JP2024014859A - フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板 - Google Patents
フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024014859A JP2024014859A JP2023119577A JP2023119577A JP2024014859A JP 2024014859 A JP2024014859 A JP 2024014859A JP 2023119577 A JP2023119577 A JP 2023119577A JP 2023119577 A JP2023119577 A JP 2023119577A JP 2024014859 A JP2024014859 A JP 2024014859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- film
- fluororesin film
- less
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 71
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 60
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F.FC(F)=C(F)C(F)(F)F PEVRKKOYEFPFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 21
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 21
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 15
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 11
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 halogen fluoride Chemical class 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 2-(methoxymethyl)oxirane Chemical compound COCC1CO1 LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-UHFFFAOYSA-N norbornene Chemical compound C1C2CCC1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- PQTBTIFWAXVEPB-UHFFFAOYSA-N sulcotrione Chemical compound ClC1=CC(S(=O)(=O)C)=CC=C1C(=O)C1C(=O)CCCC1=O PQTBTIFWAXVEPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBZPRQCNASJKHW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC(=O)C=C HBZPRQCNASJKHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
- B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
- B32B5/28—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer impregnated with or embedded in a plastic substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
Abstract
Description
フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から100mmの場所において、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定した水に対する接触角の平均値が105°以下であり、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定したn-ヘキサデカンに対する接触角の平均値が45°以下である、フッ素樹脂フィルムである。
上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル(PFA)及び/又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン(FEP)を含むことが好ましい。
上記フッ素樹脂フィルムは、不安定官能基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数1×106個あたり10個未満であることが好ましい。
本発明は、表面粗さRzが1.5μm以下である金属箔と、フッ素樹脂フィルムからなる積層体であって、金属箔と面していないフッ素樹脂フィルム表面の中央、および左右それぞれの端から100mmの場所における水に対する接触角が105°以下であり、n-ヘキサデカンに対する接触角が45°以下であることを特徴とする金属張積層体でもある。
本開示の金属張積層体はプリプレグと、積層体の中央および左右それぞれの端から100mmにおける場所との接着強度が、0.8N/mm以上であることが好ましい。
フッ素樹脂フィルムを金属張積層板用の基板として使用する場合、基板上に金属箔やその他の樹脂等を積層する場合がある。フッ素樹脂は、本来、接着能が低い樹脂であることから、この場合の接着能を改善することが要求される場合がある。
以下、これらの点についてそれぞれ詳述する。
本開示のフッ素樹脂フィルムは、中央および左右それぞれの端から100mmの場所における水に対する接触角が105°以下であり、n-ヘキサデカンに対する接触角が45°以下との要件を満たすものである。
本開示のフッ素樹脂フィルムは、長尺フィルムであることが好ましい。長尺フィルムである場合、幅方向と長さ方向との方向があり、長さ方向が長尺方向となる。そして、幅方向に対して中央部、及び両端から100mmの場所という3カ所を測定位置とする。
本開示のフッ素樹脂フィルムを構成するフッ素樹脂は、不安定官能基数が少ないほうがよく、このようなフッ素樹脂は製造時(重合反応時)の条件調整によって作製する方法や、重合後のフッ素樹脂に対してフッ素ガス処理(フッ素化処理)、熱処理、超臨界ガス抽出処理等を行うことで不安定官能基数を低減化する方法などがある。処理効率に優れている点、不安定官能基の一部又は全部が-CF3に変換され安定末端基となる点からフッ素ガス処理が好ましい。このように不安定官能基数を低減したフッ素樹脂を使用すると、静電正接が低下し、電気信号の損失が低下するという点で好ましいものである。
本開示のフッ素樹脂は、不安定官能基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数1×106あたり350個未満であることが好ましい。このように不安定官能基数が小さいことで、溶融成型時のガス発生が抑制され、Tダイのスリット付近に滞留するガスを原因とする溶融樹脂の偏流による偏肉を抑制することができる。
N=I×K/t (A)
I:吸光度
K:補正係数
t:フィルムの厚さ(mm)
これら溶融成形可能なフッ素樹脂の中でも、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)が好ましい。
の整数を表す。)で表されるビニル単量体、及び、CF2=CF-OCH2-Rf7(式中、Rf7は炭素数1~5のパーフルオロアルキル基を表す。)で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。その他の共重合可能な単量体としては、たとえば酸無水物基を有する環状炭化水素単量体などであり、酸無水物系単量体としては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物、無水マレイン酸などが挙げられる。酸無水物系単量体は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
上記FEPは、MFRが0.01~100g/10分であることが好ましく、0.1~80g/10分であることがより好ましく、1~60g/10分であることが更に好ましく、1~50g/10分であることが特に好ましい。
ることができる。
本開示のフィルムは、180℃×3分間熱処理した後にその片面又は両面の表面状態をESCAによって測定した際の酸素元素比率が1.35atomic%以上であることが好ましい。上記酸素原子比率は、1.5atomic%以上であることがより好ましく、1.8atomic%以上であることが更に好ましく、2.0atomic%以上であることが最も好ましい。
すなわち、フィルムの中心部端部のいずれにおいても充分な接着強度を有するものであり、接着性の均一度が高いものである。
なお、本願明細書における接着強度は、接触角の測定と同様に、走行方向に対して100mmおきに、5カ所で測定した測定値の算術平均を意味するものである。
なお、当該接着強度もまた、接触角の測定と同様に、走行方向に対して100mmおきに、5カ所で測定した測定値の平均値を意味するものである。
本開示のフッ素樹脂フィルムは、溶融した樹脂をTダイから押し出すことによってこれをフィルム形状に成形し、冷却後、これを巻き取ることによって製造する押出溶融成形によるものが一般的である。
ここでいう、ガス濃度/ライン速度比とは、前記有機化合物含有不活性ガス中の有機化合物の濃度を、ライン速度で割った比率を示すものである。0.005(L/m)より低いと、搬送速度に対し、空間内に充分なガスが満たされず、活性化したガスがフィルム表面に接触しにくくなり、面内の均一性が低下する。0.05(L/m)より高いと、表面が過剰に処理されてダメージを受けるため、低分子量化合物が表面に生成することにより、脆弱層が形成され、却って接着強度の低下を招く。よって、フィルム面内がより均一に処理され、かつ所定の密着性を得られると推測されるため、このような範囲内での処理が特に好ましい。
本開示のフッ素樹脂フィルムは、上述した表面処理を行った後、アニール処理を施すものであってもよい。上述したように、本開示のフッ素樹脂フィルムは、金属箔とのラミネート時の寸法安定性を有するものであることが好ましい。したがって、加熱時の収縮率が低いものであることが好ましい。
なお、粗化処理が本開示において要求される性能を低下させるおそれがある場合は、必要に応じて金属箔表面に電着させる粗化粒子を少なくしたり、粗化処理を行わない態様としたりすることもできる。
圧力は10kg/cm~200kg/cmの範囲が好ましいが、良好な接着力を得るためには20kg/cm以上がより好ましい。ロールtoロールのラミネート装置に関しては特に限定しないが、一対以上の金属ニップロール、または片側がゴムロールであるニップロールを有していることが望ましい。
当該金属箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層は、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ビスマレイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、及び、ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
(i)金属箔、基材層、あらかじめ成形されたフッ素樹脂フィルムを用いて、ロールtoロールプロセスやプレス機を用いて加熱下で圧力を加えて積層する方法。金属箔に面する層は、基材層であっても、フッ素樹脂層であっても構わない。
(ii)フッ素樹脂フィルムを金属箔の片面に接着した積層体を製造し、金属箔の面してないフッ素樹脂面と、基材層とを加熱下で圧力を加えて積層する方法。
上記ガラス繊維からなる布帛層は、樹脂を含浸させたプリプレグの状態であってもよい。
更に、ガラス繊維からなる布帛にフッ素樹脂組成物を含侵させてプリプレグを作成したものであってもよい。このようにして得られたプリプレグに対して、更に、本開示のフッ素樹フィルムを積層したものであってもよい。この場合、プリプレグを作成する際に使用するフッ素樹脂組成物としては特に限定されるものではなく、本開示のフッ素樹脂フィルムを使用することもできる。
フッ素樹脂としてPFA(TFE/PPVE共重合体、組成:TFE/PPVE=98.2/1.8、MFR:15.8g/10分、融点305℃、ガラス転移温度92℃)を、360℃の押し出し機に投入し、1700mm幅のTダイから押出して、金属冷却ロールに引き取り、更に巻取り芯に巻取り1300mm幅、50μm厚みのロールフィルムを得た。そのロールフィルムの両面に表面処理(コロナ放電装置の放電電極とロール状接地電極の近傍に窒素ガス中の酢酸ビニルのガス濃度とライン速度の比を0.014(L/m)になるように流しながら、フィルムをロール状接地電極に添わせて連続的に通過させ、放電度1.4W/cm2でフィルムの両面をコロナ放電処理)を行いロール状に表面処理された長尺フィルムを巻き取り、表面処理されたサンプルを得た。その後評価を行った。
放電度を2.3W/cm2にした以外は、実施例1と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
放電度を2.9W/cm2にした以外は、実施例1と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
放電度を3.7W/cm2にした以外は、実施例1と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
ガス濃度/ライン速度比を0.007L/mにした以外は、実施例3と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
Tダイ法で得られた幅1300mm、厚み50μmの長尺ロールフィルムを500mm幅にスリットする工程を経たフィルムを用いた以外は、実施例3と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
フッ素樹脂としてPFA(TFE/PPVE共重合体、組成:TFE/PPVE=97.7/2.3MFR:15.0g/10分、融点300.9℃、ガラス転移温度93℃)にした以外は、実施例3と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
ガス濃度/ライン速度比を0.004L/mにした以外は、実施例3と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
放電度を0.6W/cm2にした以外は、実施例3と同様にして、表面処理されたサンプルを得たのち、評価を行った。
表面処理を行っていないサンプルを用いて、評価を行った。
水の静的接触角は全自動接触角計DropMaster700(協和界面化学社製)を用いて次の方法で測定した。水平に置いた基材にマイクロシリンジから水を2μL滴下し、滴下1秒後の静止画をビデオマイクロスコープで撮影することにより求めた。水の静的接触角の測定値について、中央および左右それぞれの端から100mmの場所において、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定した。その平均値を表2に示す。なお、表2に示した接触値は、フィルム製造直後に測定した初期値である。
n-ヘキサデカンの静的接触角は全自動接触角計DropMaster700(協和界面化学社製)を用いて次の方法で測定した。水平に置いた基材にマイクロシリンジからn-ヘキサデカンを2μL滴下し、滴下1秒後の静止画をビデオマイクロスコープで撮影することにより求めた。n-ヘキサデカンの静的接触角の測定値について、中央および左右それぞれの端から100mmの場所において、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定した。その平均値を表2に示す。なお、表2に示した接触値は、フィルム製造直後に測定した初期値である。
フィルムと電解銅箔CF-T9DA-SV-18(厚み18μm/Rz0.85μm)(福田金属箔粉工業株式会社製)を用い、銅箔とフッ素樹脂フィルムと銅箔の順に重ね、真空ヒートプレス機(型番:MKP-1000HVWH-S7/ミカドテクノス株式会社製)にて、プレス温度320℃、予熱時間60秒、加圧力1.5MPa、加圧時間300秒で熱プレスした。その積層体の片面に粘着テープでアルミ板を貼付け、テンシロン万能試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、毎分50mmの速度で、積層体の平面に対して90°の方向に10mm幅の銅箔を掴んで引っ張ることで銅箔の引きはがし強さを測定し、得られた値を接着強度とした。測定値は、中央および左右それぞれの端から100mmの3カ所のすべての場所において、走行方向に対して100mmおきに、5カ所で測定した測定値の平均値である。結果を表2に示す。
プリプレグ材料として、プリプレグR―5680(J)(厚み132μm)(パナソニック株式会社製)を使用し、プレス条件を温度200℃、時間75分、圧力3.0MPaとしてサンプルを作成したのち、銅箔との接着強度と同様の方法で接着強度を測定した。測定値は、中央および左右それぞれの端から100mmの3カ所のすべての場所において、走行方向に対して100mmおきに、5カ所で測定した測定値の平均値である。結果を表2に示す。
フッ素樹脂フィルムの表面処理面同士を重ね、ヒートプレス(200℃・0.1MPa・60s)で作製したサンプルを10mm幅の短冊状にカットし、テンシロン万能試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、短冊状サンプルの接着されていない部分をテンシロンの上下のチャックで掴みながら、毎分100mmの速度で引張ることで引きはがし強さを測定し、得られた値を接着強度とした。測定値は、中央および左右それぞれの端から100mmの3カ所のすべての場所において、走行方向に対して100mmおきに、5カ所で測定した測定値の平均値である。結果を表2に示す。
DSC装置を用い、10℃/分の速度で昇温して測定したときの融解ピークから算出した。
固体動的粘弾性装置(DMA)を用い、周波数10Hz、歪み0.1%、5℃/分の速度で昇温して測定したときのtanδピークから算出した。結果を表2に示す。
FT-IR Spectrometer 1760X(Perkin-Elmer社製)を用いて分析を行った。結果を表2に示す。
マイクロメーターを用いて測定した。なお、厚みは、図1に示したように、幅方向5mmごとに走行方向に対して走行方向に対して20cmごとに12箇所厚みを測定した。このように測定したすべての膜厚の平均を「面の平均膜厚」として表中に示した。さらに、幅方向に対して同一値において、走行方向に対して測定した12か所の厚みの平均値をそれぞれ算出し、これらのうち、最大の値と平均値との差を表中に示した。
走査型X線光電子分光分析装置(XPS/ESCA)PHI5000VersaProbeII(アルバック・ファイ株式会社製)を用いて、線源 単色化AlKα、入射角45°で測定した。
フッ素樹脂フィルムを用いて、スプリットシリンダー共振器CR-710とCR-740(EMラボ株式会社)を用いて10GHz(26℃)にて測定し、ベクトルネットワークアナライザーP5007A(キーサイト・テクノロジー株式会社製)にて解析した。
キーエンス社製 カラー3Dレーザ顕微鏡VK-9700を用いて、200μm2の範囲のRzを測定した。
フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から100mmの場所において、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定した水に対する接触角の平均値が105°以下であり、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定したn-ヘキサデカンに対する接触角の平均値が45°以下であり、かつ、酸素元素の存在比率が2.0%以上であるフッ素樹脂フィルムである。
本発明は、表面粗さRzが1.5μm以下である金属箔と、フッ素樹脂フィルムからなる積層体であって、金属箔と面していないフッ素樹脂フィルム表面の中央、および左右それぞれの端から100mmの場所における水に対する接触角が105°以下であり、n-ヘキサデカンに対する接触角が45°以下であり、かつ、酸素元素の存在比率が2.0%以上であることを特徴とする金属張積層体でもある。
Claims (19)
- フッ素樹脂を含む組成物からなるフィルムであって、
少なくとも一方の表面において、中央および左右それぞれの端から100mmの場所において、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定した水に対する接触角の平均値が105°以下であり、走行方向に対して100mmおきに、5か所で測定したn-ヘキサデカンに対する接触角の平均値が45°以下である、フッ素樹脂フィルム。 - フィルム幅が400mm以上である、請求項1に記載のフッ素樹脂フィルム。
- フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル(PFA)及び/又はテトラフルオロエチレン―ヘキサフルオロプロピレン(FEP)を含む、請求項1又は2に記載のフッ素樹脂フィルム。
- 10GHzにおける誘電正接が0.0015未満の、請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム。
- 10GHzにおける誘電正接が0.0010未満の、請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム。
- 不安定官能基数がフッ素樹脂の主鎖炭素数1×106個あたり10個未満の請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム。
- 表面粗さRzが1.5μm以下の金属箔と、フッ素樹脂フィルムの中央および左右それぞれの端から100mmにおける場所との接着強度が、0.8N/mm以上である、請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム。
- エポキシ樹脂及び/又はポリフェニレンエーテルを含むプリプレグと、フッ素樹脂フィルムの中央および左右それぞれの端から50mmにおける場所との接着強度が、0.8N/mm以上である、請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム。
- 片面のみまたは両面において、フィルムの同一面内同士を200℃で貼り合わせたときの接着強度が30N/mより大きい、請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム
- フィルムが長尺であることを特徴とする、請求項1又は2に記載のフッ素樹脂フィルム。
- 金属張積層板に用いられる請求項1又は2記載のフッ素樹脂フィルム
- 金属箔及び請求項1又は2に記載のフッ素樹脂フィルムを必須の層とする金属張積層体。
- 表面粗さRzが1.5μm以下である金属箔と、フッ素樹脂フィルムからなる積層体であって、金属箔と面していないフッ素樹脂フィルム表面の中央、および左右それぞれの端から100mmの場所における水に対する接触角が105°以下であり、n-ヘキサデカンに対する接触角が45°以下であることを特徴とする金属張積層体。
- 金属箔は、表面粗さRzが1.5μm以下である請求項13に記載の金属張積層体。
- プリプレグと、積層体の中央および左右それぞれの端から100mmにおける場所との接着強度が、0.8N/mm以上である、請求項13に記載の金属張積層体。
- 更に、金属箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層を有し、
当該金属箔およびフッ素樹脂フィルム以外の層は、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルファイド、シクロオレフィンポリマー、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ビスマレイミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンエーテル、及び、ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも1種である請求項13に記載の金属張積層体。 - 積層体が長尺であることを特徴とする、請求項13記載の金属張積層体。
- 請求項10に記載のフッ素樹脂フィルムに対して金属箔を積層させる工程を有することを特徴とする請求項17に記載の金属張積層体の製造方法。
- 請求項13に記載の金属張積層体を有することを特徴とする回路用基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022117315 | 2022-07-22 | ||
JP2022117315 | 2022-07-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024014859A true JP2024014859A (ja) | 2024-02-01 |
Family
ID=89617931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023119577A Pending JP2024014859A (ja) | 2022-07-22 | 2023-07-24 | フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024014859A (ja) |
WO (1) | WO2024019177A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08259716A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-08 | Japan Atom Energy Res Inst | 脂肪族アミンとの光照射によるフッ素系高分子の表面改質方法 |
US11963297B2 (en) * | 2019-01-11 | 2024-04-16 | Daikin Industries, Ltd. | Fluororesin composition, fluororesin sheet, laminate and substrate for circuits |
JP2021160856A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | Agc株式会社 | フッ素樹脂フィルム及びその製法 |
-
2023
- 2023-07-24 JP JP2023119577A patent/JP2024014859A/ja active Pending
- 2023-07-24 WO PCT/JP2023/026942 patent/WO2024019177A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024019177A1 (ja) | 2024-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7368769B2 (ja) | 積層体及び回路用基板 | |
JP7396403B2 (ja) | 液状組成物、並びに該液状組成物を使用した、フィルムおよび積層体の製造方法 | |
US20220315823A1 (en) | Dielectric layer with improved thermally conductivity | |
KR102628572B1 (ko) | 불소 수지 필름 및 적층체, 그리고, 열 프레스 적층체의 제조 방법 | |
JP7435441B2 (ja) | パウダー分散液、積層体、膜及び含浸織布 | |
JP7174305B2 (ja) | フッ素樹脂フィルム、銅張積層体及び回路用基板 | |
JP7445181B2 (ja) | フッ素樹脂長尺フィルム、金属張積層板及び回路用基板 | |
WO2024019177A1 (ja) | フッ素樹脂フィルム、金属張積層板及び回路用基板 | |
JP7445182B2 (ja) | フッ素樹脂フィルム、金属張積層体及び回路用基板 | |
TW202413501A (zh) | 氟樹脂膜、覆金屬積層板及電路用基板 | |
TW202413500A (zh) | 氟樹脂長條膜、覆金屬積層板及電路用基板 | |
CN116867849A (zh) | 氟树脂膜、覆铜层积体和电路用基板 | |
JP7421156B1 (ja) | 誘電体及びその製造方法 | |
TW202413522A (zh) | 氟樹脂膜、覆金屬積層體及電路用基板 | |
WO2022259981A1 (ja) | 組成物、並びに、金属張積層体及びその製造方法 | |
WO2024075758A1 (ja) | 組成物、フッ素樹脂シート及びその製造方法 | |
JP2024055769A (ja) | 組成物、フッ素樹脂シート及びその製造方法 | |
TW202246053A (zh) | 印刷電路板用積層體及多層印刷電路板用接合體 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230912 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20231110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240123 |