JP2023147289A - 検査装置および検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供する。【解決手段】制御装置１０１は、基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで積層成形品を製造する積層成形品製造システム１を制御する。上記制御装置１０１において、記憶部１１０は、第１データおよび第２データを記憶する。第１データは、処理対象または積層フィルムの状態データと積層工程の後の積層成形品における特性データとの関連を示す。第２データは、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を示す。状態データ取得部１１は、Ｎ回目の積層工程にかかる状態データを取得する。条件設定部１２は、状態データと、第１データと第２データとに基づいて、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する。【選択図】図１

Description

本発明は検査装置および検査方法に関する。

積層成形品の成形不良の判断の少なくとも一部を作業者によらずに行うことができる技術が開発されている。

例えば特許文献１に開示されている真空積層成形品製造システムは、真空積層装置の上盤と下盤の間に形成される真空チャンバ内で押圧体により積層成形品を加圧して積層成形を行うものであって、検出装置および機械学習装置を有している。検出装置は、真空積層装置の後工程に設けられ積層成形された積層成形品のデータを検出する。機械学習装置は、検出されたデータを基礎にして積層成形品の画像を良品と不良品とに区別して学習し、少なくとも連続成形時に積層成形品を検出装置で検出して良品または不良品のいずれかであると判断する。

特開２０２１－０８８０７２号公報

上述の技術は、検査データをマスデータとして捉え、検査基準を作成する。そのためこの技術は、マスプロダクションにおいて成形不良の判断の少なくとも一部を作業者によらずに行うことができる。しかしながら、真空積層成形品製造システムの生産効率をさらに向上させるための技術が期待されている。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供するものである。

本開示にかかる制御装置は、基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の積層フィルムが積層された積層成形品を製造する積層成形品製造システムを制御する。上記制御装置は、記憶部、状態データ取得部および条件設定部を有する。記憶部は、第１データおよび第２データを記憶する。第１データは、処理対象または積層フィルムの外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示す状態データと積層工程の後の積層成形品における、ボイド、材料流出、しわ、位置ずれ、異物混入、変形、加圧ムラの少なくとも１つに関連する特性データとの関連を示す。第２データは、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を示す。状態データ取得部は、Ｎ回目（Ｎ≧１）の積層工程にかかる状態データを取得する。条件設定部は、状態データと、第１データと第２データとに基づいて、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する。

本開示にかかる制御装置は、基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の積層フィルムが積層された積層成形品を製造する積層成形品製造システムを制御する。上記制御装置は、第１学習処理部、第２学習処理部、状態データ取得部および条件設定部を有する。第１学習処理部は、処理対象または積層フィルムの外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示す状態データと積層工程の後の積層成形品における、ボイド、材料流出、しわ、位置ずれ、異物混入、変形、加圧ムラの少なくとも１つに関連する特性データとの関連を学習することにより、状態データに基づいて特性データを推定する。第２学習処理部は、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を学習することにより、特性データに基づいて工程パラメータの個別条件を算出する。状態データ取得部は、Ｎ回目（Ｎ≧１）の積層工程にかかる状態データを取得する。条件設定部は、状態データと、第１学習処理部が推定する推定特性データと第２学習処理部が算出する個別条件とに基づいて、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する。

本開示にかかる積層成形品の製造方法は、基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の積層フィルムが積層された積層成形品を製造する積層成形品製造システムの制御装置が以下の処理を実行する。制御装置は、処理対象または積層フィルムの外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示す状態データと積層工程の後の積層成形品における、ボイド、材料流出、しわ、位置ずれ、異物混入、変形、加圧ムラの少なくとも１つに関連する特性データとの関連を示す第１データを記憶する。制御装置は、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を示す第２データを記憶する。制御装置は、Ｎ回目（Ｎ≧１）の積層工程にかかる状態データを取得する。制御装置は、状態データと、第１データと第２データとに基づいて、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する、

本開示にかかる積層成形品の製造方法は、基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の積層フィルムが積層された積層成形品を製造する積層成形品製造システムの制御装置が以下の処理を実行する。制御装置は、処理対象または積層フィルムの外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示す状態データと積層工程の後の積層成形品における、ボイド、材料流出、しわ、位置ずれ、異物混入、変形、加圧ムラの少なくとも１つに関連する特性データとの関連を学習することにより、状態データに基づいて特性データを推定する。制御装置は、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を学習することにより、特性データに基づいて工程パラメータの個別条件を算出する。制御装置は、Ｎ回目（Ｎ≧１）の積層工程にかかる状態データを取得する。制御装置は、状態データと、推定にかかる推定特性データと算出にかかる個別条件とに基づいて、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する。

本開示によれば、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供できる。

実施の形態１にかかる積層成形品製造システムのブロック図である。 実施の形態１にかかる積層成形品製造システムの概要構成図である。 実施の形態１にかかる制御装置の処理を示すフローチャートである。 第１データを示す表である。 第２データを示す表である。 推定特性データを示す図である。 実施の形態２にかかる積層成形品製造システムのブロック図である。 実施の形態２にかかる積層成形品製造システムの処理を示すフローチャートである。 個別条件設定処理を示す第１のフローチャートである。 実施の形態３にかかる積層成形品製造システムのブロック図である。 実施の形態３にかかる積層成形品製造システムのフローチャートである。 実施の形態３にかかる個別条件設定処理を示すフローチャートである。 実施の形態４にかかる積層成形品製造システムのブロック図である。 積層成形品製造システムの工程を説明するための第１の図である。 積層成形品製造システムの工程を説明するための第２の図である。 積層成形品の具体例を示す構成図である。 第３データを示す表である。 実施の形態４にかかる積層成形品製造システムの処理を示すフローチャートである。 実施の形態５にかかる積層成形品製造システムのブロック図である。 学習部のニューラルネットワークを示す図である。 学習部が学習をする際のフローチャートである。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲にかかる発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載および図面は、適宜、省略、および簡略化がなされている。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。

＜実施の形態１＞
図１を参照しながら、実施の形態１にかかる積層成形品製造システムの概要構成について説明する。図１は、実施の形態１にかかる積層成形品製造システムのブロック図である。積層成形品製造システム１は、基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の積層フィルムが積層された積層成形品を製造する。積層成形品は例えば、多層の回路基板である。ただし、積層成形品は、回路基板の他、ウエハや他の板状体であってもよい。積層成形品製造システム１は主な構成として、検査装置群２０、積層工程ブロック３０および制御装置１０１を有する。

検査装置群２０は、積層工程ブロック３０に投入される基材を含む処理対象の状態を測定し、状態データを生成する。また検査装置群２０は、制御装置１０１と通信可能に接続しており、生成した状態データを制御装置１０１に供給する。

状態データは、処理対象、積層フィルムおよび積層成形品の少なくともいずれか１つの外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示すデータである。上記項目の内、外形とは、処理対象である基材、積層フィルムおよび積層成形品の平面寸法および厚さを含む。厚さは、複数の所定箇所におけるばらつきデータを含み得る。状態データは、処理対象を測定した値に所定の処理を施して正規化したものであることが好ましい。ただし、状態データは、処理対象を測定した値と、所定の測定基準とを比較した結果を示す指標や、処理対象を測定した値それ自体であってもよい。

検査装置群２０はこれらの状態データを生成するためのセンサ類を有している。センサ類は例えば、可視光カメラ、赤外線センサ、測距センサあるいは温度計等である。また検査装置群２０は、処理対象の処理を行う環境に関するデータを測定するための温度計や湿度計等センサ類を有していてもよい。また検査装置群２０はこれらのセンサ類から取得した信号から状態データを生成するための演算装置を有し得る。

検査装置群２０は主な構成として第１検査装置２１および第２検査装置２２を有している。第１検査装置２１は、ラミネート装置３１に投入される処理対象の状態を測定し、状態データを生成する。第２検査装置２２は、積層工程ブロック３０が有する積層工程を通過した処理対象すなわち積層成形品の状態を測定し、状態データを生成する。

積層工程ブロック３０は、処理対象に積層フィルムをラミネートして平坦化する積層工程を行う。積層工程ブロック３０は制御装置１０１と通信可能に接続し、制御装置１０１から提示された個別条件を受け取り、受け取った個別条件を用いて積層工程を行う。個別条件は、積層工程における製造パラメータの個別条件である。

積層工程ブロック３０は主な構成として、ラミネート装置３１および平坦化装置３２を有している。ラミネート装置３１は、減圧下において、処理対象に積層された積層フィルムを圧着する。処理対象は例えばビルドアップ基板を製造するための基材であり、所定の深さと間隔からなる凹凸パタンを有していてもよい。平坦化装置３２はラミネート装置３１が処理対象に圧着処理を施した積層成形品の表面を平坦化する。

制御装置１０１は、検査装置群２０および積層工程ブロック３０のそれぞれと通信可能に接続し、積層成形品製造システムを制御する。制御装置１０１は主な構成として、状態データ取得部１１、条件設定部１２および記憶部１１０を有している。

状態データ取得部１１は、検査装置群２０から状態データを取得する。複数層の積層フィルムを処理対象に積層する積層工程において、状態データ取得部１１は例えばＮ回目（Ｎ≧１）の積層工程にかかる状態データを、Ｎ回目の積層工程の前に取得する。

条件設定部１２は、状態データと、第１データと第２データとを用いて、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する。より具体的には例えば条件設定部１２は、状態データ取得部１１が取得した状態データと第１データ１１１とを照合することにより取得した状態データに対応する特性データを推定し、推定した特性データと第２データ１１２とを照合することにより、積層工程の個別条件を選択して提示する。

条件設定部１２は、個別条件にしたがって積層工程を行わせるために積層工程ブロック３０に個別条件を設定する。ただし、条件設定部１２は、記憶部１１０を管理する管理者が積層工程ブロック３０を制御する際の指標として、積層工程ブロック３０を所定の表示部等に表示するものであってもよい。

記憶部１１０は、フラッシュメモリ、ＳＳＤ（Solid State Drive）またはＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の不揮発性メモリを含む記憶装置である。記憶部１１０は、第１データ１１１および第２データ１１２を記憶する。

第１データ１１１は、上述の状態データと、特性データとの関連を示す。特性データは、積層工程の後の積層成形品における、ボイド、材料流出、しわ、位置ずれ、異物混入、変形、加圧ムラの少なくとも１つに関連するデータである。すなわち特性データは、積層成形品の品質に関連する項目を含むデータである。なお、上述の状態データと特性データとは、互いに重複する項目を含んでいてもよい。

第２データ１１２は、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を示す。工程パラメータは、積層工程ブロック３０が有するラミネート装置３１および平坦化装置３２が処理対象に所定の処理を施す場合に設定されるパラメータである。工程パラメータは例えば積層工程ブロック３０が処理対象を搬送する際の搬送速度、ラミネート装置３１および平坦化装置３２において設定される温度、ラミネート装置３１および平坦化装置３２が処理対象を押圧する際の圧力などである。

次に、図２を参照して、積層成形品製造システム１のハードウェア構成について説明する。図２は、実施の形態１にかかる積層成形品製造システムの概要構成図である。積層成形品製造システム１は、上部搬送用シート３５および下部搬送用シート３６が図の右側から繰り出され、図の左側に巻き取られている。上部搬送用シート３５および下部搬送用シート３６は、図の右端（すなわち処理工程の上流側）で処理対象である処理対象Ａ１を挟持し、処理対象Ａ１を保持した状態のまま、積層工程ブロック３０を通過させる。さらに上部搬送用シート３５および下部搬送用シート３６は、積層工程ブロック３０を通過した処理対象Ａ１を、図の左側（すなわち処理工程の下流側）で開放する。なお、処理対象Ａ１は例えばビルドアップ基板を製造するための基材であり、表面に所定の深さと間隔からなる微細な凹凸パタンを有していてもよい。

上部搬送用シート３５と下部搬送用シート３６とは、例えばポリエチレンテレフタレートを帯状に成形することにより形成されている。上部搬送用シート３５と下部搬送用シート３６とは、図３に示した積層工程ブロック３０の左右端において巻き取られ、左右方向に同期して巻き取りまたは繰り出しが行われることにより、処理対象Ａ１を挟み込んだ状態で搬送できる。

第１検査装置２１は、積層成形品製造システム１の上流側において、下部搬送用シート３６に設置された処理対象Ａ１を撮影することにより状態データを生成する。第１検査装置２１は、処理対象Ａ１を撮影することにより、処理対象Ａ１の形状を測定し、あるいは下部搬送用シート３６に対する処理対象Ａ１の位置を測定する。処理対象Ａ１は処理対象Ａ１の表面の凹凸状態等を測定可能な測距センサを含んでいてもよい。また第１検査装置２１は、下部搬送用シート３６の下側から下部搬送用シート３６を介して処理対象Ａ１を撮影する撮影装置を含んでいてもよい。

第２検査装置２２は、積層成形品製造システム１の下流側において、積層工程ブロック３０を通過した後の処理対象Ａ１を撮影することにより状態データを生成する。第２検査装置２２は第１検査装置２１と同様の構成であってもよいし、第１検査装置２１と異なる構成であってもよい。

積層工程ブロック３０は、上部搬送用シート３５および下部搬送用シート３６により搬送される処理対象Ａ１を受け入れ、受け入れた処理対象Ａ１に対して所定の処理を施す。積層工程ブロック３０は上流側から順にラミネート装置３１および平坦化装置３２を有している。

ラミネート装置３１は、処理対象Ａ１を受け入れると、上下方向に圧力を付与して仮接着されている積層フィルムをラミネートする。ラミネート装置３１は例えば上部ラミネート処理部３１１と下部ラミネート処理部３１２とを有している。ラミネート装置３１は、上部ラミネート処理部３１１と下部ラミネート処理部３１２とにより処理対象Ａ１を挟み込み、圧力をかけることによりラミネート処理を施す。ラミネート装置３１は、上部ラミネート処理部３１１と下部ラミネート処理部３１２の少なくとも一方に可撓性シートを膨出させるダイヤフラム機構を有していてもよい。ラミネート装置３１は、上部ラミネート処理部３１１と下部ラミネート処理部３１２の少なくとも一方に、処理対象Ａ１の表面の凹凸に追従させるための耐熱性樹脂を備えていてもよい。耐熱性樹脂は、例えばポリイミド、フッ素樹脂、シリコン樹脂である。また、ラミネート装置３１は、減圧可能なチャンバを形成するものであってもよい。ラミネート工程が完了すると、処理対象Ａ１は上下の搬送用シートにより平坦化装置３２に搬送される。

図２に示す平坦化装置３２は、第１平坦化装置３２Ａと、第２平坦化装置３２Ｂとを含む。第１平坦化装置３２Ａは、ラミネート装置３１においてラミネートが施された処理対象Ａ１を受け取り、受け取った処理対象Ａ１に対して平坦化処理を施す。第１平坦化装置３２Ａにより平坦化処理が施された処理対象Ａ１は、上部搬送用シート３５および下部搬送用シート３６により第２平坦化装置３２Ｂに搬送される。第２平坦化装置３２Ｂは、第１平坦化装置３２Ａにより平坦化処理が施された処理対象Ａ１を受け取り、受け取った処理対象Ａ１に対してさらに平坦化処理を施すことで、処理対象Ａ１の平坦性を高めるとともに、処理対象Ａ１の厚さをさらに小さくし所望の厚さとする。このように、第１平坦化処理の後に第２平坦化処理を行うことで平坦化処理の工程を分散あるいは分配させ、処理対象Ａ１を好適に平坦化することができる。第２平坦化装置３２Ｂにより平坦化処理が施された処理対象Ａ１は、搬送用シートにより平坦化装置３２の下流側へ搬送される。

温度制御装置３３は、ラミネート装置３１に接続し、ラミネート装置３１における所定の部位の温度を制御する機能を有している。また温度制御装置３３は、第１平坦化装置３２Ａと、第２平坦化装置３２Ｂとに接続し、これらがそれぞれ有する加熱体の温度を制御する。これにより、ラミネート装置３１、第１平坦化装置３２Ａおよび第２平坦化装置３２Ｂは処理対象Ａ１に対して所定の熱と圧力を付与する。なお、温度制御装置３３は、ラミネート装置３１、第１平坦化装置３２Ａ、および第２平坦化装置３２Ｂをそれぞれ異なる温度に制御可能である。

積層成形品製造システム１において、制御装置１０１は、演算装置を含む回路である。制御装置１０１は、第１検査装置２１、第２検査装置２２、ラミネート装置３１、平坦化装置３２および温度制御装置３３に通信可能に接続している。制御装置１０１は主な構成としてＣＰＵ１２０（ＣＰＵ：Central Processing Unit）、ＮＶＲＡＭ１３０（Non-Volatile Random-Access Memory）、ＤＲＡＭ１４０（Dynamic Random-Access Memory）およびインタフェース１５０を有している。また制御装置１０１が有する上記構成は、所定の通信バスにより通信可能に接続している。

ＣＰＵ１２０は演算装置であって、制御装置１０１の各構成を制御する。またＣＰＵ１２０は条件設定部１２を含む。ＮＶＲＡＭ１３０は不揮発性メモリであって、第１データ１１１および第２データ１１２を記憶している。ＤＲＡＭ１４０はＣＰＵ１２０が演算等を行う際に一時的にデータを格納したり、制御装置１０１が所定のアプリケーションプログラムを起動した場合には、そのアプリケーションプログラムを作動可能に展開したりする。インタフェース１５０は、制御装置１０１が接続する第１検査装置２１、第２検査装置２２、および積層工程ブロック３０との通信を行う際のインタフェースであり、状態データ取得部１１を含む。

次に図３を参照して、積層成形品製造システム１が有する制御装置１０１が実行する処理について説明する。図３は、実施の形態１にかかる制御装置１０１の処理を示すフローチャートである。

まず制御装置１０１の記憶部１１０は、状態データと特性データとの関連を示す第１データを記憶する（ステップＳ１）。

次に、制御装置１０１の記憶部１１０は、特性データと積層工程に設定される工程パラメータとの関連を示す第２データを記憶する（ステップＳ２）。

次に、制御装置１０１は、Ｎ回目（Ｎ≧１）の積層工程にかかる状態データを取得する（ステップＳ３）。

次に、制御装置１０１は、上述の状態データと、第１データと第２データとから、Ｎ回目の積層工程における個別条件を設定する（ステップＳ４）。制御装置１０１は、処理対象Ａ１に適用する個別条件を設定すると、一連の処理を終了する。

以上、制御装置１０１が実行する処理について説明したが、上述のステップＳ１とステップＳ２とは順序が逆であってもよい。ステップＳ１とステップＳ２とは並行して行われもよい。またステップＳ１およびステップＳ２が一度実行された後は、制御装置１０１は、ステップＳ３およびステップＳ４を繰り返すように設定され得る。

次に、図４を参照して第１データ１１１について説明する。図４は、第１データ１１１を示す表である。図４に示す第１データ１１１は横に並ぶ欄に、状態データとして「材質」、「厚さ」、「表面粗度」、「環境温度」などの項目が示されている。また第１データ１１１は縦に並ぶ欄に、特性データとして「ボイド」、「材料流出」、「しわ」、「位置ずれ」などの項目が示されている。また第１データ１１１は上記項目により作成されたマトリクスの交差する欄にそれぞれ所定の指標値が入る。この指標値は、状態データ取得部１１が取得した状態データが適用された場合に推定特性データが算出できるように設定されている。

第１データ１１１は例えば、特定の材質において、所定の厚さを超え、且つ、環境温度が所定の温度より高い場合、材料流出の可能性がどれくらいになるか、などということが関連付いている。よって、制御装置１０１は、状態データ取得部１１が取得した状態データと第１データ１１１とを照合することにより、例えば品質不良となる可能性を推定できる。あるいは制御装置１０１は、品質不良の可能性に限らず、例えば所定のスペックに入る可能性等を推定できる。

状態データ取得部１１が取得した状態データと第１データ１１１とを照合することにより生成される推定特性データは、それぞれの項目ごとに正規化された指標として示され得る。ただし、推定特性データの態様はこれに限られない。例えば推定特性データは、所定の品質基準を満たさない可能性が比較的に高い項目を抽出するものであってもよい。推定特性データは、所定の品質の可能性が比較的に高い項目を抽出するものであってもよい。

次に、図５を参照して第２データについて説明する。図５は、第２データを示す表である。図５に示す第２データ１１２は、横に並ぶ欄に、製造パラメータの個別条件として「設定項目１」、「設定項目２」、「設定項目３」、などの項目が示されている。設定項目は例えば、搬送用シートの搬送速度、積層工程ブロック３０のそれぞれに設定する温度、あるいは積層工程ブロック３０のそれぞれに設定する圧力等である。

また第２データ１１２は縦に並ぶ欄に、特性データとして「ボイド」、「材料流出」、「しわ」、「位置ずれ」などと記載されている。また第２データ１１２は上記項目により作成されたマトリクスの交差する欄にそれぞれ所定の指標値が入る。この指標値は、条件設定部１２が生成した推定特性データが適用された場合に個別条件が提示できるように設定されている。

例えば条件設定部１２は、状態データ取得部１１が取得した状態データと、記憶部１１０から読み取った第１データ１１１とから推定特性データを算出する。その後、条件設定部１２は、生成した推定特性データと、図５に示す第２データ１１２とを照合する。これにより条件設定部１２は、推定特性データに対応する個別条件を選択する。よって条件設定部１２は、選択した個別条件を設定できる。

なお、図４に示した第１データ１１１および図５に示した第２データ１１２は一例であって、第１データ１１１および第２データ１１２は上述の形式に限られない。例えば第１データ１１１は、条件設定部１２が推定特性データを算出するために重回帰分析を行うための回帰式を構成するものであってもよい。同様に、第２データ１１２は、条件設定部１２が個別条件を設定するための重回帰分析のための回帰式を構成するものであってもよい。

次に、図６を参照して、推定特性データについて説明する。図６は、推定特性データを示す図である。図６は処理対象Ａ１の主面をマトリクス状に分割して、分割された領域ごとに生じ得る不良項目を示したものである。矩形の処理対象Ａ１は、左上を起点として、横方向にＸ０１からＸ０７まで分割され、縦方向にＹ０１からＹ０７まで分割されている。すなわち処理対象Ａ１は、領域（Ｘ０１、Ｙ０１）から領域（Ｘ０７、Ｙ０７）まで、全部で４９の領域に分割されている。また処理対象Ａ１は、それぞれの領域に対して不良項目とアラートレベルが割り当てられる。

例えば領域（Ｘ０２、Ｙ０１）、（Ｘ０３、Ｙ０１）、（Ｘ０４、Ｙ０１）には、特性項目Ｆ２（材料流出）およびアラートレベルＬ１（ＬＯＷ）およびＬ２（ＭＩＤＤＬＥ）がそれぞれ示されている。また例えば領域（Ｘ０６、Ｙ０４）には、特性項目Ｆ１（ボイド）およびアラートレベルＬ３（ＨＩＧＨ）が示されている。

以上、推定特性データの例について説明した。上述のように、推定特性データは、処理対象Ａ１における領域と特性に関するデータとを含み得る。このようなデータにより、条件設定部１２は、上述の推定特性データに示されている特性項目のうち、アラートレベルが高い項目が所定の品質レベルを下回らないように個別条件を設定する。

以上、実施の形態１について説明したが、実施の形態１にかかる積層成形品製造システム１は上述の構成に限られない。例えば積層成形品製造システム１は、平坦化装置３２を１つ有するものであってもよいし、２つ以上有するものであってもよい。あるいは積層工程ブロック３０は、平坦化装置３２を有さないものであってもよい。

実施の形態１にかかる積層成形品製造システム１は、上述の通り、状態データ取得部１１が取得した状態データから製造パラメータの個別条件を選択して提示する。これにより、積層成形品製造システム１は、状態データを取得した処理対象Ａ１を積層工程に投入する際に、好適な条件を個別に設定できる。すなわち、本実施の形態によれば、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供できる。

＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２について説明する。図７は、実施の形態２にかかる積層成形品製造システム２のブロック図である。本実施の形態にかかる状態データ取得部１１は、処理対象Ａ１に固有に紐付く識別データを含んだ状態データを取得する。また本実施の形態にかかる記憶部１１０は、個別履歴データ１１３を記憶する。換言すると、記憶部１１０は、識別データにかかる処理対象に付随する積層工程の個別履歴データを積層成形品と紐付けて記憶する。また条件設定部１２は、個別履歴データを状態データに含めて個別条件を設定する。

積層成形品製造システム２は、例えば処理対象に付された所定の記号、数字、文字、ラベル、バーコード、二次元コード、三次元コード等の識別データを読み取ることにより処理対象Ａ１を識別してもよい。あるいは積層成形品製造システム２は、処理対象に付されたＩＣタグ等を介して識別データを読み取ることにより処理対象Ａ１を識別してもよい。また、積層成形品製造システム２は、識別データを処理対象に付加するための識別化装置（シリアライズ装置とも称される）を含んでいてもよい。なお、識別化装置は、識別データを打刻や印刷する等により、識別データを付加する装置である。

本実施の形態にかかる状態データ取得部１１が取得する状態データは、処理対象に対する識別データを含む。そして条件設定部１２は、識別データに応じた個別条件をそれぞれ提示する。

具体的には例えば識別データＮ０００１という番号が付与された処理対象が積層成形品製造システム２に投入された場合、この処理対象の状態データは識別データＮ０００１を含む。状態データ取得部１１は、この状態データを、識別データＮ０００１を含む個別履歴データ１１３として記憶部１１０に記憶させる。なお、処理対象は例えばビルドアップ基板を製造するための基材であり、所定の深さと間隔からなる凹凸パタンを有していてもよい。

記憶部１１０は、個別履歴データ１１３を記憶する。個別履歴データ１１３は、制御装置１０２が複数の異なる時刻に取得した状態データを識別データにより紐付けたものである。例えば、識別データＮ０００１の個別履歴データは、処理対象の状態から複数層の積層フィルムが積層された積層工程の履歴、および各積層工程の前後における工程の状態データを含み得る。すなわち、識別データＮ０００１の個別履歴データは、積層工程以外に処理対象が経験する工程の種類、工程の数、工程の条件、工程に要する時間、および各工程間における検査結果のデータも含み得る。識別データＮ０００１の個別履歴データは、例えば、積層工程後に行われる熱処理工程での加熱温度や加熱時間、および各工程間の待ち時間を含んでいてもよい。

本実施の形態にかかる条件設定部１２は、個別履歴データ１１３を読み取り、読み取った個別履歴データ１１３を加味して個別条件を設定する。

また本実施の形態にかかる条件設定部１２は、推定特性データが所定の標準閾値を超えているか否かを判定し、標準閾値を超えていない場合には、個別条件に代えて、所定の標準パラメータを提示する。これにより、積層成形品製造システム２は、一定の品質レベルを満たす積層成形品については画一的な製造パラメータにより積層工程を施し、上記品質レベルを満たさない虞がある処理対象Ａ１については、個別条件を設定することにより、品質レベルを向上させることができる。

次に、図８を参照して積層成形品製造システム２が実行する処理について説明する。図８は、実施の形態２にかかる積層成形品製造システムの処理を示すフローチャートである。図８に示すフローチャートは、例えば積層成形品製造システム２が処理対象として新たな基材を受け入れることにより開始される。

まず、積層成形品製造システム２は、処理対象Ａ１の識別データを認識する（ステップＳ１１）。例えば積層成形品製造システム２は、予め処理対象に付された識別データを読み取ることにより、処理対象Ａ１に紐付けられた識別データを認識する。

次に、積層成形品製造システム２の第１検査装置２１は、第１検査を行う（ステップＳ１２）。この第１検査において、第１検査装置２１は状態データを生成する。なお、第１検査装置２１は、識別データを含んだ状態データを生成する。また第１検査装置２１は生成した状態データを制御装置１０２に供給する。

次に、積層成形品製造システム２は、処理対象Ａ１を処理する際の条件設定を行う（ステップＳ１３）。なお、ステップＳ１３の詳細は後述する。

次に、積層成形品製造システム２は、処理対象Ａ１を積層工程ブロック３０に投入し、積層工程を実行する（ステップＳ１４）。なおこのとき、積層成形品製造システム２は、ステップＳ１３において設定した条件を用いる。積層工程が終了すると、積層成形品製造システム２は、処理対象Ａ１を積層工程ブロック３０の外に搬送し、第２検査装置２２に供給する。

次に、第２検査装置２２は第２検査を行う（ステップＳ１５）。第２検査の後、積層成形品製造システム２は処理対象Ａ１に対して施す積層工程の回数ｎが、予め設定された規定値Ｎｓ未満か否かを判定する（ステップＳ１６）。積層成形品製造システム２は、第２検査において層数の検出をすることにより回数ｎを認識してもよいし、記憶部１１０から個別履歴データ１１３を読み取ることにより回数ｎを認識しても良い。

積層工程の回数ｎが予め設定された規定値Ｎｓ未満と判定する場合（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、積層成形品製造システム２は回路形成工程に移行し（ステップＳ１７）、ステップＳ１１に戻る。回路形成工程は、例えば、熱処理、ビア加工、めっき、エッチング等であるが、これらに限られるものではない。一方、積層工程の回数ｎが予め設定された規定値Ｎｓ未満と判定しない場合（ステップＳ１６：ＮＯ）、積層成形品製造システム２は一連の処理を終了する。

次に、図９を参照して個別条件設定の検討を行う処理について説明する。図９は、個別条件設定処理を示す第１のフローチャートである。図８に示すフローチャートは、図８のフローチャートのステップＳ１３の詳細である。

まず、制御装置１０２は、状態データ取得部１１が状態データを取得する（ステップＳ１３１）。

次に、条件設定部１２は、第１データを参照して（ステップＳ１３２）、状態データと第１データとを照合し、推定特性データを算出する。

次に、条件設定部１２は、算出した推定特性データから、個別条件を設定するか否かを判定する（ステップＳ１３３）。具体的には例えば条件設定部１２は、推定特性データにおける所定の特性を示す値と、標準条件に対応する所定の閾値とを比較することにより、上記判定を行う。個別条件を設定すると判定する場合（ステップＳ１３３：ＹＥＳ）、条件設定部１２はステップＳ１３５に進む。個別条件を設定すると判定しない場合（ステップＳ１３３：ＮＯ）、条件設定部１２はステップＳ１３４に進む。

ステップＳ１３４において、条件設定部１２は、個別条件に代えて、予め設定された標準条件を設定し（ステップＳ１３４）、ステップＳ１３６に進む。

ステップＳ１３５において、条件設定部１２は、第２データ１１２を参照して個別条件を設定し（ステップＳ１３５）、ステップＳ１３６に進む。

ステップＳ１３６において、制御装置１０２は、記憶部１１０が記憶する個別履歴データ１１３を更新する（ステップＳ１３６）。具体的には制御装置１０２は例えば、状態データ取得部１１が取得した状態データと、ステップＳ１３４またはステップＳ１３５において設定した条件とを個別履歴データ１１３に追加する。

以上、積層成形品製造システム２が行う処理について説明した。上述の処理によれば、積層成形品製造システム２は複数の積層工程を施す処理対象Ａ１に対して、それぞれの積層工程を行う前に取得した状態データと、処理対象Ａ１に紐付く個別履歴データとを利用して、積層工程の条件を設定できる。

上述の構成により、積層成形品製造システム２は、処理対象Ａ１の個別条件を好適に設定する。よって、本実施の形態によれば、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供できる。

＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３について説明する。実施の形態３は、積層工程の後の検査において特性データを生成する点が、上述の実施の形態と異なる。

図１０は、実施の形態３にかかる積層成形品製造システム３のブロック図である。積層成形品製造システム３は、制御装置１０３を有している。制御装置１０３は、特性データ取得部１３を有する点が、実施の形態２にかかる制御装置と異なる。

特性データ取得部１３は例えば、Ｎ回目の積層工程の後の積層成形品における特性データを取得する。この場合、条件設定部１２は、Ｎ＋１回目の積層工程においてＮ回目の特性データの少なくとも一部を状態データに加えて個別条件を設定する。

図１１を参照して、本実施の形態にかかる積層成形品製造システム３が実行する処理について説明する。図１１は、実施の形態３にかかる積層成形品製造システムのフローチャートである。図１１に示すフローチャートは、ステップＳ１５とステップＳ１６との間における処理が、図８に示したフローチャートと異なる。

ステップＳ１５の後、積層成形品製造システム３は、第２検査が合格か否かを判定する（ステップＳ１５１）。第２検査が合格か否かは、通常の製造プロセスにおける基準が適用され得る。第２検査が合格と判定する場合（ステップＳ１５１：ＹＥＳ）、積層成形品製造システム３は、ステップＳ１６に進む。この場合の処理は図８に示したものと同様である。一方、第２検査において、何らかの特性において所定の品質レベルを下回った場合、積層成形品製造システム３は、第２検査が合格と判定しない。この場合（ステップＳ１５１：ＮＯ）、積層成形品製造システム３は、条件の調整を検討する処理へ進み（ステップＳ２０）、その後、ステップＳ１６に進む。

図１２を参照して、上述のステップＳ２０の詳細について説明する。図１２は、実施の形態３にかかる個別条件設定処理を示すフローチャートである。

まず、制御装置１０３は、第２検査装置２２から第２検査データを取得する（ステップＳ２０１）。第２検査データは、積層工程の後の処理対象Ａ１の識別データと特性データとを含む。

次に、条件設定部１２は、取得した特性データの少なくとも一部から状態データを生成するとともに、第１データ１１１を参照して推定特性データを算出する（ステップＳ２０２）。ここで算出される推定特性データは、Ｎ回目の積層工程の後に行われた第２検査において合格と判定されなかった処理対象Ａ１に対してさらにＮ＋１回目の積層工程を施した場合に、個別条件を適用することにより、品質レベルの改善ができるか否かを判定するために利用される。

制御装置１０３は、算出した推定特性データから、個別条件の設定が可能か否かを判定する（ステップＳ２０３）。個別条件の設定が可能と判定する場合（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）、条件設定部１２は第２データを参照して個別条件を設定し（ステップＳ２０４）、ステップＳ２０６に進む。一方、個別条件を適用しても、所定の品質レベルを維持することが出来ない場合には、制御装置１０３は、個別条件の設定が可能と判定しない。この場合（ステップＳ２０３：ＮＯ）、条件設定部１２はステップＳ２０５に進む。

ステップＳ２０５において、積層成形品製造システム３は、処理対象Ａ１をラインから除去し（ステップＳ２０５）、ステップＳ２０６に進む。

ステップＳ２０６において、制御装置１０３は個別履歴データ１１３を更新する。例えばステップＳ２０４において個別条件が設定された場合には、制御装置１０３は設定された個別条件を個別履歴データ１１３に追加してもよい。また例えばステップＳ２０５において処理対象Ａ１をラインから除去することになった場合には、制御装置１０３は、除去される処理対象Ａ１にかかる識別データに、除去されることを示す情報を追加する。

以上、実施の形態３について説明した。上述の構成により、積層成形品製造システム３は、Ｎ回目の積層工程の後の積層成形品における特性データから、品質レベルが修正できる場合には個別条件を設定する。よって、本実施の形態によれば、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供できる。

＜実施の形態４＞
次に、実施の形態４について説明する。本実施形態の積層成形品製造システムは、中間工程ブロックを含む。また本実施形態の制御装置は、記憶部１１０が、中間工程ブロックに関する第３データを記憶している。図１３は、実施の形態４にかかる積層成形品製造システム４のブロック図である。積層成形品製造システム４は、中間工程ブロック４０をさらに有する点が、上述の実施の形態と異なる。

本実施の形態にかかる検査装置群２０は、第３検査装置２３をさらに有している。第３検査装置２３は、中間工程ブロック４０が施された処理対象Ａ１の形状、機能等に関連する項目を測定し、中間工程における特性データ（中間特性データ）を生成する。

中間工程ブロック４０は、積層工程ブロック３０を通過した後の積層成形品を受け入れて、この積層成形品を処理対象Ａ１として所定の中間工程を行う。中間工程とは例えば熱処理、ビア加工、めっき、エッチング等の回路形成工程であるが、中間工程はこれらに限られない。本実施の形態にかかる中間工程ブロック４０は、ビア加工工程ブロック４１、めっき工程ブロック４２およびエッチング工程ブロック４３を有している。

ビア加工工程ブロック４１は、積層工程ブロック３０を通過した後の積層成形品の表面にビアを生成するための切削加工を行う。ビア加工工程ブロック４１はビア加工を行うための専用の装置を含む。

めっき工程ブロック４２は、ビア加工された処理対象Ａ１に所定の方式によるめっきを施す。エッチング工程ブロック４３は、めっきが施された処理対象Ａ１に所定の回路パタンを形成するためのエッチング処理を行う。めっき工程ブロック４２も、エッチング工程ブロック４３も、それぞれ専用の装置を含む。

中間工程ブロック４０は、制御装置１０４に通信可能に接続している。制御装置１０４は、中間工程ブロック４０が種々の処理を行う際に設定するパラメータを管理する。制御装置１０４は、中間工程ブロック４０を直接制御してもよいし、中間工程ブロック４０に設定される所定のパラメータないし処理の条件を提示するものであってもよい。

制御装置１０４が中間工程ブロック４０に設定される処理の条件を提示するものである場合、制御装置１０４を管理する管理者は、提示された条件にしたがって、中間工程を実行し得る。制御装置１０４が中間工程ブロック４０に設定される処理の条件を提示するものである場合、例えば制御装置１０４はかかる条件を提示するための表示装置を有していてもよいし、外部のコンピュータ等にその条件を表示させるための通信装置を有していてもよい。

制御装置１０４は、記憶部１１０に第３データ１１４を記憶する。第３データ１１４は、例えばＮ回目の積層工程とＮ＋１回目の積層工程との間に処理対象に対して施される中間処理における、積層成形品の中間特性データと、中間工程の前の処理対象に関する特性データとの関連を示すデータである。第３データ１１４は、中間処理において処理対象が施されるめっき処理、切削処理およびエッチング処理の少なくとも１つに関する特性を示すデータを含む。

本実施の形態にかかる条件設定部１２は、中間処理にかかる個別条件を設定する。このとき条件設定部１２は、状態データ、第１データ、第２データおよび第３データを利用する。

次に、積層成形品製造システム４が行う工程について説明する。図１４は、積層成形品製造システムの工程を説明するための第１の図である。図１４には、上から下に向かって順に、第１工程Ｐ１１、第２工程Ｐ１２、第３工程Ｐ１３および第４工程Ｐ１４が示されている。

第１工程Ｐ１１は、処理対象Ａ１にビア加工および回路パタン形成が施された状態である。処理対象Ａ１は、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂を混合して形成された板材である。ビアＡ３０や回路パタンＡ３１は、銅めっきをエッチング処理することにより形成されている。

第２工程Ｐ１２は、第１工程の処理対象Ａ１の表面に、熱硬化性の積層フィルムＡ１１およびＡ２１が仮接着された状態を示している。積層フィルムＡ１１およびＡ２１の外側には、ラミネート処理の際に積層フィルムを保護するための保護フィルムＡ１２およびＡ２２が添付されている。第２工程Ｐ１２に示す処理対象Ａ１は、積層工程ブロック３０に投入される前の状態である。

第３工程Ｐ１３に示す処理対象Ａ１は、積層工程ブロック３０に投入された後の状態である。第３工程Ｐ１３は、第２工程で仮接着されていた積層フィルムＡ１１およびＡ２１を、処理対象Ａ１０にラミネートしたうえで平坦化処理を行った状態を示している。

第４工程Ｐ１４に示す処理対象Ａ１は、積層工程ブロック３０から取り出された後に、保護フィルムを取り去った状態を示している。第４工程Ｐ１４の後に、処理対象Ａ１は、中間工程へ進む。

図１５は、積層成形品製造システムの工程を説明するための第２の図である。図１５は、上から下に向かって順に図１４の後の工程として第５工程Ｐ１５、第６工程Ｐ１６、第７工程Ｐ１７および第８工程Ｐ１８が示されている。

第５工程Ｐ１５は、第４工程Ｐ１４の後の処理対象Ａ１に対してビア加工が施された状態を示している。第５工程Ｐ１５を示す処理対象Ａ１は、ビアＡ３２が加工されている。ビアＡ３２は例えばガスレーザやＹＡＧレーザなどのレーザ光により切削加工される。

第６工程Ｐ１６は、処理対象Ａ１の表面に無電解めっきが施された状態を示している。第６工程Ｐ１６には銅箔Ａ３３に覆われた処理対象Ａ１が示されている。

第７工程Ｐ１７は、銅箔Ａ３３の表面にドライレジストフィルムＡ３４が添付された状態を示している。ドライレジストフィルムＡ３４は例えばフォトレジストにより所定の回路パタンが形成されている。

第８工程Ｐ１８は、ドライレジストフィルムＡ３４により形成された回路パタンにより形成された銅めっきＡ３５示されている。銅めっきＡ３５は、第７工程Ｐ１７の処理対象Ａ１が電解めっきされた後に、腐食溶解によりドライレジストフィルムＡ３４およびドライレジストフィルムＡ３４の直下に敷設されていた無電解めっきが除去された状態である。なお、第８工程Ｐ１８が完了した時点で、処理対象Ａ１は４層基板であるが、ここからさらに多層の基板を製造する場合には、第２工程に戻り、積層工程と中間工程を繰り返す。

図１６は、積層成形品の具体例を示す構成図である。図１６に示す積層成形品Ａ１００は、処理対象Ａ１０の両面にそれぞれ３層の積層フィルムが積層され、それぞれの積層フィルムにビア加工、めっき加工等が施されている。積層成形品Ａ１００は、ビルドアップ基板または多層基板と呼ばれるものである。

積層成形品製造システム４は、第１工程Ｐ１１から第８工程Ｐ１８までの処理を行うことにより、ここに示すような多層基板を製造する。

次に、図１７を参照して第３データについて説明する。図１７は、第３データ１１４を示す表である。第３データ１１４は、横に並ぶ欄に、中間工程製造パラメータの個別条件として「設定項目１」、「設定項目２」、「設定項目３」、などの項目が示されている。設定項目は、上述の中間工程において設定される温度、湿度、時間などのパラメータである。

また第３データ１１４は縦に並ぶ欄に、特性データとして「ボイド」、「材料流出」、「しわ」、「位置ずれ」などと記載されている。また第３データ１１４は上記項目により作成されたマトリクスの交差する欄にそれぞれ所定の指標値が入る。この指標値は、条件設定部１２が生成した推定特性データが適用された場合に中間工程の個別条件が提示できるように設定されている。

なお、図１７に示した第３データ１１４は一例であって、第３データ１１４は上述の形式に限られない。例えば第３データ１１４は、条件設定部１２が推定特性データを算出するために重回帰分析を行うための回帰式を構成するものであってもよい。同様に、第２データ１１２は、条件設定部１２が個別条件を設定するための重回帰分析のための回帰式を構成するものであってもよい。

次に、図１８を参照して、積層成形品製造システム４が実行する処理について説明する。図１８は、実施の形態４にかかる制御装置１０４の処理を示すフローチャートである。図１８に示すフローチャートは例えば、第２検査装置２２による検査工程が終了した後に開始される。

まず制御装置１０４の特性データ取得部１３は、第２検査データを取得する（ステップＳ４１１）。

次に、条件設定部１２は、第１データ１１１を参照する（ステップＳ４１２）。そして条件設定部１２は、取得した第２検査データから生成した状態データと、第１データ１１１とから、推定特性データを算出する。

次に、条件設定部１２は、第３データ１１４を参照する（ステップＳ４１３）。そして条件設定部１２は、算出した推定特性データと、第３データ１１４とから、中間工程の個別条件を設定する（ステップＳ４１４）。

条件設定部１２が中間工程の個別条件を設定すると、制御装置１０４は個別履歴データ１１３を更新し（ステップＳ４１５）、一連の処理を終了する。

以上、本実施の形態によれば、例えば多層基板を製造する様々な処理を含む製造システムにおいて、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供できる。

＜実施の形態５＞
図１９は、実施の形態５にかかる積層成形品製造システム５のブロック図である。本実施の形態にかかる積層成形品製造システム５は、制御装置１０５を有する。

制御装置１０５は、学習処理部１４を含む点が上述の実施の形態と異なる。なお、制御装置１０５が有する記憶部１１０は、第１データおよび第２データを有していない。制御装置１０５は学習処理部１４が第１データおよび第２データに相当する機能を有する。すなわち学習処理部１４は、機械学習により第１データおよび第２データに相当する演算を行うように設定された学習モデルである。

学習処理部１４は例えば、状態データと特性データとを教師データとして学習した第１学習処理部により、状態データから推定特性データを算出する。また学習処理部１４は、積層工程に設定されたパラメータと積層工程の後に測定された特性データとを教師データとして学習した第２学習処理部により、推定特性データから、個別条件を設定する。

学習処理部１４は、人工知能であるＡＩ（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ）技術を用いて処理対象Ａ１の状態データと特性データとの関係を学習し、処理対象Ａ１の特性データを推定する。あるいは学習処理部１４は、ＡＩ技術を用いて特性データと積層工程の設定条件との関係を学習し、積層工程を行う前の処理対象Ａ１を処理するための個別条件を生成する。

図２０は、学習処理部１４の構造の例を示す図である。図２０は、学習処理部１４を示している。図２０に示す学習処理部１４は、例えば第１データを生成する。学習処理部１４は、入力層１２１Ａ、中間層１２１Ｂおよび出力層１２１Ｃを備えている。中間層１２１Ｂは、隠れ層とも称される。中間層１２１Ｂは、入力層１２１Ａと出力層１２１Ｃとの間に設けられている。

入力層１２１Ａは、複数のノードを有しており、データセットに含まれる状態データを入力とする。中間層１２１Ｂは複数のノードを有している。なお、図に示した中間層が有するノードの数や隠れ層の数は一例を示したに過ぎず、ノードの数及び層の数はこれに限定されるものではない。同様に、図に示した入力層および出力層のノードの数は一例であって、これに限定されるものではない。

学習処理部１４は、状態データが入力されると、出力層１２１Ｃに所定の数値が出力される。出力層１２１Ｃの出力は、教師データと照合され、照合された結果がフィードバックされる。学習処理部１４はこの処理を繰り返すことにより学習モデル内の閾値や重み付け等を更新する。

なお、学習処理部１４は、処理対象Ａ１の状態データと積層工程の設定条件との関係を学習し、設定するための個別条件を生成する構成であってもよい。この場合、条件設定部１２は、第１データ１１１と第２データ１１２に代えて、学習処理部１４が生成する学習モデルを利用するものであってもよい。

図２１は、学習処理部１４が学習をする際のフローチャートである。図２１に示すフローチャートは、学習処理部１４が第１学習処理部を生成する場合のフローチャートである。

まず学習処理部１４は、状態データを学習用データとして取得する（ステップＳ５１）。

次に、学習処理部１４は、入力した状態データに対応する特性データを教師データとして学習を実行する（ステップＳ５２）。

次に、学習処理部１４は、行った学習により更新された学習済みモデルである第１学習処理部を生成する（ステップＳ５３）。なお、学習済みモデルは、上述の処理により更新された学習モデルが運用可能な段階となった学習モデルを指すものとする。

また第１学習処理部は、運用段階において状態データ取得部１１が取得した状態データから算出した推定特性データと、特性データ取得部１３が取得した特性データとから強化学習を行い、第１学習処理部を更新してもよい。

同様に第２学習処理部は、運用段階において積層工程ブロック３０に設定された条件と、特性データ取得部１３が取得した特性データとから強化学習を行い、第２学習処理部を更新してもよい。

上述の構成により、積層成形品製造システム５は、状態データ、特性データを取得しながら、学習処理部１４の精度を向上させることができる。これにより、積層成形品製造システムは、柔軟に好適な条件を提示または設定する。よって、本実施の形態によれば、歩留まりや処理精度の向上に寄与する制御装置等を提供できる。

以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

１ 積層成形品製造システム
２ 積層成形品製造システム
３ 積層成形品製造システム
４ 積層成形品製造システム
５ 積層成形品製造システム
１１ 状態データ取得部
１２ 条件設定部
１３ 特性データ取得部
１４ 学習処理部
２０ 検査装置群
２１ 第１検査装置
２２ 第２検査装置
２３ 第３検査装置
３０ 積層工程ブロック
３１ ラミネート装置
３２ 平坦化装置
３３ 温度制御装置
３５ 上部搬送用シート
３６ 下部搬送用シート
４０ 中間工程ブロック
４１ ビア加工工程ブロック
４２ めっき工程ブロック
４３ エッチング工程ブロック
１０１ 制御装置
１０２ 制御装置
１０３ 制御装置
１０４ 制御装置
１０５ 制御装置
１１０ 記憶部
１１１ 第１データ
１１２ 第２データ
１１３ 個別履歴データ
１１４ 第３データ
１２０ ＣＰＵ
１３０ ＮＶＲＡＭ
１４０ ＤＲＡＭ
１５０ インタフェース
Ａ１ 処理対象

Claims (5)

1. 基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の前記積層フィルムが積層された積層成形品を検査する検査装置であって、
   積層された前記積層フィルムを含む前記処理対象の主面を複数の領域に分割して、分割された前記領域ごとに、外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示す状態データを取得するセンサと、
   前記状態データと、前記積層成形品の不良項目を示す特性データとを照合して推定特性データを取得し、前記推定特性データに応じたアラートレベルを、前記領域ごとに割り当てる制御部と、
   を備える検査装置。
2. 前記特性データは前記積層成形品の不良項目として、前記積層成形品における、ボイド、材料流出、しわ、位置ずれ、異物混入、変形、加圧ムラの少なくとも１つに関連するデータを含む、
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記積層工程より上流側に配置される第１検査装置と、
   前記積層工程より下流側に配置される第２検査装置と、を含む、
   請求項１または２に記載の検査装置。
4. 基材を少なくとも含む処理対象に積層フィルムをラミネートする積層工程を複数回繰り返すことで複数層の前記積層フィルムが積層された積層成形品を検査する検査方法であって、
   積層された前記積層フィルムを含む前記処理対象の主面を複数の領域に分割して、分割された前記領域ごとに、外形、表面の凹凸状態、温度、異物の有無の状態、工程履歴の少なくとも１つを示す状態データを取得し、
   前記状態データと、前記積層成形品の不良項目を示す特性データとを照合して推定特性データを取得し、前記推定特性データに応じたアラートレベルを、前記領域ごとに割り当てる、
   検査方法。
5. 前記検査方法は、前記領域ごとに割り当てられた前記アラートレベルを可視的に表示可能に出力する処理をさらに備える、
   請求項４に記載の検査方法。

Images