JP2022513230A - 送風ゲルパック調整装置 - Google Patents

Abstract

自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）であって、蒸発器（４０）およびヒータ（１４、４２）を有し、一組のゲルパックを収容するための空隙を画定するハウジング（３４）と、気流（４８）の経路がハウジング（３４）内の通気端（３８ｂ）を通って空気戻り端（３８ａ）まで延びるように、ハウジング（３４）内の空気を循環させるための少なくとも１つのファン（４４、１４４）と、ハウジング（３４）内に配置された少なくとも１つの温度センサ（１６）と、少なくとも１つの温度センサ（１６）から温度測定値を受信し、ゲルパックの相変化処理および調整中に蒸発器（４０）、ヒータ（１４、４２）、およびファン（４４、１４４）の動作を自動的に制御するためのコントローラ（１８）とを有する自動送風ゲルパック調整装置を提供する。相変化処理およびゲルパックの調整方法および温度センサセンブリも提供する。

Description

医薬品およびワクチンなどの他の温度感受性製品の輸送において、ゲルパックが包装の内箱などの周りに配置されている専用の多層包装または出荷容器を使用することができる。通常であれば包装は出荷の地理的地域およびその地域の季節により、周囲の高温または低温にさらされる可能性があるが、ゲルパックは包装の輸送中に熱を吸収または放出するための熱電池を提供する。

ゲルパックは、通常、水、相変化材料（ＰＣＭ）、または他の流体で満たされ、所定の温度に調整（冷凍、冷却、加熱）され、使用前に所定の温度で安定化され得る。相変化材料（ＰＣＭ）は、融解熱が高く、特定の温度で溶融および固化する物質であり、大量のエネルギーを蓄積および放出することができる。

異なる医薬品の包装および出荷には、様々な異なる温度で調整および安定化されたゲルパックが必要になる場合がある。さらに、異なる温度で調整されたゲルパックは、包装内の異なる位置で同じ包装内で使用することができる。限定ではなく例として、包装は、例えば、包装内のある位置に設定された－２０℃（－４°Ｆ）で冷凍されたゲルパックと、包装内の別の位置に設定された＋５℃（４１°Ｆ）で冷凍されたゲルパックの使用が必要になる場合がある。

そのような包装の適切な性能を保証するために、特定の所望の温度でゲルパック内の材料を、固体、液体、または一部が固体と一部が液体の混合物になるように調製して、ゲルパックの内部エンタルピー（顕熱および潜熱に関連する内部エネルギー）の範囲を保証することが不可欠である。包装は、包装の認定、および調整済みの安定化されたゲルパックを使用して包装を調製および組み立てる工程で実行されるテストと同様の結果を果たす必要がある。

制御された温度に維持された独立型装置またはウォークインエリアは、ゲルパックを調整するために使用され得る。例えば、ゲルパックは、冷凍庫ユニットで非常に低い温度（つまり、０℃（３２°Ｆ）未満）で冷凍し、冷蔵庫ユニットで比較的冷温（つまり、約＋２～＋８℃（３５．６～４６．４°Ｆ））で冷却することができ、および／またはインキュベーターユニットまたは常温の場所で加温または加熱され得る（つまり、＋１５～＋３０℃（５９～８６°Ｆ）の温度の場合）。通常、ゲルパックは、ゲルパックの調整及び出荷包装で使用するための準備のために、所定の長期間にわたって上記場所のいずれかに放置してもよい。使用する装置と調整するゲルパックによっては、ゲルパックの温度を安定させるために必要な調整時間は、例えば５日もかかる場合がある。

さらに具体的な例として、常温出荷に必要なＰＣＭゲルパックは、使用前にゲルパックの温度を安定させるために、室温に少なくとも２４時間維持することによって調整することができる。冷蔵出荷に必要なＰＣＭゲルパックは、冷凍庫で２４時間冷凍し、冷蔵庫（氷点よりも少し低い温度）に少なくとも２４時間置いて、使用前にゲルパックの温度を安定させることで調整できる（つまり、合計４８時間の調整）。冷凍出荷に必要なＰＣＭゲルパックおよび冷蔵出荷に必要な水性のゲルパックは、使用前にゲルパックの温度を安定させるために冷凍庫で７２時間冷凍することによって調整できる。一部の大規模な調整操作では、上記の調整時間に、冷凍庫または送風冷凍庫（つまり、冷気が送風機によって循環される冷凍庫）でさらに４～２４時間の予冷を追加することができる。

一実施形態によれば、自動化された送風ゲルパック調整装置が提供される。調整装置は、一組のゲルパックを収容するための空隙を画定するための蒸発器およびビーターを備えたハウジング、気流の経路が通気端を通って空気戻り端に延びるようにハウジング内に空気を循環させるための少なくとも１つのファン、ハウジング内に配置された少なくとも１つの温度センサ、および少なくとも１つの温度センサから温度測定値を受信し、相変化処理（すなわち、冷凍または溶融）およびゲルパックの調整中に蒸発器、ヒータ、およびファンの動作を自動的に制御するためのコントローラを含む。

別の実施形態によれば、ＰＣＭゲルパック調整装置用の温度センサが提供される。センサは、パラフィンで満たされた鍋型の容器を含み、温度センサは、パラフィンの外周にある鍋型の容器の内壁に対して配置されている。

さらなる実施形態によれば、自動的に相変化処理（すなわち、冷凍または溶融）およびゲルパックを調整する方法が提供される。この方法は、送風ゲルパック調整装置内の一組のゲルパックを相変化処理する工程と、送風ゲルパック調整装置から一組のゲルパックを取り外さずに相変化処理工程の直後に、顕熱を調整するために、一組のゲルパックを所定の特定の温度に調整する工程とを含む。送風ゲルパック調整装置は、蒸発器およびヒータを備えたハウジング、気流の経路が通気端を通って空気戻り端まで延びるようにハウジング内で空気を循環させるための少なくとも１つのファン、ハウジング内に配置された少なくとも１つの温度センサ、少なくとも１つの温度センサから温度測定値を自動的に受信し、相変化処理および調整工程中にハウジング内の蒸発器、ヒータ、およびファンの動作を自動的に制御するためのコントローラを含む。

以下の詳細な説明に記載されている実施形態の様々な特徴は、添付の図を参照して検討すると、より完全に理解することができ、同じ番号は同じ要素を指す。

一実施形態による送風ゲルパック調整装置の概略図である。 一実施形態による、送風ゲルパック調整装置内でゲルパックを支持するためのトロリーの正面図である。 図２のトロリーの上面図である。 一実施形態による、送風ゲルパック調整装置を通して水平に取られた断面図である。 図３の送風ゲルパック調整装置の正面図である。 図４の送風ゲルパック調整装置のさらなる断面図である。 一実施形態による送風ゲルパック調整装置の正面図である。 図７の線ＡＡに沿って取られた図６の送風ゲルパック調整装置の断面図である。 一実施形態による送風ゲルパック調整装置の正面図である。 図９の線ＢＢに沿って取られた図９の送風ゲルパック調整装置の断面図である。 図９の線ＣＣに沿って取られた図９の送風ゲルパック調整装置の断面図である。 一実施形態による温度センサの概略図である。 一実施形態による温度センサの斜視図である。 一実施形態による送風ゲルパック調整装置の画像である。 一実施形態に従って制御された冷凍温度のグラフである。 一定値に設定された冷凍温度のグラフである。

詳細な説明

簡略化および例示の目的のために、実施形態の原理は、主にその例を参照することによって説明される。以下の説明では、実施形態の完全な理解を提供するために、多数の特定の内容が示されている。しかしながら、当業者には、これらの特定の内容に限定されることなく実施形態を実施できることが明らかであろう。場合によっては、実施形態を無駄に不明瞭にしないように、周知の方法および構造が詳細に説明されていない。

実施形態によれば、比較的高速の気流および低いまたは高い処理温度を提供する自動送風ゲルパック調整装置が、一組のゲルパックの相変化処理中の時間を短縮する目的で使用される。本明細書で使用される場合、「相変化処理（phase change processing）」とい
う用語は、液体を固体状態に凍結し、固体を液体状態に溶融するプロセスなど、ゲルパックの相変化材料の一部またはすべてが１つの状態から別の状態に変化するプロセスを指す。さらに、送風ゲルパック調整装置の高速気流および／または加熱および／または冷却システムを使用して、ゲルパックの温度を最終的な所望の温度に調整および安定化するために必要な時間を短縮する。したがって、本明細書に開示される実施形態は、ＰＣＭゲルパックなどの一組のゲルパックの調整プロセスの全体的な時間を短縮することができる。

実施形態によれば、自動送風ゲルパック調整装置は、同じユニット内の高速気流、強力な冷蔵システム、および加熱システムを利用することによって、ゲルパックの相変化処理および／または調整の全工程を同じユニット内で短縮された工程所要時間で実行するための専用コントローラを含み得る。

送風ゲルパック調整装置の一実施形態の例が図１に示され、大量のゲルパックを保持することができる別個のトロリー１２または複数の別個のトロリー（図示せず）が配置され得る送風ゲルパック調整装置１０を含む。送風ゲルパック調整装置１０は、送風ゲルパック調整装置１０内の戦略的位置に電気ヒータ１４および温度センサ１６を含み得る。さらに、送風ゲルパック調整装置１０は、コントローラ１８およびインターフェース２０を含み得る。コントローラ１８は、センサ１６から温度測定値を受信するように構成され得、送風ゲルパック調整装置１０の送風冷凍庫ネイティブコントローラ２２およびヒータ１４と通信して、送風ゲルパック調整装置１０内の空気の温度を調整し、相変化処理、冷凍、冷蔵、通気、加温、溶融、調整などの操作をいつ切り替えるかを決定することができる。

コントローラ１８は、ＰＣＭゲルパックなどのゲルパックを調整するために使用される様々なレシピ（温度、時間など）の具体的な内容を格納するソフトウェアを実行し、ゲルパックのＰＣＭ材料の相変化および一または複数のトロリー１２全体にわたる安定した温度を保証するために、システムの冷却および加熱の容量／量を制御するように構成され得る。電気ヒータ１４は、調整中などに送風ゲルパック調整装置１０内の空気を加温するために使用され、センサ１６は、様々な相変化処理および調整の極値として識別される送風コンディショナー１０内の位置に設置され、送風ゲルパック調整装置１０内の気温の正確な制御を可能にする。

図２および図３は、一実施形態によるトロリー２４を開示している。トロリー２４は、ホイール２６と、個々のゲルパックを受け入れて支持するための棚または空間３０を含む支持構造２８とを含む。棚３０を支持するためのブラケット２８ａは、ゲルパック間の適切な間隔を確保して、トロリー２４全体の位置に関係なく、すべてのゲルパック上の均一な気流を促進するように間隔をあけられる。トロリー２４は、以下により詳細に開示されるように、ゲルパックコンディショナーの空隙またはトロリー受容空間内に配置することができるサイズである。複数のトロリーを使用できる。

従来の冷凍庫および同様の装置は、そのような装置の上部および下部領域内でより低い気流を生成する傾向があり、これは相変化および／または調整プロセスに悪影響を及ぼし
得る。さらに、加熱プロセスに使用できる従来の装置の上部は、他の装置よりも暖かくなり得るため、上部に配置されたゲルパックが最初に溶融する可能性がある。したがって、冷凍、冷却、加熱、相変化処理、および／または調整は、従来の装置内のゲルパックの位置に応じて変化し得る。調整ゲルパックのこの均一性の欠如は、特に装置の上部と下部に配置されるＰＣＭゲルパックの調整の品質を保証することに関する課題を表しており、通常、調整されているすべてのＰＣＭゲルパックの品質を保証するために十分に遅い調整プロセスが必要である。

従来の装置の別の問題は、従来の装置内のファンまたは送風機の近くに配置されたゲルパックの部分が、より高い気流にさらされる可能性があることである。したがって、ゲルパックの片面は、冷凍プロセス中に速く冷凍し得る。しかし、安定化プロセス中に、これらのゲルパックは残りのゲルパックの前に溶融し得る。

図４は、上記の問題に対処するために特別に設計された一実施形態による、送風ゲルパック調整装置３２を示す。ゲルパックの１つまたは複数のトロリーは、送風ゲルパック調整装置３２内に配置することができ、一実施形態による送風ゲルパック調整装置３２は、トロリーまたは送風ゲルパック調整装置３２内に配置されたゲルパックを支持するトロリー２４などのトロリーの容積内の気流および温度の均一性を高めるように構成される。

図４～図６に示される送風ゲルパック調整装置３２は、気流が制限される外部ハウジング３４を含む。ハウジング３４は、絶縁されてもよく、トロリー２４（または複数のトロリー）を受け入れるためのサイズの内部トンネル構造３８と位置合わせされた送風ゲルパック調整装置３２の前部３４ａにドア３６を含み得る。ドア３６は、トロリー２４（または複数のトロリー）の出入りを可能にするために開くことができ、相変化および／または調整プロセス中に閉じることができる。ハウジング３４内の空気を冷却するための蒸発器４０および空気を加熱するための電気ヒータ４２は、ハウジングを通って循環される空気を冷却または加熱するためにトンネル３８の後部３８ａに隣接して配置される。一組のファンまたは送風機４４は、トンネル３８の後部の反対側に隣接して配置されている。

送風ゲルパック調整装置３２内の冷風、冷気、大気、または加熱空気の高速気流は、トンネル３８の閉じた側の外側の送風ゲルパック調整装置３２の前部に向かう方向に、ハウジング３４内のサイドダクトまたは通路４６を通るファン４４によって、ハウジング３４内を循環し、次に、ハウジング３４の前部によってトンネル３８の前部開口部３８ｂに向けられ、トンネル３８を通ってトンネル３８の後部３８ａの蒸発器４０およびヒータ４２に戻る。したがって、図４に示されるように、トロリー２４を通る気流は、トロリー２４を横切って横方向に通り、前部から後部までの線形気流４８である。

図７～図１１は、トンネルの上部および下部を流れる空気の温度の均一性を確保するように構成された送風ゲルパック調整装置の追加の実施形態を示している。例えば、図７および図８では、送風ゲルパック調整装置１３２の一組のファン１４４は、気流を送風ゲルパック調整装置１３２の上部前部に向ける下部ファン１４４ａと、気流を送風ゲルパック調整装置１３２の下部前部に向ける上部ファン１４４ｂとを含む。これは、トンネル１３８に入る前に、気流および気流の温度がダクトまたは通路１４６内で混合されることを確実にする。図９～図１１に示される代替の実施形態として、フランジまたはフラップ２５０および２５２は、その異なる側のダクトまたは通路２４６内に配置されて、気流を送風ゲルパック調整装置２３２のダクトまたは通路２４６内で上向き（図１０を参照）または下向き（図１１を参照）に向けることができる。上記の送風ゲルパック調整装置１３２および２３２のいずれにおいても、コンディショナー１３２および２３２内を循環する空気の温度の均一性が改善される（つまり、上部ファン１４４ａと下部ファン１４４ｂの角度を調整することにより、ダクトまたは通路１４６の中央部分内で気流の混合を引き起こし
、またはフランジまたはフラップ２５０および２５２を使用して気流を方向付けて、ダクトまたは通路２４６の中央部分内で気流の混合を引き起こす）。

本明細書に開示されるいくつかの実施形態によって対処される追加の問題は、ＰＣＭゲルパックが相変化処理された後（例えば、冷凍および／または溶融）に調整／安定化プロセスが開始されると、ゲルパックの少なくとも一部の暖めまたは冷却が速すぎるリスクがある。例えば、ゲルパック内の冷凍されたＰＣＭ材料の外周の溶融は、不必要に固体のＰＣＭ材料の質量を減少させ、それにより、出荷での使用中に利用可能な潜熱を減少させる可能性がある。この影響を回避する目的で、特定の構造および配置の温度センサが使用される送風ゲルパック調整装置の実施形態が提供される。

一実施形態によれば、送風ゲルパック調整装置内の温度センサの少なくともいくつかは、パラフィン６２または、例えば、約＋５０℃（約１２０°Ｆ）の溶融温度を有する他のワックス状物質で満たされた小さな鍋または鍋型の容器６０の形態で構築され得る。その結果、パラフィン６２は、ゲルパックコンディショナーの最高温度が約＋４０℃（１０４°Ｆ）に制限され得るので、すべての時間（冷却および加熱中）に固体のままである。温度センサ６４は、ゲルパック内のＰＣＭ材料の縁の温度を模倣する目的で、パラフィンの外縁の鍋６０内に配置されている。これにより、送風ゲルパック調整装置のコントローラおよびソフトウェアは、加熱および冷却操作を送風ゲルパック調整装置内の許容範囲内に適切に制限することができる。

一実施形態によれば、パラフィンを有するセンサは、調整プロセスの各工程におけるゲルパック調整の具体的に定義されたリスクを表す、送風ゲルパック調整装置内の位置に配置される。例えば、これらの位置は、図１４の送風ゲルパック調整装置３３２に示されて、Ｐ１－通気（加熱時の最も高温の位置／トンネルの前部）；Ｐ２－空気戻り（ＰＣＭゲルパックと熱を交換した後の空気の影響を表す／トンネルの後部）；Ｐ３－上部（加熱時の最も高温の位置／トンネルの上部）；およびＰ４－下部（冷凍時の熱交換の最下部／トンネルの下部）を含み得る。

一実施形態によれば、送風ゲルパック調整装置３３２は、送風ゲルパック調整装置内の空気に直接さらされる（すなわち、鍋内に配置されていないか、またはパラフィン内に埋め込まれていない）追加の温度センサを含み得る。これらの追加の温度センサは、安定化プロセス中の過度の加熱または冷却を回避する目的で、高速応答センサを提供する。例として、これらの高速応答センサの位置は、Ａ１－通気（加熱時の最も高温の位置／トンネルの前部）、およびＡ２－空気戻り（ＰＣＭゲルパックと熱を交換した後の空気の影響を表す／トンネルの後部）を含み得る。

一実施形態によれば、送風ゲルパック調整装置３３２のコントローラのソフトウェアは、センサから温度測定値を受信し、Ｐ１（すなわち、通気－加熱時の最も高温の位置／トンネルの前部）およびＰ２のセンサ（つまり、空気戻り－ＰＣＭゲルパックと熱を交換した後の空気／トンネルの後部）によって取得される測定値から平均温度値を計算するにより、安定化プロセス中の冷却または加熱が可能になる。例えば、平均値が事前設定された範囲内、または事前設定された閾値より上または下にある場合、冷却または加熱を継続することが許可され得る。送風ゲルパック調整装置３３２のコントローラのソフトウェアはまた、Ａ１のセンサ（すなわち、通気－加熱時の最も高温の位置／トンネルの前部）およびＡ２のセンサ（すなわち、空気戻り－ＰＣＭゲルパックと熱を交換した後の空気／トンネルの後部）によって取得される測定値から平均温度値を計算し、加熱または冷却を無効または中止して、最終的にＰ１およびＰ２の温度に影響を与える過剰な加熱および冷却を回避することができる。例えば、平均値が事前に設定された閾値に達した場合、冷却または加熱を中止するか、それに応じて温度を調整することができる。

Ｐ３（上）のセンサは、調整のいくつかの段階でＰ１のセンサ（すなわち、通気－加熱時の最も高温の位置）よりも高い温度を読み取ることができるため、加熱プロセスを制限するために使用される。したがって、Ｐ３での測定値が事前設定された閾値に達すると、加熱プロセス中の温度は、所定の量だけ自動的に低下し得る。Ｐ４（下部）のセンサは、熱交換容量が最も低い位置でのＰＣＭ材料の相変化を保証するために使用される。したがって、Ｐ４での測定値が事前に設定された閾値に低下した場合、加熱または冷却相変化プロセス中の温度は、所定の量だけ自動的に上昇し得る。

一実施形態によれば、送風ゲルパック調整装置のコントローラのソフトウェアはまた、ゲルパックの縁の極端な温度と見なされるパラフィンセンサ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、およびＰ４）からの温度測定値を使用して、ＰＣＭ材料の相変化温度未満の温度のデルタまたは変動を統合することによって、ゲルパックの冷凍相変化プロセスを制御するように構成され得る。約６０秒ごとに、ソフトウェアは各パラフィンセンサの累積積分に、パラフィン温度と調整されるＰＣＭ材料の相変化点との間のデルタ温度を追加し得る。したがって、冷凍相変化工程所要時間はデルタ温度に比例する。各パラフィン温度センサの積分計算が設定値に達すると、すべてのＰＣＭゲルパックが冷凍していると見なされ、レシピの次の工程（つまり、調整）を開始できる。

図１５に示すグラフは、上記のパラフィンセンサの積分が約１１０分で２，８００Ｋ^＊分の値に達する例を示す。対照的に、図１６に示されるグラフは、温度を－２０℃に簡単に固定した場合に、１２０分で２，８００Ｋ^＊分の値を達成する比較例を示している。これらの例では、相変化点を＋４℃と見なしている。したがって、図１５に示されるように冷凍温度を制御することによって、冷凍相変化プロセスに必要な時間は、図１６に示されるプロセスと比較して、約１０分短縮され得る。

上記に開示された実施形態、方法、または構成のいずれかを実行するためのコントローラは、回路基板上または別の電子デバイス内に提供されるソフトウェアなどを含み得、様々なルータ、モデム、プロセッサ、マイクロプロセッサ、モジュール、ユニット、コンポーネント、コントローラ、チップ、ディスクドライブなどを含み得る。システム、モジュール、コンポーネント、ユニット、プロセッサ、サーバーなどが、システムを提供する目的で、電子部品、ソフトウェア、ハードウェア、またはハードウェアとソフトウェアの組み合わせとして実装され得ることは当業者には明らかであろう。

本発明の原理は、特定のデバイス、装置、システム、および／または方法に関して上で説明されてきたが、この説明は、限定としてではなく、例としてのみ行われることを明確に理解されたい。当業者は、以下の特許請求の範囲から逸脱することなく、様々な修正および変更を行うことができることを理解するであろう。

上記の説明は、特定の実施形態の態様がどのように実装され得るかの例とともに様々な実施形態を示し、以下の特許請求の範囲によって定義される特定の実施形態の柔軟性および利点を説明するために提示され、唯一の実施形態と見なされるべきではない。当業者は、上記の開示および以下の特許請求の範囲に基づいて、特許請求の範囲によって定義される本明細書の範囲から逸脱することなく、他の構成、実施形態、実装および同等物を使用できることを理解するであろう。したがって、明細書および図は、限定的な意味ではなく例示的な意味で見なされるべきであり、そのようなすべての修正は、本発明の範囲内に含まれることが意図されている。利益、利点、問題の解決策、および利益、利点、または解決策が発生するか、より顕著になり得る任意の要素は、いずれかのまたはすべての特許請求の範囲の重要な、必要な、または不可欠な機能または要素として解釈されるべきではない。本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ定義される。

Claims (24)

1. 相変化処理（すなわち、ゲルパック内の材料の冷凍および／または溶融）およびゲルパックの調整用の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、３３２）であって、
   ハウジング（３４）であって、前記ハウジング（３４）内の空気を冷却するための蒸発器（４０）と空気を加熱するためのヒータ（１４、４２）とを有し、一組のゲルパックを収容するための空隙を画定する、ハウジング（３４）と、
   気流（４８）の経路が前記ハウジング（３４）内の通気端（３８ｂ）を通って空気戻り端（３８ａ）まで延びるように、前記ハウジング（３４）内の空気を循環させるための少なくとも１つのファン（４４、１４４）と、
   前記ハウジング（３４）内に配置された少なくとも１つの温度センサ（１６）と、
   前記少なくとも１つの温度センサ（１６）から温度測定値を受信し、相変化処理およびゲルパックの調整中に前記ハウジング（３４）内の前記蒸発器（４０）、前記ヒータ（１４、４２）、および前記少なくとも１つのファン（４４、１４４）の動作を自動的に制御するためのコントローラと、
   を有する、自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
2. 前記ハウジング（３４）は、一組のゲルパックを収容するための前記空隙を画定し、前記通気および前記戻り端（３８ｂ、３８ａ）を画定するトンネル構造（３８、１３８）を有し、前記気流（４８）の経路は、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記通気端（３８ｂ）の開口部を通って、前記通気端（３８ｂ）の反対側の前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）まで延びる、請求項１に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
3. 前記自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）はさらに、
   トロリー（１２、２４）であって、前記一組のゲルパックが前記トロリー（１２、２４）内の離間した位置で支持され、前記トロリー（１２、２４）は前記トンネル構造（３８、１３８）内に配置され、前記気流（４８）の経路は前記トロリー（１２、２４）を通過する、トロリー（１２、２４）
   をさらに有する、請求項２に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
4. 前記蒸発器（４０）および前記ヒータ（１４、４２）は、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）に隣接して配置される、請求項２に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）
5. 前記少なくとも１つのファン（４４、１４４）は、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）に隣接して配置され、前記トンネル構造（３８、１３８）の外側に沿って前記蒸発器（４０）および前記ヒータ（１４、４２）から前記トンネル構造（３８、１３８）の前記通気端（３８ｂ）の開口部への気流を強制する、請求項４に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
6. 前記少なくとも１つのファン（４４、１４４）は、気流が前記トンネル構造（１３８）の前記通気端（３８ｂ）の前記開口部に入る前に前記気流の混合を引き起こすための、前記気流を下方向に向ける上部ファン（１４４ｂ）と、前記気流を上方向に向ける下部ファン（１４４ａ）とを有する、請求項５に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、３３２）。
7. 前記トンネル構造（３８）の外側に隣接する空気フラップ（２５０、２５２）であって、気流が前記トンネル構造（３８）の前記通気端（３８ｂ）の前記開口部に入る前に前記
   気流の混合を引き起こすための、前記気流を下方向および上方向に向ける空気フラップ（２５０、２５２）をさらに有する、請求項５に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、２３２、３３２）。
8. 前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、パラフィン（６２）で満たされた鍋型の容器（６０）内に収容される少なくとも１つの温度センサ（６４）を含む、請求項１に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
9. 前記鍋型の容器（６０）内に収容される前記少なくとも１つの温度センサ（６４）は、前記パラフィン（６２）の外周上の前記鍋型の容器（６０）の内壁に対して配置される、請求項８に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
10. 前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記通気端（３８ｂ）に隣接して配置された第１の温度センサ（Ｐ１）と、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）に隣接して配置された第２の温度センサ（Ｐ２）と、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造の上部に隣接して配置された第３の温度センサ（Ｐ３）（３８、１３８）と、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造の下部に隣接して配置された第４の温度センサ（Ｐ４）（３８、１３８）とを有する、請求項２に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
11. 前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記通気端（３８ｂ）に隣接する前記気流（４８）に直接さらされた温度センサ（Ａ１）と、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）に隣接する前記気流に直接さらされた温度センサ（Ａ２）と、を含む、請求項１０に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
12. 前記コントローラ（１８）は、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記通気端（３８ｂ）および前記空気戻り端（３８ａ）に隣接する前記気流に直接さらされた前記温度センサ（Ａ１、Ａ２）によって取得される測定値から計算された平均温度値を決定し、前記平均温度値が事前に設定された閾値に達した場合、ゲルパックコンディショナー内のゲルパックの安定化プロセス中に冷却または加熱を中止するように構成される、請求項１１に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
13. 前記コントローラ（１８）は、前記第１の温度センサおよび前記第２の温度センサ（Ｐ１、Ｐ２）によって取得される測定値から計算された平均温度値を決定し、前記平均温度値が事前設定された範囲内にある場合、ゲルパックコンディショナー内のゲルパックの安定化プロセス中に冷却または加熱を可能にするように構成される、請求項１０に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
14. 前記コントローラ（１８）は、前記第３の温度センサ（Ｐ３）による温度測定値を事前設定された閾値と比較し、前記温度測定値が前記事前設定された閾値に達した場合に加熱を低減するように構成される、請求項１０に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
15. 前記コントローラ（１８）は、前記第４の温度センサ（Ｐ４）による温度測定値を事前設定された閾値と比較し、前記温度測定値が前記事前設定された閾値のレベルに下がった場合に加熱を増加させるように構成される、請求項１０に記載の自動送風ゲルパック調整
    装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
16. 前記コントローラ（１８）は、前記第１の温度センサ、前記第２の温度センサ、前記第３の温度センサまたは前記第４の温度センサ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）の少なくとも１つからの温度読み取り値を使用して調整されるゲルパックのＰＣＭ材料の相変化温度未満の温度のデルタを積分することによって値を計算し、冷凍時間がデルタ温度に比例するように、前記デルタ温度の累積積分に前記値を定期的に追加することによって前記ゲルパックの冷凍を制御するように構成される、請求項１０に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
17. 前記ヒータ（１４、４２）は電気ヒータであり、前記ゲルパックは相変化材料（ＰＣＭ）ゲルパックである、請求項１に記載の自動送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）。
18. 送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）用の温度センサ（１６）であって、パラフィン（６２）の外周にある鍋型の容器（６０）の内壁に対して配置された温度センサ（６４）を備えた前記パラフィン（６２）で満たされた前記鍋型の容器（６０）を有する、温度センサ。
19. ゲルパックを自動的に相変化処理（すなわち、冷凍および／または溶融）および調整する方法であって、
    送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）内の一組のゲルパックを処理する相変化工程と、
    前記相変化処理工程の直後に、前記送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）から前記一組のゲルパックを取り出さずに、前記一組のゲルパックを所定の温度に調整する工程とを含み、
    前記送風ゲルパック調整装置（１０、３２、１３２、２３２、３３２）は、蒸発器（４０）とヒータ（１４、４２）を有し、前記一組のゲルパックを収容するための空隙を画定するハウジング（３４）と、気流（４８）の経路が通気端（３８ｂ）を通って空気戻り端（３８ａ）まで延びるように、前記ハウジング（３４）内の空気を循環させるための少なくとも１つのファン（４４、１４４）と、前記ハウジング（３４）内に配置される少なくとも１つの温度センサ（１６）と、前記少なくとも１つの温度センサ（１６）から温度測定値を自動的に受信し、前記相変化処理および調整工程中の前記ハウジング（３４）内の前記蒸発器（４０）、前記加熱器（１４、４２）、および前記少なくとも１つのファン（４４、１４４）の動作を自動的に制御するためのコントローラ（１８）とを有する、方法。
20. 前記一組のゲルパックは、相変化材料（ＰＣＭ）ゲルパックを含み、前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、パラフィン（６２）で満たされた鍋型の容器（６０）内に収容される少なくとも１つの温度センサ（６４）を含み、前記相変化処理工程の間、前記コントローラ（１８）は、前記パラフィン（６２）で満たされた鍋型の容器（６０）内に収容される前記少なくとも１つの温度センサ（６４）からの温度測定値を使用して、前記ＰＣＭゲルパックのＰＣＭ材料の相変化温度より低い温度のデルタを積分することによって値を計算し、冷凍時間がデルタ温度に比例するように、前記デルタ温度の累積積分に前記値を定期的に追加することによって、前記ＰＣＭゲルパックの冷凍を制御する、請求項１９に記載の方法。
21. 前記調整工程の間、前記コントローラ（１８）は、前記通気端（３８ｂ）に隣接する前記気流に直接さらされた温度センサ（Ａ１）および前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）に隣接する前記気流に直接さらされた温度センサ（Ａ２）によ
    って取得される測定値から計算された平均温度値を決定し、前記平均温度値が事前に設定された閾値に達した場合、前記一組のゲルパックの冷却または加熱を自動的に停止するように構成される、請求項１９に記載の方法。
22. 前記ハウジング（３４）は、前記通気および前記戻り端（３８ｂ、３８ａ）を画定するトンネル構造（３８、１３８）を有し、前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造（３８、１３８）の前記通気端（３８ｂ）に隣接して配置された第１の温度センサ（Ｐ１）と、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記前記トンネル構造（３８、１３８）の前記空気戻り端（３８ａ）に隣接して配置された第２の温度センサ（Ｐ２）とを含み、前記コントローラ（１８）は、前記第１の温度センサおよび前記第２の温度センサ（Ｐ１、Ｐ２）によって取得される測定値から計算された平均温度値を決定し、前記平均温度値が事前設定された範囲内にある場合にのみ、前記安定化工程中に冷却または加熱を継続するように構成される、請求項１９に記載の方法。
23. 前記ハウジング（３４）は、前記通気および前記戻り端（３８ｂ、３８ａ）を画定するトンネル構造（３８、１３８）を有し、前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造（３８、１３８）の上部に隣接して配置された温度センサ（Ｐ３）を含み、前記安定化工程の間、前記コントローラ（１８）は、前記温度センサによる温度測定値を事前設定された閾値と比較し、前記温度測定値が前記事前設定された閾値に達した場合に加熱温度を自動的に下げるように構成される、請求項１９に記載の方法。
24. 前記ハウジング（３４）は、前記通気および前記戻り端（３８ｂ、３８ａ）を画定するトンネル構造（３８、１３８）を有し、前記少なくとも１つの温度センサ（１６）は、パラフィンで満たされた鍋型の容器内に収容され、前記トンネル構造（３８、１３８）の下部に隣接して配置された温度センサ（Ｐ４）を含み、前記安定化工程の間、前記コントローラ（１８）は、前記温度センサによる温度測定値を事前設定された閾値と比較し、前記温度測定値が前記事前設定された閾値のレベルに下がった場合に加熱を増加させるように構成される、請求項１９に記載の方法。

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