JP2023016550A - 波長変換モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
基体30は、凹部31aを有する基部31と、凹部31aの内面を含む基部31の上面に設けられた第1金属層32と、第1金属層32上に設けられた第2金属層33と、を含んでよい(図3Aおよび図3B参照)。基部31は銅、あるいは銅合金が放熱と加工性の点で好ましい。第1金属層32は、一例として、ニッケル(Ni)であり、厚みは、0.1μm以上3.0μm以下であることが好ましい。第2金属層33は、一例として、金(Au)であり、厚みは、0.02μm以上5.0μm以下であることが好ましい。さらに、第2金属層33上には、基体30と波長変換部材11との間隔を調整する第3金属層34を設けてもよい。第3金属層34の一例として、銀(Ag)を用いてよく、厚みは、基体30と波長変換部材11との間隔に応じて適宜設定可能である。例えば、0.1μm以上100μm以下であることが好ましいが、第3金属層34を設けなくてもよい。
波長変換部材11は蛍光体からなる。本明細書において、波長変換部材が蛍光体からなるとは、蛍光体以外の成分が不可避的に混入することを排除しないことを意味し、蛍光体以外の成分の含有率は例えば0.05重量%以下である。波長変換部材11は、多結晶体が好適であり、例えば、下記式(I)で表される組成を有する希土類アルミン酸塩焼結体である。
(Ln1-nCen)3(Al1-mM1m)5O12 (I)
(式(I)中、Lnは、Y、La、Lu、Gd及びTbからなる群から選択される少なくとも一種の希土類元素であり、M1は、Ga及びScから選択される少なくとも一種の元素であり、m、nは、それぞれ0≦m≦0.02、0.0017≦n≦0.0170 を満たす数である。)
接合部材20は、基体30と波長変換部材11とを接合するものであり、金属21を含んでいる。金属21は、波長変換部材11に生じた熱を基体30に伝えるため、熱伝導性の良い材料が好ましい。一例として、銀(Ag)または銅(Cu)を含むことが好ましく、銀(Ag)を含むことがより好ましい。
金属21は、空隙を含む多孔質構造の金属焼結体とすることが好ましい。ここで、本開示でいう、多孔質構造の金属焼結体とは、例えば、金属粉体を含む金属ペーストを焼成して焼結させたものであり、隣接する金属粉が少なくとも一部で融着することにより複数の金属粉が連続して繋がった網目構造の金属部を含み、融着した部分を除いた隣接する金属粉間において空隙が形成されたものである。したがって、本開示でいう多孔質構造の金属焼結体は、例えば、波長変換モジュールで言えば、波長変換部材と基体(放熱部材)との間に空隙が存在する。
好適な接合部材20として、金属21に加えて樹脂50を含んでいてよい。樹脂50は、波長変換部材11との接合面積を大きくして強固に接合可能とする。樹脂50は、金属21の外表面を覆う第1樹脂部51と、金属21を構成する金属焼結体の空隙に含浸された第2樹脂部52とを含むことが好ましい。図示例(図3B参照)において、第1樹脂部51は、さらに波長変換部材11の側面を被覆してもよい。
樹脂50は、分散された粒子53を含んでいてもよい。粒子53は、気泡の発生を効果的に抑える消泡剤に含有される粒子が好ましい。消泡剤として、例えば、シリコーンオイル等の媒体に親水性又は疎水性の粒子(粉末)を配合分散させたものとしてよい。ここで、媒体としては、シリコーンオイルの他、疎水性の高い界面活性剤を用いることができるが、前者は非水系、後者は水系に向いている抑泡性消泡剤である。本実施形態では、樹脂材料はほとんどが非水系に該当するためシリコーンオイルを用いることが好ましい。また、親水性又は疎水性の粒子としては、親水性シリカ、疎水性シリカ等を用いてよい。消泡剤は、泡の発生を効果的に抑えることができる抑泡性消泡剤と泡を効果的に破泡する破泡性消泡剤とが存在するが、樹脂材料の飛散等を考慮すると、抑泡性消泡剤を用いることが好ましい。
-保護膜-
好適な態様として、波長変換部材11の上面(照射面または出射面)には、波長変換部材11を保護する観点から保護膜12を備えていてよい。保護膜12は、反射防止層として作用してもよく、例えば、SiO2、Nb2O5、TiO2、等の金属酸化物または、例えば、SiN、GaN、AlN等の窒化物により構成することができ、好ましくは、SiO2により構成する。また、保護膜12は、単層から構成されていてもよいが、上記材料を複数積層させて複数層としてもよい。保護膜12の厚みは反射防止層として機能する厚みが好ましい。例えばSiO2単層であれば、0.05μm以上0.20μm以下の範囲であることが好ましい。
波長変換部材11の下面(基体30と対向する面)には、接合層13が設けられていてもよい。接合層13は、透明反射層13aと、透明反射層13aの下面に設けられた金属接合層13bと、を含む。透明反射層13aは、例えば、Al2O3膜、SiO2膜、Nb2O5膜、TiO2膜により構成することができ、好ましくは、Al2O3膜により構成する。透明反射層13aとは透明な層であって、波長変換部材11からの少なくとも一部の光を界面により反射する機能を有する。透明反射層13aによる光の反射は、金属による光の反射と比較して光吸収の少ない反射になるため、効率良く光を反射する事ができる。透明反射層13aの厚みは、0.1μm以上5.0μm以下の範囲であることが好ましい。金属接合層13bは、例えば、Ag膜、Ni膜とAg膜の積層、Ag膜とAu膜の積層、Al膜とAg膜の積層、Au膜、Al膜とAu膜の積層、前記積層で光反射や密着性や加熱時のバリア層として任意の金属層を挟んだ積層等により構成することができ、好ましくは、Ag膜により構成する。金属接合層13bの厚みは、0.1μm以上100μm以下の範囲であることが好ましい。
波長変換部材11に保護膜12および接合層13を形成する工程は、図4Aに示すように、波長変換部材準備工程S10と、第1成膜工程S11と、研削研磨準備工程S12と、研削研磨工程S13と、第2成膜準備工程S14と、第2成膜工程S15と、ダイシング準備工程S16と、ダイシング工程S17と、を含む。
まず、蛍光体からなる波長変換部材11を準備する。上述したとおり、波長変換部材11は、多結晶体から成ることが好ましい。また、蛍光体は、YAGまたはLAGを含むことが好ましい。蛍光体からなる波長変換部材11は、シリコン基板やサファイア基板等と比較して剛性が低いため、ハンドリングのしやすさの観点から例えば、厚み200μm以上のものを準備する。波長変換部材11は少なくとも片面は#22000砥石を用いて1~10μm/分の砥石送り速度で10μm以上研磨されている事が望ましい。このような加工がされていると表面が平滑なため、第1成膜工程で均一に成膜する事ができる。
次に、波長変換部材11に対して透明反射層13aを成膜する。透明反射層13aは、公知の成膜方法(例えばスパッタ成膜法)を用いて厚み0.1μm以上5.0μm以下の範囲で成膜する。透明反射層13aの成膜後に金属接合層13bを成膜する。金属接合層13bは、例えば、Ag膜、Ni膜とAg膜の積層、Ag膜とAu膜の積層、Al膜とAg膜の積層、Au膜、Al膜とAu膜の積層から選択し、公知の成膜方法(例えばスパッタ成膜)を用いて厚み0.1μm以上100μm以下の範囲で成膜する。
接合層13(透明反射層13aおよび金属接合層13b)が成膜された波長変換部材11について、波長変換部材11側の研削研磨を行うための準備工程を行う。金属リングR1付きの粘着シートS1に接合層13を貼り合わせる。ここで、粘着シートS1は、UV光を照射することによって粘着力が落ちるシートを採用する。また、金属リングR1は、粘着シートS1を保持するためのものである。
研削研磨準備工程S12後に、研削研磨工程S13が行われる。研削研磨工程S13によって波長変換部材11は、100μm未満の厚さに加工される。研削研磨に際し、蛍光体からなる波長変換部材は剛性が低いため、まず#1500砥石を用いて狙う厚みの10μm手前まで砥石送り速度30~48μm/分で研削する。ただし、100μm未満を狙う場合、研削荷重による割れ防止のため、狙い厚みによらず100μmで止める。次に、#22000砥石を用いて1~10μm/分の砥石送り速度で狙い厚みまで研磨することが好ましい。
研削研磨工程S13後に、第2成膜準備工程S14が行われる。研削研磨工程で用いられた粘着シートS1を新たな粘着シートに代えるため、まず粘着シートS1にUV光を照射して粘着性を落とした後に、粘着性シートS1よりも粘着性が低い新たな粘着シートを研削研磨が施された面に貼り付ける。その後、上下反転させて粘着シートS1を剥がす。その後、接合層13に新たな粘着シートS2を貼り付け、研削研磨が施された面に貼り付けられた粘着シートを取り外す。ここで、粘着シートS2は、UV光を照射することによって粘着力が落ちるシートを採用する。そして、金属リングR1と干渉しないように金属リングR1よりも小径の金属リングR2を取り付け、金属リングR1側のシートを切断する。このようにして、接合層13に金属リングR2付きの粘着シートS2が貼り付けられたものを準備する。なお、粘着シートS2は、後述の第2成膜工程で用いられる成膜装置に対応させて、真空用の粘着シートを用いることが好ましい。
第2成膜工程S15では、波長変換部材11側に公知の成膜装置(例えばスパッタ装置)を用いて、保護膜12を成膜する。保護膜12は、例えばSiO2単層であれば、0.05μm以上0.20μm以下の範囲で成膜する。保護膜12の成膜は、単層でも複数層でもよいが、保護膜12の最表面は、上述したとおり、後述する樹脂の付着により汚染されることを低減するため、酸化物が好ましい。より好ましくは、SiO2が好ましい。
第2成膜工程S15後は、まず粘着シートS2にUV光を照射して粘着性を落とした後に、吸着台Bに粘着シートS2を載置して粘着シートS2を吸着させた状態で金属リングR2を取り外し、保護膜12に金属リングR3付きの粘着シートS3を貼り付ける。この際に、穴あきセパレータAを用いることにより粘着シートS3と粘着シートS2とが接触することを抑制できる、もしくは粘着シートS3と粘着シートS2との接着面積を減らす事ができるため、剥がす事が容易になる。その後、上下を反転させて粘着シートS2を剥がし、さらに穴あきセパレータAを剥がす事で、金属リングR3と粘着シートS3に保持された、接合層13および保護膜12を備える波長変換部材11を得ることができる。金属リングに固定された粘着シート上で薄膜化した波長変換部材を取り扱い続ける事で割れを防ぐ事ができる。
ダイシング準備工程S16後に、接合層13を公知のダイシング装置に対向させて、ダイシングを行うことにより、上下面に保護膜12および接合層13が配置された波長変換部材11が製造される。この波長変換部材11の厚みは100μm未満であり、平面視における形状は例えば1辺が2mm~10mmの矩形形状である。
波長変換モジュールの製造方法は、図5に示すように、基体準備工程S20と、第1塗布工程S21と、配置工程S22と、接合工程S23と、含浸工程S24を含む。
基体準備工程S20では、一例として、凹部31aを有する基部31と、第1金属層32と、第2金属層33と、第3金属層34とを備えた基体30を準備する工程である。凹部の形成は、公知の加工技術を用い、第1~第3金属層は、公知の成膜方法(例えばスパッタ成膜法)を用いてよい。なお、基体30は上述の例に限定されるものではなく、凹部の代わりに凸部を設けてもよい。また、第1金属層32から第3金属層34のうちいずれか1層であってもよいし、金属層を設けなくてもよい。
まず、金属粉体を含む金属ペーストを準備する。
以下の説明では、金属粉として銀粒子を使用する場合について説明し、金属ペーストを銀ペーストと称する。
準備する銀粒子の形状は特に限定されるものではなく、例えば、略球状であってよく、フレーク状であってもよい。なお、本明細書において、銀粒子が「略球状である」とは、銀粒子の長径aと短径bとの比で定義されるアスペクト比(a/b)が2以下であることを意味し、銀粒子が「フレーク状である」とは、アスペクト比が2より大きいことを意味する。銀粒子の長径aおよび短径bは、SEMによる画像解析により測定することができる。
ここでは、準備した銀粒子と分散媒である有機溶剤とを混合する。さらに銀ペーストは、樹脂等を含んでいてもよい。混合する際の銀粒子の含有量は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは85質量%以上である。混合可能な樹脂は、後述する焼成時の加熱によって分解し、形成される接合体中に残存しないものである。樹脂は、例えば、ポリスチレン(PS)やポリメチルメタクリレート(PMMA)であってよい。銀粒子を分散媒である有機溶剤と混合することにより、銀ペーストを基体の表面に所望の厚さで塗布することが容易になる。ここで使用する有機溶剤は、例えば、1種類の有機溶剤であっても、2種類以上の有機溶剤の混合物であってもよく、例えば、ジオールとエーテルとの混合物を用いることができる。有機溶剤の沸点は、150℃以上250℃以下の範囲であることが好ましい。沸点が150℃以上であると、加熱工程までの間に乾燥してしまうことによる、銀粒子の大気による汚染やチップの脱落を防ぐことができる。沸点が250℃以下であると、加熱工程での揮発速度が速くなり、焼結を促進することができる。
ここでは、基体30上に金属ペーストを塗布する。具体的には、凹部31aの底面上に準備した金属ペーストを塗布する。金属ペーストの塗布方法は、例えば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビア印刷法、スタンピング、ディスペンス、スキ-ジ印刷、シルクスクリ-ン印刷、噴霧、刷毛塗り、コーティング法等の公知の方法を適宜採用することができる。金属ペーストの塗布厚みは用途等に応じて適宜設定することができ、例えば1μm以上1000μm以下、好ましくは5μm以上800μm以下、より好ましくは10μm以上500μm以下とすることができる。
保護膜12および接合層13を備える波長変換部材11を凹部31aの底面上に塗布した金属ペーストの上に載置する。例えば、金属ペーストの上方から載置し、波長変換部材11を凹部31aの底面の間の金属ペーストが所定の厚さになり、好ましくは、波長変換部材11の側面の一部に金属ペーストが這い上がるように、例えば、波長変換部材11を押圧する。
接合工程では、金属ペーストを加熱して有機溶剤を除去し、金属粉を融着させることにより金属粉体を焼結させて基体30と波長変換部材11とを空隙を含む多孔質構造の金属焼結体により接合する。ここでの加熱焼成は、必要に応じて還元雰囲気中で加熱した後、酸化雰囲気中で焼成することもできる。
(1-1)還元雰囲気中での加熱
還元雰囲気中での加熱は、上述したように必要に応じて実施されるものであり、任意である。還元雰囲気中での加熱は、金属粉の表面に微量に存在する酸化被膜等を還元により除去するものであり、これにより、金属粉の表面に金属原子を露出させて金属粉表面における金属原子の表面拡散が促進される。そのため、後続の酸化雰囲気中での加熱において、低温で金属粒子の焼結を促進することができる。
ここでは、酸化雰囲気中での加熱焼成することにより、金属粒子同士を融着させて、金属焼結体を形成する。酸化雰囲気は、好ましくは酸素含有雰囲気であり、より好ましくは大気雰囲気である。酸化雰囲気が酸素含有雰囲気である場合、雰囲気中の酸素濃度は2以上21体積%以下であることが好ましい。雰囲気中の酸素濃度が高いほど、金属粒子表面において金属原子の表面拡散が促進されて、金属粒子同士を融着させやすくなる。酸素濃度が2体積%以上であると、低い加熱温度で融着させることができ、酸素濃度が21体積%以下であると、加熱装置に加圧機構が不要となり、工程コストが低減できる。
酸化雰囲気中での焼成温度は、例えば、300℃以下で行い、好ましくは280℃以下であり、より好ましくは260℃以下、更に好ましくは200℃以下である。酸化雰囲気中での焼成の前に、還元雰囲気中での加熱を実施すると、より低温での焼成が可能になる。酸化雰囲気中での焼成は、好ましくは150℃以上、より好ましくは160℃以上である。焼成温度を150℃以上、より好ましくは160℃以上とすることにより、電気抵抗率が低くかつ熱伝導特性が良好な金属焼結体を形成することができる。酸化雰囲気中での焼成は、加圧してもよいし、例えば大気圧であってよい。
含浸工程S24では、まず、親水性又は疎水性の粒子を含む消泡剤を含む樹脂材料を準備する。そして、準備した樹脂材料を塗布前に減圧することにより脱泡する。例えば、シリンジに樹脂材料を充填して塗布前にシリンジごと真空脱泡器に入れて脱泡する。このように減圧して脱泡することにより、樹脂材料の調合時やシリンジへの充填時に含まれた、非常に小さく、浮力が小さいため浮上できない気泡を効率よく脱泡することができる。この脱泡時における真空度は、例えば、103Pa以上10-3Pa以下好ましくは102Pa以上10-2Pa以下より好ましくは10Pa以上10-1Pa以下の範囲に設定する。また、本製造方法で用いる樹脂材料は、消泡剤を含んでいるので、脱泡工程において減圧した場合であっても大きな泡になって脱泡されることが抑制され、例えば、シリンジからの吹きこぼれを防止できる。
実施例1では、以下のようにして、図3Aに示す波長変換モジュール100を作製した。
凹部31aを有し、銅からなる基部31に、第1金属層32として、厚さ、2μmのNiメッキ層が設けられ、第2金属層33として、厚さ0.05μmのAuメッキ層が設けられた、基体30を準備した。この基体30にメタルマスクを用いて凹部31a底面に第3金属層34として厚さ0.5μmのAgをスパッタリングにより成膜した。
ここでは、まず、波長変換部材11として、厚さ0.20mmのYAG板を準備した。ここで、準備したYAG板の組成は、(Y0.9967Ce0.0033)3Al5O12である。
波長変換部材11と基体30とを接合する金属ペーストとして、銀ペーストを準備した。銀ペーストは、まず有機溶剤である2-エチル-1,3-ヘキサンジオール(0.852g)とジエチレングリコールモノブチルエーテル(0.213g)および、アニオン性液状界面活性剤(0.150g)を、自転・公転ミキサーにて1分間攪拌、次いで15秒間脱泡のサイクルを1サイクル用いて攪拌し、溶剤混合物を得た。
波長変換部材を配置した基体30をオーブンに入れて焼成することにより焼成銀ペーストに含まれる銀粉体を大気中で焼結させて基体30と波長変換部材11とを接合する。焼成温度は、0.24℃/minの昇温速度で200℃まで昇温し、200℃で1時間保持して銀粉体を焼結させた。
まず、含浸樹脂として、脂環式エポキシ樹脂(熱硬化型、5.000g)に抑泡型シリコーンオイルコンパウンドタイプ(シリカ粒子を含む)消泡剤(0.005g、0.1%)を添加することにより樹脂材料を作製した。
準備した樹脂材料を塗布用のシリンジに充填してシリンジごと真空脱泡器で脱泡した。脱泡は、到達真空度0.67Paの油回転真空ポンプを用いて30秒の条件で行った。
脱泡後の樹脂材料が入ったシリンジを用いてエアーディスペンサーで樹脂材料を凹部31a内に塗布した。具体的には、凹部31aの内周壁と波長変換部材の外周側面の間に、樹脂材料を充填することにより、銀焼結体の波長変換部材の周りに形成されたフィレットの表面に樹脂材料を塗布した。
樹脂材料を塗布した後、波長変換部材11を接合した基体30を、真空脱泡機内で減圧し、銀焼結体の空隙のエアーを抜き、樹脂材料を含浸させた。減圧は、到達真空度0.67Paの油回転真空ポンプを用いて10分の条件で行った。
波長変換部材11を接合した基体30全体を、オーブンを用いて大気中で130℃、3時間加熱し、樹脂材料を硬化させて波長変換モジュールを得た。
波長変換部材11の厚みを75.5μmとした以外は実施例1と同様にして波長変換モジュールを得た。
波長変換部材11の厚みを87.0μmとした以外は実施例1と同様にして波長変換モジュールを得た。
波長変換部材11の厚みを90.0μmとした以外は実施例1と同様にして波長変換モジュールを得た。
波長変換部材11の厚みを200.0μmとした以外は実施例1と同様にして波長変換モジュールを得た。
蛍光効率は各実施例及び比較例の波長変換部材に対して、波長が450nmのレーザーダイオードによるレーザー光を入射光の光径が0.25mm2となるようにダイクロイックミラーを通して10Wの強度で照射して波長変換部材に入射した。そして、レーザー光を入射した面と同一の面から出射された光の放射束をダイクロイックミラーで分離し、積分球で測定した。波長変換部材は水冷しており、劣化しないようにしている。比較例2の放射束を100%とし、比較例2の放射束に対する実施例1から4及び比較例1の各波長変換部材のサンプルを測定した放射束を蛍光効率(%)として表した。
各実施例及び比較例の波長変換部材に対して、波長が455nmのレーザーダイオードによるレーザー光を照射した。この照射は、レーザー光が入射された波長変換部材の上面上で入射光の光径が直径0.6mmとなるように照射した。次に、レーザー光が入射された波長変換部材の上面と同一の面から出射された出射光を以下の方法により測定した。まず、各実施例及び比較例の波長変換部材から出射された光の発光輝度を色彩輝度計で測定し、得られた発光スペクトルにおいて最大輝度を示す位置を中心(測定中心)とし、発光スペクトルにおいて最大輝度の100分の1となる輝度(1/100輝度)となる2か所の位置の測定中心からの距離(mm)を絶対値として測定した。そして、測定中心から当該2か所の位置の距離(mm)のそれぞれの絶対値の和を計算した。この数値を1%幅(mm)と呼ぶ。この数値が小さいほど、狭いエリアで発光している事になり(点光源)、2次光学系に光が入りやすくなり照明効率が高くなる。得られた数値と一般的な実際の2次光学系で測定した照明効率(=照明出力×100/蛍光出力)とを比較すると次の式で近似できることがわかっている。
照明効率=-0.0012x2+0.1243x+58.783 (x=1%幅)
この数式を用いて各波長変換部材のサンプルの1%幅を測定し、照明効率を算出した。
各実施例及び比較例の波長変換部材の上方から所定の出力[W]のレーザーを直接照射するとともにレーザー出力を徐々に上げていき、同時に蛍光出力の一部を測定し、波長変換部材の発熱によって蛍光体の溶融が生じ、蛍光出力が低下した際のレーザー出力[W]を測定した。波長変換部材は一般的なアルミ製ヒートシンクと空冷ファンで冷却されている。なお、波長変換部材の発熱はレーザースポットサイズに依存するため、蛍光体の溶融が生じた際のレーザー出力[W]をレーザースポットの面積[mm2]で除した上限励起入力[W/mm2]に基づいて波長変換モジュールを評価した。ここで、実施例および比較例のレーザースポットサイズは、1.29mm×2.67mm(3.44mm2)とした。
上限光量は上記で測定された蛍光効率、照明効率、上限励起入力の積を各サンプルで算出し、比較例2を100%として、比較例2の上限光量に対する実施例1から4及び比較例1の各波長変換部材を上限光量(%)として表した。
各波長変換部材はYAG板を準備した段階で相対密度を測定した。相対密度は各評価項目に影響がある可能性があったので確認した。相対密度は上述したように質量と体積(アルキメデス法)から算出された。
評価結果を下記の表1および図6に示す。
12 保護膜
12e 外縁部
13 接合層
13a 透明反射層
13b 金属接合層
20 接合部材
21 金属
30 基体
31 基部
31a 凹部
32 第1金属層
33 第2金属層
34 第3金属層
50 樹脂
51 第1樹脂部
52 第2樹脂部
53 粒子
100 波長変換モジュール
S1,S2,S3 シート
R1,R2,R3 リング
A 穴あきセパレータ
B 吸着台
Claims (12)
- 基体と、
蛍光体からなる波長変換部材と 、
前記基体と前記波長変換部材とを接合する金属部を含む接合部材と、を含み、
前記波長変換部材の厚みは100μm未満である、波長変換モジュール。 - 前記波長変換部材は、多結晶体からなる、請求項1に記載の波長変換モジュール。
- 前記接合部材は、さらに樹脂部を含む、請求項1または2に記載の波長変換モジュール。
- 前記接合部材の前記金属部は、空隙を含む多孔質構造の金属焼結体である、請求項1~3のいずれか1項に記載の波長変換モジュール。
- 前記金属焼結体の外表面を覆う第1樹脂部と、前記空隙に含浸された第2樹脂部と、を含む、請求項4に記載の波長変換モジュール。
- 前記波長変換部材の側面に前記第1樹脂部が位置している、請求項5に記載の波長変換モジュール。
- 前記波長変換部材上に保護膜が配置される、請求項1~6のいずれか1項に記載の波長変換モジュール。
- 前記保護膜は、最表面が酸化物からなる、請求項7に記載の波長変換モジュール。
- 前記保護膜の最表面の外縁部に前記接合部材の樹脂部が配置される、請求項7または8に記載の波長変換モジュール。
- 前記波長変換部材下に接合層が配置される、請求項1~9のいずれか1項に記載の波長変換モジュール。
- 前記蛍光体は、下記式(I)で表される組成を有する希土類アルミン酸塩焼結隊である、請求項1~10のいずれか1項に記載の波長変換モジュール。
(Ln1-nCen)3(Al1-mM1 m)5O12 (I)
(式(I)中、Lnは、Y、La、Lu、Gd及びTbからなる群から選択される少なくとも一種の希土類元素であり、M1は、Ga及びScから選択される少なくとも一種の元素であり、m、nは、それぞれ0≦m≦0.02、0.0017≦n≦0.0170を満たす数である。) - 前記蛍光体のCe量(mol%)はn×3×100/(3+5+12)で計算され、0.025mol%以上0.255mol%以下である、請求項11に記載の波長変換モジュール。
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