JP2023087742A - 面状光源の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光源を取り外した後、光源を取り外した位置への光源の再配置を可能にする面状光源の製造方法を提供すること。【解決手段】面状光源の製造方法は、支持部材と、第１孔部を有し、支持部材上に配置された導光部材と、支持部材上であって第１孔部に配置される第１光源と、支持部材と第１光源の間に配置される第１接着部材とを有する構造体を準備する工程と、第１孔部において導光部材から露出する第１接着部材から第１光源を取り外す工程と、第１光源を取り外した後、第１孔部において導光部材から露出する第１接着部材を除去する工程と、第１接着部材を除去した後、第１孔部において導光部材から露出する支持部材上に第２接着部材を介して第２光源を配置する工程と、を備える。【選択図】図１７

Description

本発明に係る実施形態は、面状光源の製造方法に関する。

発光ダイオード等の発光素子と、導光板とを組み合わせた発光モジュールは、例えば液晶ディスプレイのバックライト等の面状光源に広く利用されている。

特開平０９－１６１９３１号公報 特開平０７－０２９９４２号公報

本発明に係る実施形態は、光源を取り外した後、光源を取り外した位置への光源の再配置を可能にする面状光源の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、面状光源の製造方法は、支持部材と、第１孔部を有し、前記支持部材上に配置された導光部材と、前記支持部材上であって前記第１孔部に配置される第１光源と、前記支持部材と前記第１光源の間に配置される第１接着部材と、を有する構造体を準備する工程と、前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記第１接着部材から、前記第１光源を取り外す工程と、前記第１光源を取り外した後、前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記第１接着部材を除去する工程と、前記第１接着部材を除去した後、前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記支持部材上に、第２接着部材を介して第２光源を配置する工程と、を備える。

本発明の一実施の形態の面状光源の製造方法によれば、光源を取り外した後、光源を取り外した位置への光源の再配置を可能にする面状光源の製造方法を提供することができる。

実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図１のII－II線における断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図３のIＶ－IＶ線における断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図５のＶI－ＶI線における断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図７のＶIII－ＶIII線における断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図９のＸ－Ｘ線における断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図１１のＸII－ＸII線における断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す断面図である。 実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図である。 図１４のＸＶ－ＸＶ線における断面図である。 実施形態の光源の下面図である。 図１６ＡのＸＶIＢ－ＸＶIＢ線における断面図である。 実施形態の光源の変形例を示す断面図である。 実施形態の光源の変形例を示す断面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す断面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す断面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す断面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す上面図である。 図２０ＡのＸＸＢ－ＸＸＢ線における断面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す上面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す上面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す上面図である。 実施形態における第１接着部材を除去する工程を示す上面図である。 実施形態における第２接着部材を配置する装置の模式図である。 図２３Ａに示す装置における第２押圧部材の拡大断面図である。 実施形態における第２接着部材を配置する工程を示す断面図である。 実施形態における第２接着部材を配置する工程を示す断面図である。

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、２つの直線、辺、面等が延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角度が１０°以内の範囲で交わる場合も含む。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と、接していないが上方に位置している場合も含む。

実施形態の面状光源の製造方法は、図１及び図２に示す構造体１０１を準備する工程を有する。構造体１０１を準備する工程は、導光部材１０を準備する工程と、支持部材５０を準備する工程と、第１光源２０Ａを準備する工程とを有する。構造体１０１は、１又は複数の第１光源２０Ａを有する。

導光部材１０は、第１面１１と、第１面１１の反対側にある第２面１２とを有する。図１において、導光部材１０の第１面１１に対して平行であり、且つ互いに直交する２方向を第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとする。また、第２面１２から第１面１１に向かう方向であって、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに直交する方向を第３方向Ｚとする。

導光部材１０は、溝１４によって、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて互いに分離された複数の発光部１００を有する。各発光部１００は、例えばローカルディミングの駆動単位とすることができる。図１には、例えば４つの発光部１００が配置された領域を示す。１つの発光部１００に１つの第１光源２０Ａが配置される。または、１つの発光部１００に２以上の第１光源２０Ａが配置されてもよい。なお、実施形態の面状光源の製造方法の一工程を示す上面図において、図３以降の上面図は、１つの発光部１００が配置された領域を示す。

導光部材１０は、第１光源２０Ａが発する光に対する透光性を有する部材である。第１光源２０Ａのピーク波長に対する導光部材１０の透過率は、例えば、５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。

導光部材１０の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂、又は、ガラスを用いることができる。

導光部材１０の厚さは、例えば、１５０μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。本明細書において、各部材の厚さとは、第３方向Ｚにおける各部材の上面と下面との間の距離の最大値を表す。導光部材１０は、第３方向Ｚにおいて単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。導光部材１０が積層体で構成される場合、各層の間に透光性の接着層を配置してもよい。積層体の各層は、異なる種類の主材を用いてもよい。接着層の材料としては、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ若しくはシリコーン等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

導光部材１０は、第１面１１から第２面１２まで貫通する第１孔部ｈ１を有する。図１に示すように、平面視において第１孔部ｈ１は、例えば円形とすることができる。また、第１孔部ｈ１は、平面視において、例えば、楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形とすることができる。本明細書において、平面視とは、第３方向Ｚから見ることを意味する。

支持部材５０は、配線基板６０を有することができる。配線基板６０は、絶縁基材６１と、絶縁基材６１の少なくとも一方の面に配置された少なくとも１層の配線層６２とを有する。絶縁基材６１は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。面状光源の薄型化のため、絶縁基材６１はフレキシブル基板であることが好ましい。絶縁基材６１は、配線基板６０の厚さ方向において単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。例えば、絶縁基材６１は、単層のフレキシブル基板で構成されていてもよく、複数のリジッド基板の積層体で構成されていてもよい。絶縁基材６１の材料として、例えば、ポリイミドなどの樹脂を用いることができる。配線層６２は、金属膜であり、例えば銅膜である。

支持部材５０は、配線基板６０上に配置された接着層５１と、接着層５１上に配置された第１光反射部材５３とをさらに有することができる。

接着層５１は、絶縁基材６１における配線層６２が配置された面の反対側の面に配置される。接着層５１は、絶縁基材６１と第１光反射部材５３との間に配置され、絶縁基材６１と第１光反射部材５３とを接着している。接着層５１は、例えば、光散乱粒子を含む樹脂層である。光散乱粒子として、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ジルコニア、イットリア、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、五酸化ニオブ、チタン酸バリウム、五酸化タンタル、硫酸バリウム、又は、ガラス等の粒子を用いることができる。接着層５１の樹脂として、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

第１光反射部材５３は、導光部材１０の第２面１２の下方、第１孔部ｈ１の下方、及び第１光源２０Ａの下方に位置する。第１光反射部材５３として、例えば、多数の気泡を含む樹脂部材や、光散乱粒子を含む樹脂部材を用いることができる。第１光反射部材５３の樹脂は、例えば、接着層５１に用いることができる樹脂として列挙した樹脂から選択することができる。光散乱粒子は、例えば、接着層５１に用いることができる光散乱粒子として列挙した光散乱粒子から選択することができる。

支持部材５０は、絶縁基材６１、接着層５１、及び第１光反射部材５３を貫通する第２孔部ｈ２を有する。１つの第１光源２０Ａが配置される領域に、２つの第２孔部ｈ２が配置される。

構造体１０１を準備する工程は、支持部材５０上に第１接着部材５２Ａを配置する工程を有する。第１接着部材５２Ａの材料として、例えば、支持部材５０の接着層５１に用いることができる樹脂として列挙した樹脂から選択することができる。また、第１接着部材５２Ａは、光散乱粒子を含んでもよく、その光散乱粒子は、例えば、接着層５１に用いることができる光散乱粒子として列挙した光散乱粒子から選択することができる。

第１接着部材５２Ａは、支持部材５０の第１光反射部材５３上に配置され、第１光反射部材５３に接着される。第１接着部材５２Ａは、第２孔部ｈ２に連通する第３孔部ｈ３を有する。第３孔部ｈ３及び第２孔部ｈ２は、第１接着部材５２Ａから絶縁基材６１まで貫通する。例えば、第１接着部材５２Ａと支持部材５０との積層体を形成した後、その積層体に対する一括加工により第２孔部ｈ２と第３孔部ｈ３を同時に形成することで、第２孔部ｈ２と第３孔部ｈ３との位置ずれが発生しにくい。第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３は、例えば、ドリル加工や打抜き加工などの機械的加工、レーザ加工、又はエッチングによって形成することができる。

構造体１０１を準備する工程は、第１接着部材５２Ａ上に導光部材１０を配置する工程を有する。導光部材１０の第２面１２が第１接着部材５２Ａに接着される。第１接着部材５２Ａは、導光部材１０と支持部材５０とを接着する。平面視において、導光部材１０の第１孔部ｈ１に第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３が重なるように、導光部材１０が第１接着部材５２Ａ上に配置される。また、第１孔部ｈ１を含まない導光部材１０を第１接着部材５２Ａ上に配置した後に、第１孔部ｈ１を形成してもよい。第１孔部ｈ１は、例えば、ドリル加工や打抜き加工などの機械的加工、レーザ加工、又はエッチングによって形成することができる。

構造体１０１を準備する工程は、第１接着部材５２Ａ上に第１光源２０Ａを配置する工程を有する。第１光源２０Ａは、第１接着部材５２Ａに接着される。第１光源２０Ａは、第１孔部ｈ１に位置する。導光部材１０を第１接着部材５２Ａ上に配置した後に、第１光源２０Ａを第１接着部材５２Ａ上における第１孔部ｈ１に配置することができる。また、第１光源２０Ａを第１接着部材５２Ａ上に配置した後に、第１孔部ｈ１に第１光源２０Ａが位置するように、導光部材１０を第１接着部材５２Ａ上に配置することができる。

次に、第１光源２０Ａについて説明する。なお、第１光源２０Ａについての説明は、後述する第２光源２０Ｂについても言える。第１光源２０Ａは、発光素子２１を含む。発光素子２１は、半導体積層体を含む。半導体積層体は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の基板と、基板上に配置されるｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。また、発光素子２１は、ｎ型半導体層と電気的に接続されたｎ側電極と、ｐ型半導体層と電気的に接続されたｐ側電極とを含む。さらに、第１光源２０Ａは、下面側に配置された正負の一対の電極２５を含む。一対の電極２５のうちの一方はｐ側電極と電気的に接続され、他方はｎ側電極と電気的に接続されている。

半導体積層体は、基板が除去されたものを用いてもよい。また、発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体としては、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体積層体は、上述した発光が可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、例えば、数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。このような発光層の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば半導体積層体が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。また、発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。

第１光源２０Ａは、さらに第１透光性部材２２を含むことができる。第１透光性部材２２は、発光素子２１の上面及び側面を覆っている。第１透光性部材２２は、発光素子２１を保護するとともに、第１透光性部材２２に添加される粒子に応じて、波長変換や光拡散等の機能を備える。

例えば、第１透光性部材２２は、透光性樹脂を含み、蛍光体を更に含んでいてもよい。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等を用いることができる。また、蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃ_１２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２Ｓｉ_０．９９Ａｌ_０．０１Ｆ_５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。第１透光性部材２２に添加する蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。

ＫＳＡＦ系蛍光体としては、下記式（Ｉ）で表される組成を有していてよい。
Ｍ_２［Ｓｉ_ｐＡｌ_ｑＭｎ_ｒＦ_ｓ］ （Ｉ）

式（Ｉ）中、Ｍはアルカリ金属を示し、少なくともＫを含んでよい。Ｍｎは４価のＭｎイオンであってよい。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０．９≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．１、０＜ｑ≦０．１、０＜ｒ≦０．２、５．９≦ｓ≦６．１を満たしていてよい。好ましくは、０．９５≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０５又は０．９７≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦１．０３、０＜ｑ≦０．０３、０．００２≦ｑ≦０．０２又は０．００３≦ｑ≦０．０１５、０．００５≦ｒ≦０．１５、０．０１≦ｒ≦０．１２又は０．０１５≦ｒ≦０．１、５．９２≦ｓ≦６．０５又は５．９９≦ｓ≦６．０２５であってよい。例えば、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４６}Ａｌ_{０．００５}Ｍｎ_{０．０４９}Ｆ_{５．９９５}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９４２}Ａｌ_{０．００８}Ｍｎ_{０．０５０}Ｆ_{５．９９２}］、Ｋ_２［Ｓｉ_{０．９３９}Ａｌ_{０．０１４}Ｍｎ_{０．０４７}Ｆ_{５．９８６}］で表される組成が挙げられる。このようなＫＳＡＦ系蛍光体によれば、輝度が高く、発光ピーク波長の半値幅の狭い赤色発光を得ることができる。

また、上述した蛍光体を含有する波長変換シートを、面状光源上に配置してもよい。波長変換シートは、発光素子２１からの青色光の一部を吸収して、黄色光、緑色光及び／又は赤色光を発し、白色光を出射する面状光源とすることができる。例えば、青色の発光が可能な発光素子２１と、黄色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、を組み合わせて白色光を得ることができる。また他には、青色の発光が可能な発光素子２１と、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。また、青色の発光が可能な発光素子２１と、複数の波長変換シートとを組み合わせてもよい。複数の波長変換シートとしては、例えば、赤色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、緑色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートと、を選択することができる。また、青色の発光が可能な発光素子２１と、赤色の発光が可能な蛍光体を含有する第１透光性部材２２とを有する第１光源２０Ａと、緑色の発光が可能な蛍光体を含有する波長変換シートとを組み合わせてもよい。

波長変換シートに用いられる黄色の蛍光体としては、例えば、上述したイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を用いるのが好ましい。また、波長変換シートに用いられる緑色の蛍光体としては、発光ピーク波長の半値幅の狭い、例えば、上述したペロブスカイト構造を有する蛍光体又は量子ドット蛍光体を用いるのが好ましい。また、波長変換シートに用いられる赤色の蛍光体としては、緑色の蛍光体同様に発光ピーク波長の半値幅の狭い、例えば、上述したＫＳＦ系蛍光体、ＫＳＡＦ系蛍光体又は量子ドット蛍光体を用いるのが好ましい。特に、量子ドット蛍光体は、残光時間が短いため、ローカルディミングを行う面状光源に好適に用いることができる。

第１光源２０Ａは、さらに被覆部材２４を含むことができる。被覆部材２４は、発光素子２１の下面に配置される。被覆部材２４は、第１光源２０Ａの電極２５の下面が被覆部材２４から露出するように配置される。被覆部材２４は、発光素子２１の側面を覆う第１透光性部材２２の下面にも配置される。

被覆部材２４は、発光素子２１が発する光に対する反射性を有する。被覆部材２４は、例えば、光散乱粒子を含む樹脂部材である。被覆部材２４の光散乱粒子として例えば、接着層５１に用いることができる光散乱粒子として列挙した光散乱粒子から選択することができる。被覆部材２４の樹脂材料としては、例えば、接着層５１に用いることができる樹脂として列挙した樹脂から選択することができる。

さらに、第１光源２０Ａは、第２光反射部材２３を含むことができる。第２光反射部材２３は、第１光源２０Ａの上面に配置される。第２光反射部材２３は、発光素子２１の上面を覆っている。第２光反射部材２３は、第１透光性部材２２の上面に配置され、第１透光性部材２２の上面から出射する光の量や出射方向を制御する。第２光反射部材２３は、発光素子２１が発する光に対する反射性及び透光性を有する。第１透光性部材２２の上面から出射した光の一部は第２光反射部材２３により反射し、他の一部は第２光反射部材２３を透過する。発光素子２１が発する光に対する第２光反射部材２３の透過率は、例えば、１％以上５０％以下が好ましく、３％以上３０％以下であることがより好ましい。これにより、第１光源２０Ａの直上での輝度を低下させ、面状光源の輝度むらを軽減する。

第２光反射部材２３は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に含まれる光散乱粒子によって構成することができる。透光性樹脂としては、例えば、接着層５１に用いることができる樹脂として列挙した樹脂から選択することができる。光散乱粒子としては、例えば、接着層５１に用いることができる光散乱粒子として列挙した光散乱粒子から選択することができる。また、第２光反射部材２３は、例えば、Ａｌ若しくはＡｇなどの金属部材、又は誘電体多層膜であってもよい。

第１光源は被覆部材２４を含まなくてもよい。例えば、図１６Ｃに示す第１光源２０Ｃは、その下面を発光素子２１の下面及び第１透光性部材２２の下面が構成する。

また、第１光源は発光素子２１の単体であってもよい。図１６Ｄに示す第１光源２０Ｄは、第１透光性部材２２及び被覆部材２４を含まない。第１光源２０Ｄにおいて、発光素子２１の上面に、第２光反射部材２３が配置されていてもよい。また、図１６Ｄにおいて、第１光源２０Ｄは発光素子２１の下面に被覆部材２４が配置されていないが、発光素子２１の下面に被覆部材２４が配置されていてもよい。

図２に示すように、第１光源２０Ａの電極２５の少なくとも一部が第３孔部ｈ３に露出するように、第１光源２０Ａは位置決めされる。第１光源２０Ａを第１接着部材５２Ａ上に配置した後、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に後述する導電部材が配置され、第１光源２０Ａの電極２５は導電部材と接続される。

支持部材５０上に第１接着部材５２Ａを介して第１光源２０Ａを配置する際に、第１光源２０Ａが目標の位置からずれると、面状光源において求められる光学特性が得られない場合や、電極２５と導電部材との接続不良が発生する場合がある。これらの場合、第１光源２０Ａを取り外して配置し直すことが必要となる。また、導電部材を第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に配置する際に気泡やゴミなどが混入すると、第１光源２０Ａの電極２５と導電部材との接続不良や、導電部材の抵抗の上昇の原因となる。この場合、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３への導電部材の配置し直しが必要となる。導電部材を配置し直すにあたって、第１光源２０Ａを取り外した上で、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に棒状の部材を挿入し、導電部材を第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３の外に押し出すことができる。

第１光源２０Ａの位置ずれや、導電部材への気泡やごみなどの混入が発生した場合に、実施形態の面状光源の製造方法は、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する第１接着部材５２Ａから、第１光源２０Ａを取り外す工程を有する。第１光源２０Ａは、例えば、ピンセットや、半導体チップのピックアップ装置などを用いて、第１接着部材５２Ａから取り外される。

図３及び図４は、第１光源２０Ａを第１接着部材５２Ａから取り外した状態を示す。第１孔部ｈ１において第１接着部材５２Ａが導光部材１０から露出する。また、第１孔部ｈ１において、平面視において第３孔部ｈ３を画定する第１接着部材５２Ａの外縁が導光部材１０から露出する。

第１光源２０Ａを取り外した際に、第１接着部材５２Ａが第１光源２０Ａに付着して第１光源２０Ａとともに支持部材５０から剥離してしまうことがある。この場合、光源を配置し直す際に、光源と支持部材５０との接着不良や、第１孔部ｈ１において支持部材５０上に残った第１接着部材５２Ａと、支持部材５０から剥離した第１接着部材５２Ａとの段差により光源が傾いてしまうなどの光源の配置不良が発生し得る。

そこで、実施形態の面状光源の製造方法は、第１光源２０Ａを取り外した後、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する第１接着部材５２Ａを除去する工程を有する。第１接着部材５２Ａを除去する工程の詳細については後で説明する。

図５及び図６に示すように、第１接着部材５２Ａを除去することで、第１孔部ｈ１において支持部材５０の第１光反射部材５３が導光部材１０から露出する。また、第１孔部ｈ１において、平面視において第２孔部ｈ２を画定する支持部材５０の外縁が導光部材１０から露出する。導光部材１０の第２面１２と支持部材５０との間の第１接着部材５２Ａは残る。第１接着部材５２Ａを除去する工程において、支持部材５０上には導光部材１０が配置され、導光部材１０には第１孔部ｈ１が形成されているので、光源を配置し直す領域（第１孔部ｈ１に露出する領域）の第１接着部材５２Ａを確実に除去することができる。

第１接着部材５２Ａを除去する工程の前、第１接着部材５２Ａは、支持部材５０と第１光源２０Ａとの間の領域と、支持部材５０と導光部材１０の第２面１２との間の領域と、に連続して配置されている。第１接着部材５２Ａを除去する工程において、少なくとも支持部材５０と第１光源２０Ａとの間に位置していた第１接着部材５２Ａを除去する。第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する第１接着部材５２Ａのうち、支持部材５０と第１光源２０Ａとの間に位置していた第１接着部材５２Ａ以外の第１接着部材５２Ａは除去せずに残してもよい。

実施形態の面状光源の製造方法は、第１接着部材５２Ａを除去する工程の後、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する支持部材５０の第１光反射部材５３上に、第２接着部材を介して第２光源を配置する工程を有する。

第２接着部材を介して第２光源を配置する工程は、図７及び図８に示すように、第２接着部材５２Ｂを支持部材５０の第１光反射部材５３上に配置する工程を有する。さらに、第２接着部材を介して第２光源を配置する工程は、第２接着部材５２Ｂを配置した後、図９及び図１０に示すように、第２接着部材５２Ｂに第３孔部ｈ３を形成する工程を有する。さらに、第２接着部材を介して第２光源を配置する工程は、第３孔部ｈ３を形成した後、図１１及び図１２に示すように、第２光源２０Ｂを第２接着部材５２Ｂ上に配置する工程を有する。

図７及び図８に示すように、第２接着部材５２Ｂを支持部材５０の第１光反射部材５３上に配置する工程において、第２接着部材５２Ｂは第１光反射部材５３に接着される。第２接着部材５２Ｂは、第１接着部材５２Ａが除去された領域に配置される。第２接着部材５２Ｂは、第１接着部材５２Ａと同じ構成のものを用いることができる。第２接着部材５２Ｂを支持部材５０の第１光反射部材５３上に配置する工程の詳細については後で説明する。

第２接着部材５２Ｂを配置した後、図９及び図１０に示すように、第２接着部材５２Ｂに、第２孔部ｈ２に連通する第３孔部ｈ３を形成することができる。第２接着部材５２Ｂを配置した後、第２接着部材５２Ｂに、第３孔部ｈ３形成することで、第２孔部ｈ２と第３孔部ｈ３の位置ずれを発生しにくくできる。例えば、ＣＯ_２レーザや棒状の部材を用いて、第３孔部ｈ３を形成することができる。

または、予め第３孔部ｈ３が形成された第２接着部材５２Ｂを、平面視において第３孔部ｈ３が第２孔部ｈ２と重なるように、第１光反射部材５３上に配置することもできる。第３孔部ｈ３が形成された第２接着部材５２Ｂを、第１光反射部材５３上に配置することで、前述した第２接着部材５２Ｂを配置した後に第３孔部ｈ３形成する場合と比較して、第３孔部ｈ３の形成することによる支持部材５０の変色や欠けなどを生じにくくすることができる。

第２光源２０Ｂを第２接着部材５２Ｂ上に配置する工程において、図１１に示すように、平面視において第２光源２０Ｂの電極２５が第３孔部ｈ３に重なるように第２光源２０Ｂを配置する。図１２に示すように、第２光源２０Ｂの電極２５の少なくとも一部が、第３孔部ｈ３において露出する。第２光源２０Ｂは、例えば、ピンセットや、半導体チップのピックアップ装置などを用いて、配置することができる。

第２光源２０Ｂは、第１光源２０Ａと同じ構成を有し、ピーク波長、出力、色度などの特性も第１光源２０Ａとほぼ同じ特性を有することが好ましい。また、上記工程で取り外した第１光源２０Ａ自体を、第２光源２０Ｂとして第２接着部材５２Ｂ上に配置することもできる。この場合、第１光源２０Ａを取り外す際に第１光源２０Ａに付着した第１接着部材５２Ａを除去することが好ましい。また、第２光源２０Ｂは、図１６Ｃに示す第１光源２０Ｃと同じ構成、または図１６Ｄに示す第１光源２０Ｄと同じ構成であってもよい。なお、１つの第１光源２０Ａのピーク波長、出力、色度などが、他の第１光源２０Ａと大きくずれている場合、そのような１つの第１光源２０Ａを第２光源２０Ｂに配置し直すことができる。この場合、第２光源２０Ｂは、他の第１光源２０Ａと同じ構成を有し、ピーク波長、出力、色度などの特性も第１光源２０Ａとほぼ同じ特性を有することが好ましい。

実施形態の面状光源の製造方法は、第２光源２０Ｂを配置した後、図１３に示すように、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に導電部材７０を供給する工程をさらに備える。

導電部材７０は、例えば、樹脂と、樹脂中に含まれる金属粒子とを含む。導電部材７０の樹脂として、例えば、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂を用いることができる。金属粒子として、例えば、銅又は銀の粒子を用いることができる。例えば、印刷、ディスペンス等の方法で、ペースト状の導電部材７０を第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に供給した後、熱硬化させる。

導電部材７０は、接続部７１と配線部７２とを有する。接続部７１は、第３孔部ｈ３及び第２孔部ｈ２に配置される。配線部７２は、配線基板６０における配線層６２が配置された面に配置され、接続部７１と接続している。配線部７２の一部７２ａは、配線層６２と接続している。

第２光源２０Ｂの正負の一対の電極２５に対応して、一対の導電部材７０が互いに離れて配置される。一方の導電部材７０の接続部７１は、第２光源２０Ｂの下方において正側の電極２５と接続され、他方の導電部材７０の接続部７１は、第２光源２０Ｂの下方において負側の電極２５と接続される。第２光源２０Ｂの電極２５は、導電部材７０を介して配線層６２と電気的に接続される。

図２に示す構造体１０１において、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に導電部材が配置されていてもよい。この場合、まず、前述したように第１光源２０Ａを取り外す。第１光源２０Ａを取り外した後、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に棒状の部材を挿入し、導電部材を第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３の外に押し出す。この後、前述した図３～図１３に示す工程が続けられる。

また、図１３に示す導電部材７０を配置する工程において、導電部材７０内に気泡やごみなどが混入してしまった場合、第２光源２０Ｂを取り外してから、第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３に棒状の部材を挿入し、導電部材７０を第２孔部ｈ２及び第３孔部ｈ３の外に押し出してもよい。この後、第２光源２０Ｂを取り外した後に第１孔部ｈ１に残っている第２接着部材５２Ｂを第１接着部材として扱って、前述した図３～図１３に示す工程が続けられる。

実施形態の面状光源の製造方法は、図１５に示すように、支持部材５０に絶縁層５４を形成する工程をさらに備えることができる。絶縁層５４は、配線基板６０における配線層６２が配置された面、配線層６２、及び導電部材７０を覆って保護する。

実施形態の面状光源の製造方法は、さらに、図１４及び図１５に示すように、第２透光性部材３０を形成する工程を備えることができる。

第２透光性部材３０は、第１孔部ｈ１における第２光源２０Ｂの側面と導光部材１０との間、及び第２光源２０Ｂの上に配置される。第２透光性部材３０は、第２光源２０Ｂの上面及び側面を覆う。第２透光性部材３０は、導光部材１０及び第２光源２０Ｂと接することが好ましい。このようにすることで、第２光源２０Ｂからの光を導光部材１０に導光させやすくなる。

第２透光性部材３０は、第２光源２０Ｂが発する光に対する透光性を有する。第２光源２０Ｂのピーク波長に対する第２透光性部材３０の透過率は、例えば、５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。第２透光性部材３０の材料として、例えば樹脂を用いることができる。例えば、第２透光性部材３０の材料として導光部材１０の材料と同じ樹脂、又は導光部材１０の材料との屈折率差が小さい樹脂を用いることができる。

第２透光性部材３０は、導光部材１０の厚さ方向において、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。また、第２透光性部材３０は蛍光体や光拡散材を含んでいてもよい。第２透光性部材３０が積層体である場合には、各層が蛍光体及び／又は光拡散材を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。例えば、第２透光性部材３０が、蛍光体を含む層と、蛍光体を含まない層とで構成されていてもよい。

実施形態の面状光源の製造方法は、さらに、図１４及び図１５に示すように、第３光反射部材４０を形成する工程を備えることができる。

第３光反射部材４０は、第２透光性部材３０の上に配置される。第３光反射部材４０は、第２透光性部材３０を介して、第２光源２０Ｂの上方に配置される。また、第３光反射部材４０は、第２透光性部材３０及び第２光源２０Ｂに接していてもよい。また、第３光反射部材４０は、接着樹脂を介して、第２透光性部材３０及び第２光源２０Ｂの上方に配置されてもよい。接着樹脂としては、例えば、接着層５１に用いることができる樹脂として列挙した樹脂から選択することができる。また、図１４に示すように、第３光反射部材４０は、平面視において第２光源２０Ｂ及び第２透光性部材３０が配置された第１孔部ｈ１と重なる位置に配置される。

第３光反射部材４０は、第２光源２０Ｂが発する光に対する反射性及び透光性を有する。第２光源２０Ｂのピーク波長に対する第３光反射部材４０の透過率は、例えば、１％以上５０％以下が好ましく、３％以上３０％以下であることがより好ましい。

第３光反射部材４０は、透光性樹脂と、透光性樹脂中に含まれる光散乱粒子によって構成することができる。透光性樹脂としては、例えば、例えば、支持部材５０の接着層５１に用いることができる樹脂として列挙した樹脂から選択することができる。光散乱粒子としては、例えば、接着層５１に用いることができる光散乱粒子として列挙した光散乱粒子から選択することができる。また、第３光反射部材４０は、上述した透光性樹脂が、光散乱粒子を含まず多数の気泡を含んでいてもよい。また、第３光反射部材４０は、例えば、アルミニウム若しくは銀などの金属部材、又は誘電体多層膜であってもよい。

第３光反射部材４０の上面は、導光部材１０の第１面１１とともに面状光源の発光面（光出射面）として機能する。第３光反射部材４０は、第２光源２０Ｂが配置された第１孔部ｈ１の上方へ向かう光の一部を反射させ、他の一部を透過させる。これにより、面状光源の発光面において、第２光源２０Ｂの直上及び周辺の領域の輝度と、他の領域の輝度との差を小さくすることができる。これにより、面状光源の発光面における輝度むらを軽減することができる。

第３光反射部材４０と、第２光源２０Ｂの第２光反射部材２３との間に、第２透光性部材３０が配置されている。第２透光性部材３０は、第３光反射部材４０及び第２光反射部材２３よりも第２光源２０Ｂが発する光に対する透過率が高い。第２光源２０Ｂが発する光に対する第２透光性部材３０の透過率は、１００％以下の範囲において、第２光反射部材２３の透過率及び第３光反射部材４０の透過率の２倍以上１００倍以下とすることができる。第３光反射部材４０と第２光反射部材２３との間の第２透光性部材３０には、第２光源２０Ｂの側面から出射された光や、下方の第１光反射部材５３で反射された光などが回り込んで導光される。これにより、第２光源２０Ｂの直上領域が明るくなりすぎず、且つ暗くなりすぎず、結果として、面状光源の発光面における輝度むらを軽減することができる。

第２光源２０Ｂから直接真上方向に出射された光の一部は第２光反射部材２３により透過が抑制されていることから、第２光源２０Ｂの直上領域が暗くなりすぎるのを抑えるために、第２光源２０Ｂが発する光に対して、第３光反射部材４０の透過率は第２光反射部材２３の透過率よりも高いことが好ましい。

第１接着部材５２Ａと第２接着部材５２Ｂは、第２光源２０Ｂが発する光に対する透光性を有する。第１光反射部材５３は、導光部材１０と支持部材５０との間の第１接着部材５２Ａの下、及び第１孔部ｈ１と支持部材５０との間の第２接着部材５２Ｂの下に配置されている。その第１光反射部材５３と、導光部材１０の第１面１１との間の領域においては、第１光反射部材５３と第１面１１とで反射が繰り返されつつ、第２光源２０Ｂからの光が、各発光部１００の端に位置する溝１４に向かって導光部材１０内を導光される。第１面１１に向かった光の一部は、第１面１１から導光部材１０の外部に取り出される。第２面１２に向かった光の一部は、第１光反射部材５３によって第１面１１側に反射されるので、第１面１１から取り出される光の輝度を向上させることができる。第１光反射部材５３は、多数の気泡を含む樹脂部材を用いることが好ましい。第１光反射部材５３による光の反射量が向上し、第２光源２０Ｂからの光が溝１４に向かって導光部材１０内を導光しやすくなる。さらに、第１光反射部材５３の下面に配置される接着層５１に光反射性をもたせると、第１面１１から取り出される光の輝度をより向上させることができる。

次に、第１接着部材５２Ａを除去する工程の詳細について説明する。

［第１接着部材５２Ａの第１の除去方法］
第１接着部材５２Ａは、第３接着部材に接着させて支持部材５０上から除去することができる。第１の除去方法によれば、図１７に示すように、第１押圧部材８１の先端部に固定された第３接着部材８２を第１接着部材５２Ａに押し当てて、第１接着部材５２Ａを第３接着部材８２に接着させる。そして、第１押圧部材８１を支持部材５０から離れる方向に移動させることで、第３接着部材８２に接着した第１接着部材５２Ａが支持部材５０から剥離する。第１接着部材５２Ａは、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出しており、それ以外の領域は、導光部材１０に覆われている。従って、第１の除去方法において、第１孔部ｈ１において露出した第１接着部材５２Ａを除去し、導光部材１０の下方に位置する第１接着部材５２Ａを残すことができる。つまり、除去が必要な領域の第１接着部材５２Ａは確実に除去しやすく、除去が不要な領域の第１接着部材５２Ａが除去されにくい。

第１押圧部材８１は、例えば、棒状であり、第１押圧部材８１の太さを太くすると、第３接着部材８２における第１接着部材５２Ａとの接着面８２ａの面積が広くなる。第３接着部材８２の接着面８２ａの面積が広いと、第１接着部材５２Ａに対する第１押圧部材８１の１回の押圧で第１接着部材５２Ａを除去することができる面積も広くできる。第１接着部材５２Ａに対する第１押圧部材８１の押圧を複数回繰り返すことで、除去対象の第１接着部材５２Ａを除去することができる。また、同じ箇所に対する１回の押圧だけでは第１接着部材５２Ａを除去することができなくても、同じ箇所に対して複数の押圧を繰り返す、または第３接着部材８２を第１接着部材５２Ａに擦り付けながら押圧することで第１接着部材５２Ａの除去が可能になる。

第１押圧部材８１の材料としては、金属、樹脂、紙などを用いることができる。第１押圧部材８１を複数回押し付ける場合には、第１接着部材５２Ａの下の第１光反射部材５３の損傷を防ぐために、例えば紙などの軟らかい材料が好ましい。また、第１押圧部材８１として、例えばピンセットを用いることもできる。

第３接着部材８２は、第１接着部材５２Ａと同じものを用いることが好ましい。また、第３接着部材８２と第１押圧部材８１との接着強度を高めるために、第１押圧部材８１の表面に複数層の第３接着部材８２を形成することが好ましい。

［第１接着部材５２Ａの第２の除去方法］
第２の除去方法によれば、第３接着部材として光硬化テープを用いる。光硬化テープとして、例えば、紫外線で硬化するテープを用いることができる。図１８に示すように、光硬化テープ８４の粘着面８４ａを第１孔部ｈ１に露出する第１接着部材５２Ａに接着させる。例えば、第３押圧部材８３を第１孔部ｈ１の下方に移動させて、第３押圧部材８３で光硬化テープ８４の粘着面８４ａを第１孔部ｈ１に露出する第１接着部材５２Ａに押し付けて、接着させる。また、光硬化テープ８４の粘着面８４ａは、導光部材１０の第１面１１に接着させている。光硬化テープ８４の粘着面８４ａを第１孔部ｈ１に露出する第１接着部材５２Ａに接着させつつ、光硬化テープ８４の粘着面８４ａを導光部材１０の第１面１１に接着させることで、後述する光硬化テープ８４へ紫外線を照射する際に光硬化テープ８４の位置ずれを低減することができる。その結果、第１孔部ｈ１に露出する第１接着部材５２Ａを除去しやすくなる。

この後、光硬化テープ８４に紫外線を照射する。紫外線の照射により、光硬化テープ８４の粘着面８４ａの粘着部材が硬化する。粘着面８４ａの粘着部材の硬化に伴い、粘着面８４ａに第１接着部材５２Ａが保持される。また、粘着面８４ａの粘着部材が硬化することで、粘着面８４ａと導光部材１０との接着力は低下する。

紫外線の照射により粘着面８４ａの粘着部材を硬化させた後、図１９に示すように、光硬化テープ８４を支持部材５０から離れる方向に移動させる。この光硬化テープ８４の移動に伴い、粘着面８４ａに保持された第１接着部材５２Ａが支持部材５０から分離する。第１接着部材５２Ａは、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出しており、それ以外の領域は、導光部材１０に覆われている。従って、第２の除去方法において、第１孔部ｈ１において露出した第１接着部材５２Ａに、光硬化テープ８４の粘着面８４ａを接着させつつ、導光部材１０の下方に位置する第１接着部材５２Ａには、光硬化テープ８４の粘着面８４ａを接着させない。従って、第１孔部ｈ１において露出した第１接着部材５２Ａを除去し、導光部材１０の下方に位置する第１接着部材５２Ａを残すことができる。つまり、除去が必要な領域の第１接着部材５２Ａは確実に除去しやすく、除去が不要な領域の第１接着部材５２Ａが除去されにくい。

第２の除去方法によれば、複数の第１孔部ｈ１に露出する複数の除去対象の第１接着部材５２Ａを同時に除去することができる。なお、光硬化テープ８４を第１接着部材５２Ａに接着させる工程と、光硬化テープ８４を硬化させる工程と、及び光硬化テープ８４と共に第１接着部材５２Ａを支持部材５０から分離させる工程と、を複数回繰り返してもよい。

上記第１の除去方法または第２の除去方法によって第１接着部材５２Ａを除去する前に、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する第１接着部材５２Ａの外縁部の少なくとも一部を除去することができる。

図２０Ａ及び図２０Ｂに示す例では、平面視において円形の第１孔部ｈ１の周方向に沿う第１接着部材５２Ａの外縁部のすべてを除去する。第１接着部材５２Ａの外縁部とは、平面視において導光部材１０から２００μｍ以内の範囲の部分である。第１接着部材５２Ａの外縁部を除去した領域１１０には、支持部材５０の第１光反射部材５３が露出する。第１接着部材５２Ａの外縁部は、例えば、ＣＯ_２レーザやブレードなどを用いて除去することができる。

第１接着部材５２Ａの外縁部を除去した後、外縁部よりも内側に位置する第１接着部材５２Ａを、上記第１の除去方法または第２の除去方法によって除去する。第１接着部材５２Ａの外縁部を先に除去しておくことで、第１孔部ｈ１に露出する除去対象の第１接着部材５２Ａが、導光部材１０の第２面１２と支持部材５０との間の第１接着部材５２Ａから分離される。これにより、外縁部よりも内側に位置する第１接着部材５２Ａを容易に除去することができる。第１接着部材５２Ａの外縁部は、第１孔部ｈ１の外縁（平面視において第１孔部ｈ１と導光部材１０との境界）に沿って、１／４以上の部分を除去するのが好ましく、１／２以上の部分を除去するのがさらに好ましく、すべての部分を除去するのがさらに好ましい。

図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、第１接着部材５２Ａの外縁部に加えて、さらに外縁部よりも内側の第１接着部材５２Ａを複数の領域に分けるように第１接着部材５２Ａを除去した後に、残りの第１接着部材５２Ａを除去してもよい。これにより、第１接着部材５２Ａをさらに容易に除去することができる。

図２１Ａに示す例では、外縁部よりも内側の第１接着部材５２Ａを格子状に除去して、外縁部よりも内側の第１接着部材５２Ａを９つの領域に分けている。図２１Ｂに示す例では、外縁部よりも内側の第１接着部材５２Ａを４つの領域に分けている。なお、外縁部よりも内側の第１接着部材５２Ａを、図２１Ａ及び図２１Ｂに示す領域の数以外の複数の領域に分けてもよい。

［第１接着部材５２Ａの第３の除去方法］
第３の除去方法によれば、第１接着部材５２Ａにレーザ光を照射することにより、第１接着部材５２Ａを除去する。例えば、ＣＯ_２レーザを用いることができる。

図２２Ａ及び図２２Ｂにおいて、平面視におけるレーザ光の走査軌跡の例を破線で表す。

図２２Ａに示す例では、レーザ光の直線的な走査を繰り返して第１接着部材５２Ａを除去する。ある一方向に沿って第１領域に対してレーザ光を走査して、第１領域の端まで到達すると、前記一方向の逆方向に向きを変えて、第１領域に隣接する第２領域に対してレーザ光を走査し、第２領域の端まで到達すると、再び前記一方向に向きを変えて、第２領域に隣接する第３領域に対してレーザ光を走査する。このような走査を繰り返す。このようにレーザ光を走査することで、第１接着部材５２Ａを効率よく除去することができる。

第１接着部材５２Ａにレーザ光を照射することにより、第１接着部材５２Ａを除去する場合、レーザ光の走査方向を変える際に、走査速度が低下しやすい。そこで、図２２Ｂに示すように、渦巻き状にレーザ光を走査することで、走査速度が低下しにくいため、第１接着部材５２Ａをさらに効率よく除去することができる。また、各照射部に対する照射時間を均一化しやすいため、第１接着部材５２Ａの除去にばらつきが生じることを低減することができる。例えば、平面視における第１孔部ｈ１の中心から外周側に向かって等速で渦巻き状にレーザ光を走査することができる。なお、平面視における第１孔部ｈ１の外周側から中心に向かって渦巻き状にレーザ光を走査してもよい。第１接着部材５２Ａは、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出しており、それ以外の領域は、導光部材１０に覆われている。従って、第３の除去方法において、第１孔部ｈ１において露出した第１接着部材５２Ａに、レーザ光を照射しやすくでき、導光部材１０の下方に位置する第１接着部材５２Ａには、レーザ光が照射されにくくできる。従って、第１孔部ｈ１において露出した第１接着部材５２Ａを除去し、導光部材１０の下方に位置する第１接着部材５２Ａを残すことができる。つまり、除去が必要な領域の第１接着部材５２Ａは確実に除去しやすく、除去が不要な領域の第１接着部材５２Ａが除去されにくい。

次に、第２接着部材５２Ｂを支持部材５０上に配置する工程の詳細について説明する。

図２３Ａは、実施形態における第２接着部材５２Ｂを配置する装置９０の模式図である。装置９０は、支持台９１と、支持柱９２と、可動部９３と、アーム部９４と、第２押圧部材９５とを有する。支持柱９２は、支持台９１に固定され、支持台９１の上方に延びている。可動部９３は、支持柱９２に対して上下動可能である。アーム部９４は、可動部９３から水平方向に延びている。第２押圧部材９５は、アーム部９４の先端部に固定されている。

図２３Ｂは、第２押圧部材９５の拡大断面図である。
第２押圧部材９５の下面に第４接着部材９６が接着され、第４接着部材９６に分離部材９７が接着され、分離部材９７に第２接着部材５２Ｂが接着される。

第１接着部材５２Ａを除去した後、第２押圧部材９５に第４接着部材９６及び分離部材９７を介して固定された第２接着部材５２Ｂを準備する。そして、図２４に示すように、第２押圧部材９５を、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する支持部材５０に向けて移動させ、第２接着部材５２Ｂを支持部材５０上に配置する。第２接着部材５２Ｂは、支持部材５０の第１光反射部材５３に接着される。

この後、図２５に示すように、第２押圧部材９５を支持部材５０から離れる方向に移動させる。ここで、第４接着部材９６と分離部材９７との接着力は、分離部材９７と第２接着部材５２Ｂとの接着力よりも高く、分離部材９７と第２接着部材５２Ｂとの接着力は、第２接着部材５２Ｂと支持部材５０の第１光反射部材５３との接着力よりも低い。そのため、第２押圧部材９５を支持部材５０から離れる方向に移動させると、第２接着部材５２Ｂは、分離部材９７から分離して、第１光反射部材５３上に配置される。

なお、第２押圧部材９５は、吸着面に発生させる負圧により第２接着部材５２Ｂを吸引し、第２接着部材５２Ｂを支持部材５０上に配置した後、負圧の発生を解除することで、第２接着部材５２Ｂから分離するようにすることもできる。

第２接着部材５２Ｂを介して第２光源２０Ｂを配置する工程において、第３孔部ｈ３が形成された第２接着部材５２Ｂを第２光源２０Ｂの下面に接着した後、第２光源２０Ｂ及び第２接着部材５２Ｂを、第１孔部ｈ１において導光部材１０から露出する支持部材５０上に配置することもできる。

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものである。

１０…導光部材、２０Ａ…第１光源、２０Ｂ…第２光源、２５…電極、５０…支持部材、５２Ａ…第１接着部材、５２Ｂ…第２接着部材、７０…導電部材、８１…第１押圧部材、８２…第３接着部材、８４…光硬化テープ、９５…第２押圧部材、９６…第４接着部材、９７…分離部材、１０１…構造体、ｈ１…第１孔部、ｈ２…第２孔部、ｈ３…第３孔部

Claims (11)

1. 支持部材と、第１孔部を有し、前記支持部材上に配置された導光部材と、前記支持部材上であって前記第１孔部に配置される第１光源と、前記支持部材と前記第１光源の間に配置される第１接着部材と、を有する構造体を準備する工程と、
   前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記第１接着部材から、前記第１光源を取り外す工程と、
   前記第１光源を取り外した後、前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記第１接着部材を除去する工程と、
   前記第１接着部材を除去した後、前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記支持部材上に、第２接着部材を介して第２光源を配置する工程と、
   を備える面状光源の製造方法。
2. 前記第１接着部材を除去する工程において、前記第１接着部材を第３接着部材に接着させて除去する請求項１に記載の面状光源の製造方法。
3. 前記第１接着部材を除去する工程において、第１押圧部材に固定された前記第３接着部材を前記第１接着部材に押し当てて、前記第１接着部材を前記第３接着部材に接着させる請求項２に記載の面状光源の製造方法。
4. 前記第１接着部材を除去する工程において、前記第３接着部材を前記第１接着部材に接着させた後、紫外線の照射により前記第３接着部材を硬化させ、硬化した前記第３接着部材と共に前記第１接着部材を前記支持部材から分離させる請求項２に記載の面状光源の製造方法。
5. 前記第１接着部材は、前記支持部材と前記第１光源の間と、前記支持部材と前記導光部材の間に連続して配置され、
   前記第１接着部材を除去する工程において、前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記第１接着部材の外縁部の少なくとも一部を除去した後、前記外縁部よりも内側に位置する前記第１接着部材を除去する請求項２～４のいずれか１つに記載の面状光源の製造方法。
6. 前記第１接着部材を除去する工程において、前記第１接着部材にレーザ光を照射することにより前記第１接着部材を除去する請求項１に記載の面状光源の製造方法。
7. 前記第２接着部材を介して前記第２光源を配置する工程において、前記第２接着部材を前記支持部材上に配置した後に、前記第２光源を前記第２接着部材上に配置する請求項１～６のいずれか１つに記載の面状光源の製造方法。
8. 前記第２接着部材を前記支持部材上に配置する工程において、
   第２押圧部材に分離部材を介して固定された前記第２接着部材を準備し、
   前記第２押圧部材を前記第１孔部において前記導光部材から露出する前記支持部材に向けて移動させ、前記第２接着部材を前記支持部材上に配置し、
   前記第２押圧部材を前記支持部材から離れる方向に移動させ、前記第２接着部材と前記分離部材とを分離させる請求項７に記載の面状光源の製造方法。
9. 前記支持部材は、平面視において前記第１孔部に重なる領域に第２孔部を有し、
   前記第２接着部材は、前記第２孔部に連通する第３孔部を有し、
   前記第２接着部材を介して前記第２光源を配置する工程において、平面視において前記第２光源の電極が前記第３孔部に重なるように前記第２光源を配置する請求項１～８のいずれか１つに記載の面状光源の製造方法。
10. 前記第２接着部材を介して前記第２光源を配置する工程において、前記第２接着部材を前記支持部材に配置した後、前記第２接着部材に前記第３孔部を形成し、前記第３孔部を形成した後、前記第２光源を配置する請求項９に記載の面状光源の製造方法。
11. 前記第２光源を配置した後、前記第２孔部及び前記第３孔部に導電部材を供給する工程をさらに備える請求項９または１０に記載の面状光源の製造方法。

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