JP2024055996A - 木質繊維ボードのエッジのコート用およびシール用の組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】複合的保護によって対照試料と比べてエッジ膨張を５０％以上減少可能なラミネートフローリングを提供する。【解決手段】木質繊維ボードのエッジをシーリング／コーティングする組成物は、一般式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物および／またはその加水分解生成物Ｒ１ａＳｉＸ（４－ａ）（Ｉ）（式中、Ｘは、Ｈ、ＯＨ、あるいは、アルコキシ基、アリールオキシ基およびアシルオキシ基からなる群から選択される加水分解性基であり、Ｒ１は、アルキル基、アリール基およびシクロアルキル基を含む群から選択され、－Ｏ－または－ＮＨ－が挿入されていてもよい有機基であり、Ｒ１は、ヒドロキシ基、アミノ基、モノアルキルアミノ基、カルボキシ基、メルカプト基、アルコキシ基、アルデヒド基、アクリル基、アクリロキシ基、メタクリル基、メタクリロキシ基、シアノ基、イソシアノ基およびエポキシ基を含む群から選択される少なくとも１つの官能基Ｑ１を有しており、ａは、０、１、２または３である。）と、一般式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物および／またはその加水分解生成物Ｒ２ｂＳｉＸ（４－ｂ）（ＩＩ）（式中、Ｘは、上記の意味であり、Ｒ２は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基およびシクロアルケニル基を含む群から選択される非加水分解性有機基であり、ｂは、１、２、３または４である。）と、少なくとも１種のポリマーの水性分散液と、から得られる。【選択図】なし

Description

本発明は、木質繊維ボードのエッジのコート用やおよびシール用の組成物、当該組成物
の製造方法、当該組成物の使用、および当該組成物を有する木質繊維ボードに関する。
ラミネートフローリングは、特に、実継ぎ（tongue-and-groove）において部材同士を
互いに接着剤により接着する設置構成から、接着剤フリーの設置構成が行われるようにな
って以降、水分の浸入（moisture attack）や湿害の発生に関して弱い領域が部材同士の
継ぎ部に存在することが知られている。このダメージは、水分への直接の曝露や過度な手
入れ等によって起こり得る。しかしながら、同床材に極めて簡単かつ迅速に設置可能ない
わゆるクリック式の輪郭部（profile）を設けることで、この問題は軽減される。今日の
ラミネートフローリングの９０％超が、クリック実型材で製造されていると考えられる。
湿害を抑制するのに、これまで様々な対策が単独又は組合せでとられてきた。上記輪郭
部に水分が浸入するのを困難にする最も簡単な手法は、実継ぎの嵌め合いを最大限緊密に
することである。しかし、これでは部材同士を嵌め込むのがより難しくなったり損傷が生
じたりする可能性がある。また、この手法には、水分が実継ぎ部分に浸入した場合に木質
パネルが一般的に膨張するという短所がある。
この効果は、特殊なプレスプレートによるダイレクトコーティング成形（direct coati
ng）時に部材同士の継ぎ部(transition)を予め圧密化しておくことで、より期待すること
ができる。これは、WO 2017/072657A1（特許文献１）に記載されている。しかし、これは
膨張するのを遅らせるだけで一般的に阻止することまではできない。
他の選択肢は、上記輪郭部を疎水化剤でシーリングすることである。つまり、WO 2006/
038867（特許文献２）には、エッジをコーティングするワックスの使用が記載されている
。同ワックスは、木質材内に少なくとも部分的に浸透することが認められる。EP 903451
A2（特許文献３）には、エッジ処理用のジイソシアネート－ジフェニルメタンの使用が記
載されている。同物質は、木質材内に容易に浸透する。また、WO 2008/078181 A1（特許
文献４）では、コーティング剤としてフッ素化ポリマー、例えばペルフルオロアルキルメ
タクリル共重合体が使用される。この層形成材料は、室温で固体である。
コーティング剤は、ほかにも、とりわけWO 2012/017235 A1（特許文献５）やWO 01/533
87 A1（特許文献６）やUS 2006/0110541 A1（特許文献７）やUS 2008/0250978 A1（特許
文献８）やWO 2009/032988 A1（特許文献９）に記載されている。
特許文献５は、床への床材の接着を補助するために当該床材の裏側にポリマーコーティ
ングを使用することに関する。特許文献６には、耐摩耗性を向上させた、各種表面用のコ
ーティングが記載されている。特許請求の範囲からみて、同コーティングは、シリコン粒
子などの無機粒子、加水分解シラン類を含むカップリング試薬、および各種アクリレート
類の混合物を含む樹脂を含有していると結論付けることができる。特許文献７は、各種表
面に透明な保護コーティングを形成する方法および組成物に関する。特許文献８および特
許文献９には、特に有機シラン類又はアルキルシラン類で処理した修飾シリコン粒子を含
有する、疎水性自己浄化コーティング組成物がそれぞれ記載されている。
これらの周知のシーリング剤は、塗布時に木質基材内に移動してしまいがちであり、疎
水効果が落ちるという短所がある。ただし、シーリング剤の移動は、後から発生して効果
が使用時に徐々に失われていくような場合もある。
他の選択肢は、製造過程で高品質接着剤（メラミン混和ＵＦ接着剤、ＰＭＤＩなど）を
用いてなる膨張抑制（swell-modified）木質パネルを使用することである。
上述した対策のうち、高品質接着剤の使用だけがボードの膨張を抑制する。それ以外は
、輪郭部への水分の浸入を単に遅らせるだけである。
膨張は、通常、DIN EN 13329:2016又はISO 24336: 2005に準拠したいわゆるエッジ膨張
試験を用いて測定される。同試験では、コーティング済み且つ輪郭部なしの試料（１５０
×５０ｍｍ）を水浴（２０℃）中に垂直に５０ｍｍ浸漬させた２４時間後、浸漬部分の３
箇所でエッジ膨張を測定する。それ以外の対策の効果を調べるには、塗布による試験法（
水塗布試験や濡布載置試験）が一般的に採用される。このとき、こぼれた液体や長期にわ
たって作用した水分により生じる水分応力については、輪郭部で重なり合う（folded）部
材同士でシミュレーションする。
大半の製品は、複数の対策を組み合わせて講じたとしても、エッジ膨張試験で最大５０
％の膨張減少率しか得られない。これは、短期間で水分に曝された際にはある程度の保護
を奏するものの、より長期間にわたって水分に曝された際にはしばしば不満をもたらす。
つまり、既知の対策には様々な短所がある。例えば、膨張に対する保護の効果向上が少
な過ぎることや、提案の対策では実際の荷重に耐えられない場合があることや、効果の期
間が限られていること等が挙げられる。
国際公開第２０１７／０７２６５７号 国際公開第２００６／０３８８６７号 欧州特許出願公開第９０３４５１号明細書 国際公開第２００８／０７８１８１号 国際公開第２０１２／０１７２３５号 国際公開第０１／０５３３８７号 米国特許出願公開第２００６／０１１０５４１号明細書 米国特許出願公開第２００８／０２５０９７８号明細書 国際公開第２００９／０３２９８８号
したがって、本発明は、挙げた短所を克服するという課題に基づいたものである。具体
的に述べると、本発明は、複合的保護によって対照試料（zero sample）と比べてエッジ
膨張を５０％以上抑制可能なラミネートフローリングを製造するという技術的課題に基づ
いたものである。
本発明によれば、この課題は、請求項１の構成を備えた組成物によって解決される。
つまり、木質繊維ボードのエッジをシーリングまたはコーティングする組成物であって
、
－一般式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物および／またはその加水分解生成物
Ｒ１ ａＳｉＸ（４－ａ） （Ｉ）
（式中、
－Ｘは、Ｈ、ＯＨ、あるいは、アルコキシ基、アリールオキシ基およびアシルオキシ
基からなる群から選択される加水分解性基であり、
－Ｒ１は、アルキル基、アリール基およびシクロアルキル基を含む群から選択され、
－Ｏ－または－ＮＨ－が挿入されていてもよい有機部位であり、
－Ｒ１は、ヒドロキシ基、アミノ基、モノアルキルアミノ基、カルボキシ基、メルカ
プト基、アルコキシ基、アルデヒド基、アクリル基、アクリロキシ基、メタクリル基、メ
タクリロキシ基、シアノ基、イソシアノ基およびエポキシ基を含む群から選択される少な
くとも１つの官能基Ｑ１を有しており、
－ａは、０、１、２または３、特には０または１である。）と、
－一般式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物および／またはその加水分解生成物
Ｒ２ ｂＳｉＸ（４－ｂ） （ＩＩ）
（式中、
－Ｘは、上記の意味であり、
－Ｒ２は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル
基およびシクロアルケニル基を含む群から選択される非加水分解性有機部位であり、
－ｂは、１、２、３または４である。）と、
－少なくとも１種のポリマーの分散液と、
から製造可能な、組成物が提供される。
本組成物は、一般式（Ｉ）の化合物による架橋成分と、一般式（ＩＩ）の化合物による
疎水性成分とを、含有している。式（Ｉ）が親水性架橋成分の場合、この化合物と木質繊
維とを特には（存在しているか又は例えばアルコキシ基等の加水分解で形成される）遊離
ＯＨ基により接着すると共に、ネットワークを形成することが可能である。式（ＩＩ）の
、例えば部位Ｒ２のアルキル基等から構成される疎水性成分は、撥水性バリアを形成する
。これにより、水分は、形成されたコーティングの前記ネットワークを通過して拡がるこ
とができなくなる。
本組成物は、繊維ボード中の空孔を埋めて木質繊維を包み込むことにより、木質繊維の
「シーリング」を行うことができる。一方で、疎水性修飾物の使用により、残った空孔や
未だコーティングされていない木質繊維の「疎水化」が実現される。
前記コーティングの可撓性を最大限高めるため、上記の無機バインダー成分（inorgani
c binder）は、適切なポリマー水性分散液と混ぜ合わされる。使用するポリマーは、上記
の無機母材（inorganic matrix）に対して相溶性を示す官能基を有するものとされる。こ
れにより、低温でも高い架橋度を有するコーティングを調製することが可能となる。
後で詳述するように、本組成物は、あらゆるパネル類やあらゆる接着剤に適用すること
ができる。つまり、前記組成物は、使用される接着剤や有孔度の違いやボードの厚さに関
係なく木質繊維ボードの膨張を抑制する。本組成物の膨張抑制効果は、ウレア－ホルムア
ルデヒド接着剤（ＵＦ接着剤）、メラミン－ウレア－ホルムアルデヒド接着剤（ＭＵＦ接
着剤）またはポリウレタン系接着剤（ＰＭＤＩ接着剤）を有するＨＤＦボードや、木材プ
ラスチック複合材（ＷＰＣ）からなるボードについても実証可能である。
本発明にかかる組成物には、幾つかの利点がある。例えば、エッジの膨張が大いに抑制
されることや、当該組成物がボード内に浸透または移動しないことや、当該組成物があら
ゆるボードやあらゆる接着剤と使用可能であることや、必要な塗布量が比較的少量のみで
済むこと等が挙げられる。
有利には、加水分解性部位Ｘは、Ｈ、ＯＨ、Ｃ１～６アルコキシ基（特には、メトキシ
基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基およびブトキシ基）、Ｃ６～１０アリールオキシ基（
特には、フェノキシ基）ならびにＣ２～７アシルオキシ基（特には、アセトキシ基または
プロピオノキシ基）を含む群から選択される。特に好ましい部位Ｘは、Ｈ、ＯＨまたはア
ルコキシ基（特には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基もしくはｉ－プロポキ
シ基）である。
好ましくは、有機部位Ｒ１は、Ｃ１～Ｃ３０アルキル基（特には、Ｃ５～Ｃ２５アルキ
ル基、Ｃ２～Ｃ６アルケニル基、Ｃ３～Ｃ８シクロアルキル基およびＣ３～Ｃ８シクロア
ルケニル基）を含む群から選択される。一実施形態において、有機Ｒ１は、メチル基、エ
チル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基
、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ビニル基、１－プロペニル基、２－プロ
ペニル基、ブテニル基、アセチレニル基、プロパルギル基、ブタジエニル基またはシクロ
ヘキサジエニル基、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基またはビニル基を含む
群から選択される。
本組成物の一実施形態において、少なくとも１つの官能基Ｑ１は、エポキシ基および／
またはヒドロキシ基および／またはエーテル基および／またはアクリル基および／または
アクリロキシ基および／またはメタクリル基および／またはメタクリロキシ基および／ま
たはアミノ基および／またはアルコキシ基および／またはシアノ基および／またはイソシ
アノ基を含む群から選択される。つまり、有利には、官能基Ｑ１が、ＵＶ照射によって活
性化させて重合反応させることが可能な、二重結合を有する基やエポキシ基を保有し得る
。
本組成物の一変形例において、官能基Ｑ１を有する一般式（Ｉ）：Ｒ１ ａＳｉＸ（４－
ａ）、特にはＲ１ＳｉＸ３の化合物は、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（Ｍ
ＰＴＳ）、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、グリシジルオキシプロピル
トリエトキシシランなどのエポキシ官能化シラン類、またはビニルトリメトキシシランな
どのビニル官能化シラン類から選択され得る。
前述したように、残余の基Ｒ１は、少なくとも１つの官能基Ｑ１を有し得る。これに加
えて、Ｒ１基は、さらに、他種の基で置換されていてもよい。
「アルキル」、「アルケニル」、「アリール」などに対して用いられる「置換」という
用語は、少なくとも１つの原子（通常、Ｈ原子）が、次の少なくとも１種の置換基、好ま
しくは次の１種又は２種の置換基によって置換されていることを意味する：ハロゲン基；
ヒドロキシ基；保護ヒドロキシ基；オキソ基；保護オキソ基；Ｃ３～Ｃ７シクロアルキル
基；ビシクロアルキル基；フェニル基；ナフチル基；アミノ基；保護アミノ基；モノ置換
アミノ基；保護モノ置換アミノ基；ジ置換アミノ基；グアニジノ基；保護グアニジノ基；
複素環基；置換複素環基；イミダゾリル基；インドリル基；ピロリジニル基；Ｃ１～Ｃ１
２アルコキシ基；Ｃ１～Ｃ１２アシル基；Ｃ１～Ｃ１２アシルオキシ基；アクリロイルオ
キシ基；ニトロ基；カルボキシ基；保護カルボキシ基；カルバモイル基；シアノ基；メチ
ルスルホニルアミノ基；チオール基；Ｃ１～Ｃ１０アルキルチオ基；およびＣ１～Ｃ１０
アルキルスルホニル基。置換アルキル基、置換アリール基および置換アルケニル基は、同
一又は異なる置換基で一回以上、好ましくは一回または二回置換された基としてもよい。
本明細書で用いる「アルキニル」という用語は、式：Ｒ－Ｃ≡Ｃ－の部位、特には「Ｃ
２～Ｃ６アルキニル」を指している。Ｃ２～Ｃ６アルキニルの例には：エチニル；プロピ
ニル；２－ブチニル；２－ペンチニル；３－ペンチニル；２－ヘキシニル；３－ヘキシニ
ル；４－ヘキシニル；ビニル；直鎖アルキル鎖のジイン及びトリイン；ならびに分岐アル
キル鎖のジイン及びトリイン；が含まれる。
本明細書で用いる「アリール」という用語は、フェニル、ベンジル、ナフチル、アント
リルなどの芳香族炭化水素を指している。置換アリール基とは、前述したような少なくと
も１種の置換基で置換されているアリール基である。
「シクロアルキル」という用語は、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基およびシクロへプチル基を包含する。
本組成物の特に好ましい一変形例において、前記化合物は、一般式（Ｉ）のうちの式：
ＳｉＸ４（式中、部位ＸはＯＨまたはアルコキシ基（特には、メトキシ基、エトキシ基、
ｎ－プロポキシ基もしくはｉ－プロポキシ基）である。）に対応する。テトラメトキシシ
ランおよびテトラエトキシシランが、特に好ましい架橋剤として使用される。
本組成物のさらなる実施形態において、式（ＩＩ）の化合物の非加水分解性有機部位Ｒ
２は、Ｃ１～Ｃ１５アルキル基（特には、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、Ｃ２～Ｃ６アルケニ
ル基、Ｃ２～Ｃ６アルキニル基およびＣ６～Ｃ１０アリール基）を含む群から選択される
。これらは、さらなる疎水基で置換されていなくても置換されていてもよい。
好ましくは、非加水分解性有機部位Ｒ２は、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、シクロヘキシル基、ビニル基、１－プロペニル基、
２－プロペニル基、ブテニル基、アセチレニル基、プロパルギル基、フェニル基およびナ
フチル基を含む群から選択される。メチル基、エチル基、プロピル基、オクチル基または
フェニル基が、特に好ましい。
本発明の文脈では、「非加水分解性有機部位」という用語を、水の存在下であっても、
Ｓｉ原子に結合したＯＨ基又はＮＨ２基が形成されない、有機部位であるとして理解され
たい。
式（ＩＩ）の化合物は、特には、下記の式のいずれか一つを含み得る：
－Ｒ２をＣ１～Ｃ５アルキル基、好ましくはメチル基またはエチル基としたＲ２ ４Ｓｉ
、例えば、テトラメチルシラン；
－Ｒ２をＣ１～Ｃ５アルキル基、好ましくはメチル基またはエチル基とし、ＸをＨとし
たＲ２ ３ＳｉＸ、例えば、トリメチルシラン；ならびに
－Ｒ２をＣ１～Ｃ１０アルキル基（好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、ペ
ンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基もしくはオクチル基）またはＣ６～Ｃ１０アリール基
（好ましくは、フェニル基）とし、Ｘをアルコキシ基（特には、メトキシ基、エトキシ基
、ｎ－プロポキシ基もしくはｉ－プロポキシ基）としたＲ２ＳｉＸ３、例えば、オクチル
トリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等。
本組成物の一変形例では、一般式（Ｉ）の化合物が１種、および一般式（ＩＩ）の化合
物が１種使用される。
ただし、本組成物の他の変形例は、一般式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と、一般式
（ＩＩ）の少なくとも２種の、好ましくは少なくとも３種の化合物と、を含有しているも
のとしてもよい。このとき、あらゆる組合せを考えることが可能である。
つまり、一変形例では、前記組成物が、式（Ｉ）の化合物としてテトラエトキシシラン
を、式（ＩＩ）の化合物としてトリメチルシランおよびフェニルトリエトキシシランを含
有するものとしてもよい。
他の変形例では、前記組成物が、式（Ｉ）の化合物としてテトラエトキシシランを、式
（ＩＩ）の化合物としてトリメチルシラン、フェニルトリエトキシシランおよびオクチル
トリエトキシシランを含有している。
さらなる実施形態において、一般式（Ｉ）の化合物は、０．０８～０．２モル、好まし
くは０．１～０．１５モル、特に好ましくは０．１～０．１２モルのモル量で前記組成物
中に含有されており、一般式（ＩＩ）の化合物は、０．０５～０．１モル、好ましくは０
．０６～０．０９モル、特に好ましくは０．０７～０．０８モルのモル量で前記組成物中
に含有されている。
一般式（ＩＩ）の化合物について記したモル量の範囲は、一般式（ＩＩ）の１種の化合
物、または２種の化合物もしくは３種の化合物の合計を指し得る。
つまり、式（Ｉ）の化合物としてテトラエトキシシラン、式（ＩＩ）の化合物としてト
リメチルシランおよびフェニルトリエトキシシランからなる前記変形例の組成物であれば
、０．１５モルのテトラエトキシシラン、および０．０４モルのトリメチルシラン／０．
０３３モルのフェニルトリエトキシシランを含有し得る。
式（Ｉ）の化合物としてテトラエトキシシラン、式（ＩＩ）の化合物としてトリメチル
シラン、フェニルトリエトキシシランおよびオクチルトリエトキシシランのもう一方の前
記変形例の組成物であれば、０．１モルのテトラエトキシシラン、および０．０３モルの
トリメチルシラン／０．０２５モルのフェニルトリエトキシシラン／０．０４３モルのオ
クチルトリエトキシシランが存在し得る。
式（Ｉ）のシラン化合物と式（ＩＩ）のシラン化合物との比は、好ましくは１：０．５
～１：２、特に好ましくは１：０．７５～１：１．５、極めて好ましくは１：１～１：１
．２である。
本組成物のより広範な一実施形態では、前記少なくとも１種のポリマーが、ポリウレタ
ン類、エポキシ樹脂類、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂などのメラミン樹脂類、および
ポリアクリレート類を含む群から選択される。
芳香族ポリイソシアネート類に基づくポリウレタンポリマー、特には、ポリジフェニル
メタンジイソシアネート（ＰＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ
）および／またはジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）の使用が好ましく、ＰＭ
ＤＩが特に好ましい。
前記ポリマーは、シラン化合物で形成された前記ネットワーク中に組み込まれて前記組
成物に可撓性を付与し、塗布を容易にする。
好ましくは、使用するポリマーの種類は、使用するシラン化合物に適合したものとされ
る。つまり、エポキシ基で修飾されたシラン類はエポキシポリマー類と共に、メタクリレ
ート基で修飾されたシラン類はアクリレートポリマーと共に使用されるのが有利である。
本組成物の他の実施形態では、２種以上のポリマーを使用することも可能である。
さらなる実施形態では、本件で用いる組成物中の前記ポリマーの含有量が、３０重量％
以上、好ましくは２０重量％以上、特に好ましくは１０重量％以上である。一実施形態で
は、ゾルゲルとポリマーとの（固形分に基づく）比が、１：０．１～１：０．５、好まし
くは１：０．２～１：０．４である。
シラン類の使用に主に起因する溶媒分は、１～１５重量％、好ましくは２～１３重量％
、特に好ましくは４～１０重量％である。これらの数字は、使用する前記ポリマーの溶媒
分を考慮に入れていない。溶媒は、特には水および／またはアルコール類、好ましくはエ
タノールである。アルコール分は、例えば１％未満であり得る。また、本組成物はアルコ
ールのみを含有し水を全く又は実質的に含有しないものとすることも可能であり、すなわ
ち、シラン化合物だけでなく前記ポリマーの分散液もアルコールの形態で使用することが
可能である。
さらなる実施形態では、本組成物が、無機粒子、特には、ＳｉＯ２粒子、Ａｌ２Ｏ３粒
子、ＺｒＯ２粒子、ＴｉＯ２粒子を含有し得る。好ましくは、ここで使用する粒子の粒径
は、２～４００ｎｍ、好ましくは２～１００ｎｍ、特に好ましくは２～５０ｎｍである。
無機粒子を添加することで前記組成物の固形分が増加し、前記組成物の塗布時の挙動が向
上する。また、無機粒子の添加により、収縮や亀裂の発生が阻止される。無機粒子は、シ
ラン物質（ゾルゲル物質）の固形分に基づいて０．１～２５重量％、好ましくは５～２０
重量％の範囲の量で使用されてもよい。
本組成物の特に好ましい一変形例は、テトラエトキシシランと、トリメチルシランと、
フェニルトリエトキシシランと、オクチルトリエトキシシランと、ポリウレタンと、を含
有している。
本組成物の極めて特に好ましい一変形例は、テトラエトキシシランと、トリメチルシラ
ンと、フェニルトリエトキシシランと、オクチルトリエトキシシランと、ポリウレタンと
、ＳｉＯ２粒子と、を含有している。
本件で使用する組成物は、
－一般式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物および一般式（ＩＩ）の少なくとも１種の化
合物を用意する工程と、
－任意で、少なくとも無機粒子の分散液を添加する工程と、
－前記式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と前記式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物
との混合物に、少なくとも１種の触媒（特には、酸）を添加する工程と、
－前記式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と前記式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物
との反応混合物の水相を分離する工程と、
－前記式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と前記式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物
とから分離した水性反応混合物に、少なくとも１種のポリマーを添加する工程と、
を備える方法で、製造することが可能である。
触媒として適した無機酸および／または有機酸は、リン酸、酢酸、ｐ－トルエンスルホ
ン酸、塩酸、ギ酸および硫酸を含む群から選択される。また、弱酸として反応する、硫酸
アンモニウムなどのアンモニウム塩類も適している。ｐ－トルエンスルホン酸が、特に好
ましい。
好ましくは、その後に前記反応混合物を中和するのに、アンモニアなどの塩基性化合物
が添加される。これにより、アルコール相（エタノール相）と、バインダー成分（binder
portion）を含む水相とが、分離する。すると、水相をアルコール相から容易に分離する
ことが可能となる。
無機粒子をバインダー成分に添加する場合には、好ましくは、当該無機粒子が０．１～
１５重量％、好ましくは０．５～１０重量％、特に好ましくは１～５重量％の割合で使用
される。
前述したように、本組成物は、木質繊維ボードの（特にはＷＰＣボード、ＨＤＦボード
またはＭＤＦボードの）エッジをコーティングまたはシーリングするのに使用可能である
。
本発明の課題は、本組成物を有する木質繊維ボードによっても解決される。
つまり、ＨＤＦボード、ＭＤＦボードなどの１種以上の木質繊維ボードが本発明にかか
る組成物を少なくとも１種有しており、特には、当該木質繊維ボードはエッジをシーリン
グする目的で当該組成物によりコーティングされている。
前記組成物は、例えばスプレー塗布、ローラー塗布、真空塗装機の使用等によって、前
記木質繊維ボードのエッジに塗布することが可能である。
前記ボードのエッジ上の前記組成物の層厚は、１０～５０μｍ、好ましくは２０～４０
μｍの範囲内としてもよい。
前記組成物は、液状の形態でパネルのエッジへと、１００～２００シラン流体量（ｆｌ
．ｇ／ｍ２）、好ましくは１２０～１５０シラン流体量（ｆｌ．ｇ／ｍ２）の量で塗布さ
れてもよい。これにより、パネルのエッジ上の固形分が、５～２５ｍｇ／ｃｍ２、好まし
くは１０～２０ｍｇ／ｃｍ２となる。
対象の繊維ボードは、木質繊維と混ぜ合わされて圧縮される様々な結合剤を結合剤とし
て有してもよい。好ましい結合剤は：ウレア－ホルムアルデヒド樹脂類、メラミン－ホル
ムアルデヒド樹脂類、メラミン－ウレア－ホルムアルデヒド樹脂類などのホルムアルデヒ
ド樹脂類；ポリウレタン類、好ましくはポリジフェニルメタンジイソシアネート（ＰＭＤ
Ｉ）に基づくポリウレタン類；エポキシ樹脂類；またはポリエステル樹脂類；である。
対象の繊維ボードは、表側がフィルム（例えば、ＰＶＣ、ＰＰなどの熱可塑性材料から
なるフィルム等）、または加飾紙層、オーバーレイ紙などの紙層でさらにコーティングさ
れてもよい。
木質繊維ボードとしては：
－ウレア－ホルムアルデヒド接着剤によるＨＤＦボードであって、イソシアネートとポ
リオールとのプレポリマーを含浸させたＨＤＦボード；
－ウレア－ホルムアルデヒド接着剤による、ＰＶＣフィルムなどのフィルムが少なくと
も１つの表側に接着したＨＤＦボード；
－メラミンウレアホルムアルデヒド接着剤によるＨＤＦボード；
－ＰＭＤＩ接着剤によるＨＤＦボード；および
－ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムなどのフィルムが接着したＷＰＣボード；
が特に好ましい。
つまり、まず、ＨＤＦボードを高品質接着剤（ＭＵＦ接着剤、ＰＭＤＩ接着剤）を用い
て製作するか、あるいは、標準的なＵＦ接着剤を用いてＨＤＦを製作し、さらに含浸ステ
ーションでＰＵプレポリマーを完全に含浸させる。そして、当該ボードに対して、メラミ
ン樹脂を含浸させた紙の層（オーバーレイ紙、加飾紙および裏打紙）をショートサイクル
プレス（KT press）でコーティングする。これは、高圧高温下で行われる（ｐ＝４０ｂａ
ｒ、Ｔ＝２００℃、ｔ＝１５秒）。コーティング済みのボードは、冷却後、厚板製造に使
用可能となる。さらなる変形例では、ＷＰＣボードやＨＤＦボードに熱可塑性フィルムを
コーティングする。どの変形例についても、床材製造ライン（flooring line）で厚板へ
と切断すると共に、そのエッジの輪郭部を本発明にかかる組成物でシーリングした。シー
リングを行わない、比較例の試料も製作した。塗布した組成物は、赤外線放射器で熱的に
活性化させる。活性化エネルギーは、厚板にて８０℃以上とする必要がある。
以下では、実施例を参照しながら本発明を詳細に説明する。
（実施例１：シーリング組成物の調製）
１２．３ｇのオクチルトリエトキシシラン、２．４ｇのトリメチルシラン、６．１ｇの
フェニルトリエトキシシラン、２０．８ｇのテトラエトキシシラン、および２８．８ｇの
ＳｉＯ２（５０重量％）水性分散液（Ｏｂｅｒｍａｉｅｒ社製）を配合しし、８０℃に加
熱攪拌する。３．６ｇのパラトルイル酸（para toluenic acid）（３０重量％）を攪拌し
ながら水に添加し、これを前記混合物に添加し、１２０分間攪拌する。さらに２４時間後
、２５％アンモニア溶液（本例では６．２ｇ）を攪拌しながら添加することにより、ｐＨ
値をｐＨ値＝７に上げる。
さらに２時間攪拌した後、８０ｇの水を添加し３０分間再攪拌してから、この懸濁液を
攪拌せずに４時間静置する。
この待機時間後、バインダー成分を含む水相と、エタノール相とが、分離する。そして
、水相を分離漏斗で取り出す。これにより、水性無機コーティング液が得られる。
次に、５０ｇの得られた水性無機コーティング液（固形分：５２％）を、２０ｇのポリ
ウレタン水溶液（Ａｌｂｅｒｄｉｎｇｋ Ｕ ３２５１）（固形分：３５％）と混ぜ合わせ
る。
このコーティング液混合物は、フォームローラーまたはピペットでエッジに塗布して熱
硬化（例えば、１００℃で５分間）させることが可能である。
（実施例２：ＵＦ接着剤およびプレポリマーを有するＨＤＦ）
７．４ｍｍＨＤＦ（比重＝約８５０ｋｇ／ｍ３）に対し、キャスティング装置によって
プレポリマー（量＝１．２ｋｇ／ｍ２）をキャスティングする。このボードを真空ステー
ションに移送することで、前記プレポリマーが真空でＨＤＦ内に吸収される。３日間静置
した後、当該ボードにショートサイクルプレスでメラミン樹脂含浸紙（オーバーレイ、加
飾および裏打）を加圧加温下でコーティングする（ｐ＝４０ｂａｒ、Ｔ＝２００℃、ｔ＝
１５秒）。
このボードを熟成庫に移送して冷却し、３日後に、床材製造ラインで厚板へと切断する
。そして、当該厚板に実と溝を設けた後、その輪郭部に対して実施例１の組成物を連続流
でスプレー塗布する（塗布量：１００ｇｆｌ．／ｍ２；固形分：約４２％）。赤外線放射
機により、シランを乾燥させた。また、比較用として、同じボードを用いて、エッジをシ
ーリングすることなく厚板へと切断した。
（実施例３：ＰＭＤＩ接着剤を有するＭＤＦ）
ＨＤＦボードを、ＭＤＦラインでＰＭＤＩ結合剤を用いて製作した。接着剤比率＝８％
、嵩比重＝８５０ｋｇ／ｍ３とした。プレス後、ＨＤＦを冷却しサンディングした。そし
て、３日間静置した後、当該ボードにショートサイクルプレスでメラミン樹脂含浸紙（オ
ーバーレイ、加飾および裏打）を加圧加温下でコーティングした（ｐ＝４０ｂａｒ、Ｔ＝
２００℃、ｔ＝１５秒）。
このボードを熟成庫に移送して冷却し、３日後に、床材製造ラインで厚板へと切断する
。そして、当該厚板に実と溝を設けた後、その輪郭部に対して実施例１の組成物を連続流
でスプレー塗布する（塗布量：１００ｇｆｌ．／ｍ２；固形分：約４２％）。赤外線放射
機により、シランを乾燥させた。また、比較用として、同じボードを用いて、エッジをシ
ーリングすることなく厚板へと切断した。
（実施例４：ＭＵＦ接着剤を有するＨＤＦ）
ＨＤＦボードを、ＭＤＦラインでＭＵＦ結合剤を用いて製作した。接着剤比率＝２５％
、メラミン補強率＝２４％、嵩比重＝８５０ｋｇ／ｍ３とした。プレス後、ＨＤＦを冷却
しサンディングした。そして、３日間静置した後、当該ボードにショートサイクルプレス
でメラミン樹脂含浸紙（オーバーレイ、加飾および裏打）を加圧加温下でコーティングさ
せた（ｐ＝４０ｂａｒ、Ｔ＝２００℃、ｔ＝１５秒）。
このボードを熟成庫に移送して冷却し、３日後に、床材製造ラインで厚板へと切断する
。そして、当該厚板に実と溝を設けた後、その輪郭部に対して実施例１の組成物を連続流
でスプレー塗布する（塗布量：１００ｇｆｌ．／ｍ２；固形分：約４２％）。赤外線放射
機により、シランを乾燥させた。また、比較用として、同じボードを用いて、エッジをシ
ーリングすることなく厚板へと切断した。
（実施例５：エッジ膨張試験）
エッジ膨張試験用に、コーティング済みの各ボードから２×２個の試料（１５０×５０
ｍｍ×厚さ）を切断した。そして、半分の試料について、その切断エッジを実施例１の組
成物でシーリングした（塗布量はどれも約１００ｇ／ｍ２とした）。次に、エッジ膨張試
験をISO 24 336:2005に準拠して実施した。
膨張は、DIN EN 13329:2016又はISO 24336: 2005に準拠したいわゆるエッジ膨張試験を
用いて測定する。同試験では、コーティング済み且つ輪郭部なしの試料（１５０×５０ｍ
ｍ）を水浴（２０℃）中に垂直に５０ｍｍ浸漬させ、２４時間後に、浸漬部分の３箇所で
エッジ膨張を測定する。結果を、下記の表にまとめる。
Figure 2024055996000001
*シラン系エッジシーリング剤の塗布量は、約１００ｇｆｌ．／ｍ２とした。
**このＨＤＦは、比重を約８５０ｋｇ／ｍ３とし、標準的な床構造物（オーバーレイ
、加飾および裏打）でコーティングした。
***このＨＤＦは、嵩比重を８５０ｋｇ／ｍ３、繊維に対する接着剤比率（Beleimung
）を約８％とし、標準的な床構造物（オーバーレイ、加飾および裏打）でコーティングし
た。
****このＨＤＦは、比重を約８５０ｋｇ／ｍ３、メラミン修飾（２４％）ＵＦ接着剤
の接着剤比率を２５％とし、標準的な床構造物（オーバーレイ、加飾および裏打）でコー
ティングした。
*****このＷＰＣは、約５０重量％のＰＥＴ繊維および約５０重量％の木質繊維で構
成した。同ボードには、０．４ｍｍ厚のＰＥＴフィルムをＰＵホットメルトで接着した。
******このＨＤＦは、嵩密度を８５０ｋｇ／ｍ３とした。同ＨＤＦには、０．５ｍｍ
厚のＰＶＣフィルムをＰＵホットメルトで接着する。
表から分かるように、使用する接着剤の種類およびパネル組成に関係なくエッジ膨張を
多かれ少なかれ抑制できることは明らかである。したがって、このシーリング類は、幅広
い様々なパネルタイプに適用することが可能である。

Claims (15)

  1. 木質繊維ボードのエッジをシーリング／コーティングする組成物であって、
    －一般式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物および／またはその加水分解生成物
    Ｒ１ ａＳｉＸ（４－ａ） （Ｉ）
    （式中、
    －Ｘは、Ｈ、ＯＨ、あるいは、アルコキシ基、アリールオキシ基およびアシルオキシ
    基からなる群から選択される加水分解性基であり、
    －Ｒ１は、アルキル基、アリール基およびシクロアルキル基を含む群から選択され、
    －Ｏ－または－ＮＨ－が挿入されていてもよい有機基であり、
    －Ｒ１は、ヒドロキシ基、アミノ基、モノアルキルアミノ基、カルボキシ基、メルカ
    プト基、アルコキシ基、アルデヒド基、アクリル基、アクリロキシ基、メタクリル基、メ
    タクリロキシ基、シアノ基、イソシアノ基およびエポキシ基を含む群から選択される少な
    くとも１つの官能基Ｑ１を有しており、
    －ａは、０、１、２または３、特には０または１である。）と、
    －一般式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物および／またはその加水分解生成物
    Ｒ２ ｂＳｉＸ（４－ｂ） （ＩＩ）
    （式中、
    －Ｘは、上記の意味であり、
    －Ｒ２は、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル
    基およびシクロアルケニル基を含む群から選択される非加水分解性有機基であり、
    －ｂは、１、２、３または４である。）と、
    －少なくとも１種のポリマーの水性分散液と、
    から得られる、組成物。
  2. 請求項１に記載の組成物において、Ｘは、Ｈ、ＯＨ、Ｃ１～６アルコキシ基（特には、
    メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基およびブトキシ基）、Ｃ６～１０アリールオ
    キシ基（特には、フェノキシ基）ならびにＣ２～７アシルオキシ基（特には、アセトキシ
    基またはプロピオノキシ基）を含む群から選択されることを特徴とする、組成物。
  3. 請求項１または２に記載の組成物において、Ｘは、Ｈ、ＯＨまたはアルコキシ基（特に
    は、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基もしくはｉ－プロポキシ基）であること
    を特徴とする、組成物。
  4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の組成物において、Ｒ１は、Ｃ１～Ｃ３０アルキ
    ル基（特には、Ｃ５～Ｃ２５アルキル基、Ｃ２～Ｃ６アルケニル基、Ｃ３～Ｃ８シクロア
    ルキル基およびＣ３～Ｃ８シクロアルケニル基）を含む群から選択されることを特徴とす
    る、組成物。
  5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の組成物において、少なくとも１つの官能基Ｑ１
    は、エポキシ基および／またはヒドロキシ基および／またはエーテル基および／またはア
    クリル基および／またはアクリロキシ基および／またはメタクリル基および／またはメタ
    クリロキシ基および／またはアミノ基および／またはアルコキシ基および／またはシアノ
    基および／またはイソシアノ基を含む群から選択されることを特徴とする、組成物。
  6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の組成物において、一般式（Ｉ）の化合物は、式
    ：ＳｉＸ４（式中、特には、ＸはＯＨまたはアルコキシ基（特には、メトキシ基、エトキ
    シ基、ｎ－プロポキシ基もしくはｉ－プロポキシ基）である。）に対応することを特徴と
    する、組成物。
  7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の組成物において、非加水分解性有機Ｒ２は、Ｃ
    １～Ｃ１５アルキル基（特には、Ｃ１～Ｃ１０アルキル基、Ｃ２～Ｃ６アルケニル基、Ｃ
    ２～Ｃ６アルキニル基およびＣ６～Ｃ１０アリール基）を含む群から選択されることを特
    徴とする、組成物。
  8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の組成物において、非加水分解性有機Ｒ２は、メ
    チル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ
    －ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、シクロヘキ
    シル基、ビニル基、１－プロペニル基、２－プロペニル基、ブテニル基、アセチレニル基
    、プロパルギル基、フェニル基およびナフチル基からなる群から選択されることを特徴と
    する、組成物。
  9. 請求項１から８のいずれか一項に記載の組成物において、当該組成物は、一般式（Ｉ）
    の少なくとも１種の化合物と、一般式（ＩＩ）の少なくとも２種の（好ましくは少なくと
    も３種の）化合物と、を含有していることを特徴とする、組成物。
  10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の組成物において、一般式（Ｉ）の化合物は、０
    ．０８～０．２モル、好ましくは０．１～０．１５モル、特に好ましくは０．１～０．１
    ２モルのモル量で含有されており、一般式（ＩＩ）の化合物は、０．０５～０．１モル（
    好ましくは０．０６～０．０９モル、特に好ましくは０．０７～０．０８モル）のモル量
    で含有されていることを特徴とする、組成物。
  11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の組成物において、少なくとも１種のポリマー
    は、ポリウレタン類（特には、ポリジフェニルメタンジイソシアネート（ＰＭＤＩ））、
    エポキシ樹脂類、メラミン樹脂類およびポリアクリレート類を含む群から選択されること
    を特徴とする、組成物。
  12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の組成物において、無機粒子（特には、ＳｉＯ
    ２粒子、Ａｌ２Ｏ３粒子、ＺｒＯ２粒子、ＴｉＯ２粒子）が含有されていてもよいことを
    特徴とする、組成物。
  13. 請求項１から１２のいずれか一項に記載の組成物を製造する方法であって、
    －一般式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物および一般式（ＩＩ）の少なくとも１種の化
    合物を用意する工程と、
    －任意で、少なくとも無機粒子の分散液を添加する工程と、
    －式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物との混合
    物に、少なくとも１種の触媒（特には、酸）を添加する工程と、
    －式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物との反応
    混合物の水相を分離する工程と、
    －式（Ｉ）の少なくとも１種の化合物と式（ＩＩ）の少なくとも１種の化合物との分離
    した水性反応混合物に、少なくとも１種のポリマーを添加する工程と、
    を備える、方法。
  14. 請求項１から１２のいずれか一項に記載の組成物の、木質繊維ボード、ＨＤＦボードま
    たはＭＤＦボードのエッジをコーティング／シーリングするための使用。
  15. 請求項１から１２のいずれか一項に記載の組成物を少なくとも１種有する木質繊維ボー
    ド。
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