JP2023087942A - 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法、支持部材配置決定プログラムおよび記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の部品実装領域に部品を実装する際に基板に加わる力に抗して基板をしっかりと支持できる支持部材の配置を作業者の負担を要さずに決定可能とする。【解決手段】基板９の作業対象面９１のうち、部品Ｅを実装する領域として設けられた部品実装領域Ｒを示す基板構成情報８２が演算部７１によって取得される。さらに、作業対象面９１が上側を向いた状態で非作業対象面９２に下側から当接することで基板９を支持するバックアップピン４の配置が、部品実装領域Ｒに基づき演算部７１により決定される。つまり、基板９の作業対象面９１のうち部品Ｅが実装される予定の部品実装領域Ｒに基づき、基板９を支持するバックアップピン４の配置が作業者によらず決定される。【選択図】図５

Description

この発明は、部品実装機において部品が実装される基板を支持する支持部材の配置を決定する技術に関する。

従来、フィーダによって供給された部品を実装ヘッドによって基板に移載することで、基板に部品を実装する部品実装機が知られている。このような部品実装機では、基板の下側にバックアップピンが配置され、このバックアップピンが基板を支持する。また、特許文献１、２では、バックアップピンの配置を決定する技術が提案されている。特に特許文献１では、基板の裏面（下面）に実装された部品を避けつつ、バックアップピンの配置が決定される。また、特許文献２では、基板の表面（上面）の画像と裏面（下面）の画像とを重ね合わせた重合画像が表示され、作業者は、この重合画像を確認しつつバックアップピンの位置を指定することで、バックアップピンの配置を決定する。

特開２０１７－２１６４１５号公報 ＷＯ２００４/１０３０５４

ところで、上記のような部品実装機では、実装ヘッドが部品を基板表面の部品実装領域に実装する際に基板に加わる力に抗して基板をしっかりと支持する必要がある。これに対して、特許文献１では、基板裏面に実装された部品を考慮して支持部材の配置を決定するに過ぎないため、この点において改良の余地があった。また、特許文献２では、基板の表面および裏面の両方の画像に基づき支持部材の配置を決定できるため、この点に対応できる一方、作業者が画像を確認しつつ支持部材の配置を決定する必要があり、作業者の負担が大きかった。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板の部品実装領域に部品を実装する際に基板に加わる力に抗して基板をしっかりと支持できる支持部材の配置を作業者の負担を要さずに決定可能とすることを目的とする。

本発明に係る支持部材配置決定装置は、第１面と第１面と逆側の第２面とを有する基板の第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報を取得するデータ取得部と、第１面が上側を向いた状態で第２面に下側から当接することで基板を支持する支持部材の配置を、部品実装領域に基づき決定する配置決定部とを備える。

本発明に係る支持部材配置決定方法は、第１面と第１面と逆側の第２面とを有する基板の第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報をデータ取得部が取得する工程と、第１面が上側を向いた状態で第２面に下側から当接することで基板を支持する支持部材の配置を、配置決定部が部品実装領域に基づき決定する工程とを備える。

本発明に係る支持部材配置決定プログラムは、第１面と第１面と逆側の第２面とを有する基板の第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報を取得するデータ取得部と、第１面が上側を向いた状態で第２面に下側から当接することで基板を支持する支持部材の配置を、部品実装領域に基づき決定する配置決定部と
を備える支持部材配置決定装置としてコンピュータを機能させる。

本発明に係る記録媒体は、上記の支持部材配置決定部ログラムをコンピュータによって読み出し可能に記録する。

このように構成された発明（支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法、支持部材配置決定プログラムおよび記録媒体）では、基板は、第１面と第１面と逆側の第２面とを有する。そして、基板の第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報がデータ取得部によって取得される。さらに、第１面が上側を向いた状態で第２面に下側から当接することで基板を支持する支持部材の配置が、部品実装領域に基づき配置決定部により決定される。つまり、基板の第１面のうち部品が実装される予定の部品実装領域に基づき、基板を支持する支持部材の配置が作業者によらず決定される。したがって、基板の部品実装領域に部品を実装する際に基板に加わる力に抗して基板をしっかりと支持できる支持部材の配置を作業者の負担を要さずに決定することが可能となっている。

また、基板構成情報は、部品実装領域に実装予定の部品のサイズである部品サイズを示し、配置決定部は、部品実装領域と部品サイズとに基づき支持部材の配置を決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成によれば、基板の部品実装領域に実装される部品のサイズに基づき配置が決定された支持部材によって、基板をしっかりと支持することができる。

また、配置決定部は、部品サイズが所定基準より大きい部品が実装される部品実装領域に対向する大型支持位置で支持部材が第２面に当接するように、支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成によれば、大型の部品が基板に実装される際に基板に加わる力に抗して、支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、大型支持位置は、部品サイズが所定基準より大きい部品が実装される部品実装領域の中心に対向する位置であるように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。これによって、大型の部品が基板に実装される際に基板に加わる力に抗して、支持部材によって基板をよりしっかりと支持することができる。

また、配置決定部は、第２面を複数の格子に仮想的に分割し、部品サイズが所定基準以下である部品が実装される部品実装領域に重複する格子の内側の小型支持位置で第２面に当接するように、支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成によれば、小型の部品が基板に実装される際に基板に加わる力に抗して、支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、小型支持位置は、部品サイズが所定基準以下である部品が実装される部品実装領域に重複する格子の中心に対向する位置であるように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。これによって、小型の部品が基板に実装される際に基板に加わる力に抗して、支持部材によって基板をよりしっかりと支持することができる。

また、小型支持位置は、部品サイズが所定基準以下である部品が実装される部品実装領域の中心に重複する格子の内側の位置であるように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。これによって、小型の部品が基板に実装される際に基板に加わる力に抗して、支持部材によって基板をよりしっかりと支持することができる。

また、配置決定部は、二次元的に配列された複数の候補位置を第２面に対して設定し、候補位置で第２面に当接する支持部材が、大型支持位置で第２面に当接する支持部材および小型支持位置で第２面に当接する支持部材の両方から離間する対象位置を複数の候補位置から選択して、対象位置で第２面に当接するように、支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。これによって、大型あるいは小型の部品が実装される部品実装領域に応じて配置された支持部材との干渉を防止しつつ、さらに支持部材を配置することができ、多くの個数の支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、基板構成情報は、基板に設けられたスリットあるいは基板を分割するための分割ラインを含む境界領域を示し、配置決定部は、境界領域に基づき第２面を複数の範囲に仮想的に分割し、複数の範囲のうちの一の対象範囲に対向する位置で第２面に当接する支持部材の配置を対象範囲内における部品実装領域に応じて決定する配置決定処理を、複数の範囲のそれぞれについて実行するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成では、スリットや分割ラインといった境界領域によって分割される各範囲に対する支持部材の配置を、当該範囲内の部品実装領域に基づき決定することができ、境界領域により分割される各範囲を支持部材によってしっかりと支持することができる。

また、配置決定部は、対象範囲内の部品実装領域それぞれの位置を代表する代表位置を決定し、代表位置に対向する代表支持位置で支持部材が第２面に当接するように、支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成では、境界領域により分割される各範囲での部品実装領域の位置を代表した代表位置に対向する代表支持位置で、支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、基板構成情報は、部品実装領域に実装予定の部品の体積である部品体積を含み、配置決定部は、部品実装領域と部品体積とに基づき代表支持位置を決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成では、部品の体積を反映した代表支持位置で、支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、基板構成情報は、部品実装領域に実装予定の部品の重量である部品重量を含み、配置決定部は、部品実装領域と部品重量とに基づき代表支持位置を決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成では、部品の重量を反映した代表支持位置で、支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、配置決定部は、二次元的に配列された複数の候補位置を第２面に対して設定し、候補位置で第２面に当接する支持部材が、代表支持位置で第２面に当接する支持部材から離間する対象位置を複数の候補位置から選択して、対象位置で第２面に当接するように、支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。これによって、代表支持位置で基板を支持する支持部材との干渉を防止しつつ、さらに支持部材を配置することができ、多くの個数の支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

また、基板構成情報は、基板に設けられたスリット、基板を分割するための分割ラインあるいは第２面のうち部品が実装されている部品存在領域を含む支持禁止領域を示し、配置決定部は、支持禁止領域に対向する位置には支持部材を配置しないと決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成では、基板のスリットや分割ラインといった支持禁止領域に対して支持部材が配置されるのを防止できる。

また、配置決定部は、第２面に当接する支持部材を配置する予定となる暫定配置位置を部品実装領域に基づき設定し、暫定配置位置が支持禁止領域に重複しない場合には、暫定配置位置に支持部材を配置すると決定する一方、暫定配置位置が支持禁止領域に重複する場合には、支持禁止領域から離間した領域のうち、暫定配置位置と所定の位置関係を有する位置に支持部材を配置すると決定するように、支持部材配置決定装置を構成してもよい。かかる構成では、基板のスリットや分割ラインといった支持禁止領域を外しつつ支持禁止領域の近傍に支持部材を配置して、支持部材によって基板をしっかりと支持することができる。

以上のように、本発明によれば、基板の部品実装領域に部品を実装する際に基板に加わる力に抗して基板をしっかりと支持できる支持部材の配置を作業者の負担を要さずに決定することが可能となっている。

本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図。 図１の部品実装機の一部を模式的に示す正面図。 図１の部品実装機を備える部品実装システムの一例を示すブロック図。 基板構成情報が示す内容を模式的に示す斜視図。 ピン配置決定の第１例を示すフローチャート。 図５のピン配置決定の第１例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 図５のピン配置決定の第１例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 図５のピン配置決定の第１例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 図５のピン配置決定の第１例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 図５のピン配置決定の第１例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 ピン配置決定の第２例を示すフローチャート。 図７のピン配置決定の第２例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 図７のピン配置決定の第２例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 図７のピン配置決定の第２例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。 禁止領域退避配置の一例を示すフローチャート。 図９の禁止領域退避配置で実行される演算の内容を模式的に示す平面図。

図１は本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図であり、図２は図１の部品実装機の一部を模式的に示す正面図である。図１および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。

図１に示すように、部品実装機１は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。各コンベア１２は、Ｘ方向に平行に配置されたベルトコンベアで構成され、基板９をＸ方向に搬送する。具体的には、部品実装機１は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から作業位置Ｐ（図１の基板９の位置）に搬入した基板９に対して部品を実装し、部品実装を完了した基板９をコンベア１２により作業位置ＰからＸ方向の下流側へ搬出する。

一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは２つの部品供給部２５がＸ方向に並んでおり、各部品供給部２５では、複数のテープフィーダ２６がＸ方向に並ぶ。各テープフィーダ２６に対しては、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｅを所定ピッチで収納した部品収納テープが巻き付けられた部品供給リールが配置されており、各テープフィーダ２６は部品供給リールから引き出された部品収納テープを間欠的に送り出すことで、その先端部の部品供給位置に部品Ｅを供給する。

また、部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モータＭｙとが設けられ、Ｘ軸レール２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。Ｘ軸レール２３には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モータＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット３がＸ軸レール２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。したがって、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット３をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モータＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット３をＸ方向に移動させることができる。

ヘッドユニット３は、Ｘ方向に並ぶ複数（６本）の実装ヘッド３１を有する。さらに、ヘッドユニット３には、実装ヘッド３１を昇降させるＺ軸モータ（図示省略）を各実装ヘッド３１に対して有する。各実装ヘッド３１はＺ方向（鉛直方向）に延びた長尺形状を有し、部品を吸着するためのノズルをその下端に着脱可能に有する。そして、実装ヘッド３１によって部品実装が次のように実行される。

つまり、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙが、実装ヘッド３１のノズルを部品供給位置に供給された部品Ｅに上方から対向させる。次に、Ｚ軸モータが実装ヘッド３１を下降させて、テープフィーダ２６によって部品供給位置に供給された部品Ｅにノズルを接触させる。そして、実装ヘッド３１がノズルに供給する負圧によって部品Ｅをノズルに吸着すると、Ｚ軸モータが実装ヘッド３１を上昇させる。こうして実装ヘッド３１が部品供給位置からの部品Ｅのピックアップを完了すると、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙが実装ヘッド３１を基板９の上方に移動させる。そして、Ｚ軸モータが実装ヘッド３１を下降させて実装ヘッド３１のノズルに吸着される部品Ｅを基板９の上面に接触させる。続いて、実装ヘッド３１が部品Ｅの吸着を解除して、部品Ｅを基板９に実装する。

ちなみに、実装ヘッド３１が部品Ｅを基板９に接触させる際には、部品Ｅと基板９とが接触する部品実装領域において基板９に力が加わる。そこで、部品実装機１では、部品実装領域に加わる力に抗して基板９を下側から支持するために、バックアップピン４が使用される。つまり、図２に示すように、基板９は、作業対象面９１と、当該作業対象面９１の逆側の非作業対象面９２とを有し、作業対象面９１が上側を向くとともに非作業対象面９２が下側を向いた状態で、基板９がコンベア１２によって作業位置Ｐに支持される。これに対して、部品実装機１は、作業位置Ｐに支持される基板９の下側にピン配置テーブル２７を備え、ピン配置テーブル２７のピン配置面２７１（上面）は、当該基板９に下側から対向する。このピン配置テーブル２７のピン配置面２７１にバックアップピン４が配置され、バックアップピン４は例えば磁力によってピン配置面２７１に支持される。こうしてピン配置面２７１に配置されたバックアップピン４の上端４１が、基板９の非作業対象面９２に下側から当接することで、基板９を支持する。こうしてバックアップピン４によって支持される基板９の作業対象面９１に対して、実装ヘッド３１が上述の手順で部品Ｅを実装する。

また、部品実装機１は、バックアップピン４を保管するピンストッカー２８を備える。そして、実装ヘッド３１がピンストッカー２８から吸着したバックアップピン４をピン配置面２７１に移載することで、バックアップピン４がピン配置面２７１に配置される一方、実装ヘッド３１がピン配置面２７１から吸着したバックアップピン４をピンストッカー２８に移載することで、バックアップピン４がピンストッカー２８に回収される。なお、実装ヘッド３１によるバックアップピン４の保持は、ノズルによる吸着によらず、圧力（負圧・大気圧）によって開閉する吸着チャックによる把持によって行ってもよい。あるいは、作業者による手作業によってバックアップピン４をピン配置面２７１に配置してもよい。

図３は図１の部品実装機を備える部品実装システムの一例を示すブロック図である。部品実装システムＳは、上述の部品実装機１と、部品実装機１を制御するサーバコンピュータ７とを備える。また、部品実装機１は、制御部５１と通信部５２とを備える。制御部５１は例えばプロセッサであり、上述のＸ軸モータＭｘ、Ｙ軸モータＭｙおよびＺ軸モータによる実装ヘッド３１の駆動を制御しつつ、実装ヘッド３１のノズルに発生させる圧力（負圧・大気圧）を制御することで、基板９への部品Ｅの実装や、バックアップピン４の移載を実行する。特に、制御部５１は、部品実装機１において基板９の部品実装領域Ｒに部品Ｅを実装する手順を示す基板データをサーバコンピュータ７から取得して、当該基板データに従ってこれらを制御することで、基板９に部品Ｅを実装する。また、通信部５２は、サーバコンピュータ７との通信を実行する。

サーバコンピュータ７は、演算部７１、通信部７２、ＵＩ(User Interface)７３および記憶部７４を備える。演算部７１は例えばプロセッサであり、後述するバックアップピン４の配置決定のための演算を実行する。通信部７２は、部品実装機１の通信部５２との通信を実行する。ちなみに、これらの通信は無線および有線のいずれで実行してもよい。ＵＩ７３は、キーボードやマウス等の入力機器と、ディスプレイ等の出力機器とを有する。なお、入力機器と出力機器とを別体で構成する必要はなく、タッチパネルディスプレイ等によってこれらを一体的に構成してもよい。記憶部７４は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)あるいはＳＳＤ(Solid State Drive)等の記憶装置で構成され、後述する配置決定プログラム８１や基板構成情報８２を保存する。なお、配置決定プログラム８１は、サーバコンピュータ７とは別体の記録媒体ＲＭによってサーバコンピュータ７に供給される。この記録媒体ＲＭは、サーバコンピュータ７によって読み出し可能に配置決定プログラム８１を記録し、例えばＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリや他のコンピュータに搭載された記憶装置等である。サーバコンピュータ７は、記録媒体ＲＭから読みだした配置決定プログラム８１を記憶部７４に保存する。

図４は基板構成情報が示す内容を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、基板９の作業対象面９１には、部品Ｅが実装される部品実装領域Ｒが設けられている。部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅは、高さ方向Ｄｈ（Ｚ方向）に高さＥｈを、高さ方向Ｄｈに直交する長さ方向Ｄｌに長さＥｌを、高さ方向Ｄｈおよび長さ方向Ｄｌに直交する幅方向Ｄｗに幅Ｅｗをそれぞれ有する。部品実装領域Ｒは、例えば部品Ｅの電極が接合されるランドによって規定され、当該部品Ｅの長さＥｌおよび幅Ｅｗとそれぞれ等しい長さＲｌおよび幅Ｒｗを有する。つまり、部品実装領域Ｒは、当該部品実装領域Ｒの位置に対して実装される部品Ｅと、平面視において重なる領域である。これに対して、基板構成情報８２は、基板９の作業対象面９１に設けられた部品実装領域Ｒと、部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの寸法（高さＥｈ、長さＥｌおよび幅Ｅｗ）とを示す。なお、基板構成情報８２は、高さＥｈ、長さＥｌおよび幅Ｅｗの全てを示す必要は必ずしもなく、下記のピン配置決定で必要となる値を選択的に示すものでもよい。また、基板構成情報８２が部品実装領域Ｒを示す態様についてもバリエーションがある。例えば、基板構成情報８２は、平面視における部品実装領域Ｒの位置（部品実装領域Ｒの中心位置を示すＸ座標およびＹ座標）および寸法（長さＲｌおよび幅Ｒｗ）を示すものであっても良いし、これらのうちの前者である部品実装領域Ｒの位置のみを示すものであってもよい。

かかる基板構成情報８２は、種々の手法で取得して記憶部７４に保存することができる。例えば、演算部７１は、上述の基板データに基づき基板構成情報８２を求めることができる。また、演算部７１は、基板９の作業対象面９１を撮像した画像に基づき基板構成情報８２を求めても良い。この画像の撮像は、部品実装機１に設けられたカメラあるいは基板９を検査する検査装置に設けられたカメラ等の種々の撮像装置によって実行できる。あるいは、演算部７１は、ガーバーフォーマットによって基板９の構成を示すデータ（ガーバーデータ）に基づき基板構成情報８２を求めてもよい。

配置決定プログラム８１は、基板９を支持するバックアップピン４の配置を、基板構成情報８２に基づき決定する演算を規定する。つまり、演算部７１は、配置決定プログラム８１を実行することで、次に説明するピン配置決定に従ってバックアップピン４の配置を決定する。

図５はピン配置決定の第１例を示すフローチャートであり、図６Ａ～図６Ｅは図５のピン配置決定の第１例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図である。図６Ａ～図６Ｅに示すように、基板９には、作業対象面９１と非作業対象面９２との間を貫通するスリットＳＬが設けられており、スリットＳＬは、Ｙ方向に平行に延設された矩形状を有する。かかる基板９に対してバックアップピン４の配置を決定するために。図５の各ステップが演算部７１によって実行される。

ステップＳ１０１では、部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅのサイズが大きい順に、基板構成情報８２が示す各部品実装領域Ｒがソートされる。部品Ｅのサイズとしては、例えば部品Ｅの長さＥｌと幅Ｅｗの積で求められる面積（部品Ｅの上面の面積）を採用することができる。ただし、部品Ｅの体積（長さＥｌと幅Ｅｗと高さＥｈの積）を部品Ｅのサイズとして採用しても構わない。そして、部品実装領域Ｒのソートの順番を示す変数Ｉａがゼロにリセットされて（ステップＳ１０２）、変数Ｉａが１だけインクリメントされる（ステップＳ１０３）。

ステップＳ１０４では、Ｉａ番目の部品実装領域Ｒ（Ｉａ）に実装予定の部品Ｅが大型部品であるか否かが判断される。ここでは、部品Ｅの面積が所定の閾面積より大きい部品Ｅは大型部品と判断され、部品Ｅの面積が当該閾面積以下の部品Ｅは小型部品である（すなわち、大型部品でない）と判断される。ただし、部品Ｅのサイズとして部品Ｅの体積を採用した場合には、閾体積より大きい体積の部品Ｅを大型部品と判断し、閾体積以下の体積の部品Ｅを小型部品と判断するとよい。Ｉａ番目の部品実装領域Ｒ（Ｉａ）に実装予定の部品Ｅが大型部品である場合（ステップＳ１０４で「ＹＥＳ」の場合）には、部品実装領域Ｒ（Ｉａ）の中心（幾何重心）にバックアップピン４の上端４１がＺ方向から対向する位置に、バックアップピン４を配置すると決定される（ステップＳ１０５）。

こうして、実装予定の部品Ｅのサイズが大きい順にステップＳ１０３～Ｓ１０５を実行することで、全ての大型部品に対するステップＳ１０３～Ｓ１０５の実行が完了すると、図６Ａのように、大型部品が実装される予定の部品実装領域Ｒ（１）～Ｒ（６）それぞれの中心に対してバックアップピン４を配置すると決定される。なお、図６Ａでは、バックアップピン４が示されているが、図５のピン配置決定はバックアップピン４を配置する位置を決定するのに留まり、実際にバックアップピン４が配置されるわけではない。以下に示す図６Ｂ～図６Ｅや、他の同様の図面の表記についても同様である。

また、全ての大型部品に対するステップＳ１０３～Ｓ１０５の実行が完了すると、ステップＳ１０４で「ＮＯ」と判断されて、ステップＳ１０６に進み、小型部品に対するバックアップピン４の配置が決定される。ステップＳ１０６では、非作業対象面９２が複数の格子Ｌに仮想的に分割される（図６Ｂ）。これら格子Ｌは、Ｘ方向においてピッチＰｌｘで配列されるとともにＹ方向においてピッチＰｌｙで配列され、つまり、複数の格子Ｌは、Ｘ方向およびＹ方向に二次元的に配列される。なお、図６Ｂでは、非作業対象面９２に対して仮想的に設けられた各格子Ｌが、作業対象面９１を透かして示されている。ステップＳ１０７では、各格子Ｌを識別するための変数Ｉｂがゼロにリセットされ、ステップＳ１０８では変数Ｉｂが１だけインクリメントされる。

そして、ステップＳ１０９では、平面視において、格子Ｌ（Ｉｂ）が部品実装領域Ｒの中心に重複するか否かを判断することで、当該格子Ｌ（Ｉｂ）に対して部品Ｅ（小型部品）が実装予定であるかが判断される。例えば、図６Ｂにおいて、格子Ｌ（Ｉｂ１）には、部品実装領域Ｒの中心が重複しない一方、格子Ｌ（Ｉｂ２）には、部品実装領域Ｒ（７）、Ｒ（８）それぞれの中心が重複する。同様に、格子Ｌ（Ｉｂ３）には、部品実装領域Ｒの中心が重複しない一方、格子Ｌ（Ｉｂ４）には、部品実装領域Ｒ（９）、Ｒ（１０）それぞれの中心が重複する。そして、格子Ｌ（Ｉｂ）が部品実装領域Ｒの中心に重複して、当該格子Ｌ（Ｉｂ）に対して小型部品を実装予定と判断される場合（ステップＳ１０９で「ＹＥＳ」の場合）には、当該格子Ｌ（Ｉｂ）の中心にバックアップピン４の上端４１がＺ方向から対向する位置に、バックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ１１０）。

一方、格子Ｌ（Ｉｂ）が部品実装領域Ｒの中心に重複しない場合（ステップＳ１０９で「ＮＯ」の場合）には、変数Ｉｂが格子Ｌの個数Ｉｂｘに到達したか否かが判断される（ステップＳ１１１）。そして、変数Ｉｂが当該個数Ｉｂｘに到達するまで、ステップＳ１０８～Ｓ１１０を実行した結果、全ての小型部品に対するステップＳ１０８～Ｓ１１０の実行が完了すると、図６Ｃのように、小型部品が実装される予定の部品実装領域Ｒ（７）、Ｒ（８）、Ｒ（９）、Ｒ（１０）の中心が重複する格子Ｌ（Ｉｂ２）、Ｌ（Ｉｂ４）の中心にＺ方向から対向する位置に、バックアップピン４を配置すると決定される。

変数Ｉｂが格子Ｌの個数Ｉｂｘに到達した場合（ステップＳ１１１で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ１１２に進む。このステップＳ１１２では、複数の候補位置Ｃが非作業対象面９２に対して仮想的に設定される（図６Ｄ）。この候補位置Ｃは、バックアップピン４の配置候補となる位置であり、候補位置Ｃに配置されたバックアップピン４が占める位置に相当する。これら候補位置Ｃは、Ｘ方向においてピッチＰｃｘで配列されるとともにＹ方向においてピッチＰｃｙで配列され、つまり、複数の候補位置Ｃは、Ｘ方向およびＹ方向に二次元的に配列される。ここで、Ｘ方向において、候補位置Ｃが配列されるピッチＰｃｘは、格子Ｌが配列されるピッチＰｌｘより広く、Ｙ方向において、候補位置Ｃが配列されるピッチＰｃｙは、格子Ｌが配列されるピッチＰｌｙより広い。ただし、これらのピッチの大小関係は、ここの例と異なっても構わない。なお、図６Ｄでは、非作業対象面９２に対して仮想的に設けられた各候補位置Ｃが、作業対象面９１を透かして示されている。ステップＳ１１３では、各候補位置Ｃを識別するための変数Ｉｃがゼロにリセットされ、ステップＳ１１４では変数Ｉｃが１だけインクリメントされる。

そして、ステップＳ１１５では、バックアップピン４の上端４１が候補位置Ｃに当接するようにバックアップピン４を配置したと仮定した場合に、ステップＳ１０５およびＳ１１０で先に決定された位置に配置されるバックアップピン４と、候補位置Ｃに当接するバックアップピン４とが離間するか否かが判断される。例えば、図６Ｄにおいて、候補位置Ｃ（Ｉｃ１）に当接するバックアップピン４は、ステップＳ１０５およびＳ１１０での決定に従って配置される他の配置予定のバックアップピン４の全てから離間する一方、候補位置Ｃ（Ｉｃ２）に当接するバックアップピン４は、ステップＳ１０５あるいはＳ１１０での決定に従って配置される他のバックアップピン４と離間せずに干渉する。そして、候補位置Ｃ（Ｉｃ）に当接するバックアップピン４が、先に決定された位置に配置されるバックアップピン４から離間する場合（ステップＳ１１５で「ＹＥＳ」の場合）には、当該候補位置Ｃ（Ｉｃ）に当接する位置にバックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ１１６）。

一方、候補位置Ｃ（Ｉｃ）に当接するバックアップピン４が先に決定された位置に配置されるバックアップピン４と干渉する場合（ステップＳ１１５で「ＮＯ」の場合）には、変数Ｉｃが候補位置Ｃの個数Ｉｃｘに到達したか否かが判断される（ステップＳ１１７）。つまり、この場合には、当該候補位置Ｃ（Ｉｃ）に対してバックアップピン４は配置されない。そして、変数Ｉｃが当該個数Ｉｃｘに到達するまで、ステップＳ１１４～Ｓ１１６を実行した結果、図６Ｅに示すように、平面視において、複数の候補位置Ｃのうち、他の配置予定のバックアップピン４から離間する候補位置Ｃに対して選択的にバックアップピン４を配置すると決定される。

以上に説明する実施形態では、基板９は、作業対象面９１（第１面）と作業対象面９１と逆側の非作業対象面９２（第２面）とを有する。そして、基板９の作業対象面９１のうち、部品Ｅを実装する領域として設けられた部品実装領域Ｒを示す基板構成情報８２が演算部７１（データ取得部）によって取得される。さらに、作業対象面９１が上側を向いた状態で非作業対象面９２に下側から当接することで基板９を支持するバックアップピン４（支持部材）の配置が、部品実装領域Ｒに基づき演算部７１（配置決定部）により決定される（ステップＳ１０１～Ｓ１１１）。つまり、基板９の作業対象面９１のうち部品Ｅが実装される予定の部品実装領域Ｒに基づき、基板９を支持するバックアップピン４の配置が作業者によらず決定される。したがって、基板９の部品実装領域Ｒに部品Ｅを実装する際に基板９に加わる力に抗して基板９をしっかりと支持できるバックアップピン４の配置を作業者の負担を要さずに決定することが可能となっている。

また、基板構成情報８２は、部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの長さＥｌおよび幅Ｅｗ（部品サイズ）を示し、演算部７１は、部品実装領域Ｒと部品Ｅの長さＥｌおよび幅Ｅｗとに基づきバックアップピン４の配置を決定する（ステップＳ１０４、Ｓ１０５、Ｓ１０９、Ｓ１１０）。かかる構成によれば、基板９の部品実装領域Ｒに実装される部品Ｅの長さＥｌおよび幅Ｅｗに基づき配置が決定されたバックアップピン４によって、基板９をしっかりと支持することができる。

また、演算部７１は、長さＥｌおよび幅Ｅｗの積で与えられる面積（部品サイズ）が閾面積（所定基準）より大きい部品Ｅが実装される部品実装領域Ｒに対向する位置（大型支持位置）でバックアップピン４が非作業対象面９２に当接するように、バックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ１０４、Ｓ１０５）。かかる構成によれば、大型の部品Ｅが基板９に実装される際に基板９に加わる力に抗して、バックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

また、閾面積より大きい面積を有する部品Ｅ（大型部品）が実装予定の部品実装領域Ｒの中心に対向する位置が、当該部品実装領域Ｒをバックアップピン４により支持する位置（大型支持位置）として決定される（ステップＳ１０４、Ｓ１０５）。これによって、大型の部品Ｅが基板９に実装される際に基板９に加わる力に抗して、バックアップピン４によって基板９をよりしっかりと支持することができる。

また、演算部７１は、非作業対象面９２を複数の格子Ｌに仮想的に分割し、閾面積以下の面積を有する部品Ｅが実装される部品実装領域Ｒに重複する格子Ｌの内側の位置（小型支持位置）で非作業対象面９２に当接するように、バックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ１０９、Ｓ１１０）。かかる構成によれば、小型の部品Ｅが基板９に実装される際に基板９に加わる力に抗して、バックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

また、閾面積以下の面積を有する部品Ｅが実装される部品実装領域Ｒに重複する格子Ｌの中心に対向する位置が、バックアップピン４により当該部品実装領域Ｒを支持する位置（小型支持位置）として決定される（ステップＳ１１０）。これによって、小型の部品Ｅが基板９に実装される際に基板９に加わる力に抗して、バックアップピン４によって基板９をよりしっかりと支持することができる。

また、閾面積以下の面積を有する部品Ｅが実装される部品実装領域Ｒの中心に重複する格子Ｌの内側の位置が、バックアップピン４により当該部品実装領域Ｒを支持する位置（小型支持位置）として決定される（ステップＳ１１０）。これによって、小型の部品Ｅが基板９に実装される際に基板９に加わる力に抗して、バックアップピン４によって基板９をよりしっかりと支持することができる。

また、演算部７１は、所定のピッチで二次元的に配列された複数の候補位置Ｃを非作業対象面９２に対して設定する（ステップＳ１１２）。さらに、演算部７１は、候補位置Ｃで非作業対象面９２に当接するバックアップピン４が、上記の大型支持位置で非作業対象面９２に当接するバックアップピン４および上記の小型支持位置で非作業対象面９２に当接するバックアップピン４の両方から離間する候補位置Ｃ（対象位置）を複数の候補位置Ｃから選択する（ステップＳ１１４、Ｓ１１５）。そして、演算部７１は、こうして選択された候補位置Ｃで非作業対象面９２に当接するようにバックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ１１６）。これによって、大型あるいは小型の部品Ｅが実装される部品実装領域Ｒに応じて配置されるバックアップピン４との干渉を防止しつつ、さらにバックアップピン４を配置することができ、多くの個数のバックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

図７はピン配置決定の第２例を示すフローチャートであり、図８Ａ～図８Ｃは図７のピン配置決定の第２例で実行される演算の内容を模式的に示す平面図である。図７の各ステップは、演算部７１によって実行される。以下では、第１例との差異点を中心に説明を行い、第１例との共通点については、相当符号を付して適宜説明を省略する。

ステップＳ２０１では、演算部７１はＹ方向に延設されたスリットＳＬ（境界領域）を境界として、非作業対象面９２を複数（２個）の範囲Ａ（１）、Ａ（２）に仮想的に分割する。これによって、Ｘ方向（スリットＳＬの延設方向に直交する方向）においてスリットＳＬより一方側の範囲Ａ（１）と他方側の範囲Ａ（２）とに、基板９の非作業対象面９２が分割される。ステップＳ２０２では、各範囲Ａを識別するための変数Ｉｄがゼロにリセットされ、ステップＳ２０３では変数Ｉｄが１だけインクリメントされる。

ステップＳ２０４では、対象となる範囲Ａ（Ｉｄ）に含まれる複数の部品実装領域Ｒの代表位置が算出される。ここでは、次の数１で与えられる体積基準重心位置Ｇｖが、代表位置として求められる。

数１において、ｎは、対象となる範囲Ａ（Ｉｄ）に含まれる部品実装領域Ｒを識別する変数であり、範囲Ａ（Ｉｄ）に５個の部品実装領域Ｒが含まれる場合には、ｎは１～５の整数をとる。また、ｘ_ｎは、ｎ番目の部品実装領域ＲのＸ座標であり、ｙ_ｎは、ｎ番目の部品実装領域ＲのＹ座標であり、Ｖ_ｎは、ｎ番目の部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの体積である。この例では、基板構成情報８２は、各部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの体積Ｖを示す。なお、基板構成情報８２は、部品Ｅの体積Ｖを直接的に示す値を含んでも良いし、部品Ｅの体積Ｖを間接的に示す値（長さＥｌ、幅Ｅｗ、高さＥｈ等）を含んでもよい。また、Σは、ｎについて総和を取ることを示す。この数１によって、体積基準重心位置ＧｖのＸ座標およびＹ座標が算出される（ステップＳ２０４）。

そして、ステップＳ２０５では、この体積基準重心位置ＧｖにＺ方向から対向する代表支持位置Ｐｇでバックアップピン４が非作業対象面９２に当接するように、バックアップピン４を配置すると決定される。つまり、図８Ａのように、複数の範囲Ａのうち、対象となる範囲Ａ（１）について求められた代表支持位置Ｐｇにバックアップピン４を配置すると決定される。

続くステップＳ１１２～Ｓ１１７では、上述の第１例と同様にして、ステップＳ２０５で先に決定された位置に配置されるバックアップピン４から離間する候補位置Ｃにバックアップピン４を配置すると決定される。なお、第１例では、非作業対象面９２の全体が対象となるが、第２例では、非作業対象面９２のうち、範囲Ａ（Ｉｄ）が対象となる。つまり、範囲Ａ（Ｉｄ）において基板９を支持するバックアップピン４の配置が決定される。これによって、図８Ｂに示すように、代表支持位置Ｐｇに配置されるバックアップピン４から離間した候補位置Ｃに対して、バックアップピン４を配置すると決定される。

ステップＳ２０６では、変数Ｉｄが範囲Ａの個数Ｉｄｘに到達したか否かが判断される。そして、変数Ｉｄが個数Ｉｄｘ未満であれば、ステップＳ２０３に戻って、ステップＳ２０３～Ｓ２０５、Ｓ１１２～Ｓ１１７、Ｓ２０６が繰り返される。これによって、図８Ｃに示すように、複数の範囲Ａのそれぞれについて、体積基準重心位置Ｇｖに対向する代表支持位置Ｐｇにバックアップピン４を配置すると決定され（ステップＳ２０４～Ｓ２０５）、さらに代表支持位置Ｐｇに配置されるバックアップピン４から離間した候補位置Ｃに対して、バックアップピン４を配置すると決定される。

以上に説明する実施形態では、基板９の作業対象面９１のうち、部品Ｅを実装する領域として設けられた部品実装領域Ｒを示す基板構成情報８２が演算部７１（データ取得部）によって取得される。さらに、作業対象面９１が上側を向いた状態で非作業対象面９２に下側から当接することで基板９を支持するバックアップピン４（支持部材）の配置が、部品実装領域Ｒに基づき演算部７１（配置決定部）により決定される（ステップＳ２０１～Ｓ２０５、Ｓ２０６）。つまり、基板９の作業対象面９１のうち部品Ｅが実装される予定の部品実装領域Ｒに基づき、基板９を支持するバックアップピン４の配置が作業者によらず決定される。したがって、基板９の部品実装領域Ｒに部品Ｅを実装する際に基板９に加わる力に抗して基板９をしっかりと支持できるバックアップピン４の配置を作業者の負担を要さずに決定することが可能となっている。

また、基板構成情報８２は、基板９に設けられたスリットＳＬ（境界領域）を示す。これに対して、演算部７１（配置決定部）は、スリットＳＬに基づき非作業対象面９２を複数の範囲Ａに仮想的に分割し、複数の範囲Ａのうちの一の対象範囲Ａ（Ｉｄ）に対向する位置で非作業対象面９２に当接するバックアップピン４の配置を対象範囲Ａ（Ｉｄ）内における部品実装領域Ｒに応じて決定する配置決定処理（ステップＳ２０４～Ｓ２０５）を、複数の範囲Ａのそれぞれについて実行する。かかる構成では、スリットＳＬによって分割される各範囲Ａに対するバックアップピン４の配置を、当該範囲Ａ内の部品実装領域Ｒに基づき決定することができ、スリットＳＬにより分割される各範囲Ａをバックアップピン４によってしっかりと支持することができる。

また、演算部７１は、対象範囲Ａ（Ｉｄ）内の部品実装領域Ｒそれぞれの位置を代表する体積基準重心位置Ｇｖ（代表位置）を決定し、体積基準重心位置Ｇｖに対向する代表支持位置Ｐｇでバックアップピン４が非作業対象面９２に当接するように、バックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ２０４～Ｓ２０５）。かかる構成では、スリットＳＬにより分割される各範囲Ａでの部品実装領域Ｒの位置を代表した体積基準重心位置Ｇｖに対向する代表支持位置Ｐｇで、バックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

また、基板構成情報８２は、部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの体積Ｖ（部品体積）を含む。これに対して、演算部７１は、部品実装領域Ｒと部品Ｅの体積Ｖとに基づき代表支持位置Ｐｇを決定する（ステップＳ２０５）。かかる構成では、部品Ｅの体積Ｖを反映した代表支持位置Ｐｇで、バックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

また、演算部７１は、二次元的に配列された複数の候補位置Ｃを非作業対象面９２に対して設定する（ステップＳ１１２）。さらに、演算部７１は、候補位置Ｃで非作業対象面９２に当接するバックアップピン４が、代表支持位置Ｐｇで非作業対象面９２に当接するバックアップピン４から離間する候補位置Ｃ（対象位置）を複数の候補位置Ｃから選択する（ステップＳ１１４、Ｓ１１５）。そして、演算部７１は、こうして選択された候補位置Ｃで非作業対象面９２に当接するようにバックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ１１６）。これによって、代表支持位置Ｐｇで基板９を支持するバックアップピン４との干渉を防止しつつ、さらにバックアップピン４を配置することができ、多くの個数のバックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

ところで、上記の実施形態では、非作業対象面９２に部品Ｅが存在しない（すなわち、実装されていない）状況を前提としている。ただし、非作業対象面９２に部品Ｅが存在する（すなわち、実装されている）状況においても、上記の実施形態を同様に実行できる。特に、次に説明する禁止領域退避配置を併用することで、非作業対象面９２に存在する部品Ｅとバックアップピン４との干渉を回避しつつ、バックアップピン４の配置を決定することができる。さらに、基板９のスリットＳＬや分割ライン等を回避してバックアップピン４を配置するように決定することもできる。

図９は禁止領域退避配置の一例を示すフローチャートであり、図１０は図９の禁止領域退避配置で実行される演算の内容を模式的に示す平面図である。なお、図１０では、基板９の非作業対象面９２に実装されている部品Ｅが基板９の作業対象面９１を透過して示されている。図９の各ステップは、演算部７１によって実行される。図９の禁止領域退避配置は、例えば図５のピン配置決定の第１例のステップＳ１０５、Ｓ１１０や、図７のピン配置決定の第２例のステップＳ２０５において、上記の演算に代えて実行することができる。また、図９の禁止領域退避配置を実行できるように、基板構成情報８２は、基板９の非作業対象面９２のうち、バックアップピン４による支持が禁止されている支持禁止領域Ｒｐを示す。図１０に示すように、非作業対象面９２において部品Ｅが存在する範囲や、スリットＳＬの範囲が、支持禁止領域Ｒｐに相当する。

ステップＳ３０１では、基板構成情報８２が示す部品実装領域Ｒに基づき、暫定配置位置Ｐｐが設定される。例えば、ピン配置決定の第１例において、ステップＳ１０５で禁止領域退避配置を実行する場合には、大型部品が実装予定の部品実装領域Ｒ（Ｉａ）の中心にＺ方向から対向する位置が暫定配置位置Ｐｐに設定され、ステップＳ１１０で禁止領域退避配置を実行する場合には、小型部品が実装予定の格子Ｌ（Ｉｂ）の中心にＺ方向から対向する位置が暫定配置位置Ｐｐに設定される。また、ピン配置決定の第２例において、ステップＳ２０５で禁止領域退避配置を実行する場合には、範囲Ａ（Ｉｄ）の代表位置（体積基準重心位置Ｇｖ）にＺ方向から対向する位置が暫定配置位置Ｐｐに設定される。

ステップＳ３０２では、暫定配置位置Ｐｐが支持禁止領域Ｒｐに重複するか否かが判断される。暫定配置位置Ｐｐが支持禁止領域Ｒｐに重複しない場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」の場合）には、暫定配置位置Ｐｐにバックアップピン４を配置すると決定される（ステップＳ３０３）。

一方、暫定配置位置Ｐｐが支持禁止領域Ｒｐに重複する場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」の場合）には、暫定配置位置Ｐｐの周囲から退避位置Ｐｅが探索される（ステップＳ３０４）。例えば、暫定配置位置Ｐｐから所定方向（例えば、Ｘ方向）に所定距離だけ離れた位置が支持禁止領域Ｒｐから離間するかを確認する演算を、所定距離を段階的に増大させつつ繰り返し行って、支持禁止領域Ｒｐから離間すると初めて確認された位置を退避位置Ｐｅとすることができる。なお、この場合の所定方向は、Ｘ方向に限られず、Ｙ方向でもよく、Ｘ方向およびＹ方向に対して傾いた方向でもよい。こうして、例えば図１０に示すように退避位置Ｐｅが探索されると、当該退避位置Ｐｅにバックアップピン４を配置すると決定される（ステップＳ３０５）。これによって、支持禁止領域Ｒｐに対向する位置にバックアップピン４が配置されるのが防止される。

また、図９の禁止領域退避配置は、例えば図５のピン配置決定の第１例のステップＳ１１６や、図７のピン配置決定の第２例のステップＳ１１６において、上記の演算に代えて同様に実行することができる。この場合、ステップＳ３０１では、候補位置Ｃ（Ｉｃ）が暫定配置位置Ｐｐに設定される。そして、上述と同様に、ステップＳ３０２～Ｓ３０５が実行されて、バックアップピン４の配置が決定される。

以上に説明する実施形態では、基板構成情報８２は、基板９に設けられたスリットＳＬおよび非作業対象面９２のうち部品Ｅが実装されている領域（部品存在領域）に相当する支持禁止領域Ｒｐを示す。これに対して、演算部７１（配置決定部）は、支持禁止領域Ｒｐに対向する位置にはバックアップピン４を配置しないと決定する（ステップＳ３０２、３０４、Ｓ３０５）。かかる構成では、基板９のスリットＳＬや、非作業対象面９２のうち部品Ｅが実装されている領域といった支持禁止領域Ｒｐに対してバックアップピン４が配置されるのを防止できる。

また、演算部７１は、非作業対象面９２に当接するバックアップピン４を配置する予定となる暫定配置位置Ｐｐを部品実装領域Ｒに基づき設定する（ステップＳ３０１）。そして、演算部７１は、暫定配置位置Ｐｐが支持禁止領域Ｒｐに重複しない場合には、暫定配置位置Ｐｐにバックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ３０２、Ｓ３０３）。一方、演算部７１は、暫定配置位置Ｐｐが支持禁止領域Ｒｐに重複する場合には、支持禁止領域Ｒｐから離間した領域のうち、暫定配置位置Ｐｐと所定の位置関係を有する位置（すなわち、平面視において所定方向に段階的に暫定配置位置Ｐｐから遠ざけて初めて支持禁止領域Ｒｐから離間する位置）にバックアップピン４を配置すると決定する（ステップＳ３０２、Ｓ３０４、Ｓ３０５）。かかる構成では、基板９のスリットＳＬや、非作業対象面９２のうち部品Ｅが実装されている領域といった支持禁止領域Ｒｐを外しつつ支持禁止領域Ｒｐの近傍にバックアップピン４を配置して、バックアップピン４によって基板９をしっかりと支持することができる。

以上に説明したように本実施形態では、バックアップピン４が本発明の「支持部材」の一例に相当し、サーバコンピュータ７が本発明の「支持部材配置決定装置」の一例に相当し、サーバコンピュータ７が本発明の「コンピュータ」の一例に相当し、演算部７１が本発明の「データ取得部」の一例に相当し、演算部７１が本発明の「配置決定部」の一例に相当し、配置決定プログラム８１が本発明の「支持部材配置決定プログラム」の一例に相当し、基板構成情報８２が本発明の「基板構成情報」の一例に相当し、基板９が本発明の「基板」の一例に相当し、作業対象面９１が本発明の「第１面」の一例に相当し、非作業対象面９２が本発明の「第２面」の一例に相当し、範囲Ａが本発明の「範囲」の一例に相当し、候補位置Ｃが本発明の「候補位置」の一例に相当し、部品Ｅが本発明の「部品」の一例に相当し、部品実装領域Ｒが本発明の「部品実装領域」の一例に相当し、格子Ｌが本発明の「格子」の一例に相当し、暫定配置位置Ｐｐが本発明の「暫定配置位置」の一例に相当し、代表支持位置Ｐｇが本発明の「代表支持位置」の一例に相当し、支持禁止領域Ｒｐが本発明の「支持禁止領域」の一例に相当し、記録媒体ＲＭが本発明の「記録媒体」の一例に相当し、スリットＳＬが本発明の「スリット」および「境界領域」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、図５のピン配置決定の第１例において、大型部品と小型部品とを区別せずに、大型部品を小型部品と同様に取り扱って、部品実装領域Ｒと格子Ｌとの関係に基づきバックアップピン４の配置を決定してもよい。この場合には、ステップＳ１０１～Ｓ１０５を省略して、ステップＳ１０６から図５のフローチャートを実行するとよい。

また、ピン配置決定の第２例では、基板９に設けられたスリットＳＬを境界として、基板９の非作業対象面９２を複数の範囲Ａに仮想的に分割している。しかしながら、いわゆる割り基板に設けられたミシン目やカット溝（Ｖカット）といった基板９を分割するための分割ラインを境界として、基板９を複数の範囲Ａに分割するように、ピン配置決定の第２例のステップＳ２０１を構成してもよい。この場合、基板構成情報８２は、基板９に設けられた分割ラインを示し、演算部７１は、基板構成情報８２が示す分割ラインを境界に、基板９を複数の範囲Ａに分割する。

また、基板９に設けられるスリットＳＬの個数は２に限られず、３以上でもよい。また、スリットＳＬを境界に基板９が仮想的に分割される方向は、上記のＸ方向に限られず、Ｙ方向でもよい。基板９に設けられる分割ラインに基づき基板９を仮想的に分割する場合についても同様である。

また、図９の禁止領域退避配置において、基板９の分割ラインを支持禁止領域Ｒｐに設定して、分割ラインへのバックアップピン４の配置を禁止してもよい。この場合、基板構成情報８２は、基板９に設けられた分割ラインを示し、演算部７１は、基板構成情報８２が示す分割ラインを、支持禁止領域Ｒｐとして取り扱う。

また、部品配置決定の第２例において、範囲Ａ（Ｉｄ）を代表する位置として、体積基準重心位置Ｇｖが設定されている。しかしながら、次の数２で与えられる重量基準重心位置Ｇｍが代表位置として求められてもよい。

数２において、数１と共通する表記の意味は数１のそれと同様である。また、Ｍ_ｎは、ｎ番目の部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの重量である。この例では、基板構成情報８２は、各部品実装領域Ｒに実装予定の部品Ｅの重量Ｍを示す。この変形例によれば、ステップＳ２０５において、重量基準重心位置ＧｍにＺ方向から対向する代表支持位置Ｐｇでバックアップピン４が非作業対象面９２に当接するように、バックアップピン４を配置すると決定される。

また、ピン配置テーブル２７のピン配置面２７１によりバックアップピン４を支持する構成は、磁力によらず、例えば特許文献１のように、ピン孔にバックアップピン４を挿入することでバックアップピン４を支持するように構成してもよい。この場合、ピン配置面２７１における複数のピン孔の配列に対応させて、例えば上記の複数の格子Ｌを仮想的に配列させてもよい。

また、サーバコンピュータ７の演算部７１が図５、図７あるいは図９に示すフローチャートに従って決定したバックアップピン４の配置を、サーバコンピュータ７の通信部７２から部品実装機１の通信部５２に送信してもよい。この場合、部品実装機１では、通信部５２により受信されたバックアップピン４の配置に従って制御部５１が制御を実行することで、ピン配置テーブル２７にバックアップピン４を配置できる。これによって、サーバコンピュータ７での決定に従って、バックアップピン４がピン配置テーブル２７に配置される。

また、バックアップピン４の配置の決定は、部品実装機１と別体のサーバコンピュータ７により行われる必要はなく、部品実装機１の制御部５１により実行されてもよいし、サーバコンピュータ７や部品実装機１とは異なる装置（例えば検査装置）により実行されてもよい。

４…バックアップピン（支持部材）
７…サーバコンピュータ（支持部材配置決定装置、コンピュータ）
７１…演算部（データ取得部、配置決定部）
８１…配置決定プログラム（支持部材配置決定プログラム）
８２…基板構成情報
９…基板
９１…作業対象面（第１面）
９２…非作業対象面（第２面）
Ａ…範囲
Ｃ…候補位置
Ｅ…部品
Ｒ…部品実装領域
Ｌ…格子
Ｐｐ…暫定配置位置
Ｐｇ…代表支持位置
Ｒｐ…支持禁止領域
ＲＭ…記録媒体
ＳＬ…スリット（境界領域）

Claims (18)

1. 第１面と前記第１面と逆側の第２面とを有する基板の前記第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報を取得するデータ取得部と、
   前記第１面が上側を向いた状態で前記第２面に下側から当接することで前記基板を支持する支持部材の配置を、前記部品実装領域に基づき決定する配置決定部と
   を備えた支持部材配置決定装置。
2. 前記基板構成情報は、前記部品実装領域に実装予定の前記部品のサイズである部品サイズを示し、
   前記配置決定部は、前記部品実装領域と前記部品サイズとに基づき前記支持部材の配置を決定する請求項１に記載の支持部材配置決定装置。
3. 前記配置決定部は、前記部品サイズが所定基準より大きい前記部品が実装される前記部品実装領域に対向する大型支持位置で前記支持部材が前記第２面に当接するように、前記支持部材を配置すると決定する請求項２に記載の支持部材配置決定装置。
4. 前記大型支持位置は、前記部品サイズが前記所定基準より大きい前記部品が実装される前記部品実装領域の中心に対向する位置である請求項３に記載の支持部材配置決定装置。
5. 前記配置決定部は、前記第２面を複数の格子に仮想的に分割し、前記部品サイズが前記所定基準以下である前記部品が実装される前記部品実装領域に重複する前記格子の内側の小型支持位置で前記第２面に当接するように、前記支持部材を配置すると決定する請求項３または４に記載の支持部材配置決定装置。
6. 前記小型支持位置は、前記部品サイズが前記所定基準以下である前記部品が実装される前記部品実装領域に重複する前記格子の中心に対向する位置である請求項５に記載の支持部材配置決定装置。
7. 前記小型支持位置は、前記部品サイズが前記所定基準以下である前記部品が実装される前記部品実装領域の中心に重複する前記格子の内側の位置である請求項５または６に記載の支持部材配置決定装置。
8. 前記配置決定部は、二次元的に配列された複数の候補位置を前記第２面に対して設定し、前記候補位置で前記第２面に当接する前記支持部材が、前記大型支持位置で前記第２面に当接する前記支持部材および前記小型支持位置で前記第２面に当接する前記支持部材の両方から離間する対象位置を前記複数の候補位置から選択して、前記対象位置で前記第２面に当接するように、前記支持部材を配置すると決定する請求項５ないし７のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
9. 前記基板構成情報は、前記基板に設けられたスリットあるいは前記基板を分割するための分割ラインを含む境界領域を示し、
   前記配置決定部は、前記境界領域に基づき前記第２面を複数の範囲に仮想的に分割し、前記複数の範囲のうちの一の対象範囲に対向する位置で前記第２面に当接する前記支持部材の配置を前記対象範囲内における前記部品実装領域に応じて決定する配置決定処理を、前記複数の範囲のそれぞれについて実行する請求項１に記載の支持部材配置決定装置。
10. 前記配置決定部は、前記対象範囲内の前記部品実装領域それぞれの位置を代表する代表位置を決定し、前記代表位置に対向する代表支持位置で前記支持部材が前記第２面に当接するように、前記支持部材を配置すると決定する請求項９に記載の支持部材配置決定装置。
11. 前記基板構成情報は、前記部品実装領域に実装予定の前記部品の体積である部品体積を含み、
    前記配置決定部は、前記部品実装領域と前記部品体積とに基づき前記代表支持位置を決定する請求項１０に記載の支持部材配置決定装置。
12. 前記基板構成情報は、前記部品実装領域に実装予定の前記部品の重量である部品重量を含み、
    前記配置決定部は、前記部品実装領域と前記部品重量とに基づき前記代表支持位置を決定する請求項１０に記載の支持部材配置決定装置。
13. 前記配置決定部は、二次元的に配列された複数の候補位置を前記第２面に対して設定し、前記候補位置で前記第２面に当接する前記支持部材が、前記代表支持位置で前記第２面に当接する前記支持部材から離間する対象位置を前記複数の候補位置から選択して、前記対象位置で前記第２面に当接するように、前記支持部材を配置すると決定する請求項１０ないし１２のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
14. 前記基板構成情報は、前記基板に設けられたスリット、前記基板を分割するための分割ラインあるいは前記第２面のうち部品が実装されている部品存在領域を含む支持禁止領域を示し、
    前記配置決定部は、前記支持禁止領域に対向する位置には前記支持部材を配置しないと決定する請求項１ないし１３のいずれか一項に記載の支持部材配置決定装置。
15. 前記配置決定部は、前記第２面に当接する支持部材を配置する予定となる暫定配置位置を前記部品実装領域に基づき設定し、前記暫定配置位置が前記支持禁止領域に重複しない場合には、前記暫定配置位置に前記支持部材を配置すると決定する一方、前記暫定配置位置が前記支持禁止領域に重複する場合には、前記支持禁止領域から離間した領域のうち、前記暫定配置位置と所定の位置関係を有する位置に前記支持部材を配置すると決定する請求項１４に記載の支持部材配置決定装置。
16. 第１面と前記第１面と逆側の第２面とを有する基板の前記第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報をデータ取得部が取得する工程と、
    前記第１面が上側を向いた状態で前記第２面に下側から当接することで前記基板を支持する支持部材の配置を、配置決定部が前記部品実装領域に基づき決定する工程と
    を備えた支持部材配置決定方法。
17. 第１面と前記第１面と逆側の第２面とを有する基板の前記第１面のうち、部品を実装する領域として設けられた部品実装領域を示す基板構成情報を取得するデータ取得部と、
    前記第１面が上側を向いた状態で前記第２面に下側から当接することで前記基板を支持する支持部材の配置を、前記部品実装領域に基づき決定する配置決定部と
    を備える支持部材配置決定装置としてコンピュータを機能させる支持部材配置決定プログラム。
18. 請求項１７に記載の支持部材配置決定部ログラムをコンピュータによって読み出し可能に記録する記録媒体。
    

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