JP2023023314A - 保持テーブルの整形方法 - Google Patents

保持テーブルの整形方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023023314A
JP2023023314A JP2021128716A JP2021128716A JP2023023314A JP 2023023314 A JP2023023314 A JP 2023023314A JP 2021128716 A JP2021128716 A JP 2021128716A JP 2021128716 A JP2021128716 A JP 2021128716A JP 2023023314 A JP2023023314 A JP 2023023314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding table
grinding
base
holding
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021128716A
Other languages
English (en)
Inventor
在光 韓
Jae Kwang Han
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2021128716A priority Critical patent/JP2023023314A/ja
Publication of JP2023023314A publication Critical patent/JP2023023314A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】被加工物の研削によって被加工物の平坦度を所望の値にするために有効な保持テーブルの整形方法を提供する。【解決手段】保持テーブルの表面側の研削(セルフグラインド)に先立って、まず、テーブルベースに保持テーブルを仮固定する(仮固定ステップ)。そして、保持テーブルの表面を封止物で封止した状態で吸引源を動作させることによって、保持テーブルの裏面を吸引して保持テーブルの裏面とテーブルベースの被載置面とを密着させた後(密着ステップ)、テーブルベースに保持テーブルを固定する(固定ステップ)。【選択図】図4

Description

本発明は、保持テーブルの表面側を研削して保持テーブルの表面を整形する保持テーブルの整形方法に関する。
IC(Integrated Circuit)及びLSI(Large Scale Integration)等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面に多数のデバイスが形成されたウェーハ等の被加工物を個々のデバイスを含む領域毎に分割することで製造される。
さらに、この被加工物は、チップの小型化及び軽量化等を目的として、その分割前に薄化されることが多い。被加工物を薄化する方法としては、研削装置における被加工物の研削が挙げられる。この研削装置においては、被加工物と複数の研削砥石が円環状に離散して配置された研削ホイールとを回転させながら、被加工物に複数の研削砥石を接触させることによって、被加工物を研削する。
具体的には、研削装置においては、被加工物を保持する保持テーブルを回転させながら被加工物の研削が行われる。この保持テーブルは、一般的に、保持テーブルの表面において露出する円盤状のポーラス板と、このポーラス板が嵌合する凹部が形成されている円盤状の枠体とによって構成されている。
さらに、この枠体には凹部の底面において開口する貫通孔が形成され、この貫通孔は吸引源に連通可能である。そして、この吸引源が動作すると、ポーラス板を介して保持テーブルの表面から周囲に吸引力が作用する。そのため、保持テーブルの表面に被加工物が載置された状態で吸引源を動作させることで、保持テーブルにおいて被加工物を保持することができる。
また、研削装置には、一般的に、保持テーブルの裏面が載置される被載置面を有するテーブルベースが設けられており、保持テーブルは、ボルト等の固定用具を用いてテーブルベースに固定されている。すなわち、この保持テーブルは、一般的に、研削装置から着脱可能である。
さらに、このテーブルベースの被載置面とは反対の面側には駆動軸が固定されている。そして、保持テーブルがテーブルベースに固定された状態で、この駆動軸を回転させることで、保持テーブルに保持された被加工物を回転させることができる。
ところで、このような研削装置においては、被加工物の研削に先立って、その表面を整形するために保持テーブルの表面側の研削(セルフグラインド)が行われることがある(例えば、特許文献1参照)。これにより、この保持テーブルにおいて保持された状態で研削される被加工物の平坦度(Total Thickness Variation:TTV)等を改善させることができる。
特開2008-114336号公報
しかしながら、セルフグラインドの際の保持テーブルの状況(前者の状況)は、被加工物の研削の際の保持テーブルの状況(後者の状況)と異なる。例えば、前者の状況においては、吸引源を動作させずに保持テーブルのポーラス板が露出した状態で研削が行われるのに対して、後者の状況においては、吸引源を動作させて保持テーブルに載置された被加工物に吸引力を作用させた状態で研削が行われる。
このような違いに起因して、前者の状況において保持テーブルの裏面とテーブルベースの被載置面との間に存在する隙間は、後者の状況において両面の間に存在する隙間よりも広くなることがある。その結果、保持テーブルのセルフグラインドを行ったにもかかわらず、被加工物を研削する際に被加工物の平坦度を所望の値にすることが困難になるおそれがある。
この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物の研削によって被加工物の平坦度を所望の値にするために有効な保持テーブルの整形方法を提供することである。
本発明によれば、被加工物が載置される表面を有する保持テーブルの裏面が載置される被載置面を有するテーブルベースと、該テーブルベースの該被載置面とは反対の面側に固定される駆動軸と、該駆動軸を介して該テーブルベースを回転させる回転ユニットと、該保持テーブルの該表面に載置された該被加工物を該保持テーブル側に吸引可能、かつ、該テーブルベースの該被載置面に載置された該保持テーブルを該テーブルベース側に吸引可能な吸引源と、複数の研削砥石が円環状に離散して配置された研削ホイールを先端部に装着可能なスピンドルと、を備える研削装置において、該保持テーブルの該表面側を研削して該保持テーブルの該表面を整形する保持テーブルの整形方法であって、該保持テーブルの該裏面を該テーブルベースの該被載置面に載置する載置ステップと、該載置ステップ後に、該保持テーブルを固定するための固定用具を用いて、該テーブルベースに該保持テーブルを固定するために必要な所定の固定力より小さい固定力で該テーブルベースに該保持テーブルを仮固定する仮固定ステップと、該仮固定ステップ後に、該保持テーブルの該表面を封止物で封止した状態で該吸引源を動作させることによって、該保持テーブルの該裏面を吸引して該保持テーブルの該裏面と該テーブルベースの該被載置面とを密着させる密着ステップと、該密着ステップ後に、該保持テーブルの該裏面を吸引したまま、該固定用具を用いて、該所定の固定力で該テーブルベースに該保持テーブルを固定する固定ステップと、該固定ステップ後に、該保持テーブルの該表面から該封止物を取り外した状態で、該駆動軸を介して該テーブルベースを回転させ、かつ、該スピンドルを介して該研削ホイールを回転させながら、該保持テーブルの該表面に該複数の研削砥石を接触させることによって、該保持テーブルの該表面側を研削する研削ステップと、を備える保持テーブルの整形方法が提供される。
本発明においては、保持テーブルの表面側の研削(セルフグラインド)に先立って、まず、テーブルベースに保持テーブルを仮固定する(仮固定ステップ)。そして、保持テーブルの表面を封止物で封止した状態で吸引源を動作させることによって、保持テーブルの裏面を吸引して保持テーブルの裏面とテーブルベースの被載置面とを密着させた後(密着ステップ)、テーブルベースに保持テーブルを固定する(固定ステップ)。
この場合、仮固定ステップ及び密着ステップを行わずに固定ステップのみが行われる場合と比較して、保持テーブルのセルフグラインドの際の保持テーブルの裏面とテーブルベースの被載置面との間に存在する隙間が狭くなる。
これにより、このセルフグラインドの際の保持テーブルの状況を被加工物の研削の際の保持テーブルの状況に近付けることができる。その結果、本発明によって整形された保持テーブルにおいては、被加工物の研削によって被加工物の平坦度を所望の値にすることが容易になる。
図1は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図2は、テーブルベースの断面と駆動軸の断面とを模式的に示す図である。 図3は、保持テーブルを模式的に示す断面図である。 図4は、保持テーブルの整形方法の一例を模式的に示すフローチャートである。 図5は、載置ステップの様子を模式的に示す図である。 図6は、仮固定ステップの様子を模式的に示す図である。 図7は、密着ステップの様子を模式的に示す図である。 図8は、固定ステップの様子を模式的に示す図である。 図9は、研削ステップの様子を模式的に示す図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図1に示されるX軸方向(前後方向)及びY軸方向(左右方向)は、水平面上において互いに垂直な方向であり、また、Z軸方向(上下方向)は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれに垂直な方向(鉛直方向)である。
図1に示される研削装置2は、各構成要素を支持する基台4を有する。基台4の上面にはX軸方向に沿って延在する長手部を有する開口4aが形成されている。この開口4aの内側には、ボールねじ式のX軸方向移動機構(不図示)と、X軸方向における位置がX軸方向移動機構によって調整されるX軸移動テーブル(不図示)とが配置されている。
このX軸移動テーブルの上方には、中央に円柱状の貫通孔が形成されているテーブルカバー6が設けられている。この貫通孔には、後述するテーブルベースを回転させるための駆動軸(図1においては不図示)が通されている。この駆動軸はX軸移動テーブルに連結しており、X軸移動テーブルとともにX軸方向に沿って移動できる。
さらに、テーブルカバー6の前方及び後方には、X軸方向移動機構の上側を覆い、X軸方向に沿う蛇腹状の防塵防滴カバー8が設けられている。そして、X軸移動テーブルがX軸方向に沿って移動すると、テーブルカバー6に形成されている貫通孔を通る駆動軸と共にテーブルカバー6もX軸方向に沿って移動し、かつ、移動するテーブルカバー6に合わせて防塵防滴カバー8が伸縮する。
また、テーブルカバー6上には円盤状のテーブルベース10が設けられている。図2は、テーブルベース10の断面とテーブルベース10の下面側に固定されている駆動軸の断面とを模式的に示す図である。なお、図2においては、駆動軸に接続されている構成要素の一部がブロックで示されている。
テーブルベース10は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料からなる。また、テーブルベース10の外周部の上面には、複数(例えば、12個)の円柱状のねじ孔10aがテーブルベース10の周方向に沿って概ね等間隔に形成されている。なお、複数のねじ孔10aのそれぞれは、後述するボルト(固定用具)のねじ部と螺合可能である。
また、テーブルベース10の上面のねじ孔10aよりも内側の領域には、互いに径が異なる複数の(例えば、2つ)の円環状の溝10bが形成されている。この溝10bの底面には、それぞれがテーブルベース10の下面に向かって延在する複数の連通路10cが形成されている。
さらに、この連通路10cは、テーブルベース10の上面及び下面のそれぞれに平行な面において、テーブルベース10の内部の中心から放射状に延在するような連通路10dに連通している。そして、この連通路10dは、テーブルベース10の上面及び下面のそれぞれにおいて開口する円柱状の貫通孔10eに連通している。
また、テーブルベース10の下面側には、駆動軸12が固定されている。この駆動軸12には、テーブルベース10の貫通孔10eと連通する連通路12aが形成されている。また、この連通路12aは、バルブ14を介して、真空ポンプ等の吸引源16と連通可能である。
さらに、駆動軸12の下部には、回転ユニット(不図示)が連結されている。この回転ユニットは、例えば、プーリー及びモータ等を含み、駆動軸12を介してテーブルベース10を回転させる。また、回転ユニットは、図1に示される基台4の開口4aの内側に配置されるX軸移動テーブルに連結しており、X軸移動テーブルとともにX軸方向に沿って移動できる。
また、研削装置2においては、テーブルベース10の上面(被載置面)に円盤状の保持テーブル18が載置される。図3は、保持テーブル18を模式的に示す断面図である。この保持テーブル18は、例えば、セラミックスからなる枠体20を有する。この枠体20は、テーブルベース10と概ね同径の円盤状の底壁20aを含む。
この底壁20aの外周部には、それぞれが底壁20aの上面及び下面のそれぞれにおいて開口する複数(例えば、12個)の円柱状の貫通孔20bが底壁20aの周方向に沿って概ね等間隔に形成されている。
なお、複数の貫通孔20bの数は、テーブルベース10の上面に形成されている複数のねじ孔10aの数と同じである。また、この貫通孔20bの径は、後述するボルト(固定用具)のねじ部の幅よりも僅かに長く、このボルトの頭部の幅よりも短い。
また、底壁20aの上面の貫通孔20bよりも内側の領域には、円環状の側壁20cが設けられている。この側壁20cの内側面には、下部の内径が上部の内径よりも短くなるように段差が形成されている。
換言すると、側壁20cの内側には、側壁20cの上部によって囲まれる第1円柱状空間と、側壁20cの下部によって囲まれ、かつ、第1円柱状空間よりも径が短い第2円柱状空間20dとが存在する。
そして、第1円柱状空間には、セラミックスからなる円盤状のポーラス板22が側壁20cに固定して設けられている。このポーラス板22の上面(保持テーブル18の表面)は平坦であるが、後述する保持テーブル18の上面側の研削(セルフグラインド)によって、例えば、円錐の側面に相当する形状に整形される。
さらに、底壁20aの中央には、底壁20aの上面及び下面のそれぞれにおいて開口する円柱状の貫通孔20eが形成されている。なお、貫通孔20eは、保持テーブル18がテーブルベースの上面に載置される際にテーブルベース10に形成されている貫通孔10eに連通するように形成されている。
再び図1を参照して、研削装置2の残りの構成要素について説明する。基台4の上面に形成されている開口4aの前端近傍には、研削条件等を入力するための操作パネル24が設けられている。また、開口4aの後端近傍には、上方に延在する直方体状の支持構造26が設けられている。
この支持構造26の前面側(すなわち、操作パネル24側)には、Z軸方向移動機構28が設けられている。Z軸方向移動機構28は、Z軸方向に沿って延在する一対のZ軸ガイドレール30を有する。一対のZ軸ガイドレール30の前面側には、一対のZ軸ガイドレール30に沿ってスライド可能な態様でZ軸移動プレート32が連結されている。
また、一対のZ軸ガイドレール30の間には、Z軸方向に沿って延在するねじ軸34が配置されている。このねじ軸34の一端部には、ねじ軸34を回転させるためのモータ36が連結されている。また、ねじ軸34の螺旋状の溝が形成された表面には、回転するねじ軸34の表面を転がるボールを収容するナット部(不図示)が設けられ、ボールねじが構成されている。
すなわち、ねじ軸34が回転するとボールがナット部内を循環してナット部がZ軸方向に沿って移動する。また、このナット部は、Z軸移動プレート32の後面側(裏面側)に固定されている。そのため、モータ36でねじ軸34を回転させれば、ナット部とともにZ軸移動プレート32がZ軸方向に沿って移動する。
Z軸移動プレート32の前面側には、支持具38が設けられている。この支持具38は、研削ユニット40を支持している。そして、研削ユニット40は、支持具38に固定された円筒状のスピンドルハウジング42を有する。このスピンドルハウジング42には、Z軸方向に沿って延在する円柱状のスピンドル44が、回転可能な状態で部分的に収容されている。
このスピンドル44の上端部(基端部)には、スピンドル44を回転させるためのモータ46が連結されている。また、スピンドル44の下端部は、スピンドルハウジング42から露出しており、この下端部(先端部)には、ステンレス鋼等の金属材料からなる円盤状のホイールマウント48が設けられている。
このホイールマウント48の下部には、ホイールマウント48と概ね等しい径を有する円環状の研削ホイール50が装着されている。この研削ホイール50は、ステンレス鋼等の金属材料からなる円環状のホイール基台52を有する。このホイール基台52の下面側には、複数の研削砥石54が固定されている。
複数の研削砥石54のそれぞれは、直方体状であり、ホイール基台52の周方向に沿って円環状に離散して配置されている。さらに、研削ホイール50の近傍又はその内部には、被加工物を研削する際に研削面に水等の研削液を供給するノズル(不図示)が設けられている。そして、モータ46が動作すると、Z軸方向に沿う直線を回転軸としてスピンドル44とともに研削ホイール50が回転する。
図4は、研削装置2において保持テーブル18の表面側を研削して保持テーブル18の表面を整形する保持テーブルの整形方法の一例を模式的に示すフローチャートである。また、図5~図9のそれぞれは、図4に示される方法に含まれる複数のステップのそれぞれの様子を模式的に示す図である。
この方法においては、まず、保持テーブル18の枠体20の複数の貫通孔20bのそれぞれがテーブルベース10のねじ孔10aのいずれかと重なるように、保持テーブル18の下面(裏面)をテーブルベース10の上面(被載置面)に載置する(載置ステップ:S1)(図5参照)。
次いで、テーブルベース10に保持テーブル18を仮固定する(仮固定ステップ:S2)(図6参照)。具体的には、保持テーブル18の複数の貫通孔20bのそれぞれにボルト(固定用具)56を挿入し、ボルト56がテーブルベース10のねじ孔10aと螺合する方向にボルト56を回転させる。
この時、ボルト56を回転させる力(トルク)(固定力)は、後述する固定ステップにおいてボルト56を回転させる力よりも低くする。例えば、仮固定ステップにおいてボルト56を回転させる力は、1Nmである。
次いで、保持テーブル18の下面(裏面)とテーブルベース10の上面(被載置面)とを密着させる(密着ステップ:S3)(図7参照)。具体的には、まず、少なくともポーラス板22の上面が覆われるように、円盤状の封止物11によって保持テーブル18の上面を封止する。なお、この封止物11は、例えば、シリコン等からなるウェーハである。
そして、吸引源16を動作させた状態でバルブ14を閉状態から開状態に切り替える。これにより、ポーラス板22を介したリークが抑制された状態で、駆動軸12の連通路12aと、テーブルベース10の貫通孔10e、連通路10d,10c及び溝10bとを介して、保持テーブル18の下面が吸引される。
その結果、保持テーブル18の下面とテーブルベース10の上面との間の隙間が時間の経過とともに狭くなって両面が密着する。例えば、この状態を30分以上3時間以下維持することによって、両面を十分に密着させることができる。
次いで、保持テーブル18の下面とテーブルベース10の上面とが十分に密着すれば、保持テーブル18の下面を吸引したまま、テーブルベース10に保持テーブル18を固定する(固定ステップ:S4)(図8参照)。
具体的には、所定のトルクでボルト56がテーブルベース10のねじ孔10aと螺合する方向にボルト56を回転させる。例えば、固定ステップにおいてボルト56を回転させる力(トルク)は、4Nmである。
次いで、保持テーブル18の上面側(表面側)を研削する(研削ステップ:S5)(図9参照)。具体的には、まず、バルブ14を開状態から閉状態に切り替えた後、吸引源16の動作を停止させる。次いで、保持テーブル18の上面から封止物11を取り外す。
次いで、研削ホイール50を回転させた時の複数の研削砥石54の回転軌道に保持テーブル18の上面の中心が重なるように、基台4の開口4aの内部に配置されたX軸方向移動機構を動作させる。
次いで、駆動軸12の下部に連結されている回転ユニットが駆動軸12を介してテーブルベース10とともに保持テーブル18を回転させ、かつ、モータ46がスピンドル44を介して研削ホイール50を回転させる。
次いで、複数の研削砥石54の下面を保持テーブル18の上面に接触させるように、Z軸方向移動機構28を動作させる。これにより、保持テーブル18の上面側(表面側)が研削されて円錐の側面に相当する形状に整形される。
図4に示される保持テーブルの整形方法においては、保持テーブル18の上面側の研削(セルフグラインド)に先立って、まず、テーブルベース10に保持テーブル18を仮固定する(仮固定ステップ(S2))。
そして、保持テーブル18の上面を封止物11で封止した状態で吸引源16を動作させることによって、保持テーブル18の下面(裏面)を吸引して保持テーブル18の下面とテーブルベース10の上面(被載置面)とを密着させた後(密着ステップ(S3))、テーブルベース10に保持テーブル18を固定する(固定ステップ(S4))。
この場合、仮固定ステップ(S2)及び密着ステップ(S3)を行わずに固定ステップ(S4)のみが行われる場合と比較して、保持テーブル18のセルフグラインドの際の保持テーブル18の下面とテーブルベース10の上面との間に存在する隙間が狭くなる。
これにより、このセルフグラインドの際の保持テーブル18の状況を被加工物の研削の際の保持テーブル18の状況に近付けることができる。その結果、この方法によって研削された保持テーブル18においては、被加工物の研削によって被加工物の平坦度を所望の値にすることが容易になる。
なお、上述した内容は本発明の一態様であって、本発明は上述した内容に限定されない。例えば、研削時に被加工物を冷却するための冷却水の流路が保持テーブル18の内部に形成されている場合には、この流路に冷却水を流しながら上記の研削ステップ(S5)を実施してもよい。この場合、セルフグラインドの際の保持テーブル18の状況を被加工物の研削の際の保持テーブル18の状況にさらに近付けることができる。
その他、上述した実施形態にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 :研削装置
4 :基台(4a:開口)
6 :テーブルカバー
8 :防塵防滴カバー
10 :テーブルベース(10a:ねじ孔、10b:溝)
(10c,10d:連通路、10e:貫通孔)
12 :駆動軸(12a:連通路)
14 :バルブ
16 :吸引源
18 :保持テーブル
20 :枠体(20a:底壁、20b:貫通孔、20c:側壁)
(20d:第2円柱状空間、20e:貫通孔)
22 :ポーラス板
24 :操作パネル
26 :支持構造
28 :Z軸方向移動機構
30 :Z軸ガイドレール
32 :Z軸移動プレート
34 :ねじ軸
36 :モータ
38 :支持具
40 :研削ユニット
42 :スピンドルハウジング
44 :スピンドル
46 :モータ
48 :ホイールマウント
50 :研削ホイール
52 :ホイール基台
54 :研削砥石
56 :ボルト

Claims (1)

  1. 被加工物が載置される表面を有する保持テーブルの裏面が載置される被載置面を有するテーブルベースと、該テーブルベースの該被載置面とは反対の面側に固定される駆動軸と、該駆動軸を介して該テーブルベースを回転させる回転ユニットと、該保持テーブルの該表面に載置された該被加工物を該保持テーブル側に吸引可能、かつ、該テーブルベースの該被載置面に載置された該保持テーブルを該テーブルベース側に吸引可能な吸引源と、複数の研削砥石が円環状に離散して配置された研削ホイールを先端部に装着可能なスピンドルと、を備える研削装置において、該保持テーブルの該表面側を研削して該保持テーブルの該表面を整形する保持テーブルの整形方法であって、
    該保持テーブルの該裏面を該テーブルベースの該被載置面に載置する載置ステップと、
    該載置ステップ後に、該保持テーブルを固定するための固定用具を用いて、該テーブルベースに該保持テーブルを固定するために必要な所定の固定力より小さい固定力で該テーブルベースに該保持テーブルを仮固定する仮固定ステップと、
    該仮固定ステップ後に、該保持テーブルの該表面を封止物で封止した状態で該吸引源を動作させることによって、該保持テーブルの該裏面を吸引して該保持テーブルの該裏面と該テーブルベースの該被載置面とを密着させる密着ステップと、
    該密着ステップ後に、該保持テーブルの該裏面を吸引したまま、該固定用具を用いて、該所定の固定力で該テーブルベースに該保持テーブルを固定する固定ステップと、
    該固定ステップ後に、該保持テーブルの該表面から該封止物を取り外した状態で、該駆動軸を介して該テーブルベースを回転させ、かつ、該スピンドルを介して該研削ホイールを回転させながら、該保持テーブルの該表面に該複数の研削砥石を接触させることによって、該保持テーブルの該表面側を研削する研削ステップと、
    を備えることを特徴とする保持テーブルの整形方法。
JP2021128716A 2021-08-05 2021-08-05 保持テーブルの整形方法 Pending JP2023023314A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021128716A JP2023023314A (ja) 2021-08-05 2021-08-05 保持テーブルの整形方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021128716A JP2023023314A (ja) 2021-08-05 2021-08-05 保持テーブルの整形方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023023314A true JP2023023314A (ja) 2023-02-16

Family

ID=85203203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021128716A Pending JP2023023314A (ja) 2021-08-05 2021-08-05 保持テーブルの整形方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023023314A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10569442B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
US20190084124A1 (en) Cutting blade mounting mechanism
JP5437034B2 (ja) 切削装置
JP2012223848A (ja) フランジの端面修正方法
JP2023023314A (ja) 保持テーブルの整形方法
TW201715640A (zh) 加工裝置
KR20170142722A (ko) 반도체 웨이퍼 그라인더
US20230234182A1 (en) Chuck table and grinding apparatus
JP2002254278A (ja) 接合面の加工方法及び装置
JP6800689B2 (ja) チャックテーブル機構
JP2023038068A (ja) 被加工物の研削方法
JP2011101939A (ja) 研削装置
JP2022181245A (ja) 研削評価方法
JP2021125581A (ja) 洗浄装置
KR20210155713A (ko) 인덱스 테이블용 원형가공 회전장치
JP7126751B2 (ja) 被加工物の研削方法
JP2022118325A (ja) 研削方法
US20230405755A1 (en) Grinding apparatus
US11878387B2 (en) As-sliced wafer processing method
JP2022113963A (ja) ウェーハの研削方法
JP2022190857A (ja) チャックテーブル、研削装置及び被加工物の研削方法
JP2022168721A (ja) 被加工物の研削方法
JP2022094577A (ja) チップの製造方法
JP2022190858A (ja) 被加工物の研削方法
JP2022149756A (ja) クランプ治具及び研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240627