JP2023095373A - 面処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】抗折強度の低下を招くことなく、ウエーハを均一な厚みに形成することができる面処理装置を提供する。【解決手段】被加工物の面を処理する面処理装置１であって、被加工物を保持する保持手段３と、保持手段３に保持された被加工物の面を処理する処理手段４と、保持手段３と処理手段４とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を含み、処理手段４は、レーザー光線ＬＢ１を発振する発振器４４と、発振器４４が発振したレーザー光線ＬＢ１を複数のビームＬＢ２に形成する集光器４５と、発振器４４と集光器４５との間に配設され、レーザー光線ＬＢ１を平行光に生成するコリメートレンズ４６と、集光器４５とコリメートレンズ４６との間に配設され複数のビームＬＢ２の強度を調整するビーム強度調整器４７と、集光器４５を回転する回転手段４８と、を含み構成される。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物の面を処理する面処理装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて、所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を回転可能に支持した研削手段と、研削手段をウエーハに接近させウエーハの上面に研削砥石を接触させる研削送り手段と、を含み構成され、ウエーハを所望の厚みに加工することができる（例えば特許文献１を参照）。
特開２０００－２８８８８１号公報
上記した研削装置において実施される研削加工は、回転する研削砥石でウエーハの処理面を押圧し、微細に破砕して進められることから、該処理面に研削痕が円弧上に複数残存し分割後のチップの抗折強度を低下させるという問題がある。
また、ウエーハの仕上がり厚さは、ウエーハを保持するチャックテーブルと、研削砥石との間隔に依存することから、研削砥石の摩耗や、研削装置に配設された研削手段の機械剛性に起因して該間隔が一定にならず、ウエーハの厚みを全域に渡って均一に形成することが比較的難しいという問題がある。さらには、ウエーハの厚みが不均一になってしまった場合、上記の研削装置を使用して部分的にウエーハを研削してウエーハの厚みが均一になるように整えることが困難であるという問題もある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、抗折強度の低下を招くことなく、ウエーハを均一な厚みに形成することができる面処理装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物の面を処理する面処理装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物の面を処理する処理手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を含み、該処理手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を複数のビームに形成する集光器と、該発振器と該集光器との間に配設され、レーザー光線を平行光に生成するコリメートレンズと、該集光器と該コリメートレンズとの間に配設され該複数のビームの強度を調整するビーム強度調整器と、該集光器を回転する回転手段と、を含み構成される面処理装置が提供される。
該集光器は、マイクロレンズアレー又は回折光学素子であることが好ましい。また、該ビーム強度調整器は、ビームの空間強度分布を調整するものであることが好ましい。さらに、該処理手段は、被加工物の処理すべき面に該集光器によって集光点を位置付けて、該面にアブレーション加工を施す手段であることが好ましい。
処理すべき被加工物の面を液体で満たす液体貯留手段が該集光器と被加工物との間に配設されていてもよい。該液体貯留手段によって被加工物の面に満たされた液体にレーザー光線を照射することで発生するプラズマによって被加工物の面に処理を施すようにしてもよく、また、該液体貯留手段によって被加工物の面に満たされた液体にレーザー光線を照射することによって発生するキャビテーションによって被加工物の面に処理を施すようにしもよい。さらには、該保持手段に保持された被加工物の厚み又は高さを計測する計測手段が配設されていてもよい。
本発明の面処理装置は、被加工物の面を処理する面処理装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物の面を処理する処理手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を含み、該処理手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を複数のビームに形成する集光器と、該発振器と該集光器との間に配設され、レーザー光線を平行光に生成するコリメートレンズと、該集光器と該コリメートレンズとの間に配設されて該複数のビームの強度を調整するビーム強度調整器と、該集光器を回転する回転手段と、を含み構成されることから、従来の研削装置によって加工された場合に、研削面に円弧上に複数形成される研削痕が残存することが回避され、抗折強度が低下するという問題が抑制される。また、被加工物の仕上がり厚さは、従来の研削装置のように、チャックテーブルと研削砥石との間隔に依存することがないことから、被加工物を均一な厚みに形成することが容易に実現される。
被加工物のウエーハを示す斜視図である。 本実施形態の面処理装置の全体斜視図である。 図２に示す面処理装置に配設された一部を断面で示す処理手段の光学系と、該処理手段によって実施される面処理の態様を示す側面図である。 図３に示す面処理の実施態様を示す斜視図である。 別の実施形態の面処理装置の全体斜視図である。 図５に示す面処理装置に配設された一部を断面で示す処理手段と、液体貯留手段とによりによって実施される面処理の態様を示す側面図である。 図６に示す面処理の実施態様を示す斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成される面処理装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本実施形態の被加工物が示されている。該被加工物は、例えば複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画されて表面１０ａに形成されたシリコン（Ｓｉ）のウエーハ１０である。ウエーハ１０の表面１０ａには、保護テープＴが貼着されて、図１の下段に示すように、ウエーハ１０と一体とされ、後述する面処理装置１によって裏面１０ｂが処理される際に表面１０ａを保護する。
図２には、本実施形態の面処理装置１の全体斜視図が示されている。面処理装置１は、装置ハウジング２を備え、略直方体形状の本体部２１と、本体部２１の後端部に設けられ上下方向に立設された直立壁２２と、を有している。面処理装置１は、該本体部２１上のカバー部材３１上に配設されウエーハ１０を吸引保持するチャックテーブル３２を含む保持手段３と、保持手段３に保持されたウエーハ１０の裏面１０ｂを処理する処理手段４と、を備えている。
カバー部材３１の図中矢印Ｘで示すＸ軸方向の両側に、蛇腹手段６ａ、６ｂが配設されている。本体部２１の内部には、保持手段３のチャックテーブル３２をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段（図示は省略する）が配設されている。該加工送り手段を作動させることにより、チャックテーブル３２と共にカバー部材３１がＸ軸方向に移動されて、蛇腹手段６ａ、６ｂを伸縮、伸長させると共に、未加工のウエーハ１０をチャックテーブル３２上に載置する図中手前側の搬出入領域と、処理手段４によって加工が施される図中奥側の加工領域との間で移動させることができる。
処理手段４は、レーザー照射手段４２を備えている。該レーザー照射手段４２は、処理手段ハウジング４２１に収容された光学系を備え、直立壁２２の前面に配設され、支持部材４３を介して移動基台４１に装着されている。移動基台４１は、後面側で、装置ハウジング２の直立壁２２に配設された一対の案内レール２２１、２２１と係合し、案内レール２２１、２２１に対してＺ軸方向（上下方向）に摺動可能に装着されている。
図２に示す面処理装置１は、上記した処理手段４を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って図中矢印Ｚで示す方向に移動させるＺ軸移動手段７を備えている。このＺ軸移動手段７は、直立壁２２の前面側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド７１を備えている。この雄ねじロッド７１は、その上端部及び下端部が直立壁２２に回転自在に支持されている。雄ねじロッド７１の上側端部には雄ねじロッド７１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ７２が配設されており、このパルスモータ７２の出力軸が雄ねじロッド７１に連結されている。移動基台４１の後面には、ねじ連結部（図示は省略する）が形成され、該連結部には上下方向に延びる雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド７１が螺合させられる。このようなＺ軸移動手段７は、パルスモータ７２を正転させて移動基台４１と共に処理手段４を下降させ、パルスモータ７４を逆転させて移動基台４１と共に処理手段４を上昇させることができる。
本実施形態の面処理装置１には、保持手段３のチャックテーブル３２に保持されたウエーハ１０の厚み（又は高さ）を計測する計測手段５が配設されている。該計測手段５は、装置ハウジング２の本体部２１上で、チャックテーブル３２がＸ軸方向に移動する領域のＹ軸方向において近接した位置に配設され、Ｘ軸方向に沿って形成された側壁部２３に配設されている。また、該計測手段５は、該側壁部２３の内部に配設され図示を省略する移動手段によって駆動され、Ｘ１で示す方向に沿って形成された側壁部２３の摺動溝２３ａに沿って移動可能に構成されている。計測手段５の形式は特に限定されないが、例えば、非接触式の厚み計測手段であり、延長アーム５２の先端部５１から所定の波長領域を有する計測用のレーザー光線ＬＢ０を照射して、ウエーハ１０の裏面１０ｂと表面１０ａとで反射した戻り光を検出し、該戻り光に基づく分光干渉波形をフーリエ変換してウエーハ１０の厚み（又は高さ）を計測する。上記のレーザー照射手段４２、加工送り手段（図示は省略する）、計測手段５、Ｚ軸移動手段等は、図示を省略する制御手段に接続される。
図２に加え、図３を参照しながら、本実施形態の処理手段４を構成するレーザー照射手段４２の光学系について、より具体的に説明する。レーザー照射手段４２は、レーザー光線ＬＢ１を発振する発振器４４と、発振器４４が発振したレーザー光線ＬＢ１を複数のビームＬＢ２に形成する集光器４５と、発振器４４と集光器４５との間に配設され、レーザー光線ＬＢ１を平行光に生成するコリメートレンズ４６と、集光器４５とコリメートレンズ４６との間に配設され該複数のビームＬＢ２の強度を調整するビーム強度調整器４７と、集光器４５を回転し複数のビームＬＢ２を矢印Ｒ１で示す方向に回転させる回転手段４８と、を含み構成される。上記したレーザー照射手段４２の光学系は、支持部材４３に支持された処理手段ハウジング４２１に収容されている。
集光器４５は、例えば、ミクロンオーダーの大きさの微細なレンズが連続して複数配置された光学レンズであるマイクロレンズアレーや、光の回折現象を利用しレーザー光を空間的に分岐させる回折光学素子（ＤＯＥ）を利用することができる。レーザー照射手段４２によれば、集光器４５によって、発振器４４から発振されたレーザー光線ＬＢ１を複数のビームＬＢ２に形成し、所定の照射領域に分散して集光（図中Ｐ１～Ｐ５を参照）して照射することができる。なお、図３では、説明の都合上、集光器４５で形成した複数のビームＬＢ２の集光点を簡略化してＰ１～Ｐ５で示したが、実際は、所定の照射領域の範囲で、任意の数の複数のビーム、例えば数百程度の複数のビームに分散する。また、該集光器４５は、前記のマイクロレンズアレーや回折光学素子のみで構成することに限定されず、別途の集光レンズ、又は非球面レンズ等と組み合わせて構成してもよい。
回転手段４８は、例えば、中空モータが採用される。該中空モータは、中空のシャフトの外周にエンコーダを配設し環状に形成したものであり、上記の集光器４５を該シャフトの中央の空間に保持して、該集光器４５を高速（例えば５００００ｒｐｍ以下）で回転させ、集光器４５から照射される複数のビームＬＢ２を矢印Ｒ１で示す方向に回転させることができる。
ビーム強度調整器４７は、例えば、空間光変調器（ＬＣＯＳ）や、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）を利用することができる。コリメートレンズ４７を通過したレーザー光線ＬＢ１がビーム強度調整器４７によって調整され、集光器４５から照射される複数のビームＬＢ２の空間強度分布を、所望の空間強度分布に調整することができる。なお、図示の実施形態では、透過型の空間光変調器（ＬＣＯＳ）を採用した例を示しているが、反射型の空間光変調器を採用することもできる。
図３に示すように、本実施形態のレーザー照射手段４２は、集光器４５から照射される複数のビームＬＢ２の集光点（例えばＰ１～Ｐ５）を、ウエーハ１０の裏面１０ｂに位置付けて照射して、ウエーハ１０の裏面１０ｂにアブレーション加工を施すものである。本実施形態のレーザー照射手段４２によって面処理が実施される際の加工条件は、例えば、以下の通りである。
波長 ：３５５ｎｍ
パルス幅 ：１０ｐｓ
繰り返し周波数 ：１ＭＨｚ
平均出力 ：１０Ｗ
開口数（ＮＡ） ：０．２
上記した面処理装置１によってウエーハ１０の裏面１０ｂを処理する手順について、より具体的に説明する。
図２に示すように、保持手段３を搬出入領域に位置付けたならば、保護テープＴと一体とされたウエーハ１０の裏面１０ｂ側を上方に向けて、保護テープＴ側をチャックテーブル３２上に載置して吸引保持する。次いで、図示を省略する加工送り手段を作動して、チャックテーブル３２をＸ軸方向の加工領域側に移動して、処理手段４の上記した集光器４５から複数のビームＬＢ２が照射される位置に、ウエーハ１０の外周縁を位置付ける。
次いで、上記した発振器４４、ビーム強度調整器４７、回転手段４８、Ｚ軸移動手段７を作動して、図３、図４に示すように、レーザー照射手段４２から照射される複数のビームＬＢ２の集光点（Ｐ１～Ｐ５）をウエーハ１０の裏面１０ｂ上に位置付けて照射し、該複数のビームＬＢ２を、矢印Ｒ１で示す方向に回転させると共に、チャックテーブル３２を矢印Ｒ２に示す方向に回転させながら、Ｘ軸方向に移動させて、該複数のビームＬＢ２が、ウエーハ１０の中心Ｏに達するまで該面処理を実施する。
上記した面処理によるアブレーション加工を、ウエーハ１０の裏面１０ｂに施すことにより、裏面１０ｂにおいて該複数のビームＬＢ２が照射された領域Ｓが徐々広がっていき、ウエーハ１０の厚みが減少する。本実施形態の面処理装置１には、上記したように、計測手段５が配設されており、該計測手段５の延長アーム５２を側壁部２３の摺動部２３ａに沿うＸ１で示す方向で移動して、先端部５１をウエーハ１０の中心Ｏから所定の位置上に位置付け、計測用のレーザー光線ＬＢ０を照射する。該計測用のレーザー光線ＬＢ０が、ウエーハ１０の裏面１０ｂ、及び表面１０ａで反射した戻り光を検出して、該戻り光に基づく分光干渉波形をフーリエ変換して、該所定の位置のウエーハ１０の厚みを計測する。このような計測を、上記の延長アーム５２を移動させつつ、チャックテーブル３２を回転させながら、ウエーハ１０上のＸ座標、Ｙ座標位置で規定される複数の位置で実施し、ウエーハ１０の全域に渡ってその厚みを詳細に計測する。なお、該計測手段５によってウエーハ１０の厚みを計測する場合は、上記レーザー照射手段４２による面処理を停止することが好ましい。該計測によって検出されたウエーハ１０の厚みが所望の厚みになっているか否かを、図示を省略する制御手段によって実施し、所望の厚みになっていない場合は、上記のレーザー照射手段４２によるウエーハ１０の面処理を実施し、所望の厚みになるまで該面処理を実施する。なお、計測手段５から計測用のレーザー光線ＬＢ０を照射する領域に高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段を配設し、厚みを計測するウエーハ１０の領域を洗浄しながら上記の厚みの計測を実施するようにしてもよい。
本実施形態によれば、回転手段４８の作用によって、集光器４５から照射される複数のビームＬＢ２がＲ１で示す方向に回転され、且つウエーハ１０がチャックテーブル３２と共にＲ２で示す方向に回転される。これにより、複数のビームＬＢ２が照射されている領域において、均等にウエーハ１０の裏面１０ｂが除去されていくことから、従来の研削装置によって加工された場合に、研削面に円弧上に複数形成される研削痕が残存することが回避され、抗折強度が低下するという問題が抑制される。そして、上記したように、ウエーハ１０の仕上がり厚さは、従来の研削装置のように、チャックテーブルと研削砥石との間隔に依存することがなく、ウエーハ１０を均一な厚みに形成することが容易に実現される。また、上記のような構成を備えていることで、チャックテーブル３２を移動し、複数のビームＬＢ２をウエーハ１０の所望の位置に位置付け、チャックテーブル３２の移動を停止し、集光器４５の回転を停止する等をしながら、部分的にウエーハ１０の面（裏面１０ｂ）を処理して、ウエーハ１０の面を所望の形状に処理することも可能である。
本発明は、上記した実施形態の処理装置１に限定されない。図５～図７を参照しながら、他の実施形態について説明する。
図５には、本発明の別の実施形態である面処理装置１’が示されている。面処理装置１’は、上記の面処理装置１と概ね同一の構成を備えており、同一の構成については、同一の番号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態の面処理装置１’は、上記した面処理装置１に加えて、図５に示すように、液体貯留手段８を備えている。液体貯留手段８は、例えば、下方側に開口を有する凹状の容器であり、円筒状の枠部材８１と、該枠部材８１の上面を閉鎖しレーザー照射手段４２の集光器４５から照射される複数のビームＬＢ２を透過する透明な板部材８２を備えている。該板部材８２は、例えばガラス板、アクリル板等を採用することができる。液体貯留手段８は、保持手段３’のカバー部材３１’上に着脱自在に配設されるものであり、チャックテーブル３２’にウエーハ１０を吸引保持した状態で載置することで、集光器４５とチャックテーブル３２’に保持されるウエーハ１０との間に配設される。図６、図７に示すように、本実施形態では、カバー部材３１’上に、該液体貯留手段８の内部に貯留される液体Ｗ（例えば純水）を供給する液体供給口３１ａ’と、該液体Ｗを排出する液体排出口３１ｂ’と、を備えている。図示を省略する液体供給手段から圧送された液体Ｗは、液体供給口３１ａ’から液体貯留手段８の内部に供給され、該液体貯留手段８の内部が液体Ｗで満たされて、液体排出口３１ｂ’から適宜排出される。なお、該液体供給口３１ａ’と液体排出口３１ｂ’とは、必ずしもカバー部材３１’上に配設されることに限定されず、例えば、液体貯留手段８の枠部材８１の側面に配設するようにしてもよい。また、液体貯留手段８とカバー部材３１’との間は、必ずしも密着されていることに限定されず。液体貯留手段８とカバー部材３１’との間に適宜の隙間を設け、該隙間から液体Ｗを排出するようにしてもよい。
面処理装置１’によって実施される面処理は、上記した面処理装置１と略同様の手順により実施される。より具体的には、保持手段３’を搬出入領域に位置付けた状態で、液体貯留手段８をカバー部材３１’に載置する前に、表面１０ａに保護テープＴが貼着されて一体とされたウエーハ１０の裏面１０ｂ側を上方に向けて、保護テープＴ側をチャックテーブル３２’上に載置して吸引保持する。次いで、液体貯留手段８をカバー部材３１’上に載置し液体供給口３１ａ’から液体Ｗを供給して液体貯留手段８の内部に液体Ｗを充填する。次いで、図示を省略する加工送り手段を作動して、チャックテーブル３２’をＸ軸方向の加工領域側に移動し、レーザー照射手段４２の集光器４５から複数のビームＬＢ２が照射される位置に、ウエーハ１０の外周縁を位置付け、液体貯留手段８が上記の集光器４５とウエーハ１０との間に配設された状態とする。
次いで、上記した発振器４４、ビーム強度調整器４７、回転手段４８、Ｚ軸移動手段７を作動して、図６、図７に示すように、レーザー照射手段４２から照射される複数のビームＬＢ２の集光点（Ｐ１～Ｐ５）を、ウエーハ１０の裏面１０ｂ上に位置付けて照射し、該複数のビームＬＢ２を、矢印Ｒ１で示す方向に回転させると共に、チャックテーブル３２’を矢印Ｒ２に示す方向に回転させながら、Ｘ軸方向に移動させて、該複数のビームＬＢ２が、ウエーハ１０の中心Ｏに達するまで該面処理を実施する。この間、液体貯留手段８の内部には、液体供給口３１ａ’から液体Ｗが供給され、液体排出口３１ｂ’から排出される。これにより、該面処理によって実施される加工によって生じた加工屑等が該液体Ｗによって排除される。
上記した面処理によるアブレーション加工を、ウエーハ１０の裏面１０ｂに施すことにより、裏面１０ｂにおいて該複数のビームＬＢ２が照射された領域Ｓが徐々に広がっていき、ウエーハ１０の厚みが減少する。面処理装置１’においては、液体貯留手段８が配設されているため、計測手段５によるウエーハ１０の厚みの計測は、液体貯留手段８を外して実施することが好ましい。該計測手段５によって、ウエーハ１０上のＸ座標、Ｙ座標位置で規定される複数の位置でウエーハ１０の厚みを計測し、ウエーハ１０の全域に渡ってその厚みを詳細に計測する。該計測によって検出されたウエーハ１０の厚みが所望の厚みになっているか否かを、図示を省略する制御手段によって実施し、所望の厚みになっていない場合は、再び液体貯留手段８を載置して、上記のレーザー照射手段４２によるウエーハ１０の処理を継続して実施し、所望の厚みになるまで該処理を実施する。
上記した液体貯留手段８を使用して、処理すべきウエーハ１０の裏面１０ｂを液体Ｗで満たすことにより、上記した如く、加工によって生じる加工屑等を速やかに排除できるだけでなく、以下のような加工を実現することも可能である。
上記した面処理においては、ウエーハ１０の裏面１０ｂ上に該複数のビームＬＢ２の集光点（Ｐ１～Ｐ５）を位置付けて、アブレーション加工を施すようにしたが、例えば、該集光点（Ｐ１～Ｐ５）を僅かにウエーハ１０の裏面１０ｂから離して（例えば１ｍｍ未満、好ましくは０．５ｍｍ）、上記の複数のビームＬＢ２を照射するようにする。これにより、ウエーハ１０の裏面１０ｂの近傍において、液体Ｗがプラズマ化して、上記のアブレーション加工が施されるのに加え、裏面１０ｂに対してプラズマ加工が施される。これにより、該裏面１０ｂに対して複合的な加工が施されることにより、より均一な加工を施すことができる。さらには、複数のビームＬＢ２の集光点（Ｐ１～Ｐ５）をウエーハ１０の裏面１０ｂから離して（例えば１ｍｍ以上、好ましくは１ｍｍ）、該集光点の近傍でキャビテーションを発生させて、該キャビテーションの気泡が崩壊するときの衝撃圧によって該裏面１０ｂを加工することもできる。
上記した面処理装置１’によっても、先に説明した面処理装置１によって得られた作用効果と同様の作用効果を得ることが可能であり、さらには、ウエーハ１０の裏面１０ｂの近傍において、液体Ｗをプラズマ化して該プラズマによって面処理したり、該裏面１０ｂの近傍において、キャビテーションを生じさせて気泡の消滅時の衝撃圧によっても面処理を実施したりすることができ、裏面１０ｂをより均一に加工することが可能になる。
上記したアブレーション加工、プラズマによる加工、キャビテーションによる加工は、ウエーハ１０の裏面１０ｂに対し、それぞれ単独で施されるものではなく、複合的に施されることが好ましい。ただし、アブレーション加工、プラズマによる加工、キャビテーションによる加工のそれぞれを最適に実施するための処理条件（複数のビームＬＢ２の集光点位置、平均出力等）は異なるため、予めシミュレーション、実験等により、ウエーハ１０をより均一な厚みで加工するための最適な処理条件を決定することが好ましい。
１、１’：面処理装置
２：装置ハウジング
２１：本体部
２２：直立壁
２３：側壁部
２３ａ：摺動部
３：保持手段
３１、３１’：カバー部材
３１ａ’：液体供給口
３１ｂ’：液体排出口
３２、３２’：チャックテーブル
４：処理手段
４１：移動基台
４２：レーザー照射手段
４３：支持部材
４４：発振器
４５：集光器
４６：コリメートレンズ
４７：ビーム強度調整器
４８：回転手段
５：計測手段
５１：先端部
５２：延長アーム
６ａ、６ｂ：蛇腹部材
７：Ｚ軸移動手段
７１：雄ねじロッド
７２：パルスモータ
８：液体貯留手段
８１：枠部材
８２：板部材
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
ＬＢ０：計測用のレーザー光線
ＬＢ１：レーザー光線
ＬＢ２：複数のビーム
Ｗ：液体（純水）

Claims (8)

  1. 被加工物の面を処理する面処理装置であって、
    被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物の面を処理する処理手段と、該保持手段と該処理手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を含み、
    該処理手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を複数のビームに形成する集光器と、該発振器と該集光器との間に配設され、レーザー光線を平行光に生成するコリメートレンズと、該集光器と該コリメートレンズとの間に配設され該複数のビームの強度を調整するビーム強度調整器と、該集光器を回転する回転手段と、を含み構成される面処理装置。
  2. 該集光器は、マイクロレンズアレー又は回折光学素子である請求項１に記載の面処理装置。
  3. 該ビーム強度調整器は、ビームの空間強度分布を調整する請求項１又は２に記載の面処理装置。
  4. 該処理手段は、被加工物の処理すべき面に該集光器によって集光点を位置付けて、該面にアブレーション加工を施す請求項１～３のいずれかに記載の面処理装置。
  5. 処理すべき被加工物の面を液体で満たす液体貯留手段が該集光器と被加工物との間に配設される請求項１から４のいずれかに記載の面処理装置。
  6. 該液体貯留手段によって被加工物の面に満たされた液体にレーザー光線を照射することで発生するプラズマによって被加工物の面に処理を施す請求項５に記載の面処理装置。
  7. 該液体貯留手段によって被加工物の面に満たされた液体にレーザー光線を照射することによって発生するキャビテーションによって被加工物の面に処理を施す請求項５又は６に記載の面処理装置。
  8. 該保持手段に保持された被加工物の厚み又は高さを計測する計測手段が配設される請求項１から７のいずれかに記載の面処理装置。
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