JP2022535067A - ダイプレート加熱／交換システム及びペレタイザにおけるプレートを交換するための方法 - Google Patents

Abstract

ダイプレート交換システムは、第１のダイプレート及び第２のダイプレートを保持し、第１のダイプレート及び第２のダイプレートと材料源との連通及び連通解除を選択的に移行させる。ダイプレート交換システムは、第１のダイプレートを受容する第１の凹部と、第２のダイプレートを受容する第２の凹部と、を画定する本体を有するフレームを有し、フレームは、第１のダイプレート及び第２のダイプレートがそれぞれ第１の凹部及び第２の凹部に配置されたときに、第１のダイプレート及び第２のダイプレートを加熱する。ダイプレート交換システムはまた、フレームに動作可能に結合され、第１のダイプレートが材料源から材料を受容する第１の位置と、第２のダイプレートが材料源から材料を受容する第２の位置との間で、フレームを選択的に移動させる移動アセンブリも含む。

Description

本開示は、概して、ダイプレート交換システムに関し、より具体的には、ペレット化システムにおいて２つのダイプレートを保持及び加熱するように構成された、ダイプレート交換システムに関する。

本出願は、２０１９年６月３日に出願された米国仮特許出願第６２／８５６，２７１号の利益を請求するものであり、その開示全体については、本明細書中に援用する。

従来では、ペレット化システムは、接着剤であり得る溶融した材料のストリームから材料のペレットを生成するために利用することができる。そのようなペレット化システムでは、分流弁及びダイプレートが、ペレタイザに動作可能に接続される。そのような配設では、ダイプレートは、ダイプレートに複数の孔を有し、分流弁とペレタイザとの間に、特にペレタイザへの入口に装着される。次いで、ペレタイザは、溶融した材料のストリームが流れるダイプレートの表面に隣接して位置付けられた切断ブレードを有する、回転切断ヘッドを含む。回転切断ヘッドは、ダイプレートの孔を通る押し出し流量及び切断ヘッドの回転速度に応じて、材料のストリームを様々なサイズのペレットに切断する。ペレットは、水の流れによって受容することができ、水は、ペレットを冷却し、ペレット化アセンブリからペレットを運び出す役割を果たす。

ペレット化システムの動作中に、ダイプレートの取り替えが必要になる場合がある。これは、異なるサイズのペレットを生成する、定期保守を行う、動作に影響を及ぼす問題を解決する、などのために必要であり得る。しかしながら、ダイプレートの取り替えは、ペレットの生産を停止し、ペレット化システムを少なくとも部分的に分解し、現在使用しているダイプレートを取り外し、そして、新しいダイプレートを設置しなければならないので、ペレット化動作の重荷となり得る。更に、ペレット化動作を再度開始することができるようになる前に、新しいダイプレートを設置後に加熱しなければならない。これは、ペレット化動作間のダウンタイムを更に長くし、かつペレットの生産コストを増加させる。

したがって、ペレット化システムにおいて２つのダイプレートを保持及び加熱することが可能なダイプレート交換システムの必要性が存在する。

本開示の一実施形態は、第１のダイプレート及び第２のダイプレートを保持し、第１のダイプレート及び第２のダイプレートと材料源との連通及び連通解除を選択的に移行させるように構成されたダイプレート交換システムである。ダイプレート交換システムは、第１のダイプレートを受容するように構成された第１の凹部及び第２のダイプレートを受容するように構成された第２の凹部を画定する本体を有するフレームを備え、第１のダイプレート及び第２のダイプレートは、それぞれ、第１の凹部及び第２の凹部に配置されて加熱される。ダイプレート交換システムはまた、フレームに動作可能に結合され、第１のダイプレートが材料源から材料を受容するように構成された第１の位置と、第２のダイプレートが材料源から材料を受容するように構成された第２の位置との間で、フレームを選択的に移動させるように構成された移動アセンブリも含む。

本開示の別の実施形態は、ペレット化システムにおいてダイプレートを交換する方法である。本方法は、フレームが第１の位置にあるときに、第１のダイプレートを加熱して、第１のダイプレートに材料を提供することを含む。本方法はまた、第２のダイプレートを加熱し、第１の位置から第２の位置へとフレームを移動させて、第２のダイプレートに材料を提供することも含む。

本出願は、添付の図面と併せて読むと更に理解される。本主題を例示するために、本主題の例示的実施形態が図面において示されている。しかしながら、本開示の主題は、開示される特定の方法、装置、及びシステムに限定されない。

本開示の一実施形態による、ペレット化システムの斜視図である。 図１Ａに示すペレット化システムの代替的な斜視図である。 図１Ｂの線２－２に沿って切断した、図１Ａに示すペレット化システムの断面図である。 図１Ａに示すペレット化システムのダイプレート交換システムの正面図である。 図２に示す線４－４に沿って切断した、図３に示すダイプレート交換システムの一部分の断面図である。 図２に示す線５－５に沿って切断した、図３に示すダイプレート交換システムの一部分断面図である。 本開示の別の実施形態による、ペレット化システムの斜視図である。 図６Ａに示すペレット化システムの代替的な斜視図である。 図６Ｂに示す線７－７に沿って切断した、図６Ａに示すペレット化システムの断面図である。 図７に示す線８－８に沿って切断した、図６Ａに示すペレット化システムのダイプレート交換システムの断面図である。 本開示の一実施形態による、ペレット化システムにおいてダイプレートを交換する方法のプロセスフロー図である。

液体材料Ｌの流れからペレットＰを作製するように構成されたペレット化システム１０が本明細書に記載される。本ペレット化システム１０は、第１のダイプレート２５、３２５及び第２のダイプレート５０、３５０を保持及び加熱するように構成されたダイプレート交換システム７０、３７０を含む。特定の用語は、以下の説明において便宜のためにのみペレット化システム１０を説明するために使用されており、限定を意図するものではない。「右」「左」、「下部」、及び「上部」という用語は、参照が行われている図面内での方向を示す。「内側」及び「外側」という語は、それぞれ、ペレット化システム１０及びその関連部品を説明するために、説明の幾何学的中心に向かいう方向及びそこから離れる方向を指す。専門用語は、上で列記した用語、それらの派生語、及び類似する意味の用語を含む。

本明細書において別途指定されない限り、「縦」、「横」、及び「垂直」という用語は、縦方向２、横方向４、及び垂直方向６によって示されるように、ペレット化システム１０の様々な構成要素の直交する方向成分を説明するために使用される。長手方向２及び横方向４は、水平面に沿って延在するものとして示され、垂直方向６は、垂直面に沿って延在するものとして例解されているが、様々な方向を包含する平面は、使用中に異なり得ることが理解されるべきである。

図１Ａ～図３を参照すると、本開示の一実施形態によるペレット化システム１０が示されている。ペレット化システム１０は、押し出し機（図示せず）と流体連通する材料源を含むことができ、材料源は、押し出し機からの液体材料Ｌの流れを受容するように構成されている。一実施例では、材料源は、分流弁１４とすることができるが、本開示の実施例は、そのように限定されない。分流弁１４は、縦方向２に沿って第１の端部１４ａから第１の端部１４ａの反対側の第２の端部へと延在している本体、並びに分流弁１４を通って第１の端部１４ａから第２の端部１４ｂへと延在している通路１８を画定することができる。通路１８は、液体材料Ｌの流れが縦方向２に沿って分流弁１４の通路１８を通って流れるように、第１の端部１４ａにおいて押し出し機からの液体材料Ｌの流れを受容するように構成することができる。バイパス弁ピストン２０は、分流弁１４に取り付けて、通路１８と流体連通することができる。バイパス弁ピストン２０は、通路１８からの液体材料Ｌの流れを、液体材料Ｌのリサイクル又は廃棄のために台車などに、選択的に方向転換させるように構成することができる。この方向転換は、ペレット化動作の中断中に、又はペレット化システム１０の構成要素が修理若しくは取り替えられているときに生じ得る。

第２のダイプレート５０は、第２のダイプレート５０が分流弁１４の通路１８を出る液体材料Ｌの流れを受容するように構成されるように、分流弁１４の第２の端部１４ｂに隣接して位置付けることができる。第２のダイプレート５０は、ダイプレート交換システム７０のフレーム７５によって支持することができ、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０、並びにダイプレート交換システム７０は、下で更に論じる。第２のダイプレート５０は、本体５８を有することができ、本体５８は、本体５８を通って延在する複数の通路６１を画定する。通路６１の各々は、ペレット化システム１０によって生成されるペレットＰの直径に相関する直径を画定することができる。ペレット化システム１０の他の特徴に関連して、通路６１の各々の直径は、分流弁１４の通路１８の直径よりも大幅に小さい場合がある。液体材料Ｌの流れは、第２のダイプレート５０の通路６１を通して押し出されて、液体材料Ｌの細長いロッドを生成する程度に加圧することができる。液体材料Ｌは、次いで、下で更に説明するように、出力ライン１２４に押し出される。

ペレット化システム１０は、ペレタイザ１００を更に含むことができる。ペレタイザ１００は、ダイプレートの交換作業などの特定の保守手順中に、ダイプレート交換システム７０などの、ペレット化システム１０の他の他構成要素からペレタイザ１００を遠ざけることができるように、トラック１０２上に位置付けることができる。ペレタイザ１００は、モータ１０４、並びにモータ１０４から切断ヘッド１１２へと延在しているシャフト１０８を備えることができる。切断ヘッド１１２は、第２のダイプレート５０に隣接して切断チャンバ１２２内に、特に、分流弁１４の反対側の第２のダイプレート５０の側に位置付けることができる。動作中に、ペレタイザ１００のモータ１０４は、シャフト１０８を介して切断ヘッド１１２を回転させるように構成することができる。切断ヘッド１１２が第２のダイプレート５０を出た液体材料Ｌの細長いロッドを特定の長さの別個のペレットＰに切断するように構成されるように、切断ヘッド１１２は、複数のブレードを含むことができる。切断ヘッド１１２によって作製されるペレットＰの長さは、切断ヘッド１１２の回転速度を調整することによって増加及び減少させることができる。

図１Ａ～図３を続けると、ペレット化システム１０は、水入力１１６を画定する入力ライン１２０を含むことができる。入力ライン１２０は、水入力１１６を通して水源（図示せず）から水Ｗを受容するように構成することができ、水源は、室温の又はより冷たい水Ｗをペレット化システム１０に提供するように構成することができる。入力ライン１２０は、ペレット化システム１０を通して水Ｗを切断チャンバ１２２に方向づけるように構成されている。切断チャンバ１２２は、切断ヘッド１１２を受容するように構成することができ、かつ分流弁１４の反対側の第２のダイプレート５０の端部に隣接して位置付けることができる。切断チャンバ１２２は、入力ライン１２０からの水Ｗの流れ及び切断ヘッド１１２によって切断されたペレットＰの両方を受容するように構成することができる。ペレットＰが水Ｗとの接触状態に置かれると、水Ｗは、複数の目的を果たす。第１に、水Ｗは、ペレットＰが第２のダイプレート５０を出て切断ヘッド１１２によって切断された直後のペレットよりも大幅に低い温度を有し得るので、水Ｗは、ペレットＰが切断されたままのサイズ及び形状を維持するように、ペレットＰを冷却することができる。第２に、水Ｗの流れは、ペレット化システム１０を通して切断ヘッド１１２からペレットＰを運び去ることができる。具体的には、水Ｗ及びペレットＰの流れは、垂直方向６に沿って切断チャンバ１２２から出力ライン１２４の中へ上方に流れることができる。出力ライン１２４は、切断チャンバ１２２からスラリー出力１２８まで延在することができる。スラリー出力１２８から、ペレットＰ及び水Ｗの混合物は、ペレットＰから水Ｗを分離するように機能することができるペレット乾燥機（図示せず）へと流れることができ、ペレット化システム１０の操作者に、実質的に乾燥したペレットＰの供給を提供する。

以下、図３～図５を参照して、ダイプレート交換システム７０並びに第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０をより詳細に説明する。第１のダイプレート２５は、本体２８、並びに縦方向２に沿って本体２８を通って延在している複数の通路３１を備えることができる。示される実施形態では、通路３１は、実質的にリング状の配設で位置付けられているが、他の実施形態では、通路３１が代替的に位置付けられ得ることが想到される。通路３１は、ペレット化システム１０によって生成されるペレットＰの意図する直径に対応するような直径に設計することができる、実質的に円筒状の細長い孔を画定することができる。その結果、通路３１は、他のサイズを有するペレットＰを生成するように、代替的なサイズ及び／又は形状を有することができる。更に、第１のダイプレート２５は、特定の数の通路３１を画定するように示されているが、他の実施形態では、第１のダイプレート２５は、任意の数の通路を画定することができる。

第１のダイプレート２５は、縦方向２に沿って第１のダイプレート２５の本体２８の上端部を通って延在している複数の孔３４を更に画定することができる。孔３４の各々は、第１のダイプレート２５の外周に沿って位置付けることができるが、孔３４については他の位置が想到される。孔３４は、各々が、締結具３５を受容して、第１のダイプレート２５をダイプレート交換システム７０のフレーム７５に固定するように構成することができ、フレーム７５は、下で更に説明する。締結具３５は、それぞれの孔３４を通って延在して、第１のダイプレート２５をフレーム７５に解放可能に結合することが可能な、ボルト、ねじ、ピン、又は任意の従来の締結具とすることができる。第１のダイプレート２５は、本体２８の下端部に位置付けられた入力通路４３を画定することができる。入力通路４３は、チャネル４０から第１のダイプレート２５の外面まで延在することができる。入力通路４３は、フレーム７５から加熱された液体を受容して、加熱された液体をチャネル４０に提供するように構成することができる。本体２８の下端部で位置付けられるように示されているが、入力通路４３は、別様には、所望に応じて第１のダイプレート２５に位置付けることができる。チャネル４０は、第１のダイプレート２５を均一に加熱するように、入力通路４３から加熱された液体を受容して、加熱された液体を第１のダイプレート２５の全体にわたって分配するように構成することができる。ペレット化動作では、液体材料Ｌが第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０のうちの１つを通って押し出されるときに、液体材料の流れを実質的に維持するように、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０を加熱することが重要である。第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０内の液体材料Ｌの過度の冷却は、通路３１、６１を詰まらせることにつながり、したがって、ペレット化システム１０の動作全体を中断させる場合がある。

示される実施形態では、チャネル４０は、通路３１の全周に半径方向に延在している実質的にリング状の形状を有するように示されている。しかしながら、チャネル４０は、別様には、第１のダイプレート２５を加熱するように構成することができる。例えば、チャネル４０が、追加の通路又はチャネルの任意の組み合わせを画定すること、又は様々な他の形状を画定することができることが想到される。第１のダイプレート２５は、第１のダイプレート２５の外面から延在している第１の出力通路３７ａ、並びに同じく第１のダイプレート２５の外面から延在している第１の出力通路３７ａから離間された第２の出力通路３７ｂを更に画定することができる。第１のダイプレート２５の上端部に位置付けられるように示されているが、第１の出力通路３７ａ及び第２の出力通路３７ｂは、別様には、所望に応じて第１のダイプレート２５上に位置付けることができる。第１の出力通路３７ａ及び第２の出力通路３７ｂは、加熱された液体をチャネル４０から受容して、加熱された液体をフレーム７５に方向づけるように構成することができる。第１の出力通路３７ａ及び第２の出力通路３７ｂは、第１のダイプレート２５の外面からチャネル４０へと延在することができる。更に、第１のダイプレート２５は、２つの出力通路３７ａ、３７ｂ及び１つの入力通路４３を画定するように示されているが、他の実施形態では、第１のダイプレート２５は、より多い又はより少ない入力経路及び出力通路を画定することができる。

図３～図５を続けると、ペレット化システム１０は、第２のダイプレート５０を含むことができる。第２のダイプレート５０は、本体５８、並びに縦方向２に沿って本体５８を通って延在している複数の通路６１を備えることができる。示される実施形態では、通路６１は、実質的にリング状の配設で位置付けられているが、他の実施形態では、通路６１が代替的に位置付けられ得ることが想到される。通路６１は、ペレット化システム１０によって生成されるペレットＰの意図する直径に対応するような直径に設計することができる、実質的に円筒状の細長い孔を画定することができる。その結果、通路６１は、その他サイズを有するペレットＰを生成するように、代替的なサイズ及び／又は形状を有することができる。更に、第２のダイプレート５０は、特定の数の通路６１を画定するように示されているが、他の実施形態では、第２のダイプレート５０は、任意の数の通路を画定することができる。示される実施形態では、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０の通路３１、６１は、実質的に同一の設計及び配設を有するように示されている。しかしながら、ダイプレート交換システム７０が、２つの異なるペレット化動作の間で交互させるために利用されているときなどに、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０が、異なってサイズ決定及び／又は配設された通路３１、６１を有することができることが想到される。

第２のダイプレート５０は、縦方向２に沿って第２のダイプレート５０の本体５８の上端部を通って延在している複数の孔６４を更に画定することができる。孔６４の各々は、第２のダイプレート５０の外周に沿って位置付けることができるが、孔６４については他の位置が想到される。孔６４は、各々が、上で説明した締結具３５などの締結具を受容して、第２のダイプレート５０をダイプレート交換システム７０でフレーム７５に固定するように構成することができる。第２のダイプレート５０は、本体５８の下端部に位置付けられた入力通路６９を更に画定することができる。入力通路６９は、チャネル６８から第２のダイプレート５０の外面まで延在することができる。入力通路６９は、フレーム７５から加熱された液体を受容して、加熱された液体をチャネル６８に提供するように構成することができる。本体５８の下端部で位置付けられるように示されているが、入力通路６９は、別様には、所望に応じて第２のダイプレート５０に位置付けることができる。チャネル６８は、第２のダイプレート５０を均一に加熱するように、入力通路６９から加熱された液体を受容して、加熱された液体を第２のダイプレート５０の全体にわたって分配するように構成することができる。

示される実施形態では、チャネル６８は、通路６１の全周に半径方向に延在している実質的にリング状の形状を有するように示されている。しかしながら、チャネル６８は、別様には、第２のダイプレート５０を加熱するように構成することができる。例えば、チャネル６８が、追加の通路又はチャネルの任意の組み合わせを画定すること、又は様々な他の形状を画定することができることが想到される。第２のダイプレート５０は、第２のダイプレート５０の外面から延在している第１の出力通路６７ａ、並びに同じく第２のダイプレート５０の外面から延在している第１の出力通路６７ａから離間された第２の出力通路６７ｂを更に画定することができる。第２のダイプレート５０の上端部に位置付けられるように示されているが、第１の出力通路６７ａ及び第２の出力通路６７ｂは、別様には、所望に応じて第２のダイプレート５０上に位置付けることができる。第１の出力通路６７ａ及び第２の出力通路６７ｂは、加熱された液体をチャネル６８から受容して、加熱された液体をフレーム７５に方向づけるように構成することができる。第１の出力通路６７ａ及び第２の出力通路６７ｂは、第２のダイプレート５０の外面から、第２のダイプレート５０を通って延在するチャネル６８へと延在することができる。更に、第２のダイプレート５０は、２つの出力通路６７ａ、６７ｂ及び１つの入力通路６９を画定するように示されているが、他の実施形態では、第２のダイプレート５０は、より多い又はより少ない入力経路及び出力通路を画定することができる。

図３～図５を続けて、ダイプレート交換システム７０をより詳細に説明する。ダイプレート交換システム７０は、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０を保持し、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０と分流弁１４との連通及び連通解除を選択的に移行させるように構成することができる。ダイプレート交換システム７０は、フレーム７５を含むことができ、フレーム７５は、本体７８を備える。本体７８は、表面７８ａ、並びに縦方向２に沿って表面７８ａの反対側の裏面７８ｂを画定することができる。本体７８はまた、頂面７８ｃと、垂直方向６に沿って頂面７８ｃの反対側の底面７８ｄと、も画定することができる。更に、本体７８は、第１の側面７８ｅ、及び横方向４に沿って第１の側面７８ｅの反対側の第２の側面７８ｆを画定することができる。このように、フレーム７５の本体７８は、実質的に四角柱として成形することができる。しかしながら、フレーム７５のための他の形状及び設計が想到される。ペレット化システム１０内で、フレーム７５の表面７８ａは、分流弁１４に隣接することができ、裏面７８ｂは、ペレタイザ１００の切断ヘッド１１２に隣接することができる。

フレーム７５は、表面７８ａから本体７８の中へ延在している第１の凹部８２ａ、並びに表面７８ａから本体７８の中へ延在している第２の凹部８２ｂを画定することができる。第１の凹部８２ａは、第１のダイプレート２５を受容するように構成され、第２の凹部８２ｂは、第２のダイプレート５０を受容するように構成されている。第１の凹部８２ａ及び第２の凹部８２ｂの一部分は、本体７８を完全に通って表面７８ａから裏面７８ｂへと延在することができ、よって、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０が第１の凹部８２ａ及び第２の凹部８２ｂ内に配置されたときに、液体材料Ｌの流れが、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０のうちの１つの通路３１、６１を通って流れることができる。フレーム７５は、複数の孔９５ａを含むことができ、複数の孔は、第１のダイプレート２５が第１の凹部８２ａ内で受容されたときに第１のダイプレート２５の孔３４と整列させて、第１のダイプレート２５をフレーム７５に固定するために複数の孔を通るように構成された、締結具３５を受容することができる。フレーム７５はまた、複数の孔９５ｂも含むことができ、複数の孔は、第２のダイプレート５０が第２の凹部８２ｂ内で受容されたときに第２のダイプレート５０の孔６４と整列させて、第２のダイプレート２５をフレーム７５に固定するために複数の孔を通るように構成された、締結具３５を受容することができる。孔９５ａ、９５ｂの数、配列、及び形状は、一般に、孔と整列するように構成された孔３４、６４、並びに孔を受容するように構成された締結具３５の数、配列、及び形状に対応する。しかしながら、他の実施形態では、孔３４、６４のように、孔９５ａ、９５ｂは、示されているものとは異なって成形すること及び／又は位置付けることができる。

フレーム７５は、ペレット化動作中に分流弁１４に結合するように構成することができる。具体的には、フレーム７５は、第１の凹部８２ａの周囲に半径方向に位置付けられた複数の孔９５ａを含むことができ、孔９５ａは、各々が、第１のダイプレート２５が分流弁１４及びペレタイザ１００と流体連通するときに、それぞれの締結具９８を受容して、フレーム７５を分流弁１４に結合するように構成されている。フレーム７５はまた、第２の凹部８２ｂの周囲に半径方向に位置付けられた複数の孔９５ｂも含むことができ、孔９５ｂは、各々が、第２のダイプレート５０が分流弁１４及びペレタイザ１００と流体連通するときに、それぞれの締結具９８を受容して、フレーム７５を分流弁１４に結合するように構成されている。特定の数及び配設の孔９５ａ、９５ｂが示されているが、より多い又はより少ない孔９５ａ、９５ｂ、並びに異なる設計を有する孔９５ａ、９５ｂをフレーム７５に含むことができる。締結具９８は、ボルトとすること、又はフレーム７５を分流弁１４に解放可能に結合することが可能な任意の他のタイプの従来の締結具とすることができることが想到される。

動作中に、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０のうちの１つだけが、分流弁１４及びペレタイザ１００と流体連通する。以前のペレット化システムでは、ダイプレートを修理及び／又は取り替えるために、システムを分解しなければならなくなる。ペレット化システム１０では、ダイプレート交換システム７０は、ペレット化システム１０の他の態様と流体連通する第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０の位置付けの間で、容易に移行させることができる。これを行うために、ダイプレート交換システム７０は、フレーム７５に動作可能に結合され、フレーム７５を複数の位置の間で選択的に移動させるように構成された移動アセンブリ２０４を含むことができる。例えば、移動アセンブリ２０４は、第１のダイプレート２５が分流弁１４から液体材料を受容するように構成された第１の位置と、第２のダイプレート５０が分流弁１４から材料を受容するように構成された第２の位置との間で、フレーム７５を移動させるように構成することができる。第２の位置は、図１Ａ～図２に明示的に示されている。

図１～図５に示される実施形態では、移動アセンブリ２０４は、横方向４に沿って第１の位置と第２位置との間でフレーム７５を直線的に移動させるように構成されている。これを行うために、移動アセンブリ２０４は、直線トラック２０８を備えることができる。ダイプレート交換システム７０は、支持構造２００を更に含むことができ、直線トラック２０８は、支持構造２００に結合される。示される支持構造２００は、金属ビームを備えるアーチ形状の本体を有することができるが、支持構造２００のための他の形状が想到される。ペレット化システム１０は、第１の支持体２１６ａ及び第２の支持体２１６ｂを更に含むことができ、第１の支持体２１６ａ及び第２の支持体２１６ｂの各々は、フレーム７５から直線トラック２０８へと延在して、フレーム７５を直線トラック２０８に結合するように構成されている。具体的には、フレーム７５は、第１の支持体２１６ａ及び第２の支持体２１６ｂを介して、直線トラック２０８から吊り下げることができる。このように、フレーム７５は、直線トラック２０８に沿って第１の位置と第２の位置との間で選択的に移動するように構成されている。フレーム７５を移動させるために、ダイプレート交換システム７０は、フレーム７５に動作可能に結合されたモータ２１２を含むことができる。具体的には、モータ２１２は、支持構造２００、直線トラック２０８、並びに／又は第１の支持体２１６ａ及び第２の支持体２１６ｂに結合することができる。モータ２１２は、コントローラによるコマンドの受信又はペレット化システム１０の操作者による指示のいずれかに応じて、直線トラック２０８に沿って第１の方向と第２の方向との間でフレーム７５を自動的に移動させるように構成することができる。代替的に、フレーム７５は、第１の位置と第２の位置との間で、操作者によって手動で移行させることができる。これを行うために、操作者は、フレーム７５並びに／又は第１の支持体２１６ａ及び第２の支持体２１６ｂに横方向力を手動で印加して、直線トラック２０８に沿った所望の第１の位置又は第２の位置にフレーム７５を移動させることができる。

第１の位置と第２の位置と間で移動させて、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０のうちの１つを分流弁１４及びペレタイザ１００と選択的に流体連通して配置することに加えて、ダイプレート交換システム７０は、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０を加熱するように更に構成することができる。換言すれば、ダイプレート交換システム７０は、分流弁１４及びペレタイザ１００と流体連通する第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０のうちの一方、並びに分流弁１４又はペレタイザ１００と流体連通していない第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０のうちの他方、の両方を加熱することができる。ペレット化システムでは、ダイプレートは、そこを通る液体材料が加熱された状態を保ち、最適な流れ特性を維持するように、使用前に加熱しなければならない。その結果、ダイプレートを取り替えなければならない場合、従来では、ペレット化動作を行うことができるまで、新しく設置されたダイプレートの温度が十分に高くなることを可能にするために、追加のダウンタイムが必要である。この追加のダウンタイムは、ダイプレートの交換作業を行うことと関連するコストを更に増加させる。

対照的に、ダイプレート交換システム７０、及び特にフレーム７５は、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０が、それぞれ、第１の凹部８２ａ及び第２の凹部８２ｂに配置されている場合、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０の両方を加熱するように構成されている。その結果、分流弁１４及びペレタイザ１００と流体連通するダイプレート２５、５０のうちの他方を取り替えるために、ダイプレート２５、５０のうちの一方は、設置前に温度を上昇させることができ、したがって、以前に必要とされていたダイプレート取り替えにおける時間のかかるステップを排除することができる。この機能を行うために、ダイプレート交換システム７０は、ダイプレート交換システム７０を通る加熱された液体の流れを制御するための複数の通路及び弁を含むことができる。加熱された液体は、加熱された油又は加熱された水とすることができるが、他の液体が想到される。

第１のダイプレート２５に加熱された液体を供給するために、ダイプレート交換システム７０は、フレーム７５によって画定された、第１の入力弁１４８から第１の入力８６ａへと延在している第１の入力通路１４０を含むことができる。第１の入力通路１４０は、加熱された液体源（図示せず）から加熱された液体を受容して、加熱された液体をプレートの第１の入力８６ａに方向づけるように構成することができる。第１の入力弁１４８が第１の入力８６ａと流体連通すると、第１の入力弁１４８は、第１の入力通路１４０及び第１の入力８６ａへの加熱された液体の流れを制御するように構成することができる。例えば、第１の入力弁１４８は、ダイプレート加熱動作中に、加熱された液体が第１の入力８６ａへと流れること、並びに液体排出動作中に、加熱された液体が第１の入力８６ａへと流れるのを選択的に阻止することを可能にするように構成することができ、これは、下で更に説明する。

上で述べたように、フレーム７５は、第１の入力通路１４０から加熱された液体を受容するように構成された第１の入力８６ａを含むことができる。フレーム７５は、第１の入力８６ａから第１の凹部８２ａへと延在している第１の入力通路９０ａを更に含むことができる。第１の入力弁１４８を開くと、第１の入力通路９０ａは、加熱された液体を第１の入力８６ａから受容して、第１のダイプレート２５に加熱された液体を供給するように構成される。具体的には、第１の入力通路９０ａは、第１のダイプレート２５の入力通路４３と流体連通することができ、入力通路４３は、加熱された液体を第１のダイプレート２５のチャネル４０に、次いで、第１のダイプレート２５の第１の出力通路３７ａ及び第２の出力通路３７ｂに方向づける。フレームはまた、第１の出力通路９２ａ及び第２の出力通路９２ｂも画定することができ、第１の出力通路９２ａ及び第２の出力通路９２ｂの各々は、それぞれ、第１の凹部８２ａから第１の出力９４ａ及び第２の出力９４ｂへと延在している。第１の出力通路９２ａ及び第２の出力通路９２ｂは、第１のダイプレート２５から、具体的には、第１のダイプレート２５の第１の出力通路３７ａ及び第２の出力通路３７ｂから加熱された液体を受容して、加熱された液体を、それぞれ、第１の出力９４ａ及び第２の出力９４ｂに方向づけるように構成することができる。ダイプレート交換システム７０は、第１の出力９４ａ及び第２の出力９４ｂから第１の出力弁１７６へと延在している第１の出力通路１７２を更に含むことができる。具体的には、第１の出力通路１７２は、第１の出力９４ａから延在している第１の分岐１７２ａと、第２の出力９４ｂから延在している第２の分岐１７２ｂと、を含むことができる。第１の出力弁１７６が第１の出力９４ａ及び第２の出力９４ｂと流体連通すると、第１の出力弁１７６は、第１の出力弁１７６を通る、フレーム７５からの加熱された液体の流れを選択的に制御し、加熱された液体を供給する又は使用済みの加熱された液体を収集する領域（図示せず）に戻すように構成することができる。例えば、第１の出力弁１７６は、ダイプレート加熱動作中に、加熱された液体が第１の出力弁１７６を通って流れること、並びに液体排出動作中に、加熱された液体が第１の出力弁１７６を通って流れることを選択的に阻止することを可能にするように構成することができ、これは、下で更に説明する。

ダイプレート交換システム７０は、第１のダイプレート２５の排出動作に利用することができる、追加の構成要素を含むことができる。これは、新しいダイプレートを設置する、又は第１のダイプレート２５の保守を行うなどのために、第１のダイプレート２５がもはや動作しておらず、ペレット化システム１０の操作者がフレーム７５から第１のダイプレート２５を取り外す必要がある場合に行うことができる。ダイプレート交換システム７０は、第１の入力通路１４０から第１の排出弁１５２へと延在している第１の排出通路１４４、並びに第１の出力通路１７２から延在している第１の換気通路１８０を含むことができる。第１の入力弁１４８及び第１の出力弁１７６を閉じ、かつ第１の排出弁１５２を開くと、加熱された液体は、フレーム７５及び第１のダイプレート２５内から、第１の排出通路１４４を通って、ダイプレート交換システム７０の外へ流れることができる。第１の換気通路１８０は、空気を、フレーム７５及び第１のダイプレート２５を通して流して、第１の排出通路１４４を通ってフレーム７５及び第１のダイプレート２５を出る加熱された液体と入れ替えることを可能にすることができる。

図３～図５を続けると、第２のダイプレート５０に加熱された液体を供給するために、ダイプレート交換システム７０は、フレーム７５によって画定された、第２の入力弁１６４から第２の入力８６ｂへと延在している第２の入力通路１５６を含むことができる。第２の入力通路１５６は、加熱された液体源（図示せず）から加熱された液体を受容して、加熱された液体をフレーム７５の第２の入力８６ｂに方向づけるように構成することができる。第２の入力弁１６４が第２の入力８６ｂと流体連通すると、第２の入力弁１６４は、第２の入力通路１５６及び第２の入力８６ｂへの加熱された液体の流れを制御するように構成することができる。例えば、第２の入力弁１６４は、ダイプレート加熱動作中に、加熱された液体が第２の入力８６ｂへと流れること、並びに液体排出動作中に、加熱された液体が第２の入力８６ｂへと流れるのを選択的に阻止することを可能にするように構成することができ、これは、下で更に説明する。

上で述べたように、フレーム７５は、第２の入力通路１５６から加熱された液体を受容するように構成された第２の入力８６ｂを含むことができる。フレーム７５は、第２の入力８６ｂから第２の凹部８２ｂへと延在している第２の入力通路９０ｂを更に含むことができる。第２の入力弁１６４を開くと、第２の入力通路９０ｂは、加熱された液体を第２の入力８６ｂから受容して、第２のダイプレート５０に加熱された液体を供給するように構成される。具体的には、第２の入力通路９０ｂは、第２のダイプレート５０の入力通路６９と流体連通することができ、入力通路６９は、加熱された液体を第２のダイプレート５０のチャネル６８に、次いで、第２のダイプレート５０の第１の出力通路６７ａ及び第２の出力通路６７ｂに方向づける。フレーム７５はまた、第３の出力通路９２ｃ及び第４の出力通路９２ｄも画定することができ、第３の出力通路９２ｃ及び第４の出力通路９２ｄの各々は、それぞれ、第２の凹部８２ｂから第３の出力通路９４ｃ及び第４の出力通路９４ｄへと延在している。第３の出力通路９２ｃ及び第４の出力通路９２ｄは、第２のダイプレート５０から、具体的には、第２のダイプレート５０の第１の出力通路６７ａ及び第２の出力通路６７ｂから加熱された液体を受容して、加熱された液体を、それぞれ、第３の出力９４ｃ及び第４の出力９４ｄに方向づけるように構成することができる。ダイプレート交換システム７０は、第３の出力９４ｃ及び第４の出力９４ｄから第２の出力弁１８８へと延在している第２の出力通路１８４を更に含むことができる。具体的には、第２の出力通路１８４は、第３の出力９４ｃから延在している第１の分岐１８４ａと、第４の出力９４ｄから延在している第２の分岐１８４ｂと、を含むことができる。第２の出力弁１８８が第３の出力９４ｃ及び第４の出力９４ｄと流体連通すると、第２の出力弁１８８は、第２の出力弁１８８を通る、フレーム７５からの加熱された液体の流れを選択的に制御し、加熱された液体を供給する又は使用済みの加熱された液体を収集する領域（図示せず）に戻すように構成することができる。例えば、第２の出力弁１８８は、ダイプレート加熱動作中に、加熱された液体が第２の出力弁１８８を通って流れること、並びに液体排出動作中に、加熱された液体が第２の出力弁１８８を通って流れることを選択的に阻止することを可能にするように構成することができ、これは、下で更に説明する。

ダイプレート交換システム７０は、第２のダイプレート５０の排出動作に利用することができる、追加の構成要素を含むことができる。これは、新しいダイプレートを設置する、又は第２のダイプレート５０の保守を行うなどのために、第２のダイプレート５０がもはや動作しておらず、ペレット化システム１０の操作者がフレーム７５から第２のダイプレート５０を取り外す必要がある場合に行うことができる。ダイプレート交換システム７０は、第２の入力通路１５６から第２の排出弁１６８へと延在している第２の排出通路１６０、並びに第２の出力通路１８４から延在している第２の換気通路１９２を含むことができる。第２の入力弁１６４及び第２の出力弁１８８を閉じ、かつ第２の排出弁１６８を開くと、加熱された液体は、フレーム７５及び第２のダイプレート５０内から、第２の排出通路１６０を通って、ダイプレート交換システム７０の外へ流れることができる。第２の換気通路１９２は、空気を、フレーム７５及び第２のダイプレート５０を通して流して、第２の排出通路１６０を通ってフレーム７５及び第２のダイプレート５０を出る加熱された液体と入れ替えることを可能にすることができる。

上で説明したように、ダイプレート交換システム７０は、加熱された液体を使用して第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０、並びにフレーム７５を加熱するための、２つの流体的に隔離された通路のシステムを含むことができる。これは、第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０を加熱すること、又は互いに独立してフレーム７５から加熱された液体を排出及び除去することを可能にし、したがって、現在分流弁１４及びペレタイザ１００と流体連通しているダイプレートを動作から除去する前に、ダイプレートを、将来の動作で使用するために、予め設置して、温度を上昇させることを可能にする。その結果、ダイプレート交換作業を行うために必要な時間が大幅に低減され、これは、同様に関連するペレット化動作コストを低減させる。

以下、図６Ａ～図８を参照して、ペレット化システム３１０の別の実施形態を説明する。ペレット化システム３１０は、押し出し機（図示せず）と流体連通する分流弁３１４を含むことができ、分流弁３１４は、押し出し機からの液体材料Ｌの流れを受容するように構成されている。分流弁３１４は、縦方向２に沿って第１の端部３１４ａから第１の端部３１４ａの反対側の第２の端部へと延在している本体、並びに分流弁３１４を通って第１の端部３１４ａから第２の端部３１４ｂへと延在している通路３１８を画定することができる。通路３１８は、液体材料Ｌの流れが縦方向２に沿って分流弁３１４の通路３１８を通って流れるように、第１の端部３１４ａにおいて押し出し機からの液体材料Ｌの流れを受容するように構成することができる。バイパス弁３２０は、分流弁３１４に取り付けて、通路３１８と流体連通することができる。バイパス弁３２０は、ペレット化動作の中断中、又はペレット化システム３１０の構成要素が修理若しくは取り替えられているときなどに、通路３１８からの液体材料Ｌの流れを、リサイクル又は廃棄のための装置に選択的に方向転換させるように構成することができる。

第１のダイプレート３２５が分流弁３１４の通路３１８を出る液体材料Ｌの流れを受容するように構成されるように、第１のダイプレート３２５は、分流弁３１４の第２の端部３１４ｂに隣接して位置付けることができる。第１のダイプレート３２５は、ダイプレート交換システム３７０のフレーム３７５によって支持することができ、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０、並びにダイプレート交換システム３７０は、下で更に論じる。第１のダイプレート３２５は、そこを通って延在している複数の通路３３１を画定する本体３２８を有することができる。通路３３１の各々は、ペレット化システム３１０によって生成されるペレットＰの直径に相関する直径を画定することができる。ペレット化システム３１０の他の特徴に関連して、通路３３１の各々の直径は、分流弁３１４の通路３１８の直径よりも大幅に小さくなり得る。液体材料Ｌの流れは、第１のダイプレート３２５の通路３３１を通して押し出されて、液体材料Ｌの細長いロッドを生成する程度に加圧することができる。液体材料Ｌは、次いで、下で更に説明するように、出力ライン４２４に押し出される。

ペレット化システム３１０は、ペレタイザ４００を更に含むことができる。ペレタイザ４００は、モータ４０４、並びにモータ４０４から切断ヘッド４１２へと延在しているシャフト４０８を備えることができる。切断ヘッド４１２は、第１のダイプレート３２５に隣接して切断チャンバ４２２内に、分流弁３１４の反対側の第１のダイプレート３２５の側に位置付けることができる。動作中に、ペレタイザ４００のモータ４０４は、シャフト４０８を介して切断ヘッド４１２を回転させるように構成することができる。切断ヘッド４１２が第１のダイプレート３２５出た液体材料Ｌの細長いロッドを特定の長さの別個のペレットＰに切断するように構成されるように、切断ヘッド４１２は、複数のブレードを含むことができる。切断ヘッド４１２によって作製されるペレットＰの長さは、切断ヘッド４１２の回転速度を調整することによって増加及び減少させることができる。

図６Ａ～図８を続けると、ペレット化システム３１０は、水入力４１６を画定する入力ライン４２０を含むことができる。入力ライン４２０は、水入力４１６を通して水源（図示せず）から水Ｗを受容するように構成することができ、水源は、室温の又はより冷たい水Ｗをペレット化システム３１０に提供するように構成することができる。入力ライン４２０は、ペレット化システム３１０を通して水Ｗを切断チャンバ４２２に方向づけるように構成されている。切断チャンバ４２２は、切断ヘッド４１２を受容するように構成することができ、かつ分流弁３１４の反対側の第１のダイプレート３２５の端部に隣接して位置付けることができる。切断チャンバ４２２は、入力ライン４２０からの水Ｗの流れ及び切断ヘッド４１２によって切断されたペレットＰの両方を受容するように構成することができる。ペレットＰが水Ｗとの接触状態に置かれると、水Ｗは、複数の目的を果たす。第１に、水Ｗは、ペレットＰが第１のダイプレート３２５を出て切断ヘッド４１２によって切断された直後にペレットよりも大幅に低い温度を有し得るので、水Ｗは、ペレットＰが切断されたままのサイズ及び形状を維持するように、ペレットＰを冷却することができる。第２に、水Ｗの流れは、ペレット化システム３１０を通して切断ヘッド４１２からペレットＰを運び去ることができる。具体的には、水Ｗ及びペレットＰの流れは、垂直方向６に沿って切断チャンバ４２２から出力ライン４２４の中へ上方に流れることができる。出力ライン４２４は、切断チャンバ４２２からスラリー出力４２８まで延在することができる。スラリー出力４２８から、ペレットＰ及び水Ｗの混合物は、ペレットＰから水Ｗを分離するように機能することができるペレット乾燥機（図示せず）へと流れることができ、ペレット化システム３１０の操作者に、実質的に乾燥したペレットＰの供給を提供する。

上で述べたように、第１のダイプレート３２５は、本体３２８、並びに縦方向２に沿って本体３２８を通って延在している複数の通路３３１を備えることができる。示される実施形態では、通路３３１は、実質的にリング状の配設で位置付けられているが、他の実施形態では、通路３３１が代替的に位置付けられ得ることが想到される。通路３３１は、ペレット化システム３１０によって生成されるペレットＰの意図する直径に対応するような直径に設計することができる、実質的に円筒状の細長い孔を画定することができる。その結果、通路３３１は、他のサイズを有するペレットＰを生成するように、代替的なサイズ及び／又は形状を有することができる。更に、第１のダイプレート３２５は、特定の数の通路３３１を画定するように示されているが、他の実施形態では、第１のダイプレート３２５は、任意の数の通路を画定することができる。

第１のダイプレート３２５は、第１のダイプレート３２５の本体３２８の外面を通って半径方向に延在している複数の孔３３４を更に画定することができる。孔３３４の各々は、第１のダイプレート３２５の外周の周りに離間することができるが、孔３３４については他の位置が想到される。孔３３４は、各々が、締結具３３５を受容して、第１のダイプレート３２５をダイプレート交換システム３７０のフレーム３７５に固定するように構成することができ、フレーム３７５は、下で更に説明する。締結具３３５は、それぞれの孔３３４を通って延在して、第１のダイプレート３２５をフレーム３７５に解放可能に結合することが可能な、ボルト、ねじ、ピン、又は任意の従来の締結具とすることができる。加熱された油の流れを受容することを通して加熱するように構成されている第１のダイプレート２５及び第２のダイプレート５０とは対照的に、第１のダイプレート３２５は、本体３２８の外面を通って半径方向に延在している複数のカートリッジ通路３３７を画定することができ、各カートリッジ通路３３７は、それぞれの加熱カートリッジ３８８を受容するように構成されている。加熱カートリッジ３８８は、様々なタイプの電気加熱カートリッジとすることができる。給電されると、加熱カートリッジ３８８は、分流弁３１４及びペレタイザ４００と流体連通させる前及びその後に、第１のダイプレート３２５を加熱するように構成することができる。示すように、本体３２８の外周は、孔３３４及びカートリッジ通路３３７の交互の配設を画定する。しかしながら、他の配設及び数の孔３３４及びカートリッジ通路３３７を利用することができることが想到される。

ペレット化システム３１０はまた、第２のダイプレート３５０も含むことができる。第２のダイプレート３５０は、本体３５８、並びに縦方向２に沿って通って本体３５８を通って延在している複数の通路３６１を備えることができる。示される実施形態では、通路３６１は、実質的にリング状の配設で位置付けられているが、他の実施形態では、通路３６１が代替的に位置付けられ得ることが想到される。通路３６１は、ペレット化システム３１０によって生成されるペレットＰの意図する直径に対応するような直径に設計することができる、実質的に円筒状の細長い孔を画定することができる。その結果、通路３６１は、他のサイズを有するペレットＰを生成するように、代替的なサイズ及び／又は形状を有することができる。更に、第２のダイプレート３５０は、特定の数の通路３６１を画定するように示されているが、他の実施形態では、第２のダイプレート３５０は、任意の数の通路を画定することができる。

第２のダイプレート３５０は、第２のダイプレート３５０の本体３５８の外面を通って半径方向に延在している複数の孔３６４を更に画定することができる。孔３６４の各々は、第２のダイプレート３５０の外周の周りに離間することができるが、孔３６４については他の位置が想到される。孔３６４は、各々が、締結具３３５を受容して、第２のダイプレート３５０をダイプレート交換システム３７０のフレーム３７５に固定するように構成することができる。第１のダイプレート３２５のように、第２のダイプレート３５０は、本体３５８の外面を通って半径方向に延在している複数のカートリッジ通路３６７を画定することができ、各カートリッジ通路３６７は、それぞれの加熱カートリッジ３８８を受容するように構成されている。給電されると、加熱カートリッジ３８８は、分流弁３１４及びペレタイザ４００と流体連通させる前及びその後に、第２のダイプレート３５０を加熱するように構成することができる。示すように、本体３５８の外周は、孔３６４及びカートリッジ通路３６７の交互の配設を画定する。しかしながら、他の配設及び数の孔３６４及びカートリッジ通路３６７を利用することができることが想到される。

図６Ａ～図８を続けて、ダイプレート交換システム３７０をより詳細に説明する。ダイプレート交換システム３７０は、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０を保持し、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０と分流弁３１４との連通及び連通解除を選択的に移行させるように構成することができる。ダイプレート交換システム３７０は、フレーム３７５を含むことができ、フレーム３７５は、本体３７８を備える。本体３７８は、本体３７８の中へ延在している第１の凹部３８２ａ及び第２の凹部３８２ｂを画定することができる。第１の凹部３８２ａは、第１のダイプレート３２５を受容するように構成され、第２の凹部３８２ｂは、第２のダイプレート３５０を受容するように構成されている。第１の凹部３８２ａ及び第２の凹部３８２ｂの一部分は、本体３７８を完全に通って延在することができ、よって、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０が第１の凹部３８２ａ及び第２の凹部３８２ｂ内に配置されたときに、液体材料Ｌの流れは、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０のうちの１つの通路３３１、３６１を通って流れることができる。更に、複数の加熱カートリッジ３８８がフレーム３７５並びに第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０を加熱するように構成されるように、加熱カートリッジ３８８の各々は、フレーム３７５を通って、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０のうちの１つの中へ少なくとも部分的に延在することができる。

ペレット化動作中に分流弁３１４及びペレタイザ４００と流体連通する第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０のうちの１つは、フレーム３７５並びに第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０を分流弁３１４に結合するように構成することができる。具体的には、第１のダイプレート３２５は、各々が締結具３９８を受容して、フレーム３７５及び第１のダイプレート３２５を分流弁３１４に結合するように構成された複数の孔３９６ａを画定することができる。同様に、第２のダイプレート３５０は、各々が締結具３９８を受容して、フレーム３７５及び第２のダイプレート３５０を分流弁３１４に結合するように構成された複数の孔３９６ｂを画定することができる。締結具３９８は、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０を分流弁３１４に解放可能に結合することが可能なボルト又は任意の他のタイプの従来の締結具とすることができる。更に、特定の数及び構成の孔３９６ａ、３９６ｂが示されているが、孔３９６ａ、３９６ｂは、所望に応じて他の設計及び／又は配設とすることができる。

ペレット化システム１０のように、ペレット化システム３１０の動作中に、第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０のうちの１つだけが、分流弁３１４及びペレタイザ４００と流体連通する。以前のペレット化システムでは、ダイプレートを修理及び／又は取り替えるために、システムを分解しなければならなくなる。ペレット化システム３１０では、ダイプレート交換システム３７０は、ペレット化システム３１０の他の態様と流体連通する第１のダイプレート３２５及び第２のダイプレート３５０の位置付けの間で、容易に移行させることができる。これを行うために、ダイプレート交換システム３７０は、フレーム３７５に動作可能に結合され、フレーム３７５を複数の位置の間で選択的に移動させるように構成された移動アセンブリ４３０を含むことができる。例えば、移動アセンブリ４３０は、第１のダイプレート３２５が分流弁３１４から液体材料を受容するように構成された第１の位置と、第２のダイプレート３５０が分流弁３１４から材料を受容するように構成された第２の位置との間で、フレーム３７５を移動させるように構成することができる。第１の位置は、図６Ａ～図８明示的に示されている。

ペレット化システム３１０の移動アセンブリ４３０は、第１の位置と第２の位置との間でフレーム３７５を回転させるように構成されている。これを行うために、移動アセンブリ４３０は、支持構造４３８と、フレーム３７５及び支持構造４３８に結合されたピボット４３４と、を備えることができる。支持構造４３８は、金属ビームとして表されているが、他のタイプの支持構造４３８が想到される。ピボット４３４は、フレーム３７５によって画定される枢動孔３９９を通って延在して、第１の位置と第２の位置との間でフレームを選択的に回転させるように構成することができる。ピボット４３４は、フレーム３７５を縦方向２に実質的に平行である軸の周りに回転させるように構成することができるが、この軸については他の配向が想到される。一実施形態では、フレーム３７５は、第１の位置と第２の位置との間で、手動で移行させるように構成されている。しかしながら、ダイプレート交換システム３７０が、フレーム３７５を第１の位置と第２の位置との間で移行させるための、モータなどの自動化手段を含むことができることも想到される。

以下、図９を参照して、ペレット化システム１０、３１０においてダイプレート２５、５０、３２５、３５０を交換する方法を説明する。方法９００は、ステップ９０４から開始し、フレーム７５、３７５内の第１のダイプレート２５、３２５を加熱することを含む。ステップ９０４で第１のダイプレート２５を加熱することは、第１のダイプレート２５に加熱された液体を提供することを含むことができる。代替的に、ステップ９０４で第１のダイプレート３２５を加熱することは、加熱カートリッジ３８８に給電することを含むことができる。ステップ９０４の後、ステップ９０８で、フレーム７５、３７５が第１の位置にあるときに、分流弁１４、３１４から第１のダイプレート２５、３２５に材料が提供される。次いで、ステップ９１２で、第２のダイプレート５０、３５０がフレーム７５、３７５内で加熱される。ステップ９１２の後、ステップ９１６は、フレーム７５、３７５を第１の位置から第２の位置まで移動させることを含む。一実施形態では、フレーム７５を移動させることは、フレームを第１の位置から第２の位置へと直線的に並進させることを含む。ステップ９１６のフレーム７５、３７５を移動させることは、手動で行うことができる。代替的に、ステップ９１６でフレーム７５を移動させることは、モータ２１２を使用して自動的に行うことができる。更に、フレーム３７５を移動させることは、フレーム３７５を第１の位置から第２の位置へと回転させることを含むことができる。次いで、第２のダイプレート５０、３５０に材料を提供することを含む、ステップ９２０を行う。ステップ９２０は、第２のダイプレート５０に加熱された液体を提供することを含むことができる。代替的に、ステップ９２０は、複数の加熱カートリッジ３８８に給電することを含むことができる。

本発明の様々な発明的態様、概念、及び特徴は、例示的な実施形態において、組み合わせて具現化されるように本明細書で説明され、例示され得るが、これらの様々な態様、概念、及び特徴は、多くの代替の実施形態において、個々に又はそれらの様々な組み合わせ及び副次的な組み合わせのいずれかで使用され得る。本明細書で明示的に除外されない限り、全てのそのような組み合わせ及び副次的な組み合わせは、本発明の範囲内であることを意図する。また更に、代替の材料、構造、構成、方法、回路、装置及び構成要素、ソフトウェア、ハードウェア、制御論理、形態、適合、及び機能に関する代替物、などといった、本発明の様々な態様、概念、及び特徴に関する様々な代替の実施形態が本明細書で説明され得るが、そのような記載は、現在知られているか、後に開発されるかにかかわらず、利用可能な代替の実施形態の完全な、又は包括的なリストであることを意図しない。加えて、本発明のいくつかの特徴、概念、又は態様は、好ましい配設又は方法であるように本明細書で説明され得るが、そのような説明は、明示的にそのように述べられていない限り、そのような特徴が要求されること又は必要であることを示唆することを意図しない。また更に、例示的又は代表的な値及び範囲は、本開示を理解するのを支援するために含まれ得るが、そのような値及び範囲は限定する意味に解釈されるべきではなく、そのように明示的に述べられている場合にのみ決定的な値又は範囲であることを意図する。更に、様々な態様、特徴、及び概念が、本発明の発明的部分又は形成部分であるように本明細書で明示的に識別され得るが、そのような識別は、排他的であることを意図せず、むしろ、そのような特定の発明又はその一部として明示的に識別されることなく、本明細書で完全に説明される発明の態様、概念、及び特徴が存在してもよく、その代わりに、本発明は、添付の特許請求の範囲に、又は関連出願若しくは継続出願の特許請求の範囲に記載されている。例示的な方法又は過程の説明は、全ての場合に必要とされるように全ての工程を含むことに限定されるものではなく、工程が表される順序は、明示的にそのように述べられていない限り、要求されるもの又は必要であるものと解釈されるものでもない。本発明は、本明細書において限られた数の実施形態を用いて説明されているが、これらの具体的な実施形態は、本明細書において別途記載され、特許請求される本発明の範囲を限定するものではない。本明細書に記載されている物品及び方法の明確な様々な要素の配置及び工程の順序は、限定するものとみなすべきではない。

Claims (22)

1. 第１のダイプレート及び第２のダイプレートを保持し、前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートと材料源との連通及び連通解除を選択的に移行させるように構成されたダイプレート交換システムであって、前記ダイプレート交換システムが、
   前記第１のダイプレートを受容するように構成された第１の凹部及び前記第２のダイプレートを受容するように構成された第２の凹部を画定する本体を有するフレームであって、前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートが、それぞれ、前記第１の凹部及び前記第２の凹部に配置され、加熱される、フレームと、
   前記フレームに動作可能に結合され、前記第１のダイプレートが前記材料源から材料を受容するように構成された第１の位置と、前記第２のダイプレートが前記材料源から前記材料を受容するように構成された第２の位置との間で、前記フレームを選択的に移動させるように構成された、移動アセンブリと、を備える、ダイプレート交換システム。
2. 前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートが、それぞれ、前記第１の凹部及び前記第２の凹部に配置されたときに、前記フレームが、前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートを加熱するように構成されている、請求項１に記載のダイプレート交換システム。
3. 前記フレームが、第１の入力と、前記第１の入力から前記第１の凹部へと延在している第１の入力通路と、第２の入力と、前記第２の入力から前記第２の凹部へと延在している第２の入力通路と、を含み、
   前記第１の入力通路が、前記第１の入力から加熱された液体を受容し、前記第１のダイプレートに前記加熱された液体を供給するように構成され、前記第２の入力通路が、前記第２の入力から前記加熱された液体を受容するように構成され、かつ前記第２のダイプレートに前記加熱された液体を供給するように構成されている、請求項２に記載のダイプレート交換システム。
4. 前記フレームが、第１の出力と、前記第１の凹部から前記第１の出力へと延在している第１の出力通路と、第２の出力と、前記第２の凹部から前記第２の出力へと延在している第２の出力通路と、を含み、
   前記第１の出力通路が、前記第１のダイプレートから前記加熱された液体を受容し、前記第１の出力に前記加熱された液体を方向づけるように構成され、前記第２の出力通路が、前記第２のダイプレートから前記加熱された液体を受容し、前記加熱された液体を前記第２の出力に方向づけるように構成されている、請求項３に記載のダイプレート交換システム。
5. 前記第１の入力と流体連通し、かつ前記加熱された液体が前記第１の入力へと流れるのを選択的に阻止するように構成された第１の弁と、
   前記第２の入力と流体連通し、かつ前記加熱された液体が前記第２の入力へと流れるのを選択的に阻止するように構成された第２の弁と、を更に備える、請求項４に記載のダイプレート交換システム。
6. 前記第１の出力と流体連通し、かつ前記加熱された液体が前記第３の弁を通って流れるのを選択的に阻止するように構成された第３の弁と、
   前記第２の出力と流体連通し、かつ前記加熱された液体が前記第４の弁を通って流れるのを選択的に阻止するように構成された第４の弁と、を更に備える、請求項５に記載のダイプレート交換システム。
7. 支持構造を更に備え、
   前記移動アセンブリが、前記支持構造に結合された直線トラックを備え、前記フレームが、前記第１の位置と前記第２の位置との間で、前記直線トラックを選択的に移動させるように構成されている、請求項１に記載のダイプレート交換システム。
8. 前記フレームが、前記第１の位置と前記第２の位置との間で、手動で移行されるように構成されている、請求項７に記載のダイプレート交換システム。
9. 前記フレームに動作可能に接続されたモータであって、前記フレームを、前記第１の位置と前記第２の位置との間で、前記直線トラックに沿って移動させるように構成されている、モータを更に備える、請求項７に記載のダイプレート交換システム。
10. 前記フレームが、前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートを前記フレームに固定するように構成された複数の締結具を受容するように構成された複数の孔を画定する、請求項１に記載のダイプレート交換システム。
11. 前記フレームが、前記フレームを前記材料源に固定するように構成された複数の締結具を受容するように構成された複数の孔を画定する、請求項１に記載のダイプレート交換システム。
12. 支持構造を更に備え、
    前記移動アセンブリが、前記支持構造に結合されたピボットを備え、前記ピボットが、前記第１の位置と前記第２の位置との間で、前記フレームを選択的に回転させるように構成されている、請求項１に記載のダイプレート交換システム。
13. 前記フレームが、前記第１の位置と前記第２の位置との間で、手動で移行されるように構成されている、請求項１２に記載のダイプレート交換システム。
14. 複数の加熱カートリッジを更に備え、前記複数の加熱カートリッジは、前記複数の加熱カートリッジが前記フレーム並びに前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートを加熱するように、前記フレームを通り、前記第１のダイプレート及び前記第２のダイプレートのうちの１つの中へ少なくとも部分的に延在するように構成されている、請求項１に記載のダイプレート交換システム。
15. ペレット化システムにおいてダイプレートを交換する方法であって、
    第１のダイプレートを加熱することと、
    フレームが第１の位置にあるときに、前記第１のダイプレートに材料を提供することと、
    第２のダイプレートを加熱することと、
    前記第１の位置から第２の位置へと前記フレームを移動させることと、
    前記第２のダイプレートに前記材料を提供することと、を含む、方法。
16. 前記第１のダイプレートを加熱することが、フレーム内で前記第１のダイプレートを加熱することを含み、前記第２のダイプレートを加熱することが、前記フレーム内で前記第２のダイプレートを加熱することを含む、請求項１５に記載の方法。
17. 前記第１のダイプレートを加熱することが、前記第１のダイプレートに加熱された液体を提供することを含み、
    前記第２のダイプレートを加熱することが、前記第２のダイプレートに前記加熱された液体を提供することを含む、請求項１４に記載の方法。
18. 前記フレームを移動させることが、前記第１の位置から前記第２の位置へと前記フレームを直線的に並進させることを含む、請求項１５に記載の方法。
19. 前記フレームを移動させることが、前記フレームを手動で移動させることを含む、請求項１５に記載の方法。
20. 前記フレームを移動させることが、モータを使用して前記フレームを自動的に移動させることを含む、請求項１５に記載の方法。
21. 前記第１のダイプレートを加熱することが、複数の加熱カートリッジに給電することを含み、
    前記第２のダイプレートを加熱することが、前記複数の加熱カートリッジに給電することを含む、請求項１５に記載の方法。
22. 前記フレームを移動させることが、前記第１の位置から前記第２の位置へと前記フレームを回転させることを含む、請求項１５に記載の方法。

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