JP2023007184A - 電力変換装置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Abstract
【課題】低コスト化と信頼性とを両立させた電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置において、主回路ユニット11は、半導体素子を有する複数の回路体(IGBTリードパッケージ26T、ダイオードリードパッケージ26D)と、複数の回路体が実装され、かつ、複数の記回路体同士を繋ぐ中継配線28M、直流配線28D及び交流配線28Aを有するプリント基板25と、を備える。交流配線28Aと直流配線28Dとの少なくとも一方は、導体部材101に接続されている。【選択図】図10
Description
本発明は、電力変換装置に関する。
本願発明の背景技術として、下記の特許文献1では、半導体装置の発熱を抑制するために、インバータ回路配線を構成するプリント基板上に、補助基板を接合し、補助基板の表裏は貫通ビアで接続している技術が記載されている。
特許文献1の構成を踏まえて、さらに低コストでプリント基板の配線発熱を低減し、駆動可能な電流値を向上させるため、本発明では、低コスト化と信頼性とを両立させた電力変換装置を提供することが目的である。
本発明の電力変換装置は、半導体素子を有する複数の回路体と、複数の前記回路体が実装され、かつ複数の前記回路体同士を繋ぐ中継配線と直流配線と交流配線とを有するプリント基板と、を備え、前記交流配線と前記直流配線との少なくとも一方は、導体部材と接続されている。
本発明によれば、低コスト化と信頼性とを両立させた電力変換装置を提供できる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
(本発明の一実施形態を備える全体構成)
図1は、インバータ全体斜視図である。
図1は、インバータ全体斜視図である。
インバータ筐体1の内部が蓋体2で封止されており、筐体1の内部には後述する冷却水路及びインバータ構成部品が内蔵されている。インバータ筐体1からは交流コネクタ3と直流コネクタ4が突出し、蓋体2からは信号コネクタ5が出力されている。
図2はインバータの蓋体解放後の全体斜視図である。図3は図2のA-A断線によるカット斜視図である。図4は図2のA-A断面図である。
インバータ筐体1内には、モータ制御基板6、ゲートドライブ基板7、平滑キャパシタ8、EMCフィルタ9、冷却水路10、主回路ユニット11、が配置されている。モータ制御基板6は、ゲートドライブ基板7と冷却水路10及び主回路ユニット11とを覆うように、筐体1の上方に搭載されている。モータ制御基板6の上には、信号コネクタ5が搭載されており、前述のように蓋体2を貫通して外部に突出されている。
ゲートドライブ基板7上には、基板接合ピン12が搭載されている(図4参照)。基板接合ピン12は、はんだ等の接合材料によって、主回路ユニット11が有する基板接合スルーホール22(図6参照)と電気的に接続される。主回路ユニット11は、紙面上下方向から冷却水路10で挟まれて固定されている。
図5は主回路ユニットと冷却水路の展開図である。図6は主回路ユニットの斜視図である。図7は主回路ユニットの封止樹脂を省略した斜視図である。
固定穴24は、ネジ止め等の方法によって、冷却水路10で主回路ユニット11の両面を挟んで固定するための部位である。冷却水路10は、主回路ユニット11内の複数のリードパッケージ26に搭載されたパワー半導体素子と各部主回路配線とを冷却している。
主回路ユニット11は、プリント基板25上に複数のリードパッケージ26を搭載し、これら全体を封止樹脂14で封止して構成されている。プリント基板25上には、交流接続部20と直流接続部21とが形成されており、それぞれ、ねじ締結によって交流バスバや直流バスバが電気接合される。また、前述したゲートドライブ基板7や平滑キャパシタ8は、はんだ等の接合材料によって、基板接合スルーホール22やキャパシタ接合スルーホール23とそれぞれ電気的に接続される。
なお、図7に記載の、交流配線露出部50A、中継配線露出部50M、直流配線露出部50D、導体部材101、については図10で詳細を後述する。
図8は本発明の一実施形態に係る、主回路ユニットの封止樹脂を省略したカット斜視図である。図9はリードパッケージの展開斜視図である。
リードパッケージ26には、回路体であるIGBTリードパッケージ26Tとダイオードリードパッケージ26Dと、があり、プリント基板25に形成された貫通孔27に挿入される。IGBTリードパッケージ26Tとダイオードリードパッケージ26Dとがそれぞれ備える接続部30,31が、後述するプリント基板25の各接続部にはんだ等で電気的に接続される。このようにすることで、プリント基板25において、回路体同士をつないで、主回路ユニット11とプリント基板25との配線が一体化される構成になっている。
リードパッケージ26T,26Dにおいて、導体部である第1リードフレーム32と第2リードフレーム33とが、IGBT素子41あるいはダイオード素子42のそれぞれの両面の電極を挟み込むようにして電気的に接合されている。なお、IGBTリードパッケージ26Tのリードフレーム33と、ダイオードリードパッケージ26Dのリードフレーム32と、には、それぞれの素子41,42の表面電極と絶縁距離を取りつつ接続するための台座電極34が設けられており、電気的接合時に、IGBT素子41とダイオード素子42とに、それぞれ接続される。
第1リードフレーム32の両端部に設けられたそれぞれの第1接続部30は、貫通孔27内部に設けられた後述の突出部27aに電気的に接合される。また、第2リードフレーム33に設けられた第2接続部31がプリント基板25の表層配線と接続され、主回路配線を形成する。
スナバキャパシタ40は、プリント基板25上に設けられた正極配線と負極配線とに接続され、スイッチング時の過渡電流を供給している。
図10は、本発明の一実施形態に係る、リードパッケージとプリント基板主回路の接続を説明する図8のC-C断面図である。
図10に示す回路体はIGBT素子およびダイオード素子と、第1リードフレーム32と、第2リードフレーム33と、によって構成される。プリント基板25は、貫通孔27と、交流配線28Aと、中継配線28Mと、直流配線28Dと、によって構成される。
プリント基板25の表裏(紙面上下方向の面)には、表面に基板層がそれぞれ追加されており、プリント基板25の表面には、交流配線28A,中継配線28M,直流配線28Dがそれぞれ露出して配線露出部50A,50M,50Dが形成されている。また、プリント基板25において、配線露出部50A,50M,50Dが形成される面とは反対側の面に裏面基板層52が形成されている。
交流配線28Aは、プリント基板25の厚み方向に2層の配線部材を積層して構成される。なお、2層に限らず複数層をプリント基板25の厚み方向に積層する構成でもよい。交流配線露出部50Aは、交流配線28Aのプリント基板25から露出する部位であり、はんだ等の接合部材102を介して導体部材101が接合されている。
また、直流配線28Dは、正極側配線と負極側配線とが積層された構造である。直流配線28Dと接続されている直流配線露出部50D(直流配線28Dのプリント基板25から露出している部分)は、交流配線露出部50Aと同様に、はんだ等の接合部材102を介して導体部材101が接合されている。なお、図示されていないが、さらに中継配線露出部50Mにはんだ等の接合部材102を介して導体部材101が接合されている構成を採用してもよい。これにより、基板配線の配線抵抗の低減ができ、またプリント基板25において回路体搭載側の面とは反対側に形成される裏面基板層で絶縁性を確保できる。
また、交流配線露出部50A、中継配線露出部50M、直流配線露出部50Dは、貫通ビア29を介して、交流配線28Aと中継配線28Mと直流配線28Dと電気的に接続されている。
配線露出部50A,50M,50Dに導体部材101を搭載し、接続させることの効果について説明する。たとえば、交流配線28Aは、回路体において電流発熱が集中する部分であるが、500Armsを超える様な大電流を駆動する際は、配線発熱によって温度上昇し、プリント基板25の耐熱温度を超えると、装置の信頼性が低下する恐れがある。そこで、プリント基板25表面において交流配線28A(配線露出部50A)が配置される部分に追加で導体部材101を搭載し接続させることによって、配線抵抗を低減させて駆動可能な電流値を向上させ、配線発熱の低減ができる。また、同様にプリント基板25表面において直流配線28D(配線露出部50D)にも追加で導体部材101を搭載し接続させることによって、配線抵抗をさらに低減させることができるため、駆動可能な電流値をさらに向上させ、さらなる配線発熱の低減ができる。
なお、導体部材101の搭載接続は、交流配線露出部50Aまたは直流配線露出部50Dのどちらか一方のみであっても、本発明の目的を達成できる効果が期待できる。また、交流配線露出部50Aおよび直流配線露出部50Dだけでなく、中継配線露出部50Mにも導体部材101を搭載接続させることで、さらに本発明の効果を向上させることができるが、設計に応じて、中継配線露出部50Mへの導体部材101の搭載接続を省くこともできる。
また、導体部材101は、面方向熱伝導率に優れた炭素系繊維材あるいは銅合金やアルミ合金等の合金材(金属)で形成されており、これにより導体部材101の熱伝導率向上による配線発熱の低減を達成できる。また、交流配線28Aや直流配線28Dは積層構造によってインダクタンスを低減している。
第1リードフレーム32の第1接続部30と貫通孔27内の突出部27aが、はんだ等で電気的に接続され、同時に、第2リードフレーム33の第2接続部31と基板表面配線50Mが、はんだ等で電気的に接続される。このようにすることで、プリント基板25において、回路体同士をつないでプリント基板25との配線と一体化される構成になっている。なお、図示していないが、IGBT素子41の信号パッドは、プリント基板25の表面に形成された信号用配線に、ワイヤボンディング等で電気的に接続されている。
また、本発明では、プリント基板25において回路体の搭載側の表層配線に導体部材101を搭載接続する構成を説明したが、裏面基板層52にも追加で導体部材101を搭載接続して効果を向上させるような構成にしてもよい。
図11は、図10のリードパッケージとプリント基板主回路とを接続し冷却水路を備えた回路体の図である。
回路体は封止樹脂14で各部品が固定されており、回路体の交流配線及び直流配線は、冷却水路10の筐体部分に形成された放熱用突起201に、熱伝導絶縁シート200を介して接触している。これにより交流配線と直流配線で発生した熱を、放熱用突起201経由で冷却水路10に放熱することができる。
図12は、図11の変形例である。
裏面基板層52(図10参照)と、回路体それぞれの第1リードフレーム32とによってプリント基板25の裏面(紙面下側)に裏面平坦面53を形成している。裏面平坦面53は、冷却水路10に放熱用密着部材202を介して接触している。この平坦面の構造により、水路10と放熱用密着材202と熱伝導絶縁シート200との接続を容易にしており、工程を簡素化できる。
図13は、リードパッケージとプリント基板の接続後の回路図である。
リードパッケージ26とプリント基板25とを接続することで、対アーム同士のIGBT41とダイオード42で構成される上下アーム半回路60が形成される。
以上、本発明によれば、電力変換装置が備える主回路ユニット11おいて駆動電流を向上させることができる。また、プリント基板のサイズや配線厚みを変更することなく、駆動可能な電流値を向上させることができるため、低コストを達成できる。
以上説明した本発明の一実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
(1)電力変換装置は、半導体素子を有する複数の回路体と、複数の回路体が実装され、かつ複数の回路体同士を繋ぐ中継配線28Mと直流配線28Dと交流配線28Aとを有するプリント基板25と、を備え、交流配線28Aと直流配線28Dとの少なくとも一方は、導体部材101と接続されている。このようにしたことで、低コスト化と信頼性とを両立させた電力変換装置を提供できる。
(2)交流配線28A及び直流配線28Dは、冷却水路10または冷却水路10に形成された放熱用突起201に、絶縁シート200を介して接触している。このようにしたことで、交流配線28Aと直流配線28Dで発生した熱を、放熱用突起201経由で冷却水路10に放熱することができる。
(3)交流配線28Aと中継配線28Mと直流配線28Dとは、それぞれプリント基板25の表面と裏面に露出して形成され、表面の各配線と裏面の各配線とは、それぞれ貫通ビア29を介して電気的に接続されている。このようにしたことで、回路体同士をつないだときにプリント基板25との配線と一体化できる。
(4)中継配線28Mに、導体部材101が接続されている。このようにしたことで、配線抵抗を低減させて駆動可能な電流値を向上させ、配線発熱の低減ができる。
(5)複数の回路体は、プリント基板25に形成された複数の貫通孔27にそれぞれ配置されてプリント基板25に実装され、プリント基板25の裏面と複数の回路体の貫通孔27を貫通する側の面とによって平坦面53が形成され、平坦面53は、放熱用密着材202を介して冷却水路10と接触している。このようにしたことで、水路10と放熱用密着材202と熱伝導絶縁シート200との接続を容易にしており、工程を簡素化できる。
(6)導体部材101は、炭素系繊維材または合金材で形成されている。このようにしたことで、導体部材101の熱伝導率向上による配線発熱の低減を達成できる。
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や他の構成を組み合わせることができる。また本発明は、上記の実施形態で説明した全ての構成を備えるものに限定されず、その構成の一部を削除したものも含まれる。
1 インバータ筐体
2 蓋体
3 交流コネクタ
4 直流コネクタ
5 信号コネクタ
6 モータ制御基板
7 ゲートドライブ基板
8 平滑キャパシタ
9 EMCフィルタ
10 冷却水路
11 主回路ユニット
12 基板接合ピン
13 上下アーム
14 封止樹脂
20 交流接続部
21 直流接続部
22 基板接合スルーホール
23 キャパシタ接合スルーホール
24 固定穴
25 プリント基板
26 リードパッケージ
26T IGBTリードパッケージ
26D ダイオードリードパッケージ
27 貫通孔
27a 突出部
28A 交流配線
28M 中継配線
28D 直流配線
29 貫通ビア
30 第1接続部
31 第2接続部
32 第1リードフレーム
33 第2リードフレーム
34 台座電極
40 スナバキャパシタ
41 IGBT素子
42 ダイオード素子
50A 交流配線露出部
50M 中継配線露出部
50D 直流配線露出部
52 裏面基板層
53 裏面平坦面
59 リード露出面
60 上下アーム半回路
70 導体部材追加部
101 (炭素系)導体部材
102 (炭素系)導体部材の接合材
200 熱伝導絶縁シート
201 放熱用突起
202 放熱用密着部材
2 蓋体
3 交流コネクタ
4 直流コネクタ
5 信号コネクタ
6 モータ制御基板
7 ゲートドライブ基板
8 平滑キャパシタ
9 EMCフィルタ
10 冷却水路
11 主回路ユニット
12 基板接合ピン
13 上下アーム
14 封止樹脂
20 交流接続部
21 直流接続部
22 基板接合スルーホール
23 キャパシタ接合スルーホール
24 固定穴
25 プリント基板
26 リードパッケージ
26T IGBTリードパッケージ
26D ダイオードリードパッケージ
27 貫通孔
27a 突出部
28A 交流配線
28M 中継配線
28D 直流配線
29 貫通ビア
30 第1接続部
31 第2接続部
32 第1リードフレーム
33 第2リードフレーム
34 台座電極
40 スナバキャパシタ
41 IGBT素子
42 ダイオード素子
50A 交流配線露出部
50M 中継配線露出部
50D 直流配線露出部
52 裏面基板層
53 裏面平坦面
59 リード露出面
60 上下アーム半回路
70 導体部材追加部
101 (炭素系)導体部材
102 (炭素系)導体部材の接合材
200 熱伝導絶縁シート
201 放熱用突起
202 放熱用密着部材
Claims (6)
- 半導体素子を有する複数の回路体と、
複数の前記回路体が実装され、かつ複数の前記回路体同士を繋ぐ中継配線と直流配線と交流配線とを有するプリント基板と、を備え、
前記交流配線と前記直流配線との少なくとも一方は、導体部材と接続されている
電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置であって、
前記交流配線及び前記直流配線は、冷却水路または前記冷却水路に形成された放熱用突起に、絶縁シートを介して接触している
電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置であって、
前記交流配線と前記中継配線と前記直流配線とは、それぞれ前記プリント基板の表面と裏面に露出して形成され、
前記表面の各配線と前記裏面の各配線とは、それぞれ貫通ビアを介して電気的に接続されている
電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置であって、
前記中継配線に、前記導体部材が接続されている
電力変換装置。 - 請求項3に記載の電力変換装置であって、
複数の前記回路体は、前記プリント基板に形成された複数の貫通孔にそれぞれ配置されて前記プリント基板に実装され、
前記プリント基板の裏面と複数の前記回路体の前記貫通孔を貫通する側の面とによって平坦面が形成され、
前記平坦面は、放熱用密着材を介して冷却水路と接触している
電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置であって、
前記導体部材は、炭素系繊維材または合金材で形成されている
電力変換装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021110275A JP2023007184A (ja) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 電力変換装置 |
CN202280031940.XA CN117242690A (zh) | 2021-07-01 | 2022-02-25 | 电力变换装置 |
DE112022001673.6T DE112022001673T5 (de) | 2021-07-01 | 2022-02-25 | Leistungsumwandlungsvorrichtung |
PCT/JP2022/008092 WO2023276267A1 (ja) | 2021-07-01 | 2022-02-25 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021110275A JP2023007184A (ja) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 電力変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023007184A true JP2023007184A (ja) | 2023-01-18 |
Family
ID=84692275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021110275A Pending JP2023007184A (ja) | 2021-07-01 | 2021-07-01 | 電力変換装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023007184A (ja) |
CN (1) | CN117242690A (ja) |
DE (1) | DE112022001673T5 (ja) |
WO (1) | WO2023276267A1 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004072959A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
US8773832B2 (en) * | 2009-04-14 | 2014-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply apparatus |
JP5617244B2 (ja) * | 2010-01-06 | 2014-11-05 | ダイキン工業株式会社 | パワーモジュール、電力変換装置、及び冷凍装置 |
JP5081951B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2012-11-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | インバータ装置 |
JP2020061831A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 電力変換基板およびパワーコンディショナ |
-
2021
- 2021-07-01 JP JP2021110275A patent/JP2023007184A/ja active Pending
-
2022
- 2022-02-25 DE DE112022001673.6T patent/DE112022001673T5/de active Pending
- 2022-02-25 WO PCT/JP2022/008092 patent/WO2023276267A1/ja active Application Filing
- 2022-02-25 CN CN202280031940.XA patent/CN117242690A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112022001673T5 (de) | 2024-01-25 |
WO2023276267A1 (ja) | 2023-01-05 |
CN117242690A (zh) | 2023-12-15 |
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