JP2004175541A

JP2004175541A - 分離装置

Info

Publication number: JP2004175541A
Application number: JP2002346102A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Mizutani; 雅彦水谷; Shinichi Toyooka; 伸一豊岡
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2004-06-24

Abstract

【課題】吸着力を用いて銅箔や紙等の薄膜材１３を輸送する際に、複数枚の薄膜材１３が同伴してしまうのを防止する。
【解決手段】積層された薄膜材の最上層の前記薄膜材の端部を吸着して捲り上げる吸着手段２と、吸着手段２に接近して最上層の薄膜材１３を上方から押圧することにより吸着手段２による複数枚の前記薄膜材の密着を防止する押圧手段３と、捲り上げられた最上層の薄膜材１３の下方に進入することにより、最上層の薄膜材１３の下方に空間を確保する分離板５とを有する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、分離装置装置に関し、特に、積層されて用意された薄膜材の最上層の薄膜材を分離する分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層された薄い板状の材料を輸送するための治具として、従来から吸着パッドが広く使用されている。図９を参照して、従来型の吸着パッド１００の一例を説明する（例えば、特許文献１参照）。ここでは、真空ポンプ等の吸引手段に接続された導管部１０１の先端に樹脂等の柔軟性を有する材料から成る吸着部１０２が設けられている。吸着される薄膜材１０３の表面に吸着部１０２が接触して、導管部１０１を介して吸引手段により吸引を行うことで、薄膜材１０３を吸着する。吸着パッド１００により吸着された薄膜材１０３は、所望の箇所に輸送することができる。
【０００３】
また、板状の材料から形成される製品としては、例えば、表面に銅箔が形成されたアルミ基板がある。この場合は、アルミニウム等の金属の基板上に銅等から成る導電パターンが形成されている。そして、アルミ基板と導電パターンとは、両者の間の絶縁層により絶縁されている。
【０００４】
表面に導電パターンが形成されたアルミ基板からなる回路基板の製造方法を説明する。金属基板は例えばアルミ基板が所定の幅で用意され、導電パターンとなる導電箔も所定の幅で用意される。ここで、銅箔の裏面には接着剤となる樹脂が塗布されて用意される。そして、金属基板に導電箔を圧着させることにより、導電箔と金属基板とは一体化されて回路基板となる。導電箔をエッチング等により部分的に除去することにより、導電パターンは形成される。その後に、ＩＣ等の回路素子を固着する工程、ワイヤボンドの工程、基板を分割する工程、封止の工程等を経て、混成集積回路装置が製造される。
【０００５】
図１０を参照して、アルマイト基板と銅箔とを圧着させる工程を説明する（例えば、特許文献２参照）。アルマイト板１１３Ｂは所定の幅で用意され、銅箔１１３Ｃもアルマイト板１１３Ｂと同等の幅で用意される。ここで、銅箔１１３Ｃの裏面には、接着剤となる絶縁性樹脂が塗布されている。そして、アルマイト板１１３Ｂ上に銅箔１１３Ｃを重畳させてから、２つのロール１２０により、上下方向から圧力を加えることにより、両者は圧着されていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開平０５−１７７５７１号公報（第１頁、第１図）
【０００７】
【特許文献２】
特開平０６−０９１８３６号公報（第１頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した吸着パッド１００を用いた薄膜材１０３の輸送方法では、積層された薄膜材１０３同士が密着しているため、最上層の薄膜材１０３のみを吸着して輸送することが非常に困難であった。具体的には、薄膜材１０３が数十μｍと薄いために、吸着パッド１００により上層の２〜３枚の薄膜材１０３が密着して同伴されてしまう問題があった。
【０００９】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、最上層の薄膜材の分離を行う分離装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の分離装置は、積層された薄膜材の最上層の前記薄膜材の端部を吸着して捲り上げる吸着手段と、前記吸着手段に接近して最上層の前記薄膜材を上方から押圧することにより前記吸着手段による複数枚の前記薄膜材の密着を防止する押圧手段と、捲り上げられた最上層の前記薄膜材の下方に進入することにより、最上層の前記薄膜材の下方に空間を確保する分離板とを有することを特徴とする。
【００１１】
吸着手段により上方に捲り上げられた最上層の薄膜材の下方に、分離板を進入させることにより、最上層の薄膜材とその下方の薄膜材との間に隙間を確保することができるので、吸着パッド等を用いた最上の薄膜材の輸送を確実に行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（分離装置の構成および動作を説明する第１の実施の形態）
図１から図５を参照して本発明の分離装置１の構成および動作を説明する。図１を参照して、分離装置１は、積層された薄膜材１３の最上層の薄膜材１３の端部を吸着して捲り上げる吸着手段２と、吸着手段２に接近して最上層の薄膜材１３を上方から押圧することにより吸着手段２による複数枚の薄膜材１３の密着を防止する押圧手段３と、捲り上げられた最上層の薄膜材１３の下方に進入することにより最上層の薄膜材１３の下方に空間を確保する分離板５とを有する構成と成っている。これらの各構成要素を以下にて説明する。
【００１３】
薄膜材１３としては、紙、アルミ箔および銅箔等の厚さ数十μｍの薄膜状のものであり、図示しない材料テーブル上に数十〜数百枚が積層されて用意されている。
【００１４】
吸着手段２は、吸引ポンプ等の吸引手段に接続された吸引パッドであり、薄膜材１３に近接して配置された台座６に、アーム４を介して接続されている。また、吸着手段２は、上下昇降可能にアーム４に接続されている。従って、吸着手段２が最上層の薄膜材１３の端部付近を吸着して上昇することにより、薄膜材１３の端部は、吸着手段２の上昇量に応じて捲り上げられることになる。
【００１５】
押圧手段３は、吸着手段と共にアーム４の先端に設けられている。押圧手段３の下端は平坦に形成されており、吸着手段２が吸着する薄膜材１３の端部付近を押圧することで、吸着手段２による最上層の薄膜材１３の端部の捲り上げを確実に行っている。
【００１６】
アーム４は可動部７を介して台座６に接続されている。可動部７を介して接続されていることにより、アーム４は可動部を支点にして回転することが可能であり、更に、上下昇降が行える機構に成っている。従って、アーム４が回転することにより、アーム４の先端に装備された吸引手段２および押圧手段３を、薄膜材１３が載置された領域上方に進入・退避させることができる。また、可動部の回転および昇降の動作は、空気圧又は油圧で行っても良いし、モーター等を用いて行っても良い。
【００１７】
分離板５は、プラスチック等から成る板状体であり、上記したアーム４と同じように可動部７を介して台座６に接続されている。従って、可動部７を支点として回転することにより、分離板５を、薄膜材１３が載置された領域上方に進入・退避させることができる。更にアーム４の上下昇降を行うことができる。
【００１８】
続いて、図１から図５を参照して、上記した構成を有する分離装置１を用いて最上層の薄膜材１３の分離および輸送を行う方法を説明する。
【００１９】
先ず、図１を参照して、アーム４を水平方向に回転させることにより、アーム４の先端に装備された吸着手段２および押圧部を、薄膜材１３が載置された領域に進入させる。次に、アーム４を下降させることにより、薄膜材１３の隅部付近を押圧手段３で押圧し、吸着手段２により最上層の薄膜材１３を吸着する。更に、吸着手段２が上昇することにより、薄膜材１３の隅部を上方に捲り上げる。
【００２０】
次に、図２を参照して、可動部７によりアーム４を上昇させる。このことにより、アーム４の先端に装備された吸着手段２および押圧手段３の上方に移動する。従って、吸着手段２により吸着された最上層の薄膜材１３のみが更に上方に捲り上げられる。
【００２１】
次に、図３を参照して、分離板５が可動部７を支点として水平方向に回転することで、分離板５を、捲り上げられた最上層の薄膜材１３の下方に進入させる。更に、吸着手段２の吸引力を解放することにより、最上層の薄膜材１３の端部は、分離板５の上部に載置される。従って、最上層の薄膜材１３と、その下方の薄膜材１３との間には、分離板５が介在することにより隙間を確保することができる。
【００２２】
次に、図４を参照して、アーム４を回転させることにより、アーム４の先端に装備された吸着手段２および押圧手段３を、薄膜材１３が載置された領域から退避させる。最上層の薄膜材１３の下方に分離板５を介在させた後に、輸送ロボットによる薄膜材１３の輸送を行うので、このようにアーム４を退避させることにより、アーム４と輸送ロボットとが衝突してしまうのを防止することができる。
【００２３】
次に、図５を参照して、輸送ロボット２０による薄膜材１３の輸送を行う。輸送ロボット２０は、薄膜材１３と同等の大きさに形成されたテーブル２５に、多数個の吸着パッド２６をマトリックス状に有する。従って、多数個の吸着パッド２６により、薄膜材１３の吸着および輸送は行われる。また、最上層の薄膜材１３の下方には、分離板５が介在して下方の薄膜材１３との間には隙間が形成されているので、最上層の薄膜材１３のみを確実に輸送することができる。
【００２４】
上記したような構成を有する分離装置１は、積層された薄膜材１３の４隅に４個が設けられる。このことで、最上層の薄膜材１３の下方に分離板５を介在させて、薄膜材１３同士の密着を防止することができる。
【００２５】
（回路基板の製造装置の構成を説明する第２の実施の形態）
図６を参照して、第１の実施の形態で説明した分離装置１が設けられた製造装置の構成を説明する。回路基板の製造装置は、回路基板の材料となる板状の材料１３を積層させて積層材料１１Ａを形成する積層装置１０と、積層装置１０から輸送された積層材料１１Ａを圧着して回路基板を形成する圧着装置とを有し、積層装置１０は、種類の異なる板状の材料１３をその種類毎に用意する複数の材料ステージ１２と、板状の材料１３を積層させる積層ステージ１１と、材料ステージ１２および積層ステージ１１の近辺に配置された輸送ロボット２０とから成る。更に、分離装置１は、薄膜材であるクッション紙１３Ａおよび銅箔１３Ｃが積層される材料ステージ１２Ａおよび１２Ｃの４隅に４個が設けられている。また、輸送ロボット２０により板状の材料１３を所定の順番に１枚ずつ積層ステージ１１に輸送される。図６（Ａ）は、積層装置１０の平面図であり、図６（Ｂ）はその断面図である。このような構成を有する積層装置１０の詳細を以下にて説明する。
【００２６】
材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆは、それぞれ種類の異なる板状の材料１３が載置されており、上方から見ると規則的に配置されている。具体的に、材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆは、積層ステージ１１と共に輸送ロボット２０を取り囲むように四角の形状に配置されている。そして、各々の材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆと輸送ロボット２０との距離は、輸送ロボット２０のヘッド２４が材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに到達する範囲で設定される。また、積層ステージ１１と輸送ロボット２０との距離も、輸送ロボット２０のヘッド２４が積層ステージ１１に到達する範囲で設定される。積層ステージ１２Ａ〜１２Ｆの平面的な大きさは、そこに載置される材料よりも大きく形成され、１メートル四方以上の大きさに形成される。詳細は後述するが、それぞれの材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに積層された板状の材料は、中央部に配置された輸送ロボット２０により１枚ずつ輸送され、積層ステージ１１に所定の順序で積層される。
【００２７】
それぞれの材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに載置される材料は、金属基板の材料であるアルマイト板１３Ｂおよび銅箔１３Ｃと、間材となるアルミ板１３Ｄなどであり、その大きさは約１メートル四方の大きさに統一されて積層されている。具体的には、材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆには、クッション紙１３Ａ、アルマイト板１３Ｂ、銅箔１３Ｃ、アルミ板１３Ｄ、コール板１３Ｅおよびアルミ箔１３Ｆが積層されている。ここで、銅箔１３Ｃの裏面には、銅箔１３Ｃとアルマイト板１３Ｂとの接着剤となる絶縁成接着剤が塗布されている。
【００２８】
なお、材料ステージ１２Ｆでは、ロール状に巻かれたアルミ箔１３Ｆが用意されても良い。そして、材料ステージ１２Ｆに、アルミ箔１３Ｆを自動的に供給する装置を追加することにより、アルミ箔を自動的に材料ステージ１２Ｆに供給することができる。更に、他の材料ステージ１２と同じく、約１メートル四方にカットされたアルミ箔１３Ｆが用意されても良い。更にまた、アルミ箔１３Ｆが積層されて用意された場合は、材料ステージ１２Ｆの４隅に分離装置１が設けられる。
【００２９】
積層ステージ１１は、上記した材料ステージ１２と同様に、輸送ロボット２０のヘッドが到達する箇所に配置される。そして、輸送ロボット２０により所定の順序で材料ステージ１２から材料を１枚ずつ輸送して、積層ステージ１１上に積層させる。その後にプレス（図示せず）を用いて、積層された板状の材料をプレスすることにより、アルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃは圧着される。板状の材料１３Ａ〜１３Ｆを１枚ずつ輸送して積層ステージ１１に積層させる方法については後述する。
【００３０】
また、積層ステージ１１にて数十セット分の回路装置を構成する板状の材料が積層された積層材料１１Ａは、自走式の移送装置（図示せず）に載置される。そして、移送装置により、積層材料１１Ａは圧着装置（図示せず）に移送されてセットされる。その後に、圧着装置により積層材料１１Ａをプレスすることにより、アルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃとが圧着されて、回路基板を構成する。
【００３１】
図６（Ｂ）を参照して、輸送ロボット２０の構成について説明する。輸送ロボット２０は、積層ステージ１１および材料ステージ１２に囲まれるように配置されており、次のような構成を有している。全体の土台となる第１の台座２１Ａと、水平方向の回転を行う第１の関節２２Ａと、第１の関節上に設置された第２の台座２１Ｂと、垂直方向の回転を行う第２の関節２２Ｂ、第３の関節２２Ｃおよび第４の関節２２Ｄと、第２の関節２２Ｂと第４の関節２２Ｄとの間に設けた第１のアーム２３Ａ、第２のアーム２３Ｂおよび第３のアーム２３Ｃと、第３のアームに接続するヘッド２４とから輸送ロボット２０は構成されている。
【００３２】
上記したように、輸送ロボット２０は、水平方向の回転を行う第１の関節２２Ａと、垂直方向の回転を行う第２の関節２２Ｂ〜第４の関節２２Ｄを有している。従って、これらの関節２２の回転を所定の動作で制御することにより、ヘッド２４を３次元的に移動させることができる。また、ヘッド２４は、基本的にその平行性が保たれている。上記の説明では、輸送ロボット２０は合計で４つの関節を有するが、ヘッド２４の平行性を保ちながら３次元的に移動させることができる範囲で、関節の数を変化させることもできる。
【００３３】
（板状の材料１３の吸着方法を説明する第３の実施の形態）
図７を参照して、上記したヘッド２４を用いて、材料ステージ１２に積層された板状の材料１３を吸着する方法を具体的に説明する。
【００３４】
図７（Ａ）を参照して、積層して準備された銅箔１３Ｃを吸着する方法を説明する。ここで輸送する板状の材料である銅箔１３Ｃは、厚さが数十μｍと非常に薄く且つ重量も軽い。従って、吸着力の弱い第１のパッド２６を用いてその吸着を行う。このことから、ヘッド２４の状態は同図に示すように、第１のパッド２６を固定する下段テーブル２５Ｂが下降して、第１のパッド２６の下端が、第２のパッド２７の下端よりも下方に突き出た形となっている。第１のパッド２６の吸引力は弱いので、その吸引力による銅箔１３Ｃの変形は小さい。従って、下方の他の銅箔１３Ｃが同伴してしまう危険性も低い。また、分離装置１が有する分離板５が、最上層の薄膜材の下方に介在しているので、複数枚の薄膜材が同伴してしまうのを防止することができる。
【００３５】
図７（Ｂ）を参照して、材料ステージ１２Ｅに載置されたコール板１３Ｅを吸着する方法を説明する。コール板１３Ｅは、積層ステージ１１に材料を積層される際に、最も下方に載置されて受け皿となる鋼製のものであるので、コール板１３Ｅの重量は数十キログラムと重い。従って、コール板１３Ｅの吸着は、吸着力の大きい第２のパッド２７を用いて行う。このことから、ヘッド２４の状態は同図に示すように、第１のパッド２６を固定する下段テーブル２５Ｂが上昇して、第２のパッド２７の下端が、第１のパッド２６の下端よりも下方に突き出た形となっている。第２のパッド２７は、その形状的な大きさおよび吸引力が、第１のパッド２６よりも大きいため、数十キログラムのコール板１３Ｅを輸送することができる。
【００３６】
（回路基板の製造方法を説明する第４の実施の形態）
図８を参照して、以上にて説明した製造装置を用いて、積層ステージ１１に板状の基板１３を積層させて回路基板を形成する具体的な方法を説明する。図８（Ａ）は回路基板を製造する工程を示す工程図であり、図８（Ｂ）は回路基板の製造装置の平面図である。
【００３７】
図８（Ａ）を参照して、本発明の回路装置の製造方法は、種類の異なる板状の材料１３を、その種類毎に材料ステージ１２に積層させる工程と、材料ステージ１２の近辺に配置された輸送ロボット２０により、板状の材料を１枚ずつ積層ステージ１２に積層させて積層材料１１Ａを形成する工程と、積層材料１１Ａを圧着装置に輸送して、圧着装置により積層材料１１Ａを圧着して回路基板を形成する工程とを有する。更に、薄膜材であるクッション紙１３Ａおよび銅箔１３Ｃは、分離装置１により、輸送時の同伴が防止されている。このような工程を以下にて説明する。
【００３８】
図８（Ｂ）を参照して、材料ステージ１２Ａ〜１２Ｆに、板状の材料１３Ａ〜１３Ｆを積層して準備する。また材料ステージ１２および積層ステージ１１は、輸送ロボット２０を囲むように配置されている。
【００３９】
次に、輸送ロボットのヘッド２４に設けられた第２のパッド２７で、材料ステージ１２Ｅ上に載置されたコール板１３Ｅを吸着する。そして、輸送ロボット２０の複数の関節部が動作することにより、コール板１３Ｅを積層ステージ１１に移動させる。コール板１３Ｅは、アルマイト板１３Ｂ等を支持する働きを有する。
【００４０】
次に、積層ステージ１１上に載置されたコール板１３Ｅ上に緩衝材を積層させる。具体的には、クッション紙１３Ａおよびアルミ箔１３Ｆを複数枚積層させる。ここでは、アルミ箔１３Ｆ・クッション紙１３Ａ・アルミ箔１３Ｆの順番で積層させている。具体的な材料の移動方法は、材料ステージ１２Ａ上に積層されて準備されたクッション紙１３Ａを、第１のパッド２６で吸着する。そして、積層ステージ１１上に載置されたコール板１３Ｅの上部にクッション紙１３Ａを載置させる。次に、材料ステージ１２Ｆに用意されたアルミ箔１３Ｆを、クッション紙１３Ａ上に載置する。この動作は、第１のパッドを用いた吸着により行うこともできるが、ロール状に巻かれたアルミ箔１３Ｆが用意されても良い。ロール状に巻かれたアルミ箔１３Ｆが用意される場合は、このアルミ箔１３Ｆを積層ステージ１１上に供給する装置が別途に必要となる。
【００４１】
次に、材料ステージ１２Ｂ上のアルマイト板１３Ｂを、第２のパッド２７を用いて吸着して、アルミ箔１３Ｆ上に載置する。この作業に於いては、複数のアルマイト板１３Ｂが同伴されるのを防止するために、上述したようなシリンダ２８等を用いた同伴防止の対策を施している。
【００４２】
次に、材料ステージ１２Ｃ上の銅箔１３Ｃを、第１のパッド２６を用いて吸着し、アルマイト板１３Ｂの上部に積層させる。アルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃは、後にプレス機でプレスされることにより、圧着されて回路基板となる。上述したアルマイト板１３Ｂと銅箔１３Ｃの積層の作業は、製造される回路基板の数だけ積層される。そして、各セットの間にはアルミ箔１３Ｆが積層される。更に、板状の材料１３を、積層ステージに積層させる際は、その位置をＣＣＤカメラやセンサ等で感知しているので、正確に板状の材料１３を積層させることが可能となる。
【００４３】
最後に、積層される板状の材料１３の最上段に、再び緩衝材を積層させる。具体的には、クッション紙１３Ａおよびアルミ箔１３Ｆの他に押さえ板を緩衝材として積層させている。ここで、それらを積層させる順番としては、例えば、下から、アルミ板・アルミ箔１３Ｆ・クッション紙１３Ａ・アルミ箔１３Ｆ・ステンレス板である。ステンレスの板は、材料ステージ１２Ｄ上に、アルミ板１３Ｄと交互に積層されて準備されている。また、材料ステージ１２Ｄには、センサが設置されており、このセンサでアルミ板およびステンレス板の判断を行っている。このように、押さえ板となるアルミ板１３Ｄおよびステンレス板を最上部に載置することにより、圧着を行う工程で、板状の材料１３全体に圧力を均等に加えることが可能となる。
【００４４】
次に、積層ステージ１１上で積層された積層材料１１Ａは、自走式の移送手段等に載置されて、圧着装置３０に移動される。そして、積層材料１１Ａの上部からプレス機で下方向にプレスすることにより、銅箔１３Ｃとアルマイト板１３Ｂとは圧着されて回路基板となる。
【００４５】
また、上記した積層を行う工程の中でも、薄膜材であるクッション紙１３Ａおよび銅箔１３Ｃを輸送ロボット２０により輸送する場合に於いては、第１の実施の形態で説明したような分離装置１の動作により、複数枚の薄膜材が同伴するのを防止している。
【００４６】
上記した工程の後に、銅箔１３Ｃをエッチング等により部分的に除去することにより、導電パターンは形成される。その後に、ＩＣ等の回路素子を固着する工程、ワイヤボンドの工程、基板を分割する工程、封止の工程等を経て、混成集積回路装置が製造される。
【００４７】
また、上記では、約１メートル四方に形成された混成集積回路装置の材料の輸送に関して説明を行ったが、本発明を用いて他の材料を輸送することも可能である。具体的には、ガラス基板、半導体ウェハ、フレキシブルシート、銅箔、圧延銅箔、樹脂材と金属体が積層された積層基板等の輸送を、本発明を用いて輸送することが可能である。
【００４８】
【発明の効果】
本発明の分離装置によれば、吸着部に設けた吸着手段２により最上層の薄膜材１３端部を捲り上げた後に、最上層の薄膜材１３の下方に分離板を進入させる。従って、最上層の薄膜材１３とその下方の薄膜材との間に隙間を確保することができるので、薄膜材１３の輸送の際に、複数枚の薄膜材が密着してしまうのを防止することができる。
【００４９】
更に、吸着手段２、押圧手段３および分離板５は、可動部７を介して上下昇降可能に台座６に設置されている。従って、積層された薄膜材１３の最上層の位置が変化した場合でも、最上層の薄膜材１３の下方に分離板５を進入させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分離装置の斜視図である。
【図２】本発明の分離装置の斜視図である。
【図３】本発明の分離装置の斜視図である。
【図４】本発明の分離装置の斜視図である。
【図５】本発明の分離装置の断面図である。
【図６】本発明の分離装置を有する積層装置の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図７】薄膜材の輸送方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図８】本発明の分離装置を用いた回路基板の積層方法を説明する工程図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図９】従来の薄膜材の輸送方法を説明する断面図である。
【図１０】従来の板状の材料の積層方法を示す図である。

Claims

積層された薄膜材の最上層の前記薄膜材の端部を吸着して捲り上げる吸着手段と、
前記吸着手段に接近して最上層の前記薄膜材を上方から押圧することにより前記吸着手段による複数枚の前記薄膜材の密着を防止する押圧手段と、
捲り上げられた最上層の前記薄膜材の下方に進入することにより、最上層の前記薄膜材の下方に空間を確保する分離板とを有することを特徴とする分離装置。
前記吸着手段および前記押圧手段は台座にアームを介して昇降可能に設けられ、前記吸着手段により前記薄膜材を吸着した後に、前記アームが上昇することで、前記薄膜材を更に捲り上げることを特徴とする請求項１記載の分離装置。
前記吸着手段および前記押圧手段は台座にアームを介して回転可能に設けられ、前記アームが水平方向に回転することで、前記薄膜材が積層された領域への前記吸着手段および前記押圧手段の進入および退避を行うことを特徴とする請求項１または請求項２記載の分離装置。
前記分離板は回転可能に台座に設けられ、水平方向に回転することで前記分離板が前記最上層の薄膜材の下方に進入することを特徴とする請求項１記載の分離装置。
前記分離板は、上下昇降可能に台座に設けられることを特徴とする請求項１または請求項４記載の分離装置。
前記薄膜材は、吸着パッドを有する輸送ロボットにより輸送され、前記分離板が最上層の前記薄膜材の下方に進入することで、前記吸着パッドの吸着力により複数枚の前記薄膜材が同伴するのを防止することを特徴とする請求項１記載の分離装置。
前記分離装置は、積層された前記薄膜材の４隅に４個が近接されることを特徴とする請求項１記載の分離装置。
前記薄膜材は、銅箔または紙であることを特徴とする請求項１記載の分離装置。