JP2024077164A - 外部接続端子 - Google Patents

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Abstract

【課題】スパーク故障を抑制できる外部接続端子を提供する。【解決手段】外部接続端子（１）は、電子回路と電気的に導通する導通部（１１）と、電子回路と電気的に絶縁された非導通部（１２）を有し、導通部（１１）と非導通部（１２）は、金属を含む素材からなり、平面視における導通部（１１）の占有面積に対する非導通部（１２）の占有面積の比率ｘと、導通部（１１）の高さに対する非導通部（１２）の高さの比率ｙが、ｘ≧０．３０、ｙ≧１．００、ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．２５を同時に満たす。【選択図】図２

Description

この発明は、基材上の電子回路を外部の機器に電気的に接続する外部接続端子に関する。
従来から、基材上に形成された電子回路を外部の機器に電気的に接続するために、例えば特許文献１に開示されるように、電子回路には外部接続端子が接続されていることが多い。
特開２０１３－０４５２４６号公報
ところで、電子回路および外部接続端子がシート状の基材上に形成されている場合に、シート状の基材がいわゆるロールに巻き取られる、または、複数のシート状の基材が重ねられることにより、外部接続端子上にシート状の基材が重なることがある。この状態からシート状の基材同士が剥離されると、いわゆる剥離帯電が生じることにより、外部接続端子においていわゆるスパーク故障が発生する場合があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、スパーク故障を抑制できる外部接続端子を提供することを目的とする。
以下の構成により、上記目的が達成される。
〔１〕 電子回路と電気的に導通する導通部と、
電子回路と電気的に絶縁された非導通部を有し、
導通部と非導通部は、金属を含む素材からなり、
平面視における導通部の占有面積に対する非導通部の占有面積の比率ｘと、導通部の高さに対する非導通部の高さの比率ｙが、
ｘ≧０．３０
ｙ≧１．００
ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．２５
を同時に満たす外部接続端子。
〔２〕 比率ｘおよび比率ｙが、
ｘ≧０．７５
ｙ≧１．００
ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．６７５
を同時に満たす〔１〕に記載の外部接続端子。
〔３〕 非導通部は、少なくとも１つのパターンからなる〔１〕または〔２〕に記載の外部接続端子。
〔４〕 非導通部の少なくとも１つのパターンは、導通部により囲まれている〔３〕に記載の外部接続端子。
本発明に係る外部接続端子によれば、子回路と電気的に導通する導通部と、電子回路と電気的に絶縁された非導通部を有し、導通部と非導通部は、金属を含む素材からなり、平面視における導通部の占有面積に対する非導通部の占有面積の比率ｘと、導通部の高さに対する非導通部の高さの比率ｙが、ｘ≧０．３、ｙ≧１．０、ｙ≧－０．５×ｘ＋１．２５を同時に満たすため、スパーク故障を抑制できる。
本発明の実施の形態におけるタッチパネルの平面図である。 本発明の実施の形態に係る外部接続端子の平面図である。 本発明の実施の形態に係る外部接続端子の断面図である。 本発明の実施の形態の第１の変形例に係る外部接続端子の平面図である。 本発明の実施の形態の第１の変形例に係る外部接続端子の断面図である。 本発明の実施の形態の第２の変形例に係る外部接続端子の平面図である。 本発明の実施の形態の第２の変形例に係る外部接続端子の断面図である。 本発明の実施の形態の第３の変形例に係る外部接続端子の平面図である。 本発明の実施の形態の第３の変形例に係る外部接続端子の断面図である。 本発明の実施の形態の第４の変形例に係る外部接続端子の断面図である。 比較例１に係る外部接続端子の平面図である。 比較例２に係る外部接続端子の平面図である。 比較例３に係る外部接続端子の平面図である。 比較例４に係る外部接続端子の平面図である。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の通電部材を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、可視光透過率が、波長３８０ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０．０％以上、より好ましくは９０．０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
可視光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
実施の形態
図１に、本発明の実施の形態におけるタッチパネルの構成を示す。
タッチパネルは、ＸＹ面に沿った平面形状を有する絶縁性且つシート状の基材Ａを有している。基材Ａは、互いに表裏を形成する第１面Ａ１と第２面Ａ２を有している。
基材Ａの第１面Ａ１に、Ｘ方向に沿って延び且つＹ方向において配列された複数の検出電極Ｂ１と、複数の検出電極Ｂ１から引き出された複数の引き出し配線Ｃ１と、複数の引き出し配線Ｃ１に接続された複数の外部接続端子１が形成されている。また、基材Ａの第２面Ａ２に、Ｙ方向に沿って延び且つＸ方向において配列された複数の検出電極Ｂ２と、複数の検出電極Ｂ２から引き出された複数の引き出し配線Ｃ２と、複数の引き出し配線Ｃ２に接続された複数の外部接続端子２が形成されている。なお、Ｘ方向およびＹ方向の双方に対して直交する方向をＺ方向と呼ぶ。
基材Ａの第１面Ａ１上に形成された検出電極Ｂ１と基材Ａの第２面Ａ２に形成された検出電極Ｂ２が互いに重なる箇所に、タッチパネルのユーザの指またはいわゆるスタイラスペン等が接触または接近すると、その箇所における静電容量が変化して、ユーザの指等の接触または接近が検出される。この際に、ユーザの指等の接触または接近を検出したことを表す検出信号は、複数の検出電極Ｂ１およびＢ２から複数の引き出し配線Ｃ１およびＣ２を介して複数の外部接続端子１および２に送出される。
複数の外部接続端子１および２は、図示しない外部の機器に電気的に接続される。これにより、複数の検出電極Ｂ１およびＢ２と外部の機器が接続されて、外部の機器において、ユーザの指等の接触または接近を検出したことを表す検出信号が利用される。
以下では、本発明の実施の形態に係る外部接続端子１について説明する。外部接続端子２は、外部接続端子１と同一の構成を有しているため、外部接続端子２の説明は省略する。
図２に、外部接続端子１の平面図を示す。外部接続端子１は、金属を含む素材により構成され、引き出し配線Ｃ１に電気的に導通する導通部１１と、引き出し配線Ｃ１および導通部１１と電気的に絶縁された非導通部１２を有している。導通部１１は、複数の金属細線がメッシュ状に配置されることにより構成されている。非導通部１２は、それぞれ導通部１１のメッシュの開口部Ｑ内に配置されることにより導通部１１に囲まれた複数のパターンからなる。
また、平面視における導通部１１の占有面積Ｓ１に対する非導通部１２の占有面積Ｓ２の比率ｘ、すなわち、Ｓ２／Ｓ１により算出される比率ｘは、不等式（１）を満たしている。
ｘ≧０．３０・・・（１）
ここで、平面視における導通部１１の占有面積とは、外部接続端子１をＸＹ面に投影した面積のうち、導通部１１のメッシュを形成する複数の金属細線をＸＹ面に投影した面積の総和のことを言う。また、平面視における非導通部１２の占有面積とは、外部接続端子１をＸＹ面に投影した面積のうち、非導通部１２の複数のパターンをＸＹ面に投影した面積の総和のことを言う。
また、導通部１１の高さＨ１に対する非導通部１２の高さＨ２の比率ｙ、すなわち、Ｈ２／Ｈ１により算出される比率ｙは、不等式（２）を満たしている。
ｙ≧１．００・・・（２）
ここで、導通部１１および非導通部１２の高さとは導通部１１および非導通部１２のＺ方向における寸法のことを言う。図３は、外部接続端子１の図２におけるＥ１－Ｅ１線断面図である。図３の例において、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙはｙ＞１．００であり、不等式（２）を満たしている。
さらに、平面視における導通部１１の占有面積Ｓ１に対する非導通部１２の占有面積Ｓ２の比率ｘと、導通部１１の高さＨ１に対する非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは、不等式（３）を満たしている。
ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．２５・・・（３）
ところで、シート状の基材Ａがいわゆるロールに巻き取られた状態、または、複数のシート状の基材Ａが重ねられた状態等から、重なり合う基材Ａ同士が剥離されると、いわゆる剥離帯電が生じることがある。この剥離帯電は、外部接続端子１においていわゆるスパーク故障が発生する要因となる。
本発明の実施の形態に係る外部接続端子１では、比率ｘおよび比率ｙが大きい値を有するほど、重ねられた基材Ａから外部接続端子１に加えられる面圧が非導通部１２に分散して導通部１１に加えられる面圧が小さくなるが、本発明者らは、さらに、比率ｘおよび比率ｙが不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たすことにより、重ねられた基材Ａから導通部１１に加えられる面圧が低下して剥離帯電が抑制され、その結果、外部接続端子１におけるスパーク故障が抑制されることを見出した。
実施の形態の外部接続端子１は、不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たしているため、スパーク故障を抑制できる。
また、比率ｘおよび比率ｙが不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たすことによって重ねられた基材Ａから外部接続端子１に加えられる面圧が低下するため、シート状の基材Ａがロールに巻き取られる、または、複数のシート状の基材Ａが重ねられることにより、互いに重なる基材Ａが擦れ合った場合でも、外部接続端子１が基材Ａの擦れで故障しにくい。
なお、比率ｘおよび比率ｙが不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たすことにより外部接続端子１におけるスパーク故障が抑制されるが、比率ｘおよび比率ｙが不等式（２）と、次の不等式（４）および（５）を満たすことが、重ねられた基材Ａから外部接続端子１に加えられる面圧をさらに低下させて外部接続端子１におけるスパーク故障を抑制できるため、より好ましい。
ｘ≧０．７５・・・（４）
ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．６７５・・・（５）
また、外部接続端子１の形状は、図２に示す形状に限定されない。例えば、図４および図５に示す外部接続端子１Ａを形成することもできる。ここで、図５は、外部接続端子１ＡのＥ２－Ｅ２断面図である。外部接続端子１Ａは、Ｙ方向に沿って延び且つ引き出し配線Ｃ１と同一の線幅を有する導通部１１Ａと、導通部１１ＡのＸ方向の両側に配置され且つＹ方向に沿って延びる非導通部１２Ａを有している。導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２はＳ１＜Ｓ２であるため、比率ｘは不等式（１）を満たし、導通部１１の高さＨ１に対する非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは、ｙ＞１．００であるため不等式（２）を満たしている。さらに、比率ｘおよび比率ｙは不等式（３）を満たしている。
また、図６および図７に示す外部接続端子１Ｂを形成することもできる。ここで、図７は、外部接続端子１ＢのＥ３－Ｅ３断面図である。外部接続端子１Ｂは、Ｙ方向に沿って延びる導通部１１Ａと、導通部１１ＡのＸ方向の両側に配置され且つＹ方向に沿って延びる非導通部１２Ａを有している。導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２はＳ１＞Ｓ２であるが、比率ｘは不等式（１）を満たし、導通部１１の高さＨ１に対する非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは、ｙ＞１．００であるため不等式（２）を満たしている。さらに、比率ｘおよび比率ｙは不等式（３）を満たしている。
また、図８および図９に示す外部接続端子１Ｃを形成することもできる。ここで、図９は、外部接続端子１ＣのＥ４－Ｅ４断面図である。外部接続端子１Ｃは、図２に示す外部接続端子１の導通部１１と同様のメッシュ状の導通部１１Ｃと、図２に示す外部接続端子１の非導通部１２と同様のメッシュ内に配置され非導通部１２Ｃと、導通部１１ＣのＸ方向の両側に配置され且つＹ方向に沿って延びる非導通部１３Ｃを有している。平面視における導通部１１の占有面積Ｓ１に対する非導通部１２の占有面積Ｓ２の比率ｘは不等式（１）を満たし、導通部１１の高さＨ１に対する非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは、ｙ＞１．００であるため不等式（２）を満たしている。さらに、比率ｘおよび比率ｙは不等式（３）を満たしている。
また、導通部１１の高さＨ１に対する非導通部１２の高さＨ２の比率ｙがｙ＞１．００の例が説明されているが、例えば図１０に示すようにｙ＝１．００であっても、不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たしていれば、外部接続端子１におけるスパーク故障を抑制できる。なお、図１０に例示する外部接続端子１Ｄは、平面視において、図２に示す外部接続端子１の平面視における形状と同一の形状を有している。
また、外部接続端子１に電気的に接続される電子回路の例として、図１に示すような検出電極Ｂ１および引き出し配線Ｃ１が説明されているが、外部接続端子１に電気的に接続される電子回路はこれに限定されない。外部接続端子１は、外部の機器に電気的に接続される任意の電子回路に接続できる。
以下では、実施の形態の外部接続端子１を構成する各部材について説明する。
外部接続端子１は、金属または合金を形成材料とし、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデンまたはタングステンから形成することができる。外部接続端子１には、銅が含まれることが好ましいが、銅以外の金属、例えば、金、銀等が含まれていてもよい。また、外部接続端子１は、金属銀およびゼラチンまたはアクリル・スチレン系ラテックス等の高分子バインダーが含有されたものでもよい。その他の好ましいものとして、アルミニウム、銀、モリブデン、チタンの金属およびその合金が挙げられる。また、これらの積層構造であってもよく、例えば、モリブデン／銅／モリブデン、モリブデン／アルミニウム／モリブデン等の積層構造の金属細線が使用できる。
さらに、外部接続端子１Ｂは、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、並びに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
次に、外部接続端子１の形成方法について説明する。これらの形成方法として、例えば、スパッタ法、めっき法、銀塩法等が適宜利用可能である。
スパッタ法による外部接続端子１の形成方法について説明する。まず、スパッタにより、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィの方法により銅箔層から銅配線を形成することにより、外部接続端子１を形成することができる。なお、スパッタの代わりに、いわゆる蒸着により銅箔層を形成することもできる。銅箔層は、スパッタ銅箔または蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
めっき法による外部接続端子１の形成方法について説明する。例えば、外部接続端子１は、無電解めっき下地層に無電解めっきを施すことにより下地層上に形成される金属めっき膜を用いて構成することができる。この場合、外部接続端子１は、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。
また、外部接続端子１は、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用し得る官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することにより形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
銀塩法による外部接続端子１の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、外部接続端子１となる露光パターンが形成され且つ局所的に露光量の異なるガラスマスクを配置した状態で露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、外部接続端子１を形成することができる。より具体的には、特開２０１２－６３７７号公報、特開２０１４－１１２５１２号公報、特開２０１４－２０９３３２号公報、特開２０１５－２２３９７号公報、特開２０１６－１９２２００号公報および国際公開第２０１６／１５７５８５号に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
ここで、局所的に露光量の異なるガラスマスクの製造方法について説明する。まず、青板ガラスの一方の面にクロム膜が一様に成膜されたガラスマスク用基板に対して、フォトリソグラフィの方法によりクロム膜のエッチングを行い、クロム膜がパターニングされた第１パターンマスクを作製する。次に、第１パターンマスクのクロム膜が配置されている面にフォトレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィの方法を用いてフォトレジスト膜のパターニングを行うことにより、第２パターンマスクを作製する。パターニング後のフォトレジスト膜は、クロム膜がエッチングされた所定の位置において開口部を有している。次に、第２パターンマスクに対して、クロムターゲットを用いたスパッタリングを所定の膜厚となるように行い、クロム薄膜を第２パターンマスク上に形成する。次に、フォトレジスト膜の除去処理を行うことにより、ガラス上に最初のクロム膜が形成されている箇所、ガラスが露出している箇所、ガラス上にスパッタリングによるクロム薄膜が形成されている箇所を有するガラスマスクが得られる。ガラス上にスパッタリングによるクロム薄膜が形成されている箇所は、ガラスが露出している箇所よりも露光量が少なくなる。なお、スパッタリングによりクロム薄膜の膜厚を調整することで、その部分における露光量を調節することが可能である。
以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容および処理手順は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液及び３液の各々９０％に相当する量を、１液を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて、得られた溶液に下記４液及び５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液及び３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、核粒子を０．２１μｍまで成長させた。更に、得られた溶液にヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し、粒子形成を終了した。
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
臭化カリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上述の得られた溶液の温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、得られた溶液から上澄み液を約３リットル除去した（第１水洗）。次に、上澄み液を除去した溶液に、３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、得られた溶液から上澄み液を３リットル除去した（第２水洗）。第２水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第３水洗）、水洗及び脱塩工程を終了した。水洗及び脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇ及び塩化金酸１０ｍｇを加え、５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。その後、更に、得られた乳剤に、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、及び、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径（球相当径）０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン（１．２×１０-4モル／モルＡｇ）、ハイドロキノン（１．２×１０-2モル／モルＡｇ）、クエン酸（３．０×１０-4モル／モルＡｇ）、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩（０．９０ｇ／モルＡｇ）、及び、微量の硬膜剤を添加し、組成物を得た。次に、クエン酸を用いて組成物のｐＨを５．６に調整した。
上述の組成物に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第
３７５４７４５号を参照して合成した。
（感光性層形成工程）
絶縁性の基材にコロナ放電処理を施した後、基材の一方の面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された基材を得た。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
（露光現像工程）
上記の感光性層が形成された基材の一方の面に、図１および図２に示す複数の検出電極Ｂ１、複数の引き出し配線Ｃ１および複数の外部接続端子１のパターンに対応したガラスマスクを配置した。この状態で、基材に対して、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ線からなる導電部材とゼラチン層とが形成された基材を得た。ゼラチン層はＡｇ線間に形成されていた。
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（ゼラチン分解処理）
両面にＡｇ線からなる導電部材とゼラチン層とが形成された基材に対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。基材を水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。
（低抵抗化処理）
ゼラチン分解処理後の基材に対して金属製ローラを備えたカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。カレンダ処理後、基材を温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。このようにして得られた基材の一方の面上には、図２に示す形状を有する外部接続端子が形成されていた。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．５０であった。また、外部接続端子は、図１０に示すような断面形状を有し、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍであり、非導通部１２の高さＨ２も１．２５であった。そのため、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率は１．００であった。
＜実施例２＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を広くしたガラスマスクを用いる以外は実施例１と同様にして実施例２の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．７５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率は１．００であった。
＜実施例３＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２と同様にして実施例３の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．００であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率は１．００であった。
＜実施例４＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例３よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例３と同様にして実施例４の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．２５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率は１．００であった。
＜実施例５＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例４よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例４と同様にして実施例５の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率は１．００であった。
＜実施例６＞
（ガラスマスクの作製）
まず、青板ガラスの一方の面にクロム膜が一様に成膜されたガラスマスク用基板に対して、図１および図２に示す複数の検出電極Ｂ１、複数の引き出し配線Ｃ１および複数の外部接続端子に対応するパターンを形成するようにフォトリソグラフィの方法によりクロム膜のエッチングを行い、クロム膜がパターニングされた第１パターンマスクを作製した。この第１パターンマスクのクロム膜が配置されている面にフォトレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィの方法を用いてフォトレジスト膜のパターニングを行うことにより、第２パターンマスクを作製した。パターニング後のフォトレジスト膜は、クロム膜が除去された部分、すなわち、外部接続端子の非導通部１２に対応する部分に開口部を有していた。次に、第２パターンマスクに対して、クロムターゲットを用いたスパッタリングを所定の膜厚となるように行い、クロム薄膜を第２パターンマスク上に形成した。最後に、フォトレジスト膜の除去処理を行うことにより、ガラス上に最初のクロム膜が形成されている箇所、ガラスが露出している箇所、ガラス上にスパッタリングによるクロム薄膜が形成されている箇所を有するガラスマスクが得られた。
このガラスマスクを用いて露光現像工程を行う以外は、実施例１と同様にして実施例６の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．４０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．３１μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．０５であった。
＜実施例７＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例６よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例６と同様にして実施例７の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．４８であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０５であった。
＜実施例８＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例７よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例７と同様にして実施例８の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．００であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０５であった。
＜実施例９＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例８よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例８と同様にして実施例９の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．２５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０５であった。
＜実施例１０＞
スパッタリングで形成するクロム薄膜を実施例６よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例６と同様にして実施例１０の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．４０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．３６μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．０９であった。
＜実施例１１＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１０よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１０と同様にして実施例１１の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．００であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０９であった。
＜実施例１２＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１１よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１１と同様にして実施例１２の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．２５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０９であった。
＜実施例１３＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１０よりも小さくし、スパッタリングで形成するクロム薄膜を実施例１０よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例１０と同様にして実施例１３の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．３０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．３８μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．１０であった。
＜実施例１４＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１３よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１３と同様にして実施例１４の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．７５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．１０であった。
＜実施例１５＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１４よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１４と同様にして実施例１５の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．００であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．１０であった。
＜実施例１６＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１５よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１５と同様にして実施例１６の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．２５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．１０であった。
＜実施例１７＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１３よりも大きくし、スパッタリングで形成するクロム薄膜を実施例１３よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例１３と同様にして実施例１７の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．６３μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．３０であった。
＜実施例１８＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１７よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１７と同様にして実施例１８の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．７５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．３０であった。
＜実施例１９＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１８よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例１８と同様にして実施例１９の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．００であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．３０であった。
＜実施例２０＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例１７よりも小さくし、スパッタリングで形成するクロム薄膜を実施例１７よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例１７と同様にして実施例２０の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．３０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．００μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜実施例２１＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２０よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２０と同様にして実施例２１の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜実施例２２＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２１よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２１と同様にして実施例２２の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．００であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜実施例２３＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２２よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２２と同様にして実施例２３の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜実施例２４＞
スパッタリングで形成するクロム薄膜を実施例２０よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例２０と同様にして実施例２４の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．３０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．５０μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは２．００であった。
＜実施例２５＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２４よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２４と同様にして実施例２５の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは２．００であった。
＜実施例２６＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２５よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２５と同様にして実施例２６の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．７５であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは２．００であった。
＜実施例２７＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を実施例２６よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は実施例２６と同様にして実施例２７の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは２．００であった。
＜実施例２８＞
実施例６のガラスマスクの作製工程において、図２の外部接続端子１の形状に対応するパターンを有するガラスマスクの代わりに、図４の外部接続端子１Ａの形状に対応するパターンを有するガラスマスクを作製し、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例６と同様にして実施例２８の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．６０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．００μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜実施例２９＞
実施例６のガラスマスクの作製工程において、図２の外部接続端子１の形状に対応するパターンを有するガラスマスクの代わりに、図６の外部接続端子１Ｂの形状に対応するパターンを有するガラスマスクを作製し、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例６と同様にして実施例２９の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．７５であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．００μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜実施例３０＞
実施例６のガラスマスクの作製工程において、図２の外部接続端子１の形状に対応するパターンを有するガラスマスクの代わりに、図８の外部接続端子１Ｃの形状に対応するパターンを有するガラスマスクを作製し、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、実施例６と同様にして実施例３０の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは１．５０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．００μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜比較例１＞
露光現像工程において図１１の外部接続端子１Ｅの形状に対応するガラスマスクを用いた以外は実施例１と同様にして比較例１の外部接続端子を作製した。図１１の外部接続端子１Ｅは、Ｙ方向に沿って延びる板状の導通部１１Ｅからなり、非導通部を有さない。導通部１１Ｅの高さＨ１は、２．００μｍであった。
＜比較例２＞
露光現像工程において図１２の外部接続端子１Ｆの形状に対応するガラスマスクを用いた以外は実施例１と同様にして比較例２の外部接続端子を作製した。図１２の外部接続端子１Ｆは、Ｙ方向に沿って延び且つ図１２における導通部１１ＥよりもＸ方向の幅が狭い板状の導通部１１Ｆからなり、非導通部を有さない。導通部１１Ｆの高さＨ１は、２．００μｍであった。
＜比較例３＞
露光現像工程において図１３の外部接続端子１Ｇの形状に対応するガラスマスクを用いた以外は実施例１と同様にして比較例３の外部接続端子を作製した。図１３の外部接続端子１Ｇは、図２に示す実施例１における導通部１１と同一の形状の導通部１１Ｇからなり、非導通部を有さない。導通部１１Ｇの高さＨ１は、１．２５μｍであった。
＜比較例４＞
実施例１における導通部１１の形状に対応するパターンを有する第１のガラスマスクと、非導通部１２の形状に対応するパターンを有する第２のガラスマスクを用意した。第１のガラスマスクを用いて実施例１と同様の方法により基材上に導通部１１を形成した後、第２のガラスマスクを用いたフォトリソグラフィの方法により、下記の硬化組成物をＵＶ光（Ultraviolet light：紫外光）照射で硬化した樹脂材料からなる非導通部１２を基材上に形成した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．９２であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．００μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
硬化組成物：
Ｍ－３１５（東亞合成（株）製：イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート（イソシアヌル環構造を有する３官能アクリレート化合物）
４０．０重量部
ＦＡ－５１３ＡＳ（日立化成工業（株）製ファンクリルＦＡ－５１３ＡＳ、ジシクロペンタニルアクリレート、ホモポリマーのＴｇ＝１２０℃）
３０．０重量部
ＮＶＰ（和光純薬工業（株）製：Ｎ－ビニルピロリドン）
２９．５重量部
イルガキュア１８４（Ｉｒｇ．１８４）（ＢＡＳＦ社製：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）
０．５重量部
＜比較例５＞
実施例６のガラスマスクの作製工程において、図２の外部接続端子１の形状に対応するパターンを有するガラスマスクの代わりに、図１４の外部接続端子１Ｈの形状に対応するパターンを有するガラスマスクを作製した以外は、実施例６と同様にして比較例５の外部接続端子を作製した。図１４の外部接続端子１Ｈは、図２における非導通部１２のサイズを小さくしたものに対応する。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．３０であった。また、導通部１１の高さＨ１および非導通部１２の高さＨ２はいずれも１．２５μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．００であった。
＜比較例６＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を比較例５よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は比較例５と同様にして比較例６の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．４８であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．００であった。
＜比較例７＞
実施例６のガラスマスクの作製工程において、図２の外部接続端子１の形状に対応するパターンを有するガラスマスクの代わりに、図１４の外部接続端子１Ｈの形状に対応するパターンを有するガラスマスクを作製した以外は、実施例６と同様にして比較例７の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．３１μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．０５であった。
＜比較例８＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を比較例７よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は比較例７と同様にして比較例８の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．３０であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０５であった。
＜比較例９＞
スパッタリングで形成するクロム薄膜を比較例７よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、比較例７と同様にして比較例９の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．３６μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．０９であった。
＜比較例１０＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を比較例９よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は比較例９と同様にして比較例１０の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２８であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．０９であった。
＜比較例１１＞
スパッタリングで形成するクロム薄膜を比較例９よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、比較例９と同様にして比較例１１の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は１．３８μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．１０であった。
＜比較例１２＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を比較例１１よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は比較例１１と同様にして比較例１２の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２８であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．１０であった。
＜比較例１３＞
スパッタリングで形成するクロム薄膜を比較例１１よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、比較例１１と同様にして比較例１３の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．００μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜比較例１４＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を比較例１３よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は比較例１３と同様にして比較例１４の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２８であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは１．６０であった。
＜比較例１５＞
スパッタリングで形成するクロム薄膜を比較例１３よりも厚くしたガラスマスクを用い、露光現像工程における基材への露光量を増やした以外は、比較例１３と同様にして比較例１５の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２０であった。また、導通部１１の高さＨ１は１．２５μｍ、非導通部１２の高さＨ２は２．５０μｍであり、高さＨ１と高さＨ２の比率ｙは２．００であった。
＜比較例１６＞
非導通部１２の占有面積Ｓ２を比較例１５よりも大きくしたガラスマスクを用いる以外は比較例１５と同様にして比較例１６の外部接続端子を作製した。外部接続端子において導通部１１の占有面積Ｓ１と非導通部１２の占有面積Ｓ２との比率ｘは０．２８であった。また、導通部１１の高さＨ１と非導通部１２の高さＨ２の比率ｙは２．００であった。
このようにして作製された実施例１～３０および比較例１～１６の外部接続端子に対して、以下に示すスパーク故障発生率の評価を行った。
（スパーク故障発生率の評価）
外部接続端子が形成された基材を２００枚重ね合わせ、その状態で１日経過させた。その後、基材を１枚ずつ取り出し、外部接続端子の両端部間の抵抗値を測定した。この際に、抵抗値が測定できない（オーバーロード）箇所が１つでも存在する基材を導通不良の基材と判定し、２００枚のすべての基材に対する導通不良の基材の割合をスパーク故障発生率として算出した。この際に、スパーク故障発生率が２．０％以下の場合に外部接続端子におけるスパーク故障が十分に抑制されていると判定し、スパーク故障発生率が１．０％以下の場合に外部接続端子におけるスパーク故障が非常に抑制されていると判定した。また、スパーク故障発生率が２．０％よりも大きい場合にスパーク故障が発生しやすいと判定した。
以下の表１に実施例１～３０に対するスパーク故障発生率の評価結果を示し、表２に比較例１～１６に対するスパーク故障発生率の評価結果を示す。
表１に示すように、実施例１～３０は、スパーク故障発生率がいずれも２．０％以下であり、外部接続端子におけるスパーク故障が十分に抑制されていることが分かる。ここで、実施例１～３０のいずれにおいても、比率ｘおよび比率ｙが不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たしている。そのため、比率ｘおよび比率ｙが不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たすことによりスパーク故障が十分に抑制されることが分かる。
実施例５、１２、１６、１８、１９、２２、２３および２６～３０は、スパーク故障発生率がいずれも１．０％以下であり、外部接続端子におけるスパーク故障が非常に抑制されていることが分かる。ここで、実施例５、１２、１６、１８、１９、２２、２３および２６～３０のいずれにおいても、比率ｘおよび比率ｙが不等式（２）、（４）および（５）を同時に満たしている。そのため、比率ｘおよび比率ｙが不等式（２）、（４）および（５）を同時に満たすことにより、外部接続端子におけるスパーク故障が非常に抑制されることが分かる。
比較例１～１６は、スパーク故障発生率がいずれも２．０％よりも大きく、外部接続端子におけるスパーク故障が発生しやすいことが分かる。
比較例１～３の外部接続端子は非導通部を有さないため、外部接続端子上に重ねられた基材から導通部１１Ｅ、１１Ｆおよび１１Ｇに加えられる面圧が大きいため、基材同士を剥離した際の剥離帯電が大きく、外部接続端子におけるスパーク故障が発生しやすいと考えられる。
比較例４の外部接続端子は、樹脂からなる非導通部１２を有しているため、外部接続端子上に重ねられた基材から面圧が加えられた際に非導通部１２が潰れてしまい、基材から導通部１１Ｅ、１１Ｆおよび１１Ｇに加えられる面圧が大きくなるため、外部接続端子におけるスパーク故障が発生しやすいと考えられる。
比較例５～１２における比率ｘおよび比率ｙは、いずれも不等式（３）を満たしていない。また、比較例１３～１６における比率ｘおよび比率ｙは、いずれも不等式（２）および（３）を満たしているが不等式（１）を満たしていない。そのため、不等式（１）、（２）および（３）が同時に満たされていない場合には、スパーク故障が発生しやすくなることが分かる。
以上の評価結果から、外部接続端子が導通部１１および非導通部１２を有し、導通部１１と非導通部１２が金属を含む素材からなり、比率ｘおよび比率ｙが不等式（１）、（２）および（３）を同時に満たすことにより、外部接続端子におけるスパーク故障を抑制できることが分かる。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明の外部接続端子１について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，２ 外部接続端子、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ，１１Ｇ，１１Ｈ 導通部、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１３Ｃ，１２Ｄ，１２Ｈ 非導通部、Ａ 基材、Ａ１ 第１面、Ａ２ 第２面、Ｂ１，Ｂ２ 検出電極、Ｃ１，Ｃ２ 引き出し配線、Ｈ１，Ｈ２ 高さ、Ｑ 開口部。

Claims (4)

  1. 電子回路と電気的に導通する導通部と、
    前記電子回路と電気的に絶縁された非導通部を有し、
    前記導通部と前記非導通部は、金属を含む素材からなり、
    平面視における前記導通部の占有面積に対する前記非導通部の占有面積の比率ｘと、前記導通部の高さに対する前記非導通部の高さの比率ｙが、
    ｘ≧０．３０
    ｙ≧１．００
    ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．２５
    を同時に満たす外部接続端子。
  2. 前記比率ｘおよび前記比率ｙが、
    ｘ≧０．７５
    ｙ≧１．００
    ｙ≧－０．５０×ｘ＋１．６７５
    を同時に満たす請求項１に記載の外部接続端子。
  3. 前記非導通部は、少なくとも１つのパターンからなる請求項１または２に記載の外部接続端子。
  4. 前記非導通部の前記少なくとも１つのパターンは、前記導通部により囲まれている請求項３に記載の外部接続端子。
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