JP2023018622A - エッジミリング装置及びそのエッジミリング部材 - Google Patents

エッジミリング装置及びそのエッジミリング部材 Download PDF

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Abstract

【課題】静電防止の機械室又はクリーンルームに広く適用されている二重床のバリを処理する機具に関し、エッジミリング装置を提供する。【解決手段】エッジミリング装置３は、作業面Ｓを有する基台３１と、前記作業面Ｓに移動可能に設けられた少なくとも１つのエッジミリング部材３ａとを備えており、該エッジミリング部材３ａにより目標物に対して側面加工処理を行うことで、生産時間を加速させ、生産効率を向上させる。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、バリを処理する機具に関し、特に、エッジミリング装置及びそのエッジミリング部材に関する。
現在、二重床装置は、静電防止の機械室又はクリーンルームに広く適用されている。そのうち、既存のアルミニウム合金ダイキャスト成型の二重床に対しては、通常、金型製作、アルミニウム溶融、ダイキャスト、成型及びトリミング等の５つの製造工程により製造されてなる。成型プロセスにおいて、二重床の表面と底部の複数箇所にバリが生じ、これらのバリにより、取り付け過程において、二重床同士の間が密接できず、架台フレームとの間とも密接できないほか、作業者の取り付けにも不利となり、作業者の安全性が不利になるおそれがある。
しかしながら、現在の方法では、成型後の二重床の４つの側面のバリを人工で除去する必要があり、生産効率が低くなるのみならず、加工のたびに手間が掛かる。
従って、如何にして上記従来技術の欠点を解消するかは、現在業界で解決すべき重要な課題となっている。
上記従来技術の欠点に鑑み、本発明は、
少なくとも１つのミリングカッターツールと、
板ベースであり、該ミリングカッターツールの直線移動を駆動する支持構造と、
該支持構造に移動可能に設けられ、該ミリングカッターツールを搭載し、該ミリングカッターツールとともに目標物に対して近接又は離間し、該ミリングカッターツールが該目標物のエッジミリング処理を行う搭載構造と、
該ミリングカッターツールと直線的に一体に組み合わされ、該搭載構造に配置されることで、該ミリングカッターツールを直接駆動する少なくとも１つのサーボモータと、
を備えるエッジミリング部材を提供する。
前記のエッジミリング部材において、該支持構造の移動方向と該搭載構造の移動方向とは相互に垂直である。
前記のエッジミリング部材において、該支持構造にはレールが配置され、該搭載構造には該レールに合わせる少なくとも１つのスライダーが配置されることで、該スライダーを該レールに移動させることにより、該搭載構造を該支持構造に対して移動させる。
前記のエッジミリング部材において、該搭載構造にはボールナットが固着され、モータにより、ボールネジの回転を駆動し、該ボールナットが直線運動するように駆動され、該搭載構造を直線移動させて、該ミリングカッターツールを所望の位置に移動させる。
本発明は、前記エッジミリング部材と、該エッジミリング部材が移動可能に設けられる作業面を有し、支持構造が移動可能に設けられた基台と、該作業面に設けられ、該目標物が載置される位置決め構造と、第２の位置決め部材に対応して配置され、該目標物を該位置決め構造に押圧する固定部とを備え、該エッジミリング部材は、該位置決め構造の側辺に設置され、該位置決め構造対して移動して該目標物のエッジミリング処理を行い、該目標物は、対向する第１の表面及び第２の表面、該第１及び第２の表面に隣接する側面、並びに該側面より突出する凸縁を有し、該第２の表面の４つの隅部には４つの脚座が設けられている、エッジミリング装置をさらに提供する。
前記のエッジミリング装置において、該固定部は、該位置決め構造の上方及び／又は一方の対角箇所外側に配置されている。例えば、該固定部は、動力源により押し下げ又は引き上げ運動を行い、押し下げの場合に該目標物の第２の表面を押圧し、引き上げの場合に該目標物から分離する。
前記のエッジミリング装置において、該基台にはダブルレール構造が固定され、該支持構造の底部には該ダブルレール構造に取り付けるためのスライドベースが固定され、該スライドベースが該ダブルレール構造に摺動可能となることで、該支持構造の直線移動を駆動する。
前記のエッジミリング装置において、該支持構造にはボールナットが固着され、モータにより、ボールネジの回転を駆動し、該ボールナットが直線運動するように駆動され、該支持構造が該基台に対して該位置決め構造のエッジに沿って直線移動することにより、該ミリングカッターツールが該目標物の側面に沿って直線移動でき、該目標物の凸縁を加工する。
前記のエッジミリング装置において、該基台の作業面には、該支持構造の移動をガイドする位置制限構造が設置され、前記位置制限構造がレール構造である。
前記のエッジミリング装置において、該基台に少なくとも１つの動力セットが設置され、該動力セットは、該支持構造の移動を駆動する第１のモータと、該搭載構造の移動を駆動する第２のモータとを含む。
上記からわかるように、本発明に係るエッジミリング装置及びそのエッジミリング部材によれば、主に該サーボモータにより該ミリングカッターツールを駆動することで、該エッジミリング部材が、例えば、二重床の目標物に対して側面のバリのミリング処理を行い、生産時間を加速させ、生産効率を向上させるとともに、必要なマンパワーを低減させる。
本発明に係るエッジミリング装置が加工機器に応用される正面立体模式図である。 図１の背面立体模式図である。 図１の加工機器の輸送装置の立体模式図である。 図１Ａの標示Ｂの箇所の局所拡大立体模式図である。 図１の加工機器により加工される目標物の上面立体模式図である。 図１Ｃの下面立体模式図である。 図１Ｃの側面平面模式図である。 図１の加工機器で加工済みの目標物の側面平面模式図である。 本発明に係るエッジミリング装置の立体模式図である。 図２Ａの局所立体分解模式図である。 図２Ａの局所立体分解模式図である。 図２Ａの上面平面模式図である。 図２Ａの側面平面模式図である。
以下、特定の具体的な実施例により本発明の実施形態を説明する。本明細書の記載内容により、当業者が簡単に本発明のその他の利点や効果を理解できる。
本明細書に添付された図面に示す構造、比例、寸法等は、明細書の記載内容に合わせて当業者に理解や閲読させるためのものであり、本発明の実施可能な限定条件を制限するものではないため、技術上の実質的な意味を有せず、いかなる構造の修飾、比例関係の変更又は寸法の調整は、本発明の効果及び目的に影響を与えるものでなければ、本発明に開示された技術内容の範囲に含まれる。さらに、本明細書に記載された例えば「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、及び「一」等の用語は、記載の明瞭さのためのものであり、本発明の実施可能な範囲を限定するものではなく、その相対関係の変更又は調整は、技術内容の実質的な変更でなければ、本発明の実施可能な範囲と見なすべきである。
図１及び図１－１は、本発明に係る加工機器１の立体模式図である。図１及び図１－１に示すように、該加工機器１は、輸送装置１ａと、高さ（高度ともいう）ミリング装置２と、エッジミリング装置３と、反転装置４と、孔開け装置５とを備える。
この実施例において、該加工機器１は、生産ラインの方向を左、右方向（例えば、矢印方向Ｙ）として、該生産ラインに垂直する方向を前、後方向（例えば、矢印方向Ｘ）として、該加工機器１の高さに沿う方向を上、下方向（例えば、矢印方向Ｚ）として定義する。ここで、該方位は、本実施例の配置を説明するものにすぎず、特に制限されるものではないと理解すべきである。
前記の輸送装置１ａは、目標物９を所望の生産ラインの加工位置に輸送（例えば、クリップする）するためのものであるので、該輸送装置１ａが、該高さミリング装置２、エッジミリング装置３、反転装置４及び孔開け装置５等の該目標物９を載置するための上方の周囲の箇所に配置されることで、該目標物９を該高さミリング装置２、エッジミリング装置３、反転装置４及び／又は孔開け装置５に載置することに有利となる。
この実施例において、図１Ａに示すように、該輸送装置１ａは、少なくとも１つの出し入れ部材１０と、該出し入れ部材１０が移動可能に架設される支持部材１１とを備えることで、該出し入れ部材１０が該目標物９を出し入れるように用いられ、該出し入れ部材１０が該支持部材１１の移動に合わせて該目標物９を移動させる。例えば、該支持部材１１は、フレーム構造であり、基礎表面（例えば、床上）にて対向する両側に立設された２つの門型ブラケット１１０と、それらのブラケット１１０の間に跨って設けられた横梁１１１とを備え、該横梁１１１は、該出し入れ部材１０の移動経路として、該高さミリング装置２、エッジミリング装置３及び反転装置４の上方の箇所に位置する。ここで、該支持部材１１に関しては、種類は多くあり、特に制限されるものではないと理解すべきである。
さらに、該出し入れ部材１０は、挟持部材１００を有するクリッパー１０ａと、該クリッパー１０ａを架設するための搭載部１０ｂとを備える。例えば、該クリッパー１０ａの挟持部材１００は、必要に応じて幅Ｄを調整することで幅の異なる目標物９をクリップでき、油圧シリンダ又は空気圧シリンダ（動力源１０ｄとして）により２つのクリッパー１０ａの距離を制御することで、目標物９を挟持又は開放することができる。また、該搭載部１０ｂは、移動フレームであり、該横梁１１１（又は該位置制限部材１１２）に垂直に架設され、歯車（図示せず）に噛合され、該歯車（図示せず）は、ラック１１２ａ（図１Ｂをご参照）に噛合され、該歯車は、駆動力により該ラック１１２ａに直線運動することで、該出し入れ部材１０がスライドベース（例えば、該搭載部１０ｂ）とスライドレール部材（例えば、該位置制限部材１１２及びその上のラック１１２ａと歯車）上に矢印方向Ｙへ直線に往復運動することができる。具体的には、該クリッパー１０ａは、複数の動力源１０ｄ（図１Ａに示す空気圧又は油圧シリンダ）により、それらの挟持部材１００を外伸又は内縮させる（矢印方向Ｙへ）ことで、開放又はクリップ動作を発生させる。また、該搭載部１０ｂの底部には該クリッパー１０ａに接続される伸縮構造１０１が配置され、該クリッパー１０ａを昇降させる。好ましくは、該搭載部１０ｂの上方には、該搭載部１０ｂの移動を駆動するモータ（図示せず）が配置されていてもよく、これにより、該ギアのラック１１２ａにおける直線運動を駆動させる。
また、該出し入れ部材１０の数量は、必要に応じて設定することができる。例えば、該高さミリング装置２、エッジミリング装置３及び反転装置４に対応する加工箇所にはそれぞれ該出し入れ部材１０が配置されているため、少なくとも２つの出し入れ部材１０が配置されている。具体的には、各該出し入れ部材１０は、該高さミリング装置２と該エッジミリング装置３との間、及び該エッジミリング装置３と該反転装置４との間にそれぞれ設けられ、また、必要に応じて、それらの該出し入れ部材１０を該目標物９の中間搬送部材として、該ブラケット１１０と該高さミリング装置２との間に増設することで、該目標物９を各加工箇所へ出し入れし続けることにより、生産ライン全体の加工処理フローを完成する。
また、該目標物９は、二重床であり、図１Ｃ、図１Ｃ－１及び図１Ｃ－２に示すように、対向する第１の表面９ａ（例えば、床面）及び第２の表面９ｂ（例えば、底側端部）と、該第１、第２の表面９ａ、９ｂに隣接する側面９ｃとを有する。例えば、該目標物９は、ほぼ矩形体（例えば、正方形板）であり、該目標物９の底部（例えば、該第２の表面９ｂの側であり、二重床の底部である）はハニカム状であり、また、該目標物９の第２の表面９ｂの４つの隅には脚座９０が形成され、該４つの脚座９０に開口９００（図１Ｄをご参照）が設置され、４つの脚座９０をそれぞれネジで該二重床用の支持レッグに固定する。具体的には、該脚座９０の端面９ｄは、該目標物９の第２の表面９ｂからやや突出し（図１Ｃ－２に示す高さの差ｈ）、該第１の表面９ａのエッジには該側面９ｃから突出する凸縁９１が形成されている。該凸縁９１は、該エッジミリング装置３の加工すべき二重床の４つのエッジである。この実施例における目標物９は二重床であるため、以下、該目標物９を二重床と称する。
図２Ａ～図２Ｃは、本発明に係るエッジミリング装置３の模式図である。この実施例において、前記のエッジミリング装置３のエッジミリング部材３ａは、該輸送装置１ａに応じて作動し、図１Ｃ～図１Ｄに示す該目標物８、９（高床）の側面９ｃ上の凸縁９１を加工することに用いられる。該凸縁９１は、エッジミリング装置３で該二重床の４つのエッジの加工を高速に完成し、例えば、該二重床の周囲の側辺のバリを除去することで、該二重床の４つのエッジの寸法を加工処理する。具体的には、ヒューマンマシーン制御インタフェースを介して、プログラマブルロジック制御装置（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、すなわち、ＰＬＣ）により加工数値を入力することで、加工処理すべき該二重床の４つのエッジの寸法を制御する。
図２Ａ～図２Ｃに示すように、該目標物９の４つのエッジの凸縁９１を加工するためのエッジミリング部材３ａは、少なくとも１つのサーボモータ３６と、ミリングカッターツール３０と、支持構造３３と、該支持構造３３に設けられ、それらのミリングカッターツール３０を搭載する搭載構造３４とを備え、該ミリングカッターツール３０は、その本体３０ａの上端にミリングカッター３００が配置され、該搭載構造３４は、該支持構造３３に移動可能に設けられている。前記の目標物９は、固定部材３ｂに固定され、該固定部材３ｂは、基台３１と、該基台３１に設けられた位置決め構造３２とを備え、少なくとも１つのエッジミリング部材３ａは、該基台３１に設けられて該位置決め構造３２の周囲に位置されていてもよく、該輸送装置１ａは、該目標物９を該位置決め構造３２に載置することで、該エッジミリング部材３ａが該位置決め構造３２に対して移動し、該目標物９のエッジミリング処理を行う。
前記の基台３１は、機具ステージであり、ほぼ矩形体となり、その作業面Ｓも矩形平面となる。
この実施例において、該基台３１内には、生産ラインに必要な機電部材、例えば、モータ、ケーブル又は他の関連の機器部材が配置されていてもよく、特に制限されるものではない。
前記の位置決め構造３２は、図１Ｃに示す該目標物９を位置決めして搭載するために、図２Ａ－１に示すように、該基台３１の作業面Ｓの中間箇所に配置されている。
この実施例において、該位置決め構造３２は、多層矩形板ブロック体であり、その上に正方形載置テーブル３２ａが設けられ、該二重床は、該正方形載置テーブル３２ａに載置され、該エッジミリング部材３ａは、該正方形載置テーブル３２ａの４つのエッジ（この実施例では、合計４つのエッジミリング部材３ａが示されている）にそれぞれ設置されている。
さらに、該固定部材３ｂは、少なくとも１つの固定部３２０、３２０ａをさらに備える。該固定部３２０、３２０ａは、該載置テーブル３２ａの外側に配置され、該目標物９の移動を制限するとともに位置ずれを回避する。例えば、該基台３１の前後両側に、アーチ状の支持枠３９がそれぞれ設置され、図２Ａ－２に示すように、該支持枠３９の表面から延在するメイン枠３９０の上に該固定部３２０が架設されているため、該目標物９が該載置テーブル３２ａに載置された後、それらの固定部３２０により、該目標物９の脚座９０を対角の位置で強く押圧して挟持することで、該目標物９のエッジミリング過程における位置ずれを防止することができる。
また、該固定部３２０ａは、目標物９の移動による位置ずれを制限するように、該載置テーブル３２ａの上方に配置されてもよい。例えば、図２Ａ－２に示すように、該支持枠３９にはブラケット３９２に枢接されたアーム枠３９１が配置され、該ブラケット３９２により該固定部３２０ａが架設されているため、該目標物９が該正方形載置テーブル３２ａに載置された後、該ブラケット３９２を回転させることにより、それらの固定部３２０ａが該目標物９の第２の表面９ｂを押圧して固定し、該目標物９のエッジミリング過程における位置ずれを防止することができる。
前記のエッジミリング装置３には、該位置決め構造３２（又は該載置テーブル３２ａ）の各側辺（例えば、前、後、左、右側）にそれぞれ配置される少なくとも１つのエッジミリング部材３ａが設けられている。
この実施例において、各該エッジミリング部材３ａは、該ミリングカッターツール３０と、該基台３１に設けられた支持構造３３と、該支持構造３３に設けられ、それらのミリングカッターツール３０を搭載する搭載構造３４とを備え、該ミリングカッターツール３０は、その本体３０ａの上端にミリングカッター３００が配置され、該搭載構造３４は、該ミリングカッターツール３０を所要の位置に移動させるように、該支持構造３３に移動可能に設けられている。ミリングカッター３００の種類は多くあり、特に制限されるものではないと理解すべきである。
さらに、該支持構造３３は板ベースであり、該基台３１の作業面Ｓに移動可能に配置されている。例えば、該基台３１の作業面Ｓには、該支持構造２３の移動方向を制限する位置制限構造３７と、該支持構造３３及び該搭載構造３４の移動を駆動する動力セット３８とが設けられている。具体的には、該位置制限構造３７は、該基台３１に固定されたダブルレール構造であり、該支持構造３３は、底部には該位置制限構造３７に取り付けるためのスライドベース３３０が固定され、これにより、該スライドベース３３０が位置制限構造３７に摺動可能となり、該支持構造３３の直線移動を駆動することができる。さらに、該支持構造３３の底部には、ボールナット（図示せず）と、該ボールナットに接合されるボールネジ３８０（該基台３１の作業面Ｓに固着される）とが固定され、該動力セット３８は、第１のモータ３８ａを備え、該第１のモータ３８ａにより、ボールネジ３８０の回転を駆動し、該ボールナットが直線運動するように駆動され、該支持構造３３が該基台３１に対して該位置決め構造３２のエッジに沿って長距離直線移動することにより、該ミリングカッターツール３０が該目標物９の側面９ｃに沿って直線移動し、該目標物９の凸縁９１を加工することができる。
さらに、該搭載構造３４は枠ベースとなり、該ミリングカッターツール３０を該位置決め構造３２に近接又は離間させるように、該支持構造３３に移動可能に設けられている。該動力セット３８は、該搭載構造３４の移動を駆動する第２のモータ３８ｂをさらに備える。そのうち、該位置決め構造３２の一方の側辺を基準として、該支持構造３３の移動方向（図２Ｂに示す移動方向ｆ２、ｂ２）と該搭載構造３４の移動方向（図２Ｂに示す移動方向ｆ１、ｂ１）とは相互に垂直である。例えば、該支持構造３３の上側にレール３５が配置されることで、該搭載構造３４の下方にあるスライダー３４０が該レール３５に合わせて該レール３５に移動することにより、該第２のモータ３８ｂによって、該搭載構造３４が該支持構造３３に対して該レール３５に沿って短距離直線移動するように駆動され、これにより、該ミリングカッターツール３０が所望の平面位置又は加工位置に直線移動でき、該位置決め構造３２に近接又は離間させることができる。具体的には、該搭載構造３４の下側にはボールナット（図示せず）が固定され、該支持構造３３には該ボールナットに接合するボールネジ（図示せず）が固着され、該第２のモータ３８ｂにより該ボールネジを回転させると、該ボールネジが元の場所で移動せずに回転しているため、該ボールネジが該ボールナットを直線移動するように駆動させ、これにより、該ボールナットが該搭載構造３４を該レール３５に沿って移動するように直線駆動し、該ミリングカッターツール３０が所望の加工位置に直線移動する。
また、該搭載構造３４の上には、ブラケット３４ａでサーボモータ３６及び該ミリングカッターツール３０が配置され、該サーボモータ３６及び該ミリングカッターツール３０は、直線的に一体に組み合わされるため、該搭載構造３４の体積が縮小可能となり、該サーボモータ３６により該ミリングカッターツール３０の回転を直接駆動することで、該ミリングカッター３００が目標箇所（例えば、該目標物９の側面９ｃの凸縁９１に密接する）において該目標物９の凸縁９１のバリを除去する。本発明の主な特徴は、該サーボモータ３６を用いて該ミリングカッターツール３０の回転を直接駆動することにより、該エッジミリング装置３の体積を縮小するのみならず、該サーボモータ３６の回転がデジタル制御可能となるので、加工精度及び加工速度の向上が可能になる。これにより、従来技術のような一般のモータ駆動では達成できない効果を奏する。
生産ライン上で該エッジミリング装置３を使用する場合、高さミリング作業が完成した後、該輸送装置１ａにより、単一の目標物９を該高さミリング装置２から該エッジミリング装置３の位置決め構造３２の載置テーブル３２ａに輸送するとともに、それらの固定部３２０、３２０ａで該目標物９を固定する。そのうち、該目標物９は、その第１の表面９ａが載置テーブル３２ａに向けられ、該第２の表面９ｂが上方へ向けられる。
次に、第２のモータ３８ｂにより、該搭載構造３４を移動して該位置決め構造３２（又は該載置テーブル３２ａ）に近接させる（図２Ｂに示す移動方向ｆ１）ことにより、該エッジミリング部材３ａを所望の位置に移動させ、第１のモータ３８ａにより、該支持構造３３を該位置制限構造３７に沿って直線スライドさせて（図２Ｂに示す移動方向ｆ２）該ミリングカッターツール３０を移動させ、該サーボモータ３６により、該ミリングカッターツール３０のミリングカッター３００が該目標物９の４つの側面９ｃの凸縁９１に対してバリをエッジミリングするように駆動し、該エッジミリング部材３ａが該位置決め構造３２（又は載置テーブル３２ａ）の各エッジに対応して該目標物９のエッジミリング処理を行う。
その後、第２のモータ３８ｂにより、該搭載構造３４を移動して該位置決め構造３２（又は載置テーブル３２ａ）から離間させる（図２Ｂに示す移動方向ｂ１）ことで、該ミリングカッターツール３０を所望の位置に移動させ、第１のモータ３８ａにより、該支持構造３３を該位置制限構造３７に沿って直線スライドさせる（図２Ｂに示す移動方向ｂ２）ことにより、該エッジミリング部材３ａを原点に戻す。
上記のように、本発明に係るエッジミリング装置３は、該サーボモータ３６により、該ミリングカッターツール３０を駆動することで、該エッジミリング部材３ａが二重床に対して側面９ｃ上の凸縁９１のバリの加工処理を行い、生産時間を加速させ、生産効率を向上させるとともに、必要なマンパワーを低減することができる。
さらに、該エッジミリング部材３ａのループ移動（図２Ｂに示す移動方向ｆ１、ｆ２、ｂ１、ｂ２）の設計により、該ミリングカッターツール３０のミリングカッター３００の同一側面９ｃ上の凸縁９１に対する繰り返しミリングを回避できるので、該目標物９の側面９ｃ上の凸縁９１の過度のミリングによる損壊、又は該ミリングカッター３００の機械的な騒音を回避することができる。
上記実施例は、本発明の原理及びその効果を例示的に説明するためのものに過ぎず、本発明を限定するためのものではない。当業者が、本発明の精神及び範囲を逸脱しなければ、上記の実施例に対して修正を施すことが可能である。従って、本発明の権利保護範囲は、後述の特許請求の範囲の通りである。
１ 加工機器
１ａ 輸送装置
１０ 出し入れ部材
１０ａ クリッパー
１０ｂ 搭載部
１０ｄ 動力源
１００ 挟持部材
１０１ 伸縮構造
１１ 支持部材
１１０ ブラケット
１１１ 横梁
１１２ 位置制限部材
１１２ａ ラック
２ 高さミリング装置
３ エッジミリング装置
３ａ エッジミリング部材
３ｂ 固定部材
３０ ミリングカッターツール
３０ａ 本体
３００ ミリングカッター
３１ 基台
３２ 位置決め構造
３２ａ 載置テーブル
３２０ 固定部
３２０ａ 固定部
３３ 支持構造
３３０ スライドベース
３４ 搭載構造
３４ａ ブラケット
３４０ スライダー
３５ レール
３６ サーボモータ
３７ 位置制限構造
３８ 動力セット
３８ａ 第１のモータ
３８ｂ 第２のモータ
３８０ ボールネジ
３９ 支持枠
３９０ メイン枠
３９１ アーム枠
３９２ ブラケット
４ 反転装置
５ 成孔装置
８、９ 目標物
９ａ 第１の表面
９ｂ 第２の表面
９ｃ 側面
９ｄ 端面
９０ 脚座
９１ 凸縁
９００ 開口
ｆ１、ｆ２、ｂ１、ｂ２ 移動方向
ｈ 高さの差
Ｓ 作業面
Ｘ、Ｙ、Ｚ 矢印方向

Claims (11)

  1. 少なくとも１つのミリングカッターツールと、
    板ベースであり、前記ミリングカッターツールの直線移動を駆動する支持構造と、
    前記支持構造に移動可能に設けられ、前記ミリングカッターツールを搭載し、前記ミリングカッターツールとともに目標物に対して近接又は離間し、前記ミリングカッターツールが前記目標物のエッジミリング処理を行う搭載構造と、
    前記ミリングカッターツールと直線的に一体に組み合わされ、前記搭載構造に配置されることで、前記ミリングカッターツールを直接駆動する少なくとも１つのサーボモータと、
    を備えることを特徴とする、エッジミリング部材。
  2. 前記支持構造の移動方向と前記搭載構造の移動方向とは相互に垂直であることを特徴とする、請求項１に記載のエッジミリング部材。
  3. 前記支持構造にはレールが配置され、前記搭載構造には前記レールに合わせる少なくとも１つのスライダーが配置されることで、前記スライダーを該レールに移動させることにより、前記搭載構造を前記支持構造に対して移動させることを特徴とする、請求項１に記載のエッジミリング部材。
  4. 前記搭載構造にはボールナットが固着され、
    モータにより、ボールネジの回転を駆動し、前記ボールナットが直線運動するように駆動され、前記搭載構造を直線移動させて、前記ミリングカッターツールを所望の位置に移動させることを特徴とする、請求項１に記載のエッジミリング部材。
  5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のエッジミリング部材と、
    前記エッジミリング部材が移動可能に設けられる作業面を有し、支持構造が移動可能に設けられた基台と、
    前記作業面に設けられ、前記目標物が載置される位置決め構造と、
    第２の位置決め部材に対応して配置され、前記目標物を前記位置決め構造に押圧する固定部と、を備え
    前記エッジミリング部材は、前記位置決め構造の側辺に設置され、前記位置決め構造に対して移動して前記目標物のエッジミリング処理を行い、
    前記目標物は、対向する第１の表面及び第２の表面、前記第１の表面及び第２の表面に隣接する側面、並びに前記側面から突出する凸縁を有し、前記第２の表面の４つの隅には４つの脚座が設けられている、
    エッジミリング装置。
  6. 前記固定部は、前記位置決め構造の上方及び／又は一方の対角箇所外側に配置されていることを特徴とする、請求項５に記載のエッジミリング装置。
  7. 前記固定部は、動力源により、押し下げ又は引き上げ運動を行い、押し下げの場合に前記目標物の第２の表面を押圧し、引き上げの場合に前記目標物から分離することを特徴とする、請求項６に記載のエッジミリング装置。
  8. 前記基台にはダブルレール構造が固定され、前記支持構造の底部には前記ダブルレール構造に取り付けるためのスライドベースが固定され、前記スライドベースが前記ダブルレール構造に摺動可能となることで、前記支持構造の直線移動を駆動することを特徴とする、請求項５に記載のエッジミリング装置。
  9. 前記支持構造にはボールナットが固着され、
    モータにより、ボールネジの回転を駆動し、前記ボールナットが直線運動するよう駆動され、前記支持構造が前記基台に対して前記位置決め構造のエッジに沿って直線移動することにより、前記ミリングカッターツールが前記目標物の側面に沿って直線移動でき、前記目標物の凸縁を加工することを特徴とする、請求項５に記載のエッジミリング装置。
  10. 前記基台の作業面には、前記支持構造の移動をガイドする位置制限構造が設置され、
    前記位置制限構造がレール構造であることを特徴とする、請求項５に記載のエッジミリング装置。
  11. 前記基台には少なくとも１つの動力セットが設置され、
    前記動力セットは、前記支持構造の移動を駆動する第１のモータと、前記搭載構造の移動を駆動する第２のモータとを含むことを特徴とする、請求項５に記載のエッジミリング装置。
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