JP2023060763A - 電子部品用キャリアフィルム、電子部品用キャリアフィルムの製造方法及び電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の外部接続端子の埋め込み性及び剥離性に優れる電子部品用キャリアフィルム、その製造方法及び電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法の提供。【解決手段】接続面を有する本体部と上記接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の上記本体部の上記接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により形成する場合において、上記接続面及び上記外部接続端子を保護するために用いられ、第一の樹脂層と、上記第一の樹脂層上に設けられ、引張破断伸び率が４００％～３０００％である、電子部品用キャリアフィルム。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品用キャリアフィルム、電子部品用キャリアフィルムの製造方法及び電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法に関する。

従来より、半導体パッケージ等の電子部品による電磁干渉を抑制することを目的として、電子部品の外表面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により形成することが行われている。
外部接続端子を有する半導体パッケージへ電磁波シールド膜を形成する場合、外部接続端子及びその周囲に電磁波シールド膜が形成されないように、外部接続端子を保護した状態で電磁波シールド膜を形成する必要がある。
上記保護方法としては、外部接続端子を枠体で覆う方法、外部接続端子を覆う粘着テープを半導体パッケージに貼り付ける方法等が知られている（非特許文献１）。

東芝レビュー、７１巻、６号、２０１６年１２月、ｐ．１６－１９

外部接続端子を粘着テープで保護する方法によれば、一般に、枠体を用いる方法等と比較して安価に電磁波シールド膜を形成できる。
しかしながら、外部接続端子の高さが大きいと、外部接続端子の粘着テープへの埋め込みが十分ではないために、半導体パッケージと粘着テープとの間に隙間が生じて、電磁波シールド膜が、半導体パッケージの外部接続端子の形成される面（以下、接続面ともいう。）にまで回り込んで形成され、ショート等の原因となることがある。

また、上記粘着テープには、剥離の際に半導体パッケージ表面に樹脂等の残存を抑制することができる優れた剥離性が要求される。

本開示の解決しようとする課題は、接続面を有する本体部と接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の本体部の接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により形成する場合において、接続面及び外部接続端子を保護するために用いられ、電子部品の外部接続端子の埋め込み性及び剥離性に優れる電子部品用キャリアフィルム、その製造方法及び電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法を提供することにある。

課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ 接続面を有する本体部と上記接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の上記本体部の上記接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により
形成する場合において、上記接続面及び上記外部接続端子を保護するために用いられ、
第一の樹脂層と、
上記第一の樹脂層上に設けられ、引張破断伸び率が４００％～３０００％である第二の樹脂層と、
を備える、電子部品用キャリアフィルム。
＜２＞ 上記第二の樹脂層の９０°ピール強度が、２００ｇ／２５ｍｍ～６００ｇ／２５ｍｍである、上記＜１＞に記載の電子部品用キャリアフィルム。
＜３＞ 上記第一の樹脂層が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群より選択される１種以上を含む高分子材料を含有する、上記＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品用キャリアフィルム。
＜４＞ 上記第一の樹脂層が、中空粒子を含有し、且つ複数の空孔を有する、上記＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の電子部品用キャリアフィルム。
＜５＞ 上記第一の樹脂層が、上記高分子材料及び上記中空粒子を含有し、且つ
上記中空粒子の膨張開始温度又は発泡開始温度が、上記高分子材料の軟化点、融点及びガラス転移温度の少なくとも１つよりも高い、上記＜４＞に記載の電子部品用キャリアフィルム。
＜６＞ 上記第二の樹脂層がアクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群より選択される１種以上を含む高分子材料を含有する、上記＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の電子部品用キャリアフィルム。
＜７＞ 上記電子部品がボール・グリッド・アレイ型の半導体パッケージである、上記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の電子部品用キャリアフィルム。
＜８＞ 中空粒子を含む樹脂組成物を用いて、基材フィルム上に樹脂層を形成する工程と、
上記樹脂層を加熱して中空粒子を膨張又は発泡させて、複数の空孔を有する第一の樹脂層を形成する工程と、
上記樹脂層又は上記第一の樹脂層上に、第二の樹脂層を形成する工程と、
を備える、上記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の電子部品用キャリアフィルムの製造方法。
＜９＞ 接続面を有する本体部と上記接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品を準備する工程と、
上記電子部品の接続面と、上記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の電子部品用キャリアフィルムの上記第二の樹脂層が形成される面とを貼り合わせ、上記電子部品の上記外部接続端子を上記電子部品用キャリアフィルムに埋め込ませる工程と、
スパッタ法により、上記電子部品の接続面とは異なる面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
上記電子部品と、上記電子部品用キャリアフィルムとを剥離する工程と、
を備える、電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法。

本開示の一実施形態によれば、接続面を有する本体部と接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の本体部の接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により形成する場合において、接続面及び外部接続端子を保護するために用いられ、電子部品の外部接続端子の埋め込み性及び剥離性に優れる電子部品用キャリアフィルム、その製造方法及び電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法を提供することができる。

図１は、電子部品用キャリアフィルムの一実施形態を示す概略断面図である。 図２は、接続面を有する本体部と、接続面に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の一実施形態を示す概略断面図である。 図３は、電子部品の外部接続端子が電子部品用キャリアフィルムに埋め込まれた状態を示す概略断面図である。 図４は、スパッタ法により形成した電磁波シールド膜を備える電子部品を示す概略断面図である。 図５は、電子部品用キャリアフィルムから剥離した、本体部と、外部接続端子と、本体部の接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜と、を備える電子部品を示す概略断面図である。

以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明表した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。

本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、合成例に示されている値に置き換えてもよい。

本開示において各成分は該当する化合物を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。

本開示において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味する。

本開示において、「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において、「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。

本開示において実施形態を、図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。また、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

［電子部品用キャリアフィルム］
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、
接続面を有する本体部と接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の本体部の接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により形成する場合において、接続面及び外部接続端子を保護するために用いられ、
第一の樹脂層と、
第一の樹脂層上に設けられ、引張破断伸び率が４００％～３０００％である第二の樹脂層と、
を備える。

本開示の電子部品用キャリアフィルムは、電子部品の外部接続端子の埋め込み性及び剥離性に優れる。

上記効果が奏される理由は以下のように推測されるが、これに限定されない。
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、引張破断伸び率が４００％～３０００％である第二の樹脂層を備える。
第二の樹脂層の引張破断伸び率が４００％以上であることにより、電子部品の接続面と、上記電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層が形成される面とを貼り合わせたときに、第二の樹脂層が外部接続端子の形状に追従して変形し、外部接続端子が電子部品用キャリアフィルムに埋め込まれることとなるため、本開示の電子部品用キャリアフィルムは優れた電子部品の外部接続端子の埋め込み性を有すると推測される。
第二の樹脂層の引張破断伸び率が３０００％以下であることにより、電子部品から電子部品用キャリアフィルムを剥離するときにおける電子部品用キャリアフィルムの過度な伸びを抑制することができ、第二の樹脂層の凝集破壊が生じることを抑制することができることとなるため、本開示の電子部品用キャリアフィルムは優れた剥離性を有すると推測される。

図１を参照し、電子部品用キャリアフィルムの一実施形態を説明する。
図１に示すように、電子部品用キャリアフィルム１０は、第一の樹脂層１１及び第一の樹脂層１１上に設けられる第二の樹脂層１２を備える。図１では、複数の空孔１１ａを有する第一の樹脂層１１を備える電子部品用キャリアフィルム１０を示したが、これに限定されるものではなく、第一の樹脂層は空孔を有していなくてもよい。
図１に示すように、電子部品用キャリアフィルム１０は、第一の樹脂層１１の下に、基材フィルム１３を備えていてもよい。
図１に示すように、電子部品用キャリアフィルム１０は、第二の樹脂層１２の上に、離型フィルム１４を備えていてもよい。
なお、電子部品用キャリアフィルムは、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間、基材フィルムと第一の樹脂層との間及び離型フィルムと第二の樹脂層との間の少なくとも１か所に第三の樹脂層を備えていてもよい（図示せず）。
以下に、電子部品用キャリアフィルムが備える各層の詳細について説明する。

（第一の樹脂層）
第一の樹脂層は、高分子材料を含有することができる。高分子材料は、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される１種以上を含むことができる。
熱可塑性エラストマーとしては、スチレン－イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等のスチレン系熱可塑性エラストマー、スチレン－エチレンブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等の水添スチレン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
（メタ）アクリル樹脂及びウレタン樹脂は、ポリイソシアネート等により架橋されていてもよい。天然ゴム及び合成ゴムは、過酸化物、硫黄等で加硫されていてもよい。

本開示において、高分子材料とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００以上の材料を意味する。
Ｍｗは、下記測定条件において、下記ＧＰＣ測定装置を使用して測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値である。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いる。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置 ：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム ：カラムＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒 ：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度 ：４０℃
流量 ：０．３５ｍＬ／分
試料濃度 ：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
注入量 ：２０μＬ

第一の樹脂層の総質量に対する高分子材料の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７５質量％以上であることがさらに好ましく、８０質量％以上であることが特に好ましい。
高分子材料の含有率の上限は、特に限定されるものはないが、９８質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。

第一の樹脂層は、複数の空孔を有していてもよく、これにより、キャリアフィルムから外部接続端子への反発力が低下し、電子部品のキャリアフィルムに埋め込まれた状態の維持が容易となるため、電子部品の外部接続端子の埋め込み性をより向上することができる傾向にある。

第一の樹脂層は、中空粒子を含有することができ、これにより上記空孔を形成することができる。第一の樹脂層は、中空粒子を１種含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。

中空粒子としては、加熱により膨張又は発泡する成分を内包する粒子を用いることができる。
中空粒子の外殻を構成する成分、内包成分、粒径、膨張温度、発泡温度等については、特に限定されない。

発泡する成分の例としては、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ヘプタン、オクタン等の炭化水素が挙げられる。発泡成分は、２種以上の混合物であってもよい。

外殻成分の例としては、（メタ）アクリル樹脂、スチレン樹脂、ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げられる。

中空粒子の粒子径は、１μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、中空粒子の粒子径は、８０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。
なお、中空粒子の粒子径は、発泡前の粒子径を意味する。

中空粒子の粒子径は、カタログ値を参酌する。中空粒子の粒子径をカタログから確認できない場合は、第一の樹脂層の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にて観察し、中空粒子の断面画像データから、中空粒子の投影面積を求め、この面積から円相当径を算出する。

中空粒子の膨張開始温度又は発泡開始温度は、高分子材料の軟化点、融点及びガラス転移温度の少なくとも１つよりも高いことが好ましく、軟化点、融点及びガラス転移温度のよりも高いことがより好ましい。
高分子材料の軟化点、融点及びガラス転移温度の少なくとも１つよりも５℃以上高いことがより好ましく、高分子材料の軟化点、融点及びガラス転移温度の少なくとも１つよりも１０℃以上高いことがより好ましい。
中空粒子の膨張開始温度又は発泡開始温度は、８０℃～２００℃であってもよく、９０℃～１８０℃であってもよく、１００℃～１６０℃であってもよい。

高分子材料の融点は、カタログ値を参酌する。高分子量の融点をカタログから確認できない場合は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１：２０１２に準拠し、示差走査熱量計を使用し、測定する。
高分子材料の軟化点は、カタログ値を参酌する。高分子量の融点をカタログから確認できない場合は、ＪＩＳ Ｋ ７２０６：２０１６に準拠し、ビカット軟化点試験機を用いて、測定する。
高分子材料のガラス転移温度は、カタログ値を参酌する。高分子量のガラス転移温度をカタログから確認できない場合は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１：１９８７に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ，Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）により得られるＤＳＣ曲線から求める。

中空粒子の体積膨張率は、特に限定されるものではなく、５倍以上であってもよく、７倍以上であってもよく、１０倍以上であってもよい。

市販される中空粒子としては、松本油脂製薬株式会社製の商品名「マツモトマイクロスフェアー（登録商標）」（Ｆシリーズ、ＦＮシリーズ等）、日本フィライト株式会社製の商品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ（登録商標）」（０５３－４０ＤＵ、０３１－４０ＤＵ、９２０－４０ＤＵ、９０９－８０ＤＵ、９３０－１２０ＤＵ等）、大日精化工業株式会社製の商品名「ダイフォーム（登録商標）」（Ｈ７５０Ｄ、Ｈ８５０Ｄ、Ｈ１１００Ｄ、Ｍ３３０、Ｍ４３０等）、積水化学工業株式会社製の商品名「アドバンセル（登録商標）ＥＭ」（ＥＭＬ１０１、ＥＭＨ２０４、ＥＨＭ３０２、ＥＨＭ３０３、ＥＭ３０６、ＥＭ４０３、ＥＭ４０６、ＥＭ５０１、ＥＭ５０４等）などが挙げられる。

電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み性の観点から、第一の樹脂層に含有される高分子材料１００質量部に対する中空粒子の含有量は、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２．５質量部以上であることがさらに好ましい。
また、中空粒子の含有量の上限は、５０質量部以下であってもよく、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってよい。

第一の樹脂層は、粘着付与剤を含有していてもよく、これにより、第一の樹脂層と第二の樹脂層との層間の密着性を高めることができる傾向にある。
粘着付与剤としては、石油樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、脂環族飽和水素樹脂、β－ピネン重合体、水素化ロジン、水素化ロジンエステル等が挙げられる。

第一の樹脂層と第二の樹脂層との層間の密着性の観点から、第一の樹脂層に含有される高分子材料１００質量部に対する粘着付与剤の含有量は、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２．５質量部以上であることがさらに好ましい。
また、粘着付与剤の含有量の上限は、５０質量部以下であってもよく、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってよい。

第一の樹脂層は、触媒、酸化防止剤、耐候剤、離型剤、滑剤、顔料、染料、結晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤等の添加材を含有してもよい。
上記触媒としては、アミン触媒（トリエチルアミン、Ｎ－エチルモルホリン、トリエチレンジアミン等）、錫系触媒（ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート、オクチル酸錫等）、チタン系触媒（テトラブチルチタネート等）などが挙げられる。

第一の樹脂層の平均厚みは、３０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることがさらに好ましく、３００μｍ以上であることが特に好ましい。第一の樹脂層の平均厚みを上記数値範囲とすることにより、電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み性をより向上することができる傾向にある。
第一の樹脂層の平均厚みの上限は、特に限定されるものはないが、６００μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよい。
第一の樹脂層の厚みの測定方法は、ＪＩＳ Ｃ ２１５１：２０１９（４ 厚さ）により行い、平均厚みは、５点の平均値である。
測定装置としては、Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ製のマイクロメータ又はこれと同程度の装置を使用することができる。

（第二の樹脂層）
第二の樹脂層は、第一の樹脂層上に設けられる層である。
第二の樹脂層は、電子部品を固定する際に固体の状態であることが好ましく、上記固体には、粘弾性体も包含される。

第二の樹脂層は、高分子材料を含有することができる。高分子材料は、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される１種以上を含むことができる。
（メタ）アクリル樹脂及びウレタン樹脂は、ポリイソシアネート等により架橋されていてもよい。天然ゴム及び合成ゴムは、過酸化物、硫黄等で加硫されていてもよい。
上記した中でも、電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み性及び電磁波シールド膜の接続面への回り込み抑制性の観点から、ポリイソシアネートにより架橋される（メタ）アクリル樹脂又はウレタン樹脂が好ましい。
上記した中でも、第二の樹脂層に感圧接着性を付与することができるという観点からは、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂又は天然ゴムが好ましい。

ポリイソシアネートは、単官能イソシアネートであってもよく、多官能イソシアネートであってもよい。
外部接続端子の埋め込み性及び剥離性の観点から、ポリイソシアネートは多官能イソシアネートが好ましく、２官能イソシアネート又は３官能イソシアネートがより好ましく、２官能ポリイソシアネートがさらに好ましい。

２官能イソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート、これらジイソシアネートのカルボジイミド変性体等が挙げられる。
３官能イソシアネートとしては、２官能イソシアネートを重縮合してイソシアヌレート変性させたイソシアヌレート体、２官能イソシアネートをアダクト変性させたアダクト体、上記２官能イソシアネートとグリセリンやトリメチロールプロパン等の三価アルコールとをビウレット変性させたビウレット体などが挙げられる。

第二の樹脂層に含有される高分子材料がポリイソシアネートにより架橋される（メタ）アクリル樹脂又はウレタン樹脂を含む場合、高分子材料に含まれる（メタ）アクリル樹脂及びウレタン樹脂の総量１００質量部に対するポリイソシアネートの含有量は、０．０５質量部以上であることが好ましく、０．０７質量部以上であることがより好ましく、０．１０質量部以上であることがさらに好ましい。
ポリイソシアネートの含有量を上記数値範囲とすることにより、電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み性をより向上することができる傾向にある。
ポリイソシアネートの含有量の上限は、特に限定されるものはないが、例えば、１．００質量部以下とすることができる。

第二の樹脂層の総質量に対する高分子材料の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましく、８０質量％以上であることが特に好ましく、９０質量％以上であることが最も好ましく、１００質量％であってもよい。

第二の樹脂層は、粘着付与剤を含有していてもよく、これにより、第一の樹脂層と第二の樹脂層との層間の密着性を高めることができる傾向にある。また、これにより、第二の樹脂層と外部接続端子との密着性を高めることができ、電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み保持性を向上することができる傾向にある。
粘着付与剤としては、上記したものを使用することができるが、上記した中でも、電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み保持性の観点からは、水素化ロジンが好ましい。

第一の樹脂層と第二の樹脂層との層間の密着性及び電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み保持性の観点から、第二の樹脂層に含有される高分子材料１００質量部に対する粘着付与剤の含有量は、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２．５質量部以上であることがさらに好ましい。
また、粘着付与剤の含有量の上限は、５０質量部以下であってもよく、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってよい。

第二の樹脂層は、上記添加材を含有してもよい。

外部接続端子の埋め込み性及び剥離性の観点から、第二の樹脂層の引張破断伸び率は、４１０％～２０００％であることが好ましく、４２０％～１５００％であることがより好ましく、４３０％～１１００％であることがさらに好ましい。

本開示において、第二の樹脂層の引張破断伸び率は、以下のようにして測定する。
まず、シリコーンにより表面処理された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理面に樹脂組成物を塗工し、塗膜を８０℃で乾燥させ、厚さ１０μｍの第二の樹脂層を形成し、第二の樹脂層上に離型フィルムを積層し、積層体を得る。
第二の樹脂組成物の塗工方向に対して平行方向（以下、幅方向ともいう）に５０ｍｍ、垂直方向（以下、長さ方向ともいう）に１００ｍｍのサイズとなるように、上記積層体をカットした後、ＰＥＴフィルム及び離型フィルムを剥離し、試験片を得る。
上記試験片を長さ方向に巻き、円柱状の試験片Ａ（長さ５０ｍｍ）を作製する。
上記試験片を幅方向に巻き、円柱状の試験片Ｂ（長さ１００ｍｍ）を作製する。
テンシロン試験機を用いて、温度２５℃、初期チャック間距離２０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で、円柱状の試験片Ａ及び試験片Ｂに対して、試験片の長さ方向に引張破断試験を行う。テンシロン試験機としては、株式会社エー・アンド・デイ製のＲＴＧ―１２１０又はこれと同程度の装置を使用することができる。
試験片Ａ及び試験片Ｂが破断したチャック間距離Ｌと、初期チャック間距離Ｌｏとを下記式に代入し、引張破断伸び率を求める。
本開示においては、試験片Ａ及び試験片Ｂの引張破断伸び率の少なくとも一方が４００％～３０００％である場合に、第二の樹脂層の引張破断伸び率が４００％～３０００％であると認定する。
引張破断伸び率（％）＝（Ｌ―Ｌｏ）／Ｌｏ×１００

外部接続端子の埋め込み性及び剥離性の観点から、第二の樹脂層の９０°ピール強度は、２００ｇ／２５ｍｍ～６００ｇ／２５ｍｍであることが好ましく、２３０ｇ／２５ｍｍ～５００ｇ／２５ｍｍであることがより好ましく、２５０ｇ／２５ｍｍ～４００ｇ／２５ｍｍであることがさらに好ましい。

本開示において、第二の樹脂層の９０°ピール強度は、以下のようにして測定する。
まず、シリコーンにより表面処理された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理面に樹脂組成物を塗工し、塗膜を８０℃で乾燥させ、厚さ１０μｍの第二の樹脂層を形成し、第二の樹脂層上に離型フィルムを積層し、積層体を得る。
第二の樹脂組成物の塗工方向に対して平行方向に１００ｍｍ、垂直方向に２５ｍｍのサイズとなるように、上記積層体をカットした後、ＰＥＴフィルム及び離型フィルムを剥離し、試験片を得る。

上記試験片を鏡面ステンレス鋼板（ＳＵＳ４１０Ｓ）にハンドローラーを用いて、貼り付けた後、ロール式フィルム貼り付け機を用いて圧着を行い、９０°ピール用試験サンプルとする。
圧着の条件は、圧力５８８０Ｎ／ｍ、速度２ｍ／分、ゴムロール硬度８０度（ショアーゴム硬度計）とする。
圧着から３０分経過後、ピール試験機を用いて、９０°ピール用試験サンプルが備える第二の樹脂組成物の試験片を鏡面ステンレス鋼板から剥離したときのピール強度（ｇ／２５ｍｍ）を、温度２５℃、剥離確度９０°、剥離速度２００ｍｍ／分の条件で測定する。ピール試験機としては、株式会社東洋精機製作所製のストログラフＶＥＳ０５Ｄ又はこれと同程度の装置を使用することができる。

第二の樹脂層は、感圧接着性を有していてもよい。第二の樹脂層が感圧接着性を有することにより、電子部品用キャリアフィルムへの外部接続端子の埋め込み保持性が向上される傾向にある。

外部接続端子の埋め込み性及び剥離性の観点から、第二の樹脂層の平均厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、３μｍ以上であることがさらに好ましく、７μｍ以上であることが特に好ましい。
第二の樹脂層の平均厚みの上限は、特に限定されるものではなく、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、８μｍ以下であってもよい。
第二の樹脂層の厚みの測定方法は、ＪＩＳ Ｃ ２１５１：２０１９（４ 厚さ）により行い、平均厚みは、５点の平均値である。
測定装置としては、Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ製のマイクロメータ又はこれと同程度の装置を使用することができる。

第一の樹脂の厚みは、第二の樹脂層の厚みより大きいことが好ましい。これにより、外部接続端子の埋め込み性及び剥離性が向上される傾向にある。
第一の樹脂層の厚みをＴ１、第二の樹脂層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１／Ｔ２は、５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、３０以上であることがさらに好ましい。
Ｔ１／Ｔ２の上限は、特に限定されるものではなく、１００以下であってもよく、８０以下であってもよい。

（基材フィルム）
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、第一の樹脂層下（第二の樹脂層が設けられる面とは反対の面）に、基材フィルムを備えていてもよい。

基材フィルムの材質は、特に限定されるものではないが、第一の樹脂層の形成に使用する樹脂組成物の塗工性及び形成される第一の樹脂層の平滑性の観点からは、樹脂フィルムであることが好ましい。
樹脂フィルムは、延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよいが、延伸フィルムであることにより、電子部品用キャリアフィルムの巻取性及び加工性を向上することができる傾向にある。

樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、含ノルボルネン樹脂、ポリエーテルスルホン、セロファン及び芳香族ポリアミド等が挙げられる。

基材フィルムの厚みは、特に制限されないが、１０μｍ～３００μｍ以下とすることができる。

（離型フィルム）
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、第一の樹脂層が設けられる面とは反対の第二の樹脂層上に、離型フィルムを備えていてもよい。

離型フィルムとしては、上記した基材フィルムに使用する樹脂フィルム表面に離型処理を施したフィルムを使用することができる。離型処理としては、離型材料を樹脂フィルム表面に塗工し、離型層を形成すること等が挙げられる。

離型フィルムの厚みは、特に制限されないが、１０μｍ～３００μｍ以下とすることができる。

（第三の樹脂層）
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、第一の樹脂層と第二の樹脂層との間、基材フィルムと第一の樹脂層との間及び離型フィルムと第二の樹脂層との間の少なくとも１か所に第三の樹脂層を備えていてもよい。
第三の樹脂層は、上記高分子材料、中空粒子、粘着付与剤、添加剤等を含むことができる。

第三の樹脂層の厚みは、特に制限されないが、１０μｍ～３００μｍ以下とすることができる。

（用途）
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、接続面を有する本体部と接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の本体部の接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により形成する場合において、接続面及び外部接続端子を保護するために用いられる。

外部接続端子の接続面からの高さは、特に限定されるものではないが、例えば、３０μｍ～３００μｍとすることができる。

電子部品は、半導体パッケージであってもよく、バンプ形状の外部接続端子を備えるボール・グリッド・アレイ型の半導体パッケージ、ランド・グリッド・アレイ型の半導体パッケージ等であってもよい。
本開示の電子部品用キャリアフィルムは、２５０μｍ程度の高さが大きい外部接続端子であっても良好に埋め込むことができるため、ボール・グリッド・アレイ型の半導体パッケージを好適に使用することができ、バンプ形状の外部接続端子を備えるボール・グリッド・アレイ型の半導体パッケージをより好適に使用することができる。

［電子部品用キャリアフィルムの製造方法］
本開示の電子部品用キャリアフィルムの製造方法は、
中空粒子を含む樹脂組成物を用いて、基材フィルム上に樹脂層を形成する工程と、
樹脂層を加熱して中空粒子を膨張又は発泡させて、複数の空孔を有する第一の樹脂層を形成する工程と、
樹脂層又は第一の樹脂層上に、第二の樹脂層を形成する工程と、を備える。

（基材フィルム上に樹脂層を形成する工程）
本開示の電子部品用キャリアフィルムの製造方法の一実施形態は、中空粒子を含む樹脂組成物を用いて、基材フィルム上に樹脂層を形成する工程を備える。
より具体的には、基材フィルム上に樹脂組成物を塗工し、塗膜を乾燥させることにより、樹脂層を形成することができる。
また、上記樹脂層を形成した基材フィルムを２つ用意し、樹脂層同士を貼り合わせてもよい。

樹脂組成物は、中空粒子に加えて、上記した高分子材料等を含むことができる。樹脂組成物は、必要に応じて、低粘度の低分子成分及び有機溶剤等を含んでいてもよく、これにより粘度を調整することができる。

樹脂層の形成は、基材フィルムへ樹脂組成物を従来公知の塗工方式又は印刷方式により、適用することにより行うことができる。
塗工方式としては、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、スロットオリフィスコーティング、エアドクターコーティング、バーコーティング、コンマコーティング、ブレードコーティング、ダムコーティング、ダイコーティング等が挙げられる。
印刷方式としては、グラビア印刷等の凹版印刷、スクリーン印刷等の孔版印刷などが挙げられる。

（第一の樹脂層を形成する工程）
本開示の電子部品用キャリアフィルムの製造方法の一実施形態は、樹脂層を加熱して中空粒子を膨張又は発泡させて、複数の空孔を有する第一の樹脂層を形成する工程を備える。樹脂層の加熱は、第二の樹脂層の形成前に行ってもよく、形成後に行ってもよい。

樹脂層の加熱温度は、含有される中空粒子の膨張温度又は発泡温度に応じて適宜調整することが好ましいが、例えば、８０℃～２００℃とすることができ、９０℃～１８０℃とすることができ、１００℃～１６０℃とすることができる。
なお、樹脂層の加熱温度とは、加熱時における樹脂層表面の温度を意味する。

樹脂層の加熱方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法により行うことができる。
例えば、樹脂層を形成する際の樹脂組成物を乾燥における加熱により、樹脂層の加熱を行ってもよく、樹脂層の形成後、オフラインによる加熱を行ってもよい。

（第二の樹脂層を形成する工程）
本開示の電子部品用キャリアフィルムの製造方法の一実施形態は、樹脂層又は第一の樹脂層上に、第二の樹脂層を形成する工程を備える。

一実施形態において、第二の樹脂層の第一の樹脂層上への形成は、上記離型フィルム上に樹脂組成物を塗工し、乾燥させ、第二の樹脂層を形成させ、第二の樹脂層を樹脂層又は第一の樹脂層と貼り合わせ、積層させることにより行うことができる。
第二の樹脂層と、樹脂層又は第一の樹脂層の貼り合わせは、必要に応じて、加熱及び加圧を行ってもよい。

一実施形態において、第二の樹脂層の形成は、樹脂層又は第一の樹脂層上に樹脂組成物を塗工し、乾燥させることにより行ってもよい。

［電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法］
本開示の電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法は、
接続面を有する本体部と接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品を準備する工程と、
電子部品の接続面と、上記電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層が形成される面とを貼り合わせ、電子部品の外部接続端子を電子部品用キャリアフィルムに埋め込ませる工程と、
スパッタ法により、電子部品の接続面とは異なる面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
電子部品と、電子部品用キャリアフィルムとを剥離する工程と、
を備える。

（電子部品を準備する工程）
電子部品は、従来公知の製造方法により製造したものを使用してもよく、市販されるものを使用してもよい。

（電子部品の外部接続端子を電子部品用キャリアフィルムに埋め込ませる工程）
本開示の電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法は、電子部品の接続面と、上記電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層が形成される面とを貼り合わせ、電子部品の外部接続端子を電子部品用キャリアフィルムに埋め込ませる工程を備える。

電子部品が備える外部接続端子の電子部品用キャリアフィルムへの埋め込みは、必要に応じて、加熱及び加圧を行ってもよい。
電子部品が備える外部接続端子の電子部品用キャリアフィルムへの埋め込みは、常温において行ってもよい。
なお、本開示において、「常温」とは、ＪＩＳ Ｚ ８７０３：１９８３で規定されている５℃～３５℃の範囲をいう。

一実施形態において、電子部品の接続面と、上記電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層が形成される面とを貼り合わせることにより、第二の樹脂層が変形し、且つ第一の樹脂層の空孔が変形して、外部接続端子が電子部品用キャリアフィルムに埋め込まれる。
外部接続端子が接する第二の樹脂層は、外部接続端子の形状に追従して変形する。

（電磁波シールド膜を形成する工程）
本開示の電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法は、スパッタ法により、電子部品の接続面とは異なる面に電磁波シールド膜を形成する工程を備える。
電磁波シールド膜を形成する面は、例えば、電子部品の接続面と反対の面とすることができる。

電磁波シールド膜を形成する材料は、電磁波シールド性を発現するものであればよく、例えば、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、チタン、ステンレス鋼、これらの混合物、これらの合金等が挙げられる。
電磁波シールド膜は１層であってもよく、２層以上であってもよい。

電磁波シールド膜の平均厚さは、特に限定されるものではなく、例えば１μｍ～１０μｍとすることができる。

（電子部品と、電子部品用キャリアフィルムとを剥離する工程）
本開示の電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法は、電子部品と、電子部品用キャリアフィルムとを剥離する工程を備える。

以下、図２～図５を参照し、本開示の電子部品用キャリアフィルムを用いて電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法の一実施形態を説明する。

図２は、接続面を有する本体部２１と、接続面に設けられた外部接続端子２２とを備える電子部品２０の一実施形態を示す概略断面図である。

電子部品２０の接続面Ｓと、電子部品用キャリアフィルム１０の第二の樹脂層１２の面とを貼り合わせることにより、図３に示すように、外部接続端子２２が電子部品用キャリアフィルム１０に埋め込まれる。
電子部品２０の貼り合わせ前に、第二の樹脂層１２上に、金属枠４０を設け、これにより、電子部品２０を保持してもよい。

図４に示すように、電子部品２０の本体部２１の接続面とは異なる面に、スパッタ法により電磁波シールド膜３０が形成される。

図５に示すように、電磁波シールド膜の形成後、電子部品を電子部品用キャリアフィルムから剥離することにより、本体部２１と、外部接続端子２２と、本体部２１の接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜３０と、を備える電子部品２０Ａを得ることができる。

以下、実施例を挙げて本開示の一実施形態について更に具体的に説明する。ただし、本開示は、これら実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
（基材フィルム上に樹脂層を形成する工程）
天然ゴムＡ（商品名「メガポリ３０」、ＧＲＥＥＮ ＨＰＳＰ（Ｍ）ＳＤＮ ＢＨＤ製、融点１５℃、Ｍｗ１００万以上）及びウレタン樹脂Ａ（商品名「ニッポラン３００４」、東ソー株式会社製、Ｍｗ３０００程度）の混合物Ａを用意した。
なお、混合物Ａにおける天然ゴムＡの含有率と、ウレタン樹脂Ａの含有率との質量比（天然ゴムＡの含有率／ウレタン樹脂Ａの含有率）は、８／３とした。

上記混合物Ａ７５質量部と、ポリブタジエンＡ（商品名「ＪＳＲ ＲＢ８１０」、ＪＳＲ株式会社製、融点７１℃、Ｍｗ１２万）２５質量部と、テルペン樹脂Ａ（商品名「ＹＳポリスターＵ１３０」、ヤスハラケミカル株式会社製、軟化点１３０℃）１０質量部と、中空粒子Ａ（商品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ（登録商標）０５３ＤＵ４０」、日本フィライト株式会社製、発泡温度１２０℃）３５質量部と、ポリイソシアネートＡ（商品名「デュラネート（登録商標）Ｄ２０１」、旭化成株式会社製、２官能）０．２１質量部とを混合し、第一の樹脂組成物を得た。

一方の面がシリコーンにより表面処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面処理面に、第一の樹脂組成物を塗工し、塗膜を１００℃で乾燥させて、厚さ８０μｍの樹脂層を形成し、積層体を得た。

上記と同様の方法により、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの表面処理面に、第一の樹脂組成物を塗工し、塗膜を１００℃で乾燥させて、厚さ８０μｍの樹脂層を形成し、積層体を得た。
２枚の積層体を樹脂層が向かい合うように配置し、８０℃の加熱ラミネートによって貼り合わせ、第一の積層体を得た。

（第二の樹脂層を形成する工程）
天然ゴムＡ及びウレタン樹脂Ａの混合物Ａを用意した。

上記混合物１００質量部と、ポリイソシアネートＡ４．６質量部とを混合し、第二の樹脂組成物を得た。

一方の面がシリコーンにより表面処理された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理面に、第二の樹脂組成物を塗工し、塗膜を８０℃で乾燥させて、厚さ１０μｍの第二の樹脂層を形成し、第二の積層体を得た。

第一の積層体の一方の面からＰＥＴフィルムを剥離した後、第一の積層体の樹脂層と、第二の積層体の第二の樹脂層とが向かい合うように配置し、８０℃の加熱ラミネートによって貼り合わせ、第一の積層体及び第二の積層体を積層させ、積層体Ａを得た。

（第一の樹脂層を形成する工程）
積層体Ａを１２０℃の恒温槽に入れ、樹脂層中の中空粒子を発泡させ、空孔を有する厚さ約４００μｍの第一の樹脂層を形成させ、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（実施例２）
第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物に含まれるポリイソシアネートＡの含有量を３．３質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（実施例３）
第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物を、（メタ）アクリル樹脂Ａ（商品名「ＳＫダイン Ｓ－４３」、綜研化学株式会社製、Ｔｇ－５０℃、Ｍｗ８５万）１００質量部と、ポリイソシアネートＡ０．１５質量部と、錫系触媒Ａ（商品名「ＫＳ―１２００Ａ―１」、共同薬品株式会社製、ジオクチル錫ジラウレート）０．００５質量部とを含む第二の樹脂組成物に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（実施例４）
第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物を、上記混合物１００質量部と、ポリイソシアネートＡ４．６質量部と、水素化ロジンＡ（商品名「ＫＥ―１００」、荒川化学工業株式会社製）５質量部とを含む第二の樹脂組成物に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（実施例５）
第一の樹脂層の形成に使用した第一の樹脂組成物を、（メタ）アクリル樹脂Ａ１００質量部と、ポリイソシアネートＡ０．１５質量部と、中空粒子Ａ５質量部と、水素化ロジンＡ５質量部とを含む樹脂組成物に変更し、且つ第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物を、（メタ）アクリル樹脂Ａ１００質量部と、ポリイソシアネートＡ０．１５質量部と、水素化ロジンＡ５質量部とを含む樹脂組成物に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（比較例１）
第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物に含まれるポリイソシアネートＡをポリイソシアネートＢ（商品名「デュラネートＡＥ７００」、旭化成株式会社製、アダクト体、３官能）に変更し、且つ含有量を９質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（比較例２）
第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物に含まれるポリイソシアネートＡの含有量を５．３質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

（比較例３）
第二の樹脂層の形成に使用した第二の樹脂組成物を、（メタ）アクリル樹脂Ｂ（商品名「テイサンレジン（登録商標）ＳＧ－２８０」、ナガセケムテックス株式会社製、Ｍｗ９０万、－４４℃）１００質量部を含む第二の樹脂組成物に変更した以外は、実施例１と同様にして、電子部品用キャリアフィルムを得た。

＜＜引張破断伸び率の測定＞＞
実施例及び比較例において使用した第二の樹脂組成物を一方の面がシリコーンにより表面処理された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理面に、第二の樹脂組成物を塗工し、塗膜を８０℃で乾燥させて、厚さ１０μｍの第二の樹脂層を形成し、第二の樹脂層上に離型フィルムを積層し、積層体を得た。

第二の樹脂組成物の塗工方向に対して平行方向（以下、幅方向ともいう）に５０ｍｍ、垂直方向（以下、長さ方向ともいう）に１００ｍｍのサイズとなるように、上記積層体をカットした後、ＰＥＴフィルム及び離型フィルムを剥離し、試験片を得た。
上記試験片を長さ方向に巻き、円柱状の試験片（長さ５０ｍｍ）とした。

テンシロン試験機（株式会社株式会社エー・アンド・デイ製、ＲＴＧ―１２１０）を用いて、温度２５℃、初期チャック間距離２０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で、円柱状の試験片に対し引張破断試験を行った。なお、引っ張り方向は、試験片の長さ方向とした。
試験片が破断したチャック間距離Ｌと、初期チャック間距離Ｌｏとを下記式に代入し、引張破断伸び率を求め、表１にまとめた。
引張破断伸び率（％）＝（Ｌ―Ｌｏ）／Ｌｏ×１００

＜＜９０°ピール強度の測定＞＞
実施例及び比較例において使用した第二の樹脂組成物を一方の面がシリコーンにより表面処理された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの表面処理面に、第二の樹脂組成物を塗工し、塗膜を８０℃で乾燥させて、厚さ１０μｍの第二の樹脂層を形成し、第二の樹脂層上に離型フィルムを積層し、積層体を得た。

第二の樹脂組成物の塗工方向に対して平行方向に１００ｍｍ、垂直方向に２５ｍｍのサイズとなるように、上記積層体をカットした後、ＰＥＴフィルム及び離型フィルムを剥離し、試験片を得た。

上記試験片を鏡面ステンレス鋼板（ＳＵＳ４１０Ｓ）にハンドローラーを用いて、貼り付けた後、ロール式フィルム貼り付け機を用いて圧着を行い、９０°ピール用試験サンプルとした。
圧着の条件は、圧力５８８０Ｎ／ｍ、速度２ｍ／分、ゴムロール硬度８０度（ショアーゴム硬度計）とした。
圧着から３０分経過後、ピール試験機（株式会社東洋精機製作所製のストログラフＶＥＳ０５Ｄ）を用いて、９０°ピール用試験サンプルが備える第二の樹脂組成物の試験片を鏡面ステンレス鋼板から剥離したときのピール強度（ｇ／２５ｍｍ）を測定し、表１にまとめた。
測定条件は、温度２５℃、剥離確度９０°、剥離速度２００ｍｍ／分とした。

＜＜電子部品用キャリアフィルムの評価＞＞
実施例及び比較例において得られた各電子部品用キャリアフィルムに関して、以下の特性を評価した。評価結果を表１に示す。

（剥離性評価）
実施例及び比較例において製造した電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層側のＰＥＴフィルムを剥離し、ハンドローラーを用いて、鏡面ステンレス鋼板（ＳＵＳ４１０Ｓ）に電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層側の面を貼り付けた。

上記９０°ピール強度の測定と同条件にて、鏡面ステンレス鋼板から電子部品用キャリアフィルムを剥離し、剥離後の鏡面ステンレス鋼板を目視により観察し、下記評価基準に基づいて、評価した。
（評価基準）
Ａ：鏡面ステンレス鋼板における第二の樹脂層の残存が観察されなかった。
Ｂ：鏡面ステンレス鋼板における第二の樹脂層の残存が観察された。

（埋め込み性評価）
実施例及び比較例において製造した電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層側のＰＥＴフィルムを剥離した。
次いで、ボール・グリッド・アレイ型の半導体パッケージ（外部接続端子の高さ：２５０μｍ）の外部接続端子が形成される接続面と、実施例１で製造した電子部品用キャリアフィルムの第二の樹脂層の面とを貼り合わせ、半導体パッケージの外部接続端子を電子部品用キャリアフィルムに埋め込ませた。
上記貼り合わせは、温度２５℃、圧力１０Ｋｇｆ、時間２０秒間の条件で行った。

貼り合わせ後の半導体パッケージ及び電子部品用キャリアフィルムの状態を目視により観察し、下記評価基準に基づいて、埋め込み性を評価した。
その他の実施例及び比較例についても同様に埋め込み性を評価した。
（評価基準）
Ａ：電子部品用キャリアフィルムからの半導体パッケージの浮き上がりが観察されず、電子部品用キャリアフィルムに半導体パッケージの外部接続端子が埋め込まれていることが観察された。
Ｂ：電子部品用キャリアフィルムからの半導体パッケージの浮き上がりが観察された。

表１から、引張破断伸び率が４００％～３０００％である第二の樹脂層を備える実施例の電子部品用キャリアフィルムは、引張破断伸び率が４００％未満、又は３０００％超である第二の樹脂層を備える比較例の電子部品用キャリアフィルムに比べ、外部接続端子の埋め込み性及び剥離性に優れていることが分かる。

１０：電子部品用キャリアフィルム、１１：第一の樹脂層、１１ａ：空孔、１２：第二の樹脂層、１３：基材フィルム、１４：離型フィルム、２０、２０Ａ：電子部品、２１：本体部、２２：外部接続端子、３０：電磁波シールド膜、４０：金属枠、Ｓ：接続面

Claims (9)

1. 接続面を有する本体部と前記接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品の前記本体部の前記接続面とは異なる面を覆う電磁波シールド膜をスパッタ法により
   形成する場合において、前記接続面及び前記外部接続端子を保護するために用いられ、
   第一の樹脂層と、
   前記第一の樹脂層上に設けられ、引張破断伸び率が４００％～３０００％である第二の樹脂層と、
   を備える、電子部品用キャリアフィルム。
2. 前記第二の樹脂層の９０°ピール強度が、２００ｇ／２５ｍｍ～６００ｇ／２５ｍｍである、請求項１に記載の電子部品用キャリアフィルム。
3. 前記第一の樹脂層が、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群より選択される１種以上を含む高分子材料を含有する、請求項１又は請求項２に記載の電子部品用キャリアフィルム。
4. 前記第一の樹脂層が、中空粒子を含有し、且つ複数の空孔を有する、請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の電子部品用キャリアフィルム。
5. 前記第一の樹脂層が、前記高分子材料及び前記中空粒子を含有し、且つ
   前記中空粒子の膨張開始温度又は発泡開始温度が、前記高分子材料の軟化点、融点及びガラス転移温度の少なくとも１つよりも高い、請求項４に記載の電子部品用キャリアフィルム。
6. 前記第二の樹脂層がアクリル樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム、合成ゴム及びスチレン系熱可塑性エラストマーからなる群より選択される１種以上を含む高分子材料を含有する、請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の電子部品用キャリアフィルム。
7. 前記電子部品がボール・グリッド・アレイ型の半導体パッケージである、請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の電子部品用キャリアフィルム。
8. 中空粒子を含む樹脂組成物を用いて、基材フィルム上に樹脂層を形成する工程と、
   前記樹脂層を加熱して中空粒子を膨張又は発泡させて、複数の空孔を有する第一の樹脂層を形成する工程と、
   前記樹脂層又は前記第一の樹脂層上に、第二の樹脂層を形成する工程と、
   を備える、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品用キャリアフィルムの製造方法。
9. 接続面を有する本体部と前記接続面上に設けられた外部接続端子とを備える電子部品を準備する工程と、
   前記電子部品の接続面と、請求項１～７のいずれか一項に記載の電子部品用キャリアフィルムの前記第二の樹脂層が形成される面とを貼り合わせ、前記電子部品の前記外部接続端子を前記電子部品用キャリアフィルムに埋め込ませる工程と、
   スパッタ法により、前記電子部品の接続面とは異なる面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
   前記電子部品と、前記電子部品用キャリアフィルムとを剥離する工程と、
   を備える、電磁波シールド膜を備える電子部品の製造方法。

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