JP2023018464A - コネクタシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタの製造コストを低減する。
【解決手段】複数種類の基板側コネクタのそれぞれは、回路基板に設けられた導電路と接続される基板側内導体と、基板側内導体と電気的に絶縁された状態で基板側内導体を覆う金属製の基板側外導体と、基板側外導体を保持する合成樹脂製の基板側コネクタハウジングと、を有し、電線側内導体１２と基板側内導体とは電気的に接続可能であり、電線側外導体１３と基板側外導体とは電気的に接続可能であり、電線側コネクタハウジングと基板側コネクタハウジングとは嵌合可能であり、複数種類の基板側コネクタは、それぞれ異なる基板側外導体を有しており、複数種類の基板側コネクタから選択された一の基板側コネクタが電線側コネクタ１０と嵌合するようになっているコネクタシステム１。
【選択図】図３
【解決手段】複数種類の基板側コネクタのそれぞれは、回路基板に設けられた導電路と接続される基板側内導体と、基板側内導体と電気的に絶縁された状態で基板側内導体を覆う金属製の基板側外導体と、基板側外導体を保持する合成樹脂製の基板側コネクタハウジングと、を有し、電線側内導体１２と基板側内導体とは電気的に接続可能であり、電線側外導体１３と基板側外導体とは電気的に接続可能であり、電線側コネクタハウジングと基板側コネクタハウジングとは嵌合可能であり、複数種類の基板側コネクタは、それぞれ異なる基板側外導体を有しており、複数種類の基板側コネクタから選択された一の基板側コネクタが電線側コネクタ１０と嵌合するようになっているコネクタシステム１。
【選択図】図３
Description
本開示は、コネクタシステムに関する。
従来、回路基板に取り付けられる基板側コネクタとして、特開２０１１－４９１１８号公報（特許文献１）、及び特開２０２０－１０９７３８号公報（特許文献２）に記載されたものが知られている。
特開２０１１－４９１１８号公報に記載された基板側コネクタは、金属板材よりなる外導体を有する。金属板材を曲げ加工することで外導体を形成することにより、製造コストを低減させることができる。
特開２０２０－１０９７３８号公報に記載された基板側コネクタは、鋳造、ダイキャスト、切削加工等により形成された外導体を有する。上記の手法により形成された外導体には、金属板材よりなる外導体と異なり、隙間が形成されない。このため、ノイズの影響を受けにくくなるので、高速通信に好適に適用できる。しかし、金属板材よりなる外導体に比べて製造コストが増加するという問題がある。
金属板材よりなる外導体と、鋳造等によって形成される外導体とは形状が異なる。このため、金属板材よりなる外導体を有する基板側コネクタと、鋳造等によって形成される外導体を有する基板側コネクタとは、個別に設計される。
従来、基板側コネクタと嵌合される電線用コネクタについては、個別に設計された基板側コネクタに対応して、やはり個別に設計されていた。このため、基板側コネクタ、及び電線用コネクタの双方について製造コストが増大するという問題があった。
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストが低減されたコネクタシステムに関する技術を提供することを目的とする。
本開示は、電線の端部に接続される電線側コネクタと、回路基板に接続される複数種類の基板側コネクタと、を備えたコネクタシステムであって、前記電線側コネクタは、前記電線の端部に接続された電線側内導体と、前記電線側内導体と電気的に絶縁された状態で前記電線側内導体を覆う金属製の電線側外導体と、前記電線側外導体を保持する合成樹脂製の電線側コネクタハウジングと、を有し、前記複数種類の基板側コネクタのそれぞれは、前記回路基板に設けられた導電路と接続される基板側内導体と、前記基板側内導体と電気的に絶縁された状態で前記基板側内導体を覆う金属製の基板側外導体と、前記基板側外導体を保持する合成樹脂製の基板側コネクタハウジングと、を有し、前記電線側内導体と前記基板側内導体とは電気的に接続可能であり、前記電線側外導体と前記基板側外導体とは電気的に接続可能であり、前記電線側コネクタハウジングと前記基板側コネクタハウジングとは嵌合可能であり、前記複数種類の基板側コネクタは、それぞれ異なる前記基板側外導体を有しており、前記複数種類の基板側コネクタから選択された一の基板側コネクタが前記電線側コネクタと嵌合するようになっている。
本開示によれば、コネクタの製造コストを低減できる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
（１）本開示は、電線の端部に接続される電線側コネクタと、回路基板に接続される複数種類の基板側コネクタと、を備えたコネクタシステムであって、前記電線側コネクタは、前記電線の端部に接続された電線側内導体と、前記電線側内導体と電気的に絶縁された状態で前記電線側内導体を覆う金属製の電線側外導体と、前記電線側外導体を保持する合成樹脂製の電線側コネクタハウジングと、を有し、前記複数種類の基板側コネクタのそれぞれは、前記回路基板に設けられた導電路と接続される基板側内導体と、前記基板側内導体と電気的に絶縁された状態で前記基板側内導体を覆う金属製の基板側外導体と、前記基板側外導体を保持する合成樹脂製の基板側コネクタハウジングと、を有し、前記電線側内導体と前記基板側内導体とは電気的に接続可能であり、前記電線側外導体と前記基板側外導体とは電気的に接続可能であり、前記電線側コネクタハウジングと前記基板側コネクタハウジングとは嵌合可能であり、前記複数種類の基板側コネクタは、それぞれ異なる前記基板側外導体を有しており、前記複数種類の基板側コネクタから選択された一の基板側コネクタが前記電線側コネクタと嵌合するようになっている。
複数種類の基板側コネクタに対して、電線側コネクタの電線側外導体、及び電線側内導体を共用化することができるので、電線側コネクタを、複数種類の基板側コネクタに対して個別に設計する場合に比べて製造コストを低減することができる。
さらに、電線側コネクタハウジングも共用化できるので、さらに製造コストを低減することができる。
（２）前記複数種類の基板側コネクタは、折れ曲がった金属板材からなる第１基板側外導体を有する第１基板側コネクタと、鋳造された第２基板側外導体を有する第２基板側コネクタと、を含むことが好ましい。
金属板材により第１基板側外導体を形成することにより第１基板側コネクタの製造コストを低減することができる。鋳造により第２基板側外導体を形成することにより第２基板側コネクタのシールド性能を向上させることができる。
（３）前記第１基板側コネクタの前記第１基板側外導体は、筒状をなすともに前記電線側外導体が嵌合する第１嵌合筒部を有し、前記第１嵌合筒部は、前記第１基板側外導体を構成する金属板材の端縁同士が当接する合わせ端部を有し、前記電線側外導体は弾性変形可能な弾性接触部を有し、前記弾性接触部は前記第１嵌合筒部のうち前記合わせ端部とは異なる部分と弾性的に接触することが好ましい。
合わせ端部に第１基板側外導体から弾性力が加えられないので、合わせ端部を構成する金属板材の端縁同士が離れるように変形することが抑制される。
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係るコネクタシステム１は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両（図示せず）に搭載され、例えば車両内における車載電装品（カーナビゲーションシステム、ＥＴＣ、モニタ等）と外部機器（カメラ等）との間や、車載電装品間の有線の通信経路に配される。コネクタシステム１は、電線側コネクタ１０と、第１基板側コネクタ１１０と、第１基板側コネクタ１１０とは異なる第２基板側コネクタ２１０と、を備える。電線側コネクタ１０は、第１基板側コネクタ１１０、及び第２基板側コネクタ２１０から選択された１つと嵌合するようになっている。以下の説明においては、電線側コネクタ１０、第１基板側コネクタ１１０、及び第２基板側コネクタ２１０のそれぞれが嵌合する方向を前方として説明する。また、複数の同一部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態１について、図１から図８を参照しつつ説明する。本実施形態に係るコネクタシステム１は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両（図示せず）に搭載され、例えば車両内における車載電装品（カーナビゲーションシステム、ＥＴＣ、モニタ等）と外部機器（カメラ等）との間や、車載電装品間の有線の通信経路に配される。コネクタシステム１は、電線側コネクタ１０と、第１基板側コネクタ１１０と、第１基板側コネクタ１１０とは異なる第２基板側コネクタ２１０と、を備える。電線側コネクタ１０は、第１基板側コネクタ１１０、及び第２基板側コネクタ２１０から選択された１つと嵌合するようになっている。以下の説明においては、電線側コネクタ１０、第１基板側コネクタ１１０、及び第２基板側コネクタ２１０のそれぞれが嵌合する方向を前方として説明する。また、複数の同一部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
［電線側コネクタ１０］
電線側コネクタ１０について説明する。電線側コネクタ１０は、図１から図２に示すように、電線１１の端部に接続された電線側内導体１２と、電線側内導体１２と電気的に絶縁された状態で電線側内導体１２を覆う金属製の電線側外導体１３と、電線側外導体１３を保持する合成樹脂製の電線側コネクタハウジング１４と、を有する。図３に示すように、電線側内導体１２と電線側外導体１３との間には電線側誘電体１５が配されている。電線側誘電体１５によって、電線側内導体１２と電線側外導体１３とが電気的に絶縁されている。
電線側コネクタ１０について説明する。電線側コネクタ１０は、図１から図２に示すように、電線１１の端部に接続された電線側内導体１２と、電線側内導体１２と電気的に絶縁された状態で電線側内導体１２を覆う金属製の電線側外導体１３と、電線側外導体１３を保持する合成樹脂製の電線側コネクタハウジング１４と、を有する。図３に示すように、電線側内導体１２と電線側外導体１３との間には電線側誘電体１５が配されている。電線側誘電体１５によって、電線側内導体１２と電線側外導体１３とが電気的に絶縁されている。
図３に示すように、電線１１は、電線側内導体１２が接続された２本の被覆電線１６と、被覆電線１６の外周を一括して覆う編組線からなるシールド部１７と、シールド部１７のさらに外周を覆う絶縁性の合成樹脂からなるシース部１８とを備える。
電線１１の前端部では、皮剥ぎされたシース部１８の端末から露出したシールド部１７が、シース部１８の端部上に折り返されている。折り返されたシース部１８から前方に突出した２本の被覆電線１６は、金属板材が曲げ加工されたクリップ３１によって保持されている。
電線側内導体１２は、電線側誘電体１５の内部に収容されている。電線側誘電体１５は絶縁性の合成樹脂製である。電線側誘電体１５は前後方向に長い直方体状に形成されている。
図３に示すように、電線側誘電体１５は、下方に開口するアッパー誘電体３２と、アッパー誘電体３２に下方から組み付けられるロア誘電体３３とを有する。アッパー誘電体３２と、ロア誘電体３３とが組み付けられ状態で、電線側誘電体１５には、被覆電線１６に接続された２つの電線側内導体１２が左右方向に並んで収容されている。
図３及び図４に示すように、電線側外導体１３は、第１基板側コネクタ１１０の第１基板側外導体１１１、または第２基板側コネクタ２１０の第２基板側外導体２１１と嵌合接続可能とされている。電線側外導体１３は、図２に示すように、電線側誘電体１５の外周を覆うロア外導体１９と、ロア外導体１９およびシース部１８上に折り返されたシールド部１７の外周を覆うようにロア外導体１９に組み付けられるアッパー外導体２０とによって構成されている。
ロア外導体１９は、導電性を有する金属板材をプレスなどによって加工することによって形成されている。ロア外導体１９は、図２に示すように、電線側誘電体１５を収容する筒状部２１を備えている。
筒状部２１は、図２に示すように、正面視略矩形の角筒状に形成されており、筒状部２１の外側には、第１基板側外導体１１１、又は第２基板側外導体２１１が嵌合可能とされている。筒状部２１の前端部寄りの位置には、筒状部２１の径方向の外方に突出するとともに弾性変形可能な弾性接触部２３が形成されている。筒状部２１の上面、下面、及び左右両側面のそれぞれに、弾性接触部２３が設けられている。筒状部２１が第１基板側外導体１１１、又は第２基板側外導体２１１と嵌合すると、弾性接触部２３が、第１基板側外導体１１１、又は第２基板側外導体２１１の内壁に内方から接触するようになっている。
アッパー外導体２０は、導電性を有する金属板材をプレスなどによって加工することによって形成されている。アッパー外導体２０は、図２に示すように、筒状部２１からシース部１８上に折り返されたシールド部１７の位置まで延びる覆い部２４と、覆い部２４の後縁に設けられた接続バレル２５とを備えて構成されている。
覆い部２４は、筒状部２１の後部からシース部１８上に折り返されたシールド部１７までの領域を上方から覆う大きさに形成されている。覆い部２４の上面には、四角形状をなすランス孔２６が上下方向に貫通して形成されている。
接続バレル２５は、覆い部２４の後部に設けられている。接続バレル２５は、シース部１８上に折り返されたシールド部１７の外周を覆うように圧着している。これにより、ロア外導体１９とアッパー外導体２０とによって構成される電線側外導体１３が電線１１のシールド部１７に電気的に接続されるようになっている。
図２に示すように、電線側コネクタハウジング１４は、絶縁性の合成樹脂製であって、前後方向に貫通する収容部２７を有している。電線側コネクタハウジング１４の上面には、電線側コネクタハウジング１４の前端部から後方に延びるロックアーム２８が形成されている。ロックアーム２８は前端部を支点として上下方向に撓み変形可能な片持ち状に形成されている。ロックアーム２８の上面には上方に突出するロック突起２９が形成されている。
収容部２７は、電線側コネクタハウジング１４を前後方向に貫通する略角筒状に形成されている。収容部２７内には、電線側外導体１３に設けられたランス孔２６の縁部と係止可能なランス３０が設けられている（図３及び図４参照）。
ランス３０の先端部は、電線側外導体１３が収容部２７の正規収容位置に収容されると、図３及び図４に示すように、ランス孔２６に嵌まり込み、ランス３０とランス孔２６の縁部とが係止するようになっている。これにより、電線側外導体１３が電線側コネクタハウジング１４内に抜け止め状態で保持されるようになっている。
［第１基板側コネクタ１１０］
第１基板側コネクタ１１０は、図５に示すように、第１回路基板１１２の表面に取り付けられる。図６に示すように、第１基板側コネクタ１１０は、導電金属製の第１基板側内導体１１３と、第１基板側内導体１１３と電気的に絶縁された状態で第１基板側内導体１１３を覆う導電金属製の第１基板側外導体１１１と、第１基板側外導体１１１を保持する絶縁性の合成樹脂製の第１基板側コネクタハウジング１１４と、を備える。第１基板側内導体１１３と、第１基板側外導体１１１との間には、絶縁性の合成樹脂製の第１基板側誘電体１１５が配されている。第１基板側誘電体１１５によって、第１基板側内導体１１３と第１基板側外導体１１１とが電気的に絶縁されている。
第１基板側コネクタ１１０は、図５に示すように、第１回路基板１１２の表面に取り付けられる。図６に示すように、第１基板側コネクタ１１０は、導電金属製の第１基板側内導体１１３と、第１基板側内導体１１３と電気的に絶縁された状態で第１基板側内導体１１３を覆う導電金属製の第１基板側外導体１１１と、第１基板側外導体１１１を保持する絶縁性の合成樹脂製の第１基板側コネクタハウジング１１４と、を備える。第１基板側内導体１１３と、第１基板側外導体１１１との間には、絶縁性の合成樹脂製の第１基板側誘電体１１５が配されている。第１基板側誘電体１１５によって、第１基板側内導体１１３と第１基板側外導体１１１とが電気的に絶縁されている。
図６に示すように、第１基板側誘電体１１５は、側方から見てＬ字状に形成されている。第１基板側誘電体１１５は、前後方向に貫通する複数の取付孔１１６を有している。各取付孔１１６は、横並びに対をなして設けられている。
図６に示すように、第１基板側内導体１１３は、前後方向に延びるストレート部１１７と、ストレート部１１７の後端から下方へ延びる屈曲部１１８と、屈曲部１１８の下端から後方へ延びる接続部１１９とを有している。ストレート部１１７の前部は、電線側コネクタ１０との嵌合時に、電線側コネクタ１０に装着された電線側内導体１２と電気的に接続される（図３参照）。
図３に示すように、第１基板側内導体１１３は、ストレート部１１７が第１基板側誘電体１１５の取付孔１１６に挿入されるようになっている。これにより、第１基板側内導体１１３が第１基板側誘電体１１５に抜け止め状態で取り付けられる。図３に示すように、第１基板側内導体１１３が第１基板側誘電体１１５に取り付けられた状態では、ストレート部１１７の前部が第１基板側誘電体１１５から前方に突出し、屈曲部１１８及び接続部１１９が下方に延びて配置される。図３に示すように、接続部１１９は、第１回路基板１１２に形成されたスルーホール１２０内に挿入されて、第１回路基板１１２に形成された導電路１４７に半田付けされる。これにより、第１回路基板１１２の導電路１４７と第１基板側内導体１１３とが電気的に接続される。
図３に示すように、第１基板側コネクタハウジング１１４は、収容部１２４を有するハウジング基部１２１と、ハウジング基部１２１から前方に突出するフード部１２２とを有している。フード部１２２は、内部に電線側コネクタ１０を嵌合可能とされ、上壁の内面前端に、下方に突出するとともに電線側コネクタ１０のロック突起２９と係合する爪部１２３を有している。
収容部１２４は、ハウジング基部１２１を前後方向に貫通し、ハウジング基部１２１の下面に開口している。ハウジング基部１２１は、収容部１２４内に、第１基板側外導体１１１を収容可能とされている。
図６に示すように、第１基板側コネクタハウジング１１４は、ハウジング基部１２１の両側面に、固定具装着溝１２５を有している。各固定具装着溝１２５には、上方から金属板材からなる固定具１２６が装着される。固定具１２６の下端部には、複数（本実施形態では３つ）の接続部１２７が下方に延びている。接続部１２７が第１回路基板１１２に形成されたスルーホール１２０に半田付けして固定されることにより、第１基板側コネクタ１１０が第１回路基板１１２に固定される。
第１基板側外導体１１１は、一枚の金属板材がプレス加工、及び曲げ加工されることにより成形される。図６に示すように、第１基板側外導体１１１は、天板部１２８、２つの側板部１２９、及び底板部１３０を有している。天板部１２８及び底板部１３０は上下方向で互いに対向し、各側板部１２９は幅方向（左右方向）で互いに対向している。図９に示すように、底板部１３０は、幅方向中央部に、合わせ端部１３１を有している。第１基板側外導体１１１は、底板部１３０の合わせ端部１３１がアリ嵌合して凹凸状に噛み合うことにより、開き止めされ、その箱形状を維持することが可能となっている。
第１基板側外導体１１１は筒状をなす第１嵌合筒部１３２を有する。第１嵌合筒部１３２は、天板部１２８、各側板部１２９、及び底板部１３０で区画された内側が前後方向に貫通している。第１基板側誘電体１１５は第１嵌合筒部１３２内に挿入された状態で、第１嵌合筒部１３２内に抜け止め状態で保持される。
図３に示すように、第１基板側外導体１１１は、第１嵌合筒部１３２の底板部１３０の後端部から下方へ屈曲して延びる正面視矩形板状の突出片１３６を有する。突出片１３６は、底板部１３０のうち左右方向の中央位置に設けられている。図６に示すように、突出片１３６の下端部には下方に延びる接続部１３７が形成されている。接続部１３７は、第１回路基板１１２に形成されたスルーホール１２０内に挿入されて半田付けされることにより、第１回路基板１１２の導電路１４７と電気的に接続される。突出片１３６、及び接続部１３７には、左右方向の中央位置に合わせ端部１３１が配されている。
図３に示すように、第１基板側外導体１１１は、天板部１２８の後端部に、ヒンジ部１３８を介して蓋部材１３９が天板部１２８と一体に形成されている。蓋部材１３９は、ヒンジ部１３８を軸として回動可能に形成されている。図３に示すように、ヒンジ部１３８が直角曲げされた状態で、蓋部材１３９は、上下方向及び幅方向に沿った背面視矩形の背部１４０と、背部１４０の両側端から前方に突出する上下方向及び前後方向に沿った２つの側部１４１と、２つの側部１４１の前端間に架設される覆い部１４２とを一体に有する。
背部１４０は、前後に凹凸のない平坦な板面を有し、基板側外導体の後側の開口全体を覆う大きさで構成されている（図３参照）。
各側部１４１は、第１基板側外導体１１１の各側板部１２９の外面（それぞれの側面）における後部を覆うことが可能とされている。
図６に示すように、各側部１４１の下端部には、前後方向に間隔を空けて並ぶ２つの接続部１４５が下方に延びて形成されている。接続部１４５は、第１回路基板１１２に形成されたスルーホール１２０内に挿入されて半田付けされることにより、第１回路基板１１２の導電路１４７と電気的に接続される。
図３に示すように、覆い部１４２の下端部には、下方に延びるとともに上方に折り曲がった鉤状をなす挟持部１４６が、左右方向に間隔を空けて形成されている。挟持部１４６は側方から見て略Ｓ字状に曲がっている。図３に示すように、挟持部１４６と覆い部１４２との間に、突出片１３６が挟まれるようになっている。これにより、蓋部材１３９が、ヒンジ部１３８を中心に回動することが抑制されるようになっている。
第１基板側誘電体１１５に第１基板側内導体１１３が取り付けられた後、第１基板側誘電体１１５が第１基板側外導体１１１の第１嵌合筒部１３２内に挿入され、その後に、ヒンジ部１３８が曲げられることにより、蓋部材１３９がヒンジ部１３８を軸にして回動され、蓋部材１３９によって第１嵌合筒部１３２の後方の開口が塞がれるようになっている。
［第２基板側コネクタ２１０］
第２基板側コネクタ２１０は、図７及び図８に示すように、第２回路基板２１２の表面に取り付けられる。図８に示すように、第２基板側コネクタ２１０は、導電金属製の第２基板側内導体２１３と、第２基板側内導体２１３と電気的に絶縁された状態で第２基板側内導体２１３を覆う導電金属製の第２基板側外導体２１１と、第２基板側外導体２１１を保持する絶縁性の合成樹脂製の第２基板側コネクタハウジング２１４と、を備える。第２基板側内導体２１３と、第２基板側外導体２１１との間には、絶縁性の合成樹脂製の第２基板側誘電体２１５が配されている。第２基板側誘電体２１５によって、第２基板側内導体２１３と第２基板側外導体２１１とが電気的に絶縁されている。
第２基板側コネクタ２１０は、図７及び図８に示すように、第２回路基板２１２の表面に取り付けられる。図８に示すように、第２基板側コネクタ２１０は、導電金属製の第２基板側内導体２１３と、第２基板側内導体２１３と電気的に絶縁された状態で第２基板側内導体２１３を覆う導電金属製の第２基板側外導体２１１と、第２基板側外導体２１１を保持する絶縁性の合成樹脂製の第２基板側コネクタハウジング２１４と、を備える。第２基板側内導体２１３と、第２基板側外導体２１１との間には、絶縁性の合成樹脂製の第２基板側誘電体２１５が配されている。第２基板側誘電体２１５によって、第２基板側内導体２１３と第２基板側外導体２１１とが電気的に絶縁されている。
第２基板側コネクタハウジング２１４は、絶縁性の合成樹脂を射出成型することにより形成される。第２基板側コネクタハウジング２１４は、前方（開口方向の一例）に開口するとともに、電線側コネクタ１０が内嵌されるフード部２１６を備える。図４に示すように、第２基盤側コネクタハウジングのうち、フード部２１６の開口端部と反対側には奥壁２１７が設けられている。フード部２１６の上壁の前端縁（開口端部）には、下方に突出する爪部２１８が下方に突出して形成されている。図４に示すように、爪部２１８が、フード部２１６内に内嵌された電線側コネクタ１０のロック突起２９と係合することにより、電線側コネクタ１０がフード部２１６内に保持されるようになっている。
奥壁２１７の外面には、四隅部に、後方に突出する係止凸部２１９が形成されている。係止凸部２１９は円柱状に形成されている。
奥壁２１７には、第２基板側外導体２１１が挿通される取り付け孔２２０が、前後方向に奥壁２１７を貫通して形成されている。取り付け孔２２０の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。
第２基板側外導体２１１は、導電性を有する金属製である。第２基板側外導体２１１を構成する金属としては、亜鉛、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。第２基板側外導体２１１は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。本実施形態においては、第２基板側外導体２１１は、鋳造、又はダイキャストにより形成される。第２基板側外導体２１１は、電線側コネクタ１０に収容された電線側外導体１３と電気的に接触するようになっている（図４参照）。
図８に示すように、第２基板側外導体２１１は、前後方向に延びるとともに筒状をなす筒部２２１と、筒部２２１の後端縁から後方に延びる誘電体包囲部２２２と、筒部２２１と誘電体包囲部２２２との境界部分において、前後方向と交差する方向に突出するフランジ２２３と、を有する。
筒部２２１の断面形状は、角が丸められた長方形状をなしている。筒部２２１の外形状は、奥壁２１７の取り付け孔２２０の内形状と同じか、やや小さく設定されている。これにより、筒部２２１は、取り付け孔２２０内に圧入されるようになっている。
図４に示すように、誘電体包囲部２２２は、下方、及び後方に開口している。誘電体包囲部２２２の内部には、第２基板側誘電体２１５が、誘電体包囲部２２２によって、上方、右方、及び左方を包囲された状態で、収容されるようになっている。
誘電体包囲部２２２の下端部には、下方に突出する円柱状をなす複数（本実施形態では４つ）の接続部２２４が設けられている。接続部２２４は、第２回路基板２１２のスルーホール２２５内に貫通されて、はんだ付け等の公知の手法により、スルーホール２２５の内面に形成された導電路２３１と接続される。これにより、第２基板側外導体２１１は第２回路基板２１２に形成された導電路２３１と電気的に接続される。
図４に示すように、筒部２２１が取り付け孔２２０内に圧入された状態で、フランジ２２３は、奥壁２１７の後面に後方から接触するようになっている。
図８に示すように、フランジ２２３の四隅部には、奥壁２１７の係止凸部２１９に対応する位置に、それぞれ、フランジ２２３を前後方向に貫通する係止凹部２２６が形成されている。係止凹部２２６の断面形状は円形状をなしている。係止凹部２２６の内形状は、係止凸部２１９の外形状と、略同じに設定されている。係止凸部２１９が係止凹部２２６内に貫通された後に、係止凸部２１９の端部が加熱、加圧されて潰されることにより、第２基板側コネクタハウジング２１４と第２基板側外導体２１１とが固定される。
第２基板側誘電体２１５は、絶縁性を有する合成樹脂製を射出成型してなる。図８に示すように、第２基板側誘電体２１５は、側方から見てＬ字形状に形成されている。第２基板側誘電体２１５は、内部に第２基板側内導体２１３を収容可能な内導体収容室２２７を備える。内導体収容室２２７は、第２基板側誘電体２１５を前後に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。
図８に示すように、第２基板側内導体２１３は、タブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成され、前後方向（第２回路基板２１２の板面に沿う方向）に沿って延びるストレート部２２８と、ストレート部２２８に対して屈曲されて第２回路基板２１２の板面と交差する方向に沿って延びる屈曲部２２９と、屈曲部２２９の下端部から下方に延びる接続部２３０と、を備える。
図４に示すように、ストレート部２２８には、電線側コネクタ１０に収容された電線側内導体１２が接触可能になっている。ストレート部２２８は、第２基板側誘電体２１５よりも前方へ突き出している。一方、屈曲部２２９は、ストレート部２２８に対して斜め後ろ下方に曲げられている。接続部２３０は、第２回路基板２１２に形成されたスルーホール２２５に対して差し込まれるとともに半田付けされることで、第２回路基板２１２に形成された導電路２３１に対して電気的に接続される。
［電線側コネクタ１０と、第１基板側コネクタ１１０との嵌合工程］
続いて、電線側コネクタ１０と、第１基板側コネクタ１１０との嵌合工程の一例について説明する。第１回路基板１１２に固定された第１基板側コネクタ１１０に、電線側コネクタ１０が近付けられる。第１基板側コネクタ１１０のフード部１２２内に電線側コネクタ１０が挿入される。電線側コネクタ１０のロックアーム２８がフード部１２２と接触することにより、下方に撓み変形する。
続いて、電線側コネクタ１０と、第１基板側コネクタ１１０との嵌合工程の一例について説明する。第１回路基板１１２に固定された第１基板側コネクタ１１０に、電線側コネクタ１０が近付けられる。第１基板側コネクタ１１０のフード部１２２内に電線側コネクタ１０が挿入される。電線側コネクタ１０のロックアーム２８がフード部１２２と接触することにより、下方に撓み変形する。
さらに電線側コネクタ１０がフード部１２２の奥方に押し込まれると、第１基板側コネクタ１１０の第１基板側外導体１１１の内壁に、電線側コネクタ１０の電線側外導体１３に設けられた弾性接触部２３が接触する。これにより、第１基板側外導体１１１と電線側外導体１３とが電気的に接続される。
さらに電線側コネクタ１０がフード部１２２の奥方に押し込まれると、第１基板側内導体１１３と、電線側内導体１２とが電気的に接続される。
さらに電線側コネクタ１０がフード部１２２の奥方に押し込まれると、ロックアーム２８が復帰変形し、第１基板側コネクタ１１０の爪部１２３がロックアーム２８のロック突起２９と係合する。これにより、電線側コネクタ１０と第１基板側コネクタ１１０とが嵌合する（図３参照）。
［電線側コネクタ１０と、第２基板側コネクタ２１０との嵌合工程］
続いて、電線側コネクタ１０と、第２板側コネクタとの嵌合工程の一例について説明する。第２回路基板２１２に固定された第２板側コネクタに、電線側コネクタ１０が近付けられる。第２板側コネクタのフード部２１６内に電線側コネクタ１０が挿入される。電線側コネクタ１０のロックアーム２８がフード部２１６と接触することにより、下方に撓み変形する。
続いて、電線側コネクタ１０と、第２板側コネクタとの嵌合工程の一例について説明する。第２回路基板２１２に固定された第２板側コネクタに、電線側コネクタ１０が近付けられる。第２板側コネクタのフード部２１６内に電線側コネクタ１０が挿入される。電線側コネクタ１０のロックアーム２８がフード部２１６と接触することにより、下方に撓み変形する。
さらに電線側コネクタ１０がフード部２１６の奥方に押し込まれると、第２板側コネクタの第２板側外導体の内壁に、電線側コネクタ１０の電線側外導体１３に設けられた弾性接触部２３が接触する。これにより、第２板側外導体と電線側外導体１３とが電気的に接続される。
さらに電線側コネクタ１０がフード部２１６の奥方に押し込まれると、第２板側内導体と、電線側内導体１２とが電気的に接続される。
さらに電線側コネクタ１０がフード部２１６の奥方に押し込まれると、ロックアーム２８が復帰変形し、第２板側コネクタの爪部２１８がロックアーム２８のロック突起２９と係合する。これにより、電線側コネクタ１０と第２板側コネクタとが嵌合する（図４参照）。
［本実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果ついて説明する。本実施形態によれば、第１基板側コネクタ１１０、及び第２基板側コネクタ２１０という２種類の基板側コネクタに対して、電線側コネクタ１０の電線側外導体１３、及び電線側内導体１２を共用化することができるので、電線側コネクタ１０を、２種類の基板側コネクタに対して個別に設計する場合に比べて製造コストを低減することができる。
続いて、本実施形態の作用効果ついて説明する。本実施形態によれば、第１基板側コネクタ１１０、及び第２基板側コネクタ２１０という２種類の基板側コネクタに対して、電線側コネクタ１０の電線側外導体１３、及び電線側内導体１２を共用化することができるので、電線側コネクタ１０を、２種類の基板側コネクタに対して個別に設計する場合に比べて製造コストを低減することができる。
さらに、電線側コネクタハウジング１４も共用化できるので、さらに製造コストを低減することができる。
また、本実施形態に係るコネクタシステムには、折れ曲がった金属板材からなる第１基板側外導体１１１を有する第１基板側コネクタ１１０と、鋳造された第２基板側外導体２１１を有する第２基板側コネクタ２１０と、が含まれる。
金属板材により第１基板側外導体１１１を形成することにより第１基板側コネクタ１１０の製造コストを低減することができる。鋳造により第２基板側外導体２１１を形成することにより第２基板側コネクタ２１０のシールド性能を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、第１基板側コネクタ１１０の第１基板側外導体１１１は、筒状をなすともに電線側外導体１３が嵌合する第１嵌合筒部１３２を有し、第１嵌合筒部１３２は、第１基板側外導体１１１を構成する金属板材の端縁同士が当接する合わせ端部１３１を有し、電線側外導体１３は弾性変形可能な弾性接触部２３を有し、弾性接触部２３は第１嵌合筒部１３２のうち合わせ端部１３１とは異なる部分と弾性的に接触する。
合わせ端部１３１に第１基板側外導体１１１から弾性力が加えられないので、合わせ端部１３１を構成する金属板材の端縁同士が離れるように変形することが抑制される。
＜他の実施形態＞
（１）本実施形態に係るコネクタシステム１では、１つの基板側コネクタが１つの電線側コネクタ１０と接続される構成としたが、これに限られず、１つの基板側コネクタが２つ以上の電線側コネクタ１０と接続される構成としてもよい。
（１）本実施形態に係るコネクタシステム１では、１つの基板側コネクタが１つの電線側コネクタ１０と接続される構成としたが、これに限られず、１つの基板側コネクタが２つ以上の電線側コネクタ１０と接続される構成としてもよい。
（２）本実施形態に係るコネクタシステム１は２種類の基板側コネクタを含む構成としたが、これに限られず、コネクタシステム１は３種類以上の基板側コネクタを含んでもよい。
（３）第１基板側コネクタ１１０と、第２基板側コネクタ２１０とが、１つの回路基板に取り付けられる構成としてもよい。
１： コネクタシステム
１０： 電線側コネクタ
１１： 電線
１２： 電線側内導体
１３： 電線側外導体
１４： 電線側コネクタハウジング
１５： 電線側誘電体
１６： 被覆電線
１７： シールド部
１８： シース部
１９： ロア外導体
２０： アッパー外導体
２１： 筒状部
２３： 弾性接触部
２４： 覆い部
２５： 接続バレル
２６： ランス孔
２７： 収容部
２８： ロックアーム
２９： ロック突起
３０： ランス
３１： クリップ
３２： アッパー誘電体
３３： ロア誘電体
１１０： 第１基板側コネクタ
１１１： 第１基板側外導体
１１２： 第１回路基板
１１３： 第１基板側内導体
１１４： 第１基板側コネクタハウジング
１１５： 第１基板側誘電体
１１６： 取付孔
１１７、２２８： ストレート部
１１８、２２９： 屈曲部
１１９、２３０： 接続部
１２０、２２５： スルーホール
１２１： ハウジング基部
１２２： フード部
１２３： 爪部
１２４： 収容部
１２５： 固定具装着溝
１２６： 固定具
１２７： 接続部
１２８： 天板部
１２９： 側板部
１３０： 底板部
１３１： 合わせ端部
１３２： 第１嵌合筒部
１３４： 係止受部
１３６： 突出片
１３７： 接続部
１３８： ヒンジ部
１３９： 蓋部材
１４０： 背部
１４１： 側部
１４２： 覆い部
１４５： 接続部
１４６： 挟持部
１４７、２３１： 導電路
２１０： 第２基板側コネクタ
２１１： 第２基板側外導体
２１２： 第２回路基板
２１３： 第２基板側内導体
２１４： 第２基板側コネクタハウジング
２１５： 第２基板側誘電体
２１６： フード部
２１７： 奥壁
２１８： 爪部
２１９： 係止凸部
２２０： 取り付け孔
２２１： 筒部
２２２： 誘電体包囲部
２２３： フランジ
２２４： 接続部
２２６： 係止凹部
２２７： 内導体収容室
１０： 電線側コネクタ
１１： 電線
１２： 電線側内導体
１３： 電線側外導体
１４： 電線側コネクタハウジング
１５： 電線側誘電体
１６： 被覆電線
１７： シールド部
１８： シース部
１９： ロア外導体
２０： アッパー外導体
２１： 筒状部
２３： 弾性接触部
２４： 覆い部
２５： 接続バレル
２６： ランス孔
２７： 収容部
２８： ロックアーム
２９： ロック突起
３０： ランス
３１： クリップ
３２： アッパー誘電体
３３： ロア誘電体
１１０： 第１基板側コネクタ
１１１： 第１基板側外導体
１１２： 第１回路基板
１１３： 第１基板側内導体
１１４： 第１基板側コネクタハウジング
１１５： 第１基板側誘電体
１１６： 取付孔
１１７、２２８： ストレート部
１１８、２２９： 屈曲部
１１９、２３０： 接続部
１２０、２２５： スルーホール
１２１： ハウジング基部
１２２： フード部
１２３： 爪部
１２４： 収容部
１２５： 固定具装着溝
１２６： 固定具
１２７： 接続部
１２８： 天板部
１２９： 側板部
１３０： 底板部
１３１： 合わせ端部
１３２： 第１嵌合筒部
１３４： 係止受部
１３６： 突出片
１３７： 接続部
１３８： ヒンジ部
１３９： 蓋部材
１４０： 背部
１４１： 側部
１４２： 覆い部
１４５： 接続部
１４６： 挟持部
１４７、２３１： 導電路
２１０： 第２基板側コネクタ
２１１： 第２基板側外導体
２１２： 第２回路基板
２１３： 第２基板側内導体
２１４： 第２基板側コネクタハウジング
２１５： 第２基板側誘電体
２１６： フード部
２１７： 奥壁
２１８： 爪部
２１９： 係止凸部
２２０： 取り付け孔
２２１： 筒部
２２２： 誘電体包囲部
２２３： フランジ
２２４： 接続部
２２６： 係止凹部
２２７： 内導体収容室
Claims (3)
- 電線の端部に接続される電線側コネクタと、回路基板に接続される複数種類の基板側コネクタと、を備えたコネクタシステムであって、
前記電線側コネクタは、前記電線の端部に接続された電線側内導体と、前記電線側内導体と電気的に絶縁された状態で前記電線側内導体を覆う金属製の電線側外導体と、前記電線側外導体を保持する合成樹脂製の電線側コネクタハウジングと、を有し、
前記複数種類の基板側コネクタのそれぞれは、前記回路基板に設けられた導電路と接続される基板側内導体と、前記基板側内導体と電気的に絶縁された状態で前記基板側内導体を覆う金属製の基板側外導体と、前記基板側外導体を保持する合成樹脂製の基板側コネクタハウジングと、を有し、
前記電線側内導体と前記基板側内導体とは電気的に接続可能であり、前記電線側外導体と前記基板側外導体とは電気的に接続可能であり、前記電線側コネクタハウジングと前記基板側コネクタハウジングとは嵌合可能であり、
前記複数種類の基板側コネクタは、それぞれ異なる前記基板側外導体を有しており、
前記複数種類の基板側コネクタから選択された一の基板側コネクタが前記電線側コネクタと嵌合するようになっているコネクタシステム。 - 前記複数種類の基板側コネクタは、折れ曲がった金属板材からなる第１基板側外導体を有する第１基板側コネクタと、鋳造された第２基板側外導体を有する第２基板側コネクタと、を含む請求項１に記載のコネクタシステム。
- 前記第１基板側コネクタの前記第１基板側外導体は、筒状をなすともに前記電線側外導体が嵌合する第１嵌合筒部を有し、
前記第１嵌合筒部は、前記第１基板側外導体を構成する金属板材の端縁同士が当接する合わせ端部を有し、
前記電線側外導体は弾性変形可能な弾性接触部を有し、前記弾性接触部は前記第１嵌合筒部のうち前記合わせ端部とは異なる部分と弾性的に接触する請求項２に記載のコネクタシステム。
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