2024072934A JP 2024091963 A5 JP2024091963 A5 JP 2024091963A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- film
- adhesive composition
- substrate
- elastomer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Natural products OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 methylol compound Chemical class 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2019/009762 WO2020183581A1 (ja) | 2019-03-11 | 2019-03-11 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
| JPPCT/JP2019/009762 | 2019-03-11 | ||
| JP2021505054A JP7513015B2 (ja) | 2019-03-11 | 2020-03-06 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
| PCT/JP2020/009887 WO2020184490A1 (ja) | 2019-03-11 | 2020-03-06 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021505054A Division JP7513015B2 (ja) | 2019-03-11 | 2020-03-06 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024091963A JP2024091963A (ja) | 2024-07-05 |
| JP2024091963A5 true JP2024091963A5 (enExample) | 2024-09-17 |
Family
ID=72427342
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021505054A Active JP7513015B2 (ja) | 2019-03-11 | 2020-03-06 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2024072934A Pending JP2024091963A (ja) | 2019-03-11 | 2024-04-26 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021505054A Active JP7513015B2 (ja) | 2019-03-11 | 2020-03-06 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7513015B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102857784B1 (enExample) |
| CN (1) | CN113544229A (enExample) |
| SG (1) | SG11202109506YA (enExample) |
| TW (1) | TWI889669B (enExample) |
| WO (2) | WO2020183581A1 (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116783258A (zh) * | 2021-03-05 | 2023-09-19 | 株式会社力森诺科 | 膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法 |
| WO2023047594A1 (ja) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | フィルム状接着剤、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP7356534B1 (ja) | 2022-03-30 | 2023-10-04 | 株式会社レゾナック | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002037864A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体素子用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| JP2004018718A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体装置用接着剤組成物 |
| JP2004059859A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム状接着剤及びその接着工法並びに該フィルム状接着剤を用いた半導体装置 |
| EP1693395A4 (en) * | 2003-12-08 | 2007-04-25 | Sekisui Chemical Co Ltd | HOT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, RESIN SURFACES AND RESIN SURFACES FOR ISOLATED SUBSTRATE |
| KR20060000360A (ko) * | 2004-06-28 | 2006-01-06 | 삼성전자주식회사 | 화상 형성 장치의 데이터 처리 방법 및 장치 |
| JP4668001B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-04-13 | リンテック株式会社 | ダイシング・ダイボンド兼用シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| KR101082448B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2011-11-11 | 주식회사 엘지화학 | 접착 수지 조성물 및 이를 이용한 다이싱 다이 본딩 필름 |
| JP2010118554A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5499516B2 (ja) * | 2009-05-13 | 2014-05-21 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法 |
| JP5754072B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2015-07-22 | 日立化成株式会社 | 粘接着剤組成物、回路部材接続用粘接着剤シート及び半導体装置の製造方法 |
| TWI602873B (zh) * | 2012-06-11 | 2017-10-21 | 味之素股份有限公司 | Resin composition |
| JP5894035B2 (ja) * | 2012-08-15 | 2016-03-23 | 日立化成株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP6135202B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-05-31 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| KR20160000360A (ko) * | 2014-06-24 | 2016-01-04 | 도레이첨단소재 주식회사 | 내마이그레이션성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름과 양면 접착테이프 |
| JP6768188B2 (ja) * | 2016-01-06 | 2020-10-14 | 日立化成株式会社 | 接着フィルム用接着剤組成物及びその製造方法 |
| JP7196841B2 (ja) * | 2017-06-21 | 2022-12-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
2019
- 2019-03-11 WO PCT/JP2019/009762 patent/WO2020183581A1/ja not_active Ceased
-
2020
- 2020-03-06 KR KR1020217028964A patent/KR102857784B1/ko active Active
- 2020-03-06 WO PCT/JP2020/009887 patent/WO2020184490A1/ja not_active Ceased
- 2020-03-06 CN CN202080019222.1A patent/CN113544229A/zh active Pending
- 2020-03-06 SG SG11202109506YA patent/SG11202109506YA/en unknown
- 2020-03-06 JP JP2021505054A patent/JP7513015B2/ja active Active
- 2020-03-09 TW TW109107632A patent/TWI889669B/zh active
-
2024
- 2024-04-26 JP JP2024072934A patent/JP2024091963A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2024091963A5 (enExample) | ||
| JP4740645B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR101225306B1 (ko) | 반도체 장치의 제조방법 및 반도체 장치 | |
| KR101022175B1 (ko) | 적층체 부착 반도체 웨이퍼의 제조방법 및 적층체 첩부방법 | |
| JP7294410B2 (ja) | ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法 | |
| CN101265393A (zh) | 用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜 | |
| WO2021002248A1 (ja) | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、ダイシング・ダイボンディング一体型接着シート、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2006088180A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| WO2020217397A1 (ja) | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法、支持片の製造方法及び積層フィルム | |
| KR20210107709A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 필름상 접착제 및 다이싱·다이본딩 일체형 필름 | |
| CN1945805A (zh) | 半导体封装方法以及用于半导体封装的载体 | |
| JP2003096426A (ja) | 接着部材 | |
| WO2008032510A1 (fr) | Procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur | |
| WO2020218530A1 (ja) | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 | |
| KR20220002258A (ko) | 돌멘 구조를 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및, 지지편 형성용 적층 필름 및 그 제조 방법 | |
| JP7647752B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2023115060A (ja) | ドルメン構造を有する半導体装置及びその製造方法、支持片の製造方法、並びに、支持片形成用積層フィルム | |
| JP2023112009A (ja) | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法、支持片の製造方法、及び支持片形成用積層フィルム | |
| JPWO2022255317A5 (enExample) | ||
| JP2626033B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20220002255A (ko) | 돌멘 구조를 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및, 지지편 형성용 적층 필름 및 그 제조 방법 | |
| JP2008078492A5 (enExample) | ||
| JP2013001774A (ja) | 接着シート及び半導体装置 | |
| JP2023110880A5 (enExample) | ||
| JPWO2023210427A5 (enExample) |