JP2024010115A - メンテナンス装置、真空処理システム及びメンテナンス方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】大気開放することなく処理容器内を高効率に清掃する。【解決手段】メンテナンス装置は、基板の搬入出に使用される第１ゲート及び第１ゲートとは異なる第２ゲートが処理容器に設けられた真空処理装置の第２ゲートに対応するサイズの開口部が形成され、第２ゲートに対して気密に開口部を取り付け可能なケースと、ケース内部を減圧する減圧機構と、ケース内部に配置され、開口部を介して処理容器内に進入し、処理容器内の対象物の付着物を吸引する吸引機構とを有する。【選択図】図２

Description

本開示は、メンテナンス装置、真空処理システム及びメンテナンス方法に関する。
半導体ウエハ（以下、「ウエハ」と称する。）等の基板を真空状態の処理容器内に配置して、各種の基板処理を実施する真空処理装置が知られている。このような真空処理装置では、ダウンタイムを削減する観点から、処理容器内の清掃を、大気開放することなく行うことが求められる。
この点、特許文献１では、基板の搬入出に使用される第１ゲートとは別に、吸着ユニットを有するメンテナンス装置を装着可能な第２ゲートを処理容器に設け、吸着ユニットに処理容器内の不要物を吸着させることで、処理容器内を清掃する技術が開示されている。
特開２０１８－１３３４６４号公報
本開示は、大気開放することなく処理容器内を高効率に清掃することができる技術を提供する。
本開示の一態様によるメンテナンス装置は、基板の搬入出に使用される第１ゲート及び第１ゲートとは異なる第２ゲートが処理容器に設けられた真空処理装置の前記第２ゲートに対応するサイズの開口部が形成され、前記第２ゲートに対して気密に前記開口部を取り付け可能なケースと、前記ケース内部を減圧する減圧機構と、前記ケース内部に配置され、前記開口部を介して前記処理容器内に進入し、前記処理容器内の対象物の付着物を吸引する吸引機構とを有する。
本開示によれば、大気開放することなく処理容器内を高効率に清掃することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態に係るプラズマエッチング装置を概略的に示す図である。 図２は、実施形態に係るメンテナンス装置を概略的に示す断面図である。 図３は、実施形態に係る吸引機構の詳細を示す図である。 図４は、実施形態に係る吸引口、供給口、照射部及び撮像部の配置の一例を示す図である。 図５は、実施形態に係る吸引口、供給口、照射部及び撮像部の配置の他の一例を示す図である。 図６は、実施形態に係る真空処理システムの処理動作の一例を示すフローチャートである。 図７Ａは、処理容器からエッジリングを搬出し、載置台を清掃する際の動作の一例を説明するための図である。 図７Ｂは、処理容器からエッジリングを搬出し、載置台を清掃する際の動作の一例を説明するための図である。 図８は、載置台を清掃する処理の一例を示すフローチャートである。 図９Ａは、処理容器内へエッジリングを搬入する際の動作の一例を説明するための図である。 図９Ｂは、処理容器内へエッジリングを搬入する際の動作の一例を説明するための図である。 図９Ｃは、処理容器内へエッジリングを搬入する際の動作の一例を説明するための図である。 図１０は、搬入後のエッジリングの位置を補正する処理の一例を示すフローチャートである。 図１１は、撮像部における撮像位置の一例を示す図である。
以下、図面を参照して本願の開示するメンテナンス装置、真空処理システム及びメンテナンス方法の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付すこととする。また、本実施形態により、開示する処理装置が限定されるものではない。
［メンテナンス対象装置の構成］
メンテナンス装置がメンテナンスの対象とするメンテナンス対象装置について説明する。メンテナンス対象装置は、ウエハ等の基板を真空状態である処理容器内に配置して、所定の基板処理を行う真空処理装置である。本実施形態では、メンテナンス対象装置を、基板に対するプラズマエッチングを行うプラズマエッチング装置とした場合を例に説明する。なお、メンテナンス対象装置は、プラズマエッチング装置に限定されるものではない。
図１は、実施形態に係るプラズマエッチング装置を概略的に示す図である。プラズマエッチング装置１０は、気密に構成され、電気的に接地電位とされた処理容器３０を有している。処理容器３０は、円筒状とされ、例えば表面に陽極酸化被膜が形成されたアルミニウム等から構成されている。処理容器３０は、プラズマが生成される処理空間を画成する。処理容器３０内には、ウエハＷを水平に支持する載置台３１が収容されている。
載置台３１は、上下方向に底面を向けた略円柱状を呈しており、上側の面が載置面３６ｄとされている。載置台３１の載置面３６ｄは、ウエハＷよりも若干小さいサイズとされている。載置台３１は、基台３３と、静電チャック３６とを含んでいる。
基台３３は、導電性の金属、例えばアルミニウム等で構成されている。基台３３は、下部電極として機能する。基台３３は、絶縁体の支持台３４に支持されており、支持台３４が処理容器３０の底部に設置されている。
静電チャック３６は、その上側中央部に凸状の基板載置部が形成されており、この基板載置部の上面がウエハＷの載置される載置面３６ｄとされている。静電チャック３６は、平面視において載置台３１の中央に設けられている。静電チャック３６は、基板を載置可能な載置部の一例である。静電チャック３６は、電極３６ａ及び絶縁体３６ｂを有している。電極３６ａは、絶縁体３６ｂの内部に設けられており、電極３６ａには直流電源４２が接続されている。静電チャック３６は、電極３６ａに直流電源４２から直流電圧が印加されることにより、クーロン力によってウエハＷを吸着するように構成されている。また、静電チャック３６は、絶縁体３６ｂの内部にヒータ３６ｃが設けられている。ヒータ３６ｃは、後述する給電機構を介して電力が供給され、ウエハＷの温度を制御する。
また、載置台３１の載置面３６ｄの周囲には、絶縁体３６ｂにより形成され、載置面３６ｄよりも低い外周部が設けられており、この外周部の上面はエッジリング３５を載置するＥＲ載置面３６ｆとされている。載置台３１のＥＲ載置面３６ｆ上には、例えば単結晶シリコンで形成されたエッジリング３５が設けられている。静電チャック３６は、エッジリング３５と上面視で重複する位置に一対の電極３６ｇ，３６ｈを有している。一対の電極３６ｇ，３６ｈは、絶縁体３６ｂの内部に設けられている。静電チャック３６は、一対の電極３６ｇ，３６ｈに不図示の直流電源から直流電圧が印加されることにより、クーロン力によってエッジリング３５を吸着するように構成されている。なお、図１の例では、静電チャック３６内に一対の電極３６ｇ，３６ｈが設けられる場合を示したが、静電チャック３６とは別体であるリング状の誘電体内に一対の電極３６ｇ，３６ｈが設けられてもよい。また、図１の例では、一対の電極３６ｇ，３６ｈが双極型電極を構成する場合を示したが、一対の電極３６ｇ，３６ｈに代えて単極型電極が用いられてもよい。さらに、載置台３１及び支持台３４の周囲を囲むように、例えば石英等からなる円筒状の内壁部材３７が設けられている。
基台３３には、給電棒５０が接続されている。給電棒５０には、第１の整合器４１ａを介して第１のＲＦ電源４０ａが接続され、また、第２の整合器４１ｂを介して第２のＲＦ電源４０ｂが接続されている。第１のＲＦ電源４０ａは、プラズマ発生用の電源であり、この第１のＲＦ電源４０ａからは所定の周波数の高周波電力が載置台３１の基台３３に供給されるように構成されている。また、第２のＲＦ電源４０ｂは、イオン引き込み用（バイアス用）の電源であり、この第２のＲＦ電源４０ｂからは第１のＲＦ電源４０ａより低い所定周波数の高周波電力が載置台３１の基台３３に供給されるように構成されている。
基台３３の内部には、流路３３ｄが形成されている。流路３３ｄは、一方の端部に伝熱流体入口配管３３ｂが接続され、他方の端部に伝熱流体出口配管３３ｃが接続されている。プラズマエッチング装置１０は、流路３３ｄの中に伝熱流体、例えば高絶縁性で粘度が低いフッ素系不活性液体や純水等を循環させることによって、載置台３１の温度を制御可能な構成とされている。なお、プラズマエッチング装置１０は、ウエハＷとエッジリング３５がそれぞれ載置される領域に対応して、基台３３の内部に流路を別に設け、ウエハＷとエッジリング３５の温度を個別に制御可能な構成としてもよい。また、プラズマエッチング装置１０は、ウエハＷやエッジリング３５の裏面側に伝熱ガスを供給して温度を個別に制御可能な構成としてもよい。例えば、載置台３１等を貫通するように、ウエハＷの裏面にヘリウムガス等の伝熱ガス（バックサイドガス）を供給するためのガス供給管が設けられてもよい。ガス供給管は、ガス供給源に接続されている。これらの構成によって、載置台３１の上面に静電チャック３６によって吸着保持されたウエハＷを、所定の温度に制御する。
一方、載置台３１の上方には、載置台３１に平行に対面するように、上部電極としての機能を有するシャワーヘッド４６が設けられている。シャワーヘッド４６と載置台３１は、一対の電極（上部電極と下部電極）として機能する。
シャワーヘッド４６は、処理容器３０の天壁部分に設けられている。シャワーヘッド４６は、本体部４６ａと、電極板をなす上部天板４６ｂとを備えており、絶縁性部材４７を介して処理容器３０の上部に支持される。本体部４６ａは、導電性材料、例えば表面に陽極酸化被膜が形成されたアルミニウム等からなり、その下部に上部天板４６ｂを着脱自在に支持できるように構成されている。
本体部４６ａの内部には、ガス拡散室４６ｃが設けられ、このガス拡散室４６ｃの下部に位置するように、本体部４６ａの底部には、多数のガス通流孔４６ｄが形成されている。また、上部天板４６ｂには、当該上部天板４６ｂを厚さ方向に貫通するようにガス導入孔４６ｅが、上記したガス通流孔４６ｄと重なるように設けられている。このような構成により、ガス拡散室４６ｃに供給された処理ガスは、ガス通流孔４６ｄ及びガス導入孔４６ｅを介して処理容器３０内にシャワー状に分散されて供給される。
本体部４６ａには、ガス拡散室４６ｃへ処理ガスを導入するためのガス導入口４６ｇが形成されている。このガス導入口４６ｇには、ガス供給配管４５ａの一端が接続されている。このガス供給配管４５ａの他端には、処理ガスを供給する処理ガス供給源４５が接続される。ガス供給配管４５ａには、上流側から順にマスフローコントローラ（ＭＦＣ）４５ｂ、及び開閉弁Ｖ２が設けられている。そして、処理ガス供給源４５からプラズマエッチングのための処理ガスが、ガス供給配管４５ａを介してガス拡散室４６ｃに供給され、このガス拡散室４６ｃから、ガス通流孔４６ｄ及びガス導入孔４６ｅを介して処理容器３０内にシャワー状に分散されて供給される。
上記した上部電極としてのシャワーヘッド４６には、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）４８ａを介して可変直流電源４８ｂが電気的に接続されている。この可変直流電源４８ｂは、オン・オフスイッチ４８ｃにより給電のオン・オフが可能に構成されている。可変直流電源４８ｂの電流・電圧ならびにオン・オフスイッチ４８ｃのオン・オフは、後述する制御部９０によって制御される。なお、後述のように、第１のＲＦ電源４０ａ、第２のＲＦ電源４０ｂから高周波が載置台３１に印加されて処理空間にプラズマが発生する際には、必要に応じて制御部９０によりオン・オフスイッチ４８ｃがオンとされ、上部電極としてのシャワーヘッド４６に所定の直流電圧が印加される。
また、処理容器３０の側壁からシャワーヘッド４６の高さ位置よりも上方に延びるように円筒状の接地導体３０ａが設けられている。この円筒状の接地導体３０ａは、その上部に天壁を有している。
処理容器３０の底部には、排気口８１が形成されており、この排気口８１には、排気管８２を介して排気装置８３が接続されている。排気装置８３は、真空ポンプを有しており、この真空ポンプを作動させることにより処理容器３０内を所定の真空度まで減圧することができるように構成されている。
一方、処理容器３０内の側壁には、ウエハＷの搬入出に使用される第１ゲート８４が設けられている。第１ゲート８４には、当該第１ゲート８４を開閉するゲートバルブＧが設けられている。第１ゲート８４は、ゲートバルブＧを介して真空搬送室に気密性を保ちつつ接続されており、真空雰囲気の状態のまま真空搬送室からウエハＷの搬入出が可能とされている。
処理容器３０の側部内側には、内壁面に沿ってデポシールド８６が設けられている。デポシールド８６は、処理容器３０にプラズマを用いたエッチング処理により発生する反応生成物（デポ）が付着することを防止する。デポシールド８６は、着脱自在に構成されている。
上記構成のプラズマエッチング装置１０は、制御部９０によって、動作が統括的に制御される。制御部９０は、例えば、コンピュータであり、プラズマエッチング装置１０の各部を制御する。プラズマエッチング装置１０は、制御部９０によって、動作が統括的に制御される。
ところで、プラズマエッチング装置１０では、反応生成物や微粒子等が付着物として処理容器３０内に累積的に付着するため、処理容器３０内の清掃が定期的に行われる。プラズマエッチング装置１０では、処理容器３０を大気開放して清掃を行った場合、処理容器３０内の温度調整、水分コントロールのため、ウエハＷに対するエッチング処理を再開するまで相当な時間（ダウンタイム）を要する。その結果、プラズマエッチング装置１０の生産性が低下する。このため、ダウンタイムを削減する観点から、処理容器３０内の清掃を、大気開放することなく行うことが好ましい。
また、プラズマエッチング装置１０では、プラズマを用いたエッチング処理を繰り返し行うことで徐々に消耗する消耗部品が存在する。消耗部品は、例えば、載置台３１の載置面３６ｄに載置されるウエハＷの外周に設けられるエッジリング３５である。エッジリング３５は、プラズマに晒されて削られるため、定期的に交換される。このような消耗部品の交換は、処理容器３０を大気開放して行われるのが一般的である。しかしながら、プラズマエッチング装置１０では、処理容器３０を大気開放して消耗部品の交換を行った場合、ダウンタイムが発生する。このため、ダウンタイムを削減する観点から、消耗部品の交換を、大気開放することなく行うことが好ましい。
そこで、プラズマエッチング装置１０では、ウエハＷの搬入出に使用される第１ゲート８４とは別に、処理容器３０内の清掃用で且つ消耗部品の交換用のゲートが処理容器３０に設けられている。例えば、プラズマエッチング装置１０では、図１に示すように、ウエハＷが載置される載置台３１に対して第１ゲート８４とは反対側に、第２ゲート９５が設けられている。第２ゲート９５は、蓋体９６により気密に閉塞されている。また、第２ゲート９５には、後述するメンテナンス装置１００が脱着可能に取り付けられる。作業者は、処理容器３０内の清掃や消耗部品の交換等のメンテナンスを実施する場合、メンテナンスの対象のプラズマエッチング装置１０に対して、メンテナンス装置１００を取り付ける。
［メンテナンス装置の構成］
次に、実施形態に係るメンテナンス装置１００の構成について説明する。図２は、実施形態に係るメンテナンス装置１００を概略的に示す断面図である。図２は、プラズマエッチング装置１０にメンテナンス装置１００を取り付けた状態を示している。なお、以下の各図では、プラズマエッチング装置１０を簡略化して示す。また、以下では、処理容器３０内の対象物として載置台３１を清掃し且つ消耗部品としてエッジリング３５を交換する流れに沿って、メンテナンス装置１００の構成を適宜説明する。
メンテナンス装置１００は、プラズマエッチング装置１０の第２ゲート９５に対応するサイズの開口部１０１Ａが形成されたケース１０１を有する。第２ゲート９５に対応するサイズとは、第２ゲート９５を介して後述する吸引機構１１０やエッジリング３５をケース１０１と処理容器３０との間で移動あるいは搬出入可能なサイズである。なお、第２ゲート９５に対応するサイズは、吸引機構１１０やエッジリング３５をケース１０１と処理容器３０との間で移動あるいは搬出入可能なサイズであればどのようなサイズであってもよい。ケース１０１は、開口部１０１Ａの周囲の、プラズマエッチング装置１０と接触する部分にオーリング等の封止部材が設けられている。ケース１０１は、輸送用車両１０２上に搭載されている。メンテナンス装置１００は、輸送用車両１０２によりプラズマエッチング装置１０の位置まで輸送され、第２ゲート９５にケース１０１の開口部１０１Ａを対応させて配置される。そして、ケースの開口部１０１Ａが、ねじ止め等によって、第２ゲート９５に対して気密に取り付けられる。
ケース１０１は、第１ケース１０１Ｂと、開閉可能なシャッタ部材１０１Ｄを介して第１ケース１０１Ｂに連通する第２ケース１０１Ｃとから構成されている。第１ケース１０１Ｂには、後述する吸引機構１１０が収容される。第２ケース１０１Ｃには、開口部１０１Ａが形成される。
第１ケース１０１Ｂには、第１バルブ１０４Ａが設けられた第１配管１０３Ａが接続されている。第２ケース１０１Ｃには、第２バルブ１０４Ｂが設けられた第２配管１０３Ｂが接続されている。第１配管１０３Ａ及び第２配管１０３Ｂは、共通配管１０３Ｃを介して真空ポンプ１０３に接続されている。真空ポンプ１０３は、輸送用車両１０２に設けられた荷台１０２Ａ上に搭載されている。第２配管１０３Ｂは、共通配管１０３Ｃに至る途中で、リーク用配管１０３Ｄが分岐している。リーク用配管１０３Ｄには、リーク用バルブ１０４Ｄが設けられている。真空ポンプ１０３、第１配管１０３Ａ、第２配管１０３Ｂ及び共通配管１０３Ｃは、ケース１０１内部を減圧する減圧機構を構築する。メンテナンス装置１００は、減圧機構によりケース１０１内部を所定の真空度まで減圧し、処理容器３０内と同等の圧力にして蓋体９６を取り外すことで、ケース１０１と処理容器３０とを開口部１０１Ａ及び第２ゲート９５を介して連通させることができる。
また、メンテナンス装置１００は、ケース１０１（第１ケース１０１Ｂ）内部に、処理容器３０内の載置台３１の付着物を吸引する吸引機構１１０を有する。
図３は、実施形態に係る吸引機構１１０の詳細を示す図である。吸引機構１１０は、ロボットアーム１１１と、ロボットアーム１１１の先端に設けられた吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５とを有する。
ロボットアーム１１１は、関節により２つのアーム要素が接続されたアーム部１２１と、アーム部１２１を回転可能及び昇降可能に支持する支持部１２２と、アーム部１２１の先端に設けられたヘッド部１２３とにより構成されている。ロボットアーム１１１は、アーム部１２１の２つのアーム要素を直線状に伸ばしたり、互いに重ねたりすることで伸縮可能とされている。ロボットアーム１１１は、支持部１２２によりアーム部１２１を昇降させることにより、アーム部１２１の先端のヘッド部１２３を上下方向に移動させることができる。ロボットアーム１１１は、アーム部１２１の２つのアーム要素を開口部１０１Ａ側へ伸長させて、開口部１０１Ａを介してヘッド部１２３を載置台３１に接近させることができる。ロボットアーム１１１は、不図示の制御部によって、動作が統括的に制御される。制御部は、各種の操作指示の受け付けや、動作状態の表示を行うユーザインタフェースを有する。作業者は、ユーザインタフェースに対して操作指示を行う。操作指示は、例えば、ロボットアーム１１１の動きを個別に指定する操作指示である。なお、操作指示は、一連の動きを指定するものであってもよい。例えば、操作指示は、載置台３１の付着物を吸引する際のロボットアーム１１１の一連の動きを吸引指示として指定するものであってもよい。
ヘッド部１２３には、吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５が設けられている。吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５の配置位置については、後述する。
吸引口１１２は、ヘッド部１２３が載置台３１に接近することにより、載置台３１の付着物を吸引する。すなわち、吸引口１１２は、バルブ１３１Ｂが設けられ且つロボットアーム１１１を貫通する排気管１３１Ａを介して、荷台１０２Ａ上の排気装置１３１に接続され、排気装置１３１による排気動作に基づき、載置台３１の付着物を吸引する。
供給口１１３は、ヘッド部１２３が載置台３１に接近することにより、載置台３１に対してガスを供給する。供給口１１３から供給されるガスは、不活性ガス、付着物と反応して載置台３１の付着物の吸引を容易化するガス、又は、付着物と反応して付着物をガス化させるガスである。不活性ガスとしては、例えば、Ａｒ、Ｎ２又はドライエアー等が用いられる。不活性ガスが用いられる場合には、載置台３１に付着した付着物を吹き飛ばすように、ガス流量が適宜設定される。付着物と反応して載置台３１からの付着物の吸引を容易化するガス、又は、付着物と反応して付着物をガス化させるガスとしては、例えば、三フッ化窒素ガス（ＮＦ３）、フッ素ガス（Ｆ２）等が挙げられる。吸引口１１２は、供給口１１３から供給されるガスとともに付着物を吸引する。供給口１１３は、ロボットアーム１１１を貫通する配管を介して、不図示のガス供給源に接続され、ガス供給源から供給されるガスを載置台３１に対して供給する。
照射部１１４は、ヘッド部１２３が載置台３１に接近することにより、載置台３１に対してプラズマを照射して、載置台３１から付着物を除去する。照射部１１４は、プラズマ中のイオンやラジカルと付着物とを反応させることにより、付着物の付着力を低減する、或いは、付着物をガス化することができる。付着力の低減された付着物、或いは、ガス化された付着物は、載置台３１から離脱して吸引口１１２から吸引される。照射部１１４は、例えば、酸素含有ガス（Ｏ２、ＣＯ２等）、酸素含有ガスと希ガスを含むガス（Ｏ２とＡｒを含むガス等）、フッ素含有ガス（ＣＦ４等）等のガスに高周波電力を印加して得られるプラズマを載置台３１に対して照射する。なお、照射部１１４は、載置台３１に対してレーザを照射してもよく、載置台３１に対してプラズマ及びレーザを照射してもよい。レーザは、付着物を加熱して、付着物の付着力を低減させるレーザであればよい。レーザは、付着物をガス化させる波長のレーザであってもよい。例えば、波長が８０８ｎｍ、レーザースポットエリアが０．５乃至３ｍｍ、レーザーパワーが２００Ｗの半導体レーザを用いてもよい。また、照射部１１４は、付着物の付着力を低減させる作用や付着物をガス化させる作用を有するガス（例えば、オゾンガス等）が存在する環境下で、載置台３１に対してレーザを照射してもよい。
撮像部１１５は、例えば、イメージセンサであり、ヘッド部１２３が載置台３１に接近することにより、載置台３１を撮像する。なお、撮像部１１５は、必要に応じて光を照射しながら載置台３１を撮像してもよい。撮像部１１５は、不図示の制御部によって、動作が統括的に制御される。撮像部１１５は、載置台３１を撮像して得られた撮像画像を制御部へ出力する。制御部は、撮像画像から、載置台３１上の付着物の有無を検出する。制御部は、撮像画像から付着物が検出された場合、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２から付着物の吸引を開始する。
また、排気管１３１Ａには、計測器１３２が設けられている。計測器１３２は、排気管１３１Ａ内を流れる微粒子の径と数を計測し、所定の粒子径区分ごとの数の情報と総微粒子数の情報を不図示の制御部へ出力する。制御部は、吸引口１１２からの吸引が行われる際、計測器１３２から得られる所定の粒子径区分ごとの数と総微粒子数が予め定められた閾値以下となるか否かを監視する。制御部は、所定の粒子径区分ごとの数と総微粒子数が予め定められた閾値以下となる場合、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２からの吸引を停止させる。
図４は、実施形態に係る吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５の配置の一例を示す図である。図４には、ロボットアーム１１１のヘッド部１２３を下側から見た図が示されている。ヘッド部１２３は、平面視で一対の短辺がアーム部１２１を挟むように配置される矩形状に形成されている。吸引口１１２は、ヘッド部１２３の一対の短辺の内側の位置に、各短辺に沿って設けられている。供給口１１３は、２つの吸引口１１２の一方に隣接する位置に設けられ、照射部１１４は、２つの吸引口１１２の他方に隣接する位置に設けられている。撮像部１１５は、ヘッド部１２３の一対の長辺のうち、アーム部１２１とは反対側の長辺の位置に対応して設けられている。なお、図４に示した吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５の配置位置は、一例であり、これに限定されるものではない。例えば、吸引口１１２は、図５に示すように、ヘッド部１２３の一対の短辺の内側の位置であって、供給口１１３及び照射部１１４の各々の外周を囲む位置に設けられてもよい。図５は、実施形態に係る吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５の配置の他の一例を示す図である。
図２に戻る。メンテナンス装置１００は、ケース１０１内部に、処理容器３０からのエッジリング３５の搬出、及び処理容器３０内へのエッジリング３５の搬入を行う搬送機構１４０を有する。搬送機構１４０は、多関節のアーム部１４１と、アーム部１４１を回転可能及び昇降可能に支持する支持部１４２と、アーム部１４１の先端に設けられたフォーク部１４３とにより構成されている。搬送機構１４０は、アーム部１４１を直線状に伸ばしたり、互いに重ねたりすることで伸縮可能とされている。搬送機構１４０は、支持部１４２によりアーム部１４１を昇降させることにより、アーム部１４１の先端のフォーク部１４３を上下方向に移動させることができる。搬送機構１４０は、不図示の制御部によって、動作が統括的に制御される。制御部は、各種の操作指示の受け付けや、動作状態の表示を行うユーザインタフェースを有する。作業者は、ユーザインタフェースに対して操作指示を行う。操作指示は、例えば、搬送機構１４０の動きを個別に指定する操作指示である。なお、操作指示は、一連の動きを指定するものであってもよい。例えば、操作指示は、エッジリング３５の搬入及び搬出を行う際の搬送機構１４０の一連の動きを搬送指示として指定するものであってもよい。
ケース１０１内部には、一例として、所定間隔の高さで３段の支持台１０５が設けられている。３段の支持台１０５のうちの２つの支持台１０５には、交換用のエッジリング３５がそれぞれ載置されている。残りの１つの支持台１０５は、使用済みのエッジリング３５を載置するために、空とされている。なお、交換用のエッジリング３５は、例えば、未使用である新規のエッジリングである。また、交換用のエッジリング３５は、使用済みの中古ではあるが、消耗量が比較的に少ないエッジリングであってもよい。
次に、図６を参照して、プラズマエッチング装置１０とメンテナンス装置１００とを有する真空処理システムによる具体的な処理動作を説明する。図６は、実施形態に係る真空処理システムの処理動作の一例を示すフローチャートである。図６に示す処理動作は、主として、不図示の制御部による制御に従って、実行される。
まず、載置台２１上にエッジリング３５が載置されている状態で処理容器３０に対するドライクリーニングが行われる（ステップＳ１０１）。
ドライクリーニングが完了すると、メンテナンス装置１００がプラズマエッチング装置１０に取り付けられる（ステップＳ１０２）。
メンテナンス装置１００の取付けが完了すると、処理容器３０からエッジリング３５が搬出される（ステップＳ１０３）。
続いて、処理容器３０内の載置台３１がメンテナンス装置１００によって清掃される（ステップＳ１０４）。
清掃が完了すると、処理容器３０内へ交換用のエッジリング３５が搬入される（ステップＳ１０５）。
その後、エッジリング３５の位置が補正される（ステップＳ１０６）。
次に、図７Ａ、図７Ｂ及び図８を参照して、処理容器３０からエッジリング３５を搬出し、載置台３１を清掃する際の動作の一例を説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、処理容器３０からエッジリング３５を搬出し、載置台３１を清掃する際の動作の一例を説明するための図である。図８は、載置台３１を清掃する処理の一例を示すフローチャートである。なお、図８は、図６におけるステップＳ１０４の処理に相当する。
作業者は、輸送用車両１０２を移動させて、メンテナンス装置１００をプラズマエッチング装置１０の位置まで輸送する。このとき、第１バルブ１０４Ａが開状態に制御される。そして、真空ポンプ１０３は、シャッタ部材１０１Ｄが閉じられた状態で第１ケース１０１Ｂ内部を減圧する。なお、メンテナンス装置１００は、制御部９０からの指示又はリモートからの指示に基づき、プラズマエッチング装置１０の位置まで自動で輸送されるように構成されてもよい。続いて、ケース１０１（第２ケース１０１Ｃ）の開口部１０１Ａが、第２ゲート９５に対して気密に取り付けられる。ケース１０１（第２ケース１０１Ｃ）の開口部１０１Ａが第２ゲート９５に取り付けられると、第１バルブ１０４Ａが開状態から閉状態へ切り替えられ、第２バルブ１０４Ｂが開状態に制御される。そして、真空ポンプ１０６は、第２ケース１０１Ｃ内部を減圧する。これにより、第１ケース１０１Ｂ内部及び第２ケース１０１Ｃ内部の両方、すなわち、ケース１０１内部の全体が減圧される。続いて、シャッタ部材１０１Ｄが開かれて、第１ケース１０１Ｂと第２ケース１０１Ｃとが連通する。そして、第２バルブ１０４Ｂが開状態から閉状態へ切り替えられる。
メンテナンス装置１００は、ケース１０１内部に、プラズマエッチング装置１０の蓋体９６を取り外す取外ユニット（不図示）を有する。処理容器３０からエッジリング３５を搬出する場合、図６Ａに示すように、取外ユニットは、第２ゲート９５から蓋体９６を取り外し、取り外した蓋体９６をケース１０１内部の退避位置に退避させる。これにより、ケース１０１と処理容器３０とが開口部１０１Ａ及び第２ゲート９５を介して連通する。ケース１０１と処理容器３０とが連通すると、載置台３１から不図示のリフトピンが突出し、エッジリング３５を載置台３１の上方に配置する。なお、エッジリング３５が静電吸着されている場合には、静電吸着を解除した後にリフトピンが突出し、エッジリング３５を載置台３１の上方に配置する。搬送機構１４０は、支持部１４２によりアーム部１４１の先端のフォーク部１４３を開口部１０１Ａに対応する高さに移動させる。搬送機構１４０は、アーム部１４１を開口部１０１Ａ側へ伸長させて、開口部１０１Ａを介してフォーク部１４３をエッジリング３５の下方に移動させる。リフトピンが下降すると、搬送機構１４０は、リフトピン上に支持されたエッジリング３５をフォーク部１４３で受け取る。搬送機構１４０は、エッジリング３５を保持した状態でアーム部１４１を収縮させて、処理容器３０からエッジリング３５を搬出する。
次に、図７Ａの破線で示すように、搬送機構１４０は、エッジリング３５を保持したフォーク部１４３を空いている支持台１０５に対応する高さに移動させる。搬送機構１４０は、アーム部１４１を空いている支持台１０５側へ移動させて、エッジリング３５を空いている支持台１０５の上方に移動させる。搬送機構１４０は、アーム部１４１を下降させて、エッジリング３５を空いている支持台１０５に格納する。
次に、図７Ｂに示すように、ロボットアーム１１１は、支持部１２２によりアーム部１２１の先端のヘッド部１２３を開口部１０１Ａに対応する高さに移動させる。ロボットアーム１１１は、アーム部１２１を開口部１０１Ａ側へ伸長させて、開口部１０１Ａを介してヘッド部１２３を載置台３１に接近させる。図８に示すように、撮像部１１５は、載置台３１を上方から撮像し、得られた撮像画像を不図示の制御部へ出力する（ステップＳ１１１）。すなわち、撮像部１１５は、静電チャック３６の載置面３６ｄ、外周面３６ｅ及びＥＲ載置面３６ｆ等を撮像して得られた撮像画像を制御部へ出力する。制御部は、撮像画像と、清掃済み又は新品の載置台３１を予め撮像して得られた基準画像とを比較することにより、載置台３１上の付着物の有無を検出する（ステップＳ１１２）。制御部は、撮像画像から付着物が検出された場合（ステップＳ１１３：Ｙｅｓ）、付着物の位置に吸引口１１２を移動させ、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２による吸引を開始する。これにより、載置台３１上の付着物（つまり、静電チャック３６の載置面３６ｄ、外周面３６ｅ及びＥＲ載置面３６ｆ等に残存する付着物）が吸引口１１２により吸引される（ステップＳ１１４）。例えば、載置台３１上にエッジリング３５が載置されている状態でドライクリーニングが実施された場合、静電チャック３６の外周面３６ｅにおいて反応生成物が完全には除去されずに付着物として残存する。かかる場合に、制御部は、例えば、静電チャック３６の外周面３６ｅに残存している付着物を吸引口１１２から吸引する。
なお、吸引口１１２は、プラズマエッチング装置１０のシャワーヘッド４６から処理容器３０内とケース１０１内部とに不活性ガスが供給された状態で、載置台３１上の付着物を吸引してもよい。不活性ガスとしては、例えば、Ａｒ、Ｎ２又はドライエアー等が用いられる。なお、不活性ガスの供給元は、シャワーヘッド４６に限らず、例えば、処理容器３０内を大気開放する際にガスを供給するパージポート（不図示）であってもよい。
制御部は、吸引口１１２からの吸引が行われる際、計測器１３２から得られる所定の粒子径区分ごとの微粒子の数と総微粒子数が、予め定められた閾値以下となるか否かを監視する。制御部は、微粒子の数が予め定められた閾値以下となる場合、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２からの吸引を停止させる。
吸引口１１２からの吸引が停止されると、撮像部１１５は、載置台３１を上方から再び撮像し、得られた撮像画像を制御部へ出力する（ステップＳ１１５）。制御部は、撮像画像と、清掃済み又は新品の載置台３１を予め撮像して得られた基準画像とを比較することにより、載置台３１上の付着物の有無を検出する（ステップＳ１１６）。制御部は、撮像画像から付着物が再び検出された場合（ステップＳ１１７：Ｙｅｓ）、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２による吸引を開始する。このとき、供給口１１３は、載置台３１に対してガスを供給する（ステップＳ１１８）。吸引口１１２は、供給口１１３から供給されるガスとともに付着物を吸引する。制御部は、計測器１３２から得られる所定の粒子径区分ごとの微粒子の数と総微粒子数が閾値以下となる場合、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２からの吸引を停止させる。
吸引口１１２からの吸引が停止されると、撮像部１１５は、載置台３１を上方から再び撮像し、得られた撮像画像を制御部へ出力する（ステップＳ１１９）。制御部は、撮像画像と、清掃済み又は新品の載置台３１を予め撮像して得られた基準画像とを比較することにより、載置台３１上の付着物の有無を検出する（ステップＳ１２０）。制御部は、撮像画像から付着物が再び検出された場合（ステップＳ１２１：Ｙｅｓ）、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２による吸引を開始する。このとき、照射部１１４は、載置台３１に対してプラズマ、レーザ、又はプラズマ及びレーザの両方を照射して、載置台３１から付着物を除去する（ステップＳ１２２）。吸引口１１２は、載置台３１から除去された付着物を吸引する。なお、制御部は、照射部１１４によって載置台３１に対してプラズマ及びレーザの一方又は両方を照射した後に、吸引口１１２によって付着物を吸引してもよい。制御部は、計測器１３２から得られる微粒子の数が閾値以下となる場合、排気装置１３１を制御して、吸引口１１２からの吸引を停止させる。
吸引口１１２からの吸引が停止されると、撮像部１１５は、載置台３１を上方から再び撮像し、得られた撮像画像を制御部へ出力する（ステップＳ１２３）。制御部は、撮像画像と、清掃済み又は新品の載置台３１を予め撮像して得られた基準画像とを比較することにより、載置台３１上の付着物の有無を検出する（ステップＳ１２４）。制御部は、撮像画像から付着物が再び検出された場合（ステップＳ１２５：Ｙｅｓ）、真空処理システムのオペレータにアラートを通知する（ステップＳ１２６）。アラートの通知を受けたオペレータは、処理容器３０を大気開放し、載置台３１の清掃作業を含むメンテナンスを行う。
また、撮像画像から付着物が検出されない場合（ステップＳ１１３：Ｎｏ、ステップＳ１１７：Ｎｏ、ステップＳ１２１：Ｎｏ、ステップＳ１２５：Ｎｏ）、制御部は、載置台３１を清掃する処理を終了する。このようにして、載置台３１が清掃される。
ロボットアーム１１１は、載置台３１の清掃が終了すると、アーム部１２１を収縮させて、吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５をケース１０１内部の元の位置に戻す。
次に、図９Ａ～図９Ｃを参照して、処理容器３０内へ交換用のエッジリング３５を搬入する際の動作の一例を説明する。図９Ａ～図９Ｃは、処理容器３０内へエッジリング３５を搬入する際の動作の一例を説明するための図である。図１０は、搬入後のエッジリング３５の位置を補正する処理の一例を示すフローチャートである。なお、図１０は、図６におけるステップＳ１０６の処理に相当する。
処理容器３０内へ交換用のエッジリング３５を搬入する場合、図９Ａに示すように、搬送機構１４０は、交換用のエッジリング３５が載置された支持台１０５に対応する高さにフォーク部１４３を移動させる。搬送機構１４０は、アーム部１４１を交換用のエッジリング３５側へ移動させて、フォーク部１４３で交換用のエッジリング３５を保持する。搬送機構１４０は、交換用のエッジリング３５を保持した状態でアーム部１４１を開口部１０１Ａ側へ移動させる。
次に、図９Ａの破線に示すように、搬送機構１４０は、フォーク部１４３を開口部１０１Ａに対応する高さに移動させる。搬送機構１４０は、アーム部１４１を開口部１０１Ａ側へ伸長させて、開口部１０１Ａを介して交換用のエッジリング３５を載置台３１の上方へ運ぶ。
交換用のエッジリング３５を保持するフォーク部１４３が載置台３１の上方へ到達すると、載置台３１から不図示のリフトピンが突出し、交換用のエッジリング３５がフォーク部１４３からリフトピンへ受け渡される。交換用のエッジリング３５がフォーク部１４３からリフトピンへ受け渡されると、搬送機構１４０は、アーム部１２１を収縮させ、フォーク部１４３をケース１０１内部の元の位置に戻す。交換用のエッジリング３５を支持するリフトピンは下降し、交換用のエッジリング３５は、載置台３１の外周部上に載置される。
次に、図９Ｂに示すように、ロボットアーム１１１は、ヘッド部１２３を開口部１０１Ａに対応する高さに移動させる。ロボットアーム１１１は、アーム部１２１を開口部１０１Ａ側へ伸長させて、開口部１０１Ａを介してヘッド部１２３を載置台３１に接近させる。図１０に示すように、撮像部１１５は、交換用のエッジリング３５と載置台３１の静電チャック３６との間の隙間を周方向の複数の位置それぞれについて撮像する（ステップＳ１３１）。例えば、撮像部１１５は、載置台３１の円周方向に均等な間隔で設定された複数の撮像位置において、交換用のエッジリング３５と載置台３１の静電チャック３６との間の隙間を順次撮像する。
図１１は、撮像部１１５における撮像位置の一例を示す図である。図１１は、交換用のエッジリング３５及び載置台３１の静電チャック３６を上方からみた上面図に相当する。図８には、円板状に載置台３１の載置面３６ｄが示され、且つ載置面３６ｄの周囲にリング状に交換用のエッジリング３５が示されている。撮像部１１５における撮像位置Ｐは、載置台３１の円周方向に対して、９０度の角度毎に、均等な間隔で４つ設定されている。なお、撮像位置は、載置台３１の円周方向に対して、３つ以下に設定されてよく、５つ以上設定されてもよい。また、撮像部１１５は、交換用のエッジリング３５と載置台３１の静電チャック３６との間の隙間を一括で撮像してもよい。
図９Ｂに戻る。撮像部１１５は、交換用のエッジリング３５と載置台３１の静電チャック３６との間の隙間を周方向の複数の位置それぞれについて撮像して得られた撮像画像を不図示の制御部へ出力する。図１０に示すように、制御部は、撮像画像と、ずれが無い状態でのエッジリング３５を予め撮像して得られた補正用基準画像とを比較し（ステップＳ１３２）、周方向の複数の位置それぞれについて隙間の幅と基準幅とのずれ量を算出する（ステップＳ１３３）。基準幅とは、例えば、交換用のエッジリング３５の中心と静電チャック３６の中心とが一致する際に予め測定された、隙間の幅である。
次に、制御部は、算出したずれ量が許容値内であるか否かを判定する（ステップＳ１３４）。制御部は、算出したずれ量が許容値外である場合（ステップＳ１３４：Ｎｏ）、搬送機構１４０を制御して交換用のエッジリング３５の位置を算出したずれ量だけ補正する（ステップＳ１３５）。すなわち、載置台３１から不図示のリフトピンが突出し、交換用のエッジリング３５を載置台３１の上方に配置すると、搬送機構１４０は、図９Ｃに示すように、フォーク部１４３を開口部１０１Ａに対応する高さに移動させる。そして、搬送機構１４０は、アーム部１４１を開口部１０１Ａ側へ伸長させて、開口部１０１Ａを介してフォーク部１４３を交換用のエッジリング３５の下方に移動させる。リフトピンが下降すると、搬送機構１４０は、リフトピン上に支持された交換用のエッジリング３５をフォーク部１４３で受け取る。搬送機構１４０は、算出したずれ量が０となるように、交換用のエッジリング３５を保持した状態でアーム部１４１を水平方向に移動させる。交換用のエッジリング３５が移動してずれ量が０となると、載置台３１からリフトピンが突出し、交換用のエッジリング３５がフォーク部１４３からリフトピンへ受け渡される。交換用のエッジリング３５がフォーク部１４３からリフトピンへ受け渡されると、搬送機構１４０は、アーム部１２１を収縮させ、フォーク部１４３をケース１０１内部の元の位置に戻す。交換用のエッジリング３５を支持するリフトピンは下降し、交換用のエッジリング３５は、載置台３１の外周部上に載置される。ずれ量を補正した後、制御部は、処理をステップＳ１３１に戻し、撮像部１１５により交換用のエッジリング３５と載置台３１の静電チャック３６との間の隙間を撮像して、ずれ量が許容値内であることを確認してもよい（ステップＳ１３１～Ｓ１３４）。また、制御部は、ずれ量が許容値外である場合には、再度、上記のように交換用のエッジリング３５のずれ量が０となるように補正が行われてもよい（ステップＳ１３５）。
また、制御部は、算出したずれ量が許容値内である場合（ステップＳ１３４：Ｙｅｓ）、処理を終了する。これにより、処理容器３０内への交換用のエッジリング３５を搬入が完了する。
なお、処理容器３０内へのエッジリング３５の搬入が完了すると、メンテナンス装置１００は、取外ユニットを制御して、第２ゲート９５に蓋体９６を取り付ける。その後、シャッタ部材１０１Ｄが閉じられた状態で、リーク用バルブ１０４Ｄが開かれることによって、第２ケース１０１Ｃが大気開放される。作業者は、このような順序で処理容器３０内のメンテナンスが行われた後、輸送用車両１０２を移動させて、メンテナンス装置１００をプラズマエッチング装置１０から離間させる。なお、メンテナンス装置１００は、制御部９０からの指示又はリモートからの指示に基づき、プラズマエッチング装置１０から自動で離間され、所定の位置まで自動で輸送されるように構成されてもよい。
このように、実施形態に係るメンテナンス装置１００は、プラズマエッチング装置１０の第２ゲート９５に対応するサイズの開口部１０１Ａが形成され、第２ゲート９５に対して気密に開口部１０１Ａを取り付け可能なケース１０１を有する。また、メンテナンス装置１００は、ケース１０１内部に配置され、開口部１０１Ａを介して処理容器３０内に進入し、処理容器３０内の対象物（一例として、載置台３１）の付着物を吸引する吸引機構１１０を有する。これにより、メンテナンス装置１００は、大気開放することなく処理容器３０内を効率的に清掃することができる。
また、吸引機構１１０は、先端が開口部１０１Ａを介して処理容器３０内の対象物に接近可能なロボットアーム１１１を有する。また、吸引機構１１０は、ロボットアーム１１１の先端（一例として、ヘッド部１２３）に設けられ、処理容器３０内の対象物の付着物を吸引する吸引口１１２を有する。これにより、メンテナンス装置１００は、処理容器３０内の対象物近傍で吸引口１１２により付着物を吸引することができる。
また、吸引口１１２は、処理容器３０内に不活性ガスが供給された状態で、付着物を吸引する。これにより、メンテナンス装置１００は、吸引口１１２により不活性ガスとともに付着物を吸引することができる。
また、吸引機構１１０は、ロボットアーム１１１の先端に設けられ、処理容器３０内の対象物に対してガスを供給する供給口１１３をさらに有する。これにより、メンテナンス装置１００は、不活性ガスで処理容器３０内の対象物から付着物を吹き飛ばしつつ、吸引口１１２により不活性ガスとともに付着物を吸引することができる。
また、吸引機構１１０は、ロボットアーム１１１の先端に設けられ、処理容器３０内の対象物に対してプラズマ及びレーザの一方又は両方を照射して、処理容器３０内の対象物から付着物を除去する照射部１１４をさらに有する。これにより、メンテナンス装置１００は、処理容器３０内の対象物から除去された付着物を吸引口１１２により吸引することができる。
また、吸引機構１１０は、ロボットアーム１１１の先端に設けられ、処理容器３０内の対象物を撮像する撮像部１１５をさらに有する。これにより、メンテナンス装置１００は、付着物の有無の検出に利用される撮像画像を得ることができる。
また、メンテナンス装置１００は、吸引口１１２に排気管１３１Ａを介して接続された排気装置１３１と、排気管１３１Ａ内を流れる微粒子の数を計測する計測器１３２とをさらに有する。排気装置１３１は、計測器１３２により計測される所定の粒子径区分ごとの微粒子の数と総微粒子数が、予め定められた閾値以下となる場合に、吸引口１１２からの吸引を停止させる。これにより、メンテナンス装置１００は、適切なタイミングで吸引口１１２からの吸引を停止させることができる。
また、処理容器３０内の対象物は、ウエハＷを載置可能な静電チャック３６とエッジリング３５を載置可能な外周部とを有する載置台３１であり、メンテナンス装置１００は、搬送機構１４０をさらに有する。搬送機構１４０は、ケース１０１内部に配置され、開口部１０１Ａを介して、処理容器３０からのエッジリング３５の搬出、及び処理容器３０内へのエッジリング３５の搬入を行う。これにより、メンテナンス装置１００は、大気開放することなく処理容器３０内を清掃し且つエッジリング３５を交換することができる。
また、吸引口１１２は、搬送機構１４０によって処理容器３０からエッジリング３５が搬出された状態で、載置台３１の載置部（一例として、静電チャック３６）の外周面の付着物を吸引する。これにより、メンテナンス装置１００は、エッジリング３５が搬出されることで露出する、載置台３１の載置部の外周面を清掃することができる。
また、搬送機構１４０は、処理容器３０内へ交換用のエッジリング３５を搬入して載置台３１の外周部に載置する。メンテナンス装置１００は、制御部をさらに有する。制御部は、ロボットアーム１１１の先端に設けられた撮像部１１５により交換用のエッジリング３５と載置台３１の載置部との間の隙間を周方向の複数の位置それぞれについて撮像する。制御部は、得られた撮像画像に基づき、周方向の複数の位置それぞれについて隙間の幅と基準幅とのずれ量を算出する。制御部は、搬送機構１４０を制御して、交換用のエッジリング３５の位置を算出したずれ量だけ補正する。これにより、メンテナンス装置１００は、載置台３１の外周部に載置された、交換用のエッジリング３５の位置を適切に補正することができる。
（変形例）
上記実施形態では、処理容器３０内の対象物として載置台３１を清掃する場合を例に説明したが、開示技術はこれに限定されない。メンテナンス装置１００は、処理容器３内に位置する部品であれば、載置台３１以外の部品を清掃してもよい。また、制御部は、撮像部１１５により処理容器３０内の部品を撮像して得られた撮像画像と、撮像部１１５により新品の部品を撮像して得られた撮像画像とを比較し、表面状態、形状及びサイズの少なくとも１つに基づき、処理容器３０内の部品の異常を判定してもよい。また、制御部は、処理容器３０内の部品の異常が発生していると判定した場合に、部品交換指示を出力してもよい。
また、上記実施形態では、消耗部品としてエッジリング３５を交換する場合を例に説明したが、開示技術はこれに限定されない。交換対象の消耗部品は、エッジリング３５の他、エッジリング３５の外周側に配置されるカバーリング（不図示）等であってもよく、ロボットアーム等の搬送機構により処理容器３０内への搬入及び処理容器３０からの搬出が可能な任意の部品であってもよい。
また、上記実施形態では、吸引機構１１０は、ロボットアーム１１１の先端に吸引口１１２、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５を有する場合を説明したが、供給口１１３、照射部１１４及び撮像部１１５は、吸引口１１２とセットでなくてもよい。例えば、吸引口１１２と供給口１１３、吸引口１１２と照射部１１４、吸引口１１２と撮像部１１５、吸引口１１２と供給口１１３と照射部１１４、吸引口１１２と供給口１１３と撮像部１１５、吸引口１１２と照射部１１４と撮像部１１５の組合せのうち、いずれか一つの組合せがロボットアーム１１１の先端に設けられてもよい。
また、上記実施形態では、吸引機構１１０と搬送機構１４０の両方がケース１０１内部に設けられる場合を説明したが、開示技術はこれに限られない。例えば、吸引機構１１０のみがケース１０１内部に設けられ、且つ吸引機構１１０のロボットアーム１１１の一部がエッジリング交換用のピックに付け替えられてもよい。また、例えば、吸引機構１１０のみがケース１０１内部に設けられ、且つ吸引機構１１０のロボットアーム１１１にエッジリング交換用のピックが取り付けられてもよい。かかる場合、エッジリング交換用のピックを用いて、エッジリング３５の交換を行ってもよい。なお、ピックの付け替えやピックの取り付けは、作業者によって行われてもよいし、自動交換により実現されてもよい。
なお、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
１０ プラズマエッチング装置
３０ 処理容器
３１ 載置台
３５ エッジリング
３６ 静電チャック
８４ 第１ゲート
９５ 第２ゲート
１００ メンテナンス装置
１０１ ケース
１０１Ａ 開口部
１１０ 吸引機構
１１１ ロボットアーム
１１２ 吸引口
１１３ 供給口
１１４ 照射部
１１５ 撮像部
１３１ 排気装置
１３１Ａ 排気管
１３２ 計測器
１４０ 搬送機構

Claims (12)

  1. 基板の搬入出に使用される第１ゲート及び第１ゲートとは異なる第２ゲートが処理容器に設けられた真空処理装置の前記第２ゲートに対応するサイズの開口部が形成され、前記第２ゲートに対して気密に前記開口部を取り付け可能なケースと、
    前記ケース内部を減圧する減圧機構と、
    前記ケース内部に配置され、前記開口部を介して前記処理容器内に進入し、前記処理容器内の対象物の付着物を吸引する吸引機構と
    を有する、メンテナンス装置。
  2. 前記吸引機構は、
    先端が前記開口部を介して前記処理容器内の対象物に接近可能なアームと、
    前記アームの先端に設けられ、前記処理容器内の対象物の付着物を吸引する吸引口と
    を有する、請求項１に記載のメンテナンス装置。
  3. 前記吸引口は、前記処理容器内に不活性ガスが供給された状態で、前記付着物を吸引する、請求項２に記載のメンテナンス装置。
  4. 前記吸引機構は、
    前記アームの先端に設けられ、前記処理容器内の対象物に対してガスを供給する供給口をさらに有する、請求項２又は３に記載のメンテナンス装置。
  5. 前記吸引機構は、
    前記アームの先端に設けられ、前記処理容器内の対象物に対してプラズマ及びレーザの一方又は両方を照射して、前記処理容器内の対象物から前記付着物を除去する照射部をさらに有する、請求項２～４のいずれか一つに記載のメンテナンス装置。
  6. 前記吸引機構は、
    前記アームの先端に設けられ、前記処理容器内の対象物を撮像する撮像部をさらに有する、請求項２～５のいずれか一つに記載のメンテナンス装置。
  7. 前記吸引口に排気管を介して接続された排気装置と、
    前記排気管内を流れる微粒子の数を計測する計測器と
    をさらに有し、
    前記排気装置は、前記計測器により計測される微粒子の数が予め定められた閾値以下となる場合に、前記吸引口からの吸引を停止させる、請求項２～６のいずれか一つに記載のメンテナンス装置。
  8. 前記処理容器内の対象物は、基板を載置可能な載置部とエッジリングを載置可能な外周部とを有する載置台であり、
    前記ケース内部に配置され、前記開口部を介して、前記処理容器からのエッジリングの搬出、及び前記処理容器内へのエッジリングの搬入を行う搬送機構をさらに有する、請求項２～７のいずれか一つに記載のメンテナンス装置。
  9. 前記吸引口は、前記搬送機構によって前記処理容器からエッジリングが搬出された状態で、前記載置台の載置部の外周面の付着物を吸引する、請求項８に記載のメンテナンス装置。
  10. 前記搬送機構は、前記処理容器内へ交換用のエッジリングを搬入して前記載置台の外周部に載置し、
    前記アームの先端に設けられた撮像部により前記交換用のエッジリングと前記載置台の載置部との間の隙間を周方向の複数の位置それぞれについて撮像し、得られた撮像画像に基づき、周方向の複数の位置それぞれについて前記隙間の幅と基準幅とのずれ量を算出し、前記搬送機構を制御して、前記交換用のエッジリングの位置を算出した前記ずれ量だけ補正する制御部をさらに有する、請求項８又は９に記載のメンテナンス装置。
  11. 真空処理装置と、メンテナンス装置とを有する真空処理システムであって、
    前記真空処理装置は、
    処理容器と、
    前記処理容器に設けられ、基板の搬入出に使用される第１ゲートと、
    前記処理容器に設けられ、前記メンテナンス装置が脱着可能に取り付けられる第２ゲートと
    を有し、
    前記メンテナンス装置は、
    前記第２ゲートに対応するサイズの開口部が形成され、前記第２ゲートに対して気密に前記開口部を取り付け可能なケースと、
    前記ケース内部を減圧する減圧機構と、
    前記ケース内部に配置され、前記開口部を介して前記処理容器内に進入し、前記処理容器内の対象物の付着物を吸引する吸引機構と
    を有する、真空処理システム。
  12. 基板の搬入出に使用される第１ゲート及び第１ゲートとは異なる第２ゲートが処理容器に設けられた真空処理装置の前記第２ゲートに対応するサイズの開口部が形成されたケースであって、前記処理容器内の対象物の付着物を吸引する吸引機構が内部に配置された前記ケースの前記開口部を前記第２ゲートに対して気密に取り付ける工程と、
    前記ケース内部を減圧機構により減圧する工程と、
    前記減圧機構により前記ケース内部が減圧された状態で、前記吸引機構を前記開口部を介して前記処理容器内に進入させる工程と、
    前記処理容器内の対象物の付着物を前記吸引機構により吸引する工程と、
    を含む、メンテナンス方法。
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