JP2023146128A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023146128A5
JP2023146128A5 JP2022053153A JP2022053153A JP2023146128A5 JP 2023146128 A5 JP2023146128 A5 JP 2023146128A5 JP 2022053153 A JP2022053153 A JP 2022053153A JP 2022053153 A JP2022053153 A JP 2022053153A JP 2023146128 A5 JP2023146128 A5 JP 2023146128A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
tip
lead frame
die bond
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022053153A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023146128A (ja
JP7766537B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2022053153A priority Critical patent/JP7766537B2/ja
Priority claimed from JP2022053153A external-priority patent/JP7766537B2/ja
Priority to US18/069,699 priority patent/US20230317572A1/en
Priority to DE102023102543.0A priority patent/DE102023102543A1/de
Priority to CN202310297556.0A priority patent/CN116895629A/zh
Publication of JP2023146128A publication Critical patent/JP2023146128A/ja
Publication of JP2023146128A5 publication Critical patent/JP2023146128A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7766537B2 publication Critical patent/JP7766537B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2022053153A 2022-03-29 2022-03-29 半導体装置のリードフレーム及び半導体装置の一体型リードフレーム Active JP7766537B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022053153A JP7766537B2 (ja) 2022-03-29 2022-03-29 半導体装置のリードフレーム及び半導体装置の一体型リードフレーム
US18/069,699 US20230317572A1 (en) 2022-03-29 2022-12-21 Lead frame of semiconductor device, integrated-type lead frame of semiconductor device, and semiconductor device
DE102023102543.0A DE102023102543A1 (de) 2022-03-29 2023-02-02 Leiterrahmen einer Halbleitervorrichtung, integrierter Leiterrahmen einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung
CN202310297556.0A CN116895629A (zh) 2022-03-29 2023-03-24 半导体装置的引线框、半导体装置的一体型引线框及半导体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022053153A JP7766537B2 (ja) 2022-03-29 2022-03-29 半導体装置のリードフレーム及び半導体装置の一体型リードフレーム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2023146128A JP2023146128A (ja) 2023-10-12
JP2023146128A5 true JP2023146128A5 (https=) 2024-08-02
JP7766537B2 JP7766537B2 (ja) 2025-11-10

Family

ID=88019369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022053153A Active JP7766537B2 (ja) 2022-03-29 2022-03-29 半導体装置のリードフレーム及び半導体装置の一体型リードフレーム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230317572A1 (https=)
JP (1) JP7766537B2 (https=)
CN (1) CN116895629A (https=)
DE (1) DE102023102543A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024112603A (ja) * 2023-02-08 2024-08-21 三菱電機株式会社 半導体装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS602777B2 (ja) * 1983-10-21 1985-01-23 株式会社日立製作所 電子装置用リ−ドフレ−ム
JPH05144992A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法ならびにその製造に使用されるリードフレームおよびその製造方法
JPH07312403A (ja) * 1994-05-17 1995-11-28 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法及び実装基板
JP4073559B2 (ja) 1998-10-30 2008-04-09 三菱電機株式会社 半導体装置
JP3436254B2 (ja) * 2001-03-01 2003-08-11 松下電器産業株式会社 リードフレームおよびその製造方法
JP6988362B2 (ja) * 2017-10-19 2022-01-05 株式会社デンソー 半導体モジュール
US11631623B2 (en) * 2018-09-06 2023-04-18 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device
JP2020167233A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 太陽誘電株式会社 モジュールおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10211130B2 (en) Semiconductor device
US11742279B2 (en) Semiconductor device
JP4698234B2 (ja) 表面実装型半導体素子
CN107437509B (zh) 半导体装置及其制造方法
WO2020129195A1 (ja) 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
JP6857035B2 (ja) 半導体装置
KR101156520B1 (ko) 면실장형 전자부품 및 그 제조방법
KR20140100904A (ko) 반도체 장치
JP2018186207A5 (https=)
JP2023146128A5 (https=)
US10586773B2 (en) Semiconductor device
JP6080305B2 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体装置及びリードフレーム
JP5667490B2 (ja) コネクタ
JP7766537B2 (ja) 半導体装置のリードフレーム及び半導体装置の一体型リードフレーム
CN115084072B (zh) 半导体装置
JP2004031516A (ja) コネクター型半導体素子
CN107431055A (zh) 半导体装置
JP6663294B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US20210296215A1 (en) Semiconductor device
JP2008108780A (ja) 半導体装置
JP2015037103A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP5046579B2 (ja) リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレーム
JPH01276655A (ja) トランスファーモールド型集積回路
JP6729245B2 (ja) リードフレーム
JPS61144048A (ja) リ−ドフレ−ム