JP2022524557A - アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) - Google Patents
アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022524557A JP2022524557A JP2021555095A JP2021555095A JP2022524557A JP 2022524557 A JP2022524557 A JP 2022524557A JP 2021555095 A JP2021555095 A JP 2021555095A JP 2021555095 A JP2021555095 A JP 2021555095A JP 2022524557 A JP2022524557 A JP 2022524557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- dielectric layer
- avalanche
- multiplying
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 58
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 55
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 35
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 7
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 claims description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 4
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 abstract description 8
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 7
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002386 leaching Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/107—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/028—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L31/182—Special manufacturing methods for polycrystalline Si, e.g. Si ribbon, poly Si ingots, thin films of polycrystalline Si
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Description
ロシア特許第2,641,620号によるAPDでは、増倍層を光変換部から独立させており、このことにより光変換部層内で生成される光キャリアの増倍層への到達が妨げられ、この結果、増倍された光信号の損失が生じる。この結果、APDの基本パラメータである閾値感度が低下する。
01‐ ウエハ、
02‐ 増倍層、
03‐ 誘電体層、
04‐ 高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されたノッチ、
05‐ コンタクト層、
06‐ アバランシェ増幅部、
07‐ 光変換部、
08‐ 第1の透明電極、
09‐ 第2の電極、
10‐ 閉塞した溝、
11‐ 高抵抗材料層。
Claims (13)
- アバランシェ光検出器を製造するための方法であって、以下のステップ:
‐ 半導体ウエハの表面全体に増倍層を形成するステップと、
‐ 前記増倍層の表面全体を誘電体層で覆うステップと、
‐ 前記増倍層の上面の特定のエリアおよび誘電体層上に、前記誘電体層および増倍層の両方にノッチをエッチング形成することによって、少なくとも1つのアバランシェ増幅部を形成するステップであって、前記ノッチの側壁は誘電体層で覆われる、形成するステップと、
‐ 前記ノッチを前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填し、続いて前記多結晶シリコンエリアから前記増倍層内へとドーパントを拡散させることによって、前記少なくとも1つのアバランシェ増幅部のコンタクト層を、および、前記ノッチの外側に形成される光変換部を、形成するステップと、
‐ 前記コンタクト層および誘電体層の両方の表面上に、透明な材料で作製されている第1の電極を設置するステップと、
‐ 前記半導体ウエハの底面上に第2の電極を形成するステップと、を含む、方法。 - アバランシェ光検出器を製造するための方法であって、以下のステップ:
‐ 半導体ウエハの表面全体に増倍層を形成するステップと、
‐ 前記増倍層の表面上に閉塞した溝をエッチング形成するステップであって、その深さは前記増倍層の厚さ以上であるが、前記ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、前記溝によって境界付けられている領域の内側に光検出部が形成される、エッチング形成するステップと、
‐ 前記溝を前記増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填するステップと、
‐ 前記増倍層の表面全体を誘電体層で覆うステップと、
‐ 前記誘電体層および増倍層の両方にノッチをエッチング形成することによって、前記閉塞した溝によって境界付けられている前記領域の内側に、少なくとも1つのアバランシェ増幅部を形成するステップであって、前記ノッチの側壁は誘電体層で覆われる、形成するステップと、
‐ 前記ノッチを前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填し、続いて前記多結晶シリコンエリアから前記増倍層内へとドーパントを拡散させることによって、前記少なくとも1つのアバランシェ増幅部のコンタクト層を、および、前記エッチング除去されているエリアの外側に形成される光変換部を、形成するステップと、
‐ 前記コンタクト層の表面上に高抵抗層を設置するステップと、
‐ 前記高抵抗層および誘電体層の両方の表面上に、透明な材料で作製されている第1の電極を設置するステップと、
‐ 前記半導体ウエハの底面上に第2の電極を形成するステップと、を含む、方法。 - 前記半導体ウエハは低抵抗材料で作製されている、請求項1または2に記載の方法。
- 前記ウエハおよび前記増倍層はいずれも同じ半導体材料で作製されている、請求項1~3に記載の方法。
- 前記増倍層は前記ウエハ表面上にエピタキシ法を使用して形成される、請求項1~4に記載の方法。
- 0.5μm~2.5μmの深さを有するノッチが前記誘電体層および増倍層にエッチング形成される、請求項1~4に記載の方法。
- 前記閉塞した溝は1.5μm~2.0μmの幅を有する、請求項2~6に記載の方法。
- 前記第1の電極が設置される前に、高抵抗層が前記アバランシェ増幅部の前記コンタクト層上に設置される、請求項2~6に記載の方法。
- 請求項1に記載の方法に従って製造されているアバランシェ光検出器であって、
‐ 半導体ウエハと、
‐ 前記半導体ウエハの表面全体を覆う増倍層と、
‐ 前記増倍層の表面全体を覆う誘電体層と、
‐ 側面が誘電体層で覆われている前記増倍層の前記エッチング除去されているエリアを充填している、前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンの拡散によって作製されている、コンタクト層と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部、および前記コンタクト層の外側にある光変換部が形成されており、前記光検出器は更に、
‐ 前記コンタクト層および誘電体層の表面内に設置されている、透明な材料で作製されている第1の電極と、
‐ 前記半導体ウエハの底面上に形成されている第2の電極と、を備える、アバランシェ光検出器。 - 前記誘電体層および増倍層にエッチング形成されている前記ノッチは、0.5μm~2.5μmの深さを有する、請求項9に記載のアバランシェ光検出器。
- 請求項2に記載の方法に従って製造されているアバランシェ光検出器であって、
‐ 半導体ウエハと、
‐ 前記半導体ウエハの表面全体を覆う増倍層と、
‐ 前記増倍層の表面全体を覆う誘電体層と、
‐ 側面が誘電体層で覆われている前記増倍層の前記エッチング除去されているエリアを充填している、前記増倍層の導電性とは反対の導電性を有する高濃度ドープされた多結晶シリコンの拡散によって作製されているコンタクト層と、を備え、少なくとも1つのアバランシェ増幅部、および前記コンタクト層の外側にある光変換部が形成されており、前記光検出器は更に、
‐ 前記コンタクト層および誘電体層の表面内に設置されている、透明な材料で作製されている第1の電極と、
‐ 前記半導体ウエハの底面上に形成されている第2の電極と、
‐ 深さが前記増倍層の厚さ以上であるが、前記ウエハと増倍層を組み合わせた合計厚さ未満であり、前記増倍層と同じ導電性タイプの高濃度ドープされた多結晶シリコンで充填されている、閉塞した溝と、を備え、前記溝によって境界付けられている領域の内側に少なくとも1つのアバランシェ増幅部および光変換部が位置している、アバランシェ光検出器。 - 前記誘電体層および増倍層にエッチング形成されている前記ノッチは、0.5μm~2.5μmの深さを有する、請求項11に記載のアバランシェ光検出器。
- 前記溝は1.5μm~2.0μmの幅を有する、請求項12に記載のアバランシェ光検出器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2019106820 | 2019-03-12 | ||
RU2019106820A RU2731665C1 (ru) | 2019-03-12 | 2019-03-12 | Лавинный фотодетектор (варианты) и способ его изготовления (варианты) |
PCT/RU2020/050037 WO2020185124A2 (en) | 2019-03-12 | 2020-03-04 | Avalanche photodetector (variants) and method for manufacturing the same (variants) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022524557A true JP2022524557A (ja) | 2022-05-06 |
Family
ID=72421868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021555095A Pending JP2022524557A (ja) | 2019-03-12 | 2020-03-04 | アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11749774B2 (ja) |
EP (1) | EP3939093A4 (ja) |
JP (1) | JP2022524557A (ja) |
KR (1) | KR20210137454A (ja) |
CN (1) | CN113574680B (ja) |
IL (1) | IL285677B2 (ja) |
RU (1) | RU2731665C1 (ja) |
WO (1) | WO2020185124A2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2732694C1 (ru) * | 2019-03-12 | 2020-09-21 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Детектор Фотонный Аналоговый" (Ооо "Дефан") | Лавинный фотодетектор (варианты) и способ его изготовления (варианты) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6233482A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | アバランシエホトダイオ−ド |
JP2008544496A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-12-04 | アムプリフィケイション テクノロジーズ インコーポレイテッド | 高感度高分解能検出装置及びアレイ |
JP2008311651A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | General Electric Co <Ge> | 半導体光電子増倍器の構造 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5669876A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of silicon avalanche photo-diode |
CA1228663A (en) * | 1984-04-10 | 1987-10-27 | Paul P. Webb | Photodetector with isolated avalanche region |
SU1823725A1 (ru) * | 1991-03-26 | 1997-02-27 | Институт электроники АН БССР | Лавинный фотодетектор |
KR19980058393A (ko) * | 1996-12-30 | 1998-10-07 | 김영환 | 애벌런치 포토 다이오드 및 그의 제조방법 |
US6555890B2 (en) * | 2000-05-23 | 2003-04-29 | Sensors Unlimited, Inc. | Method for combined fabrication of indium gallium arsenide/indium phosphide avalanche photodiodes and p-i-n photodiodes |
US6583482B2 (en) * | 2000-12-06 | 2003-06-24 | Alexandre Pauchard | Hetero-interface avalance photodetector |
RU2185689C2 (ru) * | 2001-02-20 | 2002-07-20 | Головин Виктор Михайлович | Лавинный фотоприемник (варианты) |
US6707075B1 (en) * | 2002-12-10 | 2004-03-16 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating avalanche trench photodetectors |
WO2004102680A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-25 | University College Cork - National University Of Ireland, Cork | A photodiode |
RU2316848C1 (ru) * | 2006-06-01 | 2008-02-10 | Садыгов Зираддин Якуб-оглы | Микроканальный лавинный фотодиод |
US20080121866A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-05-29 | Ping Yuan | Avalanche photodiode detector |
TW201001736A (en) * | 2008-06-19 | 2010-01-01 | Univ Nat Central | A high-speed avalanche photodiode |
JP5501814B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2014-05-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | アバランシェフォトダイオード |
US9397243B2 (en) * | 2013-07-23 | 2016-07-19 | Sifotonics Technologies Co., Ltd. | Ge—Si avalanche photodiode with silicon carrier-energy-relaxation layer and edge electric field buffer region |
US9570438B1 (en) * | 2015-08-04 | 2017-02-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Avalanche-rugged quasi-vertical HEMT |
FR3056019B1 (fr) * | 2016-09-13 | 2018-10-12 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Photodiode de type spad |
RU2641620C1 (ru) * | 2016-09-20 | 2018-01-18 | Общество с ограниченной ответственностью "ДЕтектор Фотонный Аналоговый" | Лавинный фотодетектор |
EP3309846A1 (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-18 | STMicroelectronics (Research & Development) Limited | Avalanche diode and method for manufacturing the same |
CN106784054A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-05-31 | 北京世纪金光半导体有限公司 | 一种紫外雪崩光电二极管探测器及其探测方法 |
WO2018189898A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光素子 |
-
2019
- 2019-03-12 RU RU2019106820A patent/RU2731665C1/ru active
-
2020
- 2020-03-04 KR KR1020217028107A patent/KR20210137454A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-03-04 IL IL285677A patent/IL285677B2/en unknown
- 2020-03-04 CN CN202080020492.4A patent/CN113574680B/zh active Active
- 2020-03-04 WO PCT/RU2020/050037 patent/WO2020185124A2/en unknown
- 2020-03-04 EP EP20768999.3A patent/EP3939093A4/en active Pending
- 2020-03-04 JP JP2021555095A patent/JP2022524557A/ja active Pending
- 2020-03-04 US US17/432,916 patent/US11749774B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6233482A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | アバランシエホトダイオ−ド |
JP2008544496A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-12-04 | アムプリフィケイション テクノロジーズ インコーポレイテッド | 高感度高分解能検出装置及びアレイ |
JP2008311651A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | General Electric Co <Ge> | 半導体光電子増倍器の構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220199847A1 (en) | 2022-06-23 |
WO2020185124A3 (en) | 2020-10-22 |
US11749774B2 (en) | 2023-09-05 |
IL285677B1 (en) | 2023-11-01 |
IL285677A (en) | 2021-10-31 |
EP3939093A4 (en) | 2022-12-14 |
CN113574680A (zh) | 2021-10-29 |
RU2731665C1 (ru) | 2020-09-07 |
IL285677B2 (en) | 2024-03-01 |
WO2020185124A2 (en) | 2020-09-17 |
CN113574680B (zh) | 2024-01-12 |
EP3939093A2 (en) | 2022-01-19 |
KR20210137454A (ko) | 2021-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9082908B2 (en) | Solar cell | |
US11189741B2 (en) | Photodiode device, photodiode detector and methods of fabricating the same | |
KR20080061434A (ko) | 화합물 반도체 이미지 센서 | |
EP1120812B1 (en) | Integrated electron flux amplifier and collector comprising a semiconductor microchannel plate and a planar diode | |
JP2022524557A (ja) | アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) | |
CN107195723B (zh) | 一种雪崩光敏器件及其制备方法 | |
CN115332384A (zh) | 单光子探测器及其制作方法 | |
JP7455407B2 (ja) | アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) | |
JP7421233B2 (ja) | アバランシェ光検出器(変形形態)およびこれを製造するための方法(変形形態) | |
JP4191564B2 (ja) | アバランシ・フォトダイオード | |
KR20220062014A (ko) | 검출 매개변수를 개선한 후면 조명 광학 센서의 제조 방법 | |
CN117116957A (zh) | 一种单光子雪崩二极管阵列及其制备方法 | |
CN117855316A (zh) | 光电探测器及其形成方法 | |
KR20150063882A (ko) | 실리콘 광증배관 소자 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231207 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20240307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240507 |