JP2023103786A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板屑による不具合が生じるのを抑制できる電子装置を提供すること。【解決手段】弾性部材４０の基板押付部４１は、上ケース２２とプリント基板３１との間で圧縮され、弾性変形の反力によって上面３１ｂ側からプリント基板３１を下ケース２１の台座２１２に押し付けることで、プリント基板３１を支持するとともに導体パターン３１２を下突起２１３に接触させて下ケース２１に電気的に接続させる。保持部４２は、下突起２１３を取り囲む環状をなし、内周端が下突起２１３の側面全周に密着し、台座２１２および導体パターン３１２を連続的に取り囲むようにプリント基板３１の下面３１ａに密着している。【選択図】図８

Description

この明細書における開示は、電子装置に関する。

特許文献１は、筐体内にプリント基板が収容された電子装置を開示している。この電子装置では、柱状のゴム材よりなる弾性部材を筐体の上ケースに組み付け、弾性部材の弾性変形の反力によってプリント基板を上面側から下ケースの台座に押し付けることで、プリント基板を支持している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２００６－６６６２３号公報

上記構造の電子装置では、プリント基板の下面に導体パターンを設け、弾性部材の反力を利用して、導電性を有する下ケースに導体パターンを電気的に接続する、すなわち接地することが可能である。

しかしながら、使用環境温度の変化による膨張や収縮、外部から伝達された振動などにより、下ケースに対してプリント基板が摺動し、基板屑が生じる虞がある。特に導体パターン由来の金属屑が生じると、回路の短絡などが生じる虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電子装置にはさらなる改良が求められている。

開示されるひとつの目的は、基板屑による不具合が生じるのを抑制できる電子装置を提供することにある。

ここに開示された電子装置は、
下面（３１ａ）および上面（３１ｂ）に開口する貫通孔（３１１）と、下面における貫通孔の開口周囲に設けられた導体パターン（３１２）と、を有するプリント基板（３１）と、
プリント基板を搭載する台座（２１２）と、台座の先端面から突出する下突起（２１３）と、を有し、プリント基板の下面側に配置された、導電性を有する下ケース（２１）と、
プリント基板の上面側に配置され、下ケースとともにプリント基板の収容空間を提供する上ケース（２２）と、
上ケースとプリント基板との間で圧縮され、弾性変形の反力によって上面側からプリント基板を台座に押し付けることで、プリント基板を支持するとともに導体パターンを下突起に接触させて下ケースに電気的に接続させる基板押付部（４１）と、下突起を取り囲む環状をなし、内周端が下突起の側面全周に密着し、台座、下突起、および導体パターンを連続的に取り囲むようにプリント基板の下面に密着する保持部（４２）と、基板押付部と保持部とを連結し、少なくとも一部が貫通孔に配置された連結部（４３）と、を有する弾性部材（４０）と、
を備える。

開示された電子装置によると、使用環境温度の変化や外部から伝達された振動などにより、下ケースに対してプリント基板が摺動し、基板屑が生じたとしても、基板屑を弾性部材の保持部にて保持することができる。この結果、基板屑による不具合が生じるのを抑制できる電子装置を提供することができる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

第１実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 下ケースの台座周辺を示す図である。 上ケースの上突起周辺を示す図である。 プリント基板の導体パターン周辺を示す平面図である。 下突起と導体パターンとの位置関係を示す図である。 弾性部材を示す図である。 弾性部材による基板の支持構造を示す断面図である。 図８のIX-IX線に沿う断面図である。 弾性部材の組付け方法を示す図である。 弾性部材の組付け方法を示す図である。 弾性部材の組付け方法を示す図である。 第２実施形態に係る電子装置において、弾性部材を示す図である。 弾性部材による基板の支持構造を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置において、弾性部材の保持部を示す図である。

以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に対応する部分および／または関連付けられる部分には同一の参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。

（第１実施形態）
先ず、電子装置の概略構成について説明する。

＜電子装置＞
以下では、プリント基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示し、Ｚ方向およびＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、Ｚ方向から平面視した形状、換言すればＸ方向およびＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。Ｚ方向からの平面視を、単に平面視と示すことがある。

図１は、電子装置１０を示す斜視図である。図１では、便宜上、筐体やコネクタなどの構造を簡素化するとともに、固定用の螺子などを省略して図示している。図２は、図１のII-II線に沿う断面図である。図１および図２に示すように、電子装置１０は、筐体２０と、回路基板３０と、弾性部材４０を備えている。電子装置１０は、たとえば車両に搭載されたアクチュエータを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）である。ＥＣＵは、Electronic Control Unitの略称である。

＜筐体＞
図３は、下ケースの台座周辺を示す図である。図３（ａ）は底壁を内面側から見た平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）をＢ３方向から見た側面図である。図４は、上ケースの上突起周辺を示す図である。図４（ａ）は底壁を内面側から見た平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）をＢ４方向から見た側面図である。

筐体２０は、電子装置１０の他の要素の少なくとも一部を収容する。筐体２０は、収容空間２０Ｓを提供する。筐体２０は、複数の部材を組み付けることで形成される。筐体２０は、Ｚ方向に二分割可能に構成されている。筐体２０は、下ケース２１と、上ケース２２を備えている。下ケース２１は、主として後述するプリント基板３１の下面３１ａ側に配置されている。上ケース２２は、主としてプリント基板３１の上面３１ｂ側に配置されている。

下ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。下ケース２１の底壁２１１の少なくとも一部は、プリント基板３１の下面３１ａに対向している。上ケース２２も、一面が開口する箱状をなしている。上ケース２２の底壁２２１の少なくとも一部は、プリント基板３１の上面３１ｂに対向している。開口面が互いに向き合うように下ケース２１と上ケース２２とを組み付けることで、収容空間２０Ｓを有する筐体２０が構成される。本実施形では、下ケース２１と上ケース２２とが締結固定されている。下ケース２１および上ケース２２は、Ｘ方向両端にフランジ部を有している。螺子２３を用いた固定部は、フランジ部に設けられている。固定部は、たとえばＸ方向両端に２か所ずつ設けられている。

下ケース２１は、導電性を有している。下ケース２１は、シャーシなどの車両グランドに電気的に接続される。下ケース２１は、金属材料を用いて形成されている。下ケース２１は、たとえば一体的に成形された金属成形体（たとえばアルミダイカスト）でもよいし、樹脂成形体に金属めっき膜などを成膜することで導電性を付与したものでもよい。本実施形態では、金属成形体、つまり金属製の下ケース２１を採用している。下ケース２１は、たとえば放熱部材、電磁シールドとして機能することができる。上ケース２２は、樹脂材料を用いて形成されてもよいし、金属材用を用いて形成されてもよい。本実施形態の上ケース２２は、樹脂材料を用いて形成されている。

図２および図３に示すように、下ケース２１は、底壁２１１の内面から突出する台座２１２を有している。台座２１２は、下ケース２１において回路基板３０（プリント基板３１）を搭載する部分である。台座２１２は、底壁２１１からＺ方向に延びている。台座２１２の平面形状は特に限定されない。本実施形態の台座２１２は、平面略真円形状である。台座２１２は、略円柱状をなしている。台座２１２の先端面（上面）は、Ｚ方向に略直交する平坦面である。

下ケース２１は、下突起２１３を有している。下突起２１３は、後述する導体パターン３１２との電気的な接続のために、下ケース２１に設けられた突起部である。下突起２１３は、導体パターン３１２との接点を提供するために、台座２１２の先端面の一部に設けられている。下突起２１３は、台座２１２の先端面から突出している。下突起２１３は、台座２１２からＺ方向に延びている。下突起２１３は、台座２１２に連続的に連なっている。

本実施形態の下突起２１３は、平面視においてＹ方向に略平行な直線状をなしており、台座２１２の円の中心と重なるように設けられている。下突起２１３は、台座２１２の突出先端面を二等分するように設けられている。下突起２１３の突出先端面は、Ｚ方向に略直交する平坦面である。下突起２１３の側面のうち、Ｘ方向の側面はＸ方向に略直交する平坦面であり、Ｙ方向の側面は台座２１２の側面形状をＺ方向に延長した円弧状の面である。下突起２１３のＸ方向の長さ、つまり幅は、ほぼ一定である。

図２および図４に示すように、上ケース２２は、底壁２２１の内面から突出する上突起２２２を有している。上突起２２２は、弾性部材４０を組み付ける（固定する）ために、上ケース２２に設けられた突起部である。上突起２２２は、底壁２２１からＺ方向に延びている。本実施形態の上突起２２２は、円錐台形状をなしている。上突起２２２の突出先端面は、Ｚ方向に略直交する平坦面である。上突起２２２は、平面視において台座２１２と重なる位置に設けられている。上突起２２２は、平面視において下突起２１３の一部と重なる位置に設けられている。

台座２１２、下突起２１３、および上突起２２２は、筐体２０において４か所に設けられている。たとえばＸ方向の両側に２か所ずつ設けられている。

＜回路基板＞
図５は、プリント基板の導体パターン周辺を示す平面図である。図６は、下突起２１３と導体パターンとの位置関係を示す平面図である。図６では、台座２１２を破線で示している。また、明確化のために、下突起２１３のうち、接点２１３ａにハッチングを付している。

図２および図５に示すように、回路基板３０は、プリント基板３１と、電子部品３２を備えている。プリント基板３１は、基板、配線基板などと称されることがある。プリント基板３１は、下面３１ａと、下面３１ａとは板厚方向（Ｚ方向）において反対の面である上面３１ｂを有している。プリント基板３１の平面形状は、たとえば略矩形状である。

プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、導体が配置されてなる。導体は、電子部品３２とともに、回路を構成している。導体は、Ｃｕなどの導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。導体は、配線を少なくとも含む。配線は、たとえば金属箔をパターニングして形成されている。導体は、配線に加えて、ビア導体を含んでもよい。ビア導体は、基材を構成する絶縁層に形成された貫通孔（ビア）に、めっきなどの導体が配置されてなる。ビア導体は、異なる層に配置された配線間を電気的に接続する。

配線は、基材に対して下面３１ａ側の表層に配置された表層配線を少なくとも含む。配線は、上面３１ｂ側の表層に配置された表層配線を含んでもよいし、基材の内部に配置された内層配線を含んでもよい。本実施形態の配線は、基材に対して多層に配置されている。つまり、プリント基板３１は、多層基板である。

図２、図５、および図６に示すように、プリント基板３１は、貫通孔３１１と、導体パターン３１２を有している。貫通孔３１１は、Ｚ方向に延び、下面３１ａおよび上面３１ｂに開口している。この貫通孔３１１を通じて、弾性部材４０がプリント基板３１の下面３１ａ側と上面３１ｂ側とに配置される。貫通孔３１１は、平面視において台座２１２と重なるように設けられている。貫通孔３１１は、平面視において下突起２１３の一部、および、上突起２２２の少なくとも一部と重なるように設けられている。

導体パターン３１２は、下ケース２１に電気的に接続される配線である。導体パターン３１２は、筐体２０の金属部分を介して車両グランドに電気的に接続される。導体パターン３１２は、プリント基板３１に設けられた図示しないグランドパターン（基板グランド）のランドである。導体パターン３１２は、プリント基板３１の下面３１ａにおいて、貫通孔３１１の開口周囲に設けられている。本実施形態の導体パターン３１２は、貫通孔３１１を取り囲むように平面略円環状をなしている。略円環状に代えて、略Ｃ字状などを採用してもよい。

導体パターン３１２は、平面視において台座２１２の一部および下突起２１３の少なくとも一部と重なるように設けられている。本実施形態の導体パターン３１２は、台座２１２の先端面の外形輪郭と全周で重なり、下突起２１３のＹ方向の両端部分と重なるように設けられている。導体パターン３１２は、後述する弾性部材４０の弾性変形の反力により、下突起２１３に接触し、下ケース２１に電気的に接続されている。下突起２１３のうち、導体パターン３１２との接触部分が電気的な接続点である接点２１３ａとして機能する。本実施形態では、下突起２１３のうち、平面視において導体パターン３１２に重なるＹ方向の両端部分が、接点２１３ａとして機能する。

電子部品３２は、プリント基板３１に実装されている。上記したように、電子部品３２は、プリント基板３１の導体とともに回路を構成している。本実施形態の電子装置１０は、複数の電子部品３２を備えている。電子部品３２は、プリント基板３１の下面３１ａ、上面３１ｂのそれぞれに配置されている。電子部品３２は、プリント基板３１の図示しない配線に電気的に接続されている。

回路基板３０には、図１に示すコネクタ３３が実装されている。コネクタ３３は、回路基板３０と外部機器とを電気的に接続する。コネクタ３３の一部は筐体２０内に収容され、他の一部は図１に示すように筐体２０の外部に露出している。筐体２０は、コネクタ３３を外部に露出させるための開口部２０１を有している。

＜弾性部材＞
図７は、弾性部材４０を示す図である。図７（ａ）は、Ｚ方向から見た平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）をＢ７方向から見た側面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＣ７－Ｃ７線に沿う断面図である。図８は、弾性部材４０によるプリント基板３１の支持構造を示す断面図である。図８は、図２において弾性部材４０の周辺を拡大した図である。図９は、図８のIX-IX線に沿う断面図である。

弾性部材４０は、ゴムを材料として形成されている。弾性部材４０は、ゴム成形体である。電子装置１０は、下突起２１３および上突起２２２と同数の弾性部材４０を備えている。本実施形態の電子装置１０は、４つの弾性部材４０を備えている。

弾性部材４０は、弾性変形による反力によってプリント基板３１を支持する。この反力により、弾性部材４０は、導体パターン３１２を下ケース２１に電気的に接続、つまり接地する。弾性部材４０は、下ケース２１とプリント基板３１との摺動により生じる基板屑を保持する。弾性部材４０は、これら機能を発揮するように構成されている。本実施形態の弾性部材４０は、図７、図８、および図９に示すように、基板押付部４１と、保持部４２と、連結部４３と、凹部４４を有している。

基板押付部４１は、主として、Ｚ方向においてプリント基板３１の上面３１ｂ側に配置される。基板押付部４１は、上ケース２２を下ケース２１に組み付ける（締結する）際に、プリント基板３１の上面３１ｂに接触する。ここで、上面３１ｂとは、貫通孔３１１の壁面との角部、つまり貫通孔３１１の開口端も含む。基板押付部４１は、Ｚ方向において上ケース２２とプリント基板３１の上面３１ｂとの間で圧縮され、弾性変形する。

基板押付部４１は、弾性変形による反力を上面３１ｂ側からプリント基板３１に付与し、プリント基板３１を台座２１２に押し付ける。弾性変形の反力は、Ｚ方向であって上ケース２２側から下ケース２１側に向かう方向の成分を含む。この押し付けにより、弾性部材４０は、プリント基板３１を支持する。また押し付けにより、下突起２１３の接点２１３ａが導体パターン３１２に接触し、導体パターン３１２が下ケース２１に電気的に接続、つまり接地する。

基板押付部４１は、弾性部材４０を上ケース２２に固定するために上ケース固定部４１１を有している。上ケース固定部４１１は、上突起２２２の収容空間を提供する。この収容空間は、Ｚ方向であって上ケース２２側に開口している。上ケース固定部４１１は、角錐台形状の上突起２２２に対応して、テーパ状の壁面を有している。収容空間に上突起２２２を挿入すると、基板押付部４１は上突起２２２に押されて弾性変形し、Ｘ方向に拡幅する。これにより、基板押付部４１は、プリント基板３１の上面３１ｂに接触しやすくなる。つまり、基板押付部４１がプリント基板３１を押し付けやすくなる。

保持部４２は、主として、Ｚ方向においてプリント基板３１の下面３１ａ側に配置される。保持部４２は、基板屑を保持する。保持部４２は、下突起２１３を取り囲むように環状をなしている。保持部４２の内周端は、下突起２１３の側面全周に密着する。保持部４２は、平面視において台座２１２、下突起２１３、導体パターン３１２を連続的に取り囲むように、プリント基板３１の下面３１ａに密着する。これら密着構造により、保持部４２は、下ケース２１（下突起２１３）とプリント基板３１との摺動により生じる基板屑を保持する。

本実施形態の保持部４２は、傘形状をなしている。傘形状は、吸盤形状と称されることがある。保持部４２は、平面視において円環状をなしている。保持部４２は、弾性部材４０を下ケース２１に固定するために下ケース固定部４２１を有している。下ケース固定部４２１は、下突起２１３の収容空間を提供する。この収容空間は、Ｚ方向であって下ケース２１側に開口している。保持部４２の内周端は、下ケース固定部４２１の環状の側壁を構成している。下ケース固定部４２１は、平面視においてＹ方向を長手方向とする略長方形状をなしている。下突起２１３の側面への密着性をより高めるために、Ｙ方向の両端を円弧状としてもよい。収容空間に下突起２１３を挿入すると、保持部４２は弾性変形し、保持部４２の内周端が下突起２１３の側面全周に密着する。

傘形状の保持部４２は、図７（ｃ）に示すように弾性変形前の状態で、径方向において外周端に近づくほど、Ｚ方向において内周端から遠ざかる形状を有している。保持部４２の外周端は、少なくとも内周端よりも上方に位置する。本実施形態では、弾性変形前の状態で、保持部４２の外周端が後述する凹部４４の上端よりも上方に位置する。保持部４２の肉厚は、内周端から外周端に向けて徐々に薄くなっている。

上ケース２２を下ケース２１に組み付ける際に、プリント基板３１が台座２１２側に押し受けられると、台座２１２の先端面とプリント基板３１の下面３１ａとの間に挟まれて保持部４２が弾性変形する。保持部４２は、弾性変形の反力により、プリント基板３１の下面３１ａに密着する。傘形状の保持部４２の外周端付近が、全周で下面３１ａに密着する。保持部４２における下面３１ａとの密着部４２２は、平面視において台座２１２、下突起２１３、導体パターン３１２を連続的に取り囲んでいる。また、保持部４２は、台座２１２の先端面にも密着している。

連結部４３は、基板押付部４１と保持部４２とを連結している。連結部４３の少なくとも一部は、プリント基板３１の貫通孔３１１に配置されている。つまり、弾性部材４０は貫通孔３１１を挿通し、基板押付部４１が上面３１ｂ側に配置され、保持部４２が下面３１ａ側に配置されている。連結部４３は、上ケース固定部４１１の収容空間と、下ケース固定部４２１の収容空間とに連通する空間を有している。

本実施形態において、基板押付部４１と連結部４３は、２つの柱状部４５，４６によって構成されている。２つの柱状部４５，４６は、保持部４２の内周端からＺ方向であって上ケース２２側に延びている。２つの柱状部４５，４６は、筒形状を２つに分割した構造をなしている。柱状部４５，４６は、Ｘ方向において対向配置されている。

連結部４３は、下ケース固定部４２１の一部をなしてもよい。本実施形態の連結部４３は、下ケース固定部４２１の収容空間を規定する底壁をなしている。同様に、連結部４３は、上ケース固定部４１１の一部をなしてもよい。

凹部４４は、基板押付部４１から連結部４３にわたって設けられている。凹部４４は、柱状部４５，４６において、対向面とは反対の外側面に設けられている。凹部４４の上端は、プリント基板３１の上面３１ｂよりも上方に位置している。これにより、組み付け時において凹部４４内にプリント基板３１がくい込み、プリント基板３１の上面３１ｂに基板押付部４１が接触しやすくなる。本実施形態では、凹部４４の下端が、連結部４３の下端に略一致している。

＜弾性部材の組付け方法＞
次に、弾性部材４０の組み付け方法について説明する。図１０、図１１、および図１２は、弾性部材４０の組み付け方法を示す側面図である。図１０～図１２は、図３（ｂ）、図４（ｂ）、図７（ｂ）に対応している。

先ず、図１０に示すように、弾性部材４０を下ケース２１に固定する。台座２１２および下突起２１３に対して弾性部材４０を位置決めし、保持部４２の下ケース固定部４２１の収容空間に下突起２１３を挿入する。これにより、保持部４２が弾性変形し、下突起２１３の側面全周に密着する。

次いで、図１１に示すように、プリント基板３１（回路基板３０）を配置する。このとき、弾性部材４０を弾性変形させ、基板押付部４１側から貫通孔３１１内に挿入する。基板押付部４１の少なくとも一部は、貫通孔３１１を挿通し、上面３１ｂ側に位置する。保持部４２の外周端は、プリント基板３１の下面３１ａに接触する。

次いで、図１２に示すように、弾性部材４０を上ケース２２に固定する。具体的には、上ケース２２を下ケース２１に組み付けるとともに、弾性部材４０を上ケース２２に固定する。上ケース２２を下ケース２１に近づけることで、上突起２２２を上ケース固定部４１１の収容空間に挿入する。基板押付部４１は上ケース２２とプリント基板３１との間で弾性変形し、弾性変形の反力によってプリント基板３１を台座２１２に押し付ける。また、保持部４２は、プリント基板３１と台座２１２との間で弾性変形する。

＜第１実施形態のまとめ＞
本実施形態では、弾性部材４０の基板押付部４１が、上ケース２２とプリント基板３１との間で圧縮され、弾性変形の反力によって上面３１ｂ側からプリント基板３１を台座２１２に押し付ける。これにより、プリント基板３１を支持することができる。また、導体パターン３１２を下突起２１３に接触させて下ケース２１に電気的に接続させる、つまり接地することができる。

また、プリント基板３１に貫通孔３１１が形成され、弾性部材４０は貫通孔３１１を挿通している。貫通孔３１１を通じて、弾性部材４０の一部である保持部４２が、プリント基板３１の下面３１ａ側に配置されている。保持部４２は、平面視において下突起２１３を取り囲む環状をなしている。保持部４２の内周端は下突起２１３の側面に全周で密着している。また、保持部４２は、平面視において台座２１２、下突起２１３、および導体パターン３１２を連続的に取り囲むように、内周端から離れた位置でプリント基板３１の下面３１ａに密着している。特に本実施形態では傘形状の保持部４２の外周端部が、全周で下面３１ａに密着している。

使用環境温度の変化による膨張や収縮、外部から伝達された振動などにより、下ケース２１に対してプリント基板３１が摺動する。この摺動により基板屑が生じとしても、上記した保持部４２の密着構造により、基板屑を保持することができる。具体的には、収容空間２０Ｓのうち、下面３１ａ側の領域への基板屑の飛散を抑制することができる。また、貫通孔３１１に配置された連結部４３により、貫通孔３１１を通じて上面３１ｂ側の領域へ基板屑が飛散するのを抑制することができる。さらには、プリント基板の上面３１ｂに接触する基板押付部４１により、上面３１ｂ側の領域へ基板屑が飛散するのを抑制することができる。以上より、基板屑による不具合が生じるのを抑制することができる。基板屑として導体パターン３１２由来の金属屑が生じても、回路の短絡などの不具合が生じるのを抑制することができる。

本実施形態では、電子部品３２がプリント基板３１の下面３１ａに配置されている。上記した保持部４２は、収容空間２０Ｓの下面３１ａ側領域への基板屑の飛散を抑制する。したがって、下面３１ａ側において基板屑による不具合が生じるのを効果的に抑制することができる。

本実施形態では、保持部４２が傘形状（吸盤状）をなしている。このため、保持部４２の外周端は、全周で下面３１ａに強固に密着する。外周端が提供する下面３１ａとの密着部４２２は、平面視において台座２１２、下突起２１３、および導体パターン３１２を連続的に取り囲んでいる。よって、収容空間２０Ｓの下面３１ａ側領域への基板屑の飛散を効果的に抑制することができる。

本実施形態では、上ケース２２が上突起２２２を有している。基板押付部４１は、上突起２２２を収容する上ケース固定部４１１を有している。収容空間に上突起２２２を挿入すると、基板押付部４１は上突起２２２に押されて弾性変形し、Ｘ方向に拡幅する。これにより、基板押付部４１がプリント基板３１を押し付けやすくなる。たとえば基板押付部４１は、プリント基板３１の上面３１ｂに接触しやすくなる。たとえば、基板押付部４１と上面３１ｂとの接触面積を増やすことが可能である。

本実施形態では、弾性部材４０が、基板押付部４１から連結部４３にわたって設けられた凹部４４を有している。凹部４４を有することで、凹部４４内にプリント基板３１がくい込み、プリント基板３１の上面３１ｂに基板押付部４１が接触しやすくなる。つまり、基板押付部４１がプリント基板３１を押し付けやすくなる。

本実施形態では、弾性部材４０が２つの柱状部４５，４６を有している。このように分割構造を採用すると、基板押付部４１および連結部４３が弾性変形しやすくなる。たとえば、貫通孔３１１を挿通しやすくなる。なお、柱状部の数は２つに限定されない。３つ以上の柱状部を採用してもよい。

＜変形例＞
電子部品３２は、少なくともプリント基板３１の下面３１ａに配置されるとよい。電子部品３２は、下面３１ａのみに配置されてもよい。この場合、基板屑による不具合が生じるのを効果的に抑制することができる。

上突起２２２の挿入により基板押付部４１が拡幅し、上面３１ｂに接触するのであれば、弾性部材４０が凹部４４を有さない構成としてもよい。

上ケース２２が上突起２２２を有さず、基板押付部４１が上突起２２２を収容する上ケース固定部４１１を有さない構成としてもよい。基板押付部４１は、たとえば底壁２２１の内面とプリント基板３１の上面３１ｂとの間で圧縮されてもよい。

（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、複数の柱状部４５，４６にて基板押付部４１および連結部４３を構成した。これに代えて、筒状部にて基板押付部４１および連結部４３を構成してもよい。

図１３は、本実施形態に係る電子装置１０において、弾性部材４０を示す図である。図１３（ａ）はＺ方向から見た平面図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）をＢ１３方向から見た側面図である。図１３（ａ）は図７（ａ）、図１３（ｂ）は図７（ｂ）に対応している。図１４は、弾性部材４０によるプリント基板３１の支持構造を示す断面図である。図１４は、図９に対応している。

図１３に示すように、弾性部材４０は、傘形状をなす保持部４２の内周端に連なり、内周端からＺ方向に延びる筒状部４７を有している。筒状部４７は、略円柱形状をなしている。筒状部４７の中空は、下ケース固定部４２１の収容空間に連通している。筒状部４７は、基板押付部４１と連結部４３を構成している。筒状部４７における保持部４２側の部分が連結部４３を構成し、連結部４３よりも上方の部分が基板押付部４１を構成している。

図１４に示すように、筒状部４７も、凹部４４を有している。凹部４４は、基板押付部４１がプリント基板３１の上面３１ｂに接触するように、基板押付部４１から連結部４３にわたって設けられている。凹部４４は、筒状部４７の外周面に沿って全周に設けられている。その他の構成は、先行実施形態に示した構成と同様である。ＺＸ平面の断面構造は、図８と同様である。

基板押付部４１は筒状をなしている。基板押付部４１は、上面３１ｂにおいて、貫通孔３１１の開口周囲部分に全周で密着している。基板押付部４１は、上突起２２２の側面に全周で密着している。連結部４３も、筒状をなしている。連結部４３は、貫通孔３１１の壁面の下端付近に全周で密着している。

＜第２実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、第１実施形態に記載の構成と同等の効果を奏することができる。さらに、柱状部４５，４６に代えて筒状部４７を採用している。筒状部４７は、貫通孔３１１を連続的に取り囲むようにプリント基板３１に密着している。これにより、基板屑が貫通孔３１１を通じて、収容空間２０Ｓの上面３１ｂ側の領域に飛散するのを抑制することができる。

上面３１ｂ側の領域への飛散を抑制するには、基板押付部４１のみが貫通孔３１１を連続的に取り囲むようにプリント基板３１に密着してもよいし、連結部４３のみが貫通孔３１１を連続的に取り囲むようにプリント基板３１に密着してもよい。本実施形態では、基板押付部４１が、上面３１ｂにおいて、貫通孔３１１の開口周囲部分に全周で密着している。また、連結部４３が、貫通孔３１１の壁面の下端付近に全周で密着している。このような二重の密着構造を採用しているため、上面３１ｂ側の領域に基板屑が飛散するのを効果的に抑制することができる。

本実施形態では、基板押付部４１が、上突起２２２の側面に全周で密着している。これにより、筒状部４７の中空を通じて上面３１ｂ側の領域に基板屑が飛散するのを抑制することができる。プリント基板３１との密着構造と合わせて、上面３１ｂ側の領域に基板屑が飛散するのを効果的に抑制することができる。

弾性部材４０が凹部４４を有する例を示したが、これに限定されない。凹部４４を有さない構成としてもよい。凹部４４を有さない構成において、連結部４３は、貫通孔３１１の壁面のほぼ全域に密着してもよい。

（第３実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、保持部４２が傘形状（吸盤状）を有していた。これに代えて、傘形状とは別の形状を採用してもよい。

図１５は、本実施形態に係る電子装置１０において、弾性部材４０の保持部４２を示す図である。図１５（ａ）に示す保持部４２は、下ケース２１との対向面にテーパ部４２３を有している。これにより、径方向の所定範囲において内周端から外周端に向けて肉厚が徐々に薄くなっている。さらに、プリント基板３１との対向面側に、凹部４２４を有している。凹部４２４の少なくとも一部は、平面視においてテーパ部４２３と重なっている。テーパ部４２３および凹部４２４は、内周端を取り囲むように周方向に沿って環状に設けられている。この構造の場合、凹部４２４よりも外周端側の部分がプリント基板３１の下面３１ａに密着する。

図１５（ｂ）に示す保持部４２は、図１５（ａ）に示した構成に対して、多段に設けられた凸部４２５を有している。凸部４２５は、凹部４２４よりも外周端側の部分において、径方向に多段に設けられている。凸部４２５のそれぞれは、内周端を取り囲むように周方向に沿って環状に設けられている。これによれば、多段に設けた凸部４２５のいずれかが全周で下面３１ａに密着する。つまり、全周で下面３１ａに密着しやすくなる。

なお、図１５（ｂ）に示した構成において、テーパ部４２３を排除してもよい。また、凸部４２５の段数は限定されない。さらに多段に設けてもよい。

（他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

空間的に相対的な用語「下」、「上」は、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置をひっくり返すと、他の要素または特徴の「下」として説明されている要素は、他の要素または特徴の「上」に向けられる。したがって、用語「下」は、上と下の両方の向きを包含することができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよい）、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。

連結部４３が中空を有する例を示したが、これに限定されない。中空を有さない構成としてもよい。上突起２２２を挿入しない構成において、基板押付部４１が中空を有さない構成としてもよい。たとえば、筒状部４７に代えて、中空を有さない柱状部を採用してもよい。

下突起２１３の形状および接点２１３ａの数は、上記した例に限定されない。導体パターン３１２と重なる部分のみを有する、つまり接点２１３ａのみを有するように、下突起２１３を設けてもよい。プリント基板３１の支持構造を考慮すると、複数の接点２１３ａを有するように設けるのが好ましい。たとえば下突起２１３を平面十字状とし、４つの接点２１３ａを有する構成としてもよい。

１０…電子装置、２０…筐体、２０Ｓ…収容空間、２０１…開口部、２１…下ケース、２１１…底壁、２１２…台座、２１３…下突起、２１３ａ…接点、２２…上ケース、２２１…底壁、２２２…上突起、２３…螺子、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…下面、３１ｂ…上面、３１１…貫通孔、３１２…導体パターン、３２…電子部品、３３…コネクタ、４０…弾性部材、４１…基板押付部、４１１…上ケース固定部、４２…保持部、４２１…下ケース固定部、４２２…密着部、４２３…テーパ部、４２４…凹部、４２５…凸部、４３…連結部、４４…凹部、４５，４６…柱状部、４７…筒状部

Claims (7)

1. 下面（３１ａ）および上面（３１ｂ）に開口する貫通孔（３１１）と、前記下面における前記貫通孔の開口周囲に設けられた導体パターン（３１２）と、を有するプリント基板（３１）と、
   前記プリント基板を搭載する台座（２１２）と、前記台座の先端面から突出する下突起（２１３）と、を有し、前記プリント基板の下面側に配置された、導電性を有する下ケース（２１）と、
   前記プリント基板の上面側に配置され、前記下ケースとともに前記プリント基板の収容空間を提供する上ケース（２２）と、
   前記上ケースと前記プリント基板との間で圧縮され、弾性変形の反力によって上面側から前記プリント基板を前記台座に押し付けることで、前記プリント基板を支持するとともに前記導体パターンを前記下突起に接触させて前記下ケースに電気的に接続させる基板押付部（４１）と、前記下突起を取り囲む環状をなし、内周端が前記下突起の側面全周に密着し、前記台座、前記下突起、および前記導体パターンを連続的に取り囲むように前記プリント基板の下面に密着する保持部（４２）と、前記基板押付部と前記保持部とを連結し、少なくとも一部が前記貫通孔に配置された連結部（４３）と、を有する弾性部材（４０）と、
   を備える電子装置。
2. 前記プリント基板に実装された電子部品（３２）を備え、
   前記電子部品は、少なくとも前記下面に配置されている、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記保持部は、傘形状をなしており、
   前記保持部の外周端が全周で前記プリント基板の下面に密着している、請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記上ケースは、上突起（２２２）を有し、
   前記基板押付部は、前記上突起の収容空間を提供する上ケース固定部（４１１）を有し、前記収容空間に前記上突起が挿入されることで前記上突起に押されて拡幅している、請求項１～３いずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記弾性部材は、前記基板押付部から前記連結部にわたって外側面に設けられた凹部（４４）を有する、請求項１～４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記弾性部材は、前記保持部の内周端から延び、前記基板押付部および前記連結部を構成する筒状部（４７）を有し、
   前記筒状部は、前記貫通孔を連続的に取り囲むように前記プリント基板に密着している、請求項１～５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記弾性部材は、前記保持部の内周端から延び、前記基板押付部および前記連結部を構成する複数の柱状部（４５，４６）を有する、請求項１～５いずれか１項に記載の電子装置。

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