JP2024036954A - シート材の位置決め装置、位置決め方法、及び電子部品に対するシールド層の形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シートテーブルにシート材を配置するに当たって高精度の位置決めが可能なシート材の位置決め装置、位置決め方法、及び電子部品に対するシールド層の形成方法を提供する。【解決手段】本発明に係るシート材の位置決め装置は、基材と、当該基材上に配置された機能材と、を有するシート材の位置決め装置であって、前記シート材を支持する支持機構と、前記シート材を固定するシートテーブルと、前記支持機構に支持された前記シート材における前記機能材の面方向の位置を検出する検出部と、を備え、前記検出部によって検出された前記機能材の位置に基づいて、前記機能材が前記シートテーブルに対して規定の位置に配置されるように、前記シート材を前記シートテーブルに対して相対的に移動させる位置決めが完了した後、前記シート材を前記シートテーブルに固定するように構成されている。【選択図】図７

Description

本発明は、シート材の位置決め装置、位置決め方法、及び電子部品に対するシールド層の形成方法に関する。

特許文献１には、所定長さに切断された離型フィルムをシートテーブルに固定し、その後、樹脂成形装置に搬送する搬送機構が開示されている。より詳細に説明すると、離型フィルムは、ロールから所定長さだけ繰り出された後、切断され、シートテーブルに固定される。その後、所定長さの離型フィルムが搬送機構により樹脂成形装置に搬送される。

特許第６４２３３９９号公報

しかしながら、離型フィルムは、シートテーブルに対して精度の高い位置決めは行われておらず、単にシートテーブル上に配置されるだけである。したがって、その後の工程で離型フィルムの位置に精度が求められるような設備には、このような機構は適切ではなかった。なお、このような問題は、離型フィルムに限らず、シートテーブルに対して高精度で位置決めが必要なシート材全般で起こりうる問題である。また、上記のように搬送後のプロセスは、樹脂成形装置に限られるものではなく、種々のプロセスが適用されうる。

本発明は、この問題を解決するためになされたものであり、シートテーブルにシート材を配置するに当たって高精度の位置決めが可能なシート材の位置決め装置、位置決め方法、及び電子部品に対するシールド層の形成方法を提供することを目的とする。

本発明に係るシート材の位置決め装置は、基材と、当該基材上に配置された機能材と、を有するシート材の位置決め装置であって、前記シート材を支持する支持機構と、前記シート材を固定するシートテーブルと、前記支持機構に支持された前記シート材における前記機能材の面方向の位置を検出する検出部と、を備え、前記検出部によって検出された前記機能材の位置に基づいて、前記機能材が前記シートテーブルに対して規定の位置に配置されるように、前記シート材を前記シートテーブルに対して相対的に移動させる位置決めが完了した後、前記シート材を前記シートテーブルに固定するように構成されている。

本発明に係るシート材の位置決め方法は、基材と、当該基材上に配置された機能材と、を有するシート材の位置決め方法であって、前記シート材をシートテーブルの上方に配置するステップと、前記シート材における前記機能材の面方向の位置を検出するステップと、検出された前記機能材の位置に基づいて、前記機能材が前記シートテーブルに対して規定の位置に配置されるように、前記シート材を前記シートテーブルに対して相対的に移動させる位置決めを行うステップと、前記位置決めが完了した後、前記シート材を前記シートテーブルに固定するステップと、を備えている。
位置決め方法。

本発明に係る電子部品に対するシールド層の形成方法は、前記機能材は、電磁波のシールド材であり、対向する第１型及び第２型を準備するステップと、上述した位置決め方法の後、前記シート材を前記シートテーブルから搬送機構を介して搬送し、前記シート材を前記機能材を前記第２型に向けた状態で、前記第１型の設置面に配置するステップと、前記キャリア上に所定間隔をおいて複数の電子部品を配置するステップと、前記電子部品を前記第１型に向けた状態で、前記キャリアを前記第２型の設置面に配置するステップと、前記第１型と前記第２型とを近接させ、前記機能材を前記電子部品の表面に圧着することで、当該電子部品の表面にシールド層を形成するステップと、を備えている。

本発明によれば、シートテーブルにシート材を配置するに当たって高精度の位置決めを行うことができる。

樹脂成形装置を模式的に示す平面図である。 電子部品の断面図である。 電子部品が配置されたキャリアを示す断面図である。 キャリアを支持した支持部材の断面図である。 ロールとして巻き取られたシート材の平面図である。 図５の側面図である。 位置決め装置の側面図である。 図７の平面図である。 位置決め装置の動作を示す側面図である。 位置決め装置の動作を示す側面図である。 位置決め装置の動作を示す側面図である。 位置決め装置の動作を示す側面図である。 位置決め装置の動作を示す平面図である。 位置決め装置の動作を示す側面図である。 シート材をシートテーブルから搬送体に移し替える動作を説明する断面図である。 シート材をシートテーブルから搬送体に移し替える動作を説明する断面図である。 シート材をシートテーブルから搬送体に移し替える動作を説明する断面図である。 シート材をシートテーブルから搬送体に移し替える動作を説明する断面図である。 モジュールＢの上型及び下型を示す断面図である。 シールド材の圧着工程を示す断面図である。 シールド材の圧着工程を示す断面図である。 シールド材の圧着工程を示す断面図である。 位置決め装置の他の例の動作を示す斜視図である。 位置決め装置の他の例の動作を示す斜視図である。 位置決め装置の他の例の動作を示す斜視図である。 位置決め装置の他の例の動作を示す斜視図である。 モジュールＢの下型の他の例を示す断面図である。 モジュールＢの下型の他の例を示す平面図である。

以下、本発明に係るシート材の位置決め装置を含む電子部品に対するシールド層の形成システムの一実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれていることがある。

＜１．電子部品に対するシールド層の形成システムの構成＞
図１は、本実施形態に係る電子部品に対するシールド層の形成システム１００の概略平面図である。このシステムは、電子部品の表面に電磁波のシールド層を形成するためのシステムである。図１に示すように、このシステム１００は、図１の左から右へ並ぶモジュールＡ，モジュールＢ、及びモジュールＣを備えている。

図２は、シールド層が形成される電子部品の断面図である。図２に示すように、この電子部品１は、基板１１と、この基板１１上に配置されたＩＣチップ等のチップ部１２とを備えている。基板１１は、種々の態様が可能であり、例えば、電子部品１を搭載するマザーボードとチップ部１２とを電気的に中継する基板、例えばインターポーザとすることができる。具体的には、図示を省略する導電パターン、グランド層、及び絶縁層などを積層したものとすることができる。そして、後述するように、この電子部品１におけるチップ部１２の天面及び側面と、基板１１の側面にシールド層１３が圧着される。以下、本システム１００を構成する各モジュールについて説明する。

＜２．モジュールＡ＞
モジュールＡは、複数の電子部品をキャリアに配置するハンドラーモジュールである。図３に示すように、このモジュールＡでは、複数の電子部品１が配置されたキャリア２が準備される。

キャリア２は、電子部品１を搭載可能なフィルム、シート又は基板等で構成することができるが、後述する減圧工程や加熱に耐えうるものであればよい。例えば、金属、ガラスなどで形成することができる。キャリア２の表面には電子部品１を接着するための接着層または粘着層が形成されている。そして、このような接着層または粘着層に、電子部品１の基板１１が固定される。

キャリア２に配置する電子部品１の数は、特には限定されず、１以上であればよい。本実施形態では、Ｎ個×Ｍ個（Ｎ，Ｍは２以上の整数）のアレイ状に配置されている。

このようなキャリア２は、図４に示すように、板状に形成された支持部材３によって支持され、モジュールＢに搬送されるようになっている。支持部材３の下面には、複数の吸引口３１が開口しており、キャリア２において、電子部品１が配置されている面とは反対側の面を吸着するように構成されている。こうしてキャリア２を吸着した支持部材３は、図示を省略する搬送装置によってモジュールＢに搬送されるようになっている。

＜３．モジュールＣ＞
モジュールＢに先立って、モジュールＣについて説明する。モジュールＣは、電子部品１の表面に圧着される電磁波のシールド材（機能材）を準備するモジュールである。まず、シールド材が取り付けられたシート材について説明する。

＜３－１．シート材＞
図５は巻き取られたシート材の平面図、図６は図５の側面図である。図５及び図６に示すように、シート材４は、ロール４０として巻き取られて保持されており、シート状の基材４１と、この基材４１上に配置された複数のシールド材４２と、を有している。そして、シート材が巻き取られたロール４０は後述するように、ロール保持部５１１に回転可能に保持されている。

基材４１は、シールド材４２を後に剥離できるように、離型性を有するものであればよく、樹脂フィルム等で形成することができる。基材４１は、特に伸縮性基材を含むことが好ましい。伸縮性を有することで、後述するモジュールＢにおいて、上型６１と下型６２とが近接したときに、基材４１が伸縮性を発揮して電子部品１の形状に適合するように伸縮することができる。また、基材４１は、クッション性を有する熱可塑性樹脂で形成されていてもよい。

基材４１の厚みは特には限定されないが、例えば５０～５５０μｍ、好ましくは５０～４００μｍ、より好ましくは１００～３５０μｍとすることができる。また、基材４１を構成する材料として、例えば、熱可塑性のポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、環状オレフィンポリマーを用いることが好ましく、更に環状オレフィンポリマーが好ましく、特にポリメチルペンテンが好ましい。

シールド材４２は、基材４１の幅よりも狭い幅を有する矩形状に形成されている。そして、複数のシールド材４２が、基材４１上において、ロール４０の繰り出し方向に所定間隔をおいて配置されている。シールド材は、電子部品１の表面にシールド層を形成するためのシート状の部材であり、電子部品１を電磁波からシールドする。シールド材４２は、例えば、バインダー樹脂、架橋剤、及び導電性フィラーを含んだものとすることができ、必要に応じて更に他の添加剤を別途含んでもよい。

バインダー樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、アクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂、又は、これらの混合物等から選択される熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。

架橋剤は、バインダー樹脂を架橋するために用いられる。具体的には、水酸基、フェノール、カルボン酸、アミン、エポキシ、イソシアネート及びアジリジンの１つ以上の構造を含むものが挙げられ、製品寿命と反応性の点からはエポキシ、フェノール、水酸基、カルボン酸を含むものが好ましい。

導電性フィラーとしては、（１）金、銅、銀、ニッケル等の導電性金属の金属粉、（２）導電性金属の合金による合金粉、（３）銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉のコアシェル型粒子が挙げられる。導電性フィラーの形状として、球状、楕円球状、鱗片状、デンドライド状、ブドウ状、及び／又は、針状の形状であってよい。

＜３－２．シート材の位置決め装置＞
次に、モジュールＣに設けられたシート材の位置決め装置５について説明する。図７は位置決め装置の側面図、図８は図７の平面図である。この位置決め装置５は、ロール４０から所定の長さのシート材４を切り出し、これをシートテーブル５２上に配置する装置である。図７及び図８に示すように、この位置決め装置５は、シート材４を支持する支持機構５１、シート材４を固定するシートテーブル５２、シート材４のシールド材４２の位置を検出するセンサユニット５３、及びシート材４を切断する切断機構（切断部）５４と、を有している。また、これらの構成は、ＰＬＣ等のコンピュータで構成された制御部（図示省略）によって制御される。以下、これらの構成について詳細に説明する。また、以下では、説明の便宜上、図７及び図８に示した方向にしたがって説明を行うが、本発明に係る位置決め装置はこの方向に限定されるものではない。

＜３－２－１．支持機構＞
支持機構５１は、シート材４を巻き取ったロール４０を回転可能に保持するロール保持部５１１と、シート材４の端部を保持し、ロール４０に対して左右方向（第１方向）に近接離間するフィード部５１２と、を有している。ロール保持部５１１は、ロール４０を回転可能に支持する軸受け（図示省略）と、この軸受けを駆動する駆動部（図示省略）とを有している。フィード部５１２は、左右方向に移動可能に構成されている。具体的には、ロール４０として巻き取られたシート材４の端部をチャックにより保持したまま、右側に移動することで、シート材４をロール４０から繰り出すように構成されている。こうしてシート材４が繰り出されたときには、図８に示すように、繰り出されたシート材４において、１つのシールド材４２が露出するように構成されている。

＜３－２－２．シートテーブル＞
シートテーブル５２は、平面視矩形状に形成され、ロール４０から繰り出されたシート材４の下方に配置されている。このシートテーブル５２の上面には複数の吸引口（図示省略）が形成されており、この吸引口から空気を吸引することで、シートテーブル５２の上面にシート材４を吸着するように構成されている。また、このシートテーブル５２は、シート材４を保持した状態で、水平方向（図８の紙面方向）に移動可能となっており、上述したモジュールＢへシート材４を搬送するように構成されている。

＜３－２－３．センサユニット＞
センサユニット５３は、ロール４０から繰り出されたシート材４の上方に配置されている。このセンサユニット５３は、板状に形成され上下動可能に支持された基台５３１と、この基台５３１に配置された第１センサ５３２及び第２センサ５３３と、を有している。また、基台５３１の下面において、左側（ロール４０側）の端部には、前後方向に延びる第１押圧部５３４が設けられている。この第１押圧部５３４は、基台５３１の下降に伴って、シートテーブル５２の上面の左端部付近に接するようになっている。これにより、繰り出されたシート材４をシートテーブル５２と第１押圧部５３４とで挟むことができる。

センサユニット５３は、ロール４０から繰り出されたシート材４の上面に近接し、シールド材４２の水平方向の位置を検出するように構成されている。具体的には、第１センサ５３２によりシールド材４２の後側の左右方向に延びる端縁を検出し、第２センサ５３３によりシールド材４２の左側の前後方向に延びる端縁を検出するように構成されている。そして、上述した制御部は、検出された端縁が、所定の範囲内に配置されているか否かを判定する。

＜３－２－４．切断機構＞
切断機構５４は、ロール４０から繰り出されたシート材４の左側を切断するように構成されている。より詳細には、繰り出されたシート材４において、露出するシールド材４２の左側の端縁から所定距離だけ離れた部分を、前後方向（第２方向）に切断するように構成されている。すなわち、隣接するシールド材４２の間において基材４１を切断するようになっている。このため、切断機構５４は、シート材４を切断するカッタ５４１と、シート材４を上方から押さえる第２押圧部５４２と、シート材４を下方から支持する支持部５４３と、を有している。第２押圧部５４２及び支持部５４３は、シートテーブル５２とロール４０との間で前後方向に延びるように形成されている。

そして、シート材４が繰り出されると、繰り出されたシート材４の左側を第２押圧部５４２及び支持部５４３によって押圧する。また、これら第２押圧部５４２及び支持部５４３の右側では、第１押圧部５３４及びシートテーブル５２によってシート材４が押圧される。この状態で、第２押圧部５４２及び第１押圧部５３４の間を、カッタ５４１が前後方向に移動することで、基材４１が切断されるようになっている。なお、シート材を切断するための手段は、カッタ５４１以外でもよく、例えば、レーザなど、熱によって切断することもできる。

＜３－２－５．位置決め装置の動作＞
次に、上記のように構成された位置決め装置５の動作について、図９～図１４を参照しつつ説明する。まず、図９に示すように、フィード部５１２によって、ロール４０に巻き取られたシート材４の端部を保持する。次に、図１０に示すように、フィード部５１２を右側に移動し、シート材４をロール４０から繰り出す。これにより、繰り出されたシート材４において１つのシールド材４２が、シートテーブル５２の上方に配置される。

次に、図１１に示すように、センサユニット５３を下降させ、第１センサ５３２及び第２センサ５３３によってシールド材４２の位置を検出する。すなわち、図８に示すように、第１センサ５３２及び第２センサ５３３は、それぞれ、シールド材４２の後側及び左側の端縁の上方に配置され、これら端縁の位置を検出する。このとき、検出された左側の端縁の位置が規定の範囲に入っていない場合には、ロール保持部５１１及びフィード部５１２を駆動し、シート材４の繰り出し距離を調整することで、シールド材４２の左右方向の位置を調整する。これにより、シールド材４２が、シートテーブル５２に対し、左右方向の規定の位置に配置される。

一方、検出された後側の端縁の位置が規定の範囲に入っていない場合には、シートテーブル５２の前後方向の位置を調整する。これにより、シールド材４２が、シートテーブル５２に対し、前後方向の規定の位置に配置される。

こうして、シールド材４２が規定の位置に配置されると、図１２に示すように、センサユニット５３をさらに下降させ、第１押圧部５３４によってシート材４を押圧する。これにより、シート材４において、シールド材４２の左側の基材４１が第１押圧部５３４及びシートテーブル５２によって挟まれる。同時に、シートテーブル５２の上面から空気を吸引し、シート材４を吸着する。また、第２押圧部５４２を支持部５４３に対して下降させ、これらによって、シート材４の第１押圧部５３４よりも左側を押圧する。これに続いて、図１３に示すように、シート材４における第１押圧部５３４と第２押圧部５４２の間の部分をカッタ５４１で切断する。

これに続いて、図１４に示すように、センサユニット５３を上昇させるとともに、第２押圧部５４２を支持部５４３から離間させる。こうして、シールド材４２がシートテーブル５２に正しく位置決めされた枚葉のシート材４が形成される。

次に、シートテーブル５２上にあるシート材４を搬送機構に移し替える。この点について、図１５～図１８を参照しつつ説明する。上記のようにシートテーブル５２上でシート材４の位置決めが行われた後、図１５に示すように、シート材４の上方に、搬送機構の搬送体８を配置する。搬送体８はモジュールＢとＣとの間を移動可能となっており、シート材４を保持するための複数の吸引口８１１が下面に形成された本体部８１を有している。また、本体部８１の側面には、本体部８１を側方から挟む第１保持部８２が設けられ、この第１保持部材８２の下部に、昇降可能な第２保持部８３が設けられている。

図１６に示すように、搬送体８はシートテーブル５２の上方に位置決めされた後、下降する。これにより、本体部８１の下面がシートテーブル５２上にあるシート材４と接する。この状態で、図１７に示すように、シート材４を吸引口８１１から吸引するエアによって保持するとともに、第２保持部８３を上昇させ、シート材４の周縁を第１及び第２保持部８２，８３で挟持する。その後、シートテーブル５２におけるエアの吸引を停止し、図１８に示すように、搬送体８を上昇させる。こうして、シート材４はシートテーブル５２から搬送体８に移し替えられる。この状態で、搬送体８を移動させ、シート材４をモジュールＢに搬送する。

その後、シートテーブル５２を図８の初期位置に戻した後、フィード部５１２を第２押圧部５４２付近まで移動させて、シート材４の端部を保持し、図９～図１８の挙動を繰り返す。こうして、シートテーブル５２上の規定の位置に位置決めされた枚葉のシート材４が、順次モジュールＢに搬送される。

＜４．モジュールＢ＞
次に、モジュールＢについて説明する。モジュールＢは、モジュールＡから搬送された電子部品１の表面に、モジュールＣから搬送されたシールド材４２を圧着するためのモジュールである。図１９に示すように、モジュールＢには、キャリア２が配置される上型（第２型）６１と、シート材４が配置される下型（第１型）６２と、を有しており、これらが減圧可能なチャンバ内に配置されている。以下、上型６１及び下型６２について説明する。

＜４－１．上型及び下型の概要＞
図１９に示すように、上型６１の下面はキャリア２が配置されるように平坦に形成され、この下面には複数の吸引口６１１が形成されている。そして、搬送装置によってモジュールＡから搬送されたキャリア２は、上型６１の下面に配置され、吸着される。

下型６２は、矩形状の上面を有する基台６２１と、この基台６２１の上面に配置された矩形状の支持プレート６２２と、を有している。支持プレート６２２は、基台６２１の上面よりも小さく形成されており、基台６２１の上面において、支持プレート６２２よりも外側の領域に吸引口６２３が形成されている。そして、この吸引口６２３から空気を吸引することで、モジュールＣから搬送されたシート材４を吸着するようになっている。

支持プレート６２２の上面には、複数の矩形状の凹部６２４が形成されている。これら凹部６２４は、上型６１にキャリア２を介して固定された電子部品１と対向する位置に形成されている。すなわち、各凹部６２４は、電子部品１の平面形状よりもやや大きい矩形状に形成されており、上型６１と下型６２とが近接すると、各電子部品１が、凹部６２４に入り込むようになっている。

＜４－２．上型及び下型によるシールド材の圧着工程＞
次に、シールド材の圧着工程について、図２０～図２２を参照しつつ説明する。まず、図２０に示すように、上型６１にキャリア２を配置するとともに、下型６２にシート材４を配置する。シート材４は、モジュールＣにおいてシートテーブル５２に位置決めされた後、搬送体８によってモジュールＢに搬送されるが、この位置決めによって、搬送体８から下型６２にシート材４が移し替えられたときには、シート材４のシールド材４２が全ての凹部６２４を覆うように配置される。

次に、チャンバ内を減圧する。このとき、チャンバ内の真空度が４０００Ｐａ以下、好ましくは２０００Ｐａ以下、より好ましくは１０００Ｐａ以下、更に好ましくは１００Ｐａ以下となるようにすることができる。このように減圧することにより、電子部品１とシールド材４２とを強固に密着させることができる。

続いて、図２１に示すように、上型６１と下型６２とを近接させ、各電子部品１を凹部６２４に入り込ませる。これにより、各電子部品１の表面（下面及び側面）にシールド材４２が密着する。これに続いて、上型６１及び下型６２を加熱すると、電子部品１に密着したシールド材４２が硬化し、電子部品１の下面及び側面にシールド層１３が形成される。なお、上型６１及び下型６２を予め加熱してから近接させてもよい。

また、加熱の際に加圧を行ってよい。例えば、上型６１及び下型６２によって、電子部品１及びシールド材４２を加圧することができる。このときの圧力は、例えば、１～１０ＭＰａとすることができる。これにより、電子部品１により強固で、確実にシールド層１３を形成することができる。

加熱温度や硬化時間（キュアタイム）は、選択したバインダー樹脂等の条件により適宜設定できるが、例えば、１００～１８０℃において、９０～１８０秒であってよい。ここで、硬化時間（キュアタイム）は、型締め完了から、下記の剥離までの時間であってよい。上記に代えて、加熱を行わず常温や室温環境下で、押圧のみにより、型締めを行ってもよい。

そして、図２２に示すように、上型６１と下型６２とを離間させると、シート材４のシールド材４２が基材４１から剥離して、電子部品１に転写される。こうして、シールド層１３が形成された電子部品１が得られる。

続いて、キャリア２を上型から取り外し、各電子部品１を搭載したキャリア２を分離する。分離方法は特には限定されないが、例えば、ピッキング装置で各電子部品１を掴み、キャリア２とともに電子部品を個片化する。あるいは、ダイシングにより電子部品１とキャリア２を個片化することもできる。すなわち、隣接する電子部品１の間でキャリア２を切断し、個片化することができる。

＜５．特徴＞
上記のように構成された位置決め装置５は、以下の効果を奏する。
（１）上記圧着工程において、各電子部品１の表面にシールド材４２を正確に密着させるには、下型６２にシールド材４２を正確に位置決めする必要がある。本実施形態では、モジュールＣにおいて、シールド材４２をシートテーブル５２上の規定の位置に配置するようにしているため、シートテーブル５２から下型６２にシート材４を移し替えたときには、既に下型６２でのシールド材４２の位置決めが完了するように構成されている。したがって、圧着工程において、シールド材４２の位置決めを行うことなく、シールド材４２を電子部品１に対して正確に圧着することができる。

（２）本実施形態では、２つのセンサ５３２，５３３を用いることで、シールド材４２の直交する２辺の端縁を検出するようにしている。そのため、シールド材４２の面方向の位置を正確に検出することができる。そして、所定の範囲内に位置していない場合には、支持機構５１及びシートテーブル５２の少なくとも一方を駆動することで、シールド材４２をシートテーブル５２上の規定の位置に配置することができる。

（３）センサユニット５３には第１押圧部５３４が設けられているため、センサユニット５３を下降させることで、シールド材４２の位置の検出に加え、第１押圧部５３４をシートテーブル５２に押しつけることができる。これにより、第１押圧部５３４とシートテーブル５２とで、シート材４を挟むことができる。したがって、切断に際して、シート材４を押圧する機構を別途設ける必要がない。

＜６．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、以下の変更が可能である。また、以下の変形例の要旨は適宜組み合わせることができる。

（１）上記実施形態では、ロール４０からシート材４を繰り出して、シートテーブル５２上にシールド材４２を位置決めした上で、切断を行い、枚葉のシート材４を形成しているが、一のシールド材４２が配置された枚葉のシート材４を準備し、これをシートテーブル５２に位置決めすることもできる。

例えば、図２３に示すように、枚葉のシート材が積層された初期位置に、４つの棒状の吸着部材７１を有する搬送ユニット７を移動させる。そして、最も上に配置されている枚葉のシート材４の四隅を吸着部材７１で吸着した後、図２４に示すように、これをシートテーブル５２の上方に配置する。次に、図２５に示すように、シート材４上にセンサユニット５３を配置し、シールド材４２の位置を検出する。検出方法は、例えば、上記実施形態で示したように２つのセンサ５３２，５３３を用いる方法を採用することができる。このとき、シールド材４２の位置が規定範囲になければ、搬送ユニット７を水平方向に移動し、シールド材４２をシートテーブル５２の規定の位置に位置決めする。

続いて、センサユニット５３をシート材４の上方から待避させた後、搬送ユニット７を下降させ、図２６に示すように、シート材４をシートテーブル５２に吸着させた後、搬送ユニット７をシート材４から離間させる。こうして、シールド材４２の位置決めが行われたシート材４がシートテーブル５２に配置される。その後、搬送ユニット７を、枚葉のシート材４が積層されている初期位置に戻し、同様の処理を繰り返す。

（２）上記実施形態では、シート材４の前後方向の位置決めをする際に、シートテーブル５２を前後方向に移動させているが、例えば、ロール保持部５１１及びフィード部５１２を同期させながら同時に前後方向に移動させることでも、前後方向の位置決めを行うことができる。

（３）上記実施形態では、２つのセンサ５３２，５３３によりシールド材４２の位置を検出しているが、シートテーブル５２に対するシールド材４２の位置を検出できるのであれば、センサの種類、位置、及び数は特には限定されず、種々の態様が可能である。したがって、センサを基台５３１ではなく、例えば、シートテーブル５２や、その他の部材に設けることもできる。

（４）上記実施形態では、センサユニット５３の基台５３１に第１押圧部５３４を設けているが、センサユニット５３に設けず、他の部位に設けることもできる。

（５）上記実施形態では、モジュールＢにおいて、上型６１に電子部品１、下型６２にシート材４を配置しているが、これを反対にすることもできる。

（６）シート材４を配置する下型６２は、他の態様でもよく、例えば、図２７及び図２８に示すようにすることもできる。図２７及び図２８に示すように、この下型６２には支持プレートが配置されておらず、下型６２の基台６２７の上面に直接凹部６２５が形成されている。また、シート材４を吸着するために、上述した吸引口６２３に加え、基台６２７の上面に複数の吸引口６２６が形成されている。図２８に示すように、これら吸引口６２６は、一方向（図２８の上下方向）に隣接する凹部６２５の間に、凹部６２５同士を結ぶように線状に形成されている。このような線状の吸引口６２６により、シート材４を強固に固定することができる。なお、下型６２の構成については、これ以外でもよく、シート材４を強固に固定できるのであれば、吸引口の位置、形態、及び数は特には限定されない。

（７）上記実施形態では、モジュールＢにおいて、上型６１に電子部品１、下型６２にシート材４を配置しているが、これを反対にすることもできる。

（８）上記実施形態では、予め個片化した電子部品１をキャリア２上に配置した上で、シールド材４２を電子部品１に圧着した例について説明したが、これに限定されない。例えば、半導体基板をハーフカットにより個片化し、これを上型６１に設置することができる。そして、下型６２に上述したようにシート材４を配置した上で、上型６１と下型６２とを近接させると、ハーフカットにより形成された溝及び半導体基板の天面にシールド材を密着させることができる。これにより、シールド層を形成することができる。その後、溝に沿ってダイシングをすれば、シールド層が形成された、個片化した電子部品を得ることができる。

（９）上記実施形態では、基材４１と，この基材４１上に配置されるシールド材４２とを有するシート材４において、シールド材４２の位置決めを行う位置決め装置５について説明したが、シート材４の構成はこれに限定されない。すなわち、基材上に、これよりもサイズの小さいシート状の機能材が配置されたシート材全般に適用することができる。すなわち、所定の機能を有する機能材をシートテーブルに対して高精度で位置決めする必要があるプロセス全般に適用することができる。また、位置決め後のプロセスも上述した圧着以外の種々のプロセスに適用することができる。

１ 電子部品
２ キャリア
４ シート材
４１ 基材
４２ シールド材（機能材）
５ 位置決め装置
５１ 支持機構
５２ シートテーブル
５３ センサユニット（検出部）
５３２，５３３ センサ
５３４ 第１押圧部
５４ 切断機構

Claims (7)

1. 基材と、当該基材上に配置されたシート状の機能材と、を有するシート材の位置決め装置であって、
   前記シート材を支持する支持機構と、
   前記シート材を固定するシートテーブルと、
   前記支持機構に支持された前記シート材における前記機能材の面方向の位置を検出する検出部と、
   を備え、
   前記検出部によって検出された前記機能材の位置に基づいて、前記機能材が前記シートテーブルに対して規定の位置に配置されるように、前記シート材を前記シートテーブルに対して相対的に移動させる位置決めが完了した後、前記機能材を前記シートテーブルに固定するように構成されている、
   シート材の位置決め装置。
2. 前記支持機構は、
   前記シート材が巻き取られたロールを保持するロール保持部と、
   前記ロールに巻き取られたシート材の端部を保持しつつ、当該シート材を繰り出すフィード部と、
   を備え、
   前記シート材の基材上には、前記繰り出し方向に間隔をおいて複数の前記機能材が配置されており、
   繰り出された前記シート材の前記位置決めが完了した後、繰り出された前記シート材を前記ロールから切断する切断部をさらに備えている、
   請求項１に記載のシート材の位置決め装置。
3. 前記検出部は、前記シート材を繰り出す第１方向、及び前記第１方向と直交する第２方向において、前記機能材の端縁の位置を検出するように構成されている、
   請求項２に記載のシート材の位置決め装置。
4. 前記検出部は、繰り出された前記シート材を押圧するための押圧部を有し、
   前記検出部は、繰り出された前記シート材に対して上方から上下動するように構成され、
   前記位置決めの後、前記検出部が下降し、前記押圧部と前記シートテーブルとで繰り出された前記シート材を挟んだ状態で、前記切断部による切断が行われるように構成されている、
   請求項３に記載のシート材の位置決め装置。
5. 前記位置決めは、前記支持機構及び前記シートテーブルの少なくとも一方を移動させることで行うように構成されている、
   請求項１から４のいずれかに記載のシート材の位置決め装置。
6. 基材と、当該基材上に配置された機能材と、を有するシート材の位置決め方法であって、
   前記シート材をシートテーブルの上方に配置するステップと、
   前記シート材における前記機能材の面方向の位置を検出するステップと、
   検出された前記機能材の位置に基づいて、前記機能材が前記シートテーブルに対して規定の位置に配置されるように、前記シート材を前記シートテーブルに対して相対的に移動させる位置決めを行うステップと、
   前記位置決めが完了した後、前記シート材を前記シートテーブルに固定するステップと、
   を備えている、
   シート材の位置決め方法。
7. 前記機能材は、電磁波のシールド材であり、
   対向する第１型及び第２型を準備するステップと、
   請求項６に記載の位置決め方法の後、前記シート材を前記シートテーブルから搬送機構を介して搬送し、前記機能材を前記第２型に向けた状態で、前記シート材を前記第１型の設置面に配置するステップと、
   キャリア上に所定間隔をおいて複数の電子部品を配置するステップと、
   前記電子部品を前記第１型に向けた状態で、前記キャリアを前記第２型の設置面に配置するステップと、
   前記第１型と前記第２型とを近接させ、前記機能材を前記電子部品の表面に圧着することで、当該電子部品の表面にシールド層を形成するステップと、
   を備えている、電子部品に対するシールド層の形成方法。