CN111132456B
(zh )
2025-11-07
覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板
TWI458752B
(zh )
2014-11-01
聚亞醯胺之製備方法及使用其製備之聚亞醯胺
JP5233298B2
(ja )
2013-07-10
ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの製造方法
JP2001072781A
(ja )
2001-03-21
ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板
TW202010635A
(zh )
2020-03-16
覆金屬積層板和電路基板
JPWO2020022129A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2022-07-08
JPH0563107B2
(cg-RX-API-DMAC7.html )
1993-09-09
CN111385967B
(zh )
2024-11-05
柔性电路基板用金属包覆层叠板及柔性电路基板
JP2023079194A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2024-12-03
JP2023079202A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-10-21
TWI405792B
(zh )
2013-08-21
A polyimide film having a high adhesion property and a method for producing the same
JPH11199668A
(ja )
1999-07-27
ポリイミド組成物及びそれからなるtab用テープとフレキシブルプリント基板
JPWO2024024901A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-04-16
CN101146850B
(zh )
2011-11-16
聚酰亚胺薄膜
JP5547874B2
(ja )
2014-07-16
ポリイミド樹脂
WO2001097578A1
(en )
2001-12-20
Method for preparing substrate for flexible print wiring board and substrate for flexible print wiring board
TW202337957A
(zh )
2023-10-01
聚醯亞胺系樹脂前驅物
TW202237705A
(zh )
2022-10-01
聚醯亞胺、金屬包覆層疊板及電路基板
JP5014587B2
(ja )
2012-08-29
活性エステル化合物およびその利用
WO2005027597A1
(ja )
2005-03-24
フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
JP4768606B2
(ja )
2011-09-07
配線基板用積層体
CN100413911C
(zh )
2008-08-27
一种无胶型挠性覆铝板及其使用的聚酰亚胺基体树脂
JPWO2023276880A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-02-25
JP2023079201A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-10-21
JP2019065265A
(ja )
2019-04-25
ポリイミドフィルム及び金属張積層体