JP2004174430A - 付着物除去装置およびそれを用いた薄膜の輸送方法 - Google Patents
付着物除去装置およびそれを用いた薄膜の輸送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004174430A JP2004174430A JP2002346103A JP2002346103A JP2004174430A JP 2004174430 A JP2004174430 A JP 2004174430A JP 2002346103 A JP2002346103 A JP 2002346103A JP 2002346103 A JP2002346103 A JP 2002346103A JP 2004174430 A JP2004174430 A JP 2004174430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- dust collector
- sheet
- metal thin
- shaped material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】積層されて載置された金属薄膜4の上面を平行に移動する第1の集塵機2Bの下方には、吹きつけ手段5Aおよび吸引手段6Bが設けられている。吹きつけ手段5Aは、金属薄膜4の表面に空気を吹き付けて、金属薄膜4表面の付着物を飛散させる。飛散した付着物は、吸引手段6Bにより吸引される。集塵機2Aがこのように動作しながら、金属薄膜4の上部を移動することにより、金属薄膜4の表面の付着物が全域に渡り除去される。第2の集塵機2Bには、上部に吹き付け手段5Bおよび吸引手段6Bが設けられており、第2の集塵機2Bを動作させながら、その上方を金属薄膜4が通過することにより、金属薄膜4裏面の付着物の除去が行われる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜金属の表面及び裏面に付着した付着物を除去して輸送を行うことができる付着物除去装置およびそれを用いた金属薄膜の輸送方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
表面に混成集積回路等の電気回路が形成される回路基板の1つとして、表面に銅箔が形成されたアルマイト基板がある。この場合は、アルミニウム等の金属の基板上に銅等から成る導電パターンが形成されている。そして、アルマイト基板と導電パターンとは、両者の間の絶縁層により絶縁されている。
【0003】
表面に導電パターンが形成されたアルマイト基板からなる回路基板の製造方法を説明する。金属基板は例えばアルマイト基板が所定の幅で用意され、導電パターンとなる導電箔も所定の幅で用意される。ここで、銅箔の裏面には接着剤となる樹脂が塗布されて用意される。そして、金属基板に導電箔を圧着させることにより、導電箔と金属基板とは一体化されて回路基板となる。導電箔をエッチング等により部分的に除去することにより、導電パターンは形成される。その後に、IC等の回路素子を固着する工程、ワイヤボンドの工程、基板を分割する工程、封止の工程等を経て、混成集積回路装置が製造される。
【0004】
図7を参照して、アルマイト基板と銅箔とを圧着させる工程を説明する(例えば、特許文献1参照)。アルマイト板113Bは所定の幅(数メートル)で用意され、銅箔113Cもアルマイト板113Bと同等の幅で用意される。ここで、銅箔113Cの裏面には、接着剤となる絶縁性樹脂が塗布されている。そして、アルマイト板113B上に銅箔113Cを重畳させてから、2つのロール120により、上下方向から圧力を加えることにより、両者は圧着されていた。
【0005】
【特許文献1】
特開平06−091836号公報(第1頁、第1図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した回路基板を圧着させる方法では、銅箔113Cの裏面に塗布される樹脂にはアルミナが高充填されており、銅箔113Cを輸送する段階に於いて、静電気により充填されたアルミナや塵等の微粒子が銅箔113Cの表面および裏面に付着している。従って、微粒子が付着していることから、銅箔113Cとアルマイト板113Bとの密着強度が低下してしまう問題があった。更に、積層された基板の耐圧が低下してしまう問題もあった。
【0007】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、銅箔等の薄膜金属体に付着した微粒子を除去することか可能となる付着物除去装置およびそれを用いた金属薄膜の輸送方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の付着物除去装置は、シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の下部に設けられて前記シート状の材料の表面に空気を吹き付ける吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した前記付着物を吸引する吸引手段とを備え、前記集塵機が前記シート状の材料の上方で移動しつつ作動することで、前記シート状の材料の表面の集塵を行うことを特徴とする。
【0009】
本発明の付着物除去装置は、シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の上部に設けられて前記シート状の材料に空気を吹き付けることで前記シート状の材料の表面に付着した付着物を飛散させる吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した前記付着物を吸引する吸引手段とを備え、前記シート状の材料を前記集塵機上方にて移動させつつ前記集塵機を動作させることで、前記シート状の材料の裏面の集塵を行うことを特徴とする。
【0010】
本発明の薄膜の輸送方法は、複数枚の薄膜を積層させる工程と、前記薄膜の上方を移動する第1の集塵機で前記薄膜の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、最上層の前記薄膜を輸送しながら、固定された第2の集塵機で前記薄膜の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、所定の箇所に前記薄膜を載置する工程とを備えることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
(付着物除去装置の構成を説明する第1の実施の形態)
図1を参照して、本発明の付着物除去装置1の構成を説明する。図1(A)はシート状の材料である金属薄膜4が載置される材料ステージに近接された第1の集塵機2Aおよび第2の集塵機2Bの斜視図であり、図1(B)は図1(A)の断面図である。
【0012】
図1(A)および図1(B)を参照して、第1の集塵機2Aを中心とした付着物除去装置1の構成を説明する。付着物除去装置1は、金属薄膜4が載置される材料ステージに近接して設けられた第1の集塵機2Aと、第1の集塵機2Aの下部に設けられて金属薄膜4の表面に空気を吹き付けることで金属薄膜4の表面に付着した付着物を飛散させる吹きつけ手段5Aと、吹きつけ手段5Aに近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段6Aとを備え、第1の集塵機2Aが金属薄膜4の上方で移動しつつ作動することで、金属薄膜4の表面全域の集塵を行う構成となっている。
【0013】
図1(A)を参照して、第1の集塵機2Aは、材料ステージ12の一側辺に平行して設けられたガイド3の延在方向に移動可能に装備されている。また、第2の集塵機2Aは、金属薄膜4の側辺の長さ以上に形成されて、薄膜金属4の領域に渡り、吹き付け手段5Aおよび吸引手段6Aが設けられている。従って、第1の集塵機2Aが作動しながら、金属薄膜4の上方の端部から対向する端部まで移動することにより、金属薄膜4の表面全域の付着物除去を行うことができる。
【0014】
図1(B)を参照して、吹きつけ手段5Aおよび吸引手段6Aの構成を説明する。吸引手段6Aは第1の集塵機2Aの進行方向に関して前方に装備され、吹きつけ手段5Aは進行方向に対して後方に装備される。また、吹きつけ手段5Aは、金属薄膜4の表面に空気を吹き付けるノズル7Aを下方に有する。更にまた、吸引手段6Aは、空気が吸引される吸引口を下部に有する。ここで、吹きつけ手段5Aは、第1の集塵機の進行方向に対して、斜め下方向に空気を吹き付けている。
【0015】
次に、図1(A)および図1(B)を参照して、第2の集塵機2Bを中心とした付着物除去装置1の構成を説明する。付着物除去装置1は、金属薄膜4が載置される材料ステージ12に近接して設けられた第2の集塵機2Bと、集塵機2Bの上部に設けられて金属薄膜4に空気を吹き付けることで金属薄膜4の裏面に付着した付着物を飛散させる吹きつけ手段5Bと、吹きつけ手段5Bに近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段6Bとを備え、金属薄膜4を第2の集塵機2B上方にて移動させつつ第2の集塵機2Bを動作させることで、金属薄膜4の裏面全域の集塵を行う構成となっている。
【0016】
上述したように、第2の集塵機2Bと基本的な同様の構成となっている。第2の集塵機2Bは台座を介して固定されており、上述した第1の集塵機のように移動は行わない。従って、輸送ロボット等の移載手段を用いて金属薄膜4を、第2の集塵機2Bの上方を通過させつつ、第2の集塵機を作動させることで、金属薄膜4の裏面全域に付着した付着物を除去する。
【0017】
(金属薄膜の輸送方法を説明する第2の実施の形態)
図2から図4を参照して、第1の実施の形態で説明した付着物除去装置1を用いた金属薄膜4の輸送方法を説明する。本発明の金属薄膜4の輸送方法は、複数枚の金属薄膜4を積層させる工程と、金属薄膜4の上方を移動する第1の集塵機2Aで金属薄膜4の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、最上層の金属薄膜4を輸送しながら固定された第2の集塵機2Bで金属薄膜4の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、所定の箇所に金属薄膜4を載置する工程とを備える。以上の各工程を以下にて説明する。
【0018】
第1の工程は、図2を参照して、複数枚の金属薄膜4を積層させ、金属薄膜4の上方を移動する第1の集塵機2Aで金属薄膜4の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引することにある。図2(A)は、金属薄膜4の表面の付着物を除去する第1の集塵機2Aを下方から見た斜視図であり、図2(B)は第1の集塵機2Aにて付着物の除去を行う様子を示す断面図である。
【0019】
図2(A)を参照して、第1の集塵機2Aの詳細な構成を説明する。吹きつけ手段5Aは、第1の集塵機2Aの進行方向に対して後方に装備されており、金属薄膜4の表面に空気を吹き付ける多数個のノズル7Aが下部に装着されている。吸引手段6Aは、進行方向に対して前方に装備されており、空気を吸引するための吸引口8Aが下部に開口されている。また、第1の集塵機2Aの長さは、付着物の除去を行う金属薄膜4の幅と同等以上に形成されている。
【0020】
図2(B)を参照して、第1の集塵機2Aを用いた金属薄膜4表面の付着物除去方法を詳述する。先ず、積層された最上層の金属薄膜4表面に、吹きつけ手段5Aのノズル7Aから空気を吹き付ける。このことにより、金属薄膜4の表面に付着した付着物が飛散される。そして、吹き付けられた空気と付着物は、吸引口8Aを介して吸引手段6Aに吸入される。このような吹きつけ・吸引の作業を行いつつ、第1の集塵機2Aは、金属薄膜4の上方を他端から対向する端部まで移動する。従って、金属薄膜4表面の付着物はその全域に渡り除去される。そして、金属薄膜4の表面端部まで付着物の除去を行った後に、最初の位置まで第1の集塵機2Aは移動する。
【0021】
第2の工程は、図3および図4を参照して、最上層の金属薄膜4を輸送しながら、固定された第2の集塵機2Bで金属薄膜4の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引することにある。
【0022】
図3を参照して、本工程で用いる第2の集塵機2Bは、前工程で使用した第1の集塵機2Aと基本的には同様である。第2の集塵機2Bでは、空気を吹き付ける多数個のノズル7Bおよび吸引を行う吸引口8Bが、上部に装備されている。
【0023】
図4を参照して、輸送ロボット20および第2の集塵機を用いた金属薄膜4裏面の付着物除去方法を説明する。
【0024】
先ず、前工程で表面の付着物除去が行われた最上層の金属薄膜4を、輸送ロボット20を用いて吸着して輸送する。輸送ロボット20は、その先端に多数個の吸着パッド26をマトリックス状有する。従って、金属薄膜4は平坦性を保ったまま輸送される。
【0025】
次に、輸送ロボット20により、第2の集塵機2Bの上方に金属薄膜4を水平方向に通過させる。それと同時に、第2の集塵機2Bを作動させて、吹きつけ手段5Aから、移動する金属薄膜4の裏面に空気を吹き付けて、金属薄膜4裏面に付着した付着物を飛散させる。飛散した付着物は、吸引手段6Bにより集塵される。
【0026】
上記のような工程で、表面および裏面の付着物が除去された金属薄膜4は、所定の箇所に輸送されて積層および圧着される。上記した金属薄膜4の一例としては、従来例で説明したような、裏面に接着用の樹脂が形成された銅箔が挙げられる。接着用の樹脂には、熱の伝導性を向上させるために酸化金属が高充填されているので、このような銅箔を積層されると、銅箔の表面および裏面に酸化金属や樹脂の残査の付着物が付着する。上記の方法で、両面の付着物は除去されるので、後工程である圧着の工程では、銅箔の裏面に形成された接着樹脂を用いた圧着を確実に行うことができる。
【0027】
(回路基板の製造装置の構成を説明する第3の実施の形態)
図5を参照して本発明の付着物除去装置を有する製造装置の構成を説明する。図5(A)は、積層装置10の平面図であり、図5(B)はその断面図である。本発明の回路基板の製造装置は、回路基板の材料となる板状の材料13を積層させて積層材料11Aを形成する積層装置10と、積層装置10から輸送された積層材料11Aを圧着して回路基板を形成する圧着装置とを有し、積層装置10は、種類の異なる板状の材料13をその種類毎に用意する複数の材料ステージ12と、板状の材料13を積層させる積層ステージ11と、材料ステージ12および積層ステージ11の近辺に配置された輸送ロボット20とから成る。そして、輸送ロボット20により板状の材料13を所定の順番に1枚ずつ積層ステージ11に輸送する。このような構成を有する積層装置10の詳細を以下にて説明する。ここで、本発明の付着物除去装置1は、銅箔13Cが積層される材料ステージ12Cに近設される。
【0028】
図5(A)を参照して、付着物除去装置1も含めた積層装置10の平面的な構成を説明する。材料ステージ12A〜12Fは、それぞれ種類の異なる板状の材料13が載置されており、上方から見ると規則的に配置されている。具体的に、材料ステージ12A〜12Fは、積層ステージ11と共に輸送ロボット20を取り囲むように四角の形状に配置されている。そして、各々の材料ステージ12A〜12Fと輸送ロボット20との距離は、輸送ロボット20のヘッド24が材料ステージ12A〜12Fに到達する範囲で設定される。また、積層ステージ11と輸送ロボット20との距離も、輸送ロボット20のヘッド24が積層ステージ11に到達する範囲で設定される。積層ステージ12A〜12Fの平面的な大きさは、そこに載置される材料よりも大きく形成され、1メートル四方以上の大きさに形成される。詳細は後述するが、それぞれの材料ステージ12A〜12Fに積層された板状の材料は、中央部に配置された輸送ロボット20により1枚ずつ輸送され、積層ステージ11に所定の順序で積層される。
【0029】
それぞれの材料ステージ12A〜12Fに載置される材料は、金属基板となるアルマイト板13Bおよび銅箔13Cと、間材となるアルミ板13Dなどであり、その大きさは約1メートル四方の大きさに統一されて積層されている。具体的には、材料ステージ12A〜12Fには、クッション紙13A、アルマイト板13B、銅箔13C、アルミ板13D、コール板13Eおよびアルミ箔13Fが積層されている。ここで、銅箔13Cの裏面には、銅箔13Cとアルマイト板13Bとの接着剤となる絶縁成接着剤が塗布されている。
【0030】
なお、材料ステージ12Fでは、ロール状に巻かれたアルミ箔13Fが用意されても良い。そして、材料ステージ12Fに、アルミ箔13Fを自動的に供給する装置を追加することにより、アルミ箔を自動的に材料ステージ12Fに供給することができる。更に、他の材料ステージ12と同じく、約1メートル四方にカットされたアルミ箔13Fが用意されても良い。
【0031】
積層ステージ11は、上記した材料ステージ12と同様に、輸送ロボット20のヘッドが到達する箇所に配置される。そして、輸送ロボット20により所定の順序で材料ステージ12から材料を1枚ずつ輸送して、積層ステージ11上に積層させる。その後にプレス(図示せず)を用いて、積層された板状の材料をプレスすることにより、アルマイト板13Bと銅箔13Cは圧着される。板状の材料13A〜13Fを1枚ずつ輸送して積層ステージ11に積層させる方法については後述する。
【0032】
また、積層ステージ11にて数十セット分の回路装置を構成する板状の材料が積層された積層材料11Aは、自走式の移送装置(図示せず)に載置される。そして、移送装置により、積層材料11Aは圧着装置(図示せず)に移送されてセットされる。その後に、圧着装置により積層材料11Aをプレスすることにより、アルマイト板13Bと銅箔13Cとが圧着されて、回路基板を構成する。
【0033】
図5(B)を参照して、輸送ロボット20の構成について説明する。輸送ロボット20は、積層ステージ11および材料ステージ12に囲まれるように配置されており、次のような構成を有している。全体の土台となる第1の台座21Aと、水平方向の回転を行う第1の関節22Aと、第1の関節上に設置された第2の台座21Bと、垂直方向の回転を行う第2の関節22B、第3の関節22Cおよび第4の関節22Dと、第2の関節22Bと第4の関節22Dとの間に設けた第1のアーム23A、第2のアーム23Bおよび第3のアーム23Cと、第3のアームに接続するヘッド24とから輸送ロボット20は構成されている。
【0034】
上記したように、輸送ロボット20は、水平方向の回転を行う第1の関節22Aと、垂直方向の回転を行う第2の関節22B〜第4の関節22Dを有している。従って、これらの関節22の回転を所定の動作で制御することにより、ヘッド24を3次元的に移動させることができる。また、ヘッド24は、基本的にその平行性が保たれている。従って、第2の集塵機2Bを用いて銅箔13の裏面を除去する際に於いては、吸着した銅箔13Cを平行にして、第2の集塵機2B上方を通過させることができる。
【0035】
(回路基板の製造方法を説明する第4の実施の形態)
図6を参照して、以上にて説明した製造装置を用いて、積層ステージ11に板状の基板13を積層させて回路基板を形成する具体的な方法を説明する。図6(A)は回路基板を製造する工程を示す工程図であり、図6(B)は回路基板の製造装置の平面図である。
【0036】
本発明の回路装置の製造方法は、種類の異なる板状の材料13を、その種類毎に材料ステージ12に積層させる工程と、材料ステージ12の近辺に配置された輸送ロボット20により、板状の材料を1枚ずつ積層ステージ12に積層させて積層材料11Aを形成する工程と、積層材料11Aを圧着装置に輸送して、圧着装置により積層材料11Aを圧着して回路基板を形成する工程とを有する。ここで、銅箔13Cは、第1および第2の集塵機により、積層される前に表面および裏面の付着物が除去される。このような工程を以下にて説明する。
【0037】
先ず、図6(A)を参照して、材料ステージ12A〜12Fに、板状の材料13A〜13Fを積層して準備する。また材料ステージ12および積層ステージ11は、輸送ロボット20を囲むように配置されている。
【0038】
次に、輸送ロボットで、材料ステージ12E上に載置されたコール板13Eを吸着する。そして、輸送ロボット20の複数の関節部が動作することにより、コール板13Eを積層ステージ11に移動させる。コール板13Eは、アルマイト板13B等を支持する働きを有する。
【0039】
次に、積層ステージ11上に載置されたコール板13E上に緩衝材を積層させる。具体的には、クッション紙13Aおよびアルミ箔13Fを複数枚積層させる。ここでは、アルミ箔13F・クッション紙13A・アルミ箔13Fの順番で積層させている。具体的な材料の移動方法は、材料ステージ12Fに用意されたアルミ箔13Fを、積層ステージ11上に載置されたコール板13Eの上部に載置させる。次に、材料ステージ12Fに用意されたアルミ箔13Fを載置する。
【0040】
次に、材料ステージ12B上のアルマイト板13Bを、アルミ箔13F上に載置する。
【0041】
次に、材料ステージ12C上の銅箔13Cを、第1のパッド26を用いて吸着し、アルマイト板13Bの上部に積層させる。アルマイト板13Bと銅箔13Cは、後にプレス機でプレスされることにより、圧着されて回路基板となる。上述したアルマイト板13Bと銅箔13Cの積層の作業は、製造される回路基板の数だけ積層される。そして、各セットの間にはアルミ箔13Fが積層される。更に、板状の材料13を、積層ステージに積層させる際は、その位置をCCDカメラやセンサ等で感知しているので、正確に板状の材料13を積層させることが可能となる。
【0042】
ここで、銅箔13Cは、輸送ロボット20で輸送される前に、第1の集塵機2Aによりその表面の付着物が除去される。そして、輸送ロボット20により、動作する第2の集塵機2B上を銅箔13Cが通過することにより、銅箔13Cの裏面の付着物を除去する。このような作業により、銅箔13Cの表面および裏面の付着物は除去される。従って、裏面に形成された接着樹脂銅箔と、アルマイト板とを圧着して両者を接合させることができる。
【0043】
最後に、積層される板状の材料13の最上段に、再び緩衝材を積層させる。具体的には、クッション紙13Aおよびアルミ箔13Fの他に押さえ板を緩衝材として積層させている。ここで、それらを積層させる順番としては、例えば、下から、アルミ板・アルミ箔13F・クッション紙13A・アルミ箔13F・ステンレス板である。ステンレスの板は、材料ステージ12D上に、アルミ板13Dと交互に積層されて準備されている。また、材料ステージ12Dには、センサが設置されており、このセンサでアルミ板およびステンレス板の判断を行っている。このように、押さえ板となるアルミ板13Dおよびステンレス板を最上部に載置することにより、圧着を行う工程で、板状の材料13全体に圧力を均等に加えることが可能となる。
【0044】
次に、積層ステージ11上で積層された積層材料11Aは、自走式の移送手段等に載置されて、圧着装置30に移動される。そして、積層材料11Aの上部からプレス機で下方向にプレスすることにより、銅箔13Cとアルマイト板13Bとは圧着されて回路基板となる。ここで、上述したように、銅箔13Cは両面の付着物が除去された後に、アルマイト板13Bに積層されるので、銅箔13Cとアルマイト板13Bとの接着は良好になっている。
【0045】
上記した工程の後に、銅箔13Cをエッチング等により部分的に除去することにより、導電パターンは形成される。その後に、IC等の回路素子を固着する工程、ワイヤボンドの工程、基板を分割する工程、封止の工程等を経て、混成集積回路装置が製造される。
【0046】
また、上記では、約1メートル四方に形成された混成集積回路装置の材料の輸送に関して説明を行ったが、本発明を用いて他の材料を輸送することも可能である。具体的には、ガラス基板、半導体ウェハ、フレキシブルシート、銅箔、圧延銅箔、樹脂材と金属体が積層された積層基板等の輸送を、本発明を用いて輸送することが可能である。
【0047】
【発明の効果】
本発明の付着物除去装置によれば、シート状の材料である金属薄膜4の上方で移動する第1の集塵機2Aに設けた吹きつけ手段5Aおよび吸引手段5Bにより、金属薄膜4の表面の付着物を除去することができる。更に、第1の集塵機2Aは、金属薄膜4の端部から対向する端部まで移動しながら作動するので、金属薄膜4が大型のものでも、その全域の付着物を除去することができる。
【0048】
更に、本発明の付着物除去装置によれば、上部に吹き付け手段5Bおよび吸引手段6Bを有する第2の集塵機2Bを動作させながら、その上方を、輸送される金属薄膜4を通過させることができる。従って、金属薄膜4の裏面の付着物を除去することができる。
【0049】
本発明の金属薄膜の輸送方法によれば、上記した第1および第2の集塵機により、金属薄膜4の両面の付着物を除去してから輸送を行うことが可能となる。従って、例えば、裏面に接着樹脂が形成された銅箔13Cをこの方法により輸送すると、両面の付着物を全面に渡り除去してから、アルマイト板13B上に銅箔13Cを積層させることかできる。従って、圧着の工程による両者の密着を強固にすることができる。更にまた、製品である基板の耐圧も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の付着物除去装置を説明する斜視図(A)、断面図(B)である。
【図2】本発明の薄膜の輸送方法を説明する斜視図(A)、断面図(B)である。
【図3】本発明の薄膜の輸送方法を説明する斜視図である。
【図4】本発明の薄膜の輸送方法を説明する断面図である。
【図5】本発明の付着物除去装置を有する積層装置の平面図(A)、断面図(B)である。
【図6】本発明の回路装置の製造方法を示す工程図(A)、平面図(B)である。
【図7】従来の板状の材料の積層方法を示す図である。
Claims (7)
- シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の下部に設けられて前記シート状の材料の表面に空気を吹き付ける吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段とを備え、
前記集塵機が前記シート状の材料の上方で移動しつつ作動することで、前記シート状の材料の表面の集塵を行うことを特徴とする付着物除去装置。 - 前記集塵機は、前記シート状の材料の端部から、対向する端部まで移動することを特徴とする請求項1記載の付着物除去装置。
- 前記吹きつけ手段は、前記集塵機の移動方向に対して斜め下方向に空気を吹き付けることを特徴とする請求項1記載の付着物除去装置。
- シート状の材料が載置される材料ステージに近接して設けられた集塵機と、前記集塵機の上部に設けられて前記シート状の材料に空気を吹き付ける吹きつけ手段と、前記吹きつけ手段に近接して設けられて飛散した付着物を吸引する吸引手段とを備え、
前記シート状の材料を前記集塵機上方にて移動させつつ前記集塵機を動作させることで、前記シート状の材料の裏面の集塵を行うことを特徴とする付着物除去装置。 - 前記シート状の材料を吸着して輸送する輸送ロボットを用いて、前記集塵装置上方にて、前記シート状の材料を移動させることを特徴とする請求項4記載の付着物除去装置。
- 複数枚の薄膜を積層させる工程と、
前記薄膜の上方を移動する第1の集塵機で前記薄膜の表面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、
最上層の前記薄膜を輸送しながら、固定された第2の集塵機で前記薄膜の裏面に空気を吹き付けることにより飛散した付着物を吸引する工程と、
所定の箇所に前記薄膜を載置する工程とを備えることを特徴とする薄膜の輸送方法。 - 前記薄膜の表面を吸着する吸着パッドを有する輸送ロボットを用いて、前記薄膜を移動させることを特徴とする請求項6記載の薄膜の輸送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346103A JP2004174430A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 付着物除去装置およびそれを用いた薄膜の輸送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002346103A JP2004174430A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 付着物除去装置およびそれを用いた薄膜の輸送方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004174430A true JP2004174430A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=32707111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002346103A Pending JP2004174430A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 付着物除去装置およびそれを用いた薄膜の輸送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004174430A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017197363A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社メイコー | 金属箔積層装置及び金属箔積層方法 |
CN112044865A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-08 | 泉州市凯干机械设备有限公司 | 一种高效的工业薄膜生产用除尘设备 |
CN114378048A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-22 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种端面除尘系统 |
-
2002
- 2002-11-28 JP JP2002346103A patent/JP2004174430A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017197363A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社メイコー | 金属箔積層装置及び金属箔積層方法 |
CN112044865A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-08 | 泉州市凯干机械设备有限公司 | 一种高效的工业薄膜生产用除尘设备 |
CN112044865B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-10-29 | 浙江海利得薄膜新材料有限公司 | 一种高效的工业薄膜生产用除尘设备 |
CN114378048A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-22 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种端面除尘系统 |
CN114378048B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-02-28 | 重庆金美新材料科技有限公司 | 一种端面除尘系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4746003B2 (ja) | 移載装置及び移載方法 | |
JP6324606B1 (ja) | リリースフィルム剥離方法及びリリースフィルム剥離装置 | |
JP4363756B2 (ja) | チップ実装方法及びこれに用いられる基板洗浄装置 | |
JP2000315697A (ja) | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 | |
JPH0887007A (ja) | 偏光板の貼り付け装置 | |
WO2010084728A1 (ja) | 粘着テープ貼付装置及び圧着装置 | |
JP4197932B2 (ja) | 輸送ロボットおよび輸送ロボットを採用した混成集積回路の製造方法 | |
JP6544195B2 (ja) | 電極箔の搬送装置および積層型電池の製造装置 | |
JP2004174430A (ja) | 付着物除去装置およびそれを用いた薄膜の輸送方法 | |
JP2004175541A (ja) | 分離装置 | |
JP2831280B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4289184B2 (ja) | 基板の搬送治具およびそれを用いた実装方法、実装システム | |
JP3453707B2 (ja) | 基板又はシート表面洗浄装置 | |
TWM503953U (zh) | 非接觸式表面清潔設備及表面清潔設備的承載裝置 | |
CN115692314A (zh) | 片材剥离装置及方法、显示器件与载体基板剥离设备 | |
JP2004153270A (ja) | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 | |
JP2006156550A (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP6007008B2 (ja) | シート貼付装置 | |
TW201429569A (zh) | 接合裝置及接合方法 | |
TW201409556A (zh) | 片材黏貼裝置及裝置之大型化防止方法 | |
JP4719790B2 (ja) | 補強板貼り付け装置 | |
JP2003107246A (ja) | 位相差フィルム貼りつけ装置、及び位相差フィルム貼り付け方法 | |
JP2003228057A (ja) | 偏光板供給装置 | |
JP5113273B2 (ja) | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 | |
JP2004179530A (ja) | 回路基板の製造方法およびそれに用いる製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20051109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |