JP2023001523A - 被膜付き金属粉末の製造方法 - Google Patents

被膜付き金属粉末の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023001523A
JP2023001523A JP2021102306A JP2021102306A JP2023001523A JP 2023001523 A JP2023001523 A JP 2023001523A JP 2021102306 A JP2021102306 A JP 2021102306A JP 2021102306 A JP2021102306 A JP 2021102306A JP 2023001523 A JP2023001523 A JP 2023001523A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aqueous solution
metal powder
coated metal
acidic aqueous
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021102306A
Other languages
English (en)
Inventor
桃 只井
Momo Tadai
拓也 宮川
Takuya Miyagawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2021102306A priority Critical patent/JP2023001523A/ja
Priority to US17/807,814 priority patent/US20220402026A1/en
Publication of JP2023001523A publication Critical patent/JP2023001523A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/16Metallic particles coated with a non-metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/1208Oxides, e.g. ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/122Inorganic polymers, e.g. silanes, polysilazanes, polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1229Composition of the substrate
    • C23C18/1241Metallic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1254Sol or sol-gel processing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1262Process of deposition of the inorganic material involving particles, e.g. carbon nanotubes [CNT], flakes
    • C23C18/127Preformed particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1291Process of deposition of the inorganic material by heating of the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1295Process of deposition of the inorganic material with after-treatment of the deposited inorganic material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/33Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials mixtures of metallic and non-metallic particles; metallic particles having oxide skin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/35Iron
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2302/00Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/25Oxide
    • B22F2302/256Silicium oxide (SiO2)
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00Materials specially adapted for additive manufacturing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

【課題】金属粉末の粒子表面に絶縁性および耐熱性が高い被膜を安価に効率よく形成可能な被膜付き金属粉末の製造方法を提供すること。【解決手段】アルカリ水溶液にケイ素含有物質が溶解しているシラノール溶液を用意する工程と、前記シラノール溶液に金属粉末を投入し、分散液を得る工程と、前記分散液に酸性水溶液を加えることにより、前記金属粉末の粒子表面に、酸化ケイ素を含む被膜を形成する工程と、を有することを特徴とする被膜付き金属粉末の製造方法。【選択図】図2

Description

本発明は、被膜付き金属粉末の製造方法に関するものである。
特許文献1には、テトラエトキシシランと有機溶剤とアルカリと水とを含む加水分解溶液によって軟磁性粉末の表面にシリカ皮膜を形成する方法が開示されている。シリカ皮膜を形成することにより、高電気抵抗な圧粉磁心用軟磁性粉末が得られる。
また、このようなシリカ皮膜を有する圧粉磁心用軟磁性粉末は、800℃以上の高温で熱処理することが可能であるため、結晶粒径を大きくしたり、加工歪みを除去したりすることができ、圧粉磁心のヒステリシス損失を低減させることを可能にする。
特開2009-231481号公報
特許文献1に記載の方法では、加水分解溶液を調製するため、テトラエトキシシランとともに有機溶剤を用いる。このため、有機溶剤の使用に伴うコスト増が、圧粉磁心用軟磁性粉末の製造コストの増大を招いている。
本発明の適用例に係る被膜付き金属粉末の製造方法は、
アルカリ水溶液にケイ素含有物質が溶解しているシラノール溶液を用意する工程と、
前記シラノール溶液に金属粉末を投入し、分散液を得る工程と、
前記分散液に酸性水溶液を加えることにより、前記金属粉末の粒子表面に、酸化ケイ素を含む被膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする。
被膜付き金属粉末の一例を示す断面図である。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するためのフローチャートである。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。 実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。 熱処理を施す前の被膜付き金属粉末と熱処理を施した後の被膜付き金属粉末についてXPSにより得られたC1sスペクトルである。 熱処理を施す前の被膜付き金属粉末と熱処理を施した後の被膜付き金属粉末についてXPSにより得られたN1sスペクトルである。
以下、本発明の被膜付き金属粉末の製造方法の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
1.被膜付き金属粉末
まず、被膜付き金属粉末について説明する。図1は、被膜付き金属粉末の一例を示す断面図である。
図1に示す被膜付き金属粉末1は、複数の粒子の集合体である。以下、被膜付き金属粉末1が含む粒子を、被膜付き金属粒子10という。図1に示す被膜付き金属粒子10は、コア粒子2と、コア粒子2の表面に設けられた被膜3と、を有する。
1.1.コア粒子
コア粒子2の構成材料は、金属材料であれば特に限定されず、いかなる金属材料であってもよいが、一例として軟磁性材料とされる。軟磁性材料で構成されたコア粒子2を有する被膜付き金属粒子10は、コア粒子2の表面に設けられた被膜3を有するため、粒子間の絶縁性を容易に高められる。このため、被膜付き金属粉末1は、例えば、コアロス(鉄損)の小さい圧粉磁心に好ましく用いられる。
軟磁性材料としては、Fe、NiまたはCoを主成分とする軟磁性材料であれば、特に限定されないが、例えば、純鉄、ケイ素鋼のようなFe-Si系合金、パーマロイのようなFe-Ni系合金、パーメンジュールのようなFe-Co系合金、センダストのようなFe-Si-Al系合金、Fe-Cr-Si系合金、Fe-Cr-Al系合金等の各種Fe系合金の他、各種Ni系合金、各種Co系合金等が挙げられる。このうち、透磁率、磁束密度等の磁気特性、および、コスト等の観点から、各種Fe系合金が好ましく用いられる。
軟磁性材料の結晶構造は、特に限定されず、結晶質であっても、非晶質(アモルファス)であっても、微結晶質(ナノ結晶質)であってもよい。
微結晶質とは、粒径1.0nm以上30.0nm以下の結晶組織のことをいう。軟磁性材料の結晶構造がこのような微結晶質を含むことにより、軟磁性材料の軟磁性をより向上させることができる。すなわち、低保磁力と高透磁率とを両立する軟磁性材料が得られる。
非晶質を含む軟磁性材料および微結晶質を含む軟磁性材料としては、例えば、Fe-Si-B系、Fe-Si-B-C系、Fe-Si-B-Cr-C系、Fe-Si-Cr系、Fe-B系、Fe-P-C系、Fe-Co-Si-B系、Fe-Si-B-Nb系、Fe-Si-B-Nb-Cu系、Fe-Zr-B系のようなFe系合金、Ni-Si-B系、Ni-P-B系のようなNi系合金、Co-Si-B系のようなCo系合金等が挙げられる。
なお、コア粒子2の表面には、酸化膜が存在していてもよい。酸化膜とは、コア粒子2を構成する元素の酸化物で構成された被膜のことをいう。
1.2.被膜
被膜3は、コア粒子2の表面に設けられる。被膜3は、コア粒子2の表面全体に設けられているのが好ましいが、一部のみに設けられていてもよい。
被膜3は、酸化ケイ素を含む。酸化ケイ素とは、ケイ素の酸化物のことであり、例えば、SiO、Si、SiO、SiO等の総称である。被膜3は、酸化ケイ素を主材料とするのが好ましい。主材料とは、体積比で50%以上であることを指す。また、被膜3における酸化ケイ素の含有率は、70体積%以上であるのが好ましく、90体積%以上であるのがより好ましい。
このような体積比率は、例えば、被膜3の断面について面分析、つまり二次元の組成分析を行ったとき、酸化ケイ素の面積比率として測定することができる。
被膜3は、酸化ケイ素を含むため、コア粒子2に対し、例えば、絶縁性、耐熱性、耐食性等の特性を付与する。これにより、コア粒子2の付加価値を高めることができる。
被膜3における酸化ケイ素のO/Si比は、酸化ケイ素の特性に影響を及ぼすため、最適化されることが望まれる。具体的には、被膜3における酸化ケイ素のO/Si比は、2.0以上4.0以下であるのが好ましく、2.0以上3.5以下であるのがより好ましい。酸化ケイ素のO/Si比が前記範囲内であれば、被膜3の緻密性を特に高めることができる。このため、被膜3の絶縁性、耐熱性、耐食性等の特性をより高めることができる。
なお、酸化ケイ素のO/Si比とは、Si原子の数に対するO原子の数の比のことをいう。このようなO/Si比は、例えば、被膜3に対するX線光電子分光法(XPS)による分析結果に基づいて算出可能である。
被膜3の膜厚は、特に限定されないが、1nm以上100nm以下であるのが好ましく、2nm以上50nm以下であるのがより好ましく、3nm以上20nm以下であるのがさらに好ましい。被膜3の膜厚が前記範囲内であれば、前述した特性を確保しつつ、被膜3の厚さが過剰になるのを避けることができる。すなわち、被膜3の膜厚が前記下限値を下回ると、被膜3の膜厚が不足して、前述した特性が十分に得られないおそれがある。一方、被膜3の膜厚が前記上限値を上回ると、被膜3の膜厚が過剰になり、例えば圧粉磁心におけるコア粒子2の占有率が低下して圧粉磁心の磁気特性が低下するおそれがある。
2.被膜付き金属粉末の製造方法
まず、実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法について説明する。
図2は、実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するためのフローチャートである。図3ないし図8は、それぞれ、実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法を説明するための模式図である。
実施形態に係る被膜付き金属粉末の製造方法は、図2に示すように、アルカリ水溶液調製工程S102と、シラノール溶液調製工程S104と、分散液調製工程S106と、酸性水溶液添加工程S108と、を有する。以下、各工程について順次説明する。
2.1.アルカリ水溶液調製工程
アルカリ水溶液調製工程S102では、図3に示すアルカリ水溶液4を調製する。アルカリ水溶液4は、アルカリを水に溶解して得られる水溶液である。
アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムのような強アルカリ、アンモニア、テトラメチルアンモニウム、炭酸水素ナトリウムのような弱アルカリ等が挙げられる。
例えば、アルカリとしてアンモニアを用いた場合、下記式(1)のような反応により、アンモニアが電離する。これにより、アンモニウムイオンと水酸化物イオンが生成する。
NH+HO→NH +OH … (1)
アルカリ水溶液4は、強アルカリ性を示すものであってもよいが、弱アルカリ性を示すものであるのが好ましい。弱アルカリ性を示すアルカリ水溶液4は、後述する分散液のpHが高くなりすぎるのを防ぐことができる。これにより、後述する酸性水溶液添加工程S108で分散液に対して酸性水溶液を添加するとき、分散液のpHが急激に変化するのを避けることができる。その結果、pHの急激な変化による弊害、例えば、被膜3の緻密性の低下という弊害を抑制することができる。
アルカリ水溶液4のpHは、8.0以上であるのが好ましく、8.0以上12.0以下であるのがより好ましく、8.0以上11.0以下であるのがさらに好ましい。
なお、弱アルカリ性とは、アルカリ水溶液4のpHが8.0以上11.0以下であることをいい、強アルカリ性とは、アルカリ水溶液4のpHが11.0超であることをいう。
アルカリ水溶液4のpHは、JIS Z 8802:2011に規定の、ガラス電極を用いるpH計によるpH測定方法、により測定される。
アルカリ水溶液4は、前述したアルカリの水溶液とされるが、アミン系水溶液であるのが好ましい。アミン系水溶液とは、アルカリとしてアンモニアやテトラメチルアンモニウムのようなアミン系化合物を用いた水溶液である。アルカリ水溶液4としてアミン系水溶液を用いることにより、仮に、アルカリが電離して生じる陽イオンが被膜3に取り込まれたとしても、被膜3の特性が低下するのを抑制することができる。
なお、アルカリ水溶液4を調製する代わりに、市販品等を入手してもよい。その場合、本工程は省略される。また、アルカリ水溶液4には、任意の添加物が添加されていてもよい。
2.2.シラノール溶液調製工程
シラノール溶液調製工程S104では、図4に示すシラノール溶液5を調製する。シラノール溶液5は、シラノールを含むアルカリ水溶液4のことをいう。シラノールとは、水酸基(OH)を持つケイ素化合物の総称であり、例えば、Si(OH)で表されるオルトケイ酸やそのオリゴマー、オルトケイ酸の前駆体(ケイ酸イオン)等が挙げられる。本願の各図では、シラノールの例としてオルトケイ酸を図示している。
アルカリ水溶液4にシラノールを溶解させるため、図4では、Siチップ6をアルカリ水溶液4に添加する。Siチップ6とは、Siウエハーの個片であり、Siで構成されている。Siは、アルカリ水溶液4に溶解し、シラノールとなる。この反応は、下記式(2)で表される。
Si+4HO→Si(OH)+2H … (2)
なお、上記式(2)では、シラノールの例としてオルトケイ酸を挙げている。上記式(2)で表される反応により、シラノールと水素が生成する。
アルカリ水溶液4にシラノールを溶解させる方法は、Siチップ6を用いた方法に限定されず、例えば、水晶や石英ガラスのような酸化ケイ素の他、炭化ケイ素、窒化ケイ素等を用いた方法であってもよい。つまり、アルカリ水溶液4に溶解させる物質は、ケイ素単体やケイ素化合物を含む、ケイ素含有物質であればよい。
アルカリ水溶液4に対するSiチップ6の添加量は、特に限定されないが、40mLのアルカリ水溶液4に対して0.01g以上0.50g以下であるのが好ましく、0.03g以上0.20g以下であるのがより好ましい。これにより、アルカリ水溶液4に対するSiチップ6の量は少なくて済むため、被膜付き金属粉末の製造方法の低コスト化を図ることができる。
なお、溶解せずに残ったSiチップ6については、除去する。これにより、図5に示すシラノール溶液5が得られる。
また、必要に応じて、アルカリ水溶液4およびシラノール溶液5を加熱するようにしてもよい。これにより、上記式(2)で表される反応が促進される。アルカリ水溶液4およびシラノール溶液5の温度は、30℃以上100℃以下であるのが好ましく、40℃以上90℃以下であるのがより好ましい。アルカリ水溶液4およびシラノール溶液5の温度を前記範囲内に設定することにより、Siチップ6を効率よく溶解し、シラノール溶液5を短時間で調製することができる。
さらに、上記温度を維持する時間は、特に限定されないが、3時間以上であるのが好ましく、10時間以上120時間以下であるのがより好ましく、20時間以上72時間以下であるのがさらに好ましい。これにより、過溶解状態になるまで、シラノール溶液5におけるシラノール濃度を高めることができる。その結果、後述する工程において、緻密で、厚さのムラが少ない被膜3を効率よく形成することができる。
なお、本工程は、シラノール溶液5を調製する代わりに、シラノール溶液5の市販品等を入手するものであってもよい。また、シラノール溶液5には、任意の添加物が添加されていてもよい。
また、後述する分散液調製工程S106の前に、必要に応じて、アルカリが電離して生じる陽イオンを除去する操作を行うようにしてもよい。かかる操作としては、例えば、イオン交換処理が挙げられる。イオン交換処理には、イオン交換樹脂が用いられる。
2.3.分散液調製工程
分散液調製工程S106では、図6に示すように、シラノール溶液5にコア粒子2(金属粉末)を投入する。これにより、図7に示すように、シラノール溶液5中にコア粒子2が分散してなる分散液7が得られる。
分散液7に対するコア粒子2の添加量は、特に限定されないが、40mLの分散液7に対し、0.5g以上20g以下であるのが好ましく、1.0g以上10g以下であるのがより好ましい。これにより、最終的に十分な厚さの被膜3を効率よく形成することができる。
コア粒子2の製造方法は、特に限定されないが、例えば、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、回転水流アトマイズ法等の各種アトマイズ法の他、粉砕法等が挙げられる。
2.4.酸性水溶液添加工程
酸性水溶液添加工程S108では、図7に示すように、分散液7に酸性水溶液8を加える。これにより、分散液7に溶解しているシラノールは、酸性水溶液8の添加とともに、コア粒子2の表面に凝集し、高濃度化しやすくなる。そして、最終的には、縮重合を経てゲル化し、酸化ケイ素となる。これにより、コア粒子2の表面に酸化ケイ素を含む被膜3が形成され、図8に示す被膜付き金属粒子10が得られる。得られた被膜付き金属粒子10については、その後、洗浄処理、乾燥処理が施されてもよい。
酸性水溶液8は、酸性を示す水溶液である。このような酸性水溶液8としては、例えば、酢酸水溶液、クエン酸水溶液、シュウ酸水溶液といったカルボン酸水溶液、次亜塩素酸のような弱酸性水溶液、塩酸、硫酸のような強酸性水溶液等が挙げられる。図7では、酸性水溶液8の例として酢酸水溶液を図示している。
酸性水溶液8として酢酸水溶液を用いた場合、下記式(3)のような反応により、酸化ケイ素が生成する。
Si(OH)→SiO+2HO … (3)
なお、上記式(3)では、酸化ケイ素の例としてSiOを挙げている。
酸性水溶液8は、強酸性を示すものであってもよいが、弱酸性を示すものであるのが好ましい。弱酸性を示す酸性水溶液8は、分散液7に添加されたとき、分散液7におけるpHの急激な変化を抑制する。これにより、pHの急激な変化による弊害、例えば、被膜3の緻密性の低下という弊害を抑制することができる。
酸性水溶液8のpHは、6.0以下であるのが好ましく、3.0以上5.0以下であるのがより好ましい。
なお、弱酸性とは、酸性水溶液8のpHが3.0以上6.0以下であることをいい、強酸性とは、酸性水溶液8のpHが3.0未満であることをいう。
酸性水溶液8のpHは、JIS Z 8802:2011に規定の、ガラス電極を用いるpH計によるpH測定方法、により測定される。
酸性水溶液8は、カルボン酸水溶液であるのが好ましい。カルボン酸水溶液とは、カルボキシル基を持つ有機化合物の水溶液である。酸性水溶液8としてカルボン酸水溶液を用いることにより、仮に、カルボン酸が電離して得られる陰イオンが被膜3に取り込まれたとしても、被膜3の特性が低下するのを抑制することができる。
そして、酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHは、7.0以上11.0以下であるのが好ましく、8.5以上9.5以下であるのがより好ましい。酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHを前記範囲内に設定することにより、コア粒子2の表面には、適当な速度で酸化ケイ素が生成する。このため、特に緻密で特性に優れた被膜3が形成される。
なお、酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHが前記下限値を下回ると、上記式(3)で表される反応が短時間に進むため、被膜3の緻密性が低下するおそれがある。一方、酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHが前記上限値を上回ると、上記式(3)で表される反応の速度が低下するため、被膜3の形成に長時間を要したり、被膜3の膜厚が薄くなりすぎたりするおそれがある。
酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHは、JIS Z 8802:2011に規定の、ガラス電極を用いるpH計によるpH測定方法、により測定される。
また、酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHを制御することで、被膜3の膜厚を調整することができる。例えば、酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHを前記範囲内で低くすることにより、被膜3の膜厚を厚くすることができる。
また、酸性水溶液8を加える前の分散液7のpHは、酸性水溶液8を加えた後の分散液7のpHよりも0.5以上4.0以下高いことが好ましく、1.0以上3.0以下高いことがより好ましい。これにより、酸性水溶液8を加える前後におけるpHの変化を比較的緩やかに抑えることができる。その結果、上記式(3)で表される反応の速度が速すぎたり、遅すぎたりするのを抑制することができ、緻密な被膜3を十分な速度で形成することができる。したがって、特性に優れた被膜3を有する被膜付き金属粒子10を効率よく製造することができる。
以上のように、本実施形態に係る被膜付き金属粉末1の製造方法は、シラノール溶液調製工程S104と、分散液調製工程S106と、酸性水溶液添加工程S108と、を有する。シラノール溶液調製工程S104では、アルカリ水溶液4にケイ素含有物質が溶解しているシラノール溶液5を用意する。分散液調製工程S106では、シラノール溶液5に金属粉末であるコア粒子2を投入し、分散液7を得る。酸性水溶液添加工程S108では、分散液7に酸性水溶液8を加えることにより、コア粒子2の表面に、酸化ケイ素を含む被膜3を形成する。
このような構成によれば、コア粒子2の表面に絶縁性および耐熱性が高い被膜3を安価に効率よく形成することができる。すなわち、本実施形態では、有機溶剤を用いることなく、主に、アルカリ水溶液4および酸性水溶液8を用いるため、有機溶剤の調達コストや廃液処理コストがかからない分、被膜3の形成に要するコストの低減を図ることができる。加えて、被膜3が緻密であり、かつ、原料由来の有機成分の含有率が低いため、絶縁性および耐熱性に優れる。
また、酸性水溶液8を用いて酸化ケイ素を生成するプロセスは、酸性水溶液8の添加に伴う反応促進作用が非常に大きいため、酸化ケイ素の生成速度が速いという特徴を有する。このため、本実施形態では、低コストであるにもかかわらず、被膜3を効率よく形成することができる。
さらに、従来は、酸化ケイ素の前駆体を原料として用いる方法も知られていたが、酸化ケイ素の前駆体にも調達コストがかかる。本実施形態では、入手しやすいSiチップ6等を用いることができるので、原料の調達コストの観点でも製造コストの低減が図られる。
酸性水溶液8を加えるときの分散液7の温度は、30℃以上100℃以下であるのが好ましく、40℃以上90℃以下であるのがより好ましい。分散液7の温度を前記範囲内に設定することにより、上記式(3)で表される反応が促進される。このため、被膜3をより短時間で形成することができる。また、同じ形成時間であれば、被膜3の膜厚をより厚くすることができる。
さらに、上記温度を維持する時間は、特に限定されないが、3時間以上であるのが好ましく、10時間以上240時間以下であるのがより好ましく、20時間以上120時間以下であるのがさらに好ましい。これにより、緻密で、必要かつ十分な厚さの被膜3をムラなく形成することができる。
以上のようにして得られた被膜付き金属粉末1は、前述した圧粉磁心の製造に用いられる他、任意の目的に用いられる。被膜付き金属粉末1の用途例としては、3Dプリンター用粉末、粉末冶金用粉末等が挙げられる。
被膜付き金属粉末1の平均粒径は、特に限定されないが、1.0μm以上30.0μm以下であるのが好ましく、2.0μm以上10.0μm以下であるのがより好ましい。これにより、被膜付き金属粉末1を用いて例えば圧粉磁心を製造する場合、圧粉磁心における粒子内の渦電流損失を低減することができる。また、圧粉密度を高めることができるので、圧粉磁心の磁気特性を容易に高めることができる。
被膜付き金属粉末1の平均粒径は、レーザー回折法により取得された体積基準の粒度分布において、小径側から累積50%となるときの粒径D50として求められる。
以上、本発明の被膜付き金属粉末の製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、本発明の被膜付き金属粉末の製造方法は、前記実施形態に任意の目的の工程が付加されたものであってもよい。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
3.被膜付き金属粉末の製造
3.1.実施例1
まず、アルカリ水溶液を調製した。アルカリ水溶液には、水酸化ナトリウム水溶液を用いた。アルカリ水溶液のpHは、12.0であった。
次に、得られたアルカリ水溶液にSiチップを添加した。そして、アルカリ水溶液の温度を50℃に保ったまま、1日間(24時間)保持した。その後、残ったSiチップをアルカリ水溶液から取り除いて、シラノール溶液を得た。
次に、得られたシラノール溶液に金属粉末を投入し、分散液を調製した。金属粉末には、水アトマイズ法で製造された、平均粒径5.0μmのFe-Si-B系アモルファス合金粉末を用いた。
次に、得られた分散液に酸性水溶液を加えた。酸性水溶液には、酢酸水溶液を用いた。酸性水溶液のpHは、4.0であった。酸性水溶液を加えた後、分散液の温度を50℃に保ったまま、1日間(24時間)保持した。酸性水溶液を加える前の分散液のpHは、12.0であり、酸性水溶液を加えた後の分散液のpHは、7.5であった。これにより、金属粉末の粒子表面に酸化ケイ素を含む被膜が得られた。
その後、得られた被膜付き金属粉末を分散液から取り出し、真空乾燥により乾燥させた。以上の製造条件を表1に示す。なお、表1では、酸性水溶液を加えた後の分散液のpHを「分散液のpH」とした。また、表1では、酸性水溶液を加える前の分散液のpHと、酸性水溶液を加えた後の分散液のpHと、の差を「pH差」とした。
3.2.実施例2
まず、アルカリ水溶液を調製した。アルカリ水溶液には、アンモニア水を用いた。アルカリ水溶液のpHは、10.5であった。
次に、得られたアルカリ水溶液にSiチップを添加した。そして、アルカリ水溶液の温度を50℃に保ったまま、1日間(24時間)保持した。その後、残ったSiチップをアルカリ水溶液から取り除いて、シラノール溶液を得た。
次に、得られたシラノール溶液に金属粉末を投入し、分散液を調製した。金属粉末には、水アトマイズ法で製造された、平均粒径5.0μmのFe-Si-B系アモルファス合金粉末を用いた。
次に、得られた分散液に酸性水溶液を加えた。酸性水溶液には、酢酸水溶液を用いた。酸性水溶液のpHは、4.0であった。酸性水溶液を加えた後、分散液の温度を50℃に保ったまま、1日間(24時間)保持した。酸性水溶液を加える前の分散液のpHは、10.5であり、酸性水溶液を加えた後の分散液のpHは、8.0であった。これにより、金属粉末の粒子表面に酸化ケイ素を含む被膜が得られた。
その後、得られた被膜付き金属粉末を分散液から取り出し、真空乾燥により乾燥させた。以上の製造条件を表1に示す。なお、表1では、酸性水溶液を加えた後の分散液のpHを「分散液のpH」とした。また、表1では、酸性水溶液を加える前の分散液のpHと、酸性水溶液を加えた後の分散液のpHと、の差を「pH差」とした。
3.3.実施例3~5
製造条件を表1に示すように変更した以外は、それぞれ実施例1と同様にして被膜付き金属粉末を得た。
3.4.比較例
まず、金属粉末と、テトラエトキシシランと、イソプロピルアルコール(有機溶剤)と、アンモニア水と、水と、を混合し、加水分解溶液を調製した。得られた加水分解溶液をプロペラ撹拌機により3時間撹拌した。
その後、金属粉末と加水分解溶液とを分離した後、金属粉末を120℃で1時間熱処理した。これにより、被膜付き金属粉末を得た。
4.被膜付き金属粉末の評価
4.1.絶縁破壊電圧
各実施例および比較例の被膜付き金属粉末について、以下の方法で室温(25℃)における絶縁破壊電圧を測定した。
次に、被膜付き金属粉末に対し、150℃で700時間の熱処理を施した。その後、熱処理後の被膜付き金属粉末について、再び、以下の方法で絶縁破壊電圧を測定した。
絶縁破壊電圧の測定方法は、以下の通りである。
まず、被膜付き金属粉末2gを内径8mmのアルミナ製の円筒に充填して、円筒の両端に真ちゅう製の電極を配置した。その後、デジタルフォースゲージを用いて円筒両端の電極間に40kg/cmの圧力を加えながら、電極間に電圧50Vを2秒間印加した。
次に、電極間に印加する電圧を100Vに昇圧して2秒間保持し、このときの電極間の電気抵抗を測定してデジタルマルチメーターで絶縁破壊の発生の有無を確認した。
その後、電極間に印加する電圧を150Vから50Vずつ昇圧しながら、電極間の電気抵抗を都度測定してデジタルマルチメーターで絶縁破壊の発生の有無を確認した。そして、50Vずつの昇圧および電気抵抗の測定を絶縁破壊が発生するまで行い、絶縁破壊が発生した最も低い電圧値を絶縁破壊電圧とした。
このようにして測定した絶縁破壊電圧について、熱処理前後における変化の有無を、以下の評価基準に照らして評価した。
A:熱処理前後で絶縁破壊電圧が変化しなかった
B:熱処理後の絶縁破壊電圧が熱処理前に比べてわずかに低下した(変化幅が100V未満)
C:熱処理後の絶縁破壊電圧が熱処理前に比べて大きく低下した(変化幅が100V以上)
評価結果を表1に示す。
Figure 2023001523000002
表1に示すように、各実施例の被膜付き金属粉末では、熱処理の前後で絶縁破壊電圧の大きな変化は認められなかった。特に、酸性水溶液を加える前後でpHの変化幅を最適化することにより、熱処理を経ても、絶縁破壊電圧の変化幅を小さく抑えられることが認められた。したがって、各実施例の被膜付き金属粉末は、絶縁性および耐熱性が高い被膜を有していると認められる。
4.2.原料由来の副成分の含有評価
実施例2の被膜付き金属粉末について、X線光電子分光法(XPS)により表面分析を行った。XPSでは、被膜の組成を分析するとともに、ケミカルシフトに基づいて原子の結合状態を特定することができる。XPSの測定条件は、以下に示す通りである。
・X線源 : AlKα線
・照射エリア: 直径100μm
・照射角度 : 45°
・線源電圧 : 15kV
・線源電力 : 25W
このような測定条件に設定されたXPSにより、4.1.で記載した熱処理を施す前の被膜付き金属粉末と、熱処理を施した後の被膜付き金属粉末について、XPSにより、C1sのスペクトルを取得した。得られたC1sスペクトルを図9に示す。図9の横軸は単位がeVの結合エネルギーであり、縦軸は任意単位の光電子強度である。
図9に示すC1sスペクトルでは、C1s結合エネルギーに対応する位置にピーク状の形状が認められるが、これは、以下のような理由から、被分析物に付着した汚れに由来するものと推定できた。汚れは、通常、C-H結合を含む有機物であると考えられる。C-H結合の結合エネルギーは、約284.8eVであるから、図9に示すピーク状の形状は、汚れに由来するC-H結合によるものと推定される。なお、このピーク状の形状は、熱処理前の被膜付き金属粉末と熱処理後の被膜付き金属粉末の双方で取得されたC1sスペクトルにおいて認められた。
一方、原料由来の副成分としては、例えば、酸性水溶液である酢酸水溶液に由来するC-O結合を含む物質が挙げられる。C-O結合の結合エネルギーは、約286.5eVであるから、図9に示すC1sスペクトルには、原料に由来するC-O結合は認められないといえる。
次に、熱処理を施す前の被膜付き金属粉末と、熱処理を施した後の被膜付き金属粉末について、XPSにより、N1sのスペクトルを取得した。得られたN1sスペクトルを図10に示す。図10の横軸は単位がeVの結合エネルギーであり、縦軸は任意単位の光電子強度である。
図10に示すN1sスペクトルでは、N1s結合エネルギーに対応する位置にピーク等を認めることができなかった。
原料由来の副成分としては、例えば、アルカリ水溶液であるアンモニア水に由来するN-H結合を含む物質が挙げられる。N-H結合の結合エネルギーは、約402eVであるから、図10に示すN1sスペクトルには、原料に由来するN-H結合は認められないといえる。
したがって、各実施例の被膜付き金属粉末は、原料由来の副成分をほとんど含まないと考えられる。よって、被膜付き金属粉末は、熱処理を経た後でも、良好な絶縁性を示すといえる。
1…被膜付き金属粉末、2…コア粒子、3…被膜、4…アルカリ水溶液、5…シラノール溶液、6…Siチップ、7…分散液、8…酸性水溶液、10…被膜付き金属粒子、S102…アルカリ水溶液調製工程、S104…シラノール溶液調製工程、S106…分散液調製工程、S108…酸性水溶液添加工程

Claims (10)

  1. アルカリ水溶液にケイ素含有物質が溶解しているシラノール溶液を用意する工程と、
    前記シラノール溶液に金属粉末を投入し、分散液を得る工程と、
    前記分散液に酸性水溶液を加えることにより、前記金属粉末の粒子表面に、酸化ケイ素を含む被膜を形成する工程と、
    を有することを特徴とする被膜付き金属粉末の製造方法。
  2. 前記酸性水溶液を加えた後の前記分散液のpHは、7.0以上11.0以下である請求項1に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  3. 前記酸性水溶液を加える前の前記分散液のpHは、前記酸性水溶液を加えた後の前記分散液のpHよりも0.5以上4.0以下高い請求項2に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  4. 前記アルカリ水溶液は、弱アルカリ性を示す請求項1ないし3のいずれか1項に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  5. 前記アルカリ水溶液は、アミン系水溶液である請求項4に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  6. 前記酸性水溶液は、弱酸性を示す請求項1ないし5のいずれか1項に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  7. 前記酸性水溶液は、カルボン酸水溶液である請求項6に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  8. 前記酸性水溶液を加えるときの前記分散液の温度は、30℃以上100℃以下である請求項1ないし7のいずれか1項に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  9. 前記被膜における前記酸化ケイ素のO/Si比は、2.0以上4.0以下である請求項1ないし8のいずれか1項に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
  10. 前記被膜の膜厚は、1nm以上100nm以下である請求項1ないし9のいずれか1項に記載の被膜付き金属粉末の製造方法。
JP2021102306A 2021-06-21 2021-06-21 被膜付き金属粉末の製造方法 Pending JP2023001523A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021102306A JP2023001523A (ja) 2021-06-21 2021-06-21 被膜付き金属粉末の製造方法
US17/807,814 US20220402026A1 (en) 2021-06-21 2022-06-20 Method for manufacturing coated metal powder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021102306A JP2023001523A (ja) 2021-06-21 2021-06-21 被膜付き金属粉末の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023001523A true JP2023001523A (ja) 2023-01-06

Family

ID=84490892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021102306A Pending JP2023001523A (ja) 2021-06-21 2021-06-21 被膜付き金属粉末の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220402026A1 (ja)
JP (1) JP2023001523A (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5194563B2 (ja) * 2007-05-28 2013-05-08 信越化学工業株式会社 耐擦傷性コーティング組成物、及び被覆物品

Also Published As

Publication number Publication date
US20220402026A1 (en) 2022-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109475934B (zh) 铁粉及其制造方法和前体的制造方法和电感器用成型体及电感器
JP7201417B2 (ja) シリコン酸化物被覆鉄粉およびその製造方法並びにそれを用いたインダクタ用成形体およびインダクタ
CN111683768B (zh) 硅氧化物被覆软磁性粉末及其制造方法
JP2015056491A (ja) ナノコンポジット熱電変換材料及びその製造方法
TWI733622B (zh) 被覆有氧化矽之軟磁性粉末及製造方法
KR102376001B1 (ko) 실리콘 산화물 피복 철분 및 이의 제조 방법 및 이를 사용한 인덕터용 성형체 및 인덕터
JP2018080331A (ja) 研磨用シリカ系粒子および研磨材
KR20230150965A (ko) 연자성 금속 분말
JP4803353B2 (ja) 軟磁性材料及びその製造法、該軟磁性材料を含む圧粉磁心
JP2023001523A (ja) 被膜付き金属粉末の製造方法
JP2021040132A (ja) シリコン酸化物被覆Fe系軟磁性粉末およびその製造方法
JP2007273929A (ja) 絶縁被膜軟磁性金属粉末と圧粉磁芯、および、それらの製造方法
JP5071722B2 (ja) 圧粉磁心、及び圧粉磁心の製造方法
JP2018182301A (ja) 複合磁性材料、およびモータ
JP6963950B2 (ja) 鉄粉およびその製造方法並びにインダクタ用成形体およびインダクタ
WO2022080487A1 (ja) 鉄(Fe)-ニッケル(Ni)系合金粉の製造方法
US20210213524A1 (en) Method for producing powder magnetic core and powder magnetic core
JP5094780B2 (ja) 圧粉磁心
JP7493717B2 (ja) 軟磁性合金粉末
JP7002179B2 (ja) Fe-Ni合金粉並びにそれを用いたインダクタ用成形体およびインダクタ
JP4561988B2 (ja) 軟磁性金属圧粉磁心用軟磁性金属粉末の製造方法、及び軟磁性金属圧粉磁心
TWI846762B (zh) 絕緣被膜軟磁性合金粉末
JP2005206880A (ja) 軟磁性材料及びその製造法、該軟磁性材料を含む圧粉磁心
JP2018182302A (ja) 複合磁性材料、モータ、および複合磁性材料の製造方法
KR20200066187A (ko) 절연 피막 연자성 합금 분말

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240409