JP2022524557A - アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) - Google Patents

アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) Download PDF

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Abstract

本開示では、光変換部と少なくとも1つの光電流のアバランシェ増幅部とを備えるAPDであって、増幅部は2つの層‐コンタクト層および増倍層を有し、増倍層は導電性のウエハの全体の上に形成されており、一方で少なくとも1つのアバランシェ増幅部のコンタクト層は、増倍層の特定のエリアの上に形成されている、APDについて記載する。この場合、コンタクト層の外側では、増倍層は光変換部として機能する。この設計によって、光キャリアが妨げられることなく効果的にアバランシェ増幅部内に入ることが可能になる。アバランシェ増幅部に対する表面付近の寄生電荷キャリアの影響を緩和するために、その増倍領域を光変換部領域の上面に対して深くする。機器の周縁エリアからの暗電流の浸出がより少ない提案されるAPDの実施形態は、より高い閾値感度を提供し、これにより競合者との競合が可能となる。

Description

特許請求される発明は、LiDAR、通信システム、マシンビジョン、ロボット工学、医学、生物学、環境モニタリング、等において広く使用される、高速で動作する高感度の機器であるアバランシェ光検出器(APD)に関する。
従来のアバランシェ光検出器(avalanche photodetector,APD)は、半導体ウエハ上に設置されるいくつかの半導体層を備える。
半導体層のグループは光変換部を形成し、そこで信号光子が吸収されて、自由キャリア、すなわち電子および電子正孔が生成される。これら光が生成した電荷キャリアは次いで半導体層の別のグループ、すなわちアバランシェ増幅部(avalanche amplifier)内に入り、その内部で、電界の強度が電荷キャリアのアバランシェ増倍(avalanche multiplication)にとって十分であるエリアが形成される。
アバランシェ増幅部の暗電流を減らし、これによりAPDの閾値感度を上げるために、アバランシェ増幅部が占める面積を、光変換部が占める面積よりも小さくすることができる。
米国特許第9,035,410号およびロシア特許第2,641,620号で開示されているAPDでは、2つの層-コンタクト層および増倍層(multiplication layer)-を備えるアバランシェ増幅部、ならびに光変換部の両方が、同じウエハ上に位置しており、光変換部のエリアは増幅部のエリアよりも大きい。
そのような機器のパラメータを追加的に最適化することができる、すなわち、アバランシェ増幅部のエリアを縮めることによって、閾値感度を改善することができる。ロシア特許第2,641,620号によるAPDでは、増倍層は、信号光変換部と同じ導電性タイプを有する半導体材料で作製され、ウエハに面し、自律的な光変換部と接合しており、このことにより、光変換部からアバランシェ増幅部へ外部電気回路を介して移動中の光キャリアが引き起こす過剰な暗騒音を低減することが可能になる(米国特許第9,035,410号を参照)。
従来技術の欠点
ロシア特許第2,641,620号によるAPDでは、増倍層を光変換部から独立させており、このことにより光変換部層内で生成される光キャリアの増倍層への到達が妨げられ、この結果、増倍された光信号の損失が生じる。この結果、APDの基本パラメータである閾値感度が低下する。
本開示の目的は、光変換部からアバランシェ増幅部への光キャリアの移動の効率の悪さによって制限されない、高い閾値感度を有するアバランシェ光検出器(APD)を作り出すことである。更に、特許請求されるAPDの提案される実施形態では、その暗電流の低減が可能になる。
これらの問題を解決することによって、その基本パラメータであるAPDの閾値感度を改善することが可能になるであろう。
特許請求される発明は、アバランシェ光検出器(APD)およびこれを製造するための方法を含み、これらによって、導電性のウエハの全体にわたって増倍層を設置することで、光変換部からアバランシェ増幅部への光キャリアの移動をより効率的にすることが可能になる。少なくとも1つのアバランシェ増幅部のコンタクト層が、増倍層の特定のエリア内に形成される。このことにより、コンタクト層の外側の増倍層は光変換部として機能する。この結果、光変換部において生じた光キャリアは、妨げられることなくアバランシェ増幅部の増倍領域内に入ることになる。アバランシェ光検出器の第1の電極および第2の電極はそれぞれ、コンタクト層およびウエハ上に置かれる。
アバランシェ増幅部に対する表面付近の寄生電荷キャリアの影響を緩和するために、増倍層にノッチをエッチング形成し、上記ノッチの底部にアバランシェ増幅部のコンタクト層を形成することによって、その増倍領域を光変換部領域の上面に対して深くする。
隣接するウエハ領域からのAPDの暗電流を低減するために、増倍層表面上に閉塞した溝がエッチング形成され、その深さは増倍層の厚さ以上であるが、ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、上記溝によって境界付けられている領域の内側に光検出部が形成される。溝には、増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンが充填されている。
効率を高めるために、半導体ウエハは低抵抗材料で作製されるべきである。
ウエハおよび増倍層がいずれも同じ半導体材料で作製されているのが望ましい。
ウエハ表面上の増倍層はエピタキシ法を使用して作製することができ、コンタクト層は、反対の導電性を有する層を形成するドーパントで増倍層をドープすることによって作製することができる。
溝は1.5μm~2.0μmの幅を有するのが望ましい。
アバランシェ増幅部のコンタクト層と第1の電極との間に、高抵抗層を設置することも可能である。
本発明の目的、特徴、および利点を、詳細な説明および付属の図面において更に指摘する。
半導体ウエハ101と、増倍層102であって、増倍層と同じ導電性タイプを有する半導体ウエハの表面全体を覆う、増倍層102と、増倍層102表面、およびコンタクト層105のための深さ0.5~2.5μmであるノッチ104の側壁を覆う、誘電体層103と、増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンからの拡散によって作製されている、コンタクト層105と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部106およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部107、更に、ノッチ104を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンの、および透明な誘電体層103の、上に位置している、第1の電極108と、半導体ウエハ101の底面上に形成されている第2の電極109と、を備える、第1の実施形態に係る特許請求されるAPDの概略横方向断面図である。 シリコンウエハ101上に増倍層102を設置するプロセスを示す図である。 増倍層102上に誘電体層103を設置するプロセスを示す図である。 増倍層の導電性とは反対の導電性を有する、深さ0.5~2.5μmのノッチ104を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンからの拡散によってコンタクト層105を作り出すことによって、アバランシェ増幅部106領域を形成するプロセスを示す図であり、少なくとも1つのアバランシェ増幅部106、およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部107が形成されている。 ノッチ104を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンおよび誘電体層103の表面上に、透明な導電性材料で作製されている第1の電極108を形成するプロセスを示す図である。 半導体ウエハ101上に第2の電極109を形成するプロセスを示す図である。 半導体ウエハ201と、増倍層202であって、増倍層と同じ導電性タイプを有する半導体ウエハの表面全体を覆う、増倍層202と、増倍層202表面、およびコンタクト層205のためのノッチ204の側壁を覆う、誘電体層203と、深さ0.5~2.5μmのノッチ204を充填している、増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンからの拡散によって作製されている、コンタクト層205と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部206および光変換部207が形成されており、更に、幅が1.5μm~2.0μm、深さが増倍層の厚さ以上であるが、ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填され、アバランシェ増幅部および光変換部を取り囲んでいる、閉塞した溝210と、ノッチ204を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコン上に形成されている高抵抗層211と、高抵抗層211および誘電体層203の表面上に形成されている透明電極208と、半導体ウエハ201上に形成されている第2の電極209と、を備える、第2の実施形態に係る特許請求されるAPDの概略横方向断面図である。 シリコンウエハ201上に増倍層202を設置するプロセスを示す図である。 増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填される閉塞した溝210を形成するプロセスであって、光検出部を上記溝によって境界付けられている領域の内側に形成できるようになっているプロセスを示す図である。 増倍層202上に誘電体層203を設置するプロセスを示す図である。 増倍層の導電性とは反対の導電性を有する、深さ0.5~2.5μmのノッチ204を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンからの拡散によってコンタクト層205を作り出すことによって、アバランシェ増幅部206領域を形成するプロセスを示す図であり、少なくとも1つのアバランシェ増幅部206、およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部207が形成されている。 アバランシェ増幅部206のコンタクト層205上に、高抵抗層211を形成するプロセスを示す図である。 ノッチ204を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンおよび誘電体層203の表面上に、透明な導電性材料で作製されている第1の電極208を形成するプロセスを示す図である。 半導体ウエハ201上に第2の電極209を形成するプロセスを示す図である。 単一のアバランシェ増幅部206および溝210を備える、第2の実施形態に係るAPDの概略上面図である。 3つのアバランシェ増幅部206および溝210を備える、第2の実施形態に係るAPDの概略上面図である。
本開示および添付の図面にわたって使用される参照マーキングは、数字100(入射光)を除いて、3つの数字から成り、最初の数字は図番であり、最後の2つの数字は設計の特定の要素を標示している。
例えば、図2において、マーキング206は要素番号06(以下のリストを参照)を指している。
設計の特定の要素を指すために、以下のマーキングが使用される:
01‐ ウエハ、
02‐ 増倍層、
03‐ 誘電体層、
04‐ 高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されたノッチ、
05‐ コンタクト層、
06‐ アバランシェ増幅部、
07‐ 光変換部、
08‐ 第1の透明電極、
09‐ 第2の電極、
10‐ 閉塞した溝、
11‐ 高抵抗材料層。
図1は、半導体ウエハ101と、増倍層102であって、増倍層と同じ導電性タイプを有する半導体ウエハの表面全体を覆う、増倍層102と、増倍層102表面を覆う誘電体層103と、高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されているノッチ104と、増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンからのドーパントを拡散させることによって作製されている、コンタクト層105と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部106およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部107が形成されており、更に、ノッチ104を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンの、および誘電体層103の、上に位置している、透明な材料で作製されている第1の電極108と、半導体ウエハ101の底面上に形成されている第2の電極109と、を備える、第1の実施形態に係る特許請求されるAPDの概略横方向断面図である。
図1に示すようなAPDを製造するための方法は、図1A、図1B、図1C、図1D、図1E、図1Fによって更に示されており、以下の一連のステップを含む。
シリコンウエハ101上に、ウエハと同じ導電性タイプの増倍層102を設置するステップ(図1Aを参照)。
増倍層102の上に誘電体層103を設置するステップ(図1Bを参照)。
誘電体層103および増倍層102の両方に深さ0.5~2.5μmのノッチ104をエッチング形成し、その側壁を誘電体層で覆い、それを高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填することによって、増倍層内に1つまたは複数のアバランシェ増幅部106領域を形成するステップ(図1Cを参照)。
ノッチ104を充填している、増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンからのドーパントを拡散させることによって、コンタクト層105を形成するステップであって、少なくとも1つのアバランシェ増幅部106、およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部107が形成される、形成するステップ(図1Dを参照)。
ノッチ104を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンの、および誘電体層103の表面上に、透明な導電性材料で作製されている第1の電極108を形成するステップ(図1Eを参照)。
半導体ウエハ101の底面上に、第2の電極109を形成するステップ(図1Fを参照)。
図1に係る例示的なAPDを、1018cm-3よりも高いドーパント濃度を有するp+型のシリコンウエハ101上に、1015~1017cm-3のドーパント濃度を有するp型シリコンで作製されている、5~7μmの幅を有する増倍層102を、エピタキシによって形成することを含む方法を使用して、製造することができる。誘電体層103および増倍層102の両方に深さ0.5~2.5μmのノッチ104をエッチング形成し、その側壁を誘電体層で覆い、それを1018cm-3よりも高いドーパント濃度を有し増倍層102の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填し、次いで上記ドーパントを増倍層102内へと拡散させてコンタクト層105を形成することによって、増倍層の表面上に少なくとも1つのアバランシェ増幅部106が形成され、アバランシェ増幅部106の外側に、光変換部層107が形成される。ITOまたはAZOタイプの透明な材料で作製されている第1の電極108が、ノッチ104を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンおよび誘電体層104の表面上に形成され、一方で、約0.5~1.0μmの厚さを有するアルミニウム箔である第2の電極109が、半導体ウエハ101の底面上に形成される。
図1に示すようなAPDは以下のように動作する。
電極109と対照的に、電極108には、アバランシェ増幅部106の増倍層102において衝突電離をトリガして自由電荷キャリアを増倍させるのに十分な正電圧が印加される。
光変換部107表面上に差す入射光100は吸収され、自由電荷キャリア、すなわち電子および電子正孔が生成される。光変換部107において光が誘起した自由電子(光電子)は、一方がアバランシェ増幅部106から浸出し、他方が光変換部における第1の電極108によって誘起される、電界の重ね合わせによって駆動されて、アバランシェ増倍層102に向かってドリフトし、そこで増倍され、APDの出力信号を生成し、このとき正孔はウエハ101内へと進む。光変換部107の非空乏化エリア内で光が誘起した光電子は、光変換部内の自由電子の濃度勾配が引き起こす拡散によって、光変換部の空乏エリア内に集められる。
アバランシェ増幅部に対する表面付近の寄生電荷キャリアの影響を緩和するために、増倍層にノッチ104をエッチング形成し、上記ノッチ104の底部にアバランシェ増幅部106のコンタクト層105を形成することによって、その増倍領域を光変換部領域の上面に対して深くする。同時に、実際の記録される長波の信号からの光キャリアは、効率的に光変換部からアバランシェ増幅部領域内に入ることができ、一方で、誘電体‐光変換部の界面からの暗キャリア(dark carrier)の流入は妨げられる。
図2は、半導体ウエハ201と、増倍層202であって、増倍層と同じ導電性タイプを有する半導体ウエハの表面全体を覆う、増倍層202と、増倍層202表面を覆う誘電体層203と、高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されているノッチ204と、深さ0.5~2.5μmのノッチ204を充填している、増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンからのドーパントを拡散させることによって作製されている、コンタクト層205と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部206およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部207が形成されており、更に、幅が1.5μm~2.0μm、深さが増倍層の厚さ以上であるが、ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されアバランシェ増幅部および光変換部を取り囲んでいる、閉塞した溝210と、ノッチ204を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコン上に形成されている高抵抗層211と、高抵抗層211および誘電体層203の表面上に形成されている透明電極208と、半導体ウエハ201上に形成されている第2の電極209と、を備える、第2の実施形態に係る特許請求されるAPDの概略横方向断面図である。
図2に示すようなAPDを製造するための方法は、図2A、図2B、図2C、図2D、図2E、図2F、図2G、図2Hによって更に示されており、以下の一連のステップを含む。
シリコンウエハ201上に、ウエハと同じ導電性タイプの増倍層202を設置するステップ(図2Aを参照)。
増倍層202表面上に、増倍層の厚さ以上であるが、ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満である深さを有する閉塞した溝210をエッチング形成し、それを、上記溝によって境界付けられている領域の内側に光検出部を形成できるように、増倍層202と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填するステップ(図2Bを参照)。
増倍層202およびノッチ204上に誘電体層203を設置するステップ(図2Cを参照)。
誘電体層203および増倍層202の両方に深さ0.5~2.5μmのノッチ204をエッチング形成し、その側壁を誘電体層で覆い、それを高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填することによって、増倍層内に1つまたは複数のアバランシェ増幅部206領域を形成するステップ(図2Dを参照)。
ノッチ204を充填している、増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンからのドーパントを拡散させることによって、コンタクト層205を形成するステップであって、少なくとも1つのアバランシェ増幅部206、およびアバランシェ増幅部の外側にある光変換部207が形成される、形成するステップ(図2Eを参照)。
ノッチ204を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコンの表面上に、高抵抗層211を形成するステップ(図2Fを参照)。
高抵抗層211および誘電体層203の上に、透明な導電性材料で作製されている第1の電極208を形成するステップ(図2Gを参照)。
半導体ウエハ201の底面上に、第2の電極209を形成するステップ(図2Hを参照)。
図2に係る例示的なAPDを、1018cm-3よりも高いドーパント濃度を有するp+型のシリコンウエハ201上に、1015~1017cm-3のドーパント濃度を有するp型シリコンで作製されている、5~7μmの幅を有する増倍層202を、エピタキシによって形成することを含む方法を使用して、製造することができる。次いで、増倍層202表面上に、幅が1.5μm~2.0μm、深さが増倍層の厚さ以上であるが、ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満である、閉塞した溝210がエッチング形成され、上記溝によって境界付けられている領域の内側に光検出部を形成できるように、増倍層202と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填される。誘電体層および増倍層の両方に深さ0.5~2.5μmのノッチをエッチング形成し、その側壁を誘電体層で覆い、それを1018cm-3よりも高いドーパント濃度を有し増倍層202の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填し、次いで上記ドーパントを増倍層202内へと拡散させてコンタクト層205を形成することによって、増倍層202の表面上に少なくとも1つのアバランシェ増幅部205が形成され、アバランシェ増幅部206の外側に、光変換部層207が形成される。高抵抗多結晶シリコンで作製されている高抵抗層211は、ノッチ204を充填している高濃度ドープされた多結晶シリコン上に形成されている。ITOまたはAZOタイプの透明な材料で作製されている第1の電極207が、高抵抗層211および誘電体層203の両方の上に形成され、一方で、約0.5~1.0μmの厚さを有するアルミニウム箔である第2の電極208が、半導体ウエハ201の底面上に形成される。
図2に示すような実施形態に係る、すなわち閉塞した溝210を有するAPDは、これにより、隣接する領域からアバランシェ増幅部内に入る寄生電荷キャリアの流入を抑制できることを特徴とする。そのような寄生電流を効果的に抑制するために、増倍層の厚さを超える深さの溝は、増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されることになる。APD内の暗電流がより小さいことは閾値感度の更なる改善をもたらす。
ノッチ104を充填する高濃度ドープされた多結晶シリコンの上に位置している高抵抗層211は、アバランシェが形成されるとき負のフィードバックを提供し、このことにより、特にいわゆる「ガイガー」モードでの動作中に、より高い増倍係数を達成することが可能になる。

Claims (13)

  1. アバランシェ光検出器を製造するための方法であって、以下のステップ:
    ‐ 半導体ウエハの表面全体に増倍層を形成するステップと、
    ‐ 前記増倍層の表面全体を誘電体層で覆うステップと、
    ‐ 前記増倍層の上面の特定のエリアおよび誘電体層上に、前記誘電体層および増倍層の両方にノッチをエッチング形成することによって、少なくとも1つのアバランシェ増幅部を形成するステップであって、前記ノッチの側壁は誘電体層で覆われる、形成するステップと、
    ‐ 前記ノッチを前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填し、続いて前記多結晶シリコンエリアから前記増倍層内へとドーパントを拡散させることによって、前記少なくとも1つのアバランシェ増幅部のコンタクト層を、および、前記ノッチの外側に形成される光変換部を、形成するステップと、
    ‐ 前記コンタクト層および誘電体層の両方の表面上に、透明な材料で作製されている第1の電極を設置するステップと、
    ‐ 前記半導体ウエハの底面上に第2の電極を形成するステップと、を含む、方法。
  2. アバランシェ光検出器を製造するための方法であって、以下のステップ:
    ‐ 半導体ウエハの表面全体に増倍層を形成するステップと、
    ‐ 前記増倍層の表面上に閉塞した溝をエッチング形成するステップであって、その深さは前記増倍層の厚さ以上であるが、前記ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、前記溝によって境界付けられている領域の内側に光検出部が形成される、エッチング形成するステップと、
    ‐ 前記溝を前記増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填するステップと、
    ‐ 前記増倍層の表面全体を誘電体層で覆うステップと、
    ‐ 前記誘電体層および増倍層の両方にノッチをエッチング形成することによって、前記閉塞した溝によって境界付けられている前記領域の内側に、少なくとも1つのアバランシェ増幅部を形成するステップであって、前記ノッチの側壁は誘電体層で覆われる、形成するステップと、
    ‐ 前記ノッチを前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填し、続いて前記多結晶シリコンエリアから前記増倍層内へとドーパントを拡散させることによって、前記少なくとも1つのアバランシェ増幅部のコンタクト層を、および、前記エッチング除去されているエリアの外側に形成される光変換部を、形成するステップと、
    ‐ 前記コンタクト層の表面上に高抵抗層を設置するステップと、
    ‐ 前記高抵抗層および誘電体層の両方の表面上に、透明な材料で作製されている第1の電極を設置するステップと、
    ‐ 前記半導体ウエハの底面上に第2の電極を形成するステップと、を含む、方法。
  3. 前記半導体ウエハは低抵抗材料で作製されている、請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記ウエハおよび前記増倍層はいずれも同じ半導体材料で作製されている、請求項1~3に記載の方法。
  5. 前記増倍層は前記ウエハ表面上にエピタキシ法を使用して形成される、請求項1~4に記載の方法。
  6. 0.5μm~2.5μmの深さを有するノッチが前記誘電体層および増倍層にエッチング形成される、請求項1~4に記載の方法。
  7. 前記閉塞した溝は1.5μm~2.0μmの幅を有する、請求項2~6に記載の方法。
  8. 前記第1の電極が設置される前に、高抵抗層が前記アバランシェ増幅部の前記コンタクト層上に設置される、請求項2~6に記載の方法。
  9. 請求項1に記載の方法に従って製造されているアバランシェ光検出器であって、
    ‐ 半導体ウエハと、
    ‐ 前記半導体ウエハの表面全体を覆う増倍層と、
    ‐ 前記増倍層の表面全体を覆う誘電体層と、
    ‐ 側面が誘電体層で覆われている前記増倍層の前記エッチング除去されているエリアを充填している、前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンの拡散によって作製されている、コンタクト層と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部、および前記コンタクト層の外側にある光変換部が形成されており、前記光検出器は更に、
    ‐ 前記コンタクト層および誘電体層の表面内に設置されている、透明な材料で作製されている第1の電極と、
    ‐ 前記半導体ウエハの底面上に形成されている第2の電極と、を備える、アバランシェ光検出器。
  10. 前記誘電体層および増倍層にエッチング形成されている前記ノッチは、0.5μm~2.5μmの深さを有する、請求項9に記載のアバランシェ光検出器。
  11. 請求項2に記載の方法に従って製造されているアバランシェ光検出器であって、
    ‐ 半導体ウエハと、
    ‐ 前記半導体ウエハの表面全体を覆う増倍層と、
    ‐ 前記増倍層の表面全体を覆う誘電体層と、
    ‐ 側面が誘電体層で覆われている前記増倍層の前記エッチング除去されているエリアを充填している、前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンの拡散によって作製されているコンタクト層と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部、および前記コンタクト層の外側にある光変換部が形成されており、前記光検出器は更に、
    ‐ 前記コンタクト層および誘電体層の表面内に設置されている、透明な材料で作製されている第1の電極と、
    ‐ 前記半導体ウエハの底面上に形成されている第2の電極と、
    ‐ 深さが前記増倍層の厚さ以上であるが、前記ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、前記増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されている、閉塞した溝と、を備え、前記溝によって境界付けられている領域の内側に少なくとも1つのアバランシェ増幅部および光変換部が位置している、アバランシェ光検出器。
  12. 前記誘電体層および増倍層にエッチング形成されている前記ノッチは、0.5μm~2.5μmの深さを有する、請求項11に記載のアバランシェ光検出器。
  13. 前記溝は1.5μm~2.0μmの幅を有する、請求項12に記載のアバランシェ光検出器。
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