JP2023144988A - 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット - Google Patents
画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023144988A JP2023144988A JP2022052242A JP2022052242A JP2023144988A JP 2023144988 A JP2023144988 A JP 2023144988A JP 2022052242 A JP2022052242 A JP 2022052242A JP 2022052242 A JP2022052242 A JP 2022052242A JP 2023144988 A JP2023144988 A JP 2023144988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoreceptor
- image forming
- lubricant
- forming apparatus
- electrophotographic photoreceptor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 claims abstract description 281
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 153
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 137
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 126
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 190
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 80
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 51
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 36
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 33
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 claims description 31
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 29
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 29
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 29
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 27
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 19
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 14
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 7
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical group [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 125000005313 fatty acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 70
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 76
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 description 66
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 43
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 41
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 34
- -1 Fluorenone compound Chemical class 0.000 description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 29
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 25
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 23
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000002585 base Substances 0.000 description 21
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 19
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 19
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 17
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 17
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 16
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 16
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 15
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 14
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 13
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 7
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 6
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 6
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 6
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001678 elastic recoil detection analysis Methods 0.000 description 5
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 5
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 4
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IYAYDWLKTPIEDC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl(3-triethoxysilylpropyl)amino]ethanol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN(CCO)CCO IYAYDWLKTPIEDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005018 casein Substances 0.000 description 3
- BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N casein, tech. Chemical compound NCCCCC(C(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CC(C)C)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(C(C)O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=O)N=C(O)C(COP(O)(O)=O)N=C(O)C(CCC(O)=N)N=C(O)C(N)CC1=CC=CC=C1 BECPQYXYKAMYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000021240 caseins Nutrition 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 3
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 3
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWHDQPLUIFIFFT-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrabromocyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound BrC1=C(Br)C(=O)C(Br)=C(Br)C1=O LWHDQPLUIFIFFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 2,4,7-trinitrofluoren-9-one Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3C(=O)C2=C1 VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMZPTAFGSRVFIA-UHFFFAOYSA-N 3-[tris(2-methoxyethoxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)CCCOC(=O)C(C)=C DMZPTAFGSRVFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 9,10-anthraquinone Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N Alizarin Natural products C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC=C3C(=O)C2=C1 RGCKGOZRHPZPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- HFVAFDPGUJEFBQ-UHFFFAOYSA-M alizarin red S Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(S([O-])(=O)=O)C(O)=C2O HFVAFDPGUJEFBQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- QJNYIFMVIUOUSU-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate;furan-2,5-dione Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C.O=C1OC(=O)C=C1 QJNYIFMVIUOUSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940049964 oleate Drugs 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052696 pnictogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- BBNQQADTFFCFGB-UHFFFAOYSA-N purpurin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(O)C(O)=CC(O)=C3C(=O)C2=C1 BBNQQADTFFCFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N quinizarin Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(O)=CC=C2O GUEIZVNYDFNHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N tetrachloro-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(Cl)=C(Cl)C1=O UGNWTBMOAKPKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoquinodimethane Chemical class N#CC(C#N)=C1C=CC(=C(C#N)C#N)C=C1 PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 2
- 229940098697 zinc laurate Drugs 0.000 description 2
- GPYYEEJOMCKTPR-UHFFFAOYSA-L zinc;dodecanoate Chemical group [Zn+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O GPYYEEJOMCKTPR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical class C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNPRCPUUZUVBMY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diethyl-2-methylpiperazine Chemical compound CCN1CCN(CC)C(C)C1 DNPRCPUUZUVBMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTLXPCBPYBNQNR-UHFFFAOYSA-N 1-Hydroxyanthraquinone Natural products O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O BTLXPCBPYBNQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXSTLAIBOEFST-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2-hydroxypropyl)-3-methylpiperazin-1-yl]propan-2-ol Chemical compound CC(O)CN1CCN(CC(C)O)C(C)C1 GPXSTLAIBOEFST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanato-3-methylphenyl)-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 ICLCCFKUSALICQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,5,7-tetranitrofluoren-9-one Chemical compound O=C1C2=CC([N+]([O-])=O)=CC([N+]([O-])=O)=C2C2=C1C=C([N+](=O)[O-])C=C2[N+]([O-])=O JOERSAVCLPYNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical class C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUVLLMREBRZNHQ-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethanol;hexanedioic acid Chemical compound CCN(CC)CCO.CCN(CC)CCO.OC(=O)CCCCC(O)=O BUVLLMREBRZNHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCGWQXSXIREHCF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;zirconium Chemical compound [Zr].OCCN(CCO)CCO GCGWQXSXIREHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHEDBVUTTQXGSJ-UHFFFAOYSA-M 2-[bis(2-oxidoethyl)amino]ethanolate;titanium(4+);hydroxide Chemical compound [OH-].[Ti+4].[O-]CCN(CC[O-])CC[O-] IHEDBVUTTQXGSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-M 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O AIFLGMNWQFPTAJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- LYPJRFIBDHNQLY-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O LYPJRFIBDHNQLY-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OTOLFQXGRCJFQN-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxypropyl(trimethyl)azanium;formate Chemical compound [O-]C=O.CC(O)C[N+](C)(C)C OTOLFQXGRCJFQN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JPKKMFOXWKNEEN-UHFFFAOYSA-N 2-methylcholine Chemical compound CC(O)C[N+](C)(C)C JPKKMFOXWKNEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methoxy-methylsilyl)oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(OC)OCCCN MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 4-(4-oxocyclohexa-2,5-dien-1-ylidene)cyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical class C1=CC(=O)C=CC1=C1C=CC(=O)C=C1 DDTHMESPCBONDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZGVMZRBRRYLIP-UHFFFAOYSA-N 4-[5-[4-(diethylamino)phenyl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-n,n-diethylaniline Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)N(CC)CC)O1 UZGVMZRBRRYLIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylsulfamoyl)-2-methylfuran-3-carboxylic acid Chemical compound CN(C)S(=O)(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C)O1 DUFCMRCMPHIFTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGXGYEWSVHBHIG-UHFFFAOYSA-M C(CC(=O)C)(=O)[O-].[O-]CCCC.C(C)[Zr+2] Chemical compound C(CC(=O)C)(=O)[O-].[O-]CCCC.C(C)[Zr+2] IGXGYEWSVHBHIG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KHHSYTMEDOURFE-UHFFFAOYSA-N C[Ca]C Chemical compound C[Ca]C KHHSYTMEDOURFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCBWFLVNVLVYLR-UHFFFAOYSA-N C[Sr]C Chemical compound C[Sr]C PCBWFLVNVLVYLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020203 CeO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO Chemical compound O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 206010064127 Solar lentigo Diseases 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOGMBBJJIGBYGZ-UHFFFAOYSA-M [O-]CCCC.[Zr+2].C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)[O-] Chemical compound [O-]CCCC.[Zr+2].C(CCCCCCCCCCCCCCC(C)C)(=O)[O-] DOGMBBJJIGBYGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZJDGKLAPAYNDQU-UHFFFAOYSA-J [Zr+4].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O Chemical compound [Zr+4].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O ZJDGKLAPAYNDQU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005910 alkyl carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEBBHXFLBGHGMA-UHFFFAOYSA-K aluminum;4-ethyl-3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCC(CC)C(=O)CC([O-])=O.CCC(CC)C(=O)CC([O-])=O.CCC(CC)C(=O)CC([O-])=O KEBBHXFLBGHGMA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- XRASGLNHKOPXQL-UHFFFAOYSA-L azane 2-oxidopropanoate titanium(4+) dihydrate Chemical compound N.N.O.O.[Ti+4].CC([O-])C([O-])=O.CC([O-])C([O-])=O XRASGLNHKOPXQL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VIKWSYYNKVUALB-UHFFFAOYSA-M butan-1-olate;2-methylprop-2-enoate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].CCCC[O-].CC(=C)C([O-])=O VIKWSYYNKVUALB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WIVTVDPIQKWGNS-UHFFFAOYSA-M butan-1-olate;octadecanoate;zirconium(2+) Chemical compound [Zr+2].CCCC[O-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O WIVTVDPIQKWGNS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKBWAGPOKIAPAW-UHFFFAOYSA-N butoxyalumane Chemical compound CCCCO[AlH2] KKBWAGPOKIAPAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- MNKYQPOFRKPUAE-UHFFFAOYSA-N chloro(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(Cl)C1=CC=CC=C1 MNKYQPOFRKPUAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLZGHBNDPINFKG-UHFFFAOYSA-N chloro-decyl-dimethylsilane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](C)(C)Cl ZLZGHBNDPINFKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003946 cyclohexylamines Chemical class 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004200 deflagration Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- WPCPXPTZTOMGRF-UHFFFAOYSA-K di(butanoyloxy)alumanyl butanoate Chemical compound [Al+3].CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O WPCPXPTZTOMGRF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- WDGXHWGCFUAELX-UHFFFAOYSA-J dodecanoate zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O WDGXHWGCFUAELX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000000724 energy-dispersive X-ray spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- BEGAGPQQLCVASI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate;titanium Chemical compound [Ti].CCOC(=O)C(C)O BEGAGPQQLCVASI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;zirconium Chemical compound [Zr].CCOC(=O)CC(C)=O YRMWCMBQRGFNIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- QBJCZLXULXFYCK-UHFFFAOYSA-N magnesium;cyclopenta-1,3-diene Chemical compound [Mg+2].C1C=CC=[C-]1.C1C=CC=[C-]1 QBJCZLXULXFYCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N methoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OC)C1=CC=CC=C1 BKXVGDZNDSIUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M molport-000-691-708 Chemical compound N1=C(C2=CC=CC=C2C2=NC=3C4=CC=CC=C4C(=N4)N=3)N2[Ga](Cl)N2C4=C(C=CC=C3)C3=C2N=C2C3=CC=CC=C3C1=N2 PRMHOXAMWFXGCO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000002780 morpholines Chemical class 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRRZZMBHJXLZRS-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]cyclohexanamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1CCCCC1 DRRZZMBHJXLZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- VRQWWCJWSIOWHG-UHFFFAOYSA-J octadecanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O VRQWWCJWSIOWHG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAWBXZHBYOYVLB-UHFFFAOYSA-J oxalate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O DAWBXZHBYOYVLB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHHDDDGXWOYOE-UHFFFAOYSA-N oxytitamium phthalocyanine Chemical compound [Ti+2]=O.C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 SJHHDDDGXWOYOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRNKSXHHJRNHK-UHFFFAOYSA-L p0997 Chemical compound N1=C(C2=CC=CC=C2C2=NC=3C4=CC=CC=C4C(=N4)N=3)N2[Sn](Cl)(Cl)N2C4=C(C=CC=C3)C3=C2N=C2C3=CC=CC=C3C1=N2 BBRNKSXHHJRNHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920002382 photo conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004885 piperazines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical compound C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000013074 reference sample Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical class CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910001575 sodium mineral Chemical class 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical class [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229940066771 systemic antihistamines piperazine derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- 150000003866 tertiary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000002366 time-of-flight method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- HLWCOIUDOLYBGD-UHFFFAOYSA-N trichloro(decyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](Cl)(Cl)Cl HLWCOIUDOLYBGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Cleaning In Electrography (AREA)
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
Abstract
【課題】感光体の摩耗を抑制する画像形成装置の提供。【解決手段】に第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた感光体と、帯電装置と、静電荷像形成装置と、 トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、転写装置と、感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、清掃装置におけるクリーニングブレードと感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、を備え、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置。【選択図】図1
Description
本発明は、画像形成装置、及び画像形成装置用ユニットに関する。
電子写真法による画像の形成は、例えば、感光体表面を帯電させた後、この感光体表面に画像情報に応じて静電荷像を形成し、次いでこの静電荷像を、トナーを含む現像剤で現像してトナー画像を形成し、このトナー画像を記録媒体表面に転写及び定着することにより行われる。
ここで、特許文献1には、「回転しながら、帯電、露光および現像を経てトナー像が形成される感光体と、前記トナー像を用紙上に転写する転写装置と、用紙上に転写されたトナー像を該用紙上に定着する定着装置と、前記感光体の、トナー像転写後の領域に接し該感光体上の残存トナーを塞ぎ止めて該感光体上から掻き取るクリーニングブレードと、前記感光体の、トナー像転写後の領域であって該クリーニングブレードよりも上流側において、該感光体と該クリーニングブレードとに挟まれたダムを形成して該残存トナーの擦り抜けを防止するダム形成体を供給するダム形成体供給装置とを備え、前記ダム形成体供給装置が、相対的に大きな平均粒径であって相対的に球形の第1のダム形成体と、相対的に小さな平均粒径であって相対的に不定形の第2のダム形成体とを含むダム形成体を供給するものであることを特徴とする画像形成装置。」が開示されている。
特許文献2には、「導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成手段と、静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像手段と、前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃手段と、前記清掃手段における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に脂肪酸金属塩を供給する供給手段と、を備え、前記電子写真感光体の回転方向において前記供給手段よりも下流側であってかつ前記清掃手段よりも上流側の前記電子写真感光体の表面における、前記脂肪酸金属塩が供給された状態での、前記脂肪酸金属塩に由来する金属による被覆率が40%以上である画像形成装置。」が開示されている。
電子写真方式の画像形成装置としては、「導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置と、帯電した電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、静電荷像現像剤を供給して、電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、清掃装置におけるクリーニングブレードと電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、を備える画像形成装置(以下「特定の画像形成装置」とも称する)が知られている(例えば、特許文献2等)。
しかし、特定の画像形成装置では、無機表面層を備えた電子写真感光体の摩耗が生じる。
しかし、特定の画像形成装置では、無機表面層を備えた電子写真感光体の摩耗が生じる。
そこで、本発明の課題は、特定の画像形成装置において、電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置を提供することである。
課題を解決するための手段は、次の態様を含む。
<1> 導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、
前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、
前記清掃装置における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、
を備え、
前記電子写真感光体と前記クリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置。
<2> 前記潤滑剤の組成比率が、25質量%以上である<1>に記載の画像形成装置。
<3> 前記無機表面層の弾性率が、80GPa以上である<1>又は<2>に記載の画像形成装置。
<4> 前記無機表面層における前記酸素と前記第13族元素との元素組成比(酸素/第13族元素)が1.0以上1.5未満である<3>に記載の画像形成装置。
<5> 前記現像装置が、前記供給機構を兼ねる装置であって、前記静電荷像現像剤として、前記トナー粒子と、シリカ粒子及び前記潤滑剤の粒子を含有する前記外添剤とを含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容した現像装置である<1>~<4>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<6> 前記トナー粒子に対する前記潤滑剤の粒子の外添量が、0.1質量%以上3質量%以下である<5>に記載の画像形成装置。
<7> 供給機構として、前記潤滑剤と、前記潤滑剤を付着させ、付着した前記潤滑剤を前記電子写真感光体の表面に供給する潤滑剤供給部材と、を有する供給装置を備える<1>~<6>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<8> 前記潤滑剤供給部材による潤滑剤の供給量は、前記電子写真感光体の表面の単位面積当たり0.1μg/cm2以上3μg/cm2以下である<7>に記載の画像形成装置。
<9> 前記潤滑剤が、脂肪酸金属塩である<1>~<8>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<10> 前記脂肪酸金属塩が、ステアリン酸亜鉛である<9>に記載の画像形成装置。
<11> 前記クリーニングブレードにおける前記電子写真感光体と接触する接触部が、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムを含有し、100%モジュラス(M100[Mpa])と反発弾性率(Re[%])との比(M100/Re)が0.25以上であり、反発弾性率(Re[%])が25%未満であり、23℃で200%歪み時における引張応力が15[Mpa]以上である部材で構成されている<1>~<10>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<12> ポリオール成分が、1,4-ブタンジオールを全ポリオール成分に対して50モル%超え75モル%以下含む<11>に記載の画像形成装置。
<13> 導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、
トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、
前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、
前記清掃装置における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、
を備え、
前記電子写真感光体と前記クリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置用ユニット。
<1> 導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、
前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、
前記清掃装置における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、
を備え、
前記電子写真感光体と前記クリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置。
<2> 前記潤滑剤の組成比率が、25質量%以上である<1>に記載の画像形成装置。
<3> 前記無機表面層の弾性率が、80GPa以上である<1>又は<2>に記載の画像形成装置。
<4> 前記無機表面層における前記酸素と前記第13族元素との元素組成比(酸素/第13族元素)が1.0以上1.5未満である<3>に記載の画像形成装置。
<5> 前記現像装置が、前記供給機構を兼ねる装置であって、前記静電荷像現像剤として、前記トナー粒子と、シリカ粒子及び前記潤滑剤の粒子を含有する前記外添剤とを含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容した現像装置である<1>~<4>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<6> 前記トナー粒子に対する前記潤滑剤の粒子の外添量が、0.1質量%以上3質量%以下である<5>に記載の画像形成装置。
<7> 供給機構として、前記潤滑剤と、前記潤滑剤を付着させ、付着した前記潤滑剤を前記電子写真感光体の表面に供給する潤滑剤供給部材と、を有する供給装置を備える<1>~<6>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<8> 前記潤滑剤供給部材による潤滑剤の供給量は、前記電子写真感光体の表面の単位面積当たり0.1μg/cm2以上3μg/cm2以下である<7>に記載の画像形成装置。
<9> 前記潤滑剤が、脂肪酸金属塩である<1>~<8>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<10> 前記脂肪酸金属塩が、ステアリン酸亜鉛である<9>に記載の画像形成装置。
<11> 前記クリーニングブレードにおける前記電子写真感光体と接触する接触部が、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムを含有し、100%モジュラス(M100[Mpa])と反発弾性率(Re[%])との比(M100/Re)が0.25以上であり、反発弾性率(Re[%])が25%未満であり、23℃で200%歪み時における引張応力が15[Mpa]以上である部材で構成されている<1>~<10>のいずれか1項に記載の画像形成装置。
<12> ポリオール成分が、1,4-ブタンジオールを全ポリオール成分に対して50モル%超え75モル%以下含む<11>に記載の画像形成装置。
<13> 導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、
トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、
前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、
前記清掃装置における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、
を備え、
前記電子写真感光体と前記クリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置用ユニット。
<1>に係る発明によれば、特定の画像形成装置において、電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<2>に係る発明によれば、潤滑剤の組成比率が、25質量%未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<3>に係る発明によれば、無機表面層の弾性率が、80GPa未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<4>に係る発明によれば、無機表面層における酸素と第13族元素との元素組成比(酸素/第13族元素)が1.0未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<5>に係る発明によれば、特定の画像形成装置において、電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<6>に係る発明によれば、トナー粒子に対する潤滑剤の粒子の外添量が、0.1質量%未満である場合に比べ、供給機構を兼ねる現像装置を備え、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<6>に係る発明によれば、トナー粒子に対する潤滑剤の粒子の外添量が、0.1質量%未満である場合に比べ、供給機構を兼ねる現像装置を備え、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<7>に係る発明によれば、特定の画像形成装置において、電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%未満である場合に比べ、供給機構として、潤滑剤と潤滑剤供給部材とを有する供給装置を備え、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<8>に係る発明によれば、潤滑剤供給部材による潤滑剤の供給量が、電子写真感光体の表面の単位面積当たり0.1μg/cm2未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<8>に係る発明によれば、潤滑剤供給部材による潤滑剤の供給量が、電子写真感光体の表面の単位面積当たり0.1μg/cm2未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<9>に係る発明によれば、潤滑剤がポリメチルメタアクリレート(PMMA)である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<10>に係る発明によれば、脂肪酸金属塩がラウリン酸亜鉛である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<10>に係る発明によれば、脂肪酸金属塩がラウリン酸亜鉛である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<11>に係る発明によれば、クリーニングブレードにおける電子写真感光体と接触する接触部が、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムを含有する部材で構成されているクリーニングブレードであって、部材の100%モジュラス(M100[Mpa])と反発弾性率(Re[%])との比(M100/Re)が0.25未満、部材の反発弾性率(Re[%])が25%以上、部材の23℃で200%歪み時における引張応力が15[Mpa]未満である場合に比べ、である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<12>に係る発明によれば、ポリオール成分が、1,4-ブタンジオールを全ポリオール成分に対して50モル%以下又は75モル%超えで含む場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置が提供される。
<13>に係る発明によれば、導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、静電荷像現像剤を供給して、電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、清掃装置におけるクリーニングブレードと電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、を備える画画像形成装置用ユニットにおいて、電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%未満である場合に比べ、電子写真感光体の摩耗を抑制する画像形成装置用ユニットが提供される。
以下、本発明の一例である実施形態について詳細に説明する。
<画像形成装置>
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体(以下「感光体」とも称する)と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置と、帯電した電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、静電荷像現像剤を収容し、静電荷像現像剤を供給して、電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、清掃装置におけるクリーニングブレードと電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、を備える。
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体(以下「感光体」とも称する)と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置と、帯電した電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、静電荷像現像剤を収容し、静電荷像現像剤を供給して、電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、清掃装置におけるクリーニングブレードと電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、を備える。
また、感光体は、導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた無機感光体である。
清掃装置は、感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置である。
そして、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である。
清掃装置は、感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置である。
そして、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である。
ここで、供給機構としては、次の態様が挙げられる。
態様1:現像装置が供給機構を兼ねる装置であって、静電荷像現像剤として、前記トナー粒子と、シリカ粒子及び潤滑剤の粒子を含む外添剤とを含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容した現像装置である態様。
態様2:供給機構として、潤滑剤と、潤滑剤を付着させ、付着した潤滑剤を感光体の表面に供給する潤滑剤供給部材と、を有する供給装置を備える態様。
態様1:現像装置が供給機構を兼ねる装置であって、静電荷像現像剤として、前記トナー粒子と、シリカ粒子及び潤滑剤の粒子を含む外添剤とを含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容した現像装置である態様。
態様2:供給機構として、潤滑剤と、潤滑剤を付着させ、付着した潤滑剤を感光体の表面に供給する潤滑剤供給部材と、を有する供給装置を備える態様。
本実施形態に係る画像形成装置は、感光体の表面に形成されたトナー画像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置;感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置;トナー画像の転写後、帯電前に感光体の表面に除電光を照射して除電する除電装置を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写装置は、例えば、表面にトナー画像が転写される中間転写体と、感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写装置と、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写装置と、を有する構成が適用される。
中間転写方式の装置の場合、転写装置は、例えば、表面にトナー画像が転写される中間転写体と、感光体の表面に形成されたトナー画像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写装置と、中間転写体の表面に転写されたトナー画像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写装置と、を有する構成が適用される。
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、感光体を少なくとも含む部分が画像形成装置用のユニットを構成し、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造(つまりプロセスカートリッジ)であってもよい。
例えば、画像形成装置用ユニットは、感光体と、現像装置と、清掃装置と、潤滑剤を供給する供給機構と、を備えるユニットが挙げられる。
例えば、画像形成装置用ユニットは、感光体と、現像装置と、清掃装置と、潤滑剤を供給する供給機構と、を備えるユニットが挙げられる。
本実施形態に係る画像形成装置では、上記構成により、感光体の摩耗を抑制する。その理由は、次の通り推測される。
従来、感光体の表面に転写されずに、残留トナー等をクリーニングするため、クリーニングブレードを採用している。感光体とクリーニングブレードとの接触位置には、感光体回転方向下流側にトナー粒子による滞留物(以下、「トナーダム」とも称する)が形成され、感光体回転方向上流側に、トナー粒子よりも小径である外添剤による滞留物(以下、「外添剤ダム」とも称する)が形成される。この両滞留物の形成によって、クリーニングブレードによるクリーニングが良好に行われる。
しかし、外添剤ダムは、硬く、感光体とクリーニングブレードとの接触位置において、感光体回転方向上流側にいくほど、感光体とクリーニングブレードとから受ける圧力が高くなる。加えて、感光体とクリーニングブレードとの接触位置で、外添剤のすり抜けも生じる。そのため、第13族元素及び酸素を含有する無機表面層を有する感光体であっても、摩耗が進行する。
そこで、本実施形態に係る画像形成装置では、清掃装置におけるクリーニングブレードと電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構を設ける。その上で、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率を20質量%以上と、外添剤ダムのうち、感光体の回転方向上流側の先端における外添剤ダムの潤滑剤の割合を多くする。
それにより、外添剤ダムによる感光体に対する摩擦力を低減する。また、感光体とクリーニングブレードとの接触位置で、外添剤のすり抜けも生じ難くなる。
それにより、外添剤ダムによる感光体に対する摩擦力を低減する。また、感光体とクリーニングブレードとの接触位置で、外添剤のすり抜けも生じ難くなる。
以上から、本実施形態に係る画像形成装置では、感光体の摩耗を抑制すると推測される。
本実施形態に係る画像形成装置において、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率は、20質量%以上が好ましく、30質量%以上がより好ましい。
潤滑剤の組成比率を上記範囲とすることで、潤滑剤組成比率が増え、外添剤ダムによる感光体に対する摩擦力がより低減される。また、感光体とクリーニングブレードとの接触位置で、外添剤のすり抜けも生じ難くなる。その結果、感光体の摩耗がより抑制される。
潤滑剤の組成比率を上記範囲とすることで、潤滑剤組成比率が増え、外添剤ダムによる感光体に対する摩擦力がより低減される。また、感光体とクリーニングブレードとの接触位置で、外添剤のすり抜けも生じ難くなる。その結果、感光体の摩耗がより抑制される。
なお、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物は、主に外添剤及び潤滑剤で示される。具体的には、当該滞留物において、外添剤及び潤滑剤が占める割合は90質量%以上である。
感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物において、潤滑剤の組成比率を上記範囲とする方法としては、
(1)潤滑剤の供給量を増やす方法。
(2)クリーニング時の挙動が安定したクリーニングブレードをする方法
が挙げられる。
(1)潤滑剤の供給量を増やす方法。
(2)クリーニング時の挙動が安定したクリーニングブレードをする方法
が挙げられる。
潤滑剤の組成比率は、次の通り測定する。
まず、対象の新品の画像形成装置により、常温常湿環境下(温度25℃湿度55%RHの環境下)で、図8に示す画像パターン(1本の線状の画像パターン)で、トナー載り量3.5g/m2、かつ画像密度1%の画像をA4紙に1000枚出力する。
ここで、この画像形成は、画像形成装置が複数の画像形成ユニットを有する場合(例えば、タンデム方式の画像形成装置)、一つの画像形成ユニットによる画像形成が対象となる。また、画像形成ユニットが複数の現像装置を備える場合(例えば、ロータリー型の現像装置を備える画像形成ユニットの場合)、一つの現像装置による画像形成が対象となる。
なお、画像密度とは、用紙(記録媒体の一例)の表面(画像形成面)の面積に対する、形成する画像が占める面積率である。また、図8中の矢印は、A4紙の紙送り方向を示す。
まず、対象の新品の画像形成装置により、常温常湿環境下(温度25℃湿度55%RHの環境下)で、図8に示す画像パターン(1本の線状の画像パターン)で、トナー載り量3.5g/m2、かつ画像密度1%の画像をA4紙に1000枚出力する。
ここで、この画像形成は、画像形成装置が複数の画像形成ユニットを有する場合(例えば、タンデム方式の画像形成装置)、一つの画像形成ユニットによる画像形成が対象となる。また、画像形成ユニットが複数の現像装置を備える場合(例えば、ロータリー型の現像装置を備える画像形成ユニットの場合)、一つの現像装置による画像形成が対象となる。
なお、画像密度とは、用紙(記録媒体の一例)の表面(画像形成面)の面積に対する、形成する画像が占める面積率である。また、図8中の矢印は、A4紙の紙送り方向を示す。
次に、画像形成後、クリーニングブレードを、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留した滞留物が崩れないように取り外す。
次に、感光体の表面に存在する滞留物のうち、感光体回転方向下流側の縁から、感光体の周方向100μmまでに存在する滞留物を採取する。この採取した滞留物が、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物に該当する。
そして、採取した滞留物における潤滑剤の組成比率を次の通り測定する。
滞留物にPt蒸着したサンプルを、走査型電子顕微鏡SEM/EDX(日立社製 S-3400N, EDX:HORIBA社製 EMAX7000)を用い、以下の条件で測定した。
・SEM加速電圧:20KV
・電流値:70
・倍率:1000倍
・プロセスタイム:PT5
・積算時間:100sec
定量対象元素はC/O/Si/Ti/Zn/Gaとし、EDXスペクトルに基づきZnおよびSiのK線ピークで定量値を算出し、Zn/Si比=Zn定量値(質量%)/Si定量値(質量%)で、n=10点の平均値を求める。この平均値を潤滑剤の組成比率とする。
次に、感光体の表面に存在する滞留物のうち、感光体回転方向下流側の縁から、感光体の周方向100μmまでに存在する滞留物を採取する。この採取した滞留物が、感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物に該当する。
そして、採取した滞留物における潤滑剤の組成比率を次の通り測定する。
滞留物にPt蒸着したサンプルを、走査型電子顕微鏡SEM/EDX(日立社製 S-3400N, EDX:HORIBA社製 EMAX7000)を用い、以下の条件で測定した。
・SEM加速電圧:20KV
・電流値:70
・倍率:1000倍
・プロセスタイム:PT5
・積算時間:100sec
定量対象元素はC/O/Si/Ti/Zn/Gaとし、EDXスペクトルに基づきZnおよびSiのK線ピークで定量値を算出し、Zn/Si比=Zn定量値(質量%)/Si定量値(質量%)で、n=10点の平均値を求める。この平均値を潤滑剤の組成比率とする。
ただし、上記測定方法は、感光体としてガリウム及び酸素を含有する無機表面層を有する感光体、潤滑剤として脂肪酸亜鉛、外添剤としてシリカ粒子を適用した場合の測定方法である。
潤滑剤の組成比率は、感光体、潤滑剤、外添剤の種類に応じ、上記測定方法に準じて測定する。
潤滑剤の組成比率は、感光体、潤滑剤、外添剤の種類に応じ、上記測定方法に準じて測定する。
次いで、本実施形態に係る画像形成装置の構成を詳しく説明する。
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置10には、図1に示すように、例えば、感光体12が設けられている。感光体12は、円柱状とされ、モータ等の駆動部27にギア等の駆動力伝搬部材(不図示)を介して連結されており、当該駆動部27により、黒点で示す回転軸の周りに回転駆動される。図1に示す例では、矢印A方向に回転駆動される。
本実施形態に係る画像形成装置10には、図1に示すように、例えば、感光体12が設けられている。感光体12は、円柱状とされ、モータ等の駆動部27にギア等の駆動力伝搬部材(不図示)を介して連結されており、当該駆動部27により、黒点で示す回転軸の周りに回転駆動される。図1に示す例では、矢印A方向に回転駆動される。
感光体12の周辺には、例えば、帯電装置15(帯電装置の一例)、静電荷像形成装置16(静電荷像形成装置の一例)、現像装置18(現像装置の一例)、転写装置31(転写装置の一例)、クリーニング装置22(清掃装置の一例)、及び除電装置24が、感光体12の回転方向に沿って順に配設されている。そして、画像形成装置10には、定着部材26Aと、定着部材26Aに接触して配置される加圧部材26Bと、を有する定着装置26も配設されている。また、画像形成装置10は、各装置(各部)の動作を制御する制御装置36を有している。なお、感光体12、帯電装置15、静電荷像形成装置16、現像装置18、転写装置31、クリーニング装置22を含むユニットが画像形成ユニットに該当する。
画像形成装置10において、少なくとも感光体12は、他の装置と一体化したプロセスカートリッジとして備えてもよい。
以下、画像形成装置10の各装置(各部)の詳細について説明する。
[電子写真感光体]
本実施形態に係る画像形成装置における感光体は、導電性基体上に、感光層及び無機表面層をこの順に有するものである。感光層は、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層に含有して機能を一体化した単層型感光層でもよく、電荷発生層と電荷輸送層とを有する機能が分離された積層型感光層でもよい。感光層が積層型感光層である場合、電荷発生層と電荷輸送層との順序は特に限定されないが、感光体は、導電性基体上に、電荷発生層、電荷輸送層、及び無機表面層をこの順に有する構成が好ましい。また、感光体は、これらの層以外の層を含んでいてもよい。
図6は、本実施形態に係る画像形成装置における感光体の層構成の一例を示す模式断面図である。感光体107Aは、導電性基体104上に、下引層101が設けられ、その上に電荷発生層102、電荷輸送層103、及び無機表面層106が順次形成された構造を有する。感光体107Aにおいては、電荷発生層102と電荷輸送層103とに機能が分離された感光層105が構成されている。
また、図7は、本実施形態に係る画像形成装置における感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。図7に示す感光体107Bは、導電性基体104上に、下引層101が設けられ、感光層105及び無機表面層106が順次形成された構造を有する。感光体107Bにおいては、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層105に含有して機能を一体化した単層型感光層が構成されている。
なお、本実施形態における感光体は、下引層101を設けてもよいし、設けなくてもよい。
本実施形態に係る画像形成装置における感光体は、導電性基体上に、感光層及び無機表面層をこの順に有するものである。感光層は、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層に含有して機能を一体化した単層型感光層でもよく、電荷発生層と電荷輸送層とを有する機能が分離された積層型感光層でもよい。感光層が積層型感光層である場合、電荷発生層と電荷輸送層との順序は特に限定されないが、感光体は、導電性基体上に、電荷発生層、電荷輸送層、及び無機表面層をこの順に有する構成が好ましい。また、感光体は、これらの層以外の層を含んでいてもよい。
図6は、本実施形態に係る画像形成装置における感光体の層構成の一例を示す模式断面図である。感光体107Aは、導電性基体104上に、下引層101が設けられ、その上に電荷発生層102、電荷輸送層103、及び無機表面層106が順次形成された構造を有する。感光体107Aにおいては、電荷発生層102と電荷輸送層103とに機能が分離された感光層105が構成されている。
また、図7は、本実施形態に係る画像形成装置における感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。図7に示す感光体107Bは、導電性基体104上に、下引層101が設けられ、感光層105及び無機表面層106が順次形成された構造を有する。感光体107Bにおいては、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の感光層105に含有して機能を一体化した単層型感光層が構成されている。
なお、本実施形態における感光体は、下引層101を設けてもよいし、設けなくてもよい。
以下、本実施形態における感光体の詳細について説明するが、符号は省略して説明する。
(導電性基体)
導電性基体としては、例えば、金属(アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等)又は合金(ステンレス鋼等)を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物(例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等)、金属(例えばアルミニウム、パラジウム、金等)又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が1013Ωcm未満であることをいう。
導電性基体としては、例えば、金属(アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等)又は合金(ステンレス鋼等)を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物(例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等)、金属(例えばアルミニウム、パラジウム、金等)又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が1013Ωcm未満であることをいう。
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さRaで0.04μm以上0.5μm以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
陽極酸化による粗面化処理は、金属製(例えばアルミニウム製)の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中(ニッケル等の金属塩を加えてもよい)で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、0.3μm以上15μm以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が10質量%以上11質量%以下の範囲、クロム酸が3質量%以上5質量%以下の範囲、フッ酸が0.5質量%以上2質量%以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は13.5質量%以上18質量%以下の範囲がよい。処理温度は例えば42℃以上48℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、0.3μm以上15μm以下が好ましい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が10質量%以上11質量%以下の範囲、クロム酸が3質量%以上5質量%以下の範囲、フッ酸が0.5質量%以上2質量%以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は13.5質量%以上18質量%以下の範囲がよい。処理温度は例えば42℃以上48℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、0.3μm以上15μm以下が好ましい。
ベーマイト処理は、例えば90℃以上100℃以下の純水中に5分から60分間浸漬すること、又は90℃以上120℃以下の加熱水蒸気に5分から60分間接触させて行う。被膜の膜厚は、0.1μm以上5μm以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
(下引層)
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗(体積抵抗率)102Ωcm以上1011Ωcm以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
無機粒子のBET法による比表面積は、例えば、10m2/g以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、50nm以上2000nm以下(好ましくは60nm以上1000nm以下)がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、50nm以上2000nm以下(好ましくは60nm以上1000nm以下)がよい。
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、10質量%以上80質量%以下であることが好ましく、より好ましくは40質量%以上80質量%以下である。
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを2種以上混合して用いてもよい。
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シランカップリング剤は、2種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-トリス(2-メトキシエトキシ)シラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して0.5質量%以上10質量%以下が好ましい。
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物(アクセプター化合物)を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7-トリニトロフルオレノン、2,4,5,7-テトラニトロ-9-フルオレノン等のフルオレノン化合物;2-(4-ビフェニル)-5-(4-t-ブチルフェニル)-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス(4-ナフチル)-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス(4-ジエチルアミノフェニル)-1,3,4オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物;キサントン系化合物;チオフェン化合物;3,3’,5,5’テトラ-t-ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物;等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に100℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に100℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して0.01質量%以上20質量%以下がよく、好ましくは0.01質量%以上10質量%以下である。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物;ジルコニウムキレート化合物;チタニウムキレート化合物;アルミニウムキレート化合物;チタニウムアルコキシド化合物;有機チタニウム化合物;シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂(例えばポリアニリン等)等も挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂(例えばポリアニリン等)等も挙げられる。
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂;ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を2種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
これら結着樹脂を2種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3-メタクリルオキシプロピル-トリス(2-メトキシエトキシ)シラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2-エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
下引層は、ビッカース硬度が35以上であることがよい。
下引層の表面粗さ(十点平均粗さ)は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの1/(4n)(nは上層の屈折率)から1/2までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の表面粗さ(十点平均粗さ)は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの1/(4n)(nは上層の屈折率)から1/2までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、n-プロパノール、iso-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは15μm以上、より好ましくは20μm以上50μm以下の範囲内に設定される。
(中間層)
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン-アルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは0.1μm以上3μm以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
(電荷発生層)
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro-Luminescence)イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro-Luminescence)イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料;ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料;ペリレン顔料;ピロロピロール顔料;フタロシアニン顔料;酸化亜鉛;三方晶系セレン等が挙げられる。
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、ヒドロキシガリウムフタロシアニン;クロロガリウムフタロシアニン;ジクロロスズフタロシアニン;チタニルフタロシアニンがより好ましい。
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料;チオインジゴ系顔料;ポルフィラジン化合物;酸化亜鉛;三方晶系セレン;ビスアゾ顔料等が好ましい。
450nm以上780nm以下に発光の中心波長があるLED,有機ELイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を20μm以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のp-型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のn-型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。
なお、n-型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn-型とする。
なお、n-型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn-型とする。
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂(ビスフェノール類と芳香族2価カルボン酸の重縮合体等)、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が1013Ωcm以上であることをいう。
これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上を混合して用いられる。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂(ビスフェノール類と芳香族2価カルボン酸の重縮合体等)、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が1013Ωcm以上であることをいう。
これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上を混合して用いられる。
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で10:1から1:10までの範囲内であることが好ましい。
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、n-プロパノール、n-ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸n-ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いる。
電荷発生層形成用塗布液中に粒子(例えば電荷発生材料)を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を0.5μm以下、好ましくは0.3μm以下、更に好ましくは0.15μm以下にすることが有効である。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を0.5μm以下、好ましくは0.3μm以下、更に好ましくは0.15μm以下にすることが有効である。
電荷発生層形成用塗布液を下引層上(又は中間層上)に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは0.1μm以上5.0μm以下、より好ましくは0.2μm以上2.0μm以下の範囲内に設定される。
(電荷輸送層)
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
電荷輸送材料としては、p-ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7-トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物;キサントン系化合物;ベンゾフェノン系化合物;シアノビニル系化合物;エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は1種を単独で又は2種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式(a-1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式(a-2)で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
構造式(a-1)中、ArT1、ArT2、及びArT3は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、-C6H4-C(RT4)=C(RT5)(RT6)、又は-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)を示す。RT4、RT5、RT6、RT7、及びRT8は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
構造式(a-2)中、RT91及びRT92は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、又は炭素数1以上5以下のアルコキシ基を示す。RT101、RT102、RT111及びRT112は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基、炭素数1以上2以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、-C(RT12)=C(RT13)(RT14)、又は-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)を示し、RT12、RT13、RT14、RT15及びRT16は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Tm1、Tm2、Tn1及びTn2は各々独立に0以上2以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
ここで、構造式(a-1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式(a-2)で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
高分子電荷輸送材料としては、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、ポリエステル系の高分子電荷輸送材料は好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン-アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、スチレン-アルキッド樹脂、ポリ-N-ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で10:1から1:5までが好ましい。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で10:1から1:5までが好ましい。
上記の結着樹脂の中でも、ポリカーボネート樹脂(ビスフェノールA、ビスフェノールZ、ビスフェノールC、ビスフェノールTP等の単独重合型、又はその共重合型)が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、1種を単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。また、同様の点で、ポリカーボネート樹脂の中でも、ビスフェノールZの単独重合型ポリカーボネート樹脂を含むことがより好ましい。
電荷輸送層は、電荷輸送材料及び結着樹脂のほかに、必要に応じて無機粒子を含んでもよい。
電荷輸送層(すなわち有機感光層の最外層)が無機粒子を含むことで、無機表面層の割れが抑制される。具体的には、有機感光層の表面を構成する層に無機粒子を含有させることにより、無機粒子が有機感光層の補強材としての機能を果すことで、有機感光層が変形し難くなり、無機表面層の割れが抑制されると考えられる。また、電荷輸送層(すなわち有機感光層)が無機粒子を含むことで、電界強度が高くなっても電荷輸送層(すなわち有機感光層)の絶縁破壊が起こりにくくなる。
電荷輸送層(すなわち有機感光層の最外層)が無機粒子を含むことで、無機表面層の割れが抑制される。具体的には、有機感光層の表面を構成する層に無機粒子を含有させることにより、無機粒子が有機感光層の補強材としての機能を果すことで、有機感光層が変形し難くなり、無機表面層の割れが抑制されると考えられる。また、電荷輸送層(すなわち有機感光層)が無機粒子を含むことで、電界強度が高くなっても電荷輸送層(すなわち有機感光層)の絶縁破壊が起こりにくくなる。
電荷輸送層に用いられる無機粒子としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、酸化チタン粒子、チタン酸カリウム、酸化スズ粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子、硫酸バリウム粒子、酸化カルシウム粒子、炭酸カルシウム粒子、酸化マグネシウム粒子、などが挙げられる。
無機粒子は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、誘電損率が高く、感光体の電気特性を低減させ難い点、また、無機表面層の割れの発生を抑制する観点から、シリカ粒子が特に好ましい。
以下、電荷輸送層に好適なシリカ粒子について詳細に説明する。
無機粒子は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、誘電損率が高く、感光体の電気特性を低減させ難い点、また、無機表面層の割れの発生を抑制する観点から、シリカ粒子が特に好ましい。
以下、電荷輸送層に好適なシリカ粒子について詳細に説明する。
シリカ粒子としては、例えば、乾式シリカ粒子、湿式シリカ粒子が挙げられる。
乾式シリカ粒子としては、シラン化合物を燃焼させて得られる燃焼法シリカ(ヒュームドシリカ)、金属珪素粉を爆発的に燃焼させて得られる爆燃法シリカ等が挙げられる。
湿式シリカ粒子としては、珪酸ナトリウムと鉱酸との中和反応によって得られる湿式シリカ粒子(アルカリ条件で合成・凝集した沈降法シリカ、酸性条件で合成・凝集したゲル法シリカ粒子等)、酸性珪酸をアルカリ性にして重合することで得られるコロイダルシリカ粒子(シリカゾル粒子等)、有機シラン化合物(例えばアルコキシシラン等)の加水分解によって得られるゾルゲル法シリカ粒子が挙げられる。
これらの中でも、シリカ粒子としては、残留電位の発生、その他電気特性の悪化による画像欠陥の抑制(細線再現性の悪化の抑制)の観点から、表面のシラノール基が少なく、低い空隙構造を持つ燃焼法シリカ粒子が望ましい。
乾式シリカ粒子としては、シラン化合物を燃焼させて得られる燃焼法シリカ(ヒュームドシリカ)、金属珪素粉を爆発的に燃焼させて得られる爆燃法シリカ等が挙げられる。
湿式シリカ粒子としては、珪酸ナトリウムと鉱酸との中和反応によって得られる湿式シリカ粒子(アルカリ条件で合成・凝集した沈降法シリカ、酸性条件で合成・凝集したゲル法シリカ粒子等)、酸性珪酸をアルカリ性にして重合することで得られるコロイダルシリカ粒子(シリカゾル粒子等)、有機シラン化合物(例えばアルコキシシラン等)の加水分解によって得られるゾルゲル法シリカ粒子が挙げられる。
これらの中でも、シリカ粒子としては、残留電位の発生、その他電気特性の悪化による画像欠陥の抑制(細線再現性の悪化の抑制)の観点から、表面のシラノール基が少なく、低い空隙構造を持つ燃焼法シリカ粒子が望ましい。
シリカ粒子は、その表面が疎水化処理剤で表面処理されていることがよい。これにより、シリカ粒子の表面のシラノール基が低減し、残留電位の発生が抑制され易くなる。
疎水化処理剤としては、クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン等の周知のシラン化合物が挙げられる。
これらの中でも、疎水化処理剤としては、残留電位の発生を抑制し易くする観点及び感光体表面の帯電ムラに起因する画像濃度ムラを抑制する観点から、トリメチルシリル基、デシルシリル基、又はフェニルシリル基を持つシラン化合物が望ましい。つまり、シリカ粒子の表面には、トリメチルシリル基、デシルシリル基、又はフェニルシリル基を有することがよい。
トリメチルシリル基を持つシラン化合物(トリメチルシラン化合物)としては、例えば、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。
デシルシリル基を持つシラン化合物(デシルシラン化合物)としては、例えば、デシルトリクロロシラン、デシルジメチルクロロシラン、デシルトリメトキシシラン等が挙げられる。
フェニル基を持つシラン化合物(フェニルシラン化合物)としては、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルクロロシラン等が挙げられる。
疎水化処理剤としては、クロロシラン、アルコキシシラン、シラザン等の周知のシラン化合物が挙げられる。
これらの中でも、疎水化処理剤としては、残留電位の発生を抑制し易くする観点及び感光体表面の帯電ムラに起因する画像濃度ムラを抑制する観点から、トリメチルシリル基、デシルシリル基、又はフェニルシリル基を持つシラン化合物が望ましい。つまり、シリカ粒子の表面には、トリメチルシリル基、デシルシリル基、又はフェニルシリル基を有することがよい。
トリメチルシリル基を持つシラン化合物(トリメチルシラン化合物)としては、例えば、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。
デシルシリル基を持つシラン化合物(デシルシラン化合物)としては、例えば、デシルトリクロロシラン、デシルジメチルクロロシラン、デシルトリメトキシシラン等が挙げられる。
フェニル基を持つシラン化合物(フェニルシラン化合物)としては、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルクロロシラン等が挙げられる。
シリカ粒子の体積抵抗率は、例えば、1011Ω・cm以上がよく、好ましくは1012Ω・cm以上、より好ましくは1013Ω・cm以上である。
シリカ粒子の体積抵抗率を上記範囲にすると、電気特性の低下が抑制される。
シリカ粒子の体積抵抗率を上記範囲にすると、電気特性の低下が抑制される。
シリカ粒子の体積抵抗率は、次のようにして測定する。なお、測定環境は、温度20℃、湿度50%RHとする。
まず、層中からシリカ粒子を分離する。そして、20cm2の電極板を配した円形の治具の表面に、測定対象となる分離したシリカ粒子を1mm以上3mm以下程度の厚さになるように載せ、シリカ粒子層を形成する。この上に前記同様の20cm2の電極板を載せシリカ粒子層を挟み込む。シリカ粒子間の空隙をなくすため、シリカ粒子層上に載せた電極板の上に4kgの荷重をかけてからシリカ粒子層の厚み(cm)を測定する。シリカ粒子層上下の両電極には、エレクトロメーター及び高圧電源発生装置に接続されている。両電極に電界が予め定められた値となるように高電圧を印加し、このとき流れた電流値(A)を読み取ることにより、シリカ粒子の体積抵抗率(Ω・cm)を計算する。シリカ粒子の体積抵抗率(Ω・cm)の計算式は、下式に示す通りである。
なお、式中、ρはシリカ粒子の体積抵抗率(Ω・cm)、Eは印加電圧(V)、Iは電流値(A)、I0は印加電圧0Vにおける電流値(A)、Lはシリカ粒子層の厚み(cm)をそれぞれ表す。本評価では印加電圧が1000Vの時の体積抵抗率を用いた。
・式:ρ=E×20/(I-I0)/L
まず、層中からシリカ粒子を分離する。そして、20cm2の電極板を配した円形の治具の表面に、測定対象となる分離したシリカ粒子を1mm以上3mm以下程度の厚さになるように載せ、シリカ粒子層を形成する。この上に前記同様の20cm2の電極板を載せシリカ粒子層を挟み込む。シリカ粒子間の空隙をなくすため、シリカ粒子層上に載せた電極板の上に4kgの荷重をかけてからシリカ粒子層の厚み(cm)を測定する。シリカ粒子層上下の両電極には、エレクトロメーター及び高圧電源発生装置に接続されている。両電極に電界が予め定められた値となるように高電圧を印加し、このとき流れた電流値(A)を読み取ることにより、シリカ粒子の体積抵抗率(Ω・cm)を計算する。シリカ粒子の体積抵抗率(Ω・cm)の計算式は、下式に示す通りである。
なお、式中、ρはシリカ粒子の体積抵抗率(Ω・cm)、Eは印加電圧(V)、Iは電流値(A)、I0は印加電圧0Vにおける電流値(A)、Lはシリカ粒子層の厚み(cm)をそれぞれ表す。本評価では印加電圧が1000Vの時の体積抵抗率を用いた。
・式:ρ=E×20/(I-I0)/L
シリカ粒子を含む無機粒子の体積平均粒径は、例えば、20nm以上200nm以下が挙げられ、好ましくは40nm以上150nm以下、より好ましくは50nm以上120nm以下、更に好ましくは、50nm以上110nm以下である。
体積平均粒径が上記範囲であることで、無機表面層の割れ、及び残留電位の発生が抑制され易くなる。
体積平均粒径が上記範囲であることで、無機表面層の割れ、及び残留電位の発生が抑制され易くなる。
無機粒子の体積平均粒径は、次のようにして測定する。以下、シリカ粒子の場合の測定方法を示すが、他の粒子であっても同様の測定方法が採用される。
シリカ粒子の体積平均粒径は、層中からシリカ粒子を分離し、このシリカ粒子の一次粒子100個をSEM(Scanning Electron Microscope)装置により40000倍の倍率で観察し、一次粒子の画像解析によって粒子ごとの最長径、最短径を測定し、この中間値から球相当径を測定する。得られた球相当径の累積頻度における50%径(D50v)を求め、これをシリカ粒子の体積平均粒径として測定する。
シリカ粒子の体積平均粒径は、層中からシリカ粒子を分離し、このシリカ粒子の一次粒子100個をSEM(Scanning Electron Microscope)装置により40000倍の倍率で観察し、一次粒子の画像解析によって粒子ごとの最長径、最短径を測定し、この中間値から球相当径を測定する。得られた球相当径の累積頻度における50%径(D50v)を求め、これをシリカ粒子の体積平均粒径として測定する。
無機粒子の含有量は、その種類によって適宜決定されればよいが、無機表面層の割れ、及び残留電位の発生が抑制され易くなるといった点から、電荷輸送層全体(固形分)に対して、例えば、30質量%以上が好ましく、40質量%以上がより好ましく、50質量%以上が更に好ましく、55質量%以上であることが特に好ましい。
また、無機粒子の含有量の上限値は特に限定されないが、電荷輸送層の特性を確保する等の点から、90質量%以下がよく、80質量%以下であることが好ましく、70質量%以下であることがより好ましく、65質量%以下であることがさらに好ましい。
また、無機粒子の含有量は、電荷輸送材料の含有量よりも多いことが好ましく、例えば電荷輸送層全体(固形分)に対し55質量%以上90質量%以下であることが好ましい。
また、無機粒子の含有量の上限値は特に限定されないが、電荷輸送層の特性を確保する等の点から、90質量%以下がよく、80質量%以下であることが好ましく、70質量%以下であることがより好ましく、65質量%以下であることがさらに好ましい。
また、無機粒子の含有量は、電荷輸送材料の含有量よりも多いことが好ましく、例えば電荷輸送層全体(固形分)に対し55質量%以上90質量%以下であることが好ましい。
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
-電荷輸送層の特性-
電荷輸送層の膜厚は、例えば、10μm以上40μm以下が挙げられ、好ましくは10μm以上35μm以下、より好ましくは15μm以上30μm以下である。
電荷輸送層の膜厚は、例えば、10μm以上40μm以下が挙げられ、好ましくは10μm以上35μm以下、より好ましくは15μm以上30μm以下である。
-電荷輸送層の形成-
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類;アセトン、2-ブタノン等のケトン類;塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は2種以上混合して用いる。
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
なお、電荷輸送層形成用塗布液中に粒子(例えばシリカ粒子やフッ素樹脂粒子)を分散させる場合、その分散方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液-液衝突や液-壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。
また、電荷輸送層の形成後、無機表面層の形成の前に、必要に応じて、導電性基体上に形成された有機感光層に含まれる大気を、大気よりも酸素濃度が高い気体で置換する工程を経てもよい。
(無機表面層)
-無機表面層の組成等-
無機表面層は、第13族元素及び酸素を含有する無機材料を含んで構成された層である。
第13族元素及び酸素を含有する無機材料としては、例えば、酸化ガリウム、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化ホウ素等の金属酸化物、又はこれらの混晶が挙げられる。
-無機表面層の組成等-
無機表面層は、第13族元素及び酸素を含有する無機材料を含んで構成された層である。
第13族元素及び酸素を含有する無機材料としては、例えば、酸化ガリウム、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化ホウ素等の金属酸化物、又はこれらの混晶が挙げられる。
これらの中でも、無機材料としては、特に酸化ガリウムが好ましい。酸化ガリウムは、透光性に優れ、特にn型導電性を有し、その導電制御性に優れる。特に、酸化ガリウムを採用、つまり第13族元素としてガリウムを採用すると、無機表面層の硬度が向上し、感光体の耐摩耗性が向上する。
無機表面層は、少なくとも第13族元素(好ましくはガリウム)及び酸素を含んで構成されていればよく、必要に応じて、水素を含んで構成されていてもよい。水素を含むことで、少なくとも第13族元素(好ましくはガリウム)及び酸素を含んで構成された無機表面層の諸物性が容易に制御され易くなる。
無機表面層を構成する全元素に対する、第13族元素(特にガリウム)、及び酸素の元素構成比率の和は、0.70原子%以上が好ましい。例えば、N,P,Asなどの15族元素などが混入した場合、これらが第13族元素(特にガリウム)と結合する影響などが抑制され、無機表面層の硬度又は電気特性を向上させ得る酸素及び第13族元素(特にガリウム)組成比(酸素/第13族元素(特にガリウム))の適正範囲を実現し易くなる。
無機表面層を構成する全元素に対する、第13族元素(特にガリウム)、及び酸素の元素構成比率の和は、上記の観点で、0.75原子%以上がよく、0.80原子%以上が好ましく、0.85原子%以上がより好ましい
無機表面層を構成する全元素に対する、第13族元素(特にガリウム)、及び酸素の元素構成比率の和は、上記の観点で、0.75原子%以上がよく、0.80原子%以上が好ましく、0.85原子%以上がより好ましい
特に、無機表面層は、第13族元素、酸素、及び水素を含有し、無機表面層を構成する全元素に対する、第13族元素、酸素、及び水素の元素構成比率の和が90原子%以上であることが好ましい。
また、酸素及び第13族元素の元素組成比(酸素/第13族元素)は1.0以上1.5未満であることが好ましく、1.03以上1.47以下がより好ましく、1.05以上1.45以下がさらに好ましく、1.10以上1.40以下が特に好ましい。
無機表面層を構成する材料の元素組成比(酸素/第13族元素)が、上記範囲であると、無機表面層の硬度が向上し、感光体の耐摩耗性が高まる。また感光体表面に供給された潤滑剤との親和性が向上し潤滑剤による装置内の汚染が抑制される。同様の点で、第13族元素はガリウムであることが望ましい。
また、酸素及び第13族元素の元素組成比(酸素/第13族元素)は1.0以上1.5未満であることが好ましく、1.03以上1.47以下がより好ましく、1.05以上1.45以下がさらに好ましく、1.10以上1.40以下が特に好ましい。
無機表面層を構成する材料の元素組成比(酸素/第13族元素)が、上記範囲であると、無機表面層の硬度が向上し、感光体の耐摩耗性が高まる。また感光体表面に供給された潤滑剤との親和性が向上し潤滑剤による装置内の汚染が抑制される。同様の点で、第13族元素はガリウムであることが望ましい。
また、無機表面層を構成する全元素に対する、第13族元素(特にガリウム)、酸素、及び水素の元素構成比率の和は、90原子%以上であることで、例えばN,P,Asなどの15族元素などが混入した場合、これらが第13族元素(特にガリウム)と結合する影響などが抑制され、無機表面層の硬度や電気特性を向上させ得る酸素及び第13族元素(特にガリウム)組成比(酸素/第13族元素(特にガリウム))の適正範囲を見出しやすくなる。上記元素構成比率の和は、上記の観点で、95原子%以上が好ましく、96原子%以上がより好ましく、97原子%以上がさらに好ましい。
無機表面層には、上記無機材料の他、導電型の制御のために、例えば、n型の場合、C、Si、Ge、Snから選ばれる1つ以上の元素を含んでいてもよい。また、例えば、p型の場合、N、Be、Mg、Ca、Srから選ばれる1つ以上の元素を含んでいてもよい。
ここで、無機表面層が、ガリウムと酸素と必要に応じて水素とを含んで構成された場合、機械的強度、透光性、柔軟性に優れ、その導電制御性に優れるという観点から、好適な元素構成比率は以下の通りである。
ガリウムの元素構成比率は、例えば、無機表面層の全構成元素に対して、15原子%以上50原子%以下であることがよく、望ましくは20原子%以上40原子%以下、より望ましくは20原子%以上30原子%以下である。
酸素の元素構成比率は、例えば、無機表面層の全構成元素に対して、30原子%以上70原子%以下であることがよく、望ましくは40原子%以上60原子%以下、より望ましくは45原子%以上55原子%以下である。
水素の元素構成比率は、例えば、無機表面層の全構成元素に対して、10原子%以上40原子%以下であることがよく、望ましくは15原子%以上35原子%以下、より望ましくは20原子%以上30原子%以下である。
ガリウムの元素構成比率は、例えば、無機表面層の全構成元素に対して、15原子%以上50原子%以下であることがよく、望ましくは20原子%以上40原子%以下、より望ましくは20原子%以上30原子%以下である。
酸素の元素構成比率は、例えば、無機表面層の全構成元素に対して、30原子%以上70原子%以下であることがよく、望ましくは40原子%以上60原子%以下、より望ましくは45原子%以上55原子%以下である。
水素の元素構成比率は、例えば、無機表面層の全構成元素に対して、10原子%以上40原子%以下であることがよく、望ましくは15原子%以上35原子%以下、より望ましくは20原子%以上30原子%以下である。
ここで、無機表面層における各元素の元素構成比率、原子数比等は、厚み方向の分布も含めてラザフォードバックスキャタリング(以下、「RBS」と称する)により求められる
なお、RBSでは、加速器としてNEC社 3SDH Pelletron、エンドステーションとしてCE&A社 RBS-400、システムとして3S-R10を用いる。解析にはCE&A社のHYPRAプログラム等を用いる。
なお、RBSの測定条件は、He++イオンビームエネルギーは2.275eV、検出角度160°、入射ビームに対してGrazing Angleは約109°とする。
なお、RBSでは、加速器としてNEC社 3SDH Pelletron、エンドステーションとしてCE&A社 RBS-400、システムとして3S-R10を用いる。解析にはCE&A社のHYPRAプログラム等を用いる。
なお、RBSの測定条件は、He++イオンビームエネルギーは2.275eV、検出角度160°、入射ビームに対してGrazing Angleは約109°とする。
RBS測定は、具体的には以下のように行う
まず、He++イオンビームを試料に対して垂直に入射し、検出器をイオンビームに対して、160°にセットし、後方散乱されたHeのシグナルを測定する。検出したHeのエネルギーと強度から組成比と膜厚を決定する。組成比及び膜厚を求める精度を向上させるために二つの検出角度でスペクトルを測定してもよい。深さ方向分解能や後方散乱力学の異なる二つの検出角度で測定しクロスチェックすることにより精度が向上する。
ターゲット原子によって後方散乱されるHe原子の数は、1)ターゲット原子の原子番号、2)散乱前のHe原子のエネルギー、3)散乱角度の3つの要素のみにより決まる。 測定された組成から密度を計算によって仮定して、これを用いて厚みを算出する。密度の誤差は20%以内である。
まず、He++イオンビームを試料に対して垂直に入射し、検出器をイオンビームに対して、160°にセットし、後方散乱されたHeのシグナルを測定する。検出したHeのエネルギーと強度から組成比と膜厚を決定する。組成比及び膜厚を求める精度を向上させるために二つの検出角度でスペクトルを測定してもよい。深さ方向分解能や後方散乱力学の異なる二つの検出角度で測定しクロスチェックすることにより精度が向上する。
ターゲット原子によって後方散乱されるHe原子の数は、1)ターゲット原子の原子番号、2)散乱前のHe原子のエネルギー、3)散乱角度の3つの要素のみにより決まる。 測定された組成から密度を計算によって仮定して、これを用いて厚みを算出する。密度の誤差は20%以内である。
なお、水素の元素構成比率は、ハイドロジェンフォワードスキャタリング(以下、「HFS」と称する)により求められる。
HFS測定では、加速器としてNEC社 3SDH Pelletron、エンドステーションとしてCE&A社 RBS-400を用い、システムとして3S-R10を用いる。解析にはCE&A社のHYPRAプログラムを用いる。そして、HFSの測定条件は、以下の通りである。
・He++イオンビームエネルギー:2.275eV
・検出角度:160°入射ビームに対してGrazing Angle30°
HFS測定では、加速器としてNEC社 3SDH Pelletron、エンドステーションとしてCE&A社 RBS-400を用い、システムとして3S-R10を用いる。解析にはCE&A社のHYPRAプログラムを用いる。そして、HFSの測定条件は、以下の通りである。
・He++イオンビームエネルギー:2.275eV
・検出角度:160°入射ビームに対してGrazing Angle30°
HFS測定は、He++イオンビームに対して検出器が30°に、試料が法線から75°になるようにセットすることにより、試料の前方に散乱する水素のシグナルを拾う。この時検出器をアルミ箔で覆い、水素とともに散乱するHe原子を取り除くことがよい。定量は参照用試料と被測定試料との水素のカウントを阻止能で規格化した後に比較することによって行う。参照用試料としてSi中にHをイオン注入した試料と白雲母を使用する。
白雲母は水素濃度が6.5原子%であることが知られている。
最表面に吸着しているHは、例えば、清浄なSi表面に吸着しているH量を差し引くことによって補正を行う。
白雲母は水素濃度が6.5原子%であることが知られている。
最表面に吸着しているHは、例えば、清浄なSi表面に吸着しているH量を差し引くことによって補正を行う。
なお、無機表面層は、目的に応じて、厚み方向に組成比に分布を有していてもよいし、多層構成からなるものであってもよい。
-無機表面層の特性-
無機表面層は、微結晶膜、多結晶膜、非晶質膜などの非単結晶膜であることが望ましい。これらの中でも、非晶質は表面の平滑性で特に望ましいが、微結晶膜は硬度の点でより望ましい。
無機表面層の成長断面は、柱状構造をとっていてもよいが、滑り性の観点からは平坦性の高い構造が望ましく、非晶質が望ましい。
なお、結晶性、非晶質性は、RHEED(反射高速電子線回折)測定により得られた回折像の点や線の有無により判別される。
無機表面層は、微結晶膜、多結晶膜、非晶質膜などの非単結晶膜であることが望ましい。これらの中でも、非晶質は表面の平滑性で特に望ましいが、微結晶膜は硬度の点でより望ましい。
無機表面層の成長断面は、柱状構造をとっていてもよいが、滑り性の観点からは平坦性の高い構造が望ましく、非晶質が望ましい。
なお、結晶性、非晶質性は、RHEED(反射高速電子線回折)測定により得られた回折像の点や線の有無により判別される。
無機表面層の弾性率は、80GPa以上が好ましい。ただし、無機表面層の弾性率の上限は、材料物性の観点から、例えば、130GPa以下である。
無機表面層の弾性率を上記範囲にすると、感光体の摩耗がより抑制される。
無機表面層の弾性率を上記範囲にすると、感光体の摩耗がより抑制される。
無機表面層の弾性率は、次の通り測定される。
感光体表面の無機表面層に対して、ナノインデンター(フィッシャー・インストルメンツ社製、製品名:PICODENTOR HM500)を用い、試験荷重:0.5mN、圧子種:115°三角錐圧子、Berkovich型ダイヤモンド圧子にて測定し、無機表面層の弾性率を求める。なお、測定条件は、温度23℃、湿度65%RH、日本工業規格で定める標準状態に設定される。
感光体表面の無機表面層に対して、ナノインデンター(フィッシャー・インストルメンツ社製、製品名:PICODENTOR HM500)を用い、試験荷重:0.5mN、圧子種:115°三角錐圧子、Berkovich型ダイヤモンド圧子にて測定し、無機表面層の弾性率を求める。なお、測定条件は、温度23℃、湿度65%RH、日本工業規格で定める標準状態に設定される。
無機表面層の膜厚は、例えば、0.2μm以上10.0μm以下であることがよく、望ましくは0.4μm以上5.0μm以下である。
この膜厚を上記範囲とすると、無機表面層の凹部(打痕状の傷)の発生、剥れや割れが抑制され易くなる。
この膜厚を上記範囲とすると、無機表面層の凹部(打痕状の傷)の発生、剥れや割れが抑制され易くなる。
-無機表面層の形成-
保護層の形成には、例えば、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法、有機金属気相成長法、分子線エキタピシー法、蒸着、スパッタリング等の公知の気相成膜法が利用される。
保護層の形成には、例えば、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法、有機金属気相成長法、分子線エキタピシー法、蒸着、スパッタリング等の公知の気相成膜法が利用される。
以下、無機表面層の形成について、成膜装置の一例を図面に示しつつ具体例を挙げて説明する。なお、以下の説明は、ガリウム、酸素、及び水素を含んで構成された無機表面層の形成方法について示すが、これに限られず、目的とする無機表面層の組成に応じて、周知の形成方法を適用すればよい。
図4は、本実施形態に係る電子写真感光体の無機表面層の形成に用いる成膜装置の一例を示す概略模式図であり、図4(A)は、成膜装置を側面から見た場合の模式断面図を表し、図4(B)は、図4(A)に示す成膜装置のA1-A2間における模式断面図を表す。図4中、210は成膜室、211は排気口、212は基体回転部、213は基体支持部材、214は基体、215はガス導入管、216はガス導入管215から導入したガスを噴射する開口を有するシャワーノズル、217はプラズマ拡散部、218は高周波電力供給部、219は平板電極、220はガス導入管、221は高周波放電管部である。
図4に示す成膜装置において、成膜室210の一端には、不図示の真空排気装置に接続された排気口211が設けられており、成膜室210の排気口211が設けられた側と反対側に、高周波電力供給部218、平板電極219及び高周波放電管部221からなるプラズマ発生装置が設けられている。
このプラズマ発生装置は、高周波放電管部221と、高周波放電管部221内に配置され、放電面が排気口211側に設けられた平板電極219と、高周波放電管部221外に配置され、平板電極219の放電面と反対側の面に接続された高周波電力供給部218とから構成されたものである。なお、高周波放電管部221には、高周波放電管部221内にガスを供給するためのガス導入管220が接続されており、このガス導入管220のもう一方の端は、不図示の第1のガス供給源に接続されている。
このプラズマ発生装置は、高周波放電管部221と、高周波放電管部221内に配置され、放電面が排気口211側に設けられた平板電極219と、高周波放電管部221外に配置され、平板電極219の放電面と反対側の面に接続された高周波電力供給部218とから構成されたものである。なお、高周波放電管部221には、高周波放電管部221内にガスを供給するためのガス導入管220が接続されており、このガス導入管220のもう一方の端は、不図示の第1のガス供給源に接続されている。
なお、図4に示す成膜装置に設けられたプラズマ発生装置の代わりに、図5に示すプラズマ発生装置を用いてもよい。図5は、図4に示す成膜装置において利用されるプラズマ発生装置の他の例を示す概略模式図であり、プラズマ発生装置の側面図である。図5中、222が高周波コイル、223が石英管を表し、220は、図4中に示すものと同様である。このプラズマ発生装置は、石英管223と、石英管223の外周面沿って設けられた高周波コイル222とからなり、石英管223の一方の端は成膜室210(図5中、不図示)と接続されている。また、石英管223のもう一方の端には、石英管223内にガスを導入するためのガス導入管220が接続されている。
図4において、平板電極219の放電面側には、放電面に沿って延びる棒状のシャワーノズル216が接続されており、シャワーノズル216の一端は、ガス導入管215と接続されており、このガス導入管215は成膜室210外に設けられた不図示の第2のガス供給源と接続されている。
また、成膜室210内には、基体回転部212が設けられており、円筒状の基体214が、シャワーノズル216の長手方向と基体214の軸方向とが沿って対面するように基体支持部材213を介して基体回転部212に取りつけられるようになっている。成膜に際しては、基体回転部212が回転することによって、基体214が周方向に回転する。なお、基体214としては、例えば、予め有機感光層まで積層された感光体等が用いられる。
また、成膜室210内には、基体回転部212が設けられており、円筒状の基体214が、シャワーノズル216の長手方向と基体214の軸方向とが沿って対面するように基体支持部材213を介して基体回転部212に取りつけられるようになっている。成膜に際しては、基体回転部212が回転することによって、基体214が周方向に回転する。なお、基体214としては、例えば、予め有機感光層まで積層された感光体等が用いられる。
無機表面層の形成は、例えば、以下のように実施する。
まず、酸素ガス(又は、ヘリウム(He)希釈酸素ガス)、ヘリウム(He)ガス、及び必要に応じ水素(H2)ガスを、ガス導入管220から高周波放電管部221内に導入すると共に、高周波電力供給部218から平板電極219に、13.56MHzのラジオ波を供給する。この際、平板電極219の放電面側から排気口211側へと放射状に広がるようにプラズマ拡散部217が形成される。ここで、ガス導入管220から導入されたガスは成膜室210を平板電極219側から排気口211側へと流れる。平板電極219は電極の周りをアースシールドで囲んだものでもよい。
まず、酸素ガス(又は、ヘリウム(He)希釈酸素ガス)、ヘリウム(He)ガス、及び必要に応じ水素(H2)ガスを、ガス導入管220から高周波放電管部221内に導入すると共に、高周波電力供給部218から平板電極219に、13.56MHzのラジオ波を供給する。この際、平板電極219の放電面側から排気口211側へと放射状に広がるようにプラズマ拡散部217が形成される。ここで、ガス導入管220から導入されたガスは成膜室210を平板電極219側から排気口211側へと流れる。平板電極219は電極の周りをアースシールドで囲んだものでもよい。
次に、トリメチルガリウムガスをガス導入管215、活性化装置である平板電極219の下流側に位置するシャワーノズル216を介して成膜室210に導入することによって、基体214表面にガリウムと酸素と水素とを含む非単結晶膜を成膜する。
基体214としては、例えば、有機感光層が形成された基体を用いる。
基体214としては、例えば、有機感光層が形成された基体を用いる。
無機表面層の成膜時の基体214表面の温度は、有機感光層を有する有機感光体を用いるので、150℃以下が望ましく、100℃以下がより望ましく、30℃以上100℃以下が特に望ましい。
基体214表面の温度が成膜開始当初は150℃以下であっても、プラズマの影響で150℃より高くなる場合には有機感光層が熱で損傷を受ける場合があるため、この影響を考慮して基体214の表面温度を制御することが望ましい。
基体214表面の温度は加熱装置及び冷却装置の少なくとも一方(図中、不図示)によって制御してもよいし、放電時の自然な温度の上昇に任せてもよい。基体214を加熱する場合にはヒータを基体214の外側や内側に設置してもよい。基体214を冷却する場合には基体214の内側に冷却用の気体又は液体を循環させてもよい。
放電による基体214表面の温度の上昇を避けたい場合には、基体214表面に当たる高エネルギーの気体流を調節することが効果的である。この場合、ガス流量や放電出力、圧力などの条件を所要温度となるように調整する。
基体214表面の温度が成膜開始当初は150℃以下であっても、プラズマの影響で150℃より高くなる場合には有機感光層が熱で損傷を受ける場合があるため、この影響を考慮して基体214の表面温度を制御することが望ましい。
基体214表面の温度は加熱装置及び冷却装置の少なくとも一方(図中、不図示)によって制御してもよいし、放電時の自然な温度の上昇に任せてもよい。基体214を加熱する場合にはヒータを基体214の外側や内側に設置してもよい。基体214を冷却する場合には基体214の内側に冷却用の気体又は液体を循環させてもよい。
放電による基体214表面の温度の上昇を避けたい場合には、基体214表面に当たる高エネルギーの気体流を調節することが効果的である。この場合、ガス流量や放電出力、圧力などの条件を所要温度となるように調整する。
また、トリメチルガリウムガスの代わりにアルミニウムを含む有機金属化合物やジボラン等の水素化物を用いることもでき、これらを2種類以上混合してもよい。
例えば、無機表面層の形成の初期において、トリメチルインジウムをガス導入管215、シャワーノズル216を介して成膜室210内に導入することにより、基体214上に窒素とインジウムとを含む膜を成膜すれば、この膜が、継続して成膜する場合に発生し、有機感光層を劣化させる紫外線を吸収する。このため、成膜時の紫外線の発生による有機感光層へのダメージが抑制される。
例えば、無機表面層の形成の初期において、トリメチルインジウムをガス導入管215、シャワーノズル216を介して成膜室210内に導入することにより、基体214上に窒素とインジウムとを含む膜を成膜すれば、この膜が、継続して成膜する場合に発生し、有機感光層を劣化させる紫外線を吸収する。このため、成膜時の紫外線の発生による有機感光層へのダメージが抑制される。
また、成膜時におけるドーパントのドーピングの方法としては、n型用としてはSiH3,SnH4を、p型用としては、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム、ジメチルカルシウム、ジメチルストロンチウム、などをガス状態で使用する。また、ドーパント元素を表面層中にドーピングするには、熱拡散法、イオン注入法等の公知の方法を採用してもよい。
具体的には、例えば、少なくとも一つ以上のドーパント元素を含むガスをガス導入管215、シャワーノズル216を介して成膜室210内に導入することによって、n型、p型等の導電型の無機表面層を得る。
具体的には、例えば、少なくとも一つ以上のドーパント元素を含むガスをガス導入管215、シャワーノズル216を介して成膜室210内に導入することによって、n型、p型等の導電型の無機表面層を得る。
図4及び図5を用いて説明した成膜装置では、放電エネルギーにより形成される活性窒素又は活性水素を、活性装置を複数設けて独立に制御してもよいし、NH3など、窒素原子と水素原子を同時に含むガスを用いてもよい。更にH2を加えてもよい。また、有機金属化合物から活性水素が遊離生成する条件を用いてもよい。
このようにすることで、基体214表面上には、活性化された、炭素原子、ガリウム原子、窒素原子、水素原子、等が制御された状態で存在する。そして、活性化された水素原子が、有機金属化合物を構成するメチル基やエチル基等の炭化水素基の水素を分子として脱離させる効果を有する。
このため、三次元的な結合を構成する硬質膜(無機表面層)が形成される。
このようにすることで、基体214表面上には、活性化された、炭素原子、ガリウム原子、窒素原子、水素原子、等が制御された状態で存在する。そして、活性化された水素原子が、有機金属化合物を構成するメチル基やエチル基等の炭化水素基の水素を分子として脱離させる効果を有する。
このため、三次元的な結合を構成する硬質膜(無機表面層)が形成される。
図4及び図5に示す成膜装置のプラズマ発生装置は、高周波発振装置を用いたものであるが、これに限定されるものではなく、例えば、マイクロ波発振装置を用いてもよいし、エレクトロサイクロトロン共鳴方式やヘリコンプラズマ方式の装置を用いてもよい。また、高周波発振装置の場合は、誘導型でも容量型でもよい。
更に、これらの装置を2種類以上組み合わせて用いてもよく、同種の装置を2つ以上用いてもよい。プラズマの照射によって基体214表面の温度上昇を抑制するためには高周波発振装置が望ましいが、熱の照射を抑制する装置を設けてもよい。
更に、これらの装置を2種類以上組み合わせて用いてもよく、同種の装置を2つ以上用いてもよい。プラズマの照射によって基体214表面の温度上昇を抑制するためには高周波発振装置が望ましいが、熱の照射を抑制する装置を設けてもよい。
2種類以上の異なるプラズマ発生装置(プラズマ発生装置)を用いる場合には、同じ圧力で同時に放電が生起されるようにすることが望ましい。また、放電する領域と、成膜する領域(基体が設置された部分)とに圧力差を設けてもよい。これらの装置は、成膜装置内をガスが導入される部分から排出される部分へと形成されるガス流に対して直列に配置してもよいし、いずれの装置も基体の成膜面に対向するように配置してもよい。
例えば、2種類のプラズマ発生装置をガス流に対して直列に設置する場合、図4に示す成膜装置を例に上げれば、シャワーノズル216を電極として成膜室210内に放電を起こさせる第2のプラズマ発生装置として利用される。この場合、例えば、ガス導入管215を介して、シャワーノズル216に高周波電圧を印加して、シャワーノズル216を電極として成膜室210内に放電を起こさせる。又は、シャワーノズル216を電極として利用する代わりに、成膜室210内の基体214と平板電極219との間に円筒状の電極を設けて、この円筒状電極を利用して、成膜室210内に放電を起こさせる。
また、異なる2種類のプラズマ発生装置を同一の圧力下で利用する場合、例えば、マイクロ波発振装置と高周波発振装置とを用いる場合、励起種の励起エネルギーを大きく変えることができ、膜質の制御に有効である。また、放電は大気圧近傍(70000Pa以上110000Pa以下)で行ってもよい。大気圧近傍で放電を行う場合にはキャリアガスとしてHeを使用することが望ましい。
また、異なる2種類のプラズマ発生装置を同一の圧力下で利用する場合、例えば、マイクロ波発振装置と高周波発振装置とを用いる場合、励起種の励起エネルギーを大きく変えることができ、膜質の制御に有効である。また、放電は大気圧近傍(70000Pa以上110000Pa以下)で行ってもよい。大気圧近傍で放電を行う場合にはキャリアガスとしてHeを使用することが望ましい。
無機表面層の形成は、例えば、成膜室210に基体上に有機感光層を形成した基体214を設置し、各々組成の異なる混合ガスを導入して、無機表面層を形成する。
また、成膜条件としては、例えば高周波放電により放電する場合、低温で良質な成膜を行うには、周波数として10kHz以上50MHz以下の範囲とすることが望ましい。また、出力は基体214の大きさに依存するが、基体の表面積に対して0.01W/cm2以上0.2W/cm2以下の範囲とすることが望ましい。基体214の回転速度は0.1rpm以上500rpm以下の範囲が望ましい。
(単層型感光層)
単層型感光層(電荷発生/電荷輸送層)は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して0.1質量%以上10質量%以下がよく、好ましくは0.8質量%以上5質量%以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して5質量%以上50質量%以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、5μm以上50μm以下がよく、好ましくは10μm以上40μm以下である。
単層型感光層(電荷発生/電荷輸送層)は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して0.1質量%以上10質量%以下がよく、好ましくは0.8質量%以上5質量%以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して5質量%以上50質量%以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、5μm以上50μm以下がよく、好ましくは10μm以上40μm以下である。
[帯電装置]
帯電装置15は、感光体12の表面を帯電する。帯電装置15は、例えば、感光体12表面に接触または非接触で設けられ、感光体12の表面を帯電する帯電部材14、及び帯電部材14に帯電電圧を印加する電源28(帯電部材用の電圧印加部の一例)を備えている。電源28は、帯電部材14に電気的に接続されている。
帯電装置15は、感光体12の表面を帯電する。帯電装置15は、例えば、感光体12表面に接触または非接触で設けられ、感光体12の表面を帯電する帯電部材14、及び帯電部材14に帯電電圧を印加する電源28(帯電部材用の電圧印加部の一例)を備えている。電源28は、帯電部材14に電気的に接続されている。
帯電装置15の帯電部材14としては、例えば、導電性の帯電ロール、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触方式の帯電器が挙げられる。また、帯電部材14としては、例えば、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器又はコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も挙げられる。
なお、特に帯電装置として感光体に非接触して帯電する帯電部材を備える場合、潤滑剤によって帯電部材表面の汚染が生じないため、好ましい。
なお、特に帯電装置として感光体に非接触して帯電する帯電部材を備える場合、潤滑剤によって帯電部材表面の汚染が生じないため、好ましい。
[静電荷像形成装置]
静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面に静電荷像を形成する。具体的には、例えば、静電荷像形成装置16は、帯電部材14により帯電された感光体12の表面に、形成する対象となる画像の画像情報に基づいて変調された光Lを照射して、感光体12上に画像情報の画像に応じた静電荷像を形成する。
静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面に静電荷像を形成する。具体的には、例えば、静電荷像形成装置16は、帯電部材14により帯電された感光体12の表面に、形成する対象となる画像の画像情報に基づいて変調された光Lを照射して、感光体12上に画像情報の画像に応じた静電荷像を形成する。
静電荷像形成装置16としては、例えば、半導体レーザ光、LED光、液晶シャッタ光等の光を像様に露光する光源を持つ光学系機器等が挙げられる。
[現像装置]
現像装置18は、例えば、静電荷像形成装置16による光Lの照射位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。現像装置18内には、現像剤を収容する収容部が設けられている。この収容部には、トナーを有する静電荷像現像剤が収容されている。トナーは、例えば、現像装置18内で帯電された状態で収容されている。
現像装置18は、例えば、静電荷像形成装置16による光Lの照射位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。現像装置18内には、現像剤を収容する収容部が設けられている。この収容部には、トナーを有する静電荷像現像剤が収容されている。トナーは、例えば、現像装置18内で帯電された状態で収容されている。
また、図1に示す画像形成装置では、現像装置18内に収容される現像剤(そのトナー)に、外添剤として潤滑剤の粒子が添加されており、つまり現像装置18が、感光体12の表面とクリーニングブレード22Aとの接触位置に潤滑剤を供給する供給機構を兼ねている。
なお、現像剤(そのトナー)に添加され潤滑剤の粒子の詳細については、後述する。
なお、現像剤(そのトナー)に添加され潤滑剤の粒子の詳細については、後述する。
現像装置18は、例えば、トナーを含む現像剤により、感光体12の表面に形成された静電荷像を現像する現像部材18Aと、現像部材18Aに現像電圧を印加する電源32と、を備えている。この現像部材18Aは、例えば、電源32に電気的に接続されている。
現像装置18の現像部材18Aとしては、現像剤の種類に応じて選択されるが、例えば、磁石が内蔵された現像スリーブを有する現像ロールが挙げられる。
現像装置18(電源32を含む)は、例えば、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、現像部材18Aに現像電圧を印加する。現像電圧を印加された現像部材18Aは、現像電圧に応じた現像電位に帯電される。そして、現像電位に帯電された現像部材18Aは、例えば、現像装置18内に収容された現像剤を表面に保持して、現像剤に含まれるトナーを現像装置18内から感光体12表面へと供給する。トナーが供給された感光体12表面では、形成された静電荷像がトナー画像として現像される。
[転写装置]
転写装置31は、例えば、現像部材18Aの配設位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。転写装置31は、例えば、感光体12の表面に形成されたトナー画像を記録媒体30Aへ転写する転写部材20と、転写部材20に転写電圧を印加する電源30と、を備えている。転写部材20は、例えば、円柱状とされており、感光体12との間で記録媒体30Aを挟んで搬送する。転写部材20は、例えば、電源30に電気的に接続されている。
転写装置31は、例えば、現像部材18Aの配設位置より感光体12の回転方向下流側に設けられている。転写装置31は、例えば、感光体12の表面に形成されたトナー画像を記録媒体30Aへ転写する転写部材20と、転写部材20に転写電圧を印加する電源30と、を備えている。転写部材20は、例えば、円柱状とされており、感光体12との間で記録媒体30Aを挟んで搬送する。転写部材20は、例えば、電源30に電気的に接続されている。
転写部材20としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムクリーニングブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器又はコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の非接触型転写帯電器が挙げられる。
転写装置31(電源30を含む)は、例えば、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、転写部材20に転写電圧を印加する。転写電圧を印加された転写部材20は、転写電圧に応じた転写電位に帯電される。
転写部材20の電源30から転写部材20に、感光体12上に形成されたトナー画像を構成するトナーとは逆極性の転写電圧が印加されると、例えば、感光体12と転写部材20との向かい合う領域(図1中、転写領域32A参照)には、感光体12上のトナー画像を構成する各トナーを静電力により感光体12から転写部材20側へと移動させる電界強度の転写電界が形成される。
記録媒体30Aは、例えば、図示を省略する収容部に収容されており、この収容部から図示を省略する複数の搬送部材によって搬送経路34に沿って搬送され、感光体12と転写部材20との向かい合う領域である転写領域32Aに到る。図1中に示す例では、矢印B方向に搬送される。転写領域32Aに到った記録媒体30Aは、例えば、転写部材20に転写電圧が印加されることにより該領域に形成された転写電界によって、感光体12上のトナー画像が転写される。すなわち、例えば、感光体12表面から記録媒体30Aへのトナーの移動により、記録媒体30A上にトナー画像が転写される。そして、感光体12上のトナー画像は、転写電界により記録媒体30A上に転写される。
[クリーニング装置]
クリーニング装置22は、転写領域32Aより感光体12の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置22は、トナー画像を記録媒体30Aに転写した後に、感光体12に付着した残留トナーをクリーニング(清掃)する。クリーニング装置22では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。
クリーニング装置22は、転写領域32Aより感光体12の回転方向下流側に設けられている。クリーニング装置22は、トナー画像を記録媒体30Aに転写した後に、感光体12に付着した残留トナーをクリーニング(清掃)する。クリーニング装置22では、残留トナー以外にも、紙粉等の付着物をクリーニングする。
クリーニング装置22は、クリーニングブレード22Aを有し、クリーニングブレード22Aの先端を感光体12の回転方向と対向する方向に向けて接触させて感光体12の表面の付着物を除去するものである。
ここで、図3を参照して、クリーニング装置22について説明する。
図3は、図1に示すクリーニング装置22におけるクリーニングブレード22Aの設置態様を示す概略構成図である。
図3に示すように、クリーニングブレード22Aの先端は、感光体12の回転方向(矢印方向)と対向する方向を向いており、この状態で感光体12の表面に接触している。
図3は、図1に示すクリーニング装置22におけるクリーニングブレード22Aの設置態様を示す概略構成図である。
図3に示すように、クリーニングブレード22Aの先端は、感光体12の回転方向(矢印方向)と対向する方向を向いており、この状態で感光体12の表面に接触している。
クリーニングブレード22Aと感光体12との間の角度θは、5°以上35°以下に設定されることが好ましく、10°以上25°以下に設定されることがより好ましい。
また、クリーニングブレード22Aの感光体12に対する押し付け圧Nは、0.6gf/mm2以上6.0gf/mm2以下に設定されることが好ましい。
ここで、上記角度θとは、具体的には、図3に示すように、クリーニングブレード22Aの先端と感光体12との接触部における接線(図3中の一点鎖線)とクリーニングブレード22Aの非変形部とでなす角の角度を指す。
また、上記押し付け圧Nとは、図3に示すように、クリーニングブレード22Aが感光体12に接触する位置において感光体12の中心に向けて押し付ける圧力(gf/mm2)である。
また、クリーニングブレード22Aの感光体12に対する押し付け圧Nは、0.6gf/mm2以上6.0gf/mm2以下に設定されることが好ましい。
ここで、上記角度θとは、具体的には、図3に示すように、クリーニングブレード22Aの先端と感光体12との接触部における接線(図3中の一点鎖線)とクリーニングブレード22Aの非変形部とでなす角の角度を指す。
また、上記押し付け圧Nとは、図3に示すように、クリーニングブレード22Aが感光体12に接触する位置において感光体12の中心に向けて押し付ける圧力(gf/mm2)である。
なお、本実施形態におけるクリーニングブレード22Aは、弾性を有する板状物である。クリーニングブレード22Aを構成する材料としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、ポリウレタンゴム等の弾性材料が用いられ、中でも、耐摩耗性、耐欠け性、耐クリープ性等の機械的性質に優れる、ポリウレタンゴムが好ましい。
クリーニングブレード22Aは、感光体12と接触する面とは反対の面側に支持部材(図3中では不図示)が接合しており、この支持部材により支持されている。この支持部材により、クリーニングブレード22Aが、感光体12に対し上記押し付け圧にて押し付けられる。支持部材としては、アルミニウム、ステンレス等の金属材料が挙げられる。なお、支持部材とクリーニングブレード22Aとの間には、両者の接着を接合するための接着剤等による接着層を有していてもよい。
クリーニング装置は、クリーニングブレード22Aとこれを支持する支持部材以外にも公知の部材を含んでいてもよい。
クリーニング装置は、クリーニングブレード22Aとこれを支持する支持部材以外にも公知の部材を含んでいてもよい。
ここで、クリーニングブレード22Aは、感光体12と接触する接触部(以下、単に「接触部」と称する)が、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムを含有する部材で構成されている。
そして、接触部を構成する部材は、下記特性(1)を満たすことが好ましい。
・特性(1):100%モジュラス(M100[Mpa])と反発弾性率(Re[%])との比(M100/Re)が0.25以上であり、反発弾性率(Re[%])が25%未満であり、23℃で200%歪み時における引張応力が15[Mpa]以上である。
そして、接触部を構成する部材は、下記特性(1)を満たすことが好ましい。
・特性(1):100%モジュラス(M100[Mpa])と反発弾性率(Re[%])との比(M100/Re)が0.25以上であり、反発弾性率(Re[%])が25%未満であり、23℃で200%歪み時における引張応力が15[Mpa]以上である。
特性(1)を満たすクリーニングブレード22Aは、比(M100/Re)を高くしつつも、反発弾性率を低くし、かつ引張応力を高くすることで、ブレードの圧力変動(つまり最大圧力)を低減しつつ、ブレードのエネルギー吸収能力が向上し、ブレードの挙動が更に安定化する。
それにより、特性(1)を満たすクリーニングブレード22Aを採用すると、感光体12の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が上記範囲を満たし易くなる。
それにより、特性(1)を満たすクリーニングブレード22Aを採用すると、感光体12の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が上記範囲を満たし易くなる。
なお、ポリウレタンゴムを含有する部材の、M100/Re比、EIT/Re比、反発弾性率、及び引張応力は、ポリウレタンゴムの各重合成分の種類及び量、並びに、製造条件を選択により上記範囲内に調整する。
以下、特性(1)を満たすクリーニングブレード22Aの構成について説明する。なお、符号は省略し、「本実施形態に係るクリーニングブレード」と称して説明する。
本実施形態に係るクリーニングブレードは、ポリウレタンゴムを含有し且つ上記特性(1)を満たす部材(以下「接触部材」と称す)を、少なくとも感光体との接触部に有していればよい。つまり、接触部材からなり且つ感光体表面に接触する第一層と、該第一層の背面に、背面層としての第二層が設けられた2層構成であってもよいし、3層以上の構成であってもよい。また、感光体と接触する部分の角部のみが接触部材からなり、その周囲が他の材料からなる構成であってもよい。
-接触部材の組成-
本実施形態に係るクリーニングブレードにおける接触部材は、ポリウレタンゴムを含有している。そして、接触部材は、上記特性(1)を満たしている。
本実施形態に係るクリーニングブレードにおける接触部材は、ポリウレタンゴムを含有している。そして、接触部材は、上記特性(1)を満たしている。
・ポリウレタンゴム
ポリウレタンゴムは、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムである。ポリウレタンゴムは、必要に応じて、ポリオール成分以外にポリイソシアネートのイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂を重合したポリウレタンゴムであってもよい。
ポリウレタンゴムは、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムである。ポリウレタンゴムは、必要に応じて、ポリオール成分以外にポリイソシアネートのイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂を重合したポリウレタンゴムであってもよい。
・ポリオール成分
ポリオール成分は、例えば、高分子ポリオールと低分子ポリオールとが含まれる。
ポリオール成分は、例えば、高分子ポリオールと低分子ポリオールとが含まれる。
高分子ポリオール成分は、数平均分子量が500以上(好ましくは500以上5000以下)のポリオールである。高分子ポリオール成分としては、低分子ポリオールと二塩基酸との脱水縮合で得られるポリエステルポリオール、低分子ポリオールとアルキルカーボネートの反応により得られるポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリエーテルポリオール等の周知のポリオールが挙げられる。なお、高分子ポリオールの市販品としては、例えば、ダイセル化学社製のプラクセル205やプラクセル240などが挙げられる。
ここで、数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法で測定された値である。以下、同様である。
これら高分子ポリオールは、単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよい。
高分子ポリオール成分の重合比は、ポリウレタンゴムの全重合成分に対して、30モル%以上50モル%以下がよく、好ましくは40モル%以上50モル%以下である。
低分子ポリオール成分は、分子量(数平均分子量)500未満のポリオールである。低分子ポリオールは、鎖長延長剤、及び架橋剤として機能する材料である。
低分子ポリオール成分としては、1,4-ブタンジオールが好適に挙げられる。1,4-ブタンジオールの割合は、全ポリオール成分(高分子ポリオール+低分子ポリオール)に対して50モル%超え75モル%以下(好ましくは52モル%以上75モル%、より好ましくは55モル%以上75モル%以下、さらに好ましくは55モル%以上60モル%以下)がよい。
1,4-ブタンジオールの割合を上記範囲にすると、上記特性を満たしやすくなる。
なお、1,4-ブタンジオールにおける全低分子ポリオール成分に対する割合は、好ましくは80モル%以上であり、より好ましくは90モル%以上であり、さらに好ましくは100モル%である。つまり、全低分子ポリオール成分として、1,4-ブタンジオールを使用することが最も好ましい。
1,4-ブタンジオールの割合を上記範囲にすると、上記特性を満たしやすくなる。
なお、1,4-ブタンジオールにおける全低分子ポリオール成分に対する割合は、好ましくは80モル%以上であり、より好ましくは90モル%以上であり、さらに好ましくは100モル%である。つまり、全低分子ポリオール成分として、1,4-ブタンジオールを使用することが最も好ましい。
低分子ポリオール成分として、1,4-ブタンジオール以外に、鎖長延長剤及び架橋剤として周知なジオール(2官能)、トリオール(3官能)、又はテトラオール(4官能)等も挙げられる。
これら1,4-ブタンジオール以外のポリオールは、単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよい。
これら1,4-ブタンジオール以外のポリオールは、単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよい。
低分子ポリオール成分の重合比は、ポリウレタンゴムの全重合成分に対して、50モル%を超え75モル%以下がよく、好ましくは52モル%以上75モル%、より好ましくは55モル%以上75モル%以下、さらに好ましくは55モル%以上60モル%以下である。
・ポリイソシアネート成分
ポリイソシアネート成分としては、例えば、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,6-トルエンジイソシアネート(TDI)、1,6-ヘキサンジイソシアネート(HDI)、1,5-ナフタレンジイソシアネート(NDI)および3,3-ジメチルビフェニル-4,4-ジイソシアネート(TODI)などが挙げられる。
ポリイソシアネート成分としては、例えば、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、2,6-トルエンジイソシアネート(TDI)、1,6-ヘキサンジイソシアネート(HDI)、1,5-ナフタレンジイソシアネート(NDI)および3,3-ジメチルビフェニル-4,4-ジイソシアネート(TODI)などが挙げられる。
ポリイソシアネート成分としては、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、1,5-ナフタレンジイソシアネート(NDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)がより好ましい。
これらポリイソシアネート成分は、単独で使用してもよいし、2種以上併用してもよい。
ポリイソシアネート成分の重合比は、ポリウレタンゴムの全重合成分に対して、5モル%以上25モル%以下がよく、好ましくは10モル%以上20モル%以下である。
ポリイソシアネート成分の重合比を上記範囲とすると、上記特性(1)及び(2)を満たし易くなり(特に、100%モジュラス、押し込み弾性率、引張応力、及び破断伸びが上記範囲を満たし易くなり)、耐摩耗性が更に向上する。
ポリイソシアネート成分の重合比を上記範囲とすると、上記特性(1)及び(2)を満たし易くなり(特に、100%モジュラス、押し込み弾性率、引張応力、及び破断伸びが上記範囲を満たし易くなり)、耐摩耗性が更に向上する。
・イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂
イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂(以下「官能基含有樹脂」と称する)は、柔軟性のある樹脂であることが好ましい、柔軟性の点から直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることがより好ましい。官能基含有樹脂の具体例としては、2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂、2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
イソシアネート基に対して反応し得る官能基を有する樹脂(以下「官能基含有樹脂」と称する)は、柔軟性のある樹脂であることが好ましい、柔軟性の点から直鎖構造を有する脂肪族系の樹脂であることがより好ましい。官能基含有樹脂の具体例としては、2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂、2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
2つ以上のヒドロキシル基を含むアクリル樹脂の市販品としては、例えば、綜研化学社製のアクトフロー(グレード:UMB-2005B、UMB-2005P、UMB-2005、UME-2005等)が挙げられる。
2つ以上のヒドロキシル基を含むポリブタジエン樹脂の市販品としては、例えば、出光興産社製、R-45HT等が挙げられる。
2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、従来の一般的なエポキシ樹脂のごとく硬くて脆い性質を有するものではなく、従来のエポキシ樹脂よりも柔軟強靭性であるものが好ましい。上記エポキシ樹脂としては、例えば、分子構造の面では、その主鎖構造中に、主鎖の可動性を高くし得る構造(柔軟性骨格)を有するものが好適であり、柔軟性骨格としては、アルキレン骨格や、シクロアルカン骨格、ポリオキシアルキレン骨格等が挙げられ、特にポリオキシアルキレン骨格が好適である。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が900±100の範囲内であり、25℃における粘度が15000±5000mPa・sの範囲内であることが好ましい、15000±3000mPa・sの範囲内であることがより好ましい。この特性を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、DIC製、EPLICON EXA-4850-150等が挙げられる。
また、物性面では、従来のエポキシ樹脂と比べて、分子量に比して粘度が低いエポキシ樹脂が好適である。具体的には、重量平均分子量が900±100の範囲内であり、25℃における粘度が15000±5000mPa・sの範囲内であることが好ましい、15000±3000mPa・sの範囲内であることがより好ましい。この特性を有するエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、DIC製、EPLICON EXA-4850-150等が挙げられる。
官能基含有樹脂の重合比は、本実施形態に係るクリーニングブレードの効果を損なわない範囲とすることがよい。
・ポリウレタンゴムの架橋密度
ポリウレタンゴムの架橋密度は、0.93×10-3mol/m3以上1.45×10-3mol/m3以下がよく、好ましくは1.01×10-3mol/m3以上1.26×10-3mol/m3以下、より好ましくは1.07×10-3mol/m3以上1.22×10-3mol/m3以下である。
ポリウレタンゴムの架橋密度を上記範囲にすると、上記特性を満たし易くなる(特に、100%モジュラス、押し込み弾性率、及び引張応力が上記範囲を満たし易くなる)。
ポリウレタンゴムの架橋密度は、0.93×10-3mol/m3以上1.45×10-3mol/m3以下がよく、好ましくは1.01×10-3mol/m3以上1.26×10-3mol/m3以下、より好ましくは1.07×10-3mol/m3以上1.22×10-3mol/m3以下である。
ポリウレタンゴムの架橋密度を上記範囲にすると、上記特性を満たし易くなる(特に、100%モジュラス、押し込み弾性率、及び引張応力が上記範囲を満たし易くなる)。
ポリウレタンゴムの架橋密度は、以下に示す式により算出する。
式:n=E’/3RT
n;架橋密度(mol/m3)
R;気体定数(8.31J/K・mol=N・m/k・mol=107dyne・cm/k・mol)
T;平行(貯蔵)弾性率の絶対温度(k)
E’;平坦域貯蔵弾性率(dyne/cm2)
1Pa=9.8(dyne/cm2)
式:n=E’/3RT
n;架橋密度(mol/m3)
R;気体定数(8.31J/K・mol=N・m/k・mol=107dyne・cm/k・mol)
T;平行(貯蔵)弾性率の絶対温度(k)
E’;平坦域貯蔵弾性率(dyne/cm2)
1Pa=9.8(dyne/cm2)
貯蔵弾性率は以下に示す方法で測定する。なお、貯蔵弾性率は、動的粘弾性から成る特性である。
粘弾性体に対してτ=τoeiωtで表される正弦波の歪みτを定常振動的に与えたとき、応力σはσ=σoei(ωt+δ)で表される。この時の動的な弾性率、すなわち複素弾性率を E*とすると E*=σ/τ=σ0/τ0・cosδ+i・σ0/τ0・sinδ=E’+iE”で表され、E’は貯蔵弾性率、E”は損失弾性率である。また、tanδ=E”/E’で表されるものが損失正接であり、これら動的粘弾性特性は、動的粘弾性測定機によって測定される。
貯蔵弾性率はEXSTAR6000(SII社製)により、1Hzにて測定する。
粘弾性体に対してτ=τoeiωtで表される正弦波の歪みτを定常振動的に与えたとき、応力σはσ=σoei(ωt+δ)で表される。この時の動的な弾性率、すなわち複素弾性率を E*とすると E*=σ/τ=σ0/τ0・cosδ+i・σ0/τ0・sinδ=E’+iE”で表され、E’は貯蔵弾性率、E”は損失弾性率である。また、tanδ=E”/E’で表されるものが損失正接であり、これら動的粘弾性特性は、動的粘弾性測定機によって測定される。
貯蔵弾性率はEXSTAR6000(SII社製)により、1Hzにて測定する。
・ポリウレタンゴムのセグメント
ポリウレタンゴムは、ハードセグメントとソフトセグメントとを有していることが好ましい。「ハードセグメント」および「ソフトセグメント」とは、ポリウレタンゴム材料中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。
なお、ハードセグメントを構成する材料(ハードセグメント材料)としては、ポリオール成分のうち低分子ポリオール成分、ポリイソシアネートのイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂等が挙げられる。一方、ソフトセグメントを構成する材料(ソフトセグメント材料)としては、ポリオール成分のうち高分子ポリオール成分が挙げられる。
ポリウレタンゴムは、ハードセグメントとソフトセグメントとを有していることが好ましい。「ハードセグメント」および「ソフトセグメント」とは、ポリウレタンゴム材料中で、前者を構成する材料の方が、後者を構成する材料よりも相対的に硬い材料からなり、後者を構成する材料の方が前者を構成する材料よりも相対的に柔らかい材料からなるセグメントを意味する。
なお、ハードセグメントを構成する材料(ハードセグメント材料)としては、ポリオール成分のうち低分子ポリオール成分、ポリイソシアネートのイソシアネート基と反応し得る官能基を有する樹脂等が挙げられる。一方、ソフトセグメントを構成する材料(ソフトセグメント材料)としては、ポリオール成分のうち高分子ポリオール成分が挙げられる。
ここで、ハードセグメントの凝集体の平均粒子径は、1μm以上10μm以下が好ましく、1μm以上5μm以下がより好ましい。
ハードセグメントの凝集体を上記範囲にすると、上記特性(1)及び(2)を満たし易くなり(特に、100%モジュラス、押し込み弾性率、及び引張応力が上記範囲を満たし易くなり)、耐摩耗性が更に向上する。
ハードセグメントの凝集体を上記範囲にすると、上記特性(1)及び(2)を満たし易くなり(特に、100%モジュラス、押し込み弾性率、及び引張応力が上記範囲を満たし易くなり)、耐摩耗性が更に向上する。
ハードセグメントの凝集体の平均粒子径は、次の通り測定される。偏光顕微鏡(オリンパス製BX51-P)を用い、倍率×20にて画像を撮影し、画像処理を施して画像を2値化し、クリーニングブレード1本につき5点(1点につき5個の凝集体の粒子径を測定)、クリーニングブレード20本について、凝集体の粒子径(円相当径)を測定し、計500個から平均粒子径を算出する。
なお、画像の2値化は、画像処理ソフトOLYMPUS Stream essentials(オリンパス社製)を用い、結晶部およびハードセグメントの凝集体を黒、非晶部(ソフトセグメントに相当)を白になるよう色相/彩度/輝度の閾値を調整する。
なお、画像の2値化は、画像処理ソフトOLYMPUS Stream essentials(オリンパス社製)を用い、結晶部およびハードセグメントの凝集体を黒、非晶部(ソフトセグメントに相当)を白になるよう色相/彩度/輝度の閾値を調整する。
・ポリウレタンゴムの重量平均分子量
ポリウレタンゴムの重量平均分子量は、1000以上4000以下がよく、好ましくは1500以上3500以下である。
ポリウレタンゴムの重量平均分子量は、1000以上4000以下がよく、好ましくは1500以上3500以下である。
・ポリウレタンゴムの製造方法
ポリウレタンゴムの製造は、プレポリマー法やワンショット法など、ポリウレタンの一般的な製造方法が用いられる。プレポリマー法は耐摩耗性に優れるポリウレタンが得られるため本実施形態には好適であるが、製法により制限されるものではない。
なお、クリーニングブレードの成形は、上記方法により調製されたクリーニングブレード形成用の組成物を、例えば、遠心成形や押し出し成形等を利用して、シート状に形成し、切断加工等を施すことにより作製される。
ポリウレタンゴムの製造は、プレポリマー法やワンショット法など、ポリウレタンの一般的な製造方法が用いられる。プレポリマー法は耐摩耗性に優れるポリウレタンが得られるため本実施形態には好適であるが、製法により制限されるものではない。
なお、クリーニングブレードの成形は、上記方法により調製されたクリーニングブレード形成用の組成物を、例えば、遠心成形や押し出し成形等を利用して、シート状に形成し、切断加工等を施すことにより作製される。
ここで、ポリウレタンゴムの製造に使用する触媒としては、第三級アミン等のアミン系化合物、第四級アンモニウム塩、有機錫化合物等の有機金属化合物等が挙げられる。
上記第三級アミンとしては、例えば、トリエチルアミン等のトリアルキルアミン、N,N,N’,N’-テトラメチル-1,3-ブタンジアミン等のテトラアルキルジアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミノアルコール、エトキシル化アミン、エトキシル化ジアミン、ビス(ジエチルエタノールアミン)アジペート等のエステルアミン、トリエチレンジアミン(TEDA)、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン等のシクロヘキシルアミン誘導体、N-メチルモルホリン、N-(2-ヒドロキシプロピル)-ジメチルモルホリン等のモルホリン誘導体、N,N’-ジエチル-2-メチルピペラジン、N,N’-ビス-(2-ヒドロキシプロピル)-2-メチルピペラジン等のピペラジン誘導体等が挙げられる。
上記第三級アミンとしては、例えば、トリエチルアミン等のトリアルキルアミン、N,N,N’,N’-テトラメチル-1,3-ブタンジアミン等のテトラアルキルジアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミノアルコール、エトキシル化アミン、エトキシル化ジアミン、ビス(ジエチルエタノールアミン)アジペート等のエステルアミン、トリエチレンジアミン(TEDA)、N,N-ジメチルシクロヘキシルアミン等のシクロヘキシルアミン誘導体、N-メチルモルホリン、N-(2-ヒドロキシプロピル)-ジメチルモルホリン等のモルホリン誘導体、N,N’-ジエチル-2-メチルピペラジン、N,N’-ビス-(2-ヒドロキシプロピル)-2-メチルピペラジン等のピペラジン誘導体等が挙げられる。
第四級アンモニウム塩としては、例えば、2-ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウム・オクチル酸塩、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5(DBN)・オクチル酸塩、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)-オクチル酸塩、DBU-オレイン酸塩、DBU-p-トルエンスルホン酸塩、DBU-蟻酸塩、2-ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウム・蟻酸塩等が挙げられる。
有機錫化合物としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジ(2-エチルヘキソエート)等のジアルキル錫化合物や、2-エチルカプロン酸第1錫、オレイン酸第1錫等が挙げられる。
これら触媒の中でも、耐加水分解性の点では第三級アンモニウム塩のトリエチレンジアミン(TEDA)が用いられ、加工性の点で第四級アンモニウム塩が好適に用いられる。第四級アンモニウム塩の中でも、高反応活性である1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン-5(DBN)・オクチル酸塩、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7(DBU)-オクチル酸塩、DBU-蟻酸塩が好適に用いられる。
触媒の含有量は、接触部材を構成するポリウレタンゴム全体の0.0005質量%以上0.03質量%以下の範囲が好ましく、特に好ましくは0.001質量%以上0.01質量%以下である。
これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。
これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。
-接触部材の物性-
接触部材のM100/Re比(100%モジュラス(M100[MPa])と反発弾性率(Re[%])との比)は、0.25以上であるが、好ましくは0.28以上であり、より好ましくは0.3以上である。なお、接触部材のM100/Re比の上限は、耐摩耗性の点から、1.0以下が好ましく、より好ましくは0.9以下である。
つまり、接触部材のM100/Re比は、0.28以上1.0以下が好ましく、0.3以上0.9以下がより好ましい。
接触部材のM100/Re比(100%モジュラス(M100[MPa])と反発弾性率(Re[%])との比)は、0.25以上であるが、好ましくは0.28以上であり、より好ましくは0.3以上である。なお、接触部材のM100/Re比の上限は、耐摩耗性の点から、1.0以下が好ましく、より好ましくは0.9以下である。
つまり、接触部材のM100/Re比は、0.28以上1.0以下が好ましく、0.3以上0.9以下がより好ましい。
接触部材の反発弾性率(Re[%])は、25%未満であるが、好ましくは22%以下であり、より好ましくは20%以下である。なお、接触部材の反発弾性率(Re[%])の下限は、ブレード鳴きの抑制及び耐摩耗性の点から、10%以上が好ましく、より好ましくは13%以上である。
つまり、接触部材の反発弾性率(Re[%])は、10%以上22%以下が好ましく、13%以上20%以下がより好ましい。
つまり、接触部材の反発弾性率(Re[%])は、10%以上22%以下が好ましく、13%以上20%以下がより好ましい。
接触部材の100%モジュラス(M100[MPa])は、上記特性満たす観点から、4MPa以上10MPa以下が好ましく、より好ましくは5MPa以上9MPa以下である。
接触部材の23℃200%歪み時における引張応力は、15[Mpa]以上であるが、上記特性満たす観点から、好ましくは21[Mpa]以上、より好ましくは26[Mpa]以上である。なお、接触部材の引張応力の上限は、上記特性満たす観点から、40[Mpa]以下が好ましく、より好ましくは35[Mpa]以下である。
つまり、接触部材の引張応力は、21[Mpa]以上40[Mpa]以下が好ましく、26[Mpa]以上35[Mpa]以下がより好ましい。
つまり、接触部材の引張応力は、21[Mpa]以上40[Mpa]以下が好ましく、26[Mpa]以上35[Mpa]以下がより好ましい。
ここで、100%モジュラス(M100[MPa])、反発弾性率(Re[%])、及び引張応力は、次の通り測定される値である。
-100%モジュラス(M100)-
100%モジュラス100%モジュラスは、JIS K6251(2010年)に準拠して、ダンベル状3号形試験片を用い、温度23℃、引張速度500mm/minで計測し、100%歪み時の応力より求める。なお、測定装置は、東洋精機(株)製、ストログラフAEエラストマを用いる。
100%モジュラス100%モジュラスは、JIS K6251(2010年)に準拠して、ダンベル状3号形試験片を用い、温度23℃、引張速度500mm/minで計測し、100%歪み時の応力より求める。なお、測定装置は、東洋精機(株)製、ストログラフAEエラストマを用いる。
-反発弾性(Re)-
反発弾性率は、JIS K6255(1996年)に準じて、23℃環境下にてリュプケ式反発弾性試験機を用いて求める。
反発弾性率は、JIS K6255(1996年)に準じて、23℃環境下にてリュプケ式反発弾性試験機を用いて求める。
-引張応力-
引張応力は、東洋精機(株)製、ストログラフAEエラストマを用いて測定し、200%歪み時の応力を引張応力とする。測定条件は、次の通りである。
・サンプル:ダンベル状3号型試験片
・引張速度:500mm/min
・温度:23℃
引張応力は、東洋精機(株)製、ストログラフAEエラストマを用いて測定し、200%歪み時の応力を引張応力とする。測定条件は、次の通りである。
・サンプル:ダンベル状3号型試験片
・引張速度:500mm/min
・温度:23℃
[除電装置]
除電装置24は、例えば、クリーニング装置22より感光体12の回転方向下流側に設けられている。除電装置24は、トナー画像を転写した後、感光体12の表面を露光して除電する。具体的には、例えば、除電装置24は、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、感光体12の全表面(具体的には例えば画像形成領域の全面)を露光して除電する。
除電装置24は、例えば、クリーニング装置22より感光体12の回転方向下流側に設けられている。除電装置24は、トナー画像を転写した後、感光体12の表面を露光して除電する。具体的には、例えば、除電装置24は、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、感光体12の全表面(具体的には例えば画像形成領域の全面)を露光して除電する。
除電装置24としては、例えば、白色光を照射するタングステンランプ、赤色光を照射する発光ダイオード(LED)等の光源を有する装置が挙げられる。
[定着装置]
定着装置26は、例えば、転写領域32Aより記録媒体30Aの搬送経路34の搬送方向下流側に設けられている。定着装置26は、定着部材26Aと、定着部材26Aに接触して配置される加圧部材26Bと、を有し、定着部材26Aと加圧部材26Bとの接触部で記録媒体30A上に転写されたトナー画像を定着する。具体的には、例えば、定着装置26は、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、記録媒体30A上に転写されたトナー画像を熱及び圧力によって記録媒体30Aに定着する。
定着装置26は、例えば、転写領域32Aより記録媒体30Aの搬送経路34の搬送方向下流側に設けられている。定着装置26は、定着部材26Aと、定着部材26Aに接触して配置される加圧部材26Bと、を有し、定着部材26Aと加圧部材26Bとの接触部で記録媒体30A上に転写されたトナー画像を定着する。具体的には、例えば、定着装置26は、画像形成装置10に設けられた制御装置36に電気的に接続されており、制御装置36により駆動制御されて、記録媒体30A上に転写されたトナー画像を熱及び圧力によって記録媒体30Aに定着する。
定着装置26としては、それ自体公知の定着器、例えば熱ローラ定着器、オーブン定着器等が挙げられる。
具体的には、例えば、定着装置26は、定着部材26Aとして、定着ロール又は定着ベルトと、加圧部材26Bとして、加圧ロール又は加圧ベルトとを備える周知の定着装置が適用される。
具体的には、例えば、定着装置26は、定着部材26Aとして、定着ロール又は定着ベルトと、加圧部材26Bとして、加圧ロール又は加圧ベルトとを備える周知の定着装置が適用される。
ここで、搬送経路34に沿って搬送されて感光体12と転写部材20との向かい合う領域(転写領域32A)を通過することによりトナー画像を転写された記録媒体30Aは、例えば、図示を省略する搬送部材によってさらに搬送経路34に沿って定着装置26の設置位置に到り、記録媒体30A上のトナー画像の定着が行われる。
トナー画像の定着によって画像形成された記録媒体30Aは、図示を省略する複数の搬送部材によって画像形成装置10の外部へと排出される。なお、感光体12は、除電装置24による除電後、再度、帯電装置15によって帯電電位に帯電される。
[画像形成装置の動作]
本実施形態に係る画像形成装置10の動作の一例について説明する。なお、画像形成装置10の各種動作は、制御装置36において実行する制御プログラムにより行われる。
本実施形態に係る画像形成装置10の動作の一例について説明する。なお、画像形成装置10の各種動作は、制御装置36において実行する制御プログラムにより行われる。
画像形成装置10の画像形成動作について説明する。
まず、感光体12の表面が帯電装置15により帯電される。静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面を画像情報に基づいて露光する。これにより、感光体12上に画像情報に応じた静電荷像が形成される。現像装置18では、トナーを含む現像剤により、感光体12の表面に形成された静電荷像が現像される。これにより、感光体12の表面に、トナー画像が形成される。また、現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)には脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、感光体12の表面にはトナーと共に脂肪酸金属塩の粒子も供給される。
転写装置31では、感光体12の表面に形成されたトナー画像が記録媒体30Aへ転写される。記録媒体30Aに転写されたトナー画像は、定着装置26により定着される。
一方、トナー画像を転写した後の感光体12の表面が、クリーニング装置22におけるクリーニングブレード22Aによりクリーニング(清掃)される、その後除電装置24により除電される。なお、現像装置18において感光体12表面に供給された脂肪酸金属塩の粒子の一部は、転写装置31によるトナー画像の転写後にも感光体12表面に残り、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に供給される。
そのため、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に脂肪酸金属塩が介在することで、クリーニングブレード22Aによる高い清掃性能が発揮される。
まず、感光体12の表面が帯電装置15により帯電される。静電荷像形成装置16は、帯電された感光体12の表面を画像情報に基づいて露光する。これにより、感光体12上に画像情報に応じた静電荷像が形成される。現像装置18では、トナーを含む現像剤により、感光体12の表面に形成された静電荷像が現像される。これにより、感光体12の表面に、トナー画像が形成される。また、現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)には脂肪酸金属塩の粒子が添加されており、感光体12の表面にはトナーと共に脂肪酸金属塩の粒子も供給される。
転写装置31では、感光体12の表面に形成されたトナー画像が記録媒体30Aへ転写される。記録媒体30Aに転写されたトナー画像は、定着装置26により定着される。
一方、トナー画像を転写した後の感光体12の表面が、クリーニング装置22におけるクリーニングブレード22Aによりクリーニング(清掃)される、その後除電装置24により除電される。なお、現像装置18において感光体12表面に供給された脂肪酸金属塩の粒子の一部は、転写装置31によるトナー画像の転写後にも感光体12表面に残り、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に供給される。
そのため、クリーニングブレード22Aと感光体12との接触位置に脂肪酸金属塩が介在することで、クリーニングブレード22Aによる高い清掃性能が発揮される。
〔静電荷像現像剤〕
次いで、本実施形態に係る画像形成装置において、現像装置に収容される静電荷像現像剤(以下「本実施形態に係る静電荷像現像剤」とも称する)について説明する。
次いで、本実施形態に係る画像形成装置において、現像装置に収容される静電荷像現像剤(以下「本実施形態に係る静電荷像現像剤」とも称する)について説明する。
本実施形態に係る静電荷像現像剤は、トナーを少なくとも含む。
本実施形態に係る静電荷像現像剤は、トナーのみを含む一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分現像剤であってもよい。
トナーは、トナー粒と、外添剤とを含む。
本実施形態に係る静電荷像現像剤は、トナーのみを含む一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分現像剤であってもよい。
トナーは、トナー粒と、外添剤とを含む。
・トナー粒子
トナー粒子は、例えば、結着樹脂(例えばポリエステル樹脂)を含み、着色剤、離型剤、その他添加剤等を含んでもよい。
トナー粒子は、単層構造のトナー粒子であってもよいし、芯部(コア粒子)と芯部を被覆する被覆層(シェル層)とで構成された所謂コア・シェル構造のトナー粒子であってもよい。
トナー粒子は、例えば、結着樹脂(例えばポリエステル樹脂)を含み、着色剤、離型剤、その他添加剤等を含んでもよい。
トナー粒子は、単層構造のトナー粒子であってもよいし、芯部(コア粒子)と芯部を被覆する被覆層(シェル層)とで構成された所謂コア・シェル構造のトナー粒子であってもよい。
トナー粒子の体積平均粒径(D50v)としては、2μm以上10μm以下が好ましく、4μm以上8μm以下がより好ましい。
なお、トナー粒子の各種平均粒径、及び各種粒度分布指標は、コールターマルチサイザーII(ベックマン・コールター社製)を用い、電解液はISOTON-II(ベックマン・コールター社製)を使用して測定される。
測定に際しては、分散剤として、界面活性剤(アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムが好ましい)の5%水溶液2ml中に測定試料を0.5mg以上50mg以下加える。これを電解液100ml以上150ml以下中に添加する。
試料を懸濁した電解液は超音波分散器で1分間分散処理を行い、コールターマルチサイザーIIにより、アパーチャー径として100μmのアパーチャーを用いて2μm以上60μm以下の範囲の粒径の粒子の粒度分布を測定する。なお、サンプリングする粒子数は50000個である。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲(チャンネル)に対して体積、数をそれぞれ小径側から累積分布を描いて、累積16%となる粒径を体積粒径D16v、数粒径D16p、累積50%となる粒径を体積平均粒径D50v、累積数平均粒径D50p、累積84%となる粒径を体積粒径D84v、数粒径D84pと定義する。
これらを用いて、体積粒度分布指標(GSDv)は(D84v/D16v)1/2、数粒度分布指標(GSDp)は(D84p/D16p)1/2として算出される。
測定に際しては、分散剤として、界面活性剤(アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムが好ましい)の5%水溶液2ml中に測定試料を0.5mg以上50mg以下加える。これを電解液100ml以上150ml以下中に添加する。
試料を懸濁した電解液は超音波分散器で1分間分散処理を行い、コールターマルチサイザーIIにより、アパーチャー径として100μmのアパーチャーを用いて2μm以上60μm以下の範囲の粒径の粒子の粒度分布を測定する。なお、サンプリングする粒子数は50000個である。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲(チャンネル)に対して体積、数をそれぞれ小径側から累積分布を描いて、累積16%となる粒径を体積粒径D16v、数粒径D16p、累積50%となる粒径を体積平均粒径D50v、累積数平均粒径D50p、累積84%となる粒径を体積粒径D84v、数粒径D84pと定義する。
これらを用いて、体積粒度分布指標(GSDv)は(D84v/D16v)1/2、数粒度分布指標(GSDp)は(D84p/D16p)1/2として算出される。
トナー粒子の平均円形度としては、0.94以上1.00以下が好ましく、0.95以上0.98以下がより好ましい。
トナー粒子の平均円形度は、(円相当周囲長)/(周囲長)[(粒子像と同じ投影面積をもつ円の周囲長)/(粒子投影像の周囲長)]により求められる。具体的には、次の方法で測定される値である。
まず、測定対象となるトナー粒子を吸引採取し、扁平な流れを形成させ、瞬時にストロボ発光させることにより静止画像として粒子像を取り込み、その粒子像を画像解析するフロー式粒子像解析装置(シスメックス社製のFPIA-3000)によって求める。そして、平均円形度を求める際のサンプリング数は3500個とする。
なお、トナーが外添剤を有する場合、界面活性剤を含む水中に、測定対象となるトナー(現像剤)を分散させた後、超音波処理をおこなって外添剤を除去したトナー粒子を得る。
まず、測定対象となるトナー粒子を吸引採取し、扁平な流れを形成させ、瞬時にストロボ発光させることにより静止画像として粒子像を取り込み、その粒子像を画像解析するフロー式粒子像解析装置(シスメックス社製のFPIA-3000)によって求める。そして、平均円形度を求める際のサンプリング数は3500個とする。
なお、トナーが外添剤を有する場合、界面活性剤を含む水中に、測定対象となるトナー(現像剤)を分散させた後、超音波処理をおこなって外添剤を除去したトナー粒子を得る。
・外添剤
外添剤としては、例えば、無機粒子が挙げられる。該無機粒子として、SiO2、TiO2、Al2O3、CuO、ZnO、SnO2、CeO2、Fe2O3、MgO、BaO、CaO、K2O、Na2O、ZrO2、CaO・SiO2、K2O・(TiO2)n、Al2O3・2SiO2、CaCO3、MgCO3、BaSO4、MgSO4等が挙げられる。
外添剤としては、例えば、無機粒子が挙げられる。該無機粒子として、SiO2、TiO2、Al2O3、CuO、ZnO、SnO2、CeO2、Fe2O3、MgO、BaO、CaO、K2O、Na2O、ZrO2、CaO・SiO2、K2O・(TiO2)n、Al2O3・2SiO2、CaCO3、MgCO3、BaSO4、MgSO4等が挙げられる。
外添剤としての無機粒子の表面は、疎水化処理が施されていることがよい。疎水化処理は、例えば疎水化処理剤に無機粒子を浸漬する等して行う。疎水化処理剤は特に制限されないが、例えば、シラン系カップリング剤、シリコーンオイル、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
疎水化処理剤の量としては、通常、例えば、無機粒子100質量部に対して、1質量部以上10質量部以下である。
疎水化処理剤の量としては、通常、例えば、無機粒子100質量部に対して、1質量部以上10質量部以下である。
外添剤としては、樹脂粒子(ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、メラミン樹脂等の樹脂粒子)、クリーニング活剤(例えばフッ素系高分子量体の粒子)等も挙げられる。
外添剤の外添量としては、例えば、トナー粒子に対して、0.01質量%以上5質量%以下が好ましく、0.01質量%以上2.0質量%以下がより好ましい。
・潤滑剤
現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)から感光体12へ潤滑剤の供給を行なう場合、つまり現像装置18が潤滑剤を供給する供給機構を兼ねる場合には、トナーは外添剤として潤滑剤の粒子を含む。
具体的には、現像装置18は、静電荷像現像剤として、トナー粒子と、シリカ粒子及び潤滑剤の粒子を含有する外添剤とを含むトナーを有する現像剤を収容した現像装置であることがよい。本実施形態に係る画像形成装置では、研磨材として機能するシリア粒子を外添しても、感光体12の摩耗が抑制される。
現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)から感光体12へ潤滑剤の供給を行なう場合、つまり現像装置18が潤滑剤を供給する供給機構を兼ねる場合には、トナーは外添剤として潤滑剤の粒子を含む。
具体的には、現像装置18は、静電荷像現像剤として、トナー粒子と、シリカ粒子及び潤滑剤の粒子を含有する外添剤とを含むトナーを有する現像剤を収容した現像装置であることがよい。本実施形態に係る画像形成装置では、研磨材として機能するシリア粒子を外添しても、感光体12の摩耗が抑制される。
潤滑剤としては、周知の固体潤滑剤挙げられ、具体的には、例えば、脂肪酸金属塩、フッ素樹脂、ポリオレフィン等が挙げられる。
これらの中でも、潤滑剤としては、脂肪酸金属塩が好ましい。脂肪酸金属塩は、潤滑能かつ潤滑維持性が高いため、感光体12の摩耗がより抑制される。
これらの中でも、潤滑剤としては、脂肪酸金属塩が好ましい。脂肪酸金属塩は、潤滑能かつ潤滑維持性が高いため、感光体12の摩耗がより抑制される。
脂肪酸は、飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸の何れでもよい。脂肪酸としては、炭素数10以上25以下(好ましくは、12以上22以下)の脂肪酸が挙げられる。なお、脂肪酸の炭素数は、カルボキシ基の炭素を含む。金属としては、2価の金属がよい。金属としては、例えば、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、バリウム、亜鉛が挙げられる。これらの中でも、金属は亜鉛が好ましい。
脂肪酸金属塩としては、例えば、ステアリン酸の金属塩、パルミチン酸の金属塩、ラウリン酸の金属塩、オレイン酸の金属塩、リノール酸の金属塩、リシノール酸の金属塩などが挙げられる。
これらの中でも、脂肪酸金属塩の粒子としては、ステアリン酸の金属塩、又はラウリン酸の金属塩が好ましく、ステアリン酸亜鉛、又はラウリン酸亜鉛の各粒子がより好ましく、ステアリン酸亜鉛がさらに好ましい。
ステアリン酸亜鉛は、潤滑能かつ潤滑維持性が高いため、感光体12の摩耗がより抑制される。
これらの中でも、脂肪酸金属塩の粒子としては、ステアリン酸の金属塩、又はラウリン酸の金属塩が好ましく、ステアリン酸亜鉛、又はラウリン酸亜鉛の各粒子がより好ましく、ステアリン酸亜鉛がさらに好ましい。
ステアリン酸亜鉛は、潤滑能かつ潤滑維持性が高いため、感光体12の摩耗がより抑制される。
潤滑剤の粒子の体積平均粒径は、トナー粒子の体積平均粒径に対して0.8倍以上1.2倍以下であることが好ましい。具体的には、脂肪酸金属塩の粒子の体積平均粒径は、0.3μm以上8μm以下が好ましく、0.5μm以上5.0μm以下がより好ましい。
なお、潤滑剤の粒子の体積平均粒径は、次の方法により測定された値である。
まず、測定対象となるトナーを走査型電子顕微鏡(SEM)により観察する。そして、画像解析によって、測定対象となる脂肪酸金属塩の粒子100個それぞれの円相当径を求め、その体積基準の分布における小径側から個数累積50%(50個目)の円相当径を体積平均粒径とする。
測定対象となる脂肪酸金属塩の粒子100個の円相当径を求める画像解析は、解析装置(ERA-8900:エリオニクス社製)を用いて、倍率10,000倍の二次元画像を撮影し、画像解析ソフトWinROOF(三谷商事社製)を用いて、0.010000μm/pixel条件で投影面積を求め、式:円相当径=2√(投影面積/π)で円相当径を求める。
まず、測定対象となるトナーを走査型電子顕微鏡(SEM)により観察する。そして、画像解析によって、測定対象となる脂肪酸金属塩の粒子100個それぞれの円相当径を求め、その体積基準の分布における小径側から個数累積50%(50個目)の円相当径を体積平均粒径とする。
測定対象となる脂肪酸金属塩の粒子100個の円相当径を求める画像解析は、解析装置(ERA-8900:エリオニクス社製)を用いて、倍率10,000倍の二次元画像を撮影し、画像解析ソフトWinROOF(三谷商事社製)を用いて、0.010000μm/pixel条件で投影面積を求め、式:円相当径=2√(投影面積/π)で円相当径を求める。
潤滑剤の粒子の含有量(つまり外添量)は、トナー粒子に対して、0.1質量%以上3質量%以下が好ましく、0.1質量%以上2質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上1質量%以下が更に好ましい。
潤滑剤の粒子の含有量(つまり外添量)を上記範囲とすることで、感光体12の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が高まり、感光体12の摩耗がより抑制される。
潤滑剤の粒子の含有量(つまり外添量)を上記範囲とすることで、感光体12の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が高まり、感光体12の摩耗がより抑制される。
(潤滑剤の供給機構の他の態様)
図1では、感光体12表面に脂肪酸金属塩を供給する方法として、現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)に脂肪酸金属塩の粒子を外添し、つまり現像装置18に供給機構を兼ねさせる方法を説明した。しかし、本実施形態における供給機構の態様はこれに限定されず、例えば、図2に示すように、潤滑剤を感光体12の表面に供給する外部供給装置64を別途備えた態様であってもよい。なお、この態様では、外添剤として供給装置の粒子を含む現像剤(トナー)を適用しなくてもよい。
図1では、感光体12表面に脂肪酸金属塩を供給する方法として、現像装置18に収容される現像剤(そのトナー)に脂肪酸金属塩の粒子を外添し、つまり現像装置18に供給機構を兼ねさせる方法を説明した。しかし、本実施形態における供給機構の態様はこれに限定されず、例えば、図2に示すように、潤滑剤を感光体12の表面に供給する外部供給装置64を別途備えた態様であってもよい。なお、この態様では、外添剤として供給装置の粒子を含む現像剤(トナー)を適用しなくてもよい。
外部供給装置64は、潤滑剤66Aと、潤滑剤66Aを付着させ、付着した潤滑剤66Aを感光体12の表面に供給する潤滑剤供給部材66Bと、を有する供給装置が挙げられる。
具体的には、外部供給装置64は、例えば、潤滑剤66Aを掻き取り、掻き取った潤滑剤66Aを感光体12の表面に供給する潤滑剤供給部材66Bを有する装置等の周知の装置が例示できる。
具体的には、外部供給装置64は、例えば、潤滑剤66Aを掻き取り、掻き取った潤滑剤66Aを感光体12の表面に供給する潤滑剤供給部材66Bを有する装置等の周知の装置が例示できる。
潤滑剤供給部材66Bとしては、例えば、回転ブラシ、ゴムロール等が挙げられ、これらの中でも回転ブラシであることが好ましい。
回転ブラシの繊維としては、ナイロン、アクリル、ポリプロピレン、ポリエステル等の樹脂繊維が挙げられる。
回転ブラシは、例えば、繊維密度が15×103本/inch2以上120×103本/inch2以下(23.4本/mm2以上186本/mm2以下)、繊維長さが1.0mm以上7.0mm以下、繊維の太さが0.5デニール以上30デニール以下のものが採用される。
回転ブラシにおける繊維の感光体12の表面への進入量は、例えば、0.3mm以上1.5mm以下がよい。
回転ブラシの回転速度は、感光体12の周速に応じて変えるのがよいが、例えば、感光体12との相対速度比が0.5以上1.5以下であることがよい。また、回転ブラシ又はゴムロールの回転方向は、感光体12の回転方向と同方向でも、逆方向であってもよい。
潤滑剤供給部材66Bによる潤滑剤66Aの供給量(つまり付着量)は、感光体12の表面の単位面積当たり、0.1μg/cm2以上3μg/cm2以下が好ましく、0.5μg/cm2以上2.5μg/cm2以下がより好ましく、1μg/cm2以上2μg/cm2以下が更に好ましい。
潤滑剤66Aの供給量を上記範囲にすると、上記範囲とすることで、感光体12の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が高まり、感光体12の摩耗がより抑制される。
潤滑剤66Aの供給量を上記範囲にすると、上記範囲とすることで、感光体12の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が高まり、感光体12の摩耗がより抑制される。
潤滑剤66Aの供給量は、画像形成前後において潤滑剤の重量を測り、潤滑剤66Aの消費量を求め、該消費量を、画像形成の間に潤滑剤供給部材66Bを通過した感光体12の外周面の累積面積で除することで求められる。
潤滑剤供給部材66Bによる潤滑剤66Aの供給量は、潤滑剤供給部材66Bが回転ブラシである場合、例えば、回転ブラシの表面の繊維密度、繊維の長さ、繊維の太さ及び繊維の材質、回転ブラシの回転速度等を調整することにより調整される。また、潤滑剤66Aと潤滑剤供給部材66Bとの押し付け圧力を変えることによって潤滑剤66Aの供給量を調整してもよい。また、潤滑剤66Aと潤滑剤供給部材66Bとを接離させる機構を設け、潤滑剤66Aと潤滑剤供給部材66Bとの接触時間を制御して、潤滑剤66Aの供給量を調整してもよい。
なお、潤滑剤66Aとしては、トナーに外添される潤滑剤の粒子として例示した潤滑剤が、同様に好ましい。
本実施形態で説明した画像形成装置の構成は一例であり、本実施形態の主旨を逸脱しない範囲内においてその構成を変更してもよいことは言うまでもない。
以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をより具体的に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
<電子写真感光体の作製>
[シリカ粒子の準備]
未処理(親水性)シリカ粒子「商品名:OX50(製造元 アエロジル社製)、体積平均粒径:40nm」100質量部に、疎水化処理剤としてトリメチルシラン化合物(1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン(東京化成社製))30質量部を添加し、24時間反応させ、その後濾取し、疎水化処理されたシリカ粒子を得た。これをシリカ粒子(1)とした。このシリカ粒子(1)の縮合率は、93%であった。
[シリカ粒子の準備]
未処理(親水性)シリカ粒子「商品名:OX50(製造元 アエロジル社製)、体積平均粒径:40nm」100質量部に、疎水化処理剤としてトリメチルシラン化合物(1,1,1,3,3,3-ヘキサメチルジシラザン(東京化成社製))30質量部を添加し、24時間反応させ、その後濾取し、疎水化処理されたシリカ粒子を得た。これをシリカ粒子(1)とした。このシリカ粒子(1)の縮合率は、93%であった。
[電子写真感光体1の作製]
-下引層の作製-
酸化亜鉛:(平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g)100質量部をテトラヒドロフラン500質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤(KBM503:信越化学工業社製)1.3質量部を添加し、2時間攪拌した。その後、テトラヒドロフランを減圧蒸留にて留去し、120℃で3時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
-下引層の作製-
酸化亜鉛:(平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g)100質量部をテトラヒドロフラン500質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤(KBM503:信越化学工業社製)1.3質量部を添加し、2時間攪拌した。その後、テトラヒドロフランを減圧蒸留にて留去し、120℃で3時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
前記表面処理を施した酸化亜鉛(シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛)110質量部を500質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン0.6質量部を50質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、50℃にて5時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに60℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛60質量部と、硬化剤(ブロック化イソシアネート スミジュール3175、住友バイエルンウレタン社製)13.5質量部と、ブチラール樹脂(エスレックBM-1、積水化学工業社製)15質量部と、メチルエチルケトン85質量部と、を混合した混合液を得た。この混合液38質量部と、メチルエチルケトン25質量部と、を混合し、1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて2時間の分散を行い、分散液を得た。
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート:0.005質量部と、シリコーン樹脂粒子(トスパール145、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製):40質量部と、を添加し、下引層形成用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて直径60mm、長さ357mm、肉厚1mmのアルミニウム基体上に塗布し、170℃、40分の乾燥硬化を行い、厚さ19μmの下引層を得た。
-電荷発生層の作製-
電荷発生物質としてのCukα特性X線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度(2θ±0.2°)が少なくとも7.3°、16.0°、24.9°、28.0°の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン15質量部と、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体(VMCH、株式会社NUC製)10質量部と、n-酢酸ブチル200質量部と、からなる混合物を、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液に、n-酢酸ブチル175質量部とメチルエチルケトン180質量部とを添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この電荷発生層形成用の塗布液を下引層上に浸漬塗布し、常温(25℃)で乾燥して、膜厚が0.2μmの電荷発生層を形成した。
電荷発生物質としてのCukα特性X線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度(2θ±0.2°)が少なくとも7.3°、16.0°、24.9°、28.0°の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン15質量部と、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体(VMCH、株式会社NUC製)10質量部と、n-酢酸ブチル200質量部と、からなる混合物を、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液に、n-酢酸ブチル175質量部とメチルエチルケトン180質量部とを添加し、攪拌して電荷発生層形成用の塗布液を得た。この電荷発生層形成用の塗布液を下引層上に浸漬塗布し、常温(25℃)で乾燥して、膜厚が0.2μmの電荷発生層を形成した。
-電荷輸送層の作製-
シリカ粒子(1)50質量部に、テトラヒドロフラン250質量部を入れ、20℃の液温に保ちながら電荷輸送材料として4-(2,2-ジフェニルエチル)-4’,4’’-ジメチル-トリフェニルアミン25質量部と、結着樹脂としてビスフェノールZ型ポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量:30000)25質量部と、を加え、12時間攪拌混合し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。
シリカ粒子(1)50質量部に、テトラヒドロフラン250質量部を入れ、20℃の液温に保ちながら電荷輸送材料として4-(2,2-ジフェニルエチル)-4’,4’’-ジメチル-トリフェニルアミン25質量部と、結着樹脂としてビスフェノールZ型ポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量:30000)25質量部と、を加え、12時間攪拌混合し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。
この電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布して135℃で40分間乾燥し、膜厚が30μmの電荷輸送層を形成し、有機感光体(1)を得た。
以上の工程を経て、アルミニウム基体上に、下引層と電荷発生層と電荷輸送層とをこの順に積層形成した有機感光体(1)を得た。
-無機保護層の形成-
次に、有機感光体(1)の表面へ、水素を含む酸化ガリウムで構成された無機保護層を形成した。この無機保護層の形成は、図3に示す構成を有する成膜装置を用いて行った。
次に、有機感光体(1)の表面へ、水素を含む酸化ガリウムで構成された無機保護層を形成した。この無機保護層の形成は、図3に示す構成を有する成膜装置を用いて行った。
まず、有機感光体(1)を成膜装置の成膜室210内の基体支持部材213に載せ、排気口211を介して成膜室210内を圧力が0.1Paになるまで真空排気した。
次に、He希釈40%酸素ガス(流量1.6sccm)と水素ガス(流量50sccm)とを、ガス導入管220から直径85mmの平板電極219が設けられた高周波放電管部221内に導入し、高周波電力供給部218及びマッチング回路(図3中不図示)により、13.56MHzのラジオ波を出力150Wにセットしチューナでマッチングを取り平板電極219から放電を行った。この時の反射波は0Wであった。
次に、トリメチルガリウムガス(流量1.9sccm)を、ガス導入管215を介してシャワーノズル216から成膜室210内のプラズマ拡散部217に導入した。この時、バラトロン真空計で測定した成膜室210内の反応圧力は5.3Paであった。
この状態で、有機感光体(1)を500rpmの速度で回転させながら68分間成膜し、有機感光体(1)の電荷輸送層表面に膜厚1.5μmの無機保護層を形成した。
無機保護層の外周面における表面粗さRaは、1.9nmであった。
次に、He希釈40%酸素ガス(流量1.6sccm)と水素ガス(流量50sccm)とを、ガス導入管220から直径85mmの平板電極219が設けられた高周波放電管部221内に導入し、高周波電力供給部218及びマッチング回路(図3中不図示)により、13.56MHzのラジオ波を出力150Wにセットしチューナでマッチングを取り平板電極219から放電を行った。この時の反射波は0Wであった。
次に、トリメチルガリウムガス(流量1.9sccm)を、ガス導入管215を介してシャワーノズル216から成膜室210内のプラズマ拡散部217に導入した。この時、バラトロン真空計で測定した成膜室210内の反応圧力は5.3Paであった。
この状態で、有機感光体(1)を500rpmの速度で回転させながら68分間成膜し、有機感光体(1)の電荷輸送層表面に膜厚1.5μmの無機保護層を形成した。
無機保護層の外周面における表面粗さRaは、1.9nmであった。
無機保護層における、酸素とガリウムとの元素組成比(酸素/ガリウム)は1.25であった。
以上の工程を経て、導電性基体上に、下引層、電荷発生層、電荷輸送層、無機保護層が順次形成された、電子写真感光体1を得た。
以上の工程を経て、導電性基体上に、下引層、電荷発生層、電荷輸送層、無機表面層が順次形成された、電子写真感光体1を得た。
[電子写真感光体2の作製]
13.56MHzのラジオ波を出力90Wにした以外は、電子写真感光体1と同様にして、電子写真感光体2を得た。
13.56MHzのラジオ波を出力90Wにした以外は、電子写真感光体1と同様にして、電子写真感光体2を得た。
[電子写真感光体3の作製]
13.56MHzのラジオ波を出力100Wにした以外は、電子写真感光体1と同様にして、電子写真感光体3を得た。
13.56MHzのラジオ波を出力100Wにした以外は、電子写真感光体1と同様にして、電子写真感光体3を得た。
[電子写真感光体4の作製]
13.56MHzのラジオ波を出力200Wにした以外は、電子写真感光体1と同様にして、電子写真感光体4を得た。
13.56MHzのラジオ波を出力200Wにした以外は、電子写真感光体1と同様にして、電子写真感光体4を得た。
得られた感光体の無機表面層の下記物性について、既述の通り測定した。結果を表1に示す。
・弾性率(表中、「弾性率」と表記)
・第13元素種(表中「13E」と表記)
・弾性率(表中、「弾性率」と表記)
・第13元素種(表中「13E」と表記)
<クリーニングブレード1~3、C1>
表2に従って、高分子ポリオール成分、低分子ポリオール成分及びイソシアネート成分の種類及びモル比、並びに、硬化成熟条件を変更し、各例のクリーニングブレードを作製した。具体的には、次の通りである。
表2に従って、高分子ポリオール成分、低分子ポリオール成分及びイソシアネート成分の種類及びモル比、並びに、硬化成熟条件を変更し、各例のクリーニングブレードを作製した。具体的には、次の通りである。
まず、アジピン酸(HOOC-C4H8-COOH)と、1,4ブタンジオールと、を1:1(モル比)で重合し、かつ末端が-OHとなるよう処理をして、炭素数4の直鎖ジオール(ブタンジオール)が重合されたポリエステルポリオールを得た。得られたポリエステルポリオールの数平均分子量は3000であった。
次に、表2に従って、高分子ポリオール成、低分子ポリオールとして鎖延長剤及び架橋剤、イソシアネート成分を、表2に示す配合量(全重合成分に対するモル比)で、窒素雰囲気下、80℃で2時間反応させ、クリーニングブレード形成用組成物A1を調製した。
次いで、140℃に金型を調整した遠心成形機に上記クリーニングブレード形成用組成物A1を流し込み、表2に示す硬化成熟条件で、硬化した後、成熟加熱した。そして、冷却した硬化物をカットして、幅8mm、厚さ2mmのクリーニングブレードを得た。
次いで、140℃に金型を調整した遠心成形機に上記クリーニングブレード形成用組成物A1を流し込み、表2に示す硬化成熟条件で、硬化した後、成熟加熱した。そして、冷却した硬化物をカットして、幅8mm、厚さ2mmのクリーニングブレードを得た。
なお、表2に示す硬化成熟条件A~Eは、次の通りである。
・硬化成熟条件A:100℃で1時間硬化反応後、110℃で24時間熟成加熱
・硬化成熟条件B:100℃で40分硬化反応後、100℃で24時間熟成加熱
・硬化成熟条件A:100℃で1時間硬化反応後、110℃で24時間熟成加熱
・硬化成熟条件B:100℃で40分硬化反応後、100℃で24時間熟成加熱
-接触部の物性-
得られたクリーニングブレードの接触部の下記物性について、既述の通り測定した。結果を表2に示す。
・100%モジュラス(M100)
・反発弾性(Re)
・23℃200%歪み時における引張応力
・ハードセグメントの凝集体の平均粒子径(HS凝集体の平均粒子径)-
ハードセグメントの凝集体の平均粒子径は、既述の方法に従って測定した。
・ウレタンゴムの架橋密度(ゴムの架橋密度)
得られたクリーニングブレードの接触部の下記物性について、既述の通り測定した。結果を表2に示す。
・100%モジュラス(M100)
・反発弾性(Re)
・23℃200%歪み時における引張応力
・ハードセグメントの凝集体の平均粒子径(HS凝集体の平均粒子径)-
ハードセグメントの凝集体の平均粒子径は、既述の方法に従って測定した。
・ウレタンゴムの架橋密度(ゴムの架橋密度)
なお、表2中の略称については、次の通りである。
-高分子ポリオール成分-
・PEPO:ポリエステルポリオール(数平均分子量=3000)
-低分子ポリオール成分(鎖延長剤)-
・1.4BD:1,4-ブタンジオール
-低分子ポリオール成分(架橋剤)-
・TMP:トリメチロールプロパン(TMP、三菱ガス化学株式会社製)
-ポリイソシアネート成分-
・MDI:4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートMT)
-高分子ポリオール成分-
・PEPO:ポリエステルポリオール(数平均分子量=3000)
-低分子ポリオール成分(鎖延長剤)-
・1.4BD:1,4-ブタンジオール
-低分子ポリオール成分(架橋剤)-
・TMP:トリメチロールプロパン(TMP、三菱ガス化学株式会社製)
-ポリイソシアネート成分-
・MDI:4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートMT)
<実施例1~16、比較例1>
画像形成装置「Versant 180 Press(富士フイルムビジネスイノベーション(株)製)」を準備した。
この画像形成装置に図2に示すように、潤滑剤を回転ブラシにより感光体の表面に供給する外部供給装置を備えた改造を施した。
この外部供給装置で用いる潤滑剤の種類、外部供給装置の回転ブラシによる潤滑剤の供給量は、表3に示す通りに設定した。
この画像形成装置に、表3の組み合わせで、感光体とクリーニングブレードを装着した。クリーニングブレードと感光体の間の角度(接触角度)θは、11°とし、クリーニングブレードの感光体に対する押し付け圧Nは、2.5gf/mm2に設定した。
また、画像形成装置「Versant 180 Press(富士フイルムビジネスイノベーション(株)製)」用のトナー(外添剤としてシリカ粒子が外添されたトナー)に、表3に示す種類及び量の潤滑剤の粒子を外添した。そして、得られたトナーとトナーを含む現像剤を画像形成装置のトナーカートリッジ及び現像装置に各々充填した。
画像形成装置「Versant 180 Press(富士フイルムビジネスイノベーション(株)製)」を準備した。
この画像形成装置に図2に示すように、潤滑剤を回転ブラシにより感光体の表面に供給する外部供給装置を備えた改造を施した。
この外部供給装置で用いる潤滑剤の種類、外部供給装置の回転ブラシによる潤滑剤の供給量は、表3に示す通りに設定した。
この画像形成装置に、表3の組み合わせで、感光体とクリーニングブレードを装着した。クリーニングブレードと感光体の間の角度(接触角度)θは、11°とし、クリーニングブレードの感光体に対する押し付け圧Nは、2.5gf/mm2に設定した。
また、画像形成装置「Versant 180 Press(富士フイルムビジネスイノベーション(株)製)」用のトナー(外添剤としてシリカ粒子が外添されたトナー)に、表3に示す種類及び量の潤滑剤の粒子を外添した。そして、得られたトナーとトナーを含む現像剤を画像形成装置のトナーカートリッジ及び現像装置に各々充填した。
なお、表3中の略称は、次の通りである。
・ZnSt:ステアリン酸亜鉛
・ZnSt:ステアリン酸亜鉛
<評価>
(特性)
各例の画像形成装置において、「電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率(表中、「先端滞留物の潤滑剤組成比率)と表記」を、既述の方法に従って調べた。
(特性)
各例の画像形成装置において、「電子写真感光体とクリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率(表中、「先端滞留物の潤滑剤組成比率)と表記」を、既述の方法に従って調べた。
(感光体摩耗レート)
各例の画像形成装置において、ハーフトーン濃度50%の画像を2万枚形成する操作を行い、この画像形成前後での電子写真感光体表面の摩耗量から、感光体摩耗レート[nm/kcycle](kcycle=感光体1000回転)を算出した。そして、下記基準で評価した。
◎:感光体摩耗レートが0.05nm/kcycle以下
〇:感光体摩耗レートが0.05nm/kcycle超え0.1nm/kcycle以下
△:感光体摩耗レートが0.1nm/kcycle超え1nm/kcycle以下
×:感光体摩耗レートが1nm/kcycle超え
各例の画像形成装置において、ハーフトーン濃度50%の画像を2万枚形成する操作を行い、この画像形成前後での電子写真感光体表面の摩耗量から、感光体摩耗レート[nm/kcycle](kcycle=感光体1000回転)を算出した。そして、下記基準で評価した。
◎:感光体摩耗レートが0.05nm/kcycle以下
〇:感光体摩耗レートが0.05nm/kcycle超え0.1nm/kcycle以下
△:感光体摩耗レートが0.1nm/kcycle超え1nm/kcycle以下
×:感光体摩耗レートが1nm/kcycle超え
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、第13族元素及び酸素を含有する無機表面層を備えた感光体でも、感光体の摩耗が抑制されることがわかる。
10 画像形成装置
12 感光体
14 帯電部材
15 帯電装置
16 静電荷像形成装置
18 現像装置
20 転写部材
22 クリーニング装置
22A クリーニングブレード
24 除電装置
26 定着装置
30A 記録媒体
31 転写装置
36 制御装置
64 外部供給装置
66A 脂肪酸金属塩
101 下引層
102 電荷発生層
103 電荷輸送層
104 導電性基体
105 感光層
106 無機表面層
107A、107B 電子写真感光体(感光体)
210 成膜室
211 排気口
212 基体回転部
213 基体支持部材
214 基体
215 ガス導入管
216 シャワーノズル
217 プラズマ拡散部
218 高周波電力供給部
219 平板電極
220 ガス導入管
221 高周波放電管部
222 高周波コイル
223 石英管
12 感光体
14 帯電部材
15 帯電装置
16 静電荷像形成装置
18 現像装置
20 転写部材
22 クリーニング装置
22A クリーニングブレード
24 除電装置
26 定着装置
30A 記録媒体
31 転写装置
36 制御装置
64 外部供給装置
66A 脂肪酸金属塩
101 下引層
102 電荷発生層
103 電荷輸送層
104 導電性基体
105 感光層
106 無機表面層
107A、107B 電子写真感光体(感光体)
210 成膜室
211 排気口
212 基体回転部
213 基体支持部材
214 基体
215 ガス導入管
216 シャワーノズル
217 プラズマ拡散部
218 高周波電力供給部
219 平板電極
220 ガス導入管
221 高周波放電管部
222 高周波コイル
223 石英管
Claims (13)
- 導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電装置と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電荷像を形成する静電荷像形成装置と、
トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、
前記電子写真感光体の表面に形成されたトナー画像を記録媒体の表面に転写する転写装置と、
前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、
前記清掃装置における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、
を備え、
前記電子写真感光体と前記クリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置。 - 前記潤滑剤の組成比率が、25質量%以上である請求項1に記載の画像形成装置。
- 前記無機表面層の弾性率が、80GPa以上である請求項1又は請求項2に記載の画像形成装置。
- 前記無機表面層における前記酸素と前記第13族元素との元素組成比(酸素/第13族元素)が1.0以上1.5未満である請求項3に記載の画像形成装置。
- 前記現像装置が、前記供給機構を兼ねる装置であって、前記静電荷像現像剤として、前記トナー粒子と、シリカ粒子及び前記潤滑剤の粒子を含有する前記外添剤とを含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容した現像装置である請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の画像形成装置。
- 前記トナー粒子に対する前記潤滑剤の粒子の外添量が、0.1質量%以上3質量%以下である請求項5に記載の画像形成装置。
- 供給機構として、前記潤滑剤と、前記潤滑剤を付着させ、付着した前記潤滑剤を前記電子写真感光体の表面に供給する潤滑剤供給部材と、を有する供給装置を備える請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の画像形成装置。
- 前記潤滑剤供給部材による潤滑剤の供給量は、前記電子写真感光体の表面の単位面積当たり0.1μg/cm2以上3μg/cm2以下である請求項7に記載の画像形成装置。
- 前記潤滑剤が、脂肪酸金属塩である請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の画像形成装置。
- 前記脂肪酸金属塩が、ステアリン酸亜鉛である請求項9に記載の画像形成装置。
- 前記クリーニングブレードにおける前記電子写真感光体と接触する接触部が、ポリオール成分と、ポリイソシアネート成分と、を少なくとも重合したポリウレタンゴムを含有し、100%モジュラス(M100[Mpa])と反発弾性率(Re[%])との比(M100/Re)が0.25以上であり、反発弾性率(Re[%])が25%未満であり、23℃で200%歪み時における引張応力が15[Mpa]以上である部材で構成されている請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の画像形成装置。
- ポリオール成分が、1,4-ブタンジオールを全ポリオール成分に対して50モル%超え75モル%以下含む請求項11に記載の画像形成装置。
- 導電性基体、感光層、並びに第13族元素及び酸素を含有する無機表面層をこの順に備えた電子写真感光体と、
トナー粒子及び外添剤を含むトナーを有する静電荷像現像剤を収容し、前記静電荷像現像剤を供給して、前記電子写真感光体の表面に形成された静電荷像をトナー画像として現像する現像装置と、
前記電子写真感光体の表面にクリーニングブレードを接触させて清掃する清掃装置と、
前記清掃装置における前記クリーニングブレードと前記電子写真感光体との接触位置に潤滑剤を供給する供給機構と、
を備え、
前記電子写真感光体と前記クリーニングブレードとの接触位置に滞留する滞留物のうち、前記電子写真感光体の回転方向上流側の先端に滞留する滞留物における潤滑剤の組成比率が20質量%以上である画像形成装置用ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022052242A JP2023144988A (ja) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022052242A JP2023144988A (ja) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023144988A true JP2023144988A (ja) | 2023-10-11 |
Family
ID=88253014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022052242A Pending JP2023144988A (ja) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023144988A (ja) |
-
2022
- 2022-03-28 JP JP2022052242A patent/JP2023144988A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5994708B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP2017062343A (ja) | 画像形成装置 | |
US10317809B2 (en) | Image forming apparatus and unit for image forming apparatus | |
CN106556977B (zh) | 电子照相感光元件、处理盒以及图像形成装置 | |
JP2017062369A (ja) | 画像形成装置 | |
JP6409833B2 (ja) | 疎水化処理シリカ粒子 | |
JP2017167362A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置、及び画像形成方法 | |
JP6759949B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP2017062421A (ja) | 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
JP2019197188A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
CN106556978B (zh) | 电子照相感光元件、处理盒以及图像形成装置 | |
JP2023144988A (ja) | 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット | |
JP6332215B2 (ja) | 画像形成装置用ユニット、プロセスカートリッジ、画像形成装置、及び電子写真感光体 | |
JP2018059990A (ja) | 画像形成装置 | |
JP2018049066A (ja) | 画像形成装置 | |
JP5387273B2 (ja) | 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
JP6996180B2 (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置、及び画像形成方法 | |
JP2023144987A (ja) | 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ | |
EP3550366A1 (en) | Electrophotographic photoreceptor, electrophotographic photoreceptor for positive charging, process cartridge, and image forming apparatus | |
US9740115B1 (en) | Electrophotographic photoreceptor, process cartridge, and image forming apparatus | |
US20240302764A1 (en) | Image forming apparatus and unit for image forming apparatus | |
JP7047552B2 (ja) | 正帯電型電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 | |
JP2024044123A (ja) | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 | |
JP2023144994A (ja) | 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット | |
CN115877677A (zh) | 电子照相感光体、处理盒及图像形成装置 |