JP2023132391A

JP2023132391A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2023132391A
Application number: JP2022037664A
Authority: JP
Inventors: 健太郎和田; Kentaro Wada; 浩司近藤; Koji Kondo
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2022-03-11
Filing date: 2022-03-11
Publication date: 2023-09-22
Also published as: US20230292448A1; CN116744537A

Abstract

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される第１導体層と、前記第１導体層上に形成されている接着層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層、とを有する。前記接着層は前記第１導体層と前記樹脂絶縁層で挟まれていて、前記第１導体層の上面と側面は平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。【選択図】図２

Description

本明細書によって開示される技術はプリント配線板に関する。

特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。

特開２００１－２０３４６２号公報

［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いてプリント配線板が製造されると、以下の不具合が発生すると予想される。特許文献１は、特許文献１の図４（ｃ）と図８（ｃ）と図１３（ｃ）に多層プリント配線板を開示している。これらの図で開示されている上層導体回路は２層である。さらに、上層導体回路が積層されると、上層導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。例えば、ビルドアップ層内の導体層の数が５以上であると、層間樹脂絶縁層と上層導体回路との間に剥がれが発生すると予測される。プリント配線板のサイズが大きくなると、上層導体回路と層間樹脂絶縁層との間に働くストレスは増えると考えられる。例えば、プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍを超えると、層間樹脂絶縁層と上層導体回路との間に剥がれが発生すると予測される。例えば、上層導体回路が１５μｍ以下の幅を有する導体回路を含むと、１５μｍ以下の幅を有する導体回路と層間樹脂絶縁層との間に剥がれが発生すると予測される。

本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成される第１導体層と、前記第１導体層上に形成されている接着層と、前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層、とを有する。前記接着層は前記第１導体層と前記樹脂絶縁層で挟まれていて、前記第１導体層の上面と側面は平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。

本発明の実施形態のプリント配線板は、第１導体層と樹脂絶縁層で挟まれる接着層を有する。接着層はほぼ平滑な平滑膜と平滑膜から突出している突出部で形成されている。接着層は突出部と平滑膜によって形成される凹凸を有する。そのため、第１導体層と樹脂絶縁層が接着層を介して十分に密着する。高い品質を有するプリント配線板が提供される。

実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。プリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第１導体層１０と樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０とを有する。プリント配線板２は第１導体層１０上に接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。第１導体層１０と第２導体層３０は隣接している。第１導体層１０と第２導体層３０の間に導体層は存在しない。

絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第３面６（図中の上面）と第３面６と反対側の第４面８（図中の下面）を有する。

第１導体層１０は絶縁層４の第３面６上に形成されている。第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。図に示されていないが、第１導体層１０は信号配線１２とパッド１４以外の導体回路も含んでいる。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第３面６上の第１層１１ａと第１層１１ａ上の第２層１１ｂで形成されている。第１層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第１層１１ａと第２層１１ｂはスパッタで形成される。第２層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第１層１１ａは絶縁層４に接している。第１導体層１０の上面と側面は平滑である。第１導体層１０の平滑な面（上面と側面）の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で示される。第１導体層１０の平滑な面のＲｑは０．１８μｍ以下である。

第１導体層１０の上面は第１表面と第２表面で形成される。第１表面は開口２６から露出していて、接着層１００で覆われていない。第２表面は第１表面以外の部分であって、接着層１００で覆われている。第１導体層１０の側面は接着層１００で覆われている。接着層１００は有機製の材料で形成されている。有機製の材料は窒素系有機化合物である。窒素系有機化合物は例えばテトラゾール化合物である。窒素系有機化合物の例は特開２０１５－５４９８７号公報に開示されている。接着層１００は第１導体層１０から露出する第３面６を覆っていない。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれている。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０を接着している。

図２は、パッド１４の上面内の第２表面上に形成されている接着層１００の一部を示す拡大断面図である。図２に示されるように、接着層１００は、ほぼ平滑な平滑膜１１０と平滑膜１１０から突出している複数の突出部１２０で形成されている。パッド１４の側面に形成されている接着層１００は、図２に示されている接着層と同様な平滑膜１１０と複数の突出部１２０で形成されている。形状も同様である。信号配線１２の上面と側面に形成されている接着層１００は、図２と同様な平滑膜１１０と複数の突出部１２０で形成されている。形状も同様である。

平滑膜１１０はほぼ均一な厚みＴを有する。平滑膜１１０の厚みＴは、１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下である。突出部１２０から露出する平滑膜１１０の面積（Ｓ１）と接着層１００の面積（Ｓ２）との比（Ｓ１／Ｓ２）は０．１以上、０．５以下である。第１導体層１０の上面上の平滑膜１１０は第１導体層１０の上面の形状にほぼ沿って形成されている。第１導体層１０の第２表面上の平滑膜１１０は第１導体層１０の第２表面の形状にほぼ沿って形成されている。第１導体層１０の側面上の平滑膜１１０は第１導体層１０の側面の形状にほぼ沿って形成されている。第１導体層１０の上面と側面にうねりが形成されている場合、平滑膜１１０はそのうねりに追随している。

突出部１２０は複数の突起１２２で形成されている。複数の突起１２２により、突出部１２０の上面に凹凸が形成される。１ｍｍ^２あたりの突起１２２の数は５以上、１５以下である。突出部１２０は、平滑膜１１０の上面と突出部１２０の頂部間に高さＨ１、Ｈ２を有する。高さＨ１、Ｈ２の最大値は、平滑膜１１０の厚みＴの１０倍以上３０倍以下である。高さＨ１、Ｈ２は、２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

樹脂絶縁層２０は、接着層１００を介して第１導体層１０上に形成されている。樹脂絶縁層２０は接着層１００によって第１導体層１０と接着している。樹脂絶縁層２０は第１面２２（図中の上面）と第１面２２と反対側の第２面２４（図中の下面）を有する。樹脂絶縁層２０の第２面２４は第１導体層１０と対向する。樹脂絶縁層２０はパッド１４を露出する開口２６を有している。樹脂絶縁層２０はエポキシ系樹脂とエポキシ系樹脂内に分散されている無機粒子で形成されている。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は、例えば、シリカやアルミナである。樹脂絶縁層２０中の無機粒子の量は７０ｗｔ％以上である。

樹脂絶縁層２０の第１面２２には凹凸が形成されていない。第１面２２は荒らされていない。第１面２２は平滑に形成されている。一方、開口２６の内壁面は凹凸を有する。樹脂絶縁層２０の厚さは、第２導体層３０の厚さの２倍以上である。樹脂絶縁層２０の厚さは第１面２２と第１導体層１０の上面の間の距離である。

第２導体層３０は樹脂絶縁層２０の第１面２２上に形成されている。第２導体層３０は第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６とを含む。図に示されていないが、第２導体層３０は第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６以外の導体回路も含んでいる。第１信号配線３２と第２信号配線３４はペア配線を形成している。第２導体層３０は主に銅によって形成される。第２導体層３０は、第１面２２上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。シード層３０ａは第１面２２上の第１層３１ａと第１層３１ａ上の第２層３１ｂで形成されている。第１層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第２層３１ｂは銅で形成されている。電解めっき層３０ｂは銅で形成されている。第１層３１ａは第１面２２に接している。

ビア導体４０は開口２６内に形成されている。ビア導体４０は第１導体層１０と第２導体層３０を接続する。図１ではビア導体４０はパッド１４とランド３６を接続する。ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図３Ａ～図３Ｇは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｇは断面図である。図３Ａは絶縁層４と絶縁層４の第３面６上に形成されている第１導体層１０を示す。第１導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。

図３Ｂに示されるように、第１導体層１０の上面と側面上に、接着層１００が形成される。接着層１００は、図３Ａに示される途中基板を窒素系有機化合物を含む薬液に浸漬することによって形成される。薬液のｐｈは７以下である。途中基板を薬液に浸漬することで第１導体層１０の上面と側面上に平滑膜１１０と突出部１２０（図２）が成長する。途中基板が薬液に浸漬される前に第１導体層１０の上面と側面の酸化膜が除去される。改変例では接着層１００は、第１導体層１０上に薬液を塗布することによって形成される。接着層１００が形成されると、途中基板が薬液から取り出される。接着層１００が乾燥される。乾燥前の接着層１００の上面は平滑でもよい。その場合、乾燥により、接着層の一部が凝集する。凝集することで、平滑膜１１０と突出部１２０を含む接着層１００が形成される。

図３Ｃに示されるように、接着層１００で覆われている第１導体層１０上に樹脂絶縁層２０と保護膜５０が形成される。樹脂絶縁層２０の第２面２４が絶縁層４の第３面６と対向している。樹脂絶縁層２０の第１面２２上に保護膜５０が形成されている。

保護膜５０は樹脂絶縁層２０の第１面２２を完全に覆っている。保護膜５０の例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムである。保護膜５０と樹脂絶縁層２０との間には剥離層（図示省略）が形成されている。

図３Ｄに示されるように、保護膜５０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは保護膜５０と樹脂絶縁層２０を同時に貫通する。レーザ光Ｌはパッド１４を覆う接着層１００を貫通しパッド１４に至る。あるいは、レーザ光Ｌによって接着層１００が完全に除去されない。開口２６の底は接着層１００で形成される。パッド１４に至るビア導体用の開口２６が形成される。あるいは、接着層１００に至るビア導体用の開口２６が形成される。開口２６によりパッド１４を覆う接着層１００が露出される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光、ＣＯ２レーザ光である。開口２６が形成される時、第１面２２は保護膜５０で覆われている。そのため、開口２６が形成される時、樹脂が飛散しても、第１面２２に樹脂が付着することが抑制される。

図３Ｅに示されるように、開口２６内が洗浄される。接着層１００がレーザＬで完全に除去されない場合、開口２６内を洗浄することにより開口２６から露出する接着層１００が除去される。開口２６からパッド１４が露出する。開口２６形成時に発生する樹脂残渣が除去される。開口２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。酸化剤を含む薬液を用いて洗浄を行うことができる。酸化剤の例は過マンガン酸カリウムである。洗浄はデスミア処理を含む。樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に形成されている接着層１００は除去されない。そのため、樹脂絶縁層２０の第２面２４とパッド１４の間に隙間が形成されない。プラズマにより、エポキシ系樹脂が選択的に除去される。開口２６の内壁面はプラズマで荒らされる。開口２６の内壁面は樹脂絶縁層２０を形成する樹脂と無機粒子で形成される。一方、樹脂絶縁層２０の第１面２２は保護膜５０で覆われている。第１面２２はプラズマの影響を受けない。樹脂絶縁層２０の第１面２２には凹凸が形成されない。第１面２２は荒らされない。第１面２２は平滑に形成されている。

図３Ｆに示されるように、樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。保護膜５０除去後、樹脂絶縁層２０の第１面２２を荒らすことは行われない。

図３Ｇに示されるように、樹脂絶縁層２０の第１面２２上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａはスパッタによって形成される。シード層３０ａの形成はドライプロセスで行われる。第１層３１ａが第１面２２上にスパッタで形成される。同時に、開口２６から露出する内壁面とパッド１４上に第１層３１ａがスパッタで形成される。その後、第１層３１ａ上に第２層３１ｂがスパッタで形成される。シード層３０ａは開口２６から露出するパッド１４の上面と開口２６の内壁面にも形成される。第１層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金で形成される。第２層３１ｂは銅で形成される。

シード層３０ａ上にめっきレジスト（図示しない）が形成される。めっきレジストは、第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６（図１）を形成するための開口を有する。

めっきレジストから露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂは開口２６を充填する。第１面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第１信号配線３２と第２信号配線３４とランド３６が形成される。第２導体層３０が形成される。開口２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、ビア導体４０が形成される。ビア導体４０は、パッド１４とランド３６を接続する。第１信号配線３２と第２信号配線３４はペア配線を形成する。

めっきレジストが除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａが除去される。第２導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。実施形態のプリント配線板２（図１）が得られる。

実施形態のプリント配線板２（図１、図２）は、第１導体層１０と樹脂絶縁層２０で挟まれる接着層１００を有する。接着層１００は第１導体層１０と樹脂絶縁層２０を接着している。接着層１００はほぼ平滑な平滑膜１１０と平滑膜１１０から突出している突出部１２０で形成されている。接着層１００が突出部１２０と平滑膜１１０によって形成される凹凸を有する。接着層１００は複数の突起１２２によって形成される凹凸を有する。そのため、第１導体層１０と樹脂絶縁層２０が接着層１００を介して十分に密着する。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。例えば、プリント配線板２の各辺の長さが５０ｍｍ以上であっても、樹脂絶縁層２０が第１導体層１０から剥がれがたい。プリント配線板２の各辺の長さが１００ｍｍ以上であっても、接着層１００起因のクラックが樹脂絶縁層２０内に発生しがたい。第１導体層１０が１５μｍ以下の幅を有する導体回路を含んでも、樹脂絶縁層２０が第１導体層１０から剥がれがたい。第１導体層１０が１０μｍ以下の幅を有する導体回路を含んでも、接着層１００起因のクラックが樹脂絶縁層２０内に発生しがたい。

実施形態のプリント配線板２では樹脂絶縁層２０の第１面２２は樹脂で形成されている。第１面２２には無機粒子が露出しない。第１面２２には凹凸が形成されない。樹脂絶縁層２０の第１面２２近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。第１面２２の比誘電率は場所によって大きく変わらない。第１信号配線３２と第２信号配線３４が第１面２２に接していても、第１信号配線３２と第２信号配線３４間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。そのため、実施形態のプリント配線板２ではノイズが抑制される。実施形態のプリント配線板２にロジックＩＣが実装されても、第１信号配線３２で伝達されるデータと第２信号配線で伝達されるデータがロジックＩＣにほぼ遅延なく到達する。ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。第１信号配線３２の長さと第２信号配線３４の長さが５ｍｍ以上であっても、両者の伝搬速度の差を小さくすることができる。第１信号配線３２の長さと第２信号配線３４の長さが１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であっても、ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

［実施形態の別例１］
実施形態の別例１では、シード層１０ａ、３０ａの第１層１１ａ、３１ａは、銅と第２元素で形成されている。第２元素は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウムの中から選ばれる。第１層１１ａ、３１ａは銅を含む合金で形成される。第２層１１ｂ、３１ｂは銅で形成される。第２層１１ｂ、３１ｂを形成している銅の量（原子量％）は９９．９％以上である。９９．９５％以上が好ましい。

［実施形態の別例２］
実施形態の別例２では、シード層１０ａ、３０ａの第１層１１ａ、３１ａは、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、カルシウム、マグネシウムのうちのいずれか１つの金属で形成されている。

［実施形態の別例３］
実施形態の別例３のプリント配線板２は、複数の導体層と複数の層間樹脂絶縁層と複数のビア導体とを有する。導体層と層間樹脂絶縁層は交互に積層されている。隣接する導体層はビア導体で接続される。別例３では、導体層の数は５以上、２０以下である。各層間樹脂絶縁層の厚みはほぼ等しい。導体層と層間樹脂絶縁層を接着層１００で接着することができる。実施形態と別例３では、接着層１００の構成と形状は同様である。接着層１００は実施形態と同様に導体層の上面と側面上に形成される。接着層１００は導体層と層間樹脂絶縁層で挟まれている。導体層の数は５以上であっても、樹脂絶縁層が導体層から剥がれがたい。導体層の数は２０以下なので、接着層１００起因のクラックが樹脂絶縁層内に発生しがたい。導体層の数は１０以上であることが好ましい。導体層の数は１５以上であることがより好ましい。接着層１００が効果的に働く。

図１のプリント配線板２は、２つの導体層（第１導体層１０と第２導体層３０）を有する。第１導体層１０の数は１である。第２導体層３０の数は１である。第１導体層１０と第２導体層３０は別例３の導体層に含まれる。図１の樹脂絶縁層２０は別例３の層間樹脂絶縁層に含まれる。別例３では、第１導体層１０と第２導体層３０以外の導体層は第３導体層である。別例３では、複数の層間樹脂絶縁層の中の一つが樹脂絶縁層２０と第２導体層３０の直上に形成されている。樹脂絶縁層２０と第２導体層３０の直上に形成されている層間樹脂絶縁層は第１層間樹脂絶縁層である。別例３では、第１層間樹脂絶縁層と第２導体層３０の間に接着層１００が形成されている。あるいは、第１層間樹脂絶縁層と第２導体層３０の間に接着層１００は形成されていない。

［実施形態の別例４］
別例４では、図１のプリント配線板２の絶縁層４下に導体層が形成されている。そして、絶縁層４は図１の樹脂絶縁層２０で形成される。導体層と第１導体層１０は導体層と第１導体層１０で挟まれる樹脂絶縁層を貫通するビア導体で接続される。絶縁層４下に導体層を形成することと絶縁層４を樹脂絶縁層２０で形成することと導体層と第１導体層１０を挟む樹脂絶縁層にビア導体を形成すること以外、実施形態と別例４は同様である。

２：プリント配線板
４：絶縁層
１０：第１導体層
１２：信号配線
１４：パッド
２０：樹脂絶縁層
３０：第２導体層
３０ａ：シード層
３０ｂ：電解めっき層
３２：第１信号配線
３４：第２信号配線
３６：ランド
１００：接着層
１１０：平滑膜
１２０：突出部
１２２：突起
Ｔ：厚み
Ｈ１，Ｈ２：高さ

Claims

絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される第１導体層と、
前記第１導体層上に形成されている接着層と、
前記絶縁層と前記第１導体層上に形成されている樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第２導体層、とを有するプリント配線板であって、
前記接着層は前記第１導体層と前記樹脂絶縁層で挟まれていて、前記第１導体層の上面と側面は平滑であって、前記接着層はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。
請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上３０倍以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は樹脂と無機粒子を含み、前記樹脂絶縁層中の前記無機粒子の量は７０ｗｔ％以上である。
請求項１のプリント配線板であって、前記接着層は前記第１導体層から露出する前記絶縁層を覆っていない。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層の前記上面上の前記平滑膜は前記第１導体層の前記上面の形状にほぼ沿って形成されている。
請求項７のプリント配線板であって、前記第１導体層の前記側面上の前記平滑膜は前記第１導体層の前記側面の形状にほぼ沿って形成されている。
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層に至るビア導体用の開口と前記開口に形成されていて前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体を有し、前記開口により露出される前記第１導体層上に前記接着層は形成されていない。
請求項１のプリント配線板であって、前記接着層は有機製の材料で形成されている。
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、前記複数の突起により前記突出部の上面に凹凸が形成される。
請求項１のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、１ｍｍ^２当たりの前記突起の数は５以上、１５以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層の前記平滑な面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以下である。
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記樹脂絶縁層と前記第２導体層上に積層されている複数の第３導体層と複数の層間樹脂絶縁層とを有し、前記第３導体層と前記層間樹脂絶縁層は交互に積層され、前記層間樹脂絶縁層の中の一つは前記樹脂絶縁層と前記第２導体層の直上に形成され、前記第１導体層の数と前記第２導体層の数は１であって、前記第３導体層の数は３以上、１８以下である。
請求項１のプリント配線板であって、前記プリント配線板の各辺の長さが５０ｍｍ以上である。